0 calificaciones0% encontró este documento útil (0 votos)
52 vistas1 página
Un tablero de circuito de 12 cm x 18 cm contiene 100 chips que disipan cada uno 0.06 W. La transferencia de calor desde la parte posterior es despreciable. Dado un coeficiente de transferencia de calor de 10 W/m^2 °C en la superficie superior, se determina (a) el flujo de calor en la superficie es de 6 W/m^2, (b) la temperatura superficial de los chips es de 46°C, y (c) la resistencia térmica entre la superficie y el medio es de 0.083°C/W.
Un tablero de circuito de 12 cm x 18 cm contiene 100 chips que disipan cada uno 0.06 W. La transferencia de calor desde la parte posterior es despreciable. Dado un coeficiente de transferencia de calor de 10 W/m^2 °C en la superficie superior, se determina (a) el flujo de calor en la superficie es de 6 W/m^2, (b) la temperatura superficial de los chips es de 46°C, y (c) la resistencia térmica entre la superficie y el medio es de 0.083°C/W.
Un tablero de circuito de 12 cm x 18 cm contiene 100 chips que disipan cada uno 0.06 W. La transferencia de calor desde la parte posterior es despreciable. Dado un coeficiente de transferencia de calor de 10 W/m^2 °C en la superficie superior, se determina (a) el flujo de calor en la superficie es de 6 W/m^2, (b) la temperatura superficial de los chips es de 46°C, y (c) la resistencia térmica entre la superficie y el medio es de 0.083°C/W.
28 CENGEL: Un tablero de circuito de 12 cm x 18 cm aloja sobre su superficie 100 chips lógicos
con poco espacio entre ellos, disipando cada uno 0.06 W en un medio a 40°C. La transferencia de calor desde la superficie posterior del tablero es despreciable. Si el coeficiente de transferencia de calor sobre la superficie del tablero es de 10 W/m 2 · °C, determine a) el flujo de calor sobre la superficie del tablero de circuito, en W/m 2; b) la temperatura superficial de los chips, y c) la resistencia térmica entre la superficie del tablero y el medio de enfriamiento, en °C/W."