Está en la página 1de 7

UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS

(Universidad del Perú, DECANA DE AMERICA)

FACULTAD DE INGENIERIA ELECTRICA Y ELECTRONICA

INFORME N°4

INTEGRANTES: - HUAYANAY GAMARRA JHONATAN DAVIS – 17190005

- MALASQUEZ VILCHEZ YAIR ROBERTO 17190119

PROFESOR: RUBEN VIRGILIO ALARCON MATUTTI

CURSO: MICRO Y NANO SISTEMAS ELECTRONICOS

TEMA: “SÍNTESIS AUTOMÁTICA y SIMULACIÓN DEL LAYOUT”


1) TÍTULO:

Titulo: Simulación del comportamiento mecánico de una viga en voladizo basada en MEMS
utilizando COMSOL multifísica.

Autores: A. Achelí y R. Serhane

Año de publicación: 2019x

Palabras Clave: Simulación, COMSOL, Viga en voladizo, Fuerza electrostática, MEMS.

2) OBJETIVOS:

Objetivos Generales:

- Conocer sobre el comportamiento mecánico de una viga en voladizo basada en MEMS.


- Los modos de tensión plana y electrostática (ES) del módulo MEMS.
- Malla móvil (ALE) del módulo COMSOL.

Objetivo Especifico:

- El objetivo principal de este estudio es adquirir la capacidad de diseño de dispositivos


MEMS en términos de reglas de diseño y enfoque multidisciplinario para construir
microsistemas confiables.
3) MARCO TEÓRICO:

Los MEMS se fabrican mediante técnicas de fabricación de microelectrónica. Son dispositivos


acoplados ya que consisten en componentes eléctricos y mecánicos de pequeña escala para un
propósito específico. El comportamiento mecánico de MEMS está en general acoplado con el
comportamiento eléctrico. Membranas, puentes y voladizos son las estructuras mecánicas
básicas de MEMS. Su dimensión típica varía de unos pocos micrómetros a unos pocos
milímetros. Una estructura que tiene una configuración en voladizo es un elemento básico de
la mayoría de los actuadores y sensores MEMS, como interruptores, sensores de presión
capacitivos, acelerómetros, filtros, resonadores y muchos otros. Las principales ventajas son su
versatilidad y la simplicidad de los pasos de fabricación. El interés en los voladizos ha
impulsado investigaciones desde varios aspectos, incluidas las actuaciones estáticas y
dinámicas bajo ciertas influencias, como los campos potenciales. La actuación electrostática se
usa comúnmente en dispositivos MEMS, donde el voltaje de arranque representa un tema de
gran interés en el estudio de microhaces como los voladizos suspendidos. En MEMS, el choque
debido a la actuación eléctrica puede causar fallas que inducen una gran desviación de los
voladizos, lo que puede provocar la falla del dispositivo. Por lo tanto, la preocupación de los
diseñadores es investigar cómo prevenir este tipo de problemas. Para este fin, varios

Se utilizaron métodos analíticos y numéricos de modelado como herramienta de diseño para


comprender el comportamiento mecánico de las microestructuras. Estos se pueden clasificar
en trabajos experimentales, para identificar el modo de falla bajo restricción eléctrica; por otro
lado, los trabajos teóricos tratan de predecir a través del modelo y la simulación la respuesta
de microestructuras durante el shock. Entre los trabajos experimentales, probados
acelerómetros comerciales bajo cargas de choque. marrón et al. expuso sensores MEMS,
acelerómetros comerciales y sensores de presión a una alta carga de choque en entornos
probó micromotores MEMS con actuadores de accionamiento de peine contra pulsos de
choque de varias duraciones y amplitudes de tiempo.realizaron pruebas experimentales de
caída de acelerómetros MEMS. investigó experimentalmente la respuesta de micro-haces en
voladizo a choques mecánicos de alta g. Kimberly et al. Realizó varias pruebas en interruptores
RF MEMS bajo varios rangos de choque mecánico. Además, también se han presentado otras
investigaciones en el modelado de dispositivos y estructuras MEMS. Varios trabajos se han
basado en modelos de elementos finitos (FEM), Otros investigadores modelaron el problema
de choque de MEMS usando modelos de masa-resorte-amortiguador. Además, varios estudios
explicaron la flexibilidad de las microestructuras y las trataron como sistemas de parámetros
distribuidos en modelos analíticos, han desarrollado técnicas analíticas y computacionales para
investigar choques en MEMS. Se ha investigado teórica y experimentalmente la respuesta de
microestructuras bajo los efectos combinados de choque mecánico y fuerzas electrostáticas.
En este artículo, presentamos la simulación del comportamiento mecánico de una viga en
voladizo basada en MEMS hecha de polisilicio; que es el material estructural más común
utilizado para una gran variedad de aplicaciones MEMS.

