Tipos Soldadura y Desoldadura Electronica

CURSO ELECTRONICO DE MANTENIMIENTO
SOLDADURA Y DESOLDADURA
SOLDADURA Y DESOLDADURA
1. Tipos de Soldadura.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual.
3. La práctica de soldadura manual de elementos THD y SMD.
4. La práctica de la desoldadura.
1. Tipos de Soldadura: Clasificación

Podemos clasificar los diferentes tipos de soldadura usados en electrónica de
la siguiente forma:
1. Soldadura por fusión (soldering) o refusión (reflow):

I. Soldadura blanda:
a) Por conducción del calor:
• Soldador manual.
• Por ola simple.
• Por doble ola.
• Por inmersión (baño muerto).
• Por placa caliente fija o móvil.
• Electrodos.
• Horno de túnel continuo.
b) Por convección:
• Chorro de aire caliente.
c) Por radiación:
• Rayo láser con aporte de material.
• Rayos infrarrojos.
• Rayos ultravioleta.
ii. Soldadura dura o fuerte.
iii. Soldadura eutéctica.
2. Soldadura sin fusión (welding):

i. Ultrasonidos.
ii. Termosónica.
iii. Termocompresión.
3. Unión mediante adhesivos conductores (collage conductor):

i. Colas epoxídicas.
ii. Colas de silicona.
1. Tipos de Soldadura: Descripción.





Soldador manual: El método usado fuera del ámbito industrial. Se realiza con un soldador y el
aporte de material (aleación de estaño y plomo en relación 60/40). Más adelante se describirá
con todo detalle la técnica de soldadura.
Soldadura por ola simple y doble ola: Un tanque contiene la aleación metálica de soldadura en
estado líquido (fundida). Mediante un sistema de bomba o de rodillo giratorio se consigue crear
una ola o protuberancia en la superficie del metal fundido. Con un sistema de guiado se hace
pasar la placa de circuito impreso (PCB) precalentada, con los componentes sin soldar, por la
ola. Tras pasar por ella los componentes quedan soldados.
Soldadura por inmersión o baño muerto: La placa, una vez precalentada y con sus
componentes insertados, desciende hasta entrar en contacto con la superficie líquida de la
aleación de estaño contenida en un crisol. El tiempo de inmersión es crítico para efectuar
soldaduras correctas. Este método queda limitado a tecnologías de fabricación mayores o
iguales a 1,27mm de paso.
Soldadura por placa caliente fija: En este sistema de soldadura la placa de circuito impreso se
suelda mediante el empleo de pastas de soldadura. Sólo es válido para componentes SMD. La
soldadura se efectúa colocando sobre una placa calefactada la placa de circuito impreso. Por el
calor que de la placa calefactada se transmite a la PCB se produce la fusión de la pasta de
soldadura.
Seguidamente se retira la PCB de la placa caliente y se deja enfriar.
Soldadura por placa caliente móvil: Similar al método anterior, se diferencia de él en que la
PCB no reposa estática sobre la placa caliente, sino que es trasladada durante todo el proceso
mediante un mecanismo de transporte:
Soldadura por electrodos: Usada para soldar componentes SMD con gran número de
patillas. Se usan unas cabezas de soldadura que presentan una serie de salientes
(electrodos) dispuestos de tal forma que coincidan con las patillas del componente a soldar
en forma y número. Por calentamiento de los electrodos se produce la soldadura al
fusionarse la aleación de soldadura previamente dispuesta sobre los pads.
Soldadura en horno de túnel continuo: Se realiza introduciendo la placa de circuito impreso en un
horno que posee cinco zonas a diferente temperatura. La placa va pasando por las diferentes zonas
del horno gracias a un sistema de transporte. Las zonas del horno son las siguientes:
✔ Zona 1: 80ºC.
✔ Zona 2: 175ºC.
✔ Zona 3: 240ºC.
✔ Zona 4: 160ºC.
✔ Zona 5: 75ºC.
Este método reduce las tensiones mecánicas en la PCB debidas a cambios bruscos de temperatura,
ya que tanto el calentamiento como el enfriamiento de la placa de circuito impreso se hace de forma
gradual.
Soldadura por chorro de aire caliente: Empleada en componentes SMD. Una bomba de aire impulsa
a este a través de unos calefactores calentándolo hasta la temperatura de soldadura. El aire caliente
se encauza hasta unas boquillas o toberas que tienen la forma adecuada para soldar el componente
que se trate. Aplicando sobre las patillas de éste el chorro de aire caliente se producirá la soldadura
del citado componente. En este sistema es necesario un ajuste adecuado del caudal de aire.
Soldadura por rayo láser con aporte de material: Se emplea un rayo láser de tipo YAG (rayo láser que
se genera a partir de un cristal especial, Ytrium Aluminium Garnet, granate de itrio y aluminio) de
potencia moderada (en torno a los 20W). Para la soldadura se hace incidir el láser sobre el punto de
soldadura produciéndose en éste una elevación de la temperatura por efecto del aporte de energía
del láser. La elevación de la temperatura es lo suficientemente alta como para producir la soldadura
por fusión de la aleación de soldadura.
Soldadura por rayos infrarrojos o por rayos UVA: La elevación de la temperatura necesaria para la
soldadura se consigue por medio de rayos infrarrojos generados en un horno de soldadura gracias a
lámparas infrarrojas o a lámparas de rayos UVA.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: estaño.
El diagrama de fases de la aleación Sn-Pb: En la soldadura manual usada en electrónica se
emplea una aleación de estaño y plomo (en ocasiones también con cierto contenido de plata) en
proporciones determinadas. El comportamiento de dichas aleaciones en función de la
temperatura viene descrito por un diagrama de fases:
En el eje horizontal tenemos la

