Universidad del Valle de Guatemala

Simulación de Circuitos y Fabricación de PCBs

Catedrático: Pablo Daniel Mazariegos

“Proyecto Simulación No.3” Tiva C”

Selvin Estuardo Peralta Cifuentes 131376

Sergio Alejandro Vasques Marroquin161259

Guatemala 03 de junio de 2023

Contents
1. Fabricante y restricciones de Fabricación ................................................................................... 3
a. Bittele Electronics Inc y sus restricciones de fabricación ........................................................ 3
b. Oasis Tek y sus restricciones de fabricación ............................................................................ 4
c. PCBWay y sus restricciones de fabricación ............................................................................. 4
2. Reglas de diseño aplicadas en el proyecto .................................................................................. 5
a. Reglas de Diseño Aplicadas al PCB .......................................................................................... 6
3. Esquematico ................................................................................................................................ 6
4. PCB .............................................................................................................................................. 7
a. Layers utilizados en el Diseño de la Placa................................................................................ 8
5. Listado de Materiales y Costos de Componentes ..................................................................... 12
6. Precios de Fabricación y Ensamblado en Empresas .................................................................. 13
7. Referencias ................................................................................................................................ 13
 1. Fabricante y restricciones de Fabricación
Uno de los factores importantes que se tienen que tomar en cuenta en la
fabricación y ensamblaje de un PCB es el poder definir el diseño con sus
respectivas especificaciones y restricciones. Por ello la información de empresas
dedicadas a esta industria establecen distintas reglas con respecto al diseño de un
PCB son aplicados al momento de la fabricación de placas, con ello la finalidad es
obtener un panorama sobre las reglas mínimas para diseñar una placa PCB. A
continuación, se hablarán de algunas empresas más reconocidas dentro del ámbito
de fabricación de PCBs y algunas de las reglas que están aplican:

a. Bittele Electronics Inc y sus restricciones de fabricación

Bittele Electronics Inc. Es un proveedor, fabricante y ensamblador de circuitos
impresos electrónicos, ya sean circuitos impresos para prototipos o en cantidades
pequeñas. Las oficinas centrales y línea de ensamblaje se encuentran ubicadas en
Toronto, Canadá. Esto le permite a Bittele producir placas de circuitos impresos a
un costo considerable, adquisición de componentes y montaje de circuitos
electrónicos usando cadenas de suministros locales, manteniendo un contacto
cotidiano con sus clientes, donde podemos encontrar algunos clientes principales
como en España y Latinoamérica, especialmente Argentina, México, Chile y
Colombia.

Imagen No.1
Especificaciones
de diseño de
PCB en Bittele
Electronics Inc
 b. Oasis Tek y sus restricciones de fabricación
Es una empresa encargada de fabricación de PCBs donde sus oficinas centrales se
ubican en Taiwán, poseen sedes en EE. UU. y Europa. La fabricación de PCB en
OasisTek ha pasado por una renovación y una continua mejora en el proceso de
manufactura y en la tecnología, su especialización es principalmente en placas de
cobre con espesor, para uso de comunicación y redes, placas de alta gama (6 a 24
capas). Ofrecen productos de alta calidad que cumplen con normas internacionales
de la IPC II Y III.

Imagen No.2 Especificaciones de diseño de PCB en Oasis Tek

c. PCBWay y sus restricciones de fabricación

El objetivo comercial es ser el fabricante de PCB más profesional para la creación
de prototipos y producción de bajo volumen para trabajar en el mundo. Con más
de una década en el campo, están comprometidos a satisfacer las necesidades de
los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y
cualquier otra solicitud exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y
ensambladores SMT más experimentados en China, se consideran los mejores
socios comerciales y buenos amigos en todos los aspectos de sus necesidades de
PCB.
 Imagen No.3 Especificaciones de diseño de PCB en Oasis PCBWay

2. Reglas de diseño aplicadas en el proyecto

Con la información recolectada sobre las restricciones de fabricación de las
empresas podemos establecer el diseño del PCB, con el fin de poder definir las
reglas principales que tenemos que aplicar en nuestro proyecto. De igual manera
se tomó en cuenta la información de las especificaciones brindada por el Manual
(Tiva C LaunchPad) para después utilizar una calculadora para establecer el ancho
de tracks del PCB.

Imagen No.4 Especificaciones de diseño de Tiva C serie

 Imagen No.5 Calculo para ancho de Tracks

a. Reglas de Diseño Aplicadas al PCB

1) 2.0 pulg x 2.25 pulg x 0.425 in (5 cm x 5.715 cm x 10.795) (Largo x Ancho x

Altura)
2) Ancho de tracks externos 6 mils
3) Ancho de tracks internos 16 mils
4) Via hole 12 mils
5) Vía diameter 24 mils
6) Hole min 12 mils max 100 mils
7) Hole to clearance 6 mils
8) Minimum solder mask silver 16 mil

3. Esquematico

Imagen No.6 Diagrama de Bloques de Tiva

C
 Imagen No.7 Esquemático de Tiva C en Altium

4. PCB
El circuito de Stellaris se diseñó en una placa de 6 layers diferentes. El cual nos
permitió administrar de una mejor forma el espacio y reducir el tamaño de la placa
intentando tener las dimensiones del diseño original de la placa. Dentro del diseño
se pueden encontrar los siguientes layers:

● Top Layer

● Bottom Layer

● GND

● Alimentación (Power 3.3V)

● Señales GPIO
 a. Layers utilizados en el Diseño de la Placa

Imagen No.8 Esquemático de todas las layers aplicada

en el diseño

Imagen No.9 Esquemático de Top Laye

 Imagen No.10 Esquemático de Bottom Layer

Imagen No.11 Esquemático del Layer GND

 Imagen No.12 Esquemático del Layer GPIO

Imagen No.13 Esquemático de Layer Power(3.3V)

 Imagen No.14 Esquemático en 3D parte
Delantera

Imagen No.15 Esquemático en 3D parte Trasera

5. Listado de Materiales y Costos de Componentes

Imagen No.16 Listado de

componentes y precio en el
mercado
6. Precios de Fabricación y Ensamblado en Empresas

Imagen No.17 Costo de Proyecto según las diferentes empresas

7. Referencias

• New Customers – Mouser Electronics

• DigiKey Electronics - Distribuidor de componentes electrónicos
• Fabricación y Montaje de Circuitos Impresos (7pcb.com.co)
• PCB Cost Calculator | Online PCB Manufacturing Quote (pcbcart.com)
• Fusion PCB Manufacturing & Prototype PCB Assembly - Seeed Studio