1 Cont Temp para Filament o

UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA BOLIVIANA
INGENIERÍA ELECTRÓNICA
EXAMEN DE GRADO – ÁREA PRÁCTICA
SISTEMAS DE CONTROL 1
Control PID de temperatura con amplificadores

operacionales para producción de filamento para
impresiones 3D a partir de botellas PET
Postulante: Kevin Edilson Maldonado Tarquino
Tutor: Ing. Hugo Quisbert
LA PAZ - BOLIVIA
2023
ÍNDICE GENERAL
CAPÍTULO I: INTRODUCCIÓN AL TEMA................................................................1
1.1 Introducción......................................................................................................1
1.2 Planteamiento del problema.............................................................................1
1.2.1 Identificación del problema........................................................................1
1.2.2 Formulación del problema.........................................................................2
1.3 Objetivos...........................................................................................................2
1.3.1 Objetivo General........................................................................................2
1.3.2 Objetivos Específicos................................................................................2
1.4 Justificación......................................................................................................2
1.4.1 Justificación técnica...................................................................................2
1.4.2 Justificación económica.............................................................................2
1.4.3 Justificación social.....................................................................................3
CAPÍTULO II: DESCRIPCIÓN DE LA PROPUESTA................................................4
2.1 Antecedentes....................................................................................................4
2.2 Impresión 3D....................................................................................................4
2.3 Extrusión...........................................................................................................5
2.4 Tereftalato de Polietileno (PET).......................................................................6
2.5 Máquinas para extrusión de filamento.............................................................7
2.6 Motorreductor DC...........................................................................................10
2.7 Resistencia de calor.......................................................................................11
2.8 Amplificador operacional LM741....................................................................11
2.9 Circuito integrado LM324...............................................................................13
2.10 Termopar.....................................................................................................14
2.11 Amplificador de termopar AD597................................................................15
I
2.12 TM1637 serial display de 4 dígitos.............................................................17
2.13 Sistemas de control.....................................................................................18
2.13.1 Control de lazo abierto.........................................................................18
2.13.2 Control en lazo cerrado........................................................................18
2.13.3 Comparación de sistemas de lazo cerrado y lazo abierto...................19
2.14 Controladores PID.......................................................................................19
2.15 Sintonización de PID...................................................................................21
2.15.1 Método de asignación de polos...........................................................21
2.15.2 Reglas de Ziegler – Nichols.................................................................22
2.16 PWM............................................................................................................24
2.17 Resistencia de precisión.............................................................................25
2.18 Transistor mosfet de potencia.....................................................................26
CAPÍTULO III: DESARROLLO DE LA TEMÁTICA...................................................28
3.1 Diagrama en bloques.....................................................................................28
3.2 Estructura que envuelve el filamento.............................................................28
3.3 Diseño del control PID para la temperatura del bloque calefactor................30
3.4 Circuito PID con amplificadores operacionales.............................................35
3.5 Circuito PWM para la resistencia de calor.....................................................39
3.6 Proceso de fabricación de placas impresas...................................................42
3.7 Implementación del proyecto.........................................................................44
CAPÍTULO IV: DETERMINACION DEL COSTO DEL PROYECTO........................48
CAPÍTULO V: CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES...................................50
5.1 Conclusión......................................................................................................50
5.2 Recomendación..............................................................................................50
BIBLIOGRAFÍA............................................................................................................51
II
ANEXOS......................................................................................................................52
ANEXO A. Armado de la estructura............................................................................52
ANEXO B. Pruebas del circuito...................................................................................52
ANEXO C. Fase final del proyecto implementado......................................................53
ANEXO D. Código Arduino..........................................................................................53
III
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 1. Conexiones de los amplificadores operacionales........................................13
Figura 2. Esquema Interno del circuito integrado LM324...........................................14
Figura 3. Diagrama en bloques de un sistema de lazo abierto...................................18
Figura 4. Diagrama en bloques de un sistema de lazo cerrado.................................19
Figura 5. Diagrama en bloques de un sistema con controlador PID..........................21
Figura 6. Respuesta del sistema con un valor crítico del proporcional.......................24
Figura 7. Respuesta de un PWM................................................................................25
Figura 8. Diagrama en bloque de control de temperatura..........................................28
Figura 9. Diagrama en bloque a detalle de la parte de control...................................28
Figura 10. Restador con amplificadores operacionales..............................................35
Figura 11. Circuito para la parte proporcional del PID................................................36
Figura 12. Circuito de la parte integral del PID...........................................................36
Figura 13. Circuito de la parte derivativa.....................................................................37
Figura 14. Circuito sumador........................................................................................38
Figura 15. Circuito del restador, PID y sumador.........................................................39
Figura 16. Regulador para entrada del PWM..............................................................40
Figura 17. circuito para señal triangular......................................................................40
Figura 18. Circuito que está conectado a la resistencia de calor...............................41
Figura 19. Visualizador 3D en proteus de la placa física............................................43
IV
ÍNDICE DE IMAGENES
Imagen 1. Impresión 3D................................................................................................5
Imagen 2. Bloque Calefactor.........................................................................................5
Imagen 3. Botellas PET a filamento 3D.........................................................................7
Imagen 4. Módulo de triturado de plástico....................................................................8
Imagen 5. Sistema de extrusión....................................................................................8
Imagen 6. sistema de enrollado de filamento................................................................9
Imagen 7. Maquina extrusora a partir de PET/PP/Nylon..............................................9
Imagen 8. Motorreductor DC.......................................................................................10
Imagen 9. Resistencia cerámica de 40W....................................................................11
Imagen 10. Amplificador operacional LM741CN.........................................................12
Imagen 11. Circuito integrado LM324N.......................................................................14
Imagen 12. Termopar..................................................................................................15
Imagen 13. ADC579 amplificador para termopar........................................................16
Imagen 14. TM1637 display de 4 dígitos....................................................................17
Imagen 15. Determinación de parámetros para el diseño del controlador.................23
Imagen 16. Resistencia variable de precisión.............................................................26
Imagen 17. Mosfet irfz44n...........................................................................................26
Imagen 18. Engranajes................................................................................................29
Imagen 19. Base donde se enrolla el filamento..........................................................29
Imagen 20. Soporte para la estabilidad de la estructura.............................................30
Imagen 21. Soporte para la parte inferior....................................................................30
Imagen 22. Señal triangular........................................................................................41
Imagen 23. PWM para la resistencia de calor.............................................................42
Imagen 24. Circuito impreso en papel termotransferible............................................43
Imagen 25. Mecanismo para el embobinado de filamento.........................................44
Imagen 26. Placa elaborada control PID.....................................................................44
Imagen 27. Placa elaborada PWM..............................................................................45
Imagen 28. Máximo valor de amperaje en la resistencia de calor..............................45
Imagen 29. Valor de amperaje en la resistencia de calor cuando se estabiliza.........46
Imagen 30. Panel donde se observa el comportamiento del sistema........................46
V
Imagen 31. Maqueta del proyecto completo...............................................................47
ÍNDICE DE GRÁFICAS
VI
Gráfica 1. Respuesta de la planta...............................................................................31
Gráfica 2. Datos para la función de transferencia.......................................................32
Gráfica 3. Respuesta de la función de transferencia de la planta en simulink...........32
Gráfica 4. Comparativa de función de transferencia con la respuesta real................33
Gráfica 5. Primera respuesta de la planta con control PID y valores estimados........34
Gráfica 6. Respuesta de la planta con el control PID y sus nuevos valores...............35
ÍNDICE DE TABLAS
VII
Tabla 1. Regla de sintonización Ziegler-Nichols basada en la respuesta escalón de la
planta...........................................................................................................................23
Tabla 2. Regla de sintonización Ziegler-Nichols basada en la ganancia critica Kcr y el
periodo.........................................................................................................................24
Tabla 3. Costos de la estructura..................................................................................48
Tabla 4. Costos de componentes electrónicos...........................................................49
Tabla 5. Costo total del proyecto.................................................................................49
VIII
CAPÍTULO I: INTRODUCCIÓN AL TEMA
I.1 Introducción
La tecnología hasta la actualidad tuvo grandes pasos, al igual que las necesidades y
objetivos que se desea alcanzar, donde el modelado de una idea es necesario para
la demostración de un objetivo y un producto. La producción y creación de piezas,
objetos, etc. Está a punto de cambiar donde todo lo que soñamos o necesitamos
podemos idearlo y plasmarlo, gracias a estas nuevas maquinarias donde cada
persona podrá crear su propia idea para satisfacer su necesidad. Las aplicaciones
para la impresión 3D van desde la creación de repuestos y herramientas hasta la
creación de productos personalizados y la fabricación de prótesis médicas. También
se utiliza en las industrias aeroespacial, automotriz y de la construcción. Los
materiales de impresión 3D más comunes son el ABS (Acrilonitrilo butadieno
estireno), el PLA (Ácido Poliláctico) y sus diversas mezclas, pero en esta ocasión
usaremos el plástico PET.
Una de las materias primas más comunes hoy en día es el plástico, en este caso
PET es un polímero plástico elaborado mediante un proceso de polimeración de
ácido tereftálico y monoetilenglicol. El uso genérico del plástico se debe a sus
diversas características que son: versatilidad, bajo costo de producción, no es toxico,
tiene gran dureza y rigidez, buena resistencia química, amplia resistencia al desgate,
a los impactos y a la rotura, es ignifugo y puede reemplazar varios materiales como
el cartón, vidrio, cerámica, etc. Además de ser reciclable y amigable con el medio
ambiente. El plástico PET Se lo fabrica o transforma mediante procesos de extrusión,
inyección e incluso por termoformado. El proceso más utilizado es el de extrusión
que se basa fundir y moldear el material forzándolo a través de una boquilla para
obtener un perfil establecido por el diseñador, además es ampliamente utilizado
como” compounding” es decir para crear y formular distintos compuestos de plástico
y producir materia prima como por ejemplo la madera plástica.
1
I.2 Planteamiento del problema
I.2.1 Identificación del problema
En el tiempo en el que vivimos con un crecimiento de la población, los diversos
patrones de consumo y la reducción del ciclo de vida de algunos productos, generan
un incremento en estos productos que a su vez generan residuos sólidos, y muchos
de estos no se tratan de manera adecuada lo cual causa problemas al medio
ambiente como muerte de animales, inundaciones debido a la inadecuada
disposición en canales de aguas lluvias y disminución de la vida útil de los rellenos
sanitarios de materiales aprovechables. Uno de los residuos generados es el
polietileno teraftalato (PET) que pese a ser un material 100% reciclable, está
terminando en los rellenos sanitarios, disminuyendo la vida útil de los mismos y
consumiendo recursos como el petróleo para la generación de materiales nuevos.
Los plásticos tienen una característica química, estos plásticos presentan una gran
resistencia a la biodegradación. Y esto es un gran desafío actual al que se enfrentan
las intendencias con respecto a la disposición final de los residuos sólidos.
La separación de los plásticos del resto de los residuos produce una serie de
beneficios como, por ejemplo, aumento de la vida útil de los rellenos, mejora del
ambiente de la ciudad etc.
En el ámbito local, la actividad del reciclaje de botellas PET en el país es

relativamente nueva, pese a que la cadena de recolección y producción involucra a
miles de personas que viven de este trabajo. El resto son acopiadoras y revenden
las botellas PET (de plástico) en fardos al Perú y Chile que regresan en productos de
plástico procesados. Otros son los datos oficiales, se difunde que cada día se
recuperan 175 toneladas de material reciclable; un promedio de 5.250 toneladas al
mes. El informe oficial señala que las estadísticas corresponden a los datos totales
de los residuos reciclables acopiados, por empresas y microempresas, en las
ciudades de La Paz, El Alto, Cochabamba y Santa Cruz.
1
I.2.2 Formulación del problema
Los aspectos descritos determinan un problema que debe ser atendido desde un
punto de vista técnico, a fin de identificar las medidas que permitan revertir la
situación problemática detectada. “¿de qué modo la fabricación de filamento a partir
de botellas PET por medio del proceso de extrusión ayuda al reciclaje de este
plástico?”.
I.3 Objetivos
I.3.1 Objetivo General
Implementación de un prototipo para la obtención de filamento a partir de botellas
PET por medio del proceso de extrusión con control PID para la temperatura.
I.3.2 Objetivos Específicos

 Analizar el proceso para la obtención de filamento.
 Determinar el mecanismo que enrollará el filamento.
 Determinar los componentes electrónicos.
 Diseñar del controlador PID con amplificadores operacionales.
 Elaborar los circuitos electrónicos.
I.4 Justificación
I.4.1 Justificación técnica
La obtención de filamento a partir de botellas mayormente se realiza cortando las
botellas alrededor de 5mm esto va llevado a una extrusora la que se moldee con
forma de un filamento, con este proyecto buscamos que se controle la temperatura
en la cual se funde el plástico por motivo de que a una temperatura mayor a 270
grados presenta errores el cual lleva a un filamento defectuoso, esto también sucede
si la temperatura es menor de 220 grados, todo esto con amplificadores
operacionales en cual es un control PID analógico .
I.4.2 Justificación económica

Una de las ventajas de este tipo de filamento es el ahorro de costos en materia
prima, el uso de botellas PET recicladas como materia prima para la producción de
filamento permitirá reducir significativamente los costos de adquisición de materiales
2
en comparación con el filamento tradicional fabricado con materiales vírgenes. El
PET reciclado es más económico y presenta una alternativa sostenible para la
producción de filamento sin comprometer la calidad del producto final.
La utilización de botellas PET recicladas como materia prima ayudará a reducir la

acumulación de residuos plásticos, contribuyendo así a la protección del medio
ambiente y la promoción de una economía circular. Esto podría mejorar la imagen de
la empresa y fomentar la participación en iniciativas medioambientales, generando
un impacto positivo en la percepción de los consumidores y la comunidad en
general.
I.4.3 Justificación social

El exceso de contaminación causado por las botellas plásticas mas administradas es
un problema que crece hoy en día a pasos agigantados en Bolivia se estima que al
menos 142.699 toneladas de este material son desechadas anualmente. De esta
cantidad, alrededor del 5% termina en botaderos a cielo abierto o cuerpos de agua,
contaminando la naturaleza y afectando los ecosistemas.
Con este proyecto se busca otra forma en la cual se puede reciclar estos plásticos
para disminuir la contaminación que existe.
3
CAPÍTULO II: DESCRIPCIÓN DE LA PROPUESTA
II.1 Antecedentes
Existen trabajos que son orientados al reciclaje y reutilización de plásticos algunos
ejemplos son la elaboración de ladrillos a base de plásticos, en donde las
características de estos ladrillos responden bastante bien a comparación de los
ladrillos utilizados comúnmente, en este sentido el trabajo de hacer filamento a
través de plástico PET tienen un impacto bastante grande en el tema del reciclaje,
algunos trabajos vienen investigando cuales son los plásticos que pueden volverse
filamento para impresiones 3D, muchos de estos con la idea de trituración de
plásticos para luego volverlo filamento.
La extrusión es un proceso de producción versátil que se utiliza para crear una

amplia variedad de productos, desde tubos y perfiles de aluminio hasta piezas de
plástico y barras de acero. El proceso es eficiente y puede ser automatizado, lo que
lo convierte en una técnica muy útil para la producción en masa de componentes con
formas complejas y detalles precisos.
El uso de filamentos de plástico para la impresión 3D es una práctica relativamente

nueva que ha evolucionado en las últimas décadas a medida que avanza la
tecnología de impresión 3D. Todo comenzó en 1984, cuando Charles Hull inventa el
método de la SLA, proceso de impresión orientado a maquetas para la prueba de
prototipos, antes de su fabricación en cadena.
II.2 Impresión 3D
La impresión 3D es un proceso sistemático donde se reproduce la discretización de
un cuerpo. En una etapa previa, generalmente en un procesador externo, se
transforma el modelo 3D del cuerpo a “construir” en código interpretable por la
impresora. Este proceso puede realizarse en un software propio del equipo a utilizar,
o en programas destinados a este tipo de procesos, como por ejemplo “Replicator
G”, el cual convierte el modelo tridimensional en líneas de código interpretables por
el equipo replicador. (García Acevedo, 2015, pág. 1)
4
Imagen 1. Impresión 3D.
Fuente: Impresión 3D
Recuperado: https://impresioni3d.com/figuras-3d/
II.3 Extrusión
Dicho proceso es utilizado para dar forma a los polímeros, es definido como un
proceso de compresión donde el material es forzado a pasar a través de una boquilla
del bloque calefactor sea caliente para definir su formado final.
Imagen 2. Bloque Calefactor.

Fuente. Amiyoled.
Recuperado: https://amiyoled.es/home/904-kit-bloque-calefactor-termistor-calefactor-tornillo-de-boquilla-
boquilla-04-para-impresora-3d-printer.html
Existen diversos tipos de este proceso:
 Extrusión directa. - El material es presionado por medio de un pistón que

obliga a la proforma a deformarse para poder atravesar y salir a través de la
matriz de extrusión.
5
 Extrusión indirecta. - El pistón es la propia matriz de extrusión, es decir no
hay movimiento relativo entre el material y el contenedor por lo que no tendrá
lugar la fricción entre ambos materiales.
 Extrusión lateral. – Variante de la extrusión directa, la preforma se aloja en
un contenedor y el pistón empuja el material para forzarlo a salir a través de la
matriz.
 Extrusión hidrostática. - Consiste en interponer un fluido entre la preforma,
las paredes del contenedor y el pistón de empuje. De manera que este
transmita una presión hidrostática igual a todos los puntos de la superficie de
la preforma.
 Extrusión en caliente. - En este proceso, el material se calienta a una
temperatura elevada antes de pasar por la matriz, lo que lo hace más fácil de
deformar. Este proceso se utiliza para la fabricación de materiales como el
aluminio y el cobre.
 Extrusión en frío. - Proceso de fabricación mecánica que combina extrusión
directa, extrusión indirecta y el proceso de forja.
Extrusión por impacto. - Aplicación de la fuerza de extrusión, la cual se realiza por

medio de un impacto súbito. El pistón en vez de empujar la preforma de manera
gradual y progresiva, golpea al material preforma de manera súbita a través de un
impacto de mucha intensidad.
II.4 Tereftalato de Polietileno (PET)

Es un termoplástico, o sea que es un material que a temperaturas relativamente
altas se deforma hasta ser un líquido viscoso y al enfriarse se endurece en su punto
de transición vítrea sin presentar un cambio químico, este polímero tiene un punto de
transición vítrea de 60 a 80°C y un punto de fusión de 255 a 265°C, “un kilogramo de
PET está compuesto por 64% de petróleo, 23% de derivados líquidos de gas natural
y 13% de aire (Alesmar, Rendón, & Korody, 2008)”
El PET resulta de la combinación del ácido tereftálico y el etilenglicol. Entre los usos
mas generalizados de este polímero destaca la fabricación de preformas de botellas
6
para la industria de bebidas gaseosas y agua mineral, así como para cosméticos
medicinas, aceites y frascos de todo tipo. También se fabrican cintas de video y
audio, bandejas para microondas, geotextiles y fibras para la industria textil. (Ramos
Espinosa & Lombana Gómez, 2019)
Para el reciclaje de estas botellas PET Reiten Cheng y Swaleh Owais, diseñaron el
Polyformer para alcanzar dos objetivos. El primero, hacer frente a los residuos de
plástico y, por otra parte, averiguar cómo convertirlo en filamento de bajo coste para
la impresión 3D. Se ideó para que los fabricantes independientes pudieran crear
productos de forma más barata y sencilla a partir de materiales de desecho
reutilizados en lugar de depender del plástico nuevo. De esta forma, supondría un
gran avance ecológico, ya que las botellas de plástico tardan en degradarse más de
450 años.
Imagen 3. Botellas PET a filamento 3D.

Fuente: Cults.
Recuperado: https://cults3d.com/es/modelo-3d/herramientas/pet-machine-make-your-own-filament-from-
plastic-bottles-at-home-tylman_design-2
II.5 Máquinas para extrusión de filamento

Existen investigaciones como productos en los cuales podemos observar modelos
en los cuales se realiza el trabajo de filamento uno de estos cuenta con las
siguientes etapas la primera del triturado de los plásticos.
7
Imagen 4. Módulo de triturado de plástico.
Fuente: (Ramos Espinosa & Lombana Gómez, 2019)
En la siguiente etapa se trata del sistema de extrusión.
Imagen 5. Sistema de extrusión.

La última etapa que muestra este trabajo sobre extrusión de filamento es la etapa de
enrollado.
8
Imagen 6. sistema de enrollado de filamento.
En este trabajo se puede observar que las etapas estas por parte separada, como el
tema de realizar filamento a partir de plásticos es un tema que se viene estudiando
desde hace unos cuantos años, estudios como la calidad de estos en el área de
impresiones 3D, hay algunas empresas que empezaron implementar esta forma de
obtener filamento a nivel industrial como se muestra en la siguiente imagen.
Imagen 7. Maquina extrusora a partir de PET/PP/Nylon.

Fuente: Made-in-China
Recuperado: https://es.made-in-china.com/co_zyaextruder/product_Plastic-Polyester-Filament-Pet-PP-Nylon-
Filament-Extruder-Making-Machine-for-Rope_ereehhhgy.html
En estas maquinarias a nivel industrial tiene como finalidad la producción de una

masiva cantidad de filamento, este tipo de maquina tienen 3 etapas como mínimo el
primero se encarga de la trituración de los plásticos para luego fundirlos la siguiente
etapa es a partir de este plástico llevarlo por un extrusor y luego a la etapa en el que
envuelve el filamento.
9
Con esto la parte industrial logra reunir las etapas en una sola maquina haciendo un
trabajo más eficiente.
II.6 Motorreductor DC
Es un motor de corriente directa estilo gusano (WORM) con microturbina. Para
cambiar el sentido de giro del motor solo es necesario cambiar la conexión de la
corriente al motor.
Este motor cuenta con Auto-Bloqueo, es decir, cuando el motor se queda sin
corriente, el giro se auto bloquea completamente.
El eje de salida reductor dispuesto verticalmente con el eje del motor, todo el eje de
salida del motor relativamente corto que el motor de engranaje general, ampliamente
utilizado para ser instalado los requisitos de dimensiones estrictamente ocasión.
Imagen 8. Motorreductor DC.

Fuente: papktoptrend
Recuperado: https://www.papktoptrend.shop/index.php?main_page=product_info&products_id=206026
Especificaciones:
Motor 40 RPM
 Modelo: JGY370
 Voltaje: 12VDC
 Velocidad: 40 RPM
 Corriente: 1 A
 Torque: 4 Kg-cm
 Peso: 163g
10
II.7 Resistencia de calor
Resistencia cerámica 40W, disponible en voltaje de 12V y 24V, ambas resistencias
son componentes electrónicos utilizados para impresoras 3D para calentar el bloque
de calentamiento que integran los extrusores o hotends para fundir el filamento.
Estas resistencias te ayudarán a tener el repuesto ideal y reparar tu impresora 3D,
son compatibles para impresoras 3D que trabajan a 12V o 24V, ya sea marca prusa,
anet y creality en sus modelos que tengan esta resistencia cerámica.
Imagen 9. Resistencia cerámica de 40W

Fuente: Unit Electronics
Recuperado: https://uelectronics.com/producto/resistencia-ceramica-40w-12v-24v-para-impresora-3d
Especificaciones y características
 Tipo: Resistencia Cerámica 40W o cartucho de calentamiento

 Material: Acero inoxidable
 Núcleo: Cerámico
 Voltaje: Disponible en 12V y 24V DC
 Potencia: 40W
 Diámetro: 6mm
 Longitud del calentador: 20mm
 Longitud del cable: 100 cm
 Temperatura de alcance: 230ºC a 250°C Aprox.
II.8 Amplificador operacional LM741

El LM741 se usa como comparador, multivibrador, o amplificador. Es uno de los
amplificadores operacionales más usados por su sencillez, así como sus distintas
11
características como: protección por sobrecarga tanto en la entrada como en la
salida. El LM741 es un reemplazo directo para los amplificadores 709C, LM201,
MC1439 y 748 para casi todas sus aplicaciones.
Imagen 10. Amplificador operacional LM741CN.

