MINISTERIO DEL PODER POPULAR PARA LA

EDUCACION

UNIVERSIDAD JOSE ANTONIO PAEZ

FACULTAD DE INGENIERIA

Asignación N°12
Procesos de
Manufactura III

Sección: 208N1

Equipo Número: 4

Integrantes:

Fredy mendoza C.I: 27.061.398

Pedro Salazar C.I: 27.781.875

Valencia, 2 de noviembre de 2021

Problema 30.33 ¿Por qué está limitada la soldadura por arco de oxígeno y de combustible
gaseosos más bien a secciones delgadas?

Respuesta: La soldadura por arco de gas de tungsteno TIG, se usa comúnmente para soldar
secciones delgadas de acero inoxidable, magnesio, aluminio, y aleaciones de cobre, pero
también puede solar otros tipos de metales. Se puede soldar láminas de metal delgadas esto es
debido que este proceso de soldadura posee un bajo consumo de energía ideal para el caso de
soldaduras de láminas delgadas en caso de usarse para soldar laminas con un espesor grande
además de consumir mayor nivel de energía la calidad de la soldadura se vería afectada por sus
propiedades mecánicas

Problema 31.27 pág. 1001

Discuta sus observaciones relativas a los lineamientos de diseño de soldaduras ilustrados en la

figura 31.14d y e.

En esta se muestran algunos lineamientos de diseño para las superficies coincidentes en la

soldadura a tope por presión y básicamente lo que se puede observar principalmente es la
importancia de las secciones transversales uniformes en la unión.

Problema 32.10 pág. 1032

¿Qué es la soldadura con olas?

Es una técnica de soldadura para producción a gran escala en el que los componentes
electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso. El nombre proviene del uso de olas de pasta
de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB. El proceso utiliza un
tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en o se
colocan sobre el PCB y ésta atraviesa una cascada de fluido soldante. Las zonas metálicas quedan
expuestas creando una conexión eléctrica. Este proceso es mucho más rápido y se puede crear un
producto de calidad superior en comparación con la soldadura manual.
 La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos, tanto de componentes
through-hole, como de montaje superficial (SMD). En este último caso, los dispositivos se pegan
sobre la superficie de la placa antes de que pase a través de la soldadura fundida. Como los
componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje
superficial, el proceso de soldadura por ola ha sido sustituido por el método de Soldadura por
refusión en muchas aplicaciones electrónicas a gran escala. Sin embargo, todavía existe un cierto uso
del método de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por
ejemplo, dispositivos de gran potencia y con un gran número de pines) o cuando los elementos
through-hole predominan.