UD4.

El Microprocesador y refrigeración

1.- Introducción
Es el componente principal del ordenador. Dirige y controla todos los componentes, se
encarga de llevar a cabo las operaciones matemáticas y lógicas en un corto periodo de tiempo y
además decodifica y ejecuta las instrucciones de los programas cargados en la memoria RAM.
Físicamente es un circuito integrado o chip formado por millones de minúsculos elementos
electrónicos (casi todos transistores), integrados en una misma placa de silicio. Puede tener varios
tamaños, dependiendo del tipo de máquina donde se va a colocar: ordenadores,
electrodomésticos, teléfonos móviles, consolas de videojuegos, PDA, etc.
En los ordenadores antiguos, década de los 80, el procesador venía soldado y no podía
cambiarse por otro más moderno; en la actualidad suelen tener forma de cuadrado y se conectan
a un zócalo especial de la placa base que se denomina socket.

1.1.- Proceso de fabricación

El proceso de fabricación de un microprocesador
es muy complejo. Todo comienza con un puñado de
arena, del que se obtiene el SILICIO, componente
imprescindible, de momento, para la fabricación de los
circuitos integrados.
El silicio es un material semiconductor es decir,
dependiendo de las condiciones se puede comportar como un conductor o como un aislante por
ello es un material clave para la fabricación de los circuitos integrados.
Silicon Valley (Valle de Silicio) es el nombre que recibe la zona sur del área de la Bahía de
San Francisco, en el norte de California, Estado Unidos. Su nombre hace referencia a la alta
concentración de industrias en la zona relacionadas con los semiconductores y los ordenadores.
Para poder obtener el silicio apropiado para fabricar materiales electrónicos hace falta un
proceso químico que permita obtener a partir de la arena de silicio un silicio muy purificado y
hacerlo crecer en la forma apropiada para trabajar con él.
El proceso básicamente es el siguiente: Se funde el silicio altamente purificado (más de un
99,9999%) a alta temperatura, se introduce una semilla en el silicio fundido que girando
lentamente va formando un monocristal de silicio de forma cilíndrica.

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La semilla es una pequeña muestra de monocristal de silicio
que se coloca sobre una sonda, que va a rotar. Esta parte es clave
puesto que tal como sea la semilla así será el monocristal que crezca a
partir de ella. Una vez se introduce en el crisol de silicio fundido se va
elevando muy lentamente mientras rota, a la vez que se va formando
el monocristal a partir de la punta.
Despueś de este proceso, se obtiene un monocristal cilíndrico
de entre 200-300 mm de diámetro y hasta 2 metros de longitud.
De este cristal de
silicio, de cientos de kilos de
peso, se cortan los extremos
y la superficie exterior, para obtener un cilindro perfecto.
Finalmente con el monocristal enfriado se puede
proceder a su laminado en obleas de 10 micras de espesor. De
cada cilindro se obtienen miles de obleas, y a partir de cada
oblea se fabrican varios cientos de microprocesadores.

Estas obleas son pulidas con técnicas físicas y

químicas hasta obtener una superficie perfectamente
plana. Luego se someten a un calentamiento extremo
(Recocido) para eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber quedado. Después son
supervisadas mediante láser para detectar imperfecciones.
De aquí en adelante, comienza el proceso de «dibujado» de
los transistores que conformarán cada microprocesador (proceso
conocido como fotolitografía). A pesar de ser muy complejo y
preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas capas
sobre la oblea, sucediéndose la deposición de capas finísimas de
materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas
mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de eliminar las
zonas no cubiertas por la impresión.
Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litográfico, tiene
“grabadas” en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya
integridad es comprobada antes de cortarlos.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
Luego la oblea es cortada y cada chip individualizado.
En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequeña
placa de unos pocos milímetros cuadrados, sin pines ni cápsula
protectora.
No todos los chips producidos en cada oblea son
buenos, especialmente cuando se inicia una nueva línea de
producción. La mayoría de los errores se dan en los bordes de
la oblea.
En los procesadores de escritorio, dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por
colocar una placa de metal como protección, esta superficie se aprovecha también para etiquetar
el integrado.

¿Cómo se hace un microprocesador? https://www.youtube.com/watch?v=r0ZMsGgOvqk

1.2.- Ley de Moore

Si hiciésemos una gráfica de la evolución de la capacidad de
procesado de los ordenadores desde sus inicios (años 60-70) veríamos que
ha seguido un progreso exponencial. Gordon Moore, cofundador de Intel,
fue uno de los primeros en observar este hecho.
La ley de Moore nos dice que aproximadamente cada 18 meses se
duplica el número de transistores que caben en un circuito integrado. Más
tarde el propio Moore modificó su propia ley al comprobar que el ritmo de
crecimiento disminuía, y dijo que la capacidad de integración se duplicaría cada 24 meses.
La consecuencia directa de la Ley de Moore es que los precios bajan al mismo tiempo que
las prestaciones suben. Al cabo de dos años podré tener el doble de transistores en el mismo
espacio o al cabo de dos años fabricar el mismo número de transistores me costará la mitad.
Sin embargo, el propio Moore ha puesto fecha de caducidad a su ley: “Mi ley dejará de
cumplirse dentro de 10 o 15 años” dijo en 2007, durante una conferencia.
El Intel 4004 lanzado en 1971 contenía 2.300 transistores, por otro lado, los primeros
Ryzen (proceso de fabricación de 14 nm) cuentan con hasta 4.800 millones de transistores, los
procesadores que utiliza Apple (2021) M1 Pro y M1 Max cuentan con 33.700 millnones de

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transistores y 57.000 millones respectivamente (proceso de fabricación 5nm).

2.- Arquitectura interna

A medida que evoluciona la electrónica también lo hacen los microprocesadores y se van
integrando dentro del micro más componentes que hacen que sean cada vez más potentes y
rápidos. Para elegir un microprocesador hay que tener en cuenta para qué vamos a utilizar el
ordenador; por ejemplo, no se necesitan los mismos recursos para trabajar con herramientas
ofimáticas que para trabajar con complejas aplicaciones multimedia (creación de contenidos) o
jugar a videojuegos.
Los primeros micros constaban de los componentes básicos que se vieron en la unidad 2
(la unidad de control, la unidad aritmético-lógica y los registros). Cada vez que aparecía un
modelo nuevo en el mercado incorporaba alguna funcionalidad nueva que lo hacía más rápido y
potente.
Actualmente se trabaja con arquitecturas de varios núcleos e incluso, como incorpora Intel
en sus dos últimas generaciones, con diferentes tipos de núcleos (no hay que confundir un
procesador de varios núcleos con un sistema multiprocesador); en el primero, los recursos son
compartidos y los núcleos residen en la misma CPU; en el segundo hay dos CPU diferentes con
sus propios recursos.
Las nuevas prestaciones que aporta la tecnología de multinúcleo permiten ejecutar varias
aplicaciones de forma simultánea, como videojuegos, programas de cálculo pesados, descargar
música, ejecutar un antivirus, se editan imágenes o video, etc.
Por ejemplo un procesador de doble núcleo es una CPU con dos núcleos diferentes, cada
uno con su propia caché. Con ella se consigue mejorar el rendimiento del sistema, al eliminar los
cuellos de botella que se podrían llegar a producir en las arquitecturas tradicionales; es como si se
tuvieran dos cerebros que pudieran trabajar de manera simultánea, tanto en el mismo trabajo
como en tareas completamente diferentes, sin que el rendimiento de uno se vea afectado por el
rendimiento del otro. Con ello se consigue elevar la velocidad de ejecución de las aplicaciones

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
informáticas, sin que por ello la temperatura del equipo informático se eleve en demasía,
moderando así su consumo energético.

Control de memoria integrado

Caché L3

Caché L1 Caché L1
Instruc. Instruc.
CPU2 CPU1
Caché L2 Caché L2
CPU2 CPU1
CPU2 CPU1
Caché L1
Caché L1
Datos
Datos CPU2
CPU1

Cache L3

Bus de transporte (de alta velocidad)

El microprocesador posee internamente los siguientes bloques de los que detallaremos sus
características en los siguientes apartados. No todos los microprocesadores incluyen todos los
bloques, de penderán de las características de este:
1. Núcleos.
2. Memoría caché.
3. Controlador de memorias.
4. Controlador gráfico.
En la siguiente imagen podemos ver el diseño de los bloques que componen la
arquitectura de un microprocesador Intel Core.

2.1.- Arquitectura de conjunto de instrucciones (ISA)

La arquitectura de conjunto de instrucciones o ISA (Instruction-Set Architecture), especifica
el conjunto de instrucciones que un procesador debe ser capaz de interpretar. Dos ordenadores
que admiten el mismo juego de instrucciones podrán ejecutar los mismos programas, son
compatibles a nivel de lenguaje máquina o simplemente “compatibles”; pertenecen a la misma
arquitectura.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
Llamamos microarquitectura a un determinado diseño del camino de datos utilizado para
implementar el conjunto de instrucciones de una arquitectura. Es decir como está implementada la
ISA.
Ordenadores con diferentes microarquitecturas pueden compartir un mismo conjunto de
instrucciones. Podemos tener así ordenadores compatibles con diferentes rendimientos. Por
ejemplo un procesador Intel y uno AMD pueden implementar las mismas instrucciones pero
utilizan diseños internos radicalmente diferentes.
¿Qué tipo de instrucciones existen?
• Aritméticas.
• Lógicas.
• Control de flujo.
Las arquitecturas se pueden clasificar, según su conjunto de instrucciones:
• CISC (Complex Instruction Set Computer)
Las arquitecturas CISC tienen un conjunto de instrucciones muy especializadas, más
amplio, de longitud variable. Los programas ocupan menos pero cada instrucción tarda
más en ejecutarse.
Las Instrucciones son de longitud diversa, y a veces requieren más de un ciclo de reloj.
◦ Unidad de Control microprogramada: Cada instrucción se divide en
microinstrucciones.
◦ Muchas instrucciones.
◦ Las instrucciones máquina no tienen un tamaño fijo.
◦ Pequeño número de registros.
• RISC (Reduced Instruction Set Computer)

Las arquitecturas RISC se basan en tener un conjunto pequeño de instrucciones de

propósito general de longitud fija que se ejecutan rápidamente. Los programas serán más
largos pero pueden ejecutarse a gran velocidad.
◦ Unidad de control cableada: Cada instrucción se ejecuta por hardware.
◦ Número de instrucciones reducido.
◦ Todas tienen la misma longitud.
◦ Gran número de registros.

2.2.- Tamaño de palabra

Cada arquitectura tiene asociado un número de bits, normalmente potencia de dos. Lo
habitual actualmente son las arquitecturas 64 bits (anteriormente 32 bits). Este número representa
varios aspectos del funcionamiento del procesador:
• Tamaño de las instrucciones: Para que la ejecución sea más eficiente las

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
instrucciones son de la misma longitud que el tamaño de bloque. Así se podrá mover
una instrucción en una sola transferencia.

• Tamaño del bloque de datos: Es la cantidad de datos que se transfieren a o desde

memoria. Cuanto mayor sea el tamaño de bloque con que trabaje el procesador,
podremos mover datos más rápido entre los elementos del sistema.

• Tamaño de direcciones de memoria: También se utiliza un tamaño de direcciones del

mismo tamaño que un bloque para que se pueda leer una dirección mediante una sola
transferencia. La longitud de la dirección determinará el número de posiciones
direccionables (Unidad 2); es decir, el tamaño máximo de la memoria RAM que
podemos utilizar:

◦ 32 bits = 232 = 4.294.967.296 → 4GB

◦ 64 bits = 264 = 18.446.744.073.709.551.616 → 16 EB

3.- Características
3.1.- Núcleos
El núcleo de un procesador es el circuito integrado que se encarga de realizar los cálculos
necesarios con los datos que pasa a través de él. Cada procesador funciona a una determinada
frecuencia (apartado 3.2), medida en GHz que indica la cantidad de operaciones que es capaz de
realiza. Pues bien, los procesadores actuales, no solo tienen un núcleo, sino varios, todos ellos,
normalmente, con los mismos componentes internos y capaces de ejecutar y resolver
instrucciones de forma simultánea en cada ciclo de reloj.
Cada núcleo se compone de su propia Unidad de Control (UC), Unidad Aritmético-Lógica
(ALU), Unidad de Punto Flotante (FPU), Registros y los primeros niveles de memoria caché (L1 y
L2).
Gracias a los núcleos el microprocesador será capaz de realizar a la vez una tarea por
cada núcleo que posea. De esta manera el sistema responderá de manera más cómoda, aunque
una tarea monopolice uno de los núcleos. Como regla general, a mayor número de núcleos (en la
misma generación) los microprocesadores presentarán mejores prestaciones, pero a la vez son
más caros.
Los procesadores multinúcleo se basan en los sistemas distribuidos, la computación
paralela y las tecnologías como el HyperThreading, que muestran como dividir el trabajo entre
varias unidades de ejecución.
El procesamiento en paralelo es la división de una aplicación en varias partes para que
sean ejecutadas a la vez por diferentes unidades de ejecución.
PERFORMANCE-CORES Y EFFICEINT-CORES
En las 2 últimas generaciones de procesadores Intel Core (12ª y 13ª) nos encontramos con

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
procesadores con diferentes tipos de núcleos:
• Performance-cores (P-Cores)

• Efficient-cores (E-Cores)
Es lo que Intel denomina Arquitectura híbrida de rendimiento, que combina núcleos de
rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E) para proporcionar rendimiento equilibrado
entre aplicaciones multihilo y de un solo hilo.
La tecnología desarrollada por Intel para la gestión de los diferentes núcleos se denomina:
Intel® Thread Director, según el fabricante optimiza las cargas de trabajo ayudando al planificador
del sistema operativo a distribuir de forma inteligente las cargas de trabajo a los núcleos óptimos.
Nos encontramos con la posibilidad de tecnología multihilo en los Performance-cores.
MULTIHILO
Hyperthreading Technology (HTT) es una tecnología creada por Intel y Clustered Multi-
Threading (CMT) por AMD. El multihilo hace que el procesador funcione como si fueran dos
procesadores. Esto fue hecho para que tenga la posibilidad de trabajar de forma multihilo
(multithread) real, es decir, para que pueda ejecutar varios hilos simultáneamente. Simula dos
procesadores en un procesador mononúcleo. Los procesadores lógicos, que posee el
procesador Hyperthreading o Multi-Threading, tienen su propio estado de la arquitectura:
registros de control, registros de datos, etc. Los procesadores lógicos comparten la memoria
caché, la interfaz del bus del sistema, etc. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos
pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Un procesador con la tecnología multihilo tiene un 5% más de transistores que el mismo
procesador sin esa tecnología
Los procesadores multinúcleo para microordenadores actuales tienen hasta 8 núcleos
trabajando en una única pastilla y dos subprocesos por núcleo (16 procesadores lógicos). En el
caso de las 2 últimas generaciones de Intel podemos llegar a encontrar procesadores con 16
núcleos (8 Performance-cores y 8 Efficient-cores) y dos subprocesos por cada performance-core,
haciendo un total de 24 hilos de ejecución.
En la actividad 1 de la unidad se buscarán las diferentes familias tanto de Intel como de
AMD que utilizan esta tecnología.

3.2.- Frecuencia de reloj (Mhz – Ghz)

Indica la velocidad a la que el procesador ejecuta las instrucciones. La señal de reloj actúa
como señal de referencia para el funcionamiento de los circuitos electrónicos que forman el
camino de datos, es decir, permite que todos los dispositivos trabajen de manera sincronizada.
Los diferentes componentes de un ordenador (CPU, memoria, bus PICe, bus PCI, bus
SATA, …) toman como referencia esa frecuencia, pero como funcionan a distintas velocidades
funcionan a múltiplos y submúltiplos de la misma utilizando multiplicadores o divisores de

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
frecuencia.
La velocidad de un procesador es un concepto realmente sencillo. La velocidad se mide en
megahercios (Mhz) y gigahercios (Ghz), que significa millones y miles de millones de ciclos o
señales de reloj por segundo respectivamente.

MÚLTIPLOS DEL HERCIO EN EL SISTEMA INTERNACIONAL

NOMBRE ABREVIATURA FACTOR

3
kilohercio kHz 10 Hz = 1.000 hercios
megahercio MHz 106 Hz = 1.000.000 hercios
gigahercio GHz 109 Hz = 1.000.000.000 hercios
terahercio THz 1012 Hz = 1.000.000.000.000 hercios
petahercio PHz 1015 Hz = 1.000.000.000.000.000 hercios
La tecnología Intel Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador
según sea necesario (de 133 en 133 Mhz hasta que alcanza el límite superior – núcleos activos,
consumo de energía estimado o temperatura del procesador), al aprovechar la capacidad de
potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia
energética cuando no lo sea. Comprueba si esta tecnología está disponible en un i3, en un i5 y en
un i7.

La Tecnología Precision Boost 2 de AMD (anteriormente XFR y XFR 2) de AMD es similar

a la Intel Turbo Boost, parte de una frecuencia base del procesador pudiendo llegar a una
frecuencia máxima comprobando los mismo parámetros que en el caso de Intel.

3.3.- La memoria caché

La velocidad del núcleo del procesador aumentó, pero las velocidades de la memoria no lo
hacían.
¿Cómo mejorar la velocidad de un procesador más rápido que la memoria de la que se
alimenta con datos e instrucciones? La respuesta es la memoria caché, una memoria temporal de
alta velocidad que almacena temporalmente la información que necesita, permitiendo al
procesador obtener los datos más rápidos que si vinieran de memoria principal.
La función de la memoria caché es “sencilla”, conseguir que los datos más usados estén lo
más cerca del microprocesador para ser accedidos de la manera más rápida.
Pero además de servir como simple buffer o memoria temporal, la memoria caché es una
memoria inteligente porque predice la información que va a necesitar a corto plazo el procesador y
la obtiene para que este no tenga que esperar y retrase su trabajo.
La memoria caché está integrada en la pastilla del procesador, aunque en sistemas
antiguos estaba en chips instalados en la placa base.
La caché es incluso más importante en los procesadores modernos porque es la única
memoria en todo el sistema que funciona a la velocidad del procesador.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
Se llama latencia al tiempo que va desde que se pide un dato hasta que se obtiene. Cuanto
más rápida es la caché, menor es su latencia.
Se organiza en niveles, de menor a mayor tamaño según lo alejada que esté del micro, si
el procesador necesita un dato de la memoria se comprueba si este se encuentra en el primer
nivel. En caso de no encontrarlo se busca en el segundo nivel y sino en el tercero.
Los sistemas actuales cuentan con dos niveles de caché, nivel 1 (L1) y nivel 2 (L2).
Algunos procesadores (la mayoría) cuentan con caché de Nivel 3 (L3).

Caché L3

Caché L1 Caché L1
Instruc. Instruc.
CPU2 CPU1
Caché L2 Caché L2
CPU2 CPU1
CPU2 CPU1
Caché L1
Caché L1
Datos
Datos CPU2
CPU1

Cache L3

CACHÉ L1
Todos los procesadores, desde el 486, tienen caché L1. La caché L1 varía en tamaño de
procesador a procesador, hasta los 32 KB, 64 KB y superiores por núcleo de los últimos
procesadores.
Es utilizada para acceder a datos importantes y de uso frecuente.
Se ejecuta a la velocidad interna del procesador y podrá ser accedida por el núcleo del
procesador sin producir esperas. Esto hace que usar la memoria caché reduzca el cuello de
botella causado por la memoria RAM, su velocidad es siempre más baja que la velocidad de la
CPU.
Este nivel se divide en dos:
• Nivel 1 Data Cache: Se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando
sea necesario volver a utilizarlos, accede a ellos en muy poco tiempo, por lo que se
agilizan los proecesos.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
• Nivel 1 Instruction Cache: Se encarga de almacenar instrucciones almacenadas
frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las
recupera, por lo que se agilizan procesos.
CACHÉ L2
Para mitigar el descenso en la velocidad de procesamiento que se produce cuando el
procesador no encuentra el dato en la caché L1 se emplea la caché L2. En los procesadores
hasta las últimas generaciones el tamaño solía ser de 256 KB por núcleo, actualmente es muy
superior apareciendo especificada en la página del fabricante de cada procesador.
Los procesadores actuales la tienen integrada y se ejecuta a una velocidad similar a la del
núcleo del procesador, es decir, casi a la misma velocidad que la caché L1.
CACHÉ L3
Muy útil en los procesadores multinúcleo, ya que se emplea para compartir datos entre los
núcleos de los procesadores. Los procesadores Intel actuales cuentan con caché L3, al igual que
los AMD Ryzen y los antiguos FX. Actualmente es uno de los valores que marcan la diferencia
entre procesadores, siendo indispensable comprobar su valor en la página del fabricante antes de
adquirir un procesador nuevo.

3.4.- Controlador de memoria

El controlador de memoria es la parte del microprocesador encargado de facilitar el acceso
a la memoria RAM. En un principio, esta funcionalidad se implementaba en un chip que se
encontraba sobre la placa base, sin embargo, desde hace un tiempo ya se encuentra integrado en
el interior del microprocesador.
✔ La ventaja de tenerlo integrado es que las lecturas y escrituras son más rápidas al
saltarnos un intermediario, además de que consume menos energía.
✗ El inconveniente es que el procesador limita de fábrica la memoria RAM que puedes
usar en el ordenador.

3.5.- Controlador gráfico

Gracias a las mejoras producidas en los procesos de fabricación, como hemos visto, se
integran más componentes en el mismo chip del procesador. Uno de los que se añaden es una
tarjeta gráfica integrada.
El IGP (Unidad de gráficos integrados) hace la misma fución de una tarjeta gráfica
externa (la que instalamos sobre la ranura PCI-Express), solo que a una escala o potencia menor.
Se denomina Integrated Graphics Processor porque es un circuito integrado instalado en el mismo
procesador que alivia de esta serie de complicados procesos a la unidad central. Será de utilidad
cuando no tengamos una tarjeta gráfica, pero, por ahora, no cuenta con un rendimiento

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
comparable a estas.
Tanto Intel como AMD cuentan con unidades que integran IGP en la CPU, pasando así a
denominarse APU (Accelerated Processing Unit).

3.6.- Bus de datos

Dos de los parámetros más importantes de un procesador son la velocidad y el ancho de
su bus externo de datos. Estos definen la velocidad a la que los datos pueden moverse desde o
hacia el procesador.
Podemos aumentar la cantidad de datos enviados (llamado ancho de banda) aumentando
la frecuencia con la que se envían los datos o el número de bits enviados por unidad de tiempo, o
ambos.
Los buses de datos han pasado de un ancho de 8 bits a 64 a lo largo del tiempo. Todos los
procesadores modernos tienen un bus de datos de 64 bits, por lo que cada ciclo de reloj pueden
transportar 64 bits desde o hacia el chipset de la placa base o la memoria.
• FRONT SIDE BUS (FSB).
Es el bus que utilizaban procesadores como los Core 2 Duo o los Atom para
comunicar el subsistema de memoria y los dispositivos que se comunican con el
procesador mediante los canales de la placa base. Ese bus incluye señales de datos,
direcciones y control, así como señales de reloj que sincronizan su funcionamiento.
Es un bus paralelo con lo cual cada uno de los elementos conectados tiene que
esperar a que los otros acaben sus comunicaciones para poder usarlo.
La velocidad de este bus es lo que hace que nuestro procesador se comunique
rápido o lento con el puente norte (memoria RAM, gráfica AGP o PCI Express) y el puente
sur (Discos duros, comunicaciones, USB, …) de la placa base. Este es un factor muy
importante a considerar puesto que si la velocidad de este bus (FSB) es poca, la
información pasará lentamente al interior del procesador creando cuello de botella.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
MULTIPLICADOR

◦ La frecuencia de trabajo del microprocesador se obtiene como resultado de

multiplicar la frecuencia de reloj del FSB en megahercios por un factor multiplicador.
Este factor multiplicador, así como la frecuencia de reloj del FSB pueden alterarse a
través de la configuración de la placa base, generalmente a través de la BIOS,
permitiendo así el overclocking.

Digamos que un procesador Celeron tiene un FSB de 400 Mhz y la velocidad

interna del procesador es de 2,2 Ghz. Si dividimos 2.200 Mhz de la velocidad
interna entre 400 Mhz del FSB tendremos un multiplicador de 5,5.

Debemos procurar que el multiplicador sea un número pequeño que no rebase de

los 12, ya que tendríamos un gran cuello de botella.
• HyperTransport (AMD).

Siempre se ha pensado en que le FSB debería ser una tecnología con tendencia a
desaparecer. Empresas como AMD siempre han criticado el FSB, ya que limita mucho las
capacidades reales de un sistema generando mucha latencia y un tiempo de respuesta
mayor, creando cuello de botella para el resto de dispositivos.

No fue hasta 2001 y la aparición de la tecnología HyperTransport cuando se pudo diseñar

una tecnología capaz de reemplazar el uso del FSB.

Hypertransport (HT), también conocido como Lighthing Data Transport (LTD) es una
tecnología de comunicaciones bidireccional, que funciona tanto en serie como en paralelo,
y que ofrece un gran ancho de banda. Es una tecnología que aprovecha mucho mejor la
transmisión de los datos por dos buses de 32 bits, uno de ida y uno de regreso.
• Intel QuickPath Interconnect.

Es una conexión punto a punto bidireccional con el procesador, desarrollado por Intel
para competir con HyperTransport.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
El ancho de banda de del QuickPath Interconnect lo podemos calcular del siguiente modo:
▪ Velocidad del bus: hasta 8 GT/s

▪ N.º de enlaces QPI: hasta 20 (20 enlaces de 1 bit), procesadores actuales 16 bits.
• Ejemplo:
◦ Velocidad del bus: 8 GT/s
◦ N.º enlaces QPI: 16
8 GT/s · 16 bits · 1.000.000.000 = 128000000000 bits/s = 16 GB/s por
dirección. 32 GB/s por conexión
• DMI (Interfaz Directa de Medios).
Es una interconexión punto a punto entre el controlador
de memoria integrado Intel y el concentrador de
controladores de E/S (PCH – Chipset). El valor en los
procesadores Intel es de 8 GT/s.
La diferencia básica es que el procesador se comunica a
través de un canal diferente con la RAM, un canal
diferente con PCIe (Gráfica y discos NVME PCIe 4.0) y
otro (DMI) canal para comunicarse con todos los demás
componentes del equipo a través del Chipset. Esto
aumenta el rendimiento de manera significativa respecto al antiguo FSB. A continuación un
diagrama típico de una arquitectura Intel Core.

3.7.- Conexión a la placa.

El zócalo (socket) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado
en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de
arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio
de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se añaden
sobre la placa base soldándolo, como sucede en las videoconsolas.
Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 2000 para
microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada
tipo de zócalo.
• ZIF (Zero Insertion Force) o PGA (Pin Grid Array). En este tipo de zócalo, el micro se
inserta y se retira sin necesidad de hacer presión. La palanca que hay al lado del zócalo
permite introducirlo sin hacer presión, lo que evita que se puedan doblar las patillas. Una
vez colocado, al levantar la palanca el micro se liberará sin ningún problema. En este tipo
de socket los pines están en el procesador.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración

• LGA (Land Grid Array): En este tipo de zócalo, los pines están en la placa base en lugar de
estar en el micro, mientras que el micro tiene contactos planos en su parte inferior. Esto
permitirá un mejor sistema de distribución de energía y mayores velocidades de bus. Con
este tipo hay que tener en cuenta la fragilidad de los pines, si se dobla alguno es difícil
enderezarlo.

3.8.- TDP (Thermal Design Power)

Cada procesador cuenta con una potencia de diseño térmico o TDP. Se expresa en vatios y
representa la potencia máxima que es capaz de disipar el procesador.
Sirve de referencia para ponerle un sistema de refrigeración adecuado que lo mantenga a
una temperatura que no perjudique su funcionamiento. Cuánto calor tendrá que extraer el sistema
de refrigeración de un sistema informático para disipar el calor.
Lógicamente, cuanto menos tensión, menos corriente y menos nm, menos disipador
necesitaremos.
El procesador de mayor TDP, produce más calor que un procesador con menor TDP. Así
que, obviamente, un procesador de 55 vatios TDP produce menos calor que un procesador de 90
vatios TDP.

3.9.- Tecnología de fabricación

Los transistores son la unidad mínima fundamental de un procesador, y en general de
cualquier dispositivo electrónico. El transistor permite emular el comportamiento físico de un bit,
con sus estados 0 y 1, según se permita o no el paso de la energía por él. Teniendo uno o más

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
transistores se puede crear una puerta lógica para poder realizar sencillas operaciones
matemáticas, y con una o más puertas lógicas se emulan operaciones básicas de bajo nivel, que
son las que gestionan las instrucciones de código máquina.
El transistor MOS (Metal, óxido, silicio) es el tipo de transistor más común utilizado en el
diseño de circuitos integrados. Los transistores MOS poseen dos áreas con carga negativa,
denominadas fuente y drenaje , separadas por una región con carga positiva denominada
sustrato. El sustrato posee un electrodo de control superpuesto, denominado PUERTA, que
permite aplicar la carga al sustrato y así permitir que circule la corriente entre la fuente y el
drenaje.
Cuando se dice que la tecnología de fabricación de un microprocesador es de xx
nanómetros, a lo que se refiere es al tamaño de la puerta.

Funcionamiento de un transistor https://www.youtube.com/watch?v=9JKj-wlEPMY

La técnica actual ha permitido crear transistores que serían imposibles de ver sin los
microscópicos electrónicos. Por ejemplo, la sexta, séptima, octava y novena generación de los
procesadores i3, i5, i7, entre otros, de Intel se fabrican con tecnología de 14 nanómetros, en la 10ª
y 11ª ha comenzado a fabricar en tecnología de 10 nm y en la 12ª y 13ª de 7 nm. AMD con los
Ryzen de segunda generación ha fabricado sus procesadores con tecnología de 12 nanómetros,
en la 3ª, 4ª y 5ª generación de 7 nm, en la 6ª de 6 nm y en la 7ª de 5 nm. En el caso de Intel estos
7 nanómetros han sido precedidos por los 10, 14, 22, 32, 45, 65, 90, …, 10.000 nanómetros (10
micrómetros) con los que empezaron los primeros chips de Intel, los 4004 y 8008 de los años 71 y
72, los que comenzaron la carrera de la arquitectura x86.
Cada vez que se presenta una nueva generación de procesadores con un salto en el
proceso de fabricación, suceden el mismo conjunto de mejoras en el rendimiento final:
• Los nuevos chips son más rápidos. Es difícil de cuantificar, aunque Intel asegura que entre
el 45 nanómetros de 2007 y los 14 de 2014 han conseguido duplicar el rendimiento.
• Mayor densidad de transistores. Al ser más pequeños se pueden añadir más en la misma
área. Esto permite que se reduzca el precio final ya que el precio está relacionado con el
área.
• Su consumo energético es menor, de forma que se consigue tanto ahorrar dinero en
nuestra factura a final de mes como lograr portátiles con mayor autonomía. A su vez, el
menor consumo energético implica una mayor potencia por vatio, que es el ratio que se
utiliza en muchas ocasiones a la hora de comparar varias generaciones.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
Estas implicaciones se repiten cada vez que evoluciona el tamaño de los transistores
utilizados en los chips, aunque con diferentes grados de mejora según la generación.
Intel lleva a cabo o llevaba un modelo llamado tick-tock cada vez que evoluciona el tamaño
de los transistores, la primera generación cuando se reduce/reducía el tamaño es/era la parte tick,
para mejorar esta tecnología en el proceso tock (siguiente generación). El tock es una evolución
general de la arquitectura para dar lugar a una nueva microarquitectura optimizada sobre las
bases de la anterior. Se va alternando un tick y un tock, generalmente cada año, de forma que si
un año se utilizan transistores más pequeños al siguiente se coge esa generación y se optimiza
para sacarle un mayor rendimiento.

• Tick → Avanza la tecnología de fabricación.

• Tock → Ofrece una nueva microarquitectura.

Generación Intel Nombre en clave Nanómetros Fase (tick-tock)

1ª Generación Nehalem 45 - 32 nm tick
2ª Generación Sandy Bridge 32 nm tock
3ª Generación Ivy Bridge 22 nm tick
4ª Generación Haswell 22 nm tock
5ª Generación Broadwell 14 nm tick
6ª Generación Skylake 14 nm tock
7ª Generación Kaby Lake 14 nm
8ª Generación coffee Lake 14 nm
9ª Generación coffee Lake 14 nm
10ª Generación Ice Lake (10 nm) 10 nm (No sobremesa)
Comet Lake (14 nm) 14nm
11ª Generación Rocket Lake 14 nm
Tiger Lake 10 nm
12ª Generación Alder Lake 7 nm
13ª Generación Raptor Lake 7 nm

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UD4. El Microprocesador y refrigeración

4.- Procesadores actuales (Actividad 1 ejercicio 1)

Diferentes características (Frecuencia, núcleos, hilos, cantidad de caché nivel 3, tipo de
memoria RAM soportada, Socket, gráfica integrada) y usos (a qué fin podrían estar destinados)
de las familias de procesadores de Intel y AMD.
▪ Familias de procesadores que debes conocer de Intel: Intel core i7, Intel core i5,
Intel core i3, Intel Pentium, Intel Celeron.
▪ Familias de procesadores que debes de conocer de AMD: AMD Ryzen, AMD APU
serie A y AMD Athlon.

5.- Refrigeración
Los elementos electrónicos que componen una máquina desprenden calor. Si el calor es
excesivo es inevitable que los componentes electrónicos dejen de funcionar, llegando incluso a
averiarse definitivamente. Para evitar esto, es necesario proveer a nuestros equipos de sistemas
de refrigeración adecuados. Un factor determinante para la longevidad del equipo es mantener el
sistema bien refrigerado.

