Circuito impreso

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Este aviso fue puesto el 31 de octubre de 2015.

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair ZX Spectrum

En electr�nica, una placa de circuito impreso es una superficie constituida por
caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no
conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar el�ctricamente a trav�s de
las pistas conductoras, y sostener mec�nicamente, por medio de la base, un conjunto
de componentes electr�nicos. Las pistas son generalmente de cobre, mientras que la
base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio reforzada, cer�mica,
pl�stico, tefl�n o pol�meros como la baquelita.

Tambi�n se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora cuando se

requiere que sean flexibles para conectar partes con movimiento entre s�, evitando
los problemas del cambio de estructura cristalina del cobre, que hace quebradizos
los conductores de cables y placas.

La producci�n de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1?

Esto permite que en ambientes de producci�n en masa, sean m�s econ�micos y fiables
que otras alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o entorchado, ya pasado de
moda). En otros contextos, como la construcci�n de prototipos basada en ensamblaje
manual, la escasa capacidad de modificaci�n una vez construidos y el esfuerzo que
implica la soldadura de los componentes2? hace que las PCB no sean una alternativa
�ptima. Igualmente, se fabrican placas con islas y / barras conductoras para los
prototipos, algunas seg�n el formato de las Protoboards.

La organizaci�n IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de

est�ndares que regulan el dise�o, ensamblado y control de calidad de los circuitos
impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la
industria. Otras organizaciones, tambi�n contribuyen con est�ndares relacionados,
como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de Est�ndares (ANSI), American
National Standards Institute), Comisi�n Electrot�cnica Internacional (IEC,
International Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electr�nicas (EIA,
Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council
(JEDEC).

�ndice
1 Historia
2 Composici�n f�sica
2.1 Sustratos
3 Caracter�sticas b�sicas del sustrato
3.1 Mec�nicas
3.2 Qu�micas
3.3 T�rmicas
3.4 El�ctricas
4 Dise�o
4.1 Automatizaci�n de dise�o electr�nico
5 Manufactura
5.1 Patrones
6 M�todos t�picos para la producci�n de circuitos impresos
6.1 Atacado
6.2 Perforado
6.3 Esta�ado y m�scara antisoldante
6.4 Serigraf�a
6.5 Montaje
6.6 Pruebas y verificaci�n
6.7 Protecci�n y paquete
7 Tecnolog�a de montaje superficial
8 Listado de m�quinas industriales que intervienen en la fabricaci�n de PCB
9 Programas para el dise�o de circuitos impresos
10 V�ase tambi�n
11 Notas y referencias
12 Enlaces externos
Historia
Probablemente, el inventor del circuito impreso fue el ingeniero austr�aco Paul
Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabric� un
circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.3? Aproximadamente en
1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnolog�a a gran escala para
fabricar radios robustas, con la finalidad de usarlas en la Segunda Guerra Mundial.
Despu�s de la guerra, en 1948, EE.UU. liber� la invenci�n para su uso comercial.
[cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electr�nica
de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de �auto-ensamblaje� fue
desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]

Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despu�s de su invenci�n), la

conexi�n �punto a punto� era la m�s usada. Para prototipos, o producci�n de
peque�as cantidades, el m�todo wire wrap puede considerarse m�s eficiente.[cita
requerida]

Originalmente, cada componente electr�nico ten�a pines de cobre o lat�n de varios

mil�metros de longitud, y el circuito impreso ten�a orificios taladrados para cada
pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran
soldados a las pistas del circuito impreso. Este m�todo de ensamblaje es llamado
agujero pasante o through-hole.[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F.
Danko, de la United States Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-
ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una l�mina de
cobre con el patr�n de interconexi�n, y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el
desarrollo de la laminaci�n de tarjetas y t�cnicas de grabados, este concepto
evolucion� en el proceso est�ndar de fabricaci�n de circuitos impresos usado en la
actualidad. La soldadura se puede hacer autom�ticamente pasando la tarjeta sobre un
flujo de soldadura derretida, en una m�quina de soldadura por ola.[cita requerida]

El costo asociado con la perforaci�n de los orificios y el largo adicional de las

pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial (tecnolog�a de
montaje superficial).

Composici�n f�sica
La mayor�a de los circuitos impresos est�n compuestos por entre una a diecis�is
capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato)
laminadas (pegadas) entre s�. Normalmente, la cantidad de capas de una PCB depende
de la cantidad de se�ales que se quieren rutar.

Las capas pueden conectarse a trav�s de orificios, llamados v�as. Los orificios
pueden ser electorecubiertos; para conectar cada capa del circuito, el fabricante
mediante un proceso qu�mico, deposita en todas las superficies expuestas del panel,
incluyendo las paredes del agujero una fina capa de cobre qu�mico, esto crea una
base met�lica de cobre puro; o tambi�n se pueden utilizar peque�os remaches. Los
circuitos impresos de alta densidad pueden tener �v�as ciegas�, que son visibles en
solo un lado de la tarjeta, o �v�as enterradas�, que no son visibles en el exterior
de la tarjeta.
Sustratos
Art�culo principal: Substrato (electr�nica)
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electr�nica de consumo de
bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina fen�lica, a menudo llamados por
su nombre comercial: P�rtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El
material es de bajo costo, f�cil de mecanizar y causa menos desgaste de las
herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados (la m�s conocida es la
FR-4). Las letras "FR" en la designaci�n del material indican "retardante de llama"
(Flame Retardant, en ingl�s).

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electr�nica industrial y

de consumo de alto costo, est�n hechos t�picamente de un material designado FR-4.
Estos consisten en un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina
ep�xica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido
de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la
producci�n de altos vol�menes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio,
exhibe una resistencia a la flexi�n alrededor de 5 veces m�s alta que el Pertinax,
aunque a un costo m�s alto.

Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en frecuencia de

alta potencia usan pl�sticos con una constante diel�ctrica (permitividad) baja,
tales como Rogers� 4000, Rogers� Duroid, DuPont Tefl�n (tipos GT y GX), poliamida,
poliestireno y poliestireno entrecruzado. T�picamente tienen propiedades mec�nicas
m�s pobres, pero se considera que es un compromiso de ingenier�a aceptable, en
vista de su desempe�o el�ctrico superior.

Los circuitos impresos utilizados en el vac�o o en gravedad cero, como en una nave
espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por convecci�n, a menudo
tienen un n�cleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los
componentes electr�nicos.

No todas las tarjetas usan materiales r�gidos. Algunas son dise�adas para ser muy o
ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase
de tarjetas, a veces llamadas �circuitos flexibles�, o �circuitos r�gido-
flexibles�, respectivamente, son dif�ciles de crear, pero tienen muchas
aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos
dentro de las c�maras y auriculares son casi siempre circuitos flexibles, de tal
forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte
flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexi�n m�vil hacia otra
tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta �ltima aplicaci�n es el cable que conecta
el cabezal en una impresora de inyecci�n de tinta