MANTENIMIENTO PREVENTIVO Y CORRECTIVO DE PORTATILES

SMD 

SMD (DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL)
SMT (TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL)

CONCEPTO

Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para 
componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del 
circuito impreso (SMC, Surface Mount Component).

Son llamados SMD, tanto los componentes como los equipos construidos con dicha tecnologia.

Estos componentes, no atraviesan el circuito impreso ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. 
Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la 
parte inferior del encapsulado o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Son más pequeños que sus análogos de tecnología through hole (componentes atraviesan la placa de 
circuito impreso)

Los SMD han superado y reemplazado ampliamente a la tecnologia through hole. Las razones de este 
cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más 
baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia 
electromagnética.

HISTORIA 

Fue desarrollada en los años 60 y ampliamente utilizada a fines de los 80, se debe principalmente a 
IBM y Siemens.
La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que 
permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso, volviendose mucho más 
pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común. 

Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los 
contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es 
por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos 
grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. 

Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y 
la mitad que los componentes through hole. Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en 
la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más 
el tamaño y peso de los componentes electrónicos.

VENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD 
­ Reducir el peso, las dimensiones, los costos de fabricación.
­ Reducir la cantidad de agujeros en la placa.
­ Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
­ Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
­ Reducir las interferencias electromagnéticas (menor tamaño de los contactos).
­ Mejorar la performance ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
­ En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores 
sean mucho más precisos.

DESVENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD 
­ El proceso de armado de circuitos es más complicado.
­ El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado 
manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

ENCAPSULADOS

Encapsulados de tres terminales: 
• SOT: small­outline transistor. 
• DPAK (TO­252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.
• D2PAK (TO­263) ­ más grande que DPAK; análogo del encapsulado TO220 (through­hole).
• D3PAK (TO­268) ­ más grande que D2PAK .

Encapsulados con cuatro o más terminales:

Dual­in­line 
­ Small­Outline Integrated Circuit (SOIC)
­ J­Leaded Small Outline Package (SOJ)
­ TSOP ­ thin small­outline package, más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. ­ 
SSOP ­ shrink small­outline package.
­ TSSOP ­ thin shrink small­outline package.
­ QSOP ­ quarter­size small­outline package.
­ VSOP ­ más chico que QSOP.

Quad­in­line
♠ PLCC ­ plastic leaded chip carrier.
♠ QFP ­ Quad Flat Package.
♠ LQFP ­ Low­profile Quad Flat Package.
♠ PQFP ­ plastic quad flat­pack.
♠ CQFP ­ ceramic quad flat­pack, similar a PQFP.
♠ MQFP ­ Metric Quad Flat Pack.
♠ TQFP ­ thin quad flat pack, versión más delgada de PQFP.
♠ QFN ­ quad flat pack, no­leads, versión más pequeña y sin pines de QFP.
♠ LCC ­ Leadless Chip Carrier.
♠ MLP
♠ PQFN ­ power quad flat­pack, no­leads.

Grid arrays
• PGA ­ Pin grid array.
• BGA ­ ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
• LFBGA ­ low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero más pequeño.
• CGA ­ column grid array.
• CCGA ­ ceramic column grid array.
• μBGA ­ micro­BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
• LLP ­ Lead Less Package.

TECNICAS PARA EL MONTAJE DE DISPOSITIVOS SMD
Es posible que debamos cambiar un circuito integrado, un condensador, una resistencia o una bobina 
SMD y sabemos que la punta de nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que desoldar 
tantas patillas de un PCB (tarjeta de circuito impreso), es una tarea muy compleja.

Aquí veremos algunas técnicas para desoldar y soldar estos componentes usando herramientas comunes 
y otras no tanto.

Materiales
∙ Soldador de 25w
∙ Soldador de gas para soldadura con chorro de aire caliente
∙ Flux líquido
∙ Estaño
∙ Mecha para desoldar con flux
∙ Cable de bobina muy delgado

Soldador de Gas: puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente 
dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de 
chorro de aire caliente. Funcionan con butano, tienen control de flujo de gas y son recargables. El uso 
más común que se les da a estos soldadores es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, 
resistencias, condensadores y bobinas SMD. Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador es 
necesario el uso de flux líquido.

FLUX: es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que se caliente uniformemente dando 
lugar a soldaduras más suaves y de mayor calidad, el flux se encuentra en casi todos los elementos de 
soldadura, lo podemos ver en el centro del alambre de estaño.

El flux al fundirse junto con el estaño facilita que este se adhiera a las partes

También podemos encontrar flux en las trenzas de una mecha de desoldadura de calidad, el cual hace 
que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente
I. Desoldadura y soldadura de un encapsulado TQFP (Técnica No. 1)

1. Tratar de eliminar todo el estaño posible de los pines del circuito integrado. Para ello utilizamos 
mecha de desoldadura con flux, 

­ Mecha de desoldadura (alambre de cobre, trenzado) 

­ Flux (colofonia pulverizada y alcohol isopropilico).
– Cautin

2. Procedemos a desoldar el integrado usando un soldador normal, pasaremos por debajo de los 
pines de un costado un hilo de cobre muy fino, preferiblemente hilo de bobina, ya que vienen 
lacados. Soldamos uno de los extremos del cable a cualquier parte del PCB, el otro lo vamos a ir 
tirando muy suavemente mientras calentamos los pines del integrado que están en contacto con 
él.
3. Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado. Debemos asegurarnos que se 
calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos de los contactos y 
hacerlo con mucho cuidado, sin forzar.

4. Una vez quitado el circuito integrado, debemos limpiar los contactos de los restos de estaño, 
para ello aplicamos la mecha de desoldadura apoyándola y pasando el soldador sobre esta. 
Nunca mover la mecha arrastrándola pues algún contacto se puede pegar a ella y al tirar de esta 
se puede desprender.
En el caso de que la mecha se quede un poco pegada a los contactos, solo hay que ir calentando y 
separando pero siempre con cuidado. 

5. Una vez que tenemos los contactos completamente limpios vamos a proceder a soldar un nuevo 
circuito integrado. En primer lugar vamos a aplicar flux, respecto a la cantidad no debemos de 
quedarnos cortos.

Lo siguiente que haremos es con un soldador de punta muy fina poner un poco de estaño en cada 
contacto, luego vamos a fundir este estaño para que se pegue al pin del integrado. Ahora hay que situar 
el nuevo componente sobre los contactos con cuidado, logrando que cada pin quede sobre su contacto 
correspondiente. 

Es recomendable el uso de un lente de aumento. Una vez situado el componente en su lugar aplicamos 
el soldador a un pin de una esquina hasta que el estaño se derrita y se adhiera al pin, hacemos lo mismo 
con un pin del lado contrario. Esta operación es la más delicada pués el integrado se suele mover. Una 
vez fijado el integrado volvemos a aplicar flux sobre los pines del chip para que cuando el estaño se 
derrita se adhiera tanto al pad como al pin.

El siguiente paso es pasar el soldador de pin en pin presionándolo contra su correspondiente pad de 
modo que este se calienta, calienta el pad y el estaño y todo se funde en un bloque, se repite el proceso 
con cada pin. Después de soldar todos los pines revisamos que todos hagan buen contacto. En este paso 
se puede usar el soldador de chorro de aire caliente. 

Como seguramente todo el perímetro del integrado estará lleno de flux que suele ser algo aceitoso, 
tendremos que limpