Guia Sobre OC de Core 2 PDF

Guía sobre OC de Core 2:
Duo/Quad 775 V4.0

Realizada por Terrez fundador de OverTeam
Con esta guía aprenderemos a realizar overclock a diversos

microprocesadores, yendo más lejos de lo que nosotros
podemos creer.
Guía sobre OC de Core 2: Duo/Quad 775 V4.0
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Tabla de contenido
Portada ............................................................................................................................................................... 1
Índice .................................................................................................................................................................. 2
Introducción ....................................................................................................................................................... 4
Teórica ................................................................................................................................................................ 4
1º Nomenclatura ................................................................................................................................... 4
2º Vocabulario ....................................................................................................................................... 6
3º Temperaturas .................................................................................................................................... 9
4º Diferencias revisión “B3” y “G0” ....................................................................................................10
5º Pilares del Overclock .......................................................................................................................11
6º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los procesadores .............................................12
7º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los chipsets .....................................................14
8º North Bridge, South Bridge y PCI-E .................................................................................................15
9º Correcta Ventilación de la Caja .......................................................................................................17
Programas ........................................................................................................................................... 20
Metodología de Pruebas ...................................................................................................................... 20
1º Aplicaciones ....................................................................................................................................20
2º Temperatura ...................................................................................................................................24
3º Estabilidad .......................................................................................................................................25
4º Porque usar el "SP2004" y el "IntelBurn Test .................................................................................29
5º Porque usar el CoreTemp...............................................................................................................29
Selección de componentes ................................................................................................................... 29
1º Placas Base ......................................................................................................................................29
2º Disipador .........................................................................................................................................31
3º Cajas ................................................................................................................................................34
4º Pasta Térmica ..................................................................................................................................36
5º Memoria Ram..................................................................................................................................36
6º Fuente de Alimentación ..................................................................................................................36
http://electromigramos.blogspot.com/ 2
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Aplicación Pasta Térmica ...................................................................................................................... 36
Pruebas de Overclock ........................................................................................................................... 36
BIOS .................................................................................................................................................... 41
1º Gigabyte ..........................................................................................................................................41
2º Asus .................................................................................................................................................43
3º DFI ...................................................................................................................................................46
4º TRD ..................................................................................................................................................48
Test ..................................................................................................................................................... 50
Lapping ................................................................................................................................................ 50
1º Definición ........................................................................................................................................50
2º Materiales Necesarios .....................................................................................................................50
3º Puesta en Práctica ...........................................................................................................................51
FAQ ..................................................................................................................................................... 54
Colaboración........................................................................................................................................ 57
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Guía sobre OC de Core 2: Duo/Quad 775 V3.0 (15-09-2008)
Introducción
Desde siempre nos hemos empeñado en sacar más partido a los materiales que utilizamos día a día,
desde reutilizar el aceite para cocinar hasta trucar los coches y las motos para que corran más de lo que
están ellos diseñados. Por eso el Overclock es una práctica no solo única en la informática, sino que es
empleado en varios instrumentos y objetos de nuestra vida cotidiana.
Nosotros queremos sacar partido de nuestro microprocesador, pero para ello necesitamos guiarnos
con unos parámetros que nos oriente en el camino correcto, pues al igual que pasa con las motos
"trucadas" si no llevas un mantenimiento y un "trucaje" correcto puedes llegar a quedarte sin moto. En esta
guía nos centraremos en conocer nuestro ordenador a fondo, que programas debemos de usar y como
deberemos configurar la BIOS, si seguimos estos pasos nuestro ordenador no correrá ningún riesgo.
Teórica
Antes de empezar a realizar Overclock tenemos que tener claro algunos conceptos con respecto a
los Core 2 Duo/Quad.
1º Nomenclatura:
La nomenclatura de los Core 2 Duo/Quad es muy fácil de entender para quien ha tratado con ellos.
Empezaremos dividiendo que significa cada elemento:
- Core 2: Es el distintivo del procesador, o más claro el nivel de evolución. Por ejemplo: Pentium I, Pentium
II, Pentium III, Pentium 4, Pentium D, etc.
- Duo/Quad: Nos informa si es un Quadcore o un Dualcore. Se le suele abreviar en el caso de los Quadcore
tal como: Intel Core 2 Q6600.
- E/X: Informa si es una versión normal del procesador o es una versión “Extrema” (desbloqueado el
multiplicador). Como por ejemplo: Intel Core 2 Duo X6850.
- Numeración: Según la numeración que tengamos podremos saber que rango ocupa con respecto a los
demás microprocesadores, esta numeración se divide en Intel Core 2 Duo/Quad E/X ABC0. En este
apartado dividiremos la numeración en tres partes:
--- A: Esta parte es la más sencilla nos dice la revisión del núcleo. Actualmente nos encontramos para
sobremesa el 4BC0, 6BC0, 8BC0 y 9BC0. Con esto nos encontramos que los 6BC0 4BC0 el tamaño de
fabricación del núcleo es de 65nm y los 8BC0 y 9BC0 son de 45nm.
--- B: Esta parte solo nos dice el rango que tiene en su familia. No hay mucho que explicar contra mayor
número más alto será en la gama, es decir hablando claro mayor multiplicador tendrá.
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--- C: Este parte nos muestra que memoria cache nos encontraremos y en algunos casos el FSB y el BUS.
Existen dos variantes la 6BC0 y la 9BC0. En la 6BC0 si el valor de "C" es "2" nos indicará que tiene el doble
de cache que en su valor "0", pero sí en cambio nos encontramos "5" nos muestra que tiene un "FSB" de
1333 MHz y un "BUS" de 333 MHz. Y en la 9BC0 si tiene "C" valor "5" nos indicará que tiene el doble de
cache que en su valor "0".
- Stepping/Revisión: En este apartado nos dice en que oblea salió el procesador. ¿Para qué nos sirve esto?
Sencillo para quien quiera realizar OC tendremos que mirar que versión tenemos, evitando las revisiones
"B3" y comprando los "G0". ¿En qué se diferencia? Las "B3" son mas calentitas que la "G0", además de lo
más importante que la "G0" es muchísimo más oceable que las otras dos. Existen otras revisiones, pero he
mencionado las de los Q6600 ya que son las más comunes.
Para facilitar la búsqueda de velocidades y características de nuestros microprocesadores os

adjunto una tabla que os vendrá muy bien:
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Aunque no son nombrados como "Core 2 Duo" tienen una arquitectura de un "Core 2 Duo":
2º Vocabulario:
Para poder utilizar la guía correctamente primero necesitaremos conocer el vocabulario que aquí
emplearemos. Para facilitarnos el trabajo lo hemos dividido en unas cuantas partes:
-- A) Microprocesador:
- Velocidad del Procesador: Es la velocidad de la cual trabaja el procesador. Por ejemplo: 2,4 GHz, 2,66 GHz,
3 GHz, etc. Se consigue multiplicando el BUS por el Multiplicador.
- BUS: Este es el más importante en el OC. De fábrica vienen a: 200MHz, 266MHz y 333MHz. Es el Bus de
datos.
- Multiplicador: En este elemento se multiplica por el BUS y tenemos la velocidad del procesador.
- FSB: Es el Front Side Bus, actualmente tenemos 4 FSB: 800MHz, 1066MHz, 1333MHz y 1600MHz. El FSB de
Intel es Quadpumped, es decir se multiplica por cuatro el BUS y nos da el FSB. Es el Bus que une el
Northbridge con la CPU.
-- B) Memorias:
- Velocidad de la memoria: Es la velocidad que tienen las memorias dadas por multiplicar el BUS por su
multiplicador.
- BUS: Es el Bus que une el Northbride con las memorias.
- Multiplicador/Relación: Con esto sabremos la relación entre la memoria y el bus. Se puede expresar con
un valor (2, 2.4, 2.5, 3, 3.33, 4…) o una relación entre FSB y memorias (1:1, 1:2, 2:3, 3:5, 5:6…).
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- Vmem o VDIMM: voltaje que utilizan las memorias. Por defecto las DDR2 tienen un voltaje de 1.8v, pero
según sus necesidades puede ser mayor.
- Latencias: E Es el tiempo o lapso necesario para que un paquete de información se transfiera de un lugar a
otro. Es decir contra mas grande sean las latencias más lenta será a memoria a igualdad de velocidad de
BUS.
- Divisores: Se utilizan para alcanzar frecuencias mayores que el BUS del procesador. Para agilizar esto
mostraré como se sacan las frecuencias y divisores de las RAM:
Para la letra "A" o 266 MHz de FSB se utilizan divisores para 266MHz de BUS de procesador
Para la letra "B" o 333 MHz de FSB se utilizan divisores para 333MHz de BUS de procesador.
Para la letra "C" o 200 MHz de FSB se utilizan divisores para 200MHz de BUS de procesador.
Para la letra "D" o 400 MHz de FSB se utilizan divisores para 400MHz de BUS de procesador.
Sabiendo esto sacamos la siguiente fórmula donde nos dará los divisores y frecuencias que
podemos usar con cada letra o frecuencia del BUS.
Frecuencia de la RAM que queremos obtener / BUS del procesador = Divisor obtenido
Letra “A” o 266 MHz de BUS:
1066/266 = 4.00
800/266 = 3.00
667/266 = 2.50
533/266 = 2.00
Letra “B” o 333 MHz de BUS:
1066/333 = 3.20
800/333 = 2.40
667/333= 2.00
Letra “C” o 200 MHz de BUS:
1066/200 = 5.30
800/200 = 4.00
667/200 =3.33
533/200 = 2.66
400/200= 2.00
Letra “D” o 400 MHz de BUS:
1066/400 = 2.66
800/400 = 2.00
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Como ampliación a lo anterior dicho decir que ningún chipset diseñado para Core 2 puede
establecer un BUS de ram menor al BUS del procesador. El único chipset que puede hacerlo es el 975x y es
porque fue expresamente diseñado para hacer funcionar los Pentium D Extreme, por lo tanto no es una
placa que ha sido diseñada para un Core 2. Aunque consigamos establecer ese valor tendremos numerosos
problemas de estabilidad.
-- C) BIOS:
- EIST: Enhanced Intel SpeedStep (EIST), es un sistema de ahorro de energía, cuando está activado permite
que se ajusten automáticamente el voltaje y frecuencia del procesador, con lo cual se pueden obtener un
menor consumo y producción del calor.
- TXT: Tecnología que usará llaves de hardware y subsistemas para controlar qué parte de los recursos de la
computadora pueden ser accesados o no en determinadas circunstancias. DRM
- S.M.A.R.T: Acrónimo de Self Monitoring Analysis and Reporting Technology consiste en la capacidad de
detección de fallos del disco duro.
- Robust Graphic Booster “R.P.G.”/PEG Link: Es un OC por Bios de tarjetas gráficas. No es aconsejable
tenerlo activado.
- QFan/SmartFan: Son reguladores de rpm del ventilador de la CPu, si realizas OC no es aconsejable

