TECNOLÓGICO DE ESTUDIOS SUPERIORES DE ECATEPEC

DIVISIÓN DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA

Nombre del alumno: Vaquero Andrade Israel

Nombre Profesor: Gerardo Pazos Rodríguez

Materia: Procesamiento de Señales

Tarea: Tipos de Fabricantes y modelos de DSP

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DIVISIÓN DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA

INTRODUCCION
Un DSP (sigla en inglés de digital signal processor) es un sistema basado en un
procesador o microprocesador que posee un conjunto de instrucciones,
un hardware y un software optimizados para aplicaciones que requieran
operaciones numéricas a muy alta velocidad. Debido a esto es especialmente útil
para el procesado y representación de señales analógicas en tiempo real: en un
sistema que trabaje de esta forma (tiempo real) se reciben muestras
(samples en inglés), normalmente provenientes de un conversor
analógico/digital (ADC).
Se ha dicho que puede trabajar con señales analógicas, pero es un sistema digital,
por lo tanto, necesitará un conversor analógico/digital a su entrada y
digital/analógico en la salida. Como todo sistema basado en procesador
programable necesita una memoria donde almacenar los datos con los que
trabajará y el programa que ejecuta.
Un DSP se puede programar tanto en ensamblador como en C. Cada familia de
DSP tiene su propio lenguaje ensamblador y sus propias herramientas
suministradas por el fabricante. Gracias a la colaboración entre fabricantes,
existen lenguajes de más alto nivel (y por lo tanto, más sencillos y rápidos de usar)
que incorporan la capacidad de programar los DSP, en general pasando por un
precompilado automático en C. Son los casos de LabVIEW y Matlab
Arquitectura
Un DSP está diseñado teniendo en cuenta las tareas más habituales del
procesado digital: sumas, multiplicaciones y retrasos (almacenar en memoria).
Los DSP abandonan la arquitectura clásica de Von Neumann, en la que datos y
programas están en la misma zona de memoria, y apuestan por la
denominada Arquitectura Harvard. En una arquitectura Hardvard existen bloques
de memoria físicamente separados para datos y programas. Cada uno de estos
bloques de memoria se direcciona mediante buses separados (tanto de
direcciones como de datos), e incluso es posible que la memoria de datos tenga
distinta anchura de palabra que la memoria de programa (como ocurre en ciertos
microcontroladores).
Los elementos básicos que componen un DSP son:
• Conversores en las entradas y salidas
• Memoria de datos, memoria de programa y DMA.
• MACs: multiplicadores y acumuladores.
• ALU: Unidad aritmético-lógica.
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• Registros.
• PLL: Bucles enganchados en fase.
• PWM: Módulos de control de ancho de pulso.
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TABLA COMPARATIVA
MARCA MODELO CARACTERISTICAS CARACTERISTICAS APLICACIÓN
• Enhanced Direct Memory
Access Controller 3
(EDMA3):
– 2 Channel Controllers
– 3 Transfer Controllers
Dual-Core SoC
– 64 Independent DMA
– 200-MHz ARM926EJ-S™
Channels
RISC MPU
– 16 Quick DMA Channels
– 200-MHz C674x Fixed- and
– Programmable Transfer
Floating-Point VLIW
Burst Size
DSP • Radio móvil profesional o
• TMS320C674x Floating-
• ARM926EJ-S Core privada (PMR)
Point VLIW DSP Core
– 32- and 16-Bit (Thumb®) • Automatización industrial
– Load-Store Architecture
Instructions • Identificación biométrica
With Nonaligned
– DSP Instruction Extensions • Protección de
TEXAS INSTRUMENTS C6000 Support
– Single-Cycle MAC subestaciones de red
– 64 General-Purpose
– ARM Jazelle® Technology inteligente
Registers (32-Bit)
– Embedded ICE-RT™ for • Dispositivos de
– Six ALU (32- and 40-Bit)
Real-Time Debug navegación portátiles
Functional Units
• ARM9™ Memory industriales
– Supports 32-Bit Integer,
Architecture
SP (IEEE Single
– 16KB of Instruction Cache
Precision/32-Bit) and DP
– 16KB of Data Cache
(IEEE Double
– 8KB of RAM (Vector Table)
Precision/64-Bit) Floating
– 64KB of ROM
Point
– Supports up to Four SP
Additions Per Clock,
Four DP Additions Every
Two Clocks
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MARCA MODELO CARACTERISTICAS CARACTERISTICAS APLICACIÓN