composición de la aleación Sn-Pb en
porcentajes, y en el eje vertical la
temperatura. El punto en que la aleación
se encuentra en estado líquido (o sea,
fundida) con temperatura más baja se
llama punto eutéctico. Dicho punto
corresponde para aleaciones de Sn-Pb
a un porcentaje del 63% de Sn y 37%
de Pb a la temperatura de 183ºC. Para
esta aleación el paso de sólido a líquido
se produce de forma muy abrupta.
Para aleaciones con otros porcentajes
de componentes el paso de sólido a
líquido se produce de forma gradual,
pasándose por un estado pastoso
intermedio en el que la aleación se
encuentra en parte fundida y en parte en
estado sólido.
Aleaciones de estaño usadas en electrónica
Las aleaciones usadas en electrónica se pueden encontrar comercializadas en carretes de
diferente tamaño (250g, 500g, 1kg, 2kg) y con diferentes diámetros de hilo (0,5mm, 0,7mm,
0,8mm, 1mm, 1,2mm). Suelen incluir una o varias almas de resina (flux) para facilitar la
soldadura.
Aleación de Sn/Pb 60/40: Es la aleación más usada. Muy cercana a la del punto eutéctico
proporciona una transición de sólido a líquido lo suficientemente rápida. Empieza a fundir a
183ºC y está totalmente fundida a 188ºC.
Aleación de Sn/Pb/Ag 62/36/2: Aleación trimetálica
correspondiente al punto eutéctico. Funde a 179ºC.
Evita la lixiviación (disolución) cuando se suelda en
superficies chapadas en plata u oro. El riesgo de
fracturas en la soldadura al enfriarse ésta es menor
que con otras aleaciones.
Aleación de Sn/Pb/Ag 5/93,5/1,5: Presenta un alto
punto de fusión. Empieza a fundir a 296ºC. Está
totalmente fundido a 301ºC. Se emplea en
soldaduras que puedan soportar temperaturas
elevadas. Proporciona uniones mecánicamente más resistentes que las aleaciones normales
de estaño y plomo y soporta menores temperaturas que éstas sin volverse frágiles.
Aleación de Sn/Pb/Ag 18/80/2: Permite soldar aluminio, latón, níquel, acero inoxidable y, por
supuesto, cobre. Empieza a fundir a 178ºC y está totalmente fundido a 270ºC.
Aleación de Sn/Cu 99/1: Aleación sin contenido en plomo. Actualmente se trata de eliminar el
plomo de componentes y procesos en electrónica por cuestiones de salud y medio-
ambientales. Empieza a fundir a 227ºC y está totalmente fundido a 240ºC.
Las pastas de soldadura (I)
Una forma diferente de presentación de las aleaciones de estaño para la soldadura blanda son
las
pastas de soldadura. Compuestas básicamente por resinas, que actúan como decapantes
facilitando
la soldadura, y por una alta concentración de partículas metálicas de la aleación de soldadura,
en
suspensión en las resinas. Las pastas de soldadura pueden comercializarse en botes sin
dispensador o en contenedores que incluyen alguna forma de aplicador. Así, podemos
encontrar
recipientes en forma de jeringa o incluso rotulador:
Las pastas de soldadura (II)