5.1.- Tipos
Existen 2 tipos de refrigeración:
• Regrigeración pasiva: Se refrigeran los dispositivos sin medios mecánicos. Se
utilizan típicamente en elementos que no generan demasiado calor.
• Refrigeración activa: Se refrigeran los dispositivos haciendo uso de medios
mecánicos. Al contrario que la refrigeración pasiva, la activa se utiliza
habitualmente sobre elementos que generan mucho calor. También se utiliza para
la refrigeración general del sistema, creando un flujo de aire que expulse del interior
de la caja el aire caliente.

5.1.1.- Refrigeración pasiva.

Este tipo de refrigeración es típico encontrarla en
ciertas tarjetas de video (pasivas), en las memorias, en el
chipset de la placa base y en las fuentes de alimentación
(fuentes pasivas). Además también se suele encontrar como
sistema de apoyo a los sistemas de refrigeración activa,
principalmente en procesadores.
La refrigeración pasiva es el método más común para
enfriar componentes electrónicos. La idea es que el aire a temperatura ambiente enfríe los
componentes del ordenador cuando se produce un intercambio de calor. Las técnicas pasivas de
enfriamiento consisten en incrementar la superficie de contacto con el aire para maximizar el calor
que este es capaz de retirar.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
Ventajas:
✔ La disipación pasiva es muy simple de implementar (es un pedazo de metal).
✔ Su durabilidad.
✔ Bajo coste.
✔ No produce ruido.
Desventajas:
✗ No puede disipar grandes cantidades de calor rápidamente.
✗ Los disipadores modernos son incapaces de refrigerar de forma efectiva una CPU o
GPU de gama alta sin ayuda de un ventilador.
Básicamente los sistemas de refrigeración pasiva están compuestos por:
• Disipadores.
• Heat Pipes (normalmente en combinación con disipadores).
• Pasta térmica.
• Gestión de cableado.
DISIPADORES
Los disipadores están compuestos por un elemento
de cobre o aluminio que se coloca en contacto con el
elemento del que queremos disipar el calor. Lo que ocurre
es que el calor del cuerpo que queremos disipar transfiere
el calor al disipador. Los disipadores están diseñados para
aumentar su contacto con el aire de modo que el calor que
acumulan pueda ser transferido al aire de la mejor manera posible. Con el objeto de maximizar la
superficie de contacto, los disipadores consisten en cientos de aletas delgadas. Mientras más
aletas y más delgadas mejor.
HEAT PIPES
Los Heat Pipes, también llamados tubos de calor
(caloductos) o tubos de termosifón bifásicos, consisten en
un tubo hueco en el que hay un fluido que cambia muy
fácil de fase entre líquido y vapor (derivado de la
expansión volumétrica de los fluidos, fenómeno llamado
“convección natural”), es decir, a temperatura ambiente
apenas hacen falta unos grados de más para que pase de
líquido a gas y viceversa (al calentarse los fluidos tienden
a hacerse menos densos y viceversa).
La ventaja es que, además de cumplir lo anterior, un cambio de fase absorbe o cede
cantidades ingentes de calor, muchísimo más que por conducción.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
El funcionamiento sería cíclico y de la siguiente forma:
1. El chip calienta un extremo del heat pipe donde se encuentra el líquido.
2. El líquido se evapora y se expande ocupando todo el volumen del hear pipe.
3. Durante la expansión, al ir rozando las paredes va pasando el calor a las aletas y se
enfría.
4. El gas comienza a condensarse, se vuelve líquido y cae de nuevo, de esta forma
volvemos al inicio del proceso.

Dentro de los heat pipes la superficie es extremadamente rugosa, para aumentar la

superficie de contacto, y por lo tanto aumentar el calor que se va cediendo. En definitiva, los heat
pipes no disipan el calor en si mismos, solo se encargan de moverlo a las aletas y alejarlo del
foco.

Ranurado (Grooved) Malla de alambre (Wire Mesh) Sinterizado (Sintered, compactar a

alta presión polvo metálico)

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UD4. El Microprocesador y refrigeración

CONDUCTIVIDAD TÉRMICA
La conductividad térmica es una medida de la capacidad de un material para conducir el
calor, se mide en vatios por metro cuadrado y grados Kelvin (W/m²K). Un material con una alta
conductividad térmica es más propenso a calentarse y enfriarse rápidamente, motivo por el que
para disipadores de PC se utilizan metales con un alto coeficiente de conductividad para que
puedan extraer el calor rápidamente del procesador y, a su vez, enfriarse rápidamente con la
ayuda de los ventiladores.
Material Conductividad térmica (W/m²K) Precio aprox. (Kilogramo)
Plata 429 667,73 €
Cobre 399 6,73 €
Oro 316 52.140€
Aluminio 235 1,85 €
Así, el cobre tiene un 60% más de conductividad térmica que el aluminio y un 3000% más
que el acero inoxidable.
Elementos que favorecen a la refrigeración pasiva o considerados elementos de
refrigeración pasiva en sí, pueden ser:
• La pasta térmica se coloca típicamente entre el microprocesador y el disipador de este.
Su objetivo es que entre los dos elementos no haya hueco y por tanto la transferencia de
calor entre el microprocesador y el disipador sea la máxima posible. Suele comercializarse
en jeringuillas listas para aplicar, aunque en el caso de los disipadores de los
microprocesadores es muy habitual que ya venga preinstalada.

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• La gestión del cableado nos permite una reordenación de los cables existentes en el
interior de la caja de nuestro equipo de modo que el flujo de aire que circule dentro de ella
sea más óptimo. Para optimizar esta gestión de cables es necesario que los cables estén
lo más ordenados posible y lo más apartados posible de la zona de flujo de aire. Para
gestionar los cables podemos utilizar desde los métodos artesanales más básicos (unas
bridas) hasta cajas de ordenador con zonas de escape dedicadas a gestión de cableado.

