Tema: Tipos de package de los circuitos integrados.

TIPOS DE PACKAGE:
MONTAJE: INSERCCION N° DE PINES: 5-64

DIP (Dual In‐Line Package) SIP (Single In‐Line Package) ZIP (Zig‐Zag In‐Line Package)

MONTAJE: SUPERFICIAL N° DE PINES: 8-32

SOIC (Small Outline Integrated Circuit) TSOP (Thin Small Outline Package) SSOP (Shrink Small Outline Package)

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) QSOP (Quarter‐size Small Outline Package) VSOP (Very Small Outline Package)

MONTAJE: MONTAJE SUPERFICIAL INSERCIÓN MEDIANTE ZÓCALO N° DE PINES: 16-200

 LCC (Leaded Chip Carrier) PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

MONTAJE: MONTAJE SUPERFICIAL N° DE PINES: 10-300 inserción

FP (Flat Pack) QFP (Quad Flat Pack) TQFP (Thin Quad Flat Pack) LQFP (Low profile Quad Flat Pack)

MONTAJE: INSERCCION N° DE PINES: 68-500

PGA (Pin Grid Array) PPGA (Plastic Pin Grid Array)

MONTAJE: MONTAJE SUPERFICIAL N° DE PINES: >500

BGA (Ball Grid Array)