Fuente: Tandy
Recuperado: https://www.tandyonline.com/741-operational-amplifier.html
 Ancho de banda de 1 MHz

 Tasa de respuesta de 0,5 V/us
 Voltaje de compensación de entrada de 1 mV
 Ganancia de 200 V/mV
 90dB CMRR
 Tensión de alimentación de 15V
 Amplio rango de voltaje de entrada
 Sin enganche
 Alta ganancia
 Protección contra cortocircuitos
 No se requiere compensación de frecuencia.
12
Figura 1. Conexiones de los amplificadores operacionales.
Fuente: Sawers
Recuperado: https://tienda.sawers.com.bo/LM741CN-Amplificador-Operacional?keyword=amplificador%20741
Una de las características que tiene este amplificador es que puede ser alimentado
con voltajes positivos como negativos.
II.9 Circuito integrado LM324

El LM324N es un amplificador operacional cuádruple en un encapsulado DIP de 14
pines. Compuesto de cuatro amplificadores operacionales de gran ganancia
compensados por frecuencia interna independiente que está diseñado
específicamente para operar desde una fuente de alimentación sencilla con un
amplio rango de voltaje. El funcionamiento con fuentes de poder separadas también
es posible siempre y cuando la diferencia entre ambas fuentes sea entre 3V y 32V.
Las áreas de aplicación incluyen amplificadores de transductor, bloques de ganancia
CD y todos los circuitos de amplificadores operacionales convencionales, que
pueden ser fácilmente implementados en sistemas de fuente de poder sencilla.
13
Imagen 11. Circuito integrado LM324N.
Fuente: I2c electronics.
Recuperado: http://i2celectronica.com/amplificadores/266-amplificador-lm324.html
Dentro de este integrado se encuentran 4 amplificadores operacionales, los cuales

pueden manejarse como cualquier otro amplificador es muy útil para reducir el
tamaño de un circuito en los cuales son muy utilizados el esquema interno de este
integrado se muestra en la siguiente figura.
Figura 2. Esquema Interno del circuito integrado LM324

Fuente: I2c electronics.
Recuperado: http://i2celectronica.com/amplificadores/266-amplificador-lm324.html
II.10 Termopar
Los termopares están disponibles en diferentes combinaciones de metales o
calibraciones para adaptarse a diferentes aplicaciones. Los tres más comunes son
las calibraciones tipo J, K y T, de los cuales el termopar tipo K es el más popular
debido a su amplio rango de temperaturas y bajo costo.
14
El termopar tipo K tiene un conductor positivo de níquel-cromo y un conductor
negativo de níquel-aluminio. Existen calibraciones tipo R, S, B, G, C y D para alta
temperatura que ofrecen un rendimiento de hasta 2320 ° C. Estos están hechos de
metales preciosos (platino / rodio y tungsteno / renio) y por lo tanto son relativamente
caros.
Cada calibración tiene un rango de temperatura y un entorno de trabajo diferente.

Aunque la calibración del termopar dicta la gama de temperaturas, el alcance
máximo también está limitado por el diámetro del cable del termopar. Es decir, puede
ser que un termopar muy delgado no logre alcanzar el rango de temperatura
deseado.
Imagen 12. Termopar.

Fuente: Omega
Recuperado: https://es.omega.com/prodinfo/termopares.html
II.11 Amplificador de termopar AD597

El amplificador de sensor de termopar tipo K, salida de voltaje analógica, se puede
utilizar para medición industrial de alta temperatura, adquisición de microcontrolador
o adquisición de PLC.
AD597 es un controlador de punto de ajuste de temperatura de un solo chip,

especialmente optimizado para entornos de alta temperatura, como aplicaciones de
control de horno, etc. El dispositivo puede ser compensación y amplificación de
unión fría de entrada de termopar tipo J o tipo K, lo que resulta en una señal interna
15
proporcional a la temperatura. Luego, el dispositivo comparará la señal interna con el
voltaje del punto de ajuste aplicado externamente, lo que dará como resultado un
voltaje de salida del interruptor de baja impedancia.
Imagen 13. ADC579 amplificador para termopar.

Fuente: Sawers.
Recuperado: https://tienda.sawers.com.bo/ad597-modulo-amplificador-de-termopar-tipo-k?search=termopar
Características
 Usando Termopar Tipo K (AD597).

 Compensación de congelación integrada.
 Modo de funcionamiento de la relación de temperatura: 10mV/℃
 Modo de punto de ajuste de temperatura: encendido/apagado
 Histéresis de conmutación programable.
 Entrada diferencial de alta impedancia.
 se puede ajustar a cero calibraciones.
 El circuito amplificador integrado se puede ajustar a la ganancia para decidir
con la adquisición SCM o PLC.
 Voltaje de funcionamiento: 5V a 15V DC
 Tamaño de la placa: 45mm x 33mm
16
II.12 TM1637 serial display de 4 dígitos
El módulo 4 dígitos 7 segmentos TM1637 posee 2 registros 74HC595 conectados a
un display de 4 dígitos ánodo común. Para mostrar todos los dígitos encendidos es
necesario utilizar una técnica de multiplexación: Encender un solo dígito a la vez y
luego encender el siguiente, repitiendo el proceso rápidamente podemos “engañar” a
nuestros ojos y lograr mostrar los 4 dígitos encendidos “en simultaneo”.
Imagen 14. TM1637 display de 4 dígitos.

Fuente: UnitElectronics.
Recuperado: https://uelectronics.com/producto/modulo-4-digitos-7-segmentos-tm1637/
 Voltaje de Operación: 3.3V – 5V
 Registros de desplazamiento: 74HC595
 Modelo de 7-seg: 0.36 4 ánodo común
 Dimensiones: 42 x 24 x 12 mm
 Peso: 8 g
Conector de alimentación y control con solamente 4 pines:
 GND–tierra
 VCC–fuente de alimentación
 DIO–entrada y salida de datos
 CLK–señal de reloj
II.13 Sistemas de control

II.13.1 Control de lazo abierto
Los sistemas en los cuales la salida no afecta la acción de control se denominan
sistemas de control en lazo abierto. En otras palabras, en un sistema de control en
17
lazo abierto no se mide la salida ni se realimenta para compararla con la entrada. Un
ejemplo practico es una lavadora. El remojo, el lavado y el enjuague en la lavadora
operan con una base de tiempo. La maquina no mide la señal de salida que es la
limpieza de la ropa.
En cualquier sistema de control en lazo abierto, la salida no se compara con la

entrada de referencia. Por tanto, a cada entrada de referencia le corresponde una
condición operativa fija; como resultado, la precisión del sistema depende de la
calibración. Ante la presencia de perturbaciones, un sistema de control en lazo
abierto no realiza la tarea deseada. En la práctica, el control en lazo abierto solo se
usa si se conoce la relación entre la entrada y la salida y si no hay perturbaciones
internas ni externas. (Ogata, 1998, pág. 7)
Figura 3. Diagrama en bloques de un sistema de lazo abierto.

Fuente: (Sánchez P., 2009)
II.13.2 Control en lazo cerrado

Los sistemas de control en lazo cerrado son aquellos en que la señal de salida tiene
efecto directo sobre la acción de control, es decir, los sistemas de control en lazo
cerrado son sistemas de control realimentado. La señal de error actuante, que es la
diferencia entre la señal de referencia y la de salida, entra al controlador con el din
de reducir el error y llevar la salida del sistema al valor deseado. El termino lazo
implica el uso de la acción de realimentación para reducir el error del sistema.
(Sánchez P., 2009, pág. 8)
18
Figura 4. Diagrama en bloques de un sistema de lazo cerrado.
Fuente: (Sánchez P., 2009)
II.13.3 Comparación de sistemas de lazo cerrado y lazo abierto

Una ventaja del sistema de control en lazo cerrado es que el uso de la
realimentación vuelve la respuesta del sistema relativamente insensible a las
perturbaciones externas y a las variaciones internas en los parámetros del sistema.
Por tanto, es posible usar componentes relativamente precisos y baratos para
obtener el control adecuado de una planta determinada, en tanto que hacer eso es
imposible en el caso de un sistema en lazo abierto. Desde el punto de vista de la
estabilidad, el sistema de control en lazo abierto es más fácil de desarrollar, porque
la estabilidad del sistema no es un problema importante. Por otra parte, la estabilidad
es una función principal en el sistema de control en lazo cerrado, lo cual puede
conducir a corregir en exceso errores que producen oscilaciones de amplitud
constante o cambiante. (Ogata, 1998, pág. 10)
II.14 Controladores PID

Uno de los factores mas importantes a la hora de implementar un sistema de control
automático es la selección del tipo de controlador que se requiere. Actualmente, a
pesar de la abundancia de sofisticadas herramientas y métodos avanzados de
control, el controlador Proporcional-Integral-Derivativo (PID) es aun el mas utilizado
en la industria moderna, controlando mas del 95% de los procesos industriales.
Los controladores automáticos comparan el valor real de la salida de una planta con
la entrada de referencia (el valor deseado), determinan el error o desviación y
producen una señal de control que reducirá el error a cero o a un valor pequeño. La
19
manera en la cual el controlador produce una señal de control se denomina acción
de control. (Sánchez P., 2009, pág. 10)
La representación para el controlador PID en función del tiempo está dada por:
( )
t
1 de (t)
u ( t )=Kp e (t ) + ∫ e ( t ) dt +Td
Ti 0 dt
Donde:
u ( t ), Variable de control.
e (t ), Error de control.
Kp , Ganancia proporcional.
Ti, Tiempo integral.
Td , Tiempo derivativo.
La función de transferencia del controlador PID correspondiente a la anterior

ecuación está dada por:
(
U ( s )=Kp 1+
1
Ti s
+Td s )
Representando matemáticamente la anterior ecuación se tiene:
Ki
U ( s )=Kp+ + Kd s
s
Donde:
Kp , Ganancia proporcional.
Ki, Ganancia integral.
Kd , Ganancia derivativa.
El diagrama en bloques de un sistema con controlador PID se muestra en la

siguiente figura.
20
Figura 5. Diagrama en bloques de un sistema con controlador PID.
Fuente: 330 Ohms
Recuperado: https://blog.330ohms.com/2021/06/02/que-es-un-control-pid/
II.15 Sintonización de PID