utilizarlos ni tenerlos activados.
-- D) Voltajes:
- Vcore: Es el voltaje que utiliza el procesador para alimentarse y funcionar. Esto es muy importante ya que
contra más alto estará el microprocesador más caliente y durara menos, si hacemos lo inverso ocurrirá lo
contrario.
- VID: Es el voltaje que viene de fábrica con el cual es totalmente estable a su velocidad de stock. Contra
menor sea más oceable será.
- MCH Voltaje: También llamado "VCC". Es el voltaje correspondiente a Nortbride.
- FSB Voltaje: También llamado "VTT". Es el voltaje correspondiente al FSB.
- GTL: Este voltaje está relacionado con los capacitadores para dar un determinado voltaje. Si afinamos
correctamente nos permitirá un mejor OC, sobre todo con los Quads. Simplemente solo son los voltajes de
referencia que utiliza la CPu para determinar si una señal es de nivel alto "1" o bajo "0". Su valor es en tanto
por ciento (%) de VTT, es decir, si tenemos un valor de x0.67, nos está diciendo que los valores irán en una
fluctuación entre 0.804V - 1.200V (1.200 x 0.67 = 0.804V, tomando como el valor de VTT = 1.200V)
- CPu PLL: También llamado como SB PLL. Literalmente significa "Phase Lock Loop" y sirve para afinar la
frecuencia seleccionada, es decir, como bien se sabe si seleccionamos 266MHz en BIOS muchas veces
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marca un valor de 267.3MHz. Este voltaje se encarga de que eso no, pase consiguiendo que consigamos un
Oc un poco más extremo, lo malo como todo es que reduce drásticamente la vida de los transistores, etc.
- Vdrop: Es la diferencia que existe entre el Voltaje que seteamos en BIOS y lo que la placa da en estado de
reposo (IDLE), para poder ver esto utilizaremos el CPU-Z. En resumen se podría decir que es la diferencia
entre lo que marcamos en BIOS y lo que nos da el CPU-Z.
- Vdoop: Es la diferencia que existe entre el Voltaje que hay entre en estado de reposo (IDLE) y en estado
de estrés (FULL). En resumen se puede decir que es la diferencia de voltaje que hay entre IDLE y FULL.
3º Temperaturas:
Adjunto una fotografía para hacernos el trabajo un poco más sencillo. En el muestro las
temperaturas que debemos tener en cuenta:
---
- Tjunction: Temperatura del núcleo del microprocesador y está situado dentro del IHS.
- TjunctionMax: Temperatura a la que el procesador se apagará para evitar quemarse. Que el procesador
pueda funcionar hasta valores cercanos a esta temperatura no quiere decir que sea seguro.
- Tseg: Este valor lo usaremos para saber que temperatura máxima recomendable aguanta tu procesador,
no significa que si pasas rompes el microprocesador, sino más bien que a partir de esa temperatura tu
micro reducirá drásticamente su vida útil.
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- Throttling: Proceso por el cual el procesador baja su frecuencia y voltaje, para disminuir su temperatura.
Se ejecuta cuando la temperatura está a 5ºC de "TjunctionMax".
- Tcase: Temperatura del centro de IHS del procesador.
- Tsink: Temperatura del disipador, generalmente varia en torno a -4ºC con respecto a la temperatura
"Tcase".
- Tambient: Temperatura ambiente en la que está el procesador. Si lo tenemos metido dentro de una caja
pues la "Tambient" será la que está dentro de la caja. Podemos subdividirla a su vez en dos valores:
--- Tambient-IN: Esta será la temperatura ambiente dentro de la caja.
--- Tambient-OUT: Esta será la temperatura ambiente de la habitación.
Simplemente recordaré este esquema para saber que tus sensores están bien:
Tjunction>Tcase>Tsink>Tambient-IN>Tambien-OUT
4º Diferencia revisión "G0" y "B3":
Siempre veis que recomendamos la revisión "G0" antes que la "B3" y nunca decimos porque. Las
diferencias son:
- VID: Una de las mayores diferencias es que los "G0" generalmente traen un VID más bajo que la revisión
"B3". Aquí muestro una gráfica comparativa de un estudio sobre el VID que traen los "G0" y los "B3":
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- Temperatura: La revisión "B3" es más caliente que la "G0" y eso tiene que ver con dos factores: la calidad
de los componentes de fabricación y el VID. El VID generalmente es más alto y aunque fuese más bajo, los
"G0" serían más fríos ya que el material empleado para su fabricación es más eficiente, ya que reducen su
consumo energético 95 W del "G0" frente a 105 W del "B3" y por lo tanto también su temperatura.
Aquí se muestra dos capturas para diferenciar entre un "G0" y un "B3":
5º Pilares del Overclock:
Para garantizar un overclock estable y seguro debemos apoyarnos en tres pilares básicos, que son
por orden de importancia: Electromigración, Temperatura y Estabilidad. Estos pilares están ligados entre
ellos, si uno falla es porque uno de los otros dos está también fallando.
Pasamos a una explicación de cada uno:
- Electromigración: Es un proceso por el cual los electrones migran de una posición inicial "A" a una posición
"B" alterando la estructura de un material inducida por el paso de una corriente eléctrica. Está íntimamente
relacionado con la "Temperatura" del microprocesador. Para contrarrestar este fenómeno lo principal es
reducir al máximo el Vcore del microprocesador. La electromigración pone en peligro al microprocesador y
reduce su tiempo de vida.
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- --
- Temperatura: Contra más velocidad del microprocesador que tengamos (mayor overclock) mayores
temperaturas tendremos. Este factor está íntimamente ligado al de "Electromigración". Contra mas
temperatura tengamos menos tiempo de vida le quedará al microprocesador. Para reducir este efecto
deberemos contar con un buen disipador, buena pasta térmica, un buen VID/Vcore y una buena revisión de
microprocesador.
- Estabilidad: Este factor es vinculante entre "Electromigración" y "Temperatura". Si nuestro

microprocesador tiene un Vcore demasiado bajo este no será estable produciéndose reinicios y cuelgues.
También si nuestra temperatura es demasiado alta producirá inestabilidades.
6º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los procesadores:
Como bien sabemos hay numerosas revisiones, pero no tantas como procesadores. Para encontrar
nuestro procesador y así ayudarnos al hacer Oc mostraré una tabla con los principales voltajes, revisiones,
temperaturas de seguridad, TDP y Spec. Number.
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7º Características Térmicas y Voltajes de los chipsets:
Otro elemento importante es nuestra placa base, para poder tener un buen overclock y sobretodo
que sea estable, debemos tener en cuenta las características térmicas y voltajes de los diferentes chipsets.
Para aclarar la tabla explicaré algunas cosas:
- FSB VTT: El valor "1" es para procesadores de 45nm y el valor "2" para procesadores de 65nm.
- Temperatura: El valor "1" es para procesadores con TDP de 65W, el valor "2" es para procesadores con
TDP de 95W y el valor "3" es para procesadores con TDP de 130W
8º North Bridge, South Bridge y PCI-E:
Numerosas veces dejamos de lado este apartado pensando que no es algo a lo que tener en
cuenta, bajo mi punto de vista debemos de tener mucho cuidado con este apartado. En concreto
abarcaremos 3 partes:
- Leyenda Urbana sobre el NBCC (North Bridge Core Clock)
1º ¿Que es?
Se toma que la frecuencia del BUS del micro (Host Clock) funciona de forma sincronizada con la
frecuencia interna del MCH (North Bridge Core Clock), esto es así hasta que se rumorea que el P965 no
funciona así y que los demás posteriores tampoco (esto último es el segundo rumor). Pues su aplicación es
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que si disminuimos el multiplicador del micro aunque no le hagamos overclock aumenta la frecuencia de
funcionamiento interna del MCH.
2º ¿Como se calcula?
Sencillo se aplica de la siguiente manera
NBCC = Multiplicador por defecto / Multiplicador fijado por usuario * BUS
3º ¿Para qué sirve?
Realmente no se sabe qué utilidad tiene a parte de fastidiar, no aumenta el rendimiento puesto
que si disminuimos el multiplicador deberíamos de mostrar una pérdida bastante pobre de rendimiento.
4º ¿Que puntos flacos tiene esta Teoría o Leyenda Urbana?
- Para empezar tenemos lo más evidente: ¿Para qué se hace esto?, no hay nada que muestre alguna
utilidad a la variación del NBCC.
- Si realmente existiese ese parámetro tendríamos programas como el CPU-Z y el Lavalys Everest con ese
parámetro, como todos vemos no lo muestran.
- Intel no ha comunicado nunca la existencia de dicho parámetro y/o su inclusión en determinados chipsets.
- Intel en sus datasheet muestran que no existe dicho parámetro:
-- P965: Mostramos lo que aparece en la página 33 sobre MCH clocking:
Originalmente Escrito por Intel
1.3.9 (G)MCH Clocking
• Differential Host clock of 133/200/266 MHz (HCLKP/HCLKN). These clock

