Kingston

ValueRAM

Identificación de los Módulos

ValueRAM
Esta guía de referencia está diseñada para ayudarle a identificar nuestros módulos de memoria
ValueRAM por especificación. Mientras esta es una representación de la mayoría de nuestros módulos
genéricos, las convenciones de nombres pueden variar según sea necesario. Al reverso de la página está
un resumen de los términos utilizados para describir estos módulos estándar de la industria.

SDRAM (PC100/PC133)

Kingston ValueRAM X72 ECC Latencia CAS Capacidad

X64 Non-ECC (véase tabla)

KVR 133 X72 R C2 L /256 -A

Velocidad: 100/133 R: Registrado Designadores especiales:
A – Tarjeta monolítica
S: SO DIMM
L: Perfil bajo
SS: Un sólo lado
Densidad baja/heredada (16x8 chips)
DDR (PC200/266/333/400)
Latencia CAS K: Paquete Capacidad
+ (véase tabla)
Kingston ValueRAM X72 ECC número de
X64 Non-ECC modulos

KVR 266 X72 R C2 L K2/256 -D

R: Registrado L: Perfil bajo Designadores especiales:
Velocidad: 200/266/333/400
S: SO DIMM SS: Un sólo lado D – De doble banco
A: DDR 400 3-3-3

DDR2
Capacidad
Kingston ValueRAM DDR2 Latencia CAS
(véase tabla)

KVR 533 D2 N 4 K2 / 512

Velocidad: N: Non ECC K: Paquete +
400/533/667 MHz E: ECC número de
R: Registrado modulos

CAPACIDADES DEL MODULO DISPONIBLES ACTUALMENTE

64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1024MB (1G) / 2048MB (2G)

Para mayor información, contacte a su representante

de cuenta de Kingston en: (714) 445-2822
kingston.com/latinoamerica

Definiciones al reverso de la página >>

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ValueRAM

Identificación de Términos Comunes

del Módulo de Memoria
ECC
(Código de corrección de errores) – El método para verificar la integridad de datos en DRAM. ECC
proporciona una detección de errores más elaborada que la paridad; ECC puede detectar errores de bits
múltiples y puede ubicar y corregir errores de bits sencillos.

Latencia CAS
La proporción entre el tiempo de acceso a la columna y el tiempo de ciclo de reloj.

Capacidad
Número total de mega bites en un módulo.

Memoria registrada
Memoria SDRAM que contiene registros directamente en el módulo. Los registros redireccionan las señales
a través de los chips de memoria y permiten que el módulo se construya con más chips de memoria. La
memoria registrada y la que no tiene búfer no se puede mezclar. El diseño del controlador de la memoria de
la computadora dicta qué tipo de memoria requiere ésta.

SO DIMM
(Módulo de memoria en línea dual de tamaño pequeño) – Una versión mejorada de un DIMM estándar.

De banco sencillo o doble

Normalmente, un módulo de banco sencillo tiene un sólo lado. El banco doble normalmente tiene dos lados.

Tarjetas en conjunto (stacked)

Dos PCB unidos en dos o más puntos que trabajan en conjunto entre ellos como un sólo módulo DIMM.

Perfil bajo (IU)

Un PCB con una altura no mayor a 1.2 pulgadas.

Un sólo lado
Un módulo de memoria con circuitos integrados en un lado del PCB. De un sólo lado también se puede referir
en un módulo de memoria con un banco eléctrico.

Densidad
Normalmente se usa para describir el número de bits en un chip de memoria.

Legacy
Tecnología anterior

Velocidad
Mhz total en el cual se diseña el modulo para ejecutar un cálculo o proceso.

Dispositivos (Rambus)
La cantidad de circuitos integrados que se localiza en el PCB.

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MKF-586.3LA