4) MARCO METODOLÓGICO:

El modelo consiste en un voladizo 2D con longitud 𝑌𝑒𝑙𝑒𝑐𝑡𝑟𝑜𝑑𝑜 fijo en un extremo; la estructura


está suspendida sobre un electrodo desplegable estacionario (está fijado por 𝐿𝑥 distancia
lateral del punto de anclaje en voladizo) por 𝑔0 brecha. que está sujeto a un voltaje de
conducción 𝑉𝑖𝑛 , resultó en una desviación Y(x) dependiente de la posición. La figura muestra la
sección transversal del modelo geométrico propuesto en 2D. El modelo utilizado es acoplar
tres modos de aplicación. Los modos de aplicación de tensión plana y electrostática (ES) del
módulo MEMS y el modo de aplicación de malla móvil (ALE) de COMSOL MULTIPHYSICS. La
hipótesis de trabajo se basa en voladizo isotrópico elástico de película delgada bajo modo de
gran deformación; de acuerdo con nuestra suposición relacionada con el estudio 2D, la masa
de los voladizos se reduce a una lineal.

5) MATERIALES Y EQUIPOS:

Para la realización de este experimento se utilizo

COMSOL Multiphysics® es una herramienta de modelado y análisis para prototipaje virtual de


fenómenos físicos. COMSOL Multiphysics puede modelar virtualmente cualquier fenómeno
físico que un ingeniero o científico pueda describir con ecuaciones diferenciales parciales
(PDE), incluyendo transferencia de calor, movimiento de fluidos, electromagnetismo y
mecánica estructural, soportando la integración de problemas de diferentes campos -
Multifísica.
Las prestaciones de multifísica integradas en COMSOL Multiphysics capacitan al usuario para
simultáneamente modelar cualquier combinación de fenómenos. A través de estas
prestaciones, COMSOL Multiphysics integra las dos formas posibles de modelar (a través de
aplicaciones predefinidas que permiten crear el modelo fijando las cantidades físicas que
caracterizan el problema, y a través de las ecuaciones que modelan el problema) y permite
combinarlas.

La estructura sobre la que COMSOL trabaja es un sistema de Ecuaciones Diferenciales Parciales


(PDEs), una descripción matemática de varios fenómenos físicos basados en las leyes de la
ciencia. Cualquier experto en su campo que sepa como crear simulaciones usando PDEs puede
ampliar aquellos sistemas modelando explícitamente en términos de estos tipos de
ecuaciones.

COMSOL Mph. simplifica el desarrollo de aplicaciones a través del uso de la Biblioteca de


Modelos, que incorpora ejemplos de diversas áreas de aplicación. A través de ellos, los
usuarios, sin necesidad de poseer profundos conocimientos en matemáticas o análisis
numérico, podrán construir sus modelos.
Las prestaciones de modelado y simulación de COMSOL, junto con las librerías disponibles para
él, lo convierten en una herramienta aplicable en un amplio abanico de áreas, entre las que
destacamos:
Acústica, electromagnetismo, sistemas microelectromecánicos (MEMS), ingeniería de
microondas, componentes de radiofrecuencia, dispositivos semiconductores, propagación de
ondas.
Reacciones químicas, difusión, dinámica de fluidos, fluidos en medios porosos, transferencia
del calor, fenómenos de transporte.
- Mecánica de estructuras
- Física, geofísica, óptica, fotónica, mecánica cuántica.
- Sistemas de control.
- Modelado de componentes.
- Matemática aplicada.