frequencies support transfer rates of 533/800/1066 MT/s. The Host PLL generates 2x, 4x, and 8x versions of
the host clock for internal optimizations.
• Chipset core clock synchronized to host clock
• Internal and external memory clocks of 266 MHz, 333 MHz, and 400 MHz
generated from one of two (G)MCH PLLs that use the host clock as a reference. This includes 2x and 4x for
internal optimizations.
• The PCI Express* PLL of 100 MHz. This serial reference clock (GCLKP/GCLKN) generates the PCI Express
core clock of 250 MHz (82Q965, 82G965, 82P965 (G)MCH only).
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• Display timings are generated from display PLLs that use a 96 MHz differential non-spread spectrum clock
as a reference. Display PLLs can also use the SDVO_TVCLKIN[+/-] from an SDVO device as a reference.
(82Q965, 82Q963, 82G965 GMCH Only)
• All of the above clocks are capable of tolerating Spread Spectrum clocking as defined in the Clock
Generator specification.
• Host, Memory, and PCI Express Graphics PLLs, and all associated internal clocks are disabled until PWROK
is asserted.
Y página 359 sobre clocking:
Originalmente Escrito por Intel
10.9 Clocking
The (G)MCH has a total of 5 PLLs providing many times that many internal clocks. The PLLs are:
• Host PLL. This PLL generates the main core clocks in the host clock domain. It can also be used to generate
memory and internal graphics core clocks. It uses the Host clock (H_CLKIN) as a reference.
• Memory IO PLL. This PLL optionally generates low jitter clocks for memory IO interface, as opposed to
from Host PLL. Uses the Host FSB differential clock (HPL_CLKINP/HPL_CLKINN) as a reference. Low jitter
clock source from Memory IO PLL is required for DDR667 and higher frequencies.
• PCI Express PLL (82Q965, 82G965, 82P965 (G)MCH only). This PLL generates all PCI Express related clocks,
including the Direct Media that connect to the ICH8. This PLL uses the 100 MHz clock (G_CLKIN) as a
reference.
• Display PLL A. This PLL generates the internal clocks for Display A. It uses
D_REFCLKIN as a reference.
• Display PLL B – This PLL generates the internal clocks for Display B. It uses D_REFCLKIN as a reference.
• CK505 is the new clock chip required for the Q965, Q963, G965, P965 Express chipset platforms.
Podemos ver este documento en: http://www.intel.com/Assets/PDF/datasheet/313053.pdf
- Intel en sus posteriores chipsets no aparece nada sobre Asincronismo con el BUS del procesador en
cualquier documento, cierto que no aparece nada sobre sincronismo, pero eso es algo obvio, si hubiese
cambio sobre la sincronización aparecería que este chipset va Asíncrono con el BUS del micro cosa que no
aparece.
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Es decir Intel si aplica ese cambio tiene obligación de poner en el documento ese cambio tal como
ha ido apareciendo en numerosos documentos que la frecuencia interna del MCH está sincronizada con el
BUS del micro.
- Si realmente esto fuese así tendríamos forzando en extremo a nuestros chipsets con el ahorro de energía.
Es decir sin meternos en overclock tenemos un E6800 (2.926 MHz, 266 MHz x 11) y activamos la tecnología
de "SpeedStep" que rebaja la frecuencia del microprocesador bajando el multiplicador, veamos qué
pasaría:
NBCC = Multiplicador por defecto / Multiplicador fijado por usuario * BUS
NBCC = 11 / 6 * 266 MHz = 1.8333 * 266 MHz = 487.666 MHz
Otro ejemplo tenemos un E8600 (3.333 MHz, 333 MHz x 10.5):
NBCC = 10 / 6 * 333 MHz = 1.666 * 333 MHz = 555 MHz
Y último ejemplo tenemos un E5200 (2.500 MHz, 200 MHz x 12.5):
NBCC = 12.5/6 * 200 = 2.0833 * 200 MHz = 416.666 MHz
- Tenemos un QX6850, ¿Cual es realmente su multiplicador por defecto? si tomamos que es "9" y ponemos
un multiplicador de "11" manteniendo su BUS conseguimos esta absurda cifra:
NBCC = 9/11 * 333 MHz = 272.45 MHz.
- Por arte de magia se dice que los procesadores “Extreme” tienen la “habilidad” de saltarse eso, cosa que
deja en evidencia la absurda existencia de un NBCC distinto al del BUS del procesador.
5º ¿Existe realmente?
Viendo fríamente los datos arrojados nos encontramos que difícilmente puede haber
implementado este parámetro Intel, nada nos muestra que realmente exista al menos buscando en sitios
oficiales de Intel y actuando bajo la lógica. Mi opinión es que hasta que no se demuestre lo contrario no
existe esta relación
- Refrigeración:
Generalmente se usa el sistema de disipación estándar que proporciona el fabricante, pero no

obstante para conseguir una mayor estabilidad a menor voltaje necesitaremos disipar el chipset de una
manera más eficiente. Para ello deberemos sustituir su disipación por una más especializada y más eficaz,
mi recomendación es usar disipadores Thermalright y Noctua que son excelentes en su campo.
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- Aumentar frecuencia PCI-E:
Aumentar el FSB del PCI-E por encima de 100MHz hace que la gráfica rinda mas, sin pasarte como
todo, el problema es que el SATA usa el BUS PCI-E y es muy sensible con el aumento de la frecuencia del
puerto. Esto también puede afectar a tarjetas de red, sonido, etc. que también lo usen.
Por eso en OC extremo se usan discos duros IDE y no Sata. Además se deshabilita todas los módulos
de la placa como red, sonido, usb, fire (en este caso además para no producir consumo de CPu y de NB<-
>SB).
9º Correcta ventilación de la caja:
Para conseguir unas temperaturas lo más bajas posibles deberemos tener una caja con una
ventilación lo más eficiente posible, para ello tendremos que tener un concepto muy claro: “El aire tiene
que entrar y salir lo más rápido posible”. Contra mayor flujo de aire tendremos una renovación del aire
mejor. Para demostrar esto mostraré mi esquema de ventilación ideal y es la que utilizo:
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Ahora mostraré una tabla comparando la cantidad de ventiladores en funcionamiento.
- IDLE 1 y FULL 1: Temperaturas con extractor y con ventilador de 25 cm.
- IDLE 2 y FULL 2: Temperaturas con extractor y sin ventilador de 25 cm.
- IDLE 3 y FULL 3: Temperaturas sin extractor y con ventilador de 25 cm.
- IDLE 4 y FULL 4: Temperaturas sin extractor y sin ventilador de 25 cm.
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Programas
En esta sección explicaremos brevemente cada programa y pondremos un link para que se pueda
descargar.
- CoreTemp: Este programa es esencial para poder ver las temperaturas de los cores del microprocesador.
Descarga Oficial “http://www.alcpu.com/CoreTemp/”.
- CPU-Z: Programa para ver stepping, velocidad y demás factores del micro y memorias. Descarga Oficial:
“http://www.cpuid.com/cpuz.php”.
- GPU-Z: Programa donde podremos ver las características de nuestra GPu. Descarga Oficial:
“http://www.techpowerup.com/gpuz/”.
- Sp2004: Programa para testear la estabilidad del microprocesador. Descarga Oficia:

“http://sp2004.fre3.com/download.htm”.
- Intel Burn Test: Programa para testear la estabilidad del microprocesador. Descarga Oficial:
“http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=197835”.
- Memtest: Programa para testear la estabilidad de las memorias RAM. Descarga Oficial:
“http://www.memtest86.com/”.
- Lavalys Everest: Sirve para benchear micro y ram. Descarga Oficial:

“http://www.lavalys.com/products/overview.php?pid=3&ps=UE&lang=en”.
- PcMark05: Programa para benchear todo el equipo. Descarga Oficial:

“http://www.futuremark.com/download/”.
- 3dmark06 y 3dmark05: Programas para testear CPu y GPu. Descarga Oficial:

“http://www.futuremark.com/download/”.
Metodología de las Pruebas
Para realizar un overclock adecuado siempre tenemos que tener controladas las temperaturas,
Vcore, estabilidad, etc. Pero para ello tenemos que saber utilizar los programas y como hacer las pruebas.
Pues bien en ahora vamos a poner como se deben de usar los programas y como debemos de utilizarlo
pasa saber la estabilidad, temperatura, etc.
1º Aplicaciones: Explicaré brevemente como se utiliza cada programa.
- SP2004: Para poder ejecutarlo adecuadamente deberemos aplicar el SP2004 de la siguiente manera:
- Abrir el Administrador de Tareas.
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- Descomprimir el sp2004.
- Ejecutar "X" (según el número de cores que tengas) veces el sp2004 y poner la siguiente configuración:
---- Primero: Afinidad "0" y "Blend - stress CPu and Ram".
---- Segundo: Afinidad "1" y "Small FFTs - stress CPu".
---- Tercero: Afinidad "2" y "Small FFTs - stress CPu".
---- Cuarto: Afinidad "3" y "Small FFTs - stress CPu".
---- X: Afinidad "X-1" y "Small FFTs - stress CPu".
- Pulsar "Start" en el primerSP2004 que corresponde a "Afinidad 0" y "Blend - stress and Ram" y esperar
que en el Administrador de Tareas se ponga en uso de Ram 1.25gb aprox.
- Pulsar en los demás SP2004 hasta completar el uso de todos los cores, en nuestro caso tres más (uno que
hemos iniciado y tres que vamos a minimizar teniendo un total de cuatro SP2004).
Prueba de como ejecutar correctamente el SP2004:
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- Intel Burn Test: Ejecutamos el comprimido y lo descomprimimos en el escritorio. Posteriormente

