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• Resumen:
Cooling
Electricity
Thermoelectric
Compression
Absorption
Peltier effect
Static system
conversion
INTRODUCCION:
Figura 1
Sustrato de Calor
Cerámica Absorbido
Electrones
Conductor
de Cobre Tipo P Tipo N
Protones
Calor Rechazado
Disipador de
Sustrato de
Calor Corriente Directa Cerámica
Figura 2
Fuente de
Molde Tipo P Molde Tipo N
Laminilla Alimentación
de Cobre CD
Figura 3
V I = PH + PC
a(TH) = a(TC) = a
Como TC < TH, resulta -PPC < PPH, es decir que solo teniendo en cuenta el
Efecto Peltier, el calor disipado en la placa caliente es mayor que el calor
absorbido en la fría.
Donde RTh es la resistencia térmica (en grado Celsius por watt, °C/W) total
equivalente entre las placas del módulo Peltier. Como este calor sale de la
placa H y va hacia la C, se tiene que:
Donde
PJ = I2 R
PH = a I TH - T / RTh + (1/2) PJ
PC = -a I TC + T / RTh + (1/2) PJ
V I = a I T + I2 R
V=a T+IR
Entonces,
Siendo:
PMax = a I TC - (1/2) I2 R
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