Operating Range:
• Up to 40 MIPS operation (@ 3.0-
Interrupt Controller:
3.6V):
• 5-cycle latency
- Industrial temperature range
• 118 interrupt vectors
(-40°C to +85°C)
• Up to 26 available interrupt sources
- Extended temperature range
• Up to 3 external interrupts
(-40°C to +125°C)
• 7 programmable priority levels
High-Performance DSC CPU:
• 4 processor exceptions
• Modified Harvard architecture
Digital I/O:
• C compiler optimized instruction set
• Peripheral pin Select functionality
• 16-bit wide data path
• Up to 35 programmable digital I/O
• 24-bit wide instructions
pins
• Linear program memory addressing
• Wake-up/Interrupt-on-Change for
up to 4M
MICROCHIP up to 21 pins
instruction words
• Output pins can drive from 3.0V to
• Linear data memory addressing up
3.6V
to 64 Kbytes
• Up to 5V output with open drain
• 83 base instructions: mostly 1
configuration
word/1 cycle
• All digital input pins are 5V tolerant
• Two 40-bit accumulators with
• 4 mA sink on all I/O pins
rounding and
On-Chip Flash and SRAM:
saturation options
• Flash program memory (up to 32
• Flexible and powerful addressing
Kbytes)
modes:
• Data SRAM (2 Kbytes)
- Indirect
• Boot and General Security for
- Modulo
program Flash
- Bit-reversed
dsPIC33FJ16MC304 • Software stack
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• 16 x 16 fractional/integer multiply
operations
• 32/16 and 16/16 divide operations
• Single-cycle multiply and
accumulate:
- Accumulator write back for DSP
operations
- Dual data fetch
• Up to ±16-bit shifts for up to 40-bit
data
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MARCA MODELO CARACTERISTICAS
Núcleo de coma flotante de
alto rendimiento SHARC+
mejorado
Hasta 1 GHz Memoria SRAM de
5 Mb (640 kB) de nivel 1 (L1)
con paridad (capacidad
opcional de configurar como
caché)
Soporte de punto flotante de
32 bits, 40 bits y 64 bits punto
fijo de 32 bits Byte, palabra
corta, palabra, palabra larga
ANALOGOS DIVICE ADSP-21562 direccionada
Potente sistema DMA
Protección de memoria en chip
Funciones de seguridad
integradas 17 mm × 17 mm,
400 bolas CSP_BGA (paso de
0,8 mm),
RoHS obediente LQFP_EP de
120 conductores (paso de 0,4
mm), compatible con RoHS
Baja potencia del sistema en
todo el rango de temperatura
del automóvil
CARACTERISTICAS APLICACIÓN
MEMORIA
Gran SRAM de nivel 2
(L2) en chip con
protección ECC, hasta
8 MB (1 MB)
Una interfaz de nivel 3
(L3) optimizada para baja Automotriz:
potencia del sistema, amplificador de audio,
proporciona una interfaz unidad principal,
de 16 bits para ANC/RNC, asiento
dispositivos SDRAM trasero
DDR3/DDR3L entretenimiento,
CARACTERÍSTICAS cabina digital, ADAS
ADICIONALES Consumidor: altavoces,
Seguridad y Protección barras de sonido, AVR,
Aceleradores de sistemas de
hardware criptográfico conferencias, mesas de
Arranque rápido y seguro mezclas, matrices de
con protección IP micrófonos, auriculares
Aceleradores FIR e IIR
mejorados que
funcionan hasta 1 GHz
AEC-Q100 calificado para
aplicaciones
automotrices
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LOS DSPS EN LAS COMUNICACIONES

Después de analizar las arquitecturas de los dispositivos, se ha obtenido una visión
general del abanico de aplicaciones que soportan los DSPs. Por ejemplo:

• En el campo militar se utilizan los DSPs para procesamiento de radar, sonar

o guía de misiles.

• En el campo del tratamiento de voz y audio para la codificación, síntesis y

reconocimiento de voz.

• En el sector de las telecomunicaciones para la codificación ADPCM,

cancelación de eco o telefonía móvil.

• Algunos de los avances de los DSPs en instrumentación médica son las

imágenes ultrasónicas, radiografías digitales y varias formas de tomografía
(CAT, tomografía asistida por ordenador; PET, tomografía por emisión de
positrones; MRI, imágenes por resonancia magnética).

CONCLUSION

Los procesadores digitales de señales son dispositivos de gran importancia en

esta etapa de la tecnología; Se puede observar que su uso va de cosas muy
simples como realizar un proceso de audio de forma inalámbrica, como una
codificación de una Señal o el uso militar para guiar misiles. Por lo que se
concluye que el campo es muy grande.

Dentro de las características que destacan estos procesadores es su velocidad

y la memoria que pueden manejar, es lo que hacen que exista una diferencia
entre los microprocesadores y los procesadores digitales de señales.
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Referencias
DATASHEET, A. (s.f.). HOJA DE DATOS DSP. Obtenido de HOJA DE DATOS DSP:
https://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/533719/MICROCHIP/DSPIC.html

DEVICE, A. (2021). SHARC+ Single Core. Obtenido de SHARC+ Single Core:

https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/adsp-21562-
21563-21565-21566-21567-21569.pdf

Electronics, M. (2022). Procesadores digital de señal y Controladores . Obtenido de Procesadores

digital de señal y Controladores: https://www.mouser.mx/c/semiconductors/embedded-
processors-controllers/digital-signal-processors-controllers-dsp-dsc/

INSTRUMENTS, T. (Agosto de 2011). OMAP -132 C6000 DSP + PROCESSOR. Obtenido de OMAP -
132 C6000 DSP + PROCESSOR: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/omap-
l132.pdf?ts=1665015657523&ref_url=https%253A%252F%252Fgoogle.com

Microchip. (2007). dsPIC33FJ32MC202. Obtenido de dsPIC33FJ32MC202.

SensAgent. (06 de Octubre de 2022). Procesador Digital de Señal. Obtenido de Procesador Digital
de Señal:
http://diccionario.sensagent.com/Procesador%20digital%20de%20se%C3%B1al/es-
es/#anchorWiki

vago, R. d. (s.f.). Procesador Digital de Señales. Obtenido de Procesador Digital de Señales:

https://html.rincondelvago.com/procesadores-de-senales-digitales.html