ejecutamos el archivo "IntelBurn Test". Luego nos aparecerá una pantalla como esta:
Si selecionalos "Y" (Yes o Si en español) solo nos mostrará el porcentaje (%) superado. Podemos ver
un ejemplo aquí:
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Si seleccionamos "N" (No) nos mostrará los resultados de "Residual" y "Residual Norm". Podemos
ver un ejemplo aquí:
Posteriormente aparecerá la siguiente pantalla mostrándonos que nivel de testeo queremos hacer:
- El nivel número 1 estresaremos toda la RAM y todos los núcleos al 100%.
- El nivel número 2 estresaremos la mitad de la RAM y todos los núcleos al 100%.
- El nivel número 3 estresaremos la cuarta parte de la RAM y todos los núcleos al 100%.
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- El nivel número 4 podremos elegir el test que queramos en cualquier modalidad.
Posteriormente nos mostrará cuantos test queremos hacer. Yo personalmente prefiero hacerle 10 pasadas.
- Memtest: El funcionamiento del Memtest es muy sencillo. Simplemente nos descargamos el "ISO" en y lo
grabamos a través de algún programa como el "Nero" en un CD. Nos metemos en BIOS y seleccionamos en
"BOOT" como unidad primera a mirar la lectora o grabadora donde lo hayamos dejado.
2º Temperatura: Para comprobar la temperatura del microprocesador se tendrán que usar el SP2004 de la
manera que recomiendo hacerla. A nosotros nos interesarán dos temperaturas que son la mínima y la
máxima. Veamos que debemos de hacer para mirar cada una de ellas:
---- IDLE (Mínima): Si queremos comprobar le temperatura mínima se dejará el ordenador encendido con
Windows y usando los mínimos programas. Se medirá durante un periodo de un mínimo de 15 minutos y
un máximo de 30 minutos. Se deberá coger una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de
Tareas), CoreTemp y CPU-Z, tal como se muestra en la siguiente imagen:
---- FULL (Máxima): Para comprobar la temperatura en FULL necesitaremos hacer uso de el SP2004 y lo
haremos de la manera recomendada. Se dejará durante un periodo de 15 minutos como mínimo y 30
minutos como máximo. Se deberá coger una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de
Tareas), CoreTemp, CPU-Z y los "X" SP2004 que se hayan ejecutado, tal como se muestra en la siguiente
imagen:
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3º Estabilidad: Para empezar a realizar un overclock correcto tendremos que eliminar factores como las
memorias, para ello usaremos el Memtest con al menos una pasada. Mucha gente prefiere pasarlas
durante toda la noche, pero como vamos a estresar la ram con el SP2004 no es necesario. Aquí mostrare
capturas de estabilidad y inestabilidad:
Estable:
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Inestable:
Antes de empezar con el SP2004, empezaremos con el "IntelBurn Test" yo recomiendo siempre 10
pasadas. Ahora pondremos un ejemplo claro de estabilidad:
01/01/09
Y otro de inestabilidad:
01/01/09
Para asegurarnos al 100% se deberá estresar el microprocesador con el SP2004 de la manera

recomendada y se hará durante un periodo mínimo de 8 horas y un máximo de 24 horas. Se deberá coger
una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de Tareas), CoreTemp, CPU-Z y los "X" SP2004 que
se hayan ejecutado, tal como se muestra en la siguiente imagen:
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4º Porque usar el "SP2004" y el "IntelBurn Test": Usamos estos programas porque son los que más
instrucciones utilizan y mejor estresan al microprocesador. Programas como el "Prime95" podemos tenerlo
48 horas que te puede salir estable, pero con 3 horas de "SP2004" o 5 pasadas el "IntelBurn Test" nos salta
con errores. También la diferencia de temperatura en FULL entre estos programas que utilizo y los demás
son de alrededor de entre 10ºC-20ºC, esto no es una invención mía simplemente es porque estos utilizan
plenamente todas las instrucciones del microprocesador.
5º Porque usar el "CoreTemp": La razón del porque usamos este programa es que es el que sigue las
pautas de "Intel" y no unas mediciones realizadas malamente, es decir por ejemplo el "RealTemp" usa
calibraciones sin tener en cuenta que la temperatura del IHS (TCase) es menor que la temperatura del
núcleo (Tjunction) y para calcular la temperatura máxima de los núcleos (TjunctionMax) tomaron la
temperatura máxima del IHS (TcaseMax).
Selección de Componentes
Teniendo claro cómo debemos de hacer las cosas ahora pasaremos a la selección de componentes.
Sin tener unos buenos componentes no podremos conseguir un buen overclock.
1º Placas Bases: Analizaremos las marcas que hay en el mercado y pondremos una nota sobre 10 para
saber en general como es la marca de la placa base y chipsets.
-- A) Marca:
--- Abit: Parece que Abit a pesar de solventar algunos errores no va a seguir fabricando más placas bases.
Lástima para los seguidores de esta marca.
Disipación: 0.5/1, Extras: 0.5/1, Calidad: 1.5/2, Overclocking: 2.25/3, Precio: 2.25/3 // TOTAL: 7/10
--- AssRock: Sus placas bases brillan por la ausencia de calidad, refrigeración y buenos chipset. No es
recomendable para hacer overclocking ya que su capacidad es casi nula. Su única ventaja es su bajo precio.
En un intento de lavar su imagen han optado por integrar nuevos chipset y condesadores con tecnología
japonesa.
Disipación: 0.3/1, Extras: 0.2/1, Calidad: 0.75/2, Overclocking: 0.5/3, Precio: 2/3 // TOTAL: 3.75/10
--- Asus: Gran fabricante de placas, actualmente es uno de los mejores fabricantes de placas base para la
plataforma Intel. Al igual que DFI no usan componentes de mala calidad. Es innovadora en el uso de
refrigeración, con la Asus A8N32-SLi Deluxe y la A8N-SLi Premium dio un giro radical en la disipación de
chipset incorporando heatpipes de cobre y aluminio. Su serie "Gamer" es magnífica tanto en extras como
en calidad. Es una placa oceable y muy estable, pero no tanto como la DFI.
Disipación: 1/1, Extras: 1/1, Calidad: 2/2, Overclocking: 2.5/3, Precio: 2.5/3 // TOTAL: 9/10
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--- DFI: Magnífico fabricante de placas bases, si tu bolsillo lo permite es la compra ideal. No usan
componentes de mala calidad y es rara la vez que te toque una defectuosa. Es muy extravagante en su
sistema de disipación, pero es eficaz. Tiene un alto rendimiento en overclocking. Acaba de implementar un
sistema de intercambio de configuraciones de bios para oc. Ideal para acomodados y perezosos.
Disipación: 1/1, Extras: 0.75/1, Calidad: 2/2, Overclocking: 3/3, Precio: 2.25/3 // TOTAL: 9/10
--- Foxconn: Con la salida de la serie "Blackops" ha revolucionado todo el mercado, incrementando su
disipación, calidad y capacidad de OC. Sin duda una gran opción
Disipación: 1/1, Extras: 1/1, Calidad: 1.75/2, Overclocking: 2.5/3, Precio: 2.25/3 // TOTAL: 8.5/10
--- Gigabyte: Es una de las grandes junto a Asus, DFI y MSI. Desde la adquisición por parte de Asus del 50%
de sus acciones a dado un salto de calidad. Su principal mejora es el sistema de disipación por heatpipes. Es
muy oceable gracias a sus numerosas fases. Con su tecnología "Ultra Durable 2" es rara vez que nos toque
alguna placa mala, pero es cierto que es más propensa a tener problemas con ruidos eléctricos en los
condensadores y mofsets. No excede en extras, pero trae los básicos. Su principal baza es su precio en el
mercado medio.
Disipación: 0.75/1, Extras: 0.5/1, Calidad: 1.5/2, Overclocking: 2.5/3, Precio: 3/3 // TOTAL: 8.25/10
--- MSI: Un fabricante que siempre está en la primera línea, pero últimamente no ha cuajado demasiado.
Está demostrando ser una placa estable aunque no brilla por su overclocking. Su calidad es bastante buena
y no nos preocuparemos si va a salir mala. Es muy extravagante en sus sistema de disipación, pero puede
entorpecer a algunos disipadores.
Disipación: 0.9/1, Extras: 0.5/1, Calidad: 1.5/2, Overclocking: 2/3, Precio: 2.5/3 // TOTAL: 7.4/10
-- B) Chipset:
--- AMD/ATi: Solo tiene un chipset actualmente y no es muy compatible con los nuevos microprocesadores.
Tiene una capacidad de OC moderada. Chipsets: CFX 3200.
Valoración: 4/10
--- Intel: A demostrado que es el Rey en chipsets, tanto en calidad, como rendimiento y capacidad de OC.
Sin duda con la salida al mercado del chipset P45 ha revolucionado aún más la competencia. Chipsets: X48,
X38 y P45.
Valoración: 9.5/10
01/01/09
--- nVidia: No está pasando buenos momentos, sus chipsets no terminan de cuajar. nVidia ha anunciado su
retirada en el mercado de chipsets, por lo tanto ya no veremos más chipsets de ellos. Chipset: 680i, 780i y
790i.
Valoración: 5/10
--- Via/Sis: Son chipsets de gama baja y no son recomendables para hacer overclocking. Chipset: -.
Valoración: 0/10
-- C) Recomendación: Aquí os recomiendo las placas bases que son para mí las predilectas en cualquiera de
sus versiones.
Asus Maximus Formula Asus P5E WS P------ -----Asus P5Q-E---------------- --GA-X48-DQ6
GA-X38-DQ6 GA-EP45-DQ6------- -----DFI LP LT X38-T2R------ -- -DFI LP DK P45-T2R
2º Disipador: Actualmente existe un gran mercado de disipadores. Vamos a analizar los principales
fabricantes y realizar una valoración sobre estos.
--- Artic Cooling: Fabricante de bajo coste y grandísima disipación. Buena opción si tienes un bajo
presupuesto. Con su nuevo disipador se ha colocado en uno de los recomendados
Calidad: 1.75/2, Precio: 2/2, Enganches: 1.75/3, Disipación: 2.5/3 // TOTAL: 8/10
01/01/09
--- Asus: Un fabricante que no encuentra un diseño y disipador que cale lo suficiente en el mercado.
Aunque es un gran fabricante de placas base, en disipadores no ha tenido muy buena suerte y a parte de el
Silent Knight casi ninguno merece la pena.
Calidad: 1/2, Precio: 1/2, Enganches: 2/3, Disipación: 1.5/3 // TOTAL: 5.5/10
--- Cooler Master: Sin duda uno de los grandes fabricantes de cajas, ha cambiado radicalmente su sistema
de entender la disipación de procesadores y con la llegada de su serie “V” se pone entre los mejores
Calidad: 2/2, Precio: 1.5/2, Enganches: 2.75/3, Disipación: 3/3 // TOTAL: 9.25/10
--- Coolink: Se ha adentrado en el mercado de disipadores con bastante buen pie. No tiene una gran gama,
pero son buenos y efectivos.
Calidad: 1.75/2, Precio: 1.5/2, Enganches: 2.25/3, Disipación: 2/3 // TOTAL: 7.5/10
--- Gigabyte: Un buen fabricante de placas bases, pero no de disipadores. Son ruidosos y poco efectivos.
Con la salida de su nuevo disipador parece que han aumentado un poco el rendimiento.
Calidad: 1.25/2, Precio: 0.75/2, Enganches: 2/3, Disipación: 1.5/3 // TOTAL: 5.5/10
--- Intel: Disipador INBOX donde existen dos modelos, el de núcleo de cobre que nos permitirá obtener
unas aceptables temperaturas y el de aluminio que no servirá para un Quad. No son aptos para el
overclocking.
Calidad: 1/2, Precio: 1/2, Enganches: 2/3, Disipación: 0.25/3 // TOTAL: 4.25/10
--- Noctua: Como con sus ventiladores Noctua se caracteriza por calidad y su elevado precio.
Calidad: 2/2, Precio: 1.75/2, Enganches: 3/3, Disipación: 3/3 // TOTAL: 9.75/10
--- Noiseblocker: Utilizan una disipación en forma de heatpipe como el de Intel. Dan un rendimiento
aceptable.
Calidad: 1/2, Precio: 1.25/2, Enganches: 2/3, Disipación: 1.5/3 // TOTAL: 5.75/10
01/01/09
--- OCZ: Disipadores del estilo de Xigmatec y Artic Cooling. Gran precio y gran rendimiento. Son muy
recomendables. Con el OCZ Vendetta 2 saca más provecho de su diseño
Calidad: 1.5/2, Precio: 2/2, Enganches: 1.5/3, Disipación: 2.75/3 // TOTAL: 7.75/10
--- Scythe: Uno de los mejores fabricantes. Su calidad y su precio son su principal baza. Deberían mejorar
sus enganches, pero cumplen su función.
Calidad: 2/2, Precio: 2/2, Enganches: 1.75/3, Disipación: 3/3 // TOTAL: 8.75/10
--- Silverstone: Disipadores poco convencionales, pero no por ellos son menos eficaces. No dan gran
rendimiento, pero algunos modelos ofrecen buenos resultados.
Calidad: 1.5/2, Precio: 1.5/2, Enganches: 2/3, Disipación: 1.5/3 // TOTAL: 6.5/10
--- Tacens: Disipadores destinados para el sector medio que cumplen con su función.
Calidad: 1.5/2, Precio: 1.5/2, Enganches: 1.5/3, Disipación: 1.75/3 // TOTAL: 6.25/10
--- Thermalright: Parece no levantar cabeza, tiene un sistema de disipación excelente, pero debido a un
nefasto control de calidad nos podemos encontrar disipadores con bases combadas y enganches
defectuosos.
--- Thermaltake: Un fabricante que no encuentra un diseño y disipador que cale en el mercado. A parte del
Big Thyphoon los demás no merecen la pena.
Calidad: 1/2, Precio: 1/2, Enganches: 1.75/3, Disipación: 1.25/3 // TOTAL: 5/10
--- Titan: Utilizan sistemas de disipación novedosos, pero no por ello efectivos. Dan que desear respecto a
la calidad de sus componentes.
Calidad: 0.5/2, Precio: 1/2, Enganches: 2/3, Disipación: 1/3 // TOTAL: 4.5/10
01/01/09
--- Xigmatec: Nuevo fabricante de disipadores con buenas expectativas. Por lo que ha demostrado cumple
con su cometido.
Calidad: 1.5/2, Precio: 2/2, Enganches: 1.5/3, Disipación: 2.75/3 // TOTAL: 7.75/10
--- Xilence: Poco efectivos y poca gama. No son aptos para el overclocking.
--- Zalman: Uno de los grandes fabricantes de disipadores. Son muy efectivos, pero pecan en una disipación
con ventilador incorporado.
Calidad: 2/2, Precio: 1/2, Enganches: 2.5/3, Disipación: 2.25/3 // TOTAL: 7.75/10
--- Zero Therm: Disipadores de gran calidad y revolucionarios en sus formas, aunque dejan que desear en
sonido y calidad de los enganches.
Calidad: 1.5/2, Precio: 1.5/2, Enganches: 1.75/3, Disipación: 2.75/3 // TOTAL: 7.5/10
-- B) Recomendación: Aquí os recomiendo los disipadores que son para mí los más aptos.
------ --- --- ---