II.15.1 Método de asignación de polos
Este método esta basado en el conocimiento de la función de transferencia del
proceso en estudio. Dicho método simplemente intenta encontrar un controlador que
proporcione en lazo cerrado polos deseados para obtener determinadas
especificaciones.
El método de asignación de polos se realiza de la siguiente manera: primeramente,

se obtiene el polinomio característico en lazo cerrado del controlador y del proceso
en estudio, el cual queda en función de los parámetros del controlador (P, PI, PD,
PID). Luego se calcula un segundo polinomio con los polos deseados en lazo
cerrado para que el proceso cumpla determinadas especificaciones. (Sánchez P.,
2009, pág. 17)
En este punto se debe tener presente lo siguiente: debido a que la mayoría de los
sistemas de control que se encuentran en la practica sin de ordenes mayores que 2,
es útil establecer guías en la aproximación de sistemas de mayor orden mediante
ordenes menores, siempre y cuando sea referente a la respuesta transitoria. En el
diseño se pueden usar los polos dominantes para controlar el desempeño dinámico
del sistema mientras que los polos insignificantes se utilizan con el fin de asegurar
que la función de transferencia del controlador pueda realizarse a través de
componentes físicos.
21
Luego de obtenidos ambos polinomio o ecuaciones se procede a igualar los
coeficientes de las dos ecuaciones características, para determinar así cada uno de
los parámetros del controlador que se este aplicando.
II.15.2 Reglas de Ziegler – Nichols

Ziegler y Nichols sugirieron reglas para sintonizar los controladores PID, en base a la
respuesta experimental al escalón o en base al valor de Kp que produce estabilidad
marginal cuando solo se usa la acción de control proporcional. Las reglas de Ziegler
– Nichols, que se presentan a continuación, son muy convenientes cuando no se
conocen los modelos matemáticos de las plantas. (Por supuesto, estas reglas se
aplican al diseño de sistemas con modelos matemáticos conocidos) (Ogata, 1998).
Existen dos métodos denominados reglas de sintonización de Ziegler-Nichols. En

ambos se pretende obtener un 25% de sobrepaso máximo en la respuesta escalón.
Método de la curva de reacción
En el primer método, la respuesta de la planta a una entrada escalón unitario se

obtiene de maneta experimental. Si la planta no contiene integradores ni polos
dominantes complejos conjugados, la curva de respuesta escalón unitario puede
tener forma de S, (Si la respuesta no exhibe una curva con forma de S, este método
no es pertinente.) Tales curvas de respuesta escalón se generan experimentalmente
o a partir de una simulación dinámica de la planta. La curva con forma de S se
caracteriza por dos parámetros: el tiempo de retardo L y la constante de tiempo T. El
tiempo de retardo y la constante de tiempo se determinan dibujando una recta
tangente en el punto de inflexión de la curva con forma de S y determinando las
intersecciones de esta tangente con el eje del tiempo y la línea.
C ( s ) K e−Ls
=
U ( s ) Ts+1
22
Imagen 15. Determinación de parámetros para el diseño del controlador.
Fuente: Control automático educación
Recuperado: https://controlautomaticoeducacion.com/control-realimentado/ziegler-nichols-sintonia-de-
control-pid/
Para establecer los valores Kp, Ti y Td, Ziegler y Nichols sugirieron formulas que se
muestran en la siguiente tabla.
Tipo de controlador Kp Ti Td
P T ∞ 0
L
PI T L 0
0.9
L 0.3
PID T 2L 0.5 L
1.2
LK
Tabla 1. Regla de sintonización Ziegler-Nichols basada en la respuesta escalón de la planta.
Fuente: Elaboración propia, 2023
Método de oscilación
En el segundo método, primero establecemos Ti=∞ y Td=0 . Usando solo la acción

de control proporcional se incrementa Kp de 0 a un valor critico Kcr en donde la
salida exhiba primero oscilaciones sostenidas. (si la salida no presenta oscilaciones
sostenidas para cualquier valor que pueda tomar Kp , no se aplica este método). Por
tanto, la ganancia critica Kcr y el periodo Pcr correspondiente se determinan
experimentalmente.
23
Figura 6. Respuesta del sistema con un valor crítico del proporcional.
Fuente: Vapor para la industria
Recuperado: https://vaporparalaindustria.com/puesta-en-marcha-de-valvulas-de-control-en-sistemas-de-
vapor/
Ziegler – Nichols sugirieron que se establecieran los valores de los parámetros Kp, Ti
y Td de acuerdo con las formulas que aparecen en la siguiente tabla.
Tipo de controlador Kp Ti Td
P 0.5 Kcr ∞ 0
PI 0.45 Kcr 1 0
Tn
1.2
PID 0.6 Kcr 0.5 Tn 0.125 Tn
Tabla 2. Regla de sintonización Ziegler-Nichols basada en la ganancia critica Kcr y el periodo.
Fuente: Elaboración propia, 2023.
II.16 PWM
La Modulación por Ancho de Pulso (PWM) es una técnica utilizada en sistemas
electrónicos para controlar la cantidad de energía entregada a un dispositivo.
Consiste en variar el ancho de los pulsos de una señal periódica, manteniendo
constante su frecuencia. Al ajustar el ancho de los pulsos, se puede regular la
cantidad de potencia promedio suministrada al dispositivo, lo que permite controlar
su velocidad, posición o intensidad luminosa de forma eficiente.
24
Figura 7. Respuesta de un PWM.
Fuente: Thomson
Recuperado: https://www.thomsonlinear.com/es/soporte/consejos/que-es-pwm
II.17 Resistencia de precisión

Una resistencia variable de precisión es un componente electrónico utilizado en
circuitos electrónicos para ajustar y controlar el valor de resistencia en un rango
específico con alta precisión. También se le conoce como potenciómetro de
precisión o potenciómetro ajustable de precisión.
La resistencia variable de precisión está diseñada para tener una alta tolerancia y
una precisión muy fina en la variación de su resistencia. Estos dispositivos se utilizan
en aplicaciones donde se requiere un ajuste fino y preciso, como en equipos de
medición, instrumentación, electrónica de laboratorio y equipos de audio.
La configuración física de una resistencia variable de precisión es similar a la de un

potenciómetro convencional, con tres terminales: dos terminales fijos y uno móvil. Al
girar el eje o deslizar el cursor del potenciómetro, se modifica la resistencia entre el
terminal móvil y uno de los terminales fijos, lo que permite ajustar el valor resistivo
según las necesidades del circuito.
Es importante destacar que estas resistencias se caracterizan por su alta estabilidad

a lo largo del tiempo, lo que significa que su valor resistivo se mantiene relativamente
constante en diferentes condiciones ambientales y de funcionamiento. Esto es
especialmente útil en aplicaciones donde la precisión y la estabilidad son críticas.
25
Imagen 16. Resistencia variable de precisión.
Fuente: Ferretrónica
Recuperado: https://ferretronica.com/collections/resistencias/products/trimmer-10-kw-resistencia-variable-
de-precision
II.18 Transistor mosfet de potencia

El transistor mosfet de potencia IRFZ44N, de canal N, está formado por una
estructura de materiales metal, oxido y semiconductor, con muy poca resistencia por
unidad de superficie y con un rendimiento de conmutación rápida, este beneficio, en
combinación con la velocidad de conmutación rápida y el diseño del dispositivo
robusto. (L. Boylestad, 2009)
Imagen 17. Mosfet irfz44n.

