Problema 18.10.

2017: TRANSFERENCIA DE CALOR-2

Un chip isotermo de silicona de 20 x 20 mm es soldado por una de sus caras a un disipador de aluminio
de una conductividad térmica de 180 W/m·K, tal y como se muestra en la figura. El disipador consiste
de un arreglo de 11 aletas rectangulares de una longitud de 15 mm, siendo el espesor de la base del
disipador de 3 mm. Un flujo de aire a 20ºC fluye por los canales formados por las aletas y una lámina
de baja conductividad térmica soldada a los extremos de las aletas. Por limitaciones de pérdidas de
carga, la separación de aletas es de 1.8 mm, de forma que el coeficiente de película es de 100 W/m2·K.
La unión entre el chip y la base del disipador tiene una resistencia de contacto de 2 x 10-6 m2·K/W. Si
la máxima temperatura que soporta el chip es de 85ºC, ¿cuál es su potencia? ¿Cuál es la efectividad del
arreglo de aletas?

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Resultados:
Potencia = 31.8 W.
Efectividad = 12.23.