6) SIMULACIÓN REALIZADA
- Como se muestra en la figura, observamos la desviación de la punta debido a la fuerza
gravitatoria, que es de aproximadamente 1,507 Å.
- Observamos que el rango de voltaje se puede dividir en dos regiones, menos de 4 V, el
desplazamiento del dispositivo MEMS reacciona en modo estable, sin embargo,
cuando el voltaje es superior a 4 V el dispositivo MEMS se vuelve inestable, debido a la
superación de las fuerzas de estrés en comparación con las fuerzas electrostáticas, que
provocan el colapso del espacio

- El punto de empotramiento se caracteriza por una flecha nula cualquiera que sea el
tiempo y la holgura, en el punto de avance del voladizo corresponden a la flecha
máxima (igual a 10.196 μm).
- Los esfuerzos de tracción y compresión de la viga en voladizo (2D) ocurren
respectivamente en las superficies superior e inferior de la viga. Entre las zonas de
tensión y compresión hay una fibra neutra que no se deforma.

7) PERPECTIVAS FUTURAS.

Se presentan tres diseños de sensores de masa MEMS basados en vigas en voladizo de


polisilicio, los cuales utilizan el principio de cambio de frecuencia debido a una masa añadida
mientras operan en oscilación libre. Las estructuras se accionan mediante un actuador
electroestático, que consiste en un peine de capacitores interdigitados, con una orientación tal
que se maximiza la amplitud de oscilación del voladizo. En consecuencia, se abordan
problemas de integración entre las estructuras y un circuito electrónico de acondicionamiento.
Los diseños se fabricarán por micro maquinado de superficie mediante el proceso SUMMiT-V y
pueden ser adecuados para aplicaciones biológicas o químicas. La viabilidad de las propuestas
se sustenta mediante análisis de elemento finito (FEA) realizados mediante la herramienta de
COMSOL. Se obtuvo una sensitividad de 3.43 pg/Hz, 6.71 pg/Hz y 17.31 pg/Hz para cada uno
de los tres diseños.

8) REVISIÓN DE LA BIBLIOGRAFÍA

[1]. M. Reyes Barranca, S. Mendoza-Acevedo, L. Flores-Nava, A. Ávila-García, E. Vázquez-


Acosta, J. Moreno-Cadenas, G. Casados-Cruz. Sensors 10, 10413 (2010). [

2]. S. Rabbani, P. Brishbhan, Electrical and Computer Engineering (CCECE), 24th Canadian
Conference (2011).

[3]. J. Puigcorbé, A. Vilà, J. Cerdà, A. Cirera, I. Gràcia, C. Cané, J.R. Morante, Sensors and
Actuators A: Physical 97, 379 (2002).

[4]. M. Narducci, E. Figueras, I. Gracia, L. Fonseca, J. Santander, and C. Cané. DTIP of MEMS and
MOEMS (2007).
[5]. M. Villarroya, J. Verd, J. Teva, G. Abadal, E. Forsen, F. Pérez, A. Uranga, E. Figueras, J.
Montserrat, J. Esteve, A. Boisen, N Barniol. Sensors and Actuators A: Physical 132, 154 (2006).
[6]. J. Juillard, A. Bonnoit, E. Avignon, S. Hentz, E. Colinet. Journal of Applied Physics 107,
014907 (2010).

[7]. Design Manual, Sandia Corporation, Lockheed Martin Company. SUMMiT V Design
Manual. Technical report, 2008.

[8]. C. Kim, A. P. Pisano, R. S. Muller, M. G. Lim. Solid-State Sensor and Actuator Workshop
(1990). [

9]. D. Sarid, “Scanning Force Microscopy. With Applications to Electric, Magnetic and Atomic
Forces” (Oxford University Press, 1994).

También podría gustarte