Gestión de Proyectos

Informáticos

PRESENTACIÓN DE LOS ELEMENTOS A ENSAMBLAR

(HITO 2)

PROYECTO DE ENSAMBLAJE IBM

Objetivo

Determinar qué componentes serán utilizados para el ensamblaje de la máquina

computacional

Alcance

Encontrar los mejores componentes de bajo costo para el ensamblaje

 

Proyecto de Ensemble IBM

CPU. -
Procesador Intel® Pentium® G2020 caché de 3M, 2,90 GHz

Esencial
Conjunto de productos Intel® Pentium® Processor G Series
Nombre de código Products formerly Ivy Bridge
Segmento vertical Desktop
Número de procesador G2020
Estado Discontinued
Fecha de lanzamiento Q1'13
Litografía 22 nm
Precio recomendado para clientes $64.00
Rendimiento
Cantidad de núcleos 2
Cantidad de subprocesos 2
Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz
Caché 3 MB SmartCache
Velocidad del bus 5 GT/s DMI
TDP 55 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles No
Hoja de datos Ver ahora
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo
de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3 1333
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ Yes
Gráficos de procesador
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel®
Gráficos del procesador ‡ Processors
Frecuencia de base de gráficos 650 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz
Intel® Quick Sync Video No
Tecnología Intel® InTru™ 3D No
Tecnología Intel® de video nítido HD No
Nº de pantallas admitidas ‡ 3
Opciones de expansión
Revisión de PCI Express 2,0
Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1155
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica 2011C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Baja concentración de opciones de halógenos
disponibles Yes
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No
Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S
dirigida (VT-d) ‡ No
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
‡ Yes
Intel® 64 ‡ Yes
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Tecnología Intel® My WiFi No
Estados de inactividad Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
Tecnologías de monitoreo térmico Yes
Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel® No
Secure Key No
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No
Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes
Tecnología antirrobo No

ver Anexo 1.

Placa Madre.-
BIOSTAR Group - H61MLV v2

ver anexo 2.

Memoria RAM. –
ver Anexo 3.

Disco duro. –

Disco duro Samsung 15 GB 5400 RPM Spinpoint

Capacidad: 15 GB
Velocidad de rotación: 5400 RPM
Tamaño de disco duro: 3.5pulg.
Tipo de bus de dato: IDE
Tamaño de búfer: 32 MB
ver Anexo 4.

Fuente de poder. -

- Voltaje de entrada: 110V-220V con selector

- Switch de encendido

- Conectores: 1 x 24 pines, 2 x MOLEX, 2 x SATA

- Ventilador de 8 cm

ver Anexo 5.

Case. -
Para mainboards Micro ATX y mini ITX
* Soporta una unidad óptica
ver Anexo 6.

Anexos:
Anexo 1

Anexo 2

Anexo 3

Anexo 4
Anexo 5

Anexo 6