------
------ -Noctua NH-U12P----- -Scythe Infinity/Mugen----- -Scythe Ninja Cobre---- --Scythe Ninja Plus
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------------------ --- --- -----------------

--------- --- ---Thermalright IFX-14----- ---Zalman CNPS9700------- --Zero Therm NV129
3º Cajas: Aunque en el overclocking no se le de importancia deberemos elegir una que nos permita tener
un correcto flujo de aire y un espacio suficiente para poner nuestro disipador o refrigeración líquida.
Aquí os muestro las cajas que yo recomiendo:
--- Antec:
------------------------ -- -- ---------------------
--------------------------------P180----------------------P182--------------------------P190
--- Cooler Master:
-------------------- -- --
------------------------------Cosmos------------------Stacker STC-T01-------------Stacker 830
--- Thermaltake:
----------------------------------------------------
----------------------------------------------------------Armor+
01/01/09
4º Pasta Térmica: Como se nos iba a olvidar uno de los principales elementos para realizar overclocking.
Actualmente existe un gran número de marcas que suministran pasta térmica, pero no voy a entrar en un
debate de cual es mejor y simplemente voy a poner las dos marcas que a mi más me llaman la atención y
me han demostrado que valen:
--- Artic Silver 5: Aunque es cara da un resultado excelente gracias a su composición en un 99.9% de pura
plata.
--- MX-2: Una buena alternativa a Artic Silver 5 y es más barata que Artic Silver.
5º Memoria Ram: Este componente ha pasado a ser uno de los menos importantes ya que sus altas
frecuencias a un precio tan bajo nos vale casi cualquier ram para realizar overclocking, lo único que se le
pedirá es que sea de ddr2 800 como mínimo.
6º Fuente de alimentación: Poca cosa hay que decir en este apartado, pero para poder realizar un
overclocking estable necesitamos una fuente que nos de unos voltajes y amperajes estables. Recomiendo
marcas como Corsair, PC Power & Cooling, Seasonic y Tagan.
-------------------------------------------------Aplicación de Pasta Térmica
Se echará una gota de tamaño normal y se extenderá por todo el IHS como muestran las imágenes:
Pruebas de Overclock
Antes de empezar a realizar overclock tendremos que asegurarnos que el pc sea estable y para ello
debemos de seleccionar todos los voltajes de manera "Manual", es decir "MCH (VCC), FSB VTT, Vcore,
VDIMM y SB" y pasarle un "IntelBurn Test" con 10 pasadas si lo supera pasaremos a ver si las temperaturas
que tengamos sin overclock tanto en "IDLE" como en "FULL" son correctas. En "IDLE" deben estar en torno
a 30ºC-35ºC en invierno y 38ºC-43ºC en verano, y en "FULL" 45ºC-50ºC en invierno y 57ºC-62ºC en verano.
01/01/09
Si tenemos unas temperaturas superiores a estas no es recomendable hacer overclock. Para remediar unas
temperaturas altas deberemos comprobar tres cosas: Colocación del disipador, correcta aplicación de la
pasta térmica y el Vcore del microprocesador. Aquí os muestro unas capturas que se deberían ajustar a un
buen overclock:
01/01/09
Una vez con unas temperaturas dentro del margen subiremos los MHz que queramos del "BUS" del
procesador y pasaremos los test de estabilidad y temperaturas.
Primero pasaremos un test a las memorias para saber que un error de "SP2004" y/o de "IntelBurn
Test" no es producido por las memorias:
Una vez confirmado eso pasamos a ver si el micro es estable pasando primero un "IntelBurn Test"
con diez pasada:
01/01/09
Si tal como aparecen en las imágenes muestra que son estables, ya tenemos el overclock casi
realizado. Solo nos queda ver que temperaturas tenemos tanto en "IDLE", "FULL" y "FULL-Estabilidad" que
como ya he dicho para saber si es estable al 100% son 8 horas mínimo de "SP2004", pero si ha pasado el
"IntelBurn Test" diez veces es muy raro que de un error a estas alturas:
01/01/09
Si nos encontramos que ahora es inestable tendremos inicialmente que subir los voltajes del
"Vcore", si vemos que por mucho que subamos no conseguimos subir apenas los MHz o por el contrario si
lo conseguimos, pero las temperaturas se disparan ya tendremos que modificar los valores del "MCH
(VCC)" y del "FSB VTT". Se aumenta el voltaje de ambos en una manera proporcional para poder reducir la
01/01/09
temperatura del procesador y conseguir un mayor overclock con un menor "Vcore". Recordad que hay que
mantener los márgenes seguros que puse en la tabla del principio.
La mejor manera de optimizar los voltajes es subir un poco e ir probando con el "IntelBurn Test"
con diez pasadas, cuando veas que no lo pasa subir un poco. Es decir si tenemos que con un "Vcore X", "FSB
VTT Y" y un "MCH (VCC) Z" no es estable, probamos a sumarle a "X" +0.025V hasta que veamos que en el
"IntelBurn Test" sea estable, si vemos que el aumento ha sido muy considerable antes de pasar al "SP2004"
intentaremos reducir el "Vcore" aumentando los voltajes del "MCH (VCC)" y del "FSB VTT", si vemos que no
se reduce el voltaje dejaremos los voltajes al mínimo estable aunque sea un poco alto el "Vcore"
Contra más frecuencia en el "FSB" tengamos vamos a necesitar más voltaje en el "FSB VTT" e
indirectamente también al Northbride [MCH (VCC)].
BIOS
1º Gigabyte:
- A) Advances BIOS Features:
--- No-Execute Memory Protect: Tiene que estar “Disabled”. Genera en muchos casos un carraspeo muy
desagradable si esta activado.
--- CPu Enhanced Halt (C1E): Tiene que estar “Disabled”. Puede producir ruido si esta activado. Si tenemos
disipador “Inbox” tendrá que estar en “Enabled”.
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--- CPu Thermal Monitor 2 (TM2): Tiene que estar "Enabled".
--- CPu EIST Function: Tiene que estar “Disabled”. Puede producir ruido si esta activado. Si tenemos
disipador “Inbox” tendrá que estar en “Enabled”.
--- Virtualization Technology: Tiene que estar “Enabled".
- B) PC Health Status:
--- CPu Warning Temperature: Tiene que estar “Enabled”.
--- CPu FAN Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- System FAN2 Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- Power FAN Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- System FAN1 Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- CPu Smart FAN Control: Tiene que estar “Disabled”.
- C) MB Intelligent Tweaker (M.I.T.):
--- Robust Graphic Booster “R.P.G.”: Es un OC por Bios de tarjetas gráficas. Tiene que estar “Disabled” y si
en su defecto no aparece "Disabled" pondremos "Auto".
--- CPu Clock Ratio: Multiplicador del procesador, en este caso lo pondremos en “X9”.
--- CPu Host Clock Control: Te permite hacer OC por BIOS a la CPu, por lo tanto lo tendremos en “Enabled”.
--- CPu Host Frequency (Mhz): Es para seleccionar el BUS del microprocesador. Siempre es recomendable al
hacer overclock sumarle "66MHz" al BUS, es decir si tenemos un E5**0/E2**0 usaremos el "266", si
tenemos un Q6*00/E7*00/E6*00 usaremos el "333" y si tenemos un Q9**0/E8*00/E6*50 usaremos el
"400".
--- PCI Express Frequency (Mhz): Para seleccionar la frecuencia que se dará al puerto PCI-E. ¡Ojo! Al puerto
PCI-E no a la gráfica, por lo tanto si lo dejamos en “Auto” podría subir los MHz y romper la gráfica. Por lo
tanto lo dejamos en “100”.
--- C.I.A.2: Overcloking de CPu por BIOS automático. Tiene que estar en “Disabled”.
--- Performance Enhance: Overclocking de RAM por BIOS automático. Como vamos a modificar la velocidad
de la RAM como nosotros queramos lo ponemos en “Standard”.
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--- System Memory Multipliquer (SPD): Tendremos que ajustar el Multiplicador según que RAM y que BUS