5.1.2.- Refrigeración activa

Este tipo de refrigeración es típico encontrarla en las tarjetas gráficas, procesadores y
fuentes de alimentación. En estos casos la refrigeración activa suele estar complementada por
medios de refrigeración pasiva.
REFRIGERACIÓN ACTIVA POR AIRE
Se toma como elemento principal un ventilador con dos fines:
• Generar un flujo de aire que vaya del exterior de la caja al interior de esta y desde
dentro de la caja al exterior.
• Añadir el ventilador a un sistema de refrigeración pasiva (disipador) para que
acelere el flujo de aire a través de las aletas del disipador.
Ventajas:
✔ Simplicidad.
✔ Bajo coste.

Desventajas:
✗ Al tener partes móviles es más fácil que se averíe.
✗ Los ventiladores producen ruido.
Los principales sistemas implementados hoy en día son:
• Ventiladores
• Refrigeración líquida.
VENTILADORES
Es el sistema más habitual de refrigeración. Consiste en aplicar aire (lo más frío posible)
sobre el elemento que queremos refrigerar. Como regla general, cuanto más aire genere el
ventilador más se enfría el elemento, pero mayor es el ruido producido por el ventilador. Una
solución para reducir el ruido es utilizar ventiladores de mayor tamaño. Un ventilador de mayor
tamaño necesitará girar a una velocidad inferior que un ventilador más pequeño para mover el
mismo volumen de aire. Se deberá siempre buscar la mejor solución de acuerdo a nuestras
necesidades, teniendo en cuenta que se debe siempre minimizar la temperatura a fin de evitar
riesgos de averías de nuestros componentes electrónicos. La velocidad de los ventiladores puede

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UD4. El Microprocesador y refrigeración
ser variable y la forma de gestionarla puede ser:
• Hardware: El modo más habitual es utilizar un rehobus. Un rehobus es un
potenciómetro que permite cambiar la velocidad de giro de uno o más ventiladores.

• Software: mediante un programa se regula la velocidad de aquellos ventiladores

del sistema que permiten ser gestionados de este modo.
Los ventiladores se pueden presentar en dos formatos:
• Ventiladores helicoidales/axiales: Se llama ventilador axial en el que el flujo de
aire pasa en dirección paralela a su eje. Los ventiladores axiales pueden mover
grandes volúmenes de aire con muy poca presión. El tipo de ventilador ms común
en los ordenadores de sobremesa.

• Centrífugos o turbinas: Son los que se utilizan en los disipadores de tipo blower.
Las aletas que recogen el aire están colocadas totalmente verticales al eje de giro,
por lo que el flujo de aire se genera en una dirección de 90º respecto a la entrada
(entra horizontal y sale de frente). En general son ventiladores más silenciosos y
eficientes, pero en electrónica no es la configuración más recomendable, ya que el
aire sale a menos velocidad y en menor presión, así que recoge poco calor. El tipo
de ventilador usualmente usado en portátiles y consolas.

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UD4. El Microprocesador y refrigeración

Medidas que podemos encontrar en un ventilador:

• Flujo generado (medido en “CFM”): El CFM (Cubit Feet per Minute) o airflow es
clave para determinar la eficiencia del flujo de aire de un ventilador. La eficiencia
del flujo de aire es el CFM dividido por los vatio, la cantidad de energía utilizada
para hacer funcionar el ventilador a su velocidad máxima.
• Tamaño (medido en “mm/cm”): suele ser un factor para tener en cuenta, ya que
los ventiladores se venden en diferentes tamaños, hoy en día los más comunes son
los de 120 mm, 140 mm o 80 mm. Podemos encontrar ventiladores desde los 80
mm hasta los 240 mm.
• Velocidad de rotación (medido en “RPM”): Revoluciones por minuto que genera
el motor de un ventilador.
• Ruido (medido en “dB”): El decibelio (dB) es una unidad que se utiliza para medir
la intensidad del sonido y otras magnitudes físicas. Este factor se suele tener en
cuenta porque es un factor directo, cuanto menos ruido más comodidad a la hora
de trabajar cada día.
• Tipo de conexión:
◦ Conector PWM de 4 pines: esta conexión regual el CFM de forma digital.
◦ Conector DC de 3 pines: esta conexión regula % de tensión de forma
analógica.
◦ Conector LP4 Molex: esta conexión funciona constantemente.
REGRIGERACIÓN LÍQUIDA
Una forma más compleja y cada vez más común es la refrigeración por agua. El agua tiene
una mejor conductividad térmica que el aire, por lo cual, puede transferir calor más eficientemente
y a mayores distancias que el aire. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible
remover cantidades de calor de este en poco tiempo, para que después sea disipado por un
radiador ubicado en algún lugar dentro o fuera del PC.
Ventajas:
✔ Gran capacidad de disipación.

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Desventajas:
✗ Cara.
✗ Compleja: está formada por numerosas piezas que necesitan revisión periódica.
✗ Peligrosa: pueden producirse fugas del líquido refrigerante.
El sistema de refrigeración líquida debe contar con los siguientes componentes básicos:
• Bloques (captura del calor), generalmente de cobre o aluminio, donde se
produce el intercambio de calor entre el dispositivo electrónico a enfriar y el propio
bloque.

• Circuito de agua, conjunto de tubos por los que fluye el líquido refrigerante.
• Bomba, Se encarga de generar la circulación del líquido.
• Disipación (Radiador, ventiladores y líquido), Se encarga de enfriar el líquido del
circuito. Consta de ninguno, uno o más ventiladores que se encargan de enfriar el
líquido que pasa por las láminas del radiador.
• Depósito (Almacenmiento, llenado, purga y mantenimiento): No está presente en
todos los sistemas

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