Las pastas de soldadura se usan en la soldadura de componentes SMD. Industrialmente, la
pasta de soldadura se aplica a la PCB antes de colocar los componentes mediante un proceso
serigráfico. En este proceso se pueden dar muchos fallos. Para minimizarlos se deberá tener
en cuenta lo siguiente:
➢ La pasta de soldar se debe almacenar correctamente antes de su uso a una temperatura

entre -5ºC y 19ºC.
➢ En el momento de usar la pasta de soldar debe estar a la temperatura ambiente del recinto
de serigrafía, que debe ser de 22ºC a 26ºC.
➢ Remover la pasta de forma minuciosa pero no enérgica, para conseguir una mezcla correcta
de todos sus componentes. No remover más de dos o tres minutos.
➢ La humedad relativa en la sala de serigrafía debe estar comprendida entre el 40% y el 50%.
➢ Deben evitarse las corrientes de aire sobre la pantalla serigráfica.
➢ La pasta sobrante de un proceso serigráfico debe ser guardada a parte de la no usada para
evitar posibles contaminaciones de la pasta no usada.
En el empleo de pastas de soldadura a nivel no industrial se deben usar aquellas que se

comercializan en botes con algún tipo de aplicador, ya que la técnica de aplicación de la pasta
es totalmente manual.
El flux.
El flux es una mezcla de sustancias químicas (resinas) que tienen por objeto facilitar el proceso de
soldadura blanda. Ello lo consigue de tres formas diferentes:
1. Limpiando las zonas a soldar de restos de óxidos, aceites y grasas.

2. Evitando que se forme nuevo óxido debido al calor de la soldadura.
3. Facilitando que el material de aporte fundido moje las superficies a unir.
Para soldaduras manuales de componentes THD debe usarse una aleación de estaño en forma de
hilo que incorpore uno o varios núcleos de flux. Este tipo de estaño se presenta en carretes:
Para componentes SMD se recomienda también el hilo de estaño con almas de flux pero, además,
suele ser necesario el empleo de flux líquido en procesos manuales de soldadura.
Para que el flux sea efectivo ha de alcanzar una temperatura mínima llamada temperatura de
activación. Dicha temperatura dependerá de la composición concreta de cada tipo de flux.
Se recomienda el uso de flux para reparar soldaduras defectuosas. De este modo se evita la retirada
del estaño en mal estado y el posterior aporte de nuevo fundente.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: elementos.
Cables (I)
Un cable está formado por una cubierta aislante y un conductor central, que en electrónica será
de cobre, formado por múltiple hilos. Los cables que se usan en electrónica pueden dividirse,
desde el punto de vista de la soldadura, en dos tipos:
✗ Cobre sin estañar: los hilos de cobre que forman el conductor no tienen ninguna capa de
aleación que facilite la soldadura.
✗ Cobre estañado: los hilos de cobre se han recubierto con una finísima capa de aleación de
soldadura. Esto facilita la posterior soldadura del cable en los circuitos electrónicos.
Cables sin estañar Cables estañados

Cables (II)
La soldadura de cables requiere una preparación previa de éste. Habrá que empezar por retirar
(pelar) una cantidad suficiente de cubierta aislante, trenzar los hilos y, si no están estañados,
estañarlos. Seguidamente habrá que cortar el conductor a la longitud necesaria para la
soldadura y que tras ella no quede conductor sin proteger por su cubierta aislante:

Hilos
Llamamos hilos a los cables cuyo conductor está formado por un único hilo o filamento de metal
(normalmente cobre). Los hilos presentan menos flexibilidad que los cables, por lo que no suelen ser
adecuados para llevar a cabo conexiones entre partes diferentes de un mismo equipo. Aun así, no es
extraño tener que realizar soldaduras de hilos. Al contrario que los cables, los hilos suelen venir
estañados, pero si no fuese así deberemos de estañarlos antes de proceder a su soldadura. El pelado
y corte del hilo habrá que efectuarlo de la misma forma que con los cables.
Terminales de componentes
Los terminales de los componentes THD son hilos desnudos y estañados. Para proceder a su
soldadura no hay que efectuar ninguna operación especial, salvo quizás su limpieza de restos de
óxidos, grasas y adhesivos. Por regla general, la patilla debe ser cortada tras la soldadura, no antes.
En el caso de los componentes SMD sus terminales son o bien patillas muy cortas y cercanas unas de
otras o bien unas zonas con forma de casquillo situadas en los extremos del componente. Sobra decir
que la soldadura de este tipo de componentes es más dificultosa que la de los THD.
THD SMD
Los pads de la PCB
Los elementos visto hasta ahora pueden soldarse entre sí o bien hacerlo en una placa de
circuito impreso (PCB). Si este es el caso, en la PCB se dispondrá de zonas específicas para
ello. Estas zonas se llaman pads o nodos de soldadura:
Los pads deberán adaptarse adecuadamente al componente que se soldará en él. Así, si se
trata de un componente THD deberá incluir un agujero pasante. En todo caso, deberá tener el
tamaño adecuado para poder realizar la soldadura por el método manual.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: soldador.
Clasificaciones de los soldadores usados en electrónica: Podemos hacer diferentes
clasificaciones:
• Atendiendo a su alimentación:
Eléctrico a red: se alimenta directamente de la red eléctrica.
Eléctrico a baterías: se alimenta de unas baterías incluidas en el cuerpo del soldador. El
cargador puede venir o no incluido al adquirir un soldador de este tipo.
A gas: su funcionamiento es parecido al de un mechero. Llevan un depósito de gas que
puede ser llenado por el usuario.
• Atendiendo a su potencia:
De pequeña potencia: aquellos menores de 20W.
De mediana potencia : con potencias comprendidas entre los 20W y los 40W.
De gran potencia: aquellos con una potencia de más de 40W.
• Especiales:
De calentamiento rápido o tipo pistola: la punta del soldador adquiere la temperatura
adecuada en pocos segundos. Muy usado por técnicos de reparaciones.
Eléctricos con temperatura ajustable: incorporan un mando ajustable en forma de tornillo
mediante el cual se puede regular la temperatura del soldador.
Eléctricos termostáticos: simplificación de los anteriores, son capaces de mantener la
temperatura del soldador a un valor más o menos constante, unos 370ºC.
El soldador eléctrico alimentado directamente de la red (II): El principio de funcionamiento de
este soldador es muy simple. Al conectarlo a la red eléctrica circulará corriente por la
resistencia del soldador, produciéndose su calentamiento por efecto Joule ( Q = 0.24 I2 R t, en
calorías ). El calor producido en la resistencia pasa a la punta del soldador, por conducción
térmica, calentándola hasta que se llega a la temperatura de equilibrio (a una temperatura
ambiente dada, la necesaria para que la cantidad de calor suministrada a la punta sea igual a
la cantidad de calor que la punta pierde, principalmente por convección). La temperatura que
alcanza la punta de un soldador es de más de 350ºC y tarda en ser alcanzada unos 2 ó 3
minutos.
Podemos encontrar soldadores de este tipo que incluyan un termostato para mantener la
temperatura de la punta estable e incluso algunos modelos permiten el ajuste de la temperatura
de la punta del soldador, mediante un mando en forma de tornillo, entre valores que suelen ser
de 200ºC a 450ºC.
La potencia de los soldadores: Es posible encontrar soldadores de diferentes potencias. El
tamaño del soldador viene determinado por la potencia que este consume (y disipa en forma de
calor), ya que para una potencia dada a menor tamaño del conjunto resistencia-punta mayor
será la temperatura que la punta alcanza (esto es necesario para alcanzar el equilibrio térmico
entre calor generado y calor disipado).
Como ya se ha comentado anteriormente, la energía disipada en forma de calor viene dada por
la Ley de Joule:
Q=0.24⋅I
⋅ 2⋅R⋅t=0.24⋅P⋅t
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ (en calorías)
Si se tiene en cuenta que los soldadores se diseñan para que la temperatura de su punta esté
comprendida entre unos 300ºC y 400ºC (hasta unos 550ºC en los de mayor potencia), ¿cuál es
el motivo de que existan soldadores de menor o mayor potencia? La respuesta es la posibilidad
de transferir mayor o menor cantidad de energía (térmica) a la soldadura. Así, cuanto mayor
sea el volumen y/o superficie de los materiales a unir mayor será la energía que hay que
transferirles para que la soldadura se efectúe de forma correcta.
Para soldar piezas metálicas relativamente grandes

usaremos un soldador de gran potencia (60W a unos
200W). Para la soldadura manual de los componentes
habituales THD se usará un soldador de potencia media
(de 20W a 35W).
Para componentes delicados y SMD un soldador
de pequeña potencia será el adecuado (15W).
Existen diferentes empresas dedicadas a la fabricación de soldadores y elementos afines (JBC,
Weller, Antex, Ersa, Xytronic, etc.) y cada una dispone de juegos de puntas para sus propios
soldadores. Describir aquí todos los tipos de todas las marcas no tiene sentido. Así,
centrémonos en la marca que usamos en nuestro aula taller: JBC. Esta marca dispone de una
amplia gama de puntas de soldador, en la actualidad todas ellas de las llamadas de larga
duración. Este tipo de puntas están construidas de forma que se evite la perdida del cobre de
las puntas debido a la formación de óxido (que hay que eliminar de las puntas) y a la disolución
del cobre en el estaño fundido, ya que el cobre es bastante soluble en la aleación de soldadura,
más cuanto más alta la temperatura de trabajo:
Como se puede apreciar en el dibujo, en lugar de

ser una punta enteramente de cobre, las puntas de
larga duración se fabrican añadiendo a la base de
cobre una serie de capas de diversos metales. La
limpieza de estas puntas no debe, por tanto,
hacerse mediante raspado con cardas metálicas o
similares, ya que de así hacerlo se dañarían esas
capas metálicas que protegen la base de cobre de
la oxidación y la disolución (lixiviación).
El cobre de la punta se protege mediante capas de

metales diferentes. Hierro y níquel son insolubles en el estaño pero pueden ser mojados por él.
A su vez, el níquel protege al hierro de la oxidación. A partir de cierta distancia del extremo de
la punta se añade una capa de cromo. El cromo no puede ser mojado por la aleación de
soldadura y, por tanto, limita la zona de la punta del soldador que es posible estañar.
Las estaciones de soldadura son equipos destinados a la realización de soldaduras de forma
continua, no esporádica. Consisten en una unidad base (fuente de alimentación) a la que se
conecta un soldador específico para trabajar con estaciones de este tipo. La estación suele
alimentar al soldador con una tensión que ronda los 20V. Desde la unidad base se puede
controlar la temperatura de la punta del soldador de forma más o menos precisa desde unos
150ºC hasta unos 450ºC.
Existen unidades que incluyen una bomba de vacío para la aspiración de los humos propios de
la soldadura.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: desoldador.
Los desoldadores son herramientas que permiten desoldar de la PCB los componentes
soldados a ella. Esto suele ser necesario en las reparaciones de equipos electrónicos.
Existen varios tipos de desoldadores:
De perilla: sobre el cuerpo de un soldador se monta un
sistema, sustituyendo a la punta del soldador, formado
por una punta de soldador hueca y una perilla de goma.
De émbolo: se construyen a partir de un cilindro hueco de

aluminio. Poseen una boquilla capaz de succionar el estaño
fundido en uno de los extremos del cilindro. En el otro extremo
del cilindro poseen un actuador que permite desplazar un
émbolo hasta su posición de uso. El émbolo queda fijado en
dicha posición a la vez que comprime un muelle.
• De bomba de vacío: el sistema de desoldadura es similar a

los dos anteriores, sólo que el vacío se consigue gracias a una
bomba de vacío. Para este tipo de desoldadores se usa un
artilugio muy parecido al desoldador de perilla, sólo que sin
perilla, sustituyéndose ésta por un tubo de goma flexible que
conecta con la bomba de vacío (ver diapositiva sobre la estación
desoldadora).
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: desoldador.
Para componentes SMD podemos encontrar dos tipos de bases. En uno de ellos la base es la
encargada de suministrar la corriente para alimentar al elemento calefactor del desoldador.
Este elemento puede de tipo pinza o bien un soldador al que se le acoplan puntas especiales
para la desoldadura de componentes SMD, sobre todo para circuitos integrados:
En el otro tipo la base incluye además un compresor de

aire. El desoldador consiste en este caso en un
“soplete” de aire caliente. Con la ayuda de unas
“cazoletas” que impiden el deterioro de componentes
adyacentes, los componentes SMD se desueldan
mediante la fusión del estaño por el aire caliente.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: estación.
El retrabajo (reworking) consiste en volver a ensamblar de forma correcta todos o parte de los
componentes de una PCB debido a defectos o fallos en el proceso de fabricación. No es raro
que tal ocurra, no pudiéndose descartar las tarjetas con defectos sin más debido al elevado
coste que ello supondría.
La estación de retrabajo se puede considerar como la unión de una de una estación de
soldadura y una estación de desoldadura, pero además se le añade elementos para el
posicionado de componentes SMD. Un ejemplo de estación de retrabajo de la marca JBC es la
siguiente estación:
Crisoles: son elementos cuya función es la de facilitar el estañado de hilos, cables y patillas de
componentes para su correcta soldadura. Prescindibles, usándose sólo si el volumen de
elementos a estañar es elevado. Constituidos por un recipiente contenedor de la aleación de
soldadura (vaso) y por una resistencia eléctrica que calienta el vaso hasta la temperatura
adecuada de uso. Para su uso hay que impregnar ligeramente en flux el elemento a estañar.
2. Estudio de los elementos implicados en la soldadura manual: otros.
Como puede apreciarse, además del soporte en sí, formado en muchos casos por una especie
de muelle, la base del soporte dispone de un receptáculo que contiene una esponja a base de
celulosa.
Esta esponja debe permanecer siempre húmeda (húmeda, no empapada) y se usa para la
limpieza de la punta de los soldadores. Simplemente hay que frotar la punta de los mismo, en
caliente, sobre la esponja para conseguir la necesaria limpieza de ésta. Decir que es posible el
adquirir esponjas de repuesto.
Piedra de limpieza de puntas: Cuando la punta del soldador está muy sucia no suele ser
suficiente la esponja de limpieza para dejarla en correcto estado de uso. Existen en el
mercado unas “piedras de limpieza” que permiten la limpieza de las puntas en esos casos. Las
piedras están formadas por una mezcla de flux sólido y de arena (sílice). En ocasiones
también incluyen partículas de aleación de estaño. Es asombroso ver actuar a una de estas
piedras. Consiguen una limpieza realmente “profunda” de la punta del soldador.
Dispensadores de estaño: Son elemento que aumentan la comodidad de manipulación del

hilo de aleación de soldadura. Los hay de diferentes formas, aunque es recomendable que
tenga forma tubular por cuestiones que veremos más adelante. En la imagen aparece un
modelo con forma toroidal (de carrete).
3. La práctica de soldadura manual de elementos THD.
1. La preparación de los elementos a soldar: Es el primer paso a dar. En el caso de los cables e
hilos consistirá en el pelado y estañado. En el caso de patillas de componentes consistirá en su
limpieza y doblado para su inserción en regletas o PCBs.
En el doblado de las patillas de los componentes THD se debe procurar dejar una separación
de 2 ó 3mm entre el cuerpo del componente y el doblez.
2. La soldadura de elementos en una PCB: Tras introducir la patilla del componente o el hilo
o cable estañado por el orificio pasante se deberá proceder a la soldadura. La técnica de
soldado es la siguiente:
➔ Calentar de forma simultánea con el soldador tanto el pad de la PCB como la patilla del
componente durante 1 ó 2s.
➔ Añadir aleación de estaño NO A LA PUNTA DEL SOLDADOR, sino directamente al pad da la
PCB, teniendo en cuenta que se debe aportar la cantidad justa de aleación de soldadura, ni
más ni menos (ésto sólo lo da la práctica).
El soldador no debe retirarse de forma inmediata, sino que se debe dejar 1 ó 2s más tras haber
añadido estaño. Pasado este intervalo de tiempo debe retirarse el soldador y dejar que la
soldadura se solidifique sin forzar a que lo haga, es decir, no soplar ni hacer nada que
provoque un enfriamiento prematuro de la soldadura.
Si el proceso se ha realizado correctamente, el aspecto de la soldadura será brillante y con la
cantidad justa de estaño:
3. Los defectos de la soldadura: Son varios los defectos que pueden darse en una soldadura,
pero cualquiera de ellos estará relacionado con una o varias de las siguientes cuestiones:
I. Cantidad de calor suministrado en el proceso de soldadura.
II. Cantidad de fundente aportado a la soldadura.
III. Limpieza de los elementos a soldar.
IV. Tamaño de los pads de soldadura.
Así, referente a la cantidad de calor suministrado en el proceso de soldadura tendremos como
defectos la soldadura fría (se aportó poca cantidad de calor) y la soldadura requemada o
pasada (demasiada cantidad de calor). Tanto un tipo de defecto como otro provocan una mala
unión eléctrica y mecánica de los elementos soldados.
Soldadura fría Soldadura requemada Soldadura correcta

La soldadura fría se evita por un lado dejando el tiempo necesario para que el soldador alcance
la temperatura de trabajo y por otro lado calentando con éste tanto el pad de soldadura como la
patilla del componente. No olvidar que el soldador ha de permanecer unos instantes en la
soldadura tras haber aplicado el estaño. La soldadura requemada es evidente cómo hay que
evitarla.
En cuanto a la cantidad de estaño que se aporta a la soldadura, las siguientes imágenes dan
una idea de cuál es la cantidad correcta:
Demasiado estaño. Cantidad de estaño correcta.

La limpieza de las partes a soldar es fundamental para poder realizar soldaduras de calidad.
Por tanto, habrá que limpiar de restos de óxidos y otros desechos tanto las patillas de los
componentes como los pads de la PCB. Pero además, hay que procurar no ensuciar las partes
limpias tocando innecesariamente con los dedos los elementos a soldar.
Por último, el tamaño de los pads de soldadura es decisivo para realizar una soldadura
correcta. En concreto, un pad demasiado pequeño dificulta enormemente la soldadura e
incluso puede hacerla imposible. Para una soldadura manual el tamaño de los pads debe ser
como mínimo de 3.2mm2, salvo que ello no sea posible por imposición de las medidas de un
componente.
4. La soldadura en PCBs de doble cara: Se realiza de forma similar a la soldadura de

componentes en PCBs de simple cara, sólo que la patilla de cada componente debe ser
soldada en ambas caras, es decir, dos veces. Como precaución especial habrá que tener
cuidado de no requemar la soldadura de la patilla del componente de la otra cara. Para ello no
debe dejarse demasiado tiempo el soldador en la soldadura que se esté realizando, digamos
que como máximo 1s.
5. La soldadura de componentes sobre regletas de conexión y/o terminales de conexión: A

veces, cuando el circuito a montar no es demasiado complicado, se realizan soldaduras sobre
regletas de conexión. En otras ocasiones es necesario hacerlo sobre terminales de conexión.
Estas regletas y terminales presentan el siguiente aspecto:
Para la soldadura sobre este tipo de elementos se ha de tener en cuenta lo ya dicho sobre la
soldadura en PCBs en cuanto a la consecución de una soldadura de calidad. La técnica de
colocación de componentes para la soldadura es muy simple: todo aquello que se deba soldar
en este tipo de elementos debe insertarse en el agujero que cada terminal de la regleta o cada
terminal de conexión incluyen al efecto:
6.Algún que otro consejo y/o truco para la realización de soldaduras:
✔ Consejo: Colocar el componente a soldar a la altura deseada respecto de la placa antes de

soldarlo. Cualquier retoque posterior de la altura necesitará refundir el estaño de las soldaduras,
lo que provocará que una soldadura correcta pase a ser una soldadura pésima.
✔ Consejo: No mover el componente que se está soldando hasta que el estaño no esté
totalmente solidificado. De no hacerlo así se tendrá una soldadura con muy altas posibilidades
de fallo del tipo más desquiciador, el fallo intermitente.
✔ Consejo: No inhalar los humos que se producen durante la soldadura.
✔ Truco: A veces puede hacernos falta una “tercera mano” cuando se estamos soldando.
Cuando tal ocurra siempre podemos ayudarnos de la boca para aplicar estaño a la soldadura.
Para ello se debe usar un dispensador de estaño de forma tubular, ya que de otra forma no
podríamos asirlo correctamente con la boca. O también de ayudarnos de unas pinzas auxiliares.
✔ Truco: Si la esponja del soporte del soldador no es suficiente para limpiar adecuadamente su
punta y no disponemos de una piedra de limpieza, se puede usar una hoja de papel doblada
varias veces para tal fin. Para ello frotaremos enérgicamente con el papel la punta del soldador,
en caliente, y seguidamente le añadiremos estaño. Tras esto se debe retirar el estaño añadido
con la esponja del soporte.
3. La práctica de soldadura manual de elementos SMD.
Para la soldadura de componentes SMD habrá que empezar por comprobar la limpieza de los
pads de la PCB. En caso de que se observe restos de oxido o cualquier otra sustancia se
deberá proceder a la limpieza de ésta. Tras ello se deberá proceder al posicionado del
componente SMD de forma precisa. En principio es posible fijar el componente mediante algún
adhesivo, pero no se recomienda este sistema debido a la posible necesidad futura de desoldar
el componente para efectuar su sustitución por avería del original. En los sistemas de soldadura
que se describirán no se hace uso de adhesivos.
1. La soldadura mediante soldador: Para este tipo de soldadura se ha de usar un soldador de

pequeña potencia (máximo 20W) con una punta bien lo suficientemente fina en su extremo, bien
una punta especial para soldadura por ola. Partiendo del componente correctamente
posicionado, distinguiremos dos casos diferentes:
a) El componente a soldar es un integrado: en este caso soldaremos dos esquinas opuestas del
componente. Seguidamente aplicaremos flux líquido a una línea completa de patillas y
procederemos a soldar dicha línea. Si el soldador tiene una punta cónica trataremos de soldar
las patillas de la línea una a una (si algunas se cortocircuitan no pasa nada, se arreglará mas
adelante). Si la punta que posee el soldador es para soldadura por ola la técnica de soldado
será diferente. Se añadirá aleación de soldadura directamente sobre la punta del soldador en el
hueco o depresión que tiene para tal fin y se hará una pasada de la punta por la línea de
patillas. Tras esta pasada, gracias al flux, las patillas quedarán soldadas:
Estos procesos se repetirán hasta que el total de patillas del componente estén soldadas. A
continuación sólo queda eliminar el estaño sobrante, que además es el que estará provocando
los posibles cortocircuitos. Para ello se hará uso de trenza de desoldadura:
Estas trenzas suelen incluir en su interior flux sólido que posibilita que el estaño sobrante fluya
ala trenza por capilaridad una vez que éste se ha fundido. Para usar la trenza para retirar el
estaño sobrante sólo hay que interponer dicha trenza entre las soldaduras y el soldador caliente.
Al fundirse el estaño será absorbido por la trenza.
b) El componente a soldar es un componente discreto: una vez colocado el componente en su
sitio se aplicará flux líquido, tras lo cual se soldará con un soldador de pequeña potencia con
punta cónica lo suficientemente pequeña. Se ha de procurar usar el estaño estrictamente
necesario, aunque en caso de excedernos siempre podremos hacer uso de la trenza de
desoldadura.
2. La soldadura mediante hornos eléctricos: En lugar de usar aleación de soldadura en hilo y un

soldador eléctrico convencional, se usará pasta de soldadura y un horno eléctrico. Como en el
caso anterior, se procede a la limpieza exhaustiva de los pads de soldadura. A continuación se
aplica pasta de soldadura a los pads en los que se deba soldar los componentes SMD. Tal
aplicación no es necesario que sea demasiado en detalle:
Seguidamente se posicionaran todos los componentes SMD que deban ser soldados. Esta
operación se va a ver dificultada por la presencia de pasta de soldadura, por lo que habrá que
realizarla con suma atención y cuidado. Una vez posicionados los componentes éstos
quedarán fijados en su posición por la pasta de soldadura hasta que se produzca su soldadura.
El siguiente paso es la introducción de la PCB con sus componentes SMD en el horno
eléctrico. A modo orientativo, los pasos que habría que dar serían los siguientes:
a) Con el horno en caliente a una temperatura de unos 220ºC, introducir la PCB en él.
b) Dejar la PCB un tiempo de 1 minuto aproximadamente.
c) Apagar el horno, abrir su puerta y dejar enfriar antes de sacar la PCB.
Si con estos tiempos y temperaturas no se obtiene un resultado satisfactorio habrá que
experimentar hasta dar con los valores correctos en nuestro caso (puede variar según el tipo
de pasta de soldadura y el horno eléctrico del que se disponga).
Sólo resta retirar el exceso de estaño de las soldaduras...
... y limpiar los restos de flux que queden sobre la PCB. Esto último será fácil si hemos tenido la
precaución de usar una pasta de soldadura del tipo WATER SOLUBLE, o sea, soluble en agua,
ya mque un paño húmedo nos permitirá realizar la limpieza.
La desoldadura de componentes requiere de también de cierta técnica. No de debemos olvidar el
objetivo: extraer un componente sin dañarlo a él ni a los componentes vecinos o a la propia PCB.
Veamos algunas de las técnicas de desoldadura:
1. Desoldadura con soldador: Aunque parezca un contrasentido, el soldador puede emplearse
también para la desoldadura de componentes... siempre y cuando se empleen además otras
herramientas auxiliares, tales como destornilladores de pala, alicates de punta recta y punta
curva.Existen además conjuntos de herramientas muy útiles para este fin:
La técnica de desoldado consiste en fundir el estaño de la soldadura con el soldador y, con

ayuda de alguna herramienta, tirar de la patilla del componente hasta deshacer la soldadura. Una
vez el componente ha sido retirado habrá que proceder a la retirada del estaño de los pads de
soldadura.
Para ello es muy útil el empleo de trenza de desoldadura, cuyo uso ya se ha explicado
anteriormente.
2. Desoldadura con elementos succionadores de estaño: La técnica consiste en fundir el estaño
de la soldadura y proceder a la succión de éste mediante el desoldador que se este empleando.
Es evidente que si dicho desoldador no incluye un elemento calefactor que funda el estaño,
habrá que fundirlo empleando un soldador convencional. Como en el caso anterior, tras la
retirada del componente habrá que retirar el estaño de los pad. En este caso se puede realizar
esta operación con el mismo desoldador, aunque nada impide hacerlo también con trenza de
desoldadura.
3. Desoldadura con soldador de aire caliente: Esta técnica se aplica a la desoldadura de
componentes SMD. Para su aplicación es muy conveniente el disponer de una estación de
desoldadura o una estación de retrabajo. Primeramente debe aislarse el componente a
desoldar mediante una cazoleta de protección adecuada (de protección para el resto de
componentes de la PCB) a la par que se le coloca a dicho componente el extractor que la
cazoleta protectora suele incluir. El siguiente paso es aplicar aire caliente con el soldador tal
como muestra el siguiente dibujo:
Cuando el estaño funda el componente será retirado de la PCB por el extractor de forma
automática.
Este método de desoldadura suele ser un método destructivo para con el componente que se
extrae. Extraído el componente sólo resta retirar el estaño de los pads:

Tipos Soldadura y Desoldadura Electronica

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