hemos utilizado en la configuración. Como hemos utilizado “333” nos toca “x.xxB”. Ahora tenemos unas
DDR2 1066 pondremos el Divisor en “3.20B”, si tenemos una DDR2 1000 pondremos un divisor “3.00B” y si
tenemos una DDR2 800 pondremos un divisor “2.40B”.
--- DRAM Timming Selectable (SPD): Es para configurar las latencias al máx. rendimiento. Yo las he puesto
las de fábrica.
--- DDR2 Overvoltaje Control: Es un parámetro para controlar el voltaje de la RAM, si lo dejamos en
"Normal" estará en "1.80V", con lo cual si nuestra RAM necesita "2.10V"
--- FSB Overvoltaje Control: Establece el Voltaje que tendremos en el "FSB VTT", si lo seteamos en "Normal"
tendremos el voltaje de referencia del procesador, que según la tabla puede ser "1.10V" o "1.20V"
dependiendo si es un procesador de 65nm o 45nm. Si queremos aumentar por ejemplo el voltaje a "1.35V"
simplemente tendremos que setear "+0.15V" si es uno de 65nm o "+0.25V" si es uno de 45nm.
--- (G)MCH Overvoltaje Control: Corresponde al voltaje del Northbride o MCH (VCC). El voltaje inicial
(Normal) en este caso es "1.250V" si tenemos otro modelo de placa base este voltaje variará, solo tenemos
que buscar este valor en la tabla que está al principio de la guía y lo tenemos. Para aumentar este valor
pasa lo mismo que con los otros valores.
--- CPU GTL REF1/REF2 Voltage Ratio: Este voltaje está relacionado con los capacitadores para dar un
determinado voltaje. Si afinamos correctamente nos permitirá un mejor OC, sobre todo con los Quads.
Simplemente solo son los voltajes de referencia que utiliza la CPu para determinar si una señal es de nivel
alto "1" o bajo "0". Su valor es en tanto por ciento (%) de VTT, es decir, si tenemos un valor de x0.67, nos
está diciendo que los valores irán en una fluctuación entre 0.804V - 1.200V (1.200 x 0.67 = 0.804V,
tomando como el valor de VTT = 1.200V)
--- CPu Voltaje Control: Sobre el VCore lo dejamos en “Manual” para garantizarnos una buena estabilidad.
Seleccionaremos el valor que nosotros veamos conveniente siendo el valor recomendado "1.300V" para un
Q6600 "G0" a 3.0 GHz
2º Asus:
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- A) Extreme Tweaker:
--- AI Overclock Tuner: Overclock automático. "Manual".
--- OC From CPu Level Up: Overclock por nivel. "Crazy".
--- CPu Ratio Control: Control del multiplicador. "Manual".
----- Ratio CMOS Setting: Es el multiplicador del micro. Para un Q6600 o un E8400 lo dejaremos en "9".
--- FSB Frecuency: BUS del procesador. Si tenemos un E5**0/E2**0 usaremos el "266", si tenemos un
Q6*00/E7*00/E6*00 usaremos el "333" y si tenemos un Q9**0/E8*00/E6*50 usaremos el "400".
--- FSB Strap to North Bride: Este valor selecciona el divisor que utilizaremos con las ram, si tenemos un
E5**0/E2**0 usaremos el "266", si tenemos un Q6*00/E7*00/E6*00 usaremos el "333" y si tenemos un
Q9**0/E8*00/E6*50 usaremos el "400".
--- PCI-E Frecuency: Para seleccionar la frecuencia que se dará a el puerto PCI-E. ¡Ojo! Al puerto PCI-E no a
la gráfica, por lo tanto si lo dejamos en “Auto” podría subir los MHz y romper la gráfica. Por lo tanto lo
dejamos en “100”.
--- DRAM Frecuency: Frecuencia de la memoria, seleccionaremos la frecuencia de nuestra ram, en este caso
será "DDR2-1066 MHz".
--- DRAM Timing Control: Como queremos controlar las latencias de las memorias, lo pondremos en
"Manual".
--- Ai Clock Twister: Este apartado puedes seleccionar: “Light, Moderte y Strong”. Sirve para mover valores
secundarios de la ram, contra más lo fuerces más rendimiento e inestabilidad tendrás, por lo tanto si
queremos tener una ram estable es mejor dejarlo en “Light”
--- CPu Voltaje: Seleccionaremos el valor que nosotros veamos conveniente siendo el valor recomendado
"1.300V" para un Q6600 "G0" a 3.0 GHz.
--- CPu PLL Voltaje: También llamado como SB PLL. Literalmente significa "Phase Lock Loop" y sirve para
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afinar la frecuencia seleccionada, es decir, como bien se sabe si seleccionamos 266MHz en BIOS muchas
veces marca un valor de 267.3MHz. Este voltaje se encarga de que eso no, pase consiguiendo que
consigamos un Oc un poco más extremo, lo malo como todo es que reduce drásticamente la vida de los
transistores, etc. Se deja generalmente en "1.5V", pero yo lo dejaría en "Auto".
--- North Bride Voltaje: Es el Voltaje que suministramos al Northbride [MCH (VCC)], en un primer momento
a nuestra placa con chipset X38 le pondremos un voltaje de "1.250V", pero si tenemos un chipset distinto
solo tenemos que establecer el voltaje que corresponda en la tabla proporcionada. Para setear un mayor
voltaje simplemente metemos la cifra que deseemos, no es como las BIOS de Gigabyte.
--- DRAM Voltaje: Es el voltaje de nuestras memorias en nuestro caso lo dejaremos en "2.30V".
--- FSB Termination Voltaje: Establece el Voltaje que tendremos en el "FSB VTT", si lo seteamos en "Normal"
simplemente tendremos que setear el voltaje correspondiente.
--- Sourth Bride Voltaje: Es el voltaje del "Puente Sur" este valor si no haces un overclock alto con dejalro al
mínimo es bastante. En este caso sería "1.05V".
--- LoadLine Calibration: Este valor si tenemos un procesador de 65nm se tiene que poner en “Enabled”, si
tenemos uno de 45nm tendremos que ir probando ya que hay ciertas inestabilidades con ellos. En el “FAQ”
tenemos los consejos sobre este valor.
--- CPu y North Bride GTL Reference: Este voltaje está relacionado con los capacitadores para dar un
determinado voltaje. Si afinamos correctamente nos permitirá un mejor OC, sobre todo con los Quads.
Simplemente solo son los voltajes de referencia que utiliza la CPu para determinar si una señal es de nivel
alto "1" o bajo "0". Su valor es en tanto por ciento (%) de VTT, es decir, si tenemos un valor de x0.67, nos
está diciendo que los valores irán en una fluctuación entre 0.804V - 1.200V (1.200 x 0.67 = 0.804V,
tomando como el valor de VTT = 1.200V)
--- CPu Spread Spectrum: "Disabled". Produce grandes inestabilidades en el overclock.
--- PCI-E Spread Spectrum : "Disabled". Produce grandes inestabilidades en el overclock.
El resto de valores lo dejaremos en "Auto".
- B) Advance - CPu Configuration:
--- CPu Ratio Control: Control del multiplicador. "Manual".
----- Ratio CMOS Setting: Multiplicador, en este caso lo dejaremos en "9".
--- C1E Suport: "Disabled".
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--- CPu TM Function: "Enabled".
--- Vanderpool Tecnology: "Enabled".
--- Executable Disable Bit: "Enabled".
--- Max CPUID Value Limit: "Disabled".
3º DFI:
- Genie BIOS Setting:
--- CLOCK VCO Divider: Este apartado sirve para generar el divisor y el valor del Northbride a través de un
Jumper de la placa base.
--- CPu Clock Ratio: Es el multiplicador del micro. Para un Q6600 o un E8400 lo dejaremos en "9".
--- CPu Clock: BUS del procesador. Si tenemos un E5**0/E2**0 usaremos el "266", si tenemos un
Q6*00/E7*00/E6*00 usaremos el "333" y si tenemos un Q9**0/E8*00/E6*50 usaremos el "400".
--- DRAM Speed: Frecuencia de la memoria, seleccionaremos la frecuencia de nuestra ram, en este caso
será "DDR2-1066 MHz". Lo muestra de esta manera "X/Y", pero nosotros para sacar el divisor lo haremos a
la inversa "Y/X" y tendremos el divisor que para saber la frecuencia que queremos se multiplicará por el
"BUS" del microprocesador.
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--- PCI-E Clock: Para seleccionar la frecuencia que se dará a el puerto PCI-E. ¡Ojo! Al puerto PCI-E no a la
gráfica, por lo tanto si lo dejamos en “Auto” podría subir los MHz y romper la gráfica. Por lo tanto lo
dejamos en “100”.
--- CPu Spread Spectrum: "Disabled". Produce grandes inestabilidades en el overclock.

--- PCI-E Spread Spectrum : "Disabled". Produce grandes inestabilidades en el overclock.
--- SATA Spread Spectrum: "Disabled". Produce grandes inestabilidades en el overclock.
- A) CPu Feature:
--- Thermal Management Control: "Enabled".
--- PPM(EIST) Mode: "Disabled".
--- Limit CPUID MaxVal: "Disabled".
--- C1E Function: "Disabled".
--- Virtualization Technology: "Enabled".
--- Core Multi-Processing: "Enabled".
- B) DRAM Timming: Aquí simplemente seleccionamos los tiempos de la memoria.
- C) Voltaje Setting:
--- CPu VID Control: Seleccionaremos el valor que nosotros veamos conveniente siendo el valor
recomendado "1.300V" para un Q6600 "G0" a 3.0 GHz.
--- CPu VID Special Add: En este apartado nos permite añadir a un pre-establecido Vcore la cantidad de
+0.7875V (750.5mV), en intervalos de +0.0125V.
--- DRAM Voltaje Control: Es el voltaje de nuestras memorias en nuestro caso lo dejaremos en "2.30V".
--- SB Core/CPu PLL Voltaje: También llamado como SB PLL. Literalmente significa "Phase Lock Loop" y sirve
para afinar la frecuencia seleccionada, es decir, como bien se sabe si seleccionamos 266MHz en BIOS
muchas veces marca un valor de 267.3MHz. Este voltaje se encarga de que eso no, pase consiguiendo que
consigamos un Oc un poco más extremo, lo malo como todo es que reduce drásticamente la vida de los
transistores, etc. Se deja generalmente en "1.5V", pero yo lo dejaría en "Auto".
--- NB Core Voltaje: Es el Voltaje que suministramos al Northbride [MCH (VCC)], en un primer momento a
nuestra placa con chipset X38 le pondremos un voltaje de "1.250V", pero si tenemos un chipset distinto
solo tenemos que establecer el voltaje que corresponda en la tabla proporcionada. Para setear un mayor
voltaje simplemente metemos la cifra que deseemos, no es como las BIOS de Gigabyte.
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--- CPu VTT Voltaje: Establece el Voltaje que tendremos en el "FSB VTT", si lo seteamos en "Normal"
simplemente tendremos que setear el voltaje correspondiente.
--- Vcore Droop Control: Este valor si tenemos un procesador de 65nm se tiene que poner en “Enabled”, si
tenemos uno de 45nm tendremos que ir probando ya que hay ciertas inestabilidades con ellos. En el “FAQ”
tenemos los consejos sobre este valor.
--- Clockgen Voltage Control: Ayuda a estabilizar el procesador con FSB altos. De momento lo dejaremos al
mínimo, si hace falta subir se aumentará progresivamente. Si no es estable el pc y no sabemos modificarlo
se debe dejar en "Auto".
--- GTL REF Voltage Control: Este voltaje está relacionado con los capacitadores para dar un determinado
voltaje. Si afinamos correctamente nos permitirá un mejor OC, sobre todo con los Quads. Simplemente solo
son los voltajes de referencia que utiliza la CPu para determinar si una señal es de nivel alto "1" o bajo "0".
Su valor es en tanto por ciento (%) de VTT, es decir, si tenemos un valor de x0.67, nos está diciendo que los
valores irán en una fluctuación entre 0.804V - 1.200V (1.200 x 0.67 = 0.804V, tomando como el valor de VTT
= 1.200V)
LOS VALORES PUESTOS EN LAS FOTOGRAFIAS NO SON LOS QUE TENEMOS QUE PONER,
SIMPLEMENTE SON A TÍTULO DE MUESTRA PARA CONOCER EN QUE SITUACIÓN
EXACTA ESTÁN LOS VALORES
4º TRD:
El TRD o retardo es una especie de latencia entre procesador-chipset y memorias, también se

puede llamar nivel de rendimiento primario, contra mas bajo se consiga ajustar ese nivel más rápida será la
comunicación entre esos componentes, aunque el FSB tiene sus limitaciones y necesita un tiempo mínimo y
no sería posible nunca poner un nivel de rendimiento 0 o 1 que al ser los más bajos deberían ser los que
más rendimiento deberían dar, parece ser que el mínimo soportado por las actuales placas que permiten
modificarlo sería entre 4 y 5, pero siempre es aconsejable buscar un equilibrio entre FSB, voltajes,
frecuencias y TRD. Pues si se pone un FSB muy alto, unas frecuencias muy altas y un TRD muy bajo se
necesitara mucho voltaje en el N.B para que sea estable, por eso nos interesa más buscar un equilibrio
entre todos para conseguir buen rendimiento en nuestro OC con unos voltajes aceptables, modificando
este parámetro siempre conseguiremos un mejor rendimiento de nuestro overclock que si lo dejásemos en
automático.
Por el momento solo se puede modificar de forma manual en las ultimas placas de Asus con X48 y
P45, también algunas Asus con chipset anteriores permiten modificar el valor de TRD de forma más básica,
pero a partir del X48 es cuando hace un nuevo rediseño de la opción de BIOS “Transaction Booster” y
poniéndolo en forma manual nos permite configurar 15 niveles de rendimiento. Contra mas bajo podamos
mantener ese nivel más alto será nuestro rendimiento, la mayorías de placas tienen unos valores por
defecto que se relaja de forma automática según se va subiendo FSB, por ejemplo en la Asus Rampage si
dejamos el “Transaction Booster” en “Auto” y subimos a 450 MHz el BUS nos pone un “Performance Level”
01/01/09
o “Nivel de Rendimiento” 12, pero si lo ajustamos de forma manual y nuestras memorias lo permiten
podríamos bajar ese nivel hasta 5 esto haría que aumentara muchísimo el ancho de banda y el rendimiento
de nuestro OC, el aumento según este hilo podría ser mayor de un 20%:
“http://translate.google.com/translate?sourceid=navclient&hl=es&u=http%3a%2f%2fwww.anandtech.com
%2fmb%2fshowdoc.aspx%3fi%3d3208 "
En este apartado podemos encontrar la opción "TRD":
Test con distintos "TRD":
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Test
Realizamos una comparativa para saber el rendimiento que hemos ganado:

-
Lapping
1º Definición:
El "Lapping" o "Lapeo" en español es la técnica utilizada para conseguir una superficie totalmente
lisa a través de una lija erosionando la superficie en cuestión.
Con un lappeo correcto conseguiremos mejores temperaturas en nuestro sistema, pero a cambio
perderemos toda la garantía con dicho producto.
2º Materiales necesarios:
- Lijas del 400, 1000 y 1500.

- Superficie totalmente lisa.
- Papel de carrocero.
- Pulimiento para metales si queremos dejarlo con efecto espejo.
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3º Puesta en práctica:
Este es el estado inicial del procesador:
- 1º Pegamos las lijas al cristal de esta manera:
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- 2º Taparemos la parte trasera del procesador con cinta de carrocero para que no se llene de los restos del
metal lijado.
- 3º Pasaremos en la primera lija de 400 haciendo pasadas de arriba hacia abajo cambiando cada 30
pasadas de posición 90º. En esta parte nos dedicaremos a quitar todo el baño del IHS. Aquí mostramos
como debe de quedar:
- 4º Ahora deberemos empezar a utilizar la lija de 1000 haciendo la misma repetición de movimientos que
el punto número "3", pero hasta que quede casí sin color plateado tal como muestra esta imagen:
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- 5º En esta fase ya tendremos que desgastar totalmente el IHS para que quede lo más brillante posible,
terminaremos cuando quede de una manera lo más perfecta y brillante posible. Debe quedar
aproximadamente de esta manera:
- 6º Esta fase es opcional y es para dejarla con efecto espejo. Le aplicamos el pulimiento y deberá quedar
de esta manera:
- 7º Con una brocha limpia y seca limpiaremos los restos de polvo que queda, con ayuda de un trapo de tela
limpiaremos si queda restos de grasa.
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FAQ
1º ¿Que es mejor tener las memorias síncronas o asíncronas?
Lo mejor es tenerlas a la máxima frecuencia, pero no solo las memorias si no el BUS, FSB, etc.
Contra más frecuencia mayor el rendimiento da igual el sincronismo o asincronismo. No tiene lógico
ninguna bajar la frecuencia para ganar rendimiento. Unos test que hice se puede ver que contra más
frecuencia se gana más rendimiento, he de decir que la frecuencia del "BUS" del microprocesador es de
"333 MHz" por lo tanto estaría síncrono con la memoria a "667 MHz":
2º Mi procesador funciona con multiplicador "6" y a una frecuencia menor
Eso es gracias a las funciones "EIST o SpeedStep" y/o "C1E", si haces overclock desactívalo. Es
simplemente un ahorro de energía.
3º Cuando hago overclock el puerto PCI-E x16 se me pone a X1
Suele pasar con los chipset P9*5 y se soluciona la mayoría de las veces aumentando el voltaje del
North Bride y/o la frecuencia del puerto PCI-E, generalmente aumentando la frecuencia a "101 MHz" es
más que suficiente.
4º Actualizo la BIOS y es inestable el ordenador
Cuando actualizamos la BIOS no solo aumenta las opciones en ella y su mayor compatibilidad, si no
que quizás los voltajes varían, es decir si antes lo ponías "1.300V" y te daba "X" reales, ahora te puede dar
"X+Y" o "X-Y". Es recomendable cada vez que se actualiza la BIOS proceder al testeo de estabilidad del
equipo.
5º He escuchado que mi placa con chipset X38 se puede mutar a X48. ¿Son el mismo chipset?
Si es posible y es muy sencillo hacerlo, pero como toda actualización de BIOS tú corres con los
riesgos. Si es el mismo chipset, pero los X48 son escogidos a mano. Si quieres hacerlo y saber cómo entra
en este link: “http://www.hard-h2o.com/modules.php?name=Forums&file=viewtopic&t=91338&start=0”.
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6º Tengo un procesador de 45nm (5***, E7***, E8***, Q8*** o Q9***) y tengo temperaturas altas
Es porque estás usando una versión antigua del "CoreTemp" bájate la versión última que viene con
los "TjunctionMax" actualizados.
7º Tengo un procesador de 45nm (5***, E7***, E8***, Q8*** o Q9***) ¿Que TjunctionMax es la correcta
"95ºC", "100ºC" o "105ºC"?
Según el documento oficial de "Intel" la TjunctionMax de los procesadores de 45 nm (5***, E7***,

E8***, Q8*** o Q9***) nos dice que son:
Intel:
45nm Desktop Dual-Core Processors
Intel Core 2 Duo processor E8000 and E7000 series - 100°C
45 nm Desktop Quad-Core Processors

Intel Core 2 Quad processor Q9000 and Q8000 series - 100°C
Intel Core 2 Extreme processor QX9650 - 95°C
Intel Core 2 Extreme processor QX9770 - 85°C
Documento Oficial:
“http://intel.wingateweb.com/US08/published/sessions/TMTS001/SF08_TMTS001_100r.pdf”
8º ¿Quien dice la verdad el "CoreTemp" o el "RealTemp"?
Por ahora quien sigue los parámetros oficiales es el "CoreTemp", por eso nos debemos de guiar por
él. No obstante no quiero decir que el "RealTemp" sea un mal programa, solo que no sigue los parámetros
de "Intel" y sigue los suyos que son de dudosa credibilidad, pero si nosotros sabemos utilizar el "RealTemp"
podemos modificar su "TjunctionMax" y adaptarla a las que dicta "Intel".
9º ¿Por qué no puedo fiarme de la temperatura que proporciona la BIOS?
La temperatura que proporciona la BIOS es a través de sondas externas al procesador situadas

alrededor del zócalo 775 donde estiman la temperatura que puede estar el "IHS". A diferencia de las
temperaturas "DTS" (Digital Thermal Sensor), estas varían según que placa uses y que versión de la BIOS
uses.
10º El sensor de mi microprocesador está clavado en "XºC"
Eso es debido a un error de fabricación y tus sensores están clavados en esos grados, puedes
tramitar un RMA. A veces solo uno se queda clavado y otras veces los dos. Esto es habitual en los
procesadores de 45nm (5***, E7***, E8***, Q8*** o Q9***).
01/01/09
11º Tengo una diferencia de 10ºC aproximadamente en cada núcleo ¿Por qué?
Generalmente es debido a una mala colocación del disipador, pero a veces es por insuficiencia de
pasta térmica. La solución es quitar el disipador y volver a colocarlo replicándole pasta térmica y
asegurándose de su buen anclaje. También puede ser que ese sensor no esté muy fino.
12º Mis memorias ahora me dan errores en el Memtest ¿Por qué?
Puede ser debido a varias cosas:
- Electromigración y deterioro de las memorias, si es esto da igual lo que hagas están defectuosas y hay que
tramitar un RMA.
- Sobrevoltaje, algunas veces las placas dan voltaje de más o de menos a las memorias. Para saber esto
pasaremos un memtest con los voltajes recomendados y luego subiremos el voltaje, si vemos que
disminuye el tiempo en que tarda en salir los errores deberemos bajar el voltaje ya que la placa estará
dando voltaje de más, y si ocurre lo contrario tendremos que ponerla más ya que la placa estará dando
voltaje de menos.
- Temperatura, generalmente aparece en verano. Muchas rams se sobrecalientan y necesitan una

refrigeración más eficiente, no obstante si bajando el voltaje de la ram sigue inestable tramitaríamos un
RMA.
13º En mi BIOS de Gigabyte no me aparecen muchas opciones o ninguna ¿Por qué?
Eso es porque las placas bases Gigabyte no te dejan tocar esos voltajes si no pulsas nada más entrar
en BIOS “Ctrl+F1”, es una medida de seguridad para que no modifiques cosas sin querer.
14º ¿Qué es la tecnología DES y EPU? ¿Interfieren en el Overclock?
Son tecnologías implementadas por Gigabyte (DES) y por Asus (EPU) que ayudan a ahorrar energía
apagando fases de la placa base que no estén en uso o no hagan falta. Cuando se hace Overclock lo que nos
hace falta es tener un gran número de fases y que sean lo más estables posibles, si activamos estas
opciones tendremos un menor número de fases operativas y por consiguiente tendremos un mayor
número de inestabilidades.
15º ¿Qué es “LoadLine Calibration” o “LLC”? ¿Enabled o Disabled?
Es un apartado que se usa para eliminar el “Vdroop” y reducir el “Vdrop”. Lo que hace es darle un
poco más de carga cuando estamos en FULL. Cuando hacemos un Overclock leve o moderado se puede
utilizar este apartado, pero ante de hacerlo recomiendo que se pruebe para ver cómo se comporta la placa
base. Aquí muestro como se comportó mi placa con el LLC. Como veis tanto el “Vdroop” como el “Vdrop”
se redujo considerablemente.
01/01/09
Colaboración
Colaboración de fjavi con la información del "TRD" y jorge mps con las fotografías de la BIOS de
"DFI" y la guía de "Lapping". Ambos son usuarios de “www.noticias3d.com”
Parte de la información del "TRD" ha salido de esta página:
-- Versión en Inglés:
“http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3208&p=5”.
-- Versión es Español:
“http://translate.google.com/translate?sourceid=navclient&hl=es&u=http%3a%2f%2fwww.anandtech.com
%2fmb%2fshowdoc.aspx%3fi%3d3208”.
Los voltajes y especificaciones térmicas la hemos tomado de la página oficial de Intel.
- Guías para descargar:
---- Revisión V1.0 (04-12-2007): “http://www.megaupload.com/es/?d=GUABZ1CO”.
---- Revisión V2.0 (01-03-2008): “http://www.megaupload.com/es/?d=LY3XT565”.
------- Revisión V2.1 (25-03-2008): “http://www.megaupload.com/es/?d=UTENOQVN”.
---- Revisión V3.0 (15-09-2008): “http://www.megaupload.com/es/?d=8T6F0FQR”
--- Para poder visionar este archivo debes de tener el Adobe Reader. Si no lo tienes descárgalo de aquí:
“http://www.adobe.com/es/products/acrobat/readstep2.html”.
Recordar de que no me hago responsable de las posibles roturas de Hardware, si realizas overclock
lo haces bajo tu responsabilidad.

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Guía sobre OC de Core 2:

Duo/Quad 775 V4.0

Con esta guía aprenderemos a realizar overclock a diversos

4º Diferencias revisión “B3” y “G0” ....................................................................................................10

5º Pilares del Overclock .......................................................................................................................11

6º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los procesadores .............................................12

7º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los chipsets .....................................................14

8º North Bridge, South Bridge y PCI-E .................................................................................................15

9º Correcta Ventilación de la Caja .......................................................................................................17

Metodología de Pruebas ...................................................................................................................... 20

4º Porque usar el "SP2004" y el "IntelBurn Test .................................................................................29

5º Porque usar el CoreTemp...............................................................................................................29

Selección de componentes ................................................................................................................... 29

1º Placas Base ......................................................................................................................................29

4º Pasta Térmica ..................................................................................................................................36

6º Fuente de Alimentación ..................................................................................................................36

Aplicación Pasta Térmica ...................................................................................................................... 36

Pruebas de Overclock ........................................................................................................................... 36

2º Materiales Necesarios .....................................................................................................................50

3º Puesta en Práctica ...........................................................................................................................51

Para facilitar la búsqueda de velocidades y características de nuestros microprocesadores os

- BUS: Es el Bus que une el Northbride con las memorias.

Letra “A” o 266 MHz de BUS:

Letra “B” o 333 MHz de BUS:

Letra “C” o 200 MHz de BUS:

Letra “D” o 400 MHz de BUS:

- QFan/SmartFan: Son reguladores de rpm del ventilador de la CPu, si realizas OC no es aconsejable

- MCH Voltaje: También llamado "VCC". Es el voltaje correspondiente a Nortbride.

- FSB Voltaje: También llamado "VTT". Es el voltaje correspondiente al FSB.

- Tcase: Temperatura del centro de IHS del procesador.

--- Tambient-IN: Esta será la temperatura ambiente dentro de la caja.

--- Tambient-OUT: Esta será la temperatura ambiente de la habitación.

4º Diferencia revisión "G0" y "B3":

Aquí se muestra dos capturas para diferenciar entre un "G0" y un "B3":

5º Pilares del Overclock:

Pasamos a una explicación de cada uno:

- Estabilidad: Este factor es vinculante entre "Electromigración" y "Temperatura". Si nuestro

6º Características Térmicas, Voltajes y Revisiones de los procesadores:

7º Características Térmicas y Voltajes de los chipsets:

Para aclarar la tabla explicaré algunas cosas:

8º North Bridge, South Bridge y PCI-E:

- Leyenda Urbana sobre el NBCC (North Bridge Core Clock)

Sencillo se aplica de la siguiente manera

NBCC = Multiplicador por defecto / Multiplicador fijado por usuario * BUS

3º ¿Para qué sirve?

4º ¿Que puntos flacos tiene esta Teoría o Leyenda Urbana?

- Intel en sus datasheet muestran que no existe dicho parámetro:

-- P965: Mostramos lo que aparece en la página 33 sobre MCH clocking:

Originalmente Escrito por Intel

1.3.9 (G)MCH Clocking

• Differential Host clock of 133/200/266 MHz (HCLKP/HCLKN). These clock

• Chipset core clock synchronized to host clock

Y página 359 sobre clocking:

Originalmente Escrito por Intel

Podemos ver este documento en: http://www.intel.com/Assets/PDF/datasheet/313053.pdf

NBCC = Multiplicador por defecto / Multiplicador fijado por usuario * BUS

NBCC = 11 / 6 * 266 MHz = 1.8333 * 266 MHz = 487.666 MHz

Otro ejemplo tenemos un E8600 (3.333 MHz, 333 MHz x 10.5):

NBCC = 10 / 6 * 333 MHz = 1.666 * 333 MHz = 555 MHz

Y último ejemplo tenemos un E5200 (2.500 MHz, 200 MHz x 12.5):

NBCC = 12.5/6 * 200 = 2.0833 * 200 MHz = 416.666 MHz

NBCC = 9/11 * 333 MHz = 272.45 MHz.

Generalmente se usa el sistema de disipación estándar que proporciona el fabricante, pero no