Fuente: Arca Electrónica
Recuperado: https://www.arcaelectronica.com/products/transistor-mosfet-irfz44n-irfz44
Características
 Polaridad: Canal N
 Corriente Continua Máxima (Pin Drain Id): 49 A
 Tensión Drain-Source Vds: 55 V
26
 Resistencia de Activación Rds(on): 0.0175 ohm
 Tensión Vgs de medición Rds(on): 10 V
 Tensión Umbral Vgs: 2.1 V
 Disipación de Potencia Pd: 83 W
 Temperatura de Trabajo máxima: 175°C
 Temperatura de Trabajo mínima: -55 °C
 Encapsulado TO-220 con 3 pines
27
CAPÍTULO III: DESARROLLO DE LA TEMÁTICA
III.1 Diagrama en bloques
La forma general del control de temperatura se muestra en el siguiente diagrama.
ENTRADA SALIDA
Figura 8. Diagrama en bloque de control de temperatura.

Especificando los bloques del anterior diagrama se observa la mas a detalle los
componentes de la parte de control.
Figura 9. Diagrama en bloque a detalle de la parte de control.

III.2 Estructura que envuelve el filamento

Para realizar esta estructura tenemos piezas que están impresas en 3D en las
cuales tenemos:
Engranajes, esta serie de engranes están diseñados para su estructura donde la

dentadura de agarre está diseñada en V para su mejor armado, estabilidad y poder
moverse según al eje diseñado.
28
Imagen 18. Engranajes
Fuente: Elaboración Propia
También tenemos la base en la cual se enrolla el filamento PET.
Imagen 19. Base donde se enrolla el filamento.

Soporte para la estabilidad de la estructura
29
Imagen 20. Soporte para la estabilidad de la estructura.
Para la base de toda la estructura
Imagen 21. Soporte para la parte inferior.

III.3 Diseño del control PID para la temperatura del bloque calefactor
Para el comienzo del diseño del control PID tomamos el método de Ziegler-Nichols
que se base en el método curva de reacción con lo cual alimentamos con 12 voltios
la resistencia del calor luego obtenemos los datos de las temperaturas hasta que
alcanza su máximo, con los datos se observa la siguiente grafica.
30
RESISTENCIA DE
CALOR
TEMPERATURA
350
300
250
200
150
100
50
0
1 12 23 34 45 56 67 78 89 100 111 122 133 144 155 166 177
Gráfica 1. Respuesta de la planta.

Fuente: Elaboración Propia, 2023
En la gráfica 1 podemos observar una respuesta en forma de S con esta respuesta

podemos llegar a utilizar el primer método de Zigler-Nichols, esto para obtener la
función de transferencia de la planta.
La temperatura ambiente era de alrededor de 20 grados centígrados y para la gráfica

hicimos una resta de la temperatura ambiente con esto hicimos que la gráfica
empiece desde 0 grados centígrados, la temperatura máxima que alcanzara es de
350 grados teniendo todo esto en consideración aplicamos el método de Ziegler-
Nichols.
31
Gráfica 2. Datos para la función de transferencia.
La función de transferencia de la planta seria la siguiente.
−9 s
30.8 e
G ( s )=
115 s+1
Colocando esta función de transferencia obtenemos la siguiente respuesta el cual no

es del todo igual a la respuesta de la planta.
Gráfica 3. Respuesta de la función de transferencia de la planta en simulink

Para que la función de transferencia sea similar a la respuesta de la planta

modificamos algunos parámetros y comparamos con la respuesta real que
obtuvimos con los cual tenemos la siguiente función de transferencia.
32
−9 s
3 3.33 e
G ( s )=
9 5 s+1
La grafica en comparación con la respuesta de la planta se observa en la siguiente

grafica.
RESISTENCIA DE CALOR
400
350
300
REAL
TEMPERATURA
250
FUNCIÓN DE TRANS-
200 FERENCIA
150
100
50
0
0 24 48 72 96 120144168192216240
Gráfica 4. Comparativa de función de transferencia con la respuesta real.

Esta respuesta se asemeja más a la de la planta con esto obtenemos la función de

transferencia de la planta para luego obtener los valores de la constante Kp, Ti, Td.
Según la tabla para hallar los siguientes valores obtenemos lo siguiente.
1.2(t )
Kp=
( K )( L)
1.2(95)
Kp=
(33.3)( 9)
Kp=0.38
Ti=2 ( L )
Ti=2 ( 9 )
Ti=18
33
T d=0.5 ( L )
T d=4.5
Simulando lo siguiente en simulink se obtenemos el siguiente gráfico
Gráfica 5. Primera respuesta de la planta con control PID y valores estimados.

La señal obtenida no es lo que se desea entonces tiene que mejorar así que para
esto utilizamos la herramienta “PID tune” de Matlab con esto estimamos los
siguientes valores para las constantes Kp, Ti y Td.
Kp=0.06911
Ti=103.5207
Td=11.3880
El grafico obtenido con estos valores el siguiente.
34
Gráfica 6. Respuesta de la planta con el control PID y sus nuevos valores.
Con estos valores observamos como el tiempo en la cual alcanza la estabilidad es

de alrededor de 4 minutos.
III.4 Circuito PID con amplificadores operacionales

Para el circuito utilizamos amplificadores operacionales LM741, primero empezamos
por la parte del restador en donde se tiene dos entradas una la del sensor otra la del
setpoint o la referencia.
Restador
R16
100k V+
U4
SETPOINT R15
7
ERROR
3
100k
6
R14 2
SENSOR 100k
4
1
5
V- 741
R13
100k
Figura 10. Restador con amplificadores operacionales.

La salida de esta parte va para el PID los cuales tenemos la parte proporcional.
35
V+
U1
Proporcional
7
3
6
R5
R2 2
100k
10k
4
1
5
V- 741
RV1
10K
Figura 11. Circuito para la parte proporcional del PID

La Kp se obtiene de la siguiente formula, considerando el circuito.
RV 1
Kp=
R2
RV 1=R 2∗Kp
RV 1=(10 k Ω)∗0.06911
RV 1=691.12Ω
Para la parte integral tenemos el siguiente circuito.
V+
U2
Integral
7
RV2
3
200k
6
R6
2
100k
4
1
5
V- 741
C1
1000uF
Figura 12. Circuito de la parte integral del PID.

Haciendo una comparativa de la parte integral con la parte del circuito obtenemos lo
siguiente:
36
t
1
u(t )= ∫ e(τ )dτ
Ti 0
t
1
Vout (t )= ∫ Vin dτ
RC 0
Con esta comparativa tenemos que el tiempo integral será igual al producto del
capacitor con la resistencia.
Ti=RV 2∗C 1
Ti
RV 2=
C1
103.5207
RV 2=
1000 μF
RV 2=103.5207 k Ω
Para la parte derivativa tenemos el siguiente circuito.
V+
U3
Derivativo
7
3
C2 6
R7
2
100k
1000uF
4
1
5
V- 741
RV3
50K
Figura 13. Circuito de la parte derivativa.

Igual que la anterior haciendo la comparativa
de (t)
u(t )=Td
dt
37
d Vin (t)
Vout (t)=RC
dt
Con esto la igualdad es la siguiente, el tiempo derivativo es igual al producto de la

resistencia con el capacitor.
T d=RV 3∗C 2
Td
RV 3=
C2
1 1.3880
RV 3=
1000 μF
RV 2=1 1.388 k Ω
Luego de esto mandamos las señales de la parte proporcional, integral y derivativo a

un sumador el cual se representa con el siguiente circuito.
Sumador
R8
100k
V+
R12 U5
7
10k
3
6
Salida
2
4
1
5
741
V-
Figura 14. Circuito sumador.

Las salidas del PID son de 100k ohmios y la realimentación en el circuito sumador es
igual de 100k ohmios esto quiere decir que la ganancia del sumador es igual a 1,
38
luego de esta parte del sumador va a un circuito en donde estará conectado la
resistencia del calor.
Todo el circuito junto se ve de la siguiente forma
PID
V+
U1
Proporcional
7
3
6
R5
R2 2
100k
10k
Sumador
4
1
5
V- 741
Restador R8
100k
10K
R16 RV1
V+
V+ R12 U5
100k V+ U2
7
U4 Integral 10k
Salida
7
SETPOINT R15 RV2 3
7
ERROR 200k
3 R6 6
3 6 2
100k
6 2 100k
2
R14
4
1
5
741
SENSOR
4
1
5
100k V- 741 V-
4
1
5
V- 741
C1
R13
100k 1000uF
V+
U3
Derivativo Alimentación
7
3 V+
C2 6
R7
V+
2
100k
1000uF V-
4
1
5
V- 741 V-
RV3
50K
Figura 15. Circuito del restador, PID y sumador.

III.5 Circuito PWM para la resistencia de calor

Con la salida del controlador PID se añadirá un circuito antes de la resistencia del
calor esto consta de un PWM como también de una etapa en la cual se tiene que
regular el voltaje de la salida del PID para colocar al PWM por que el voltaje del
PWM funciona desde 3 voltios a 8 voltios.
Primero comenzamos con el regulador de voltaje
39
vp
U1:B
8
ENTRADA 5
J2 R2 7
2 6
1
10k
vp
U2:B
4
SIL-100-02
RC4558
vn R4
8
5
R1 10k
7
R3 6
4k7
vp 10k
4
RV1 U1:A
RC4558
vn
8
R5
a
3
b
2 1 10k
2
c
3
POT_VARIABLEC
4
RC4558
vn
vn
Figura 16. Regulador para entrada del PWM.

En la salida tenemos voltaje que va desde 3 voltios hasta 8 y en el rango que

funciona el PWM en este caso para el PWM primero sacamos una señal triangular
para luego colocar a un comparador para que salga una señal cuadrada.
El circuito para la señal triangular es la siguiente.
R10
10k
R6
10k vp
R8 U3:B
vp vp U3:A
4
10k
4
5
R9 3 R7 7
1 6
10k 2 10k
11
LM324
11
LM324
C1
100nF
Figura 17. circuito para señal triangular.

Luego de esto va a un comparador y luego a un TIP41 que esta conectado a un

mosfet y un led para visualizar la intensidad de potencia suministrada a la resistencia
de calor.
La imagen de la señal triangular es la siguiente.
40
Imagen 22. Señal triangular.
Para la resistencia de calor y el comparador para el PWM se utiliza un mosfet

IRFZ44N esto por la característica de que trabaja con voltaje y no con corriente
como los transistores y son mayormente usados con circuitos de potencia en este
caso se encarga de la resistencia de calor y este llega a trabajar con valores de 12V
con 3.5A aproximadamente a la máxima potencia, el circuito se observa en la
siguiente figura.
vpp
J3
vp vp
1 RESISTENCIA
U3:D 2
DE CALOR
4
TBLOCK-I2
12
R11 Q1
14 TIP41
13
10k
Q2
11
IRFZ44N
LM324
R12
10k
A
D1
LED-GREEN
K
Figura 18. Circuito que está conectado a la resistencia de calor.

41
La respuesta del PWM se puede visualizar en la siguiente imagen.
Imagen 23. PWM para la resistencia de calor.

Podemos observar que la frecuencia en la que trabaja el PWM es de 1.47kHz.
Esta señal se al mosfet el cual va conectado a la resistencia de calor, cambiando el

ancho de pulso podemos controlar la potencia que será suministrada a la resistencia,
tenemos un led en el cual podemos observar como varia la intensidad de luz
proporcionalmente al ancho de pulso del PWM.
III.6 Proceso de fabricación de placas impresas

 Realizar el diseño PCB
 Cortar la placa virgen del tamaño adecuado según el circuito en PCB
 Limpiar el lado del cobre de la placa.
 Imprimir el circuito en el papel termotransferible.
 Colocar sobre la placa virgen y asegurarlo para que no se mueva.
 Calentar la plancha y presionarlo sobre la placa y el papel durante unos 5
minutos.
 Retirar el papel para la verificación.
 Revisar que se haya transferido el circuito en su totalidad, caso contario
repasar con un marcador indeleble.
42
 Sumergir las placas transferidas con el circuito en el ácido nítrico, que se
encuentra en un recipiente.
 Esperar de 10 a 15 min y retirar las placas del ácido nítrico.
 Limpiar de cualquier impureza la placa.
 Realizar las perforaciones para el alojamiento de los componentes
electrónicos.
Figura 19. Visualizador 3D en proteus de la placa física.

Con la herramienta ares en con el programa proteus7 se realiza el PCB de las placas
como se muestra en la siguiente imagen.
43
Imagen 24. Circuito impreso en papel termotransferible.
III.7 Implementación del proyecto

El mecanismo que enrolla el filamento hecho con impresión 3D, ya ensamblado se
ve de la siguiente manera.
Imagen 25. Mecanismo para el embobinado de filamento.

Se tienen dos circuitos principales los cuales son el PID como el PWM todo esto para
el control de temperatura del bloque calefactor.
La siguiente imagen se muestra la parte de control PID.
44
Imagen 26. Placa elaborada control PID.
Para que el PID tenga efecto en la resistencia de calor se hace mediante el PWM
que diseñamos anteriormente y la implementación de este circuito se puede
observar en la siguiente imagen.
Imagen 27. Placa elaborada PWM.

La respuesta de la resistencia de calor al control se puede observar de la siguiente

manera, cuando la diferencia de temperatura es bastante alta nos presenta un
amperaje también alto.
45
Imagen 28. Máximo valor de amperaje en la resistencia de calor.
Esto nos demuestra que la temperatura aumenta de forma rápida, cuando se

estabiliza en el setpoint el amperaje disminuye como se observa en la siguiente
imagen.
Imagen 29. Valor de amperaje en la resistencia de calor cuando se estabiliza.

También tenemos un pequeño panel en donde podremos observar la temperatura

como también el punto de referencia y unos pulsadores de encendido del sistema y
apagado del mismo y leds indicadores.
46
Imagen 30. Panel donde se observa el comportamiento del sistema.
Una visualización de todo el proyecto lo vemos en la siguiente imagen.
Imagen 31. Maqueta del proyecto completo.

47
CAPÍTULO IV: DETERMINACION DEL COSTO DEL PROYECTO
Para la implementación del proyecto tenemos usos como ser de componentes
electrónicos como también la estructura del proyecto.
En las siguientes tablas se detalla los datos económicos para la implementación del
proyecto.
ESTRUCTURA
UNIDAD CANTIDAD COSTO UNITARIO COSTO TOTAL
(Bs) (Bs)
Estructura impresa en 3D Pza. 1 350 300
Cartón prensado 1m x Pza. 1 40 40
50cm x 1cm
Cartón prensado 50cm x Pza. 1 20 20
50cm x 3mm
Tornillo sin fin Pza. 1 30 30
Fierro en forma de “L” Pza. 1 5 5
TOTAL 395
Tabla 3. Costos de la estructura.
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
ÍTEM UNIDAD CANTIDAD COSTO UNITARIO COSTO TOTAL
(Bs) (Bs)
Resistencia de calor Pza. 1 20 20
Termopar tipo K Pza. 1 30 30
LM741 Pza. 5 4 20
4558 Pza. 2 4 8
LM324N Pza. 1 3 3
Capacitor electrolítico de Pza. 2 0,5 1
1000 uF
Resistencia de 1/5 Watt Pza. 22 0,25 5,5
Diodo 1n4001 Pza. 1 0,5 0,5
Capacitor de polyester Pza. 1 1 1
Zócalo de 8 pines Pza. 7 1 7
Zócalo de 14 pines Pza. 1 2 2
Conector molex de 3 y 2 Pza. 6 3 18
pines
Bornera KF301 2P Pza. 2 2 4
Transistor Pza. 1 3 3
TIP41C
48
Mosfet IRFZ44N Pza. 1 5 5
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
ÍTEM UNIDAD CANTIDAD COSTO UNITARIO COSTO TOTAL
(Bs) (Bs)
Motorreductor de 40RPM Pza. 1 80 80
Placa virgen Pza. 2 15 30
Acido Férrico Pza. 1 40 40
Leds Pza. 3 0,5 1,5
Pulsador Pza. 2 7 14
TM1637 Display de 4 Pza. 2 15 7,5
dígitos
Potenciómetro de 10k Pza. 1 1,5 1,5
Resistencia variable de Pza. 3 3 9
precisión
Fuente de 12V a 5A Pza. 1 60 60
AD597 amplificador de Pza. 1 40 40
termopar tipo K
Arduino nano Pza. 1 40 40
TOTAL 428.5
Tabla 4. Costos de componentes electrónicos.
GASTO TOTAL
GASTOS COSTO TOTAL
ESTRUCTURA 395
COMPONENTES 428,5
ELECTRONICOS
GASTOS VARIOS 150
TOTAL 973,5
Tabla 5. Costo total del proyecto.
49
50
CAPÍTULO V: CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
V.1 Conclusión
Realizando la culminación del presente proyecto se pueden establecer las siguientes
conclusiones:
La implementación de este prototipo ha demostrado la viabilidad técnica de reciclar

botellas PET y convertirlas en filamento, contribuyendo significativamente a la
reducción de residuos plásticos y fomentando prácticas más sostenibles en la
impresión 3D.
El uso del control PID para mantener una temperatura constante y precisa durante el
proceso de extrusión ha resultado en un filamento de alta calidad y uniforme, lo que
se traduce en un mejor rendimiento y resultados más consistentes en la impresión
3D. Esta implementación ha permitido optimizar la producción de filamento,
minimizando las fluctuaciones de temperatura y garantizando la estabilidad del
proceso.
Además, la utilización de botellas PET como materia prima ha demostrado ser una
opción eficiente y económicamente viable para la obtención de filamento. La
disponibilidad y el bajo costo de las botellas PET facilitan la escalabilidad de este
proceso y abren la posibilidad de crear una cadena de reciclaje local y sostenible.
V.2 Recomendación
Tenemos las siguientes recomendaciones:
 Tener en cuenta e información para que tipos de impresoras 3D podemos

usar este tipo de filamento.
 Para futuros proyectos se debe incorporar una cortadora de botella PET en
tira, que con más precisión nos ayude a cortar y tener así un mejor modelado
de la botella PET.
 Para futuros proyectos en el lugar del plástico cortado tener un proceso en el
cual se automatice ese proceso o modificarlo con una fundidora de plástico.
51
 Se puede ampliar el proyecto para tener una planta semi industrial para que el
producto de filamento sea mayor y a una velocidad mayor, con una calidad
mejor a la obtenida.
52
BIBLIOGRAFÍA
Alesmar, L., Rendón, N., & Korody, M. E. (2008). Diseños de mezcla de tereftalato de
polietileno (pet)-cemento. Revista de la Facultad de Ingeniería Universidad
Central de Venezuela, 23(1), 76-86. Obtenido de
http://ve.scielo.org/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0798-
40652008000100006&lng=es&tlng=es
García Acevedo, C. A. (2015). Diseño de una extrusora para filamento de impresión

3D. (Trabajo para titulo de ingeniero civil mecánico). Universidad de Chile,
Santiago de Chile.
L. Boylestad, R. (2009). Electrónica: Teoria de Circuitos y Dispositivos Electronicos.

Mexico: PERSON.
Ogata, K. (1998). Ingeniería de control moderna. México: Prentice - Hall.
Ramos Espinosa, G., & Lombana Gómez, G. A. (2019). Diseño e implementación de

un sistema de extrusión de filamento para impresión 3D a partir de botellas
recicladas. (Proyecto de grado). Universidad Autónoma de Occidente,
Santiago de Cali.
Sánchez P., J. R. (2009). Diseño y construcción de un controlador PID analógico.

(Proyecto de grado). Universidad de los Andes, Mérida.
53
ANEXOS
ANEXO A. Armado de la estructura.
ANEXO B. Pruebas del circuito.
54
ANEXO C. Fase final del proyecto implementado
ANEXO D. Código Arduino

///VISUALIZACIÓN DE LA TEMPERATURA EN DISPLAY///
#include <TM1637Display.h> //Librería para el display
TM1637Display displayset(4, 5); //display del setpoint
TM1637Display displaysen(6, 7); //display del sensor
int sadisplaysen;
int sadisplayset;
float tempeset;
float tempe;
bool bandera=false;
//variables para filtro media movil
int adc_filtradosn = 0;
int adc_rawsn = 0;
#define alpha 0.05
int adc_filtradost = 0;
int adc_rawst = 0;
void setup(){
displayset.setBrightness(5); //brillo del display setpoint
displaysen.setBrightness(5); //brillo del display sensor
displayset.clear();
displaysen.clear();
pinMode(2, INPUT_PULLUP);
pinMode(3, INPUT_PULLUP);
pinMode(10, OUTPUT);
digitalWrite(10, HIGH);
55
digitalWrite(11, LOW);
}
void loop(){
adc_rawst = analogRead(A6); //lectura del setpoint
adc_filtradost = (alpha*adc_rawst) + ((1-alpha)*adc_filtradost);
tempeset=((adc_filtradost*5000.0)/1023)/10;
sadisplayset=(int) tempeset;//salida al display
displayset.showNumberDec(sadisplayset, false, 3, 0);
delay(20);
if(digitalRead(2)==LOW)//pulsador ON
{
bandera=true;
delay(120);
}
while(bandera==true)
{
adc_rawst = analogRead(A6); //lectura del setpoint
adc_filtradost = (alpha*adc_rawst) + ((1-alpha)*adc_filtradost);
tempeset=((adc_filtradost*5000.0)/1023)/10;
sadisplayset=(int) tempeset;
displayset.showNumberDec(sadisplayset, false, 3, 0);
adc_rawsn = analogRead(A1);//lectura de sensor
adc_filtradosn = (alpha*adc_rawsn) + ((1-alpha)*adc_filtradosn);
tempe=((adc_filtradosn*5000.0)/1023)/10;
sadisplaysen=(int) tempe;
displaysen.showNumberDec(sadisplaysen, false, 3, 0);
delay(20);
if(sadisplayset<=sadisplaysen)
{
}
if(digitalRead(3)==LOW) //pulsador OFF
{
bandera=false;
delay(120);
displaysen.clear();
}
}
}
56

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UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA BOLIVIANA

EXAMEN DE GRADO – ÁREA PRÁCTICA

Control PID de temperatura con amplificadores

Postulante: Kevin Edilson Maldonado Tarquino

Tutor: Ing. Hugo Quisbert

1.2 Planteamiento del problema.............................................................................1

1.2.1 Identificación del problema........................................................................1

1.2.2 Formulación del problema.........................................................................2

1.3.1 Objetivo General........................................................................................2

1.3.2 Objetivos Específicos................................................................................2

1.4.1 Justificación técnica...................................................................................2

1.4.2 Justificación económica.............................................................................2

1.4.3 Justificación social.....................................................................................3

CAPÍTULO II: DESCRIPCIÓN DE LA PROPUESTA................................................4

2.2 Impresión 3D....................................................................................................4

2.4 Tereftalato de Polietileno (PET).......................................................................6

2.5 Máquinas para extrusión de filamento.............................................................7

2.6 Motorreductor DC...........................................................................................10

2.7 Resistencia de calor.......................................................................................11

2.8 Amplificador operacional LM741....................................................................11

2.9 Circuito integrado LM324...............................................................................13

2.11 Amplificador de termopar AD597................................................................15

2.13 Sistemas de control.....................................................................................18

2.13.1 Control de lazo abierto.........................................................................18

2.13.2 Control en lazo cerrado........................................................................18

2.13.3 Comparación de sistemas de lazo cerrado y lazo abierto...................19

2.14 Controladores PID.......................................................................................19

2.15 Sintonización de PID...................................................................................21

2.15.1 Método de asignación de polos...........................................................21

2.15.2 Reglas de Ziegler – Nichols.................................................................22

2.17 Resistencia de precisión.............................................................................25

2.18 Transistor mosfet de potencia.....................................................................26

CAPÍTULO III: DESARROLLO DE LA TEMÁTICA...................................................28

3.1 Diagrama en bloques.....................................................................................28

3.2 Estructura que envuelve el filamento.............................................................28

3.4 Circuito PID con amplificadores operacionales.............................................35

3.5 Circuito PWM para la resistencia de calor.....................................................39

3.6 Proceso de fabricación de placas impresas...................................................42

3.7 Implementación del proyecto.........................................................................44

CAPÍTULO IV: DETERMINACION DEL COSTO DEL PROYECTO........................48

CAPÍTULO V: CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES...................................50

ANEXO A. Armado de la estructura............................................................................52

ANEXO B. Pruebas del circuito...................................................................................52

ANEXO C. Fase final del proyecto implementado......................................................53

ANEXO D. Código Arduino..........................................................................................53

En el ámbito local, la actividad del reciclaje de botellas PET en el país es

I.3.2 Objetivos Específicos

I.4.2 Justificación económica

La utilización de botellas PET recicladas como materia prima ayudará a reducir la

I.4.3 Justificación social

La extrusión es un proceso de producción versátil que se utiliza para crear una

El uso de filamentos de plástico para la impresión 3D es una práctica relativamente

Imagen 2. Bloque Calefactor.

Existen diversos tipos de este proceso:

 Extrusión directa. - El material es presionado por medio de un pistón que

Extrusión por impacto. - Aplicación de la fuerza de extrusión, la cual se realiza por

II.4 Tereftalato de Polietileno (PET)

Imagen 3. Botellas PET a filamento 3D.

II.5 Máquinas para extrusión de filamento

En la siguiente etapa se trata del sistema de extrusión.

Imagen 5. Sistema de extrusión.

Imagen 7. Maquina extrusora a partir de PET/PP/Nylon.

En estas maquinarias a nivel industrial tiene como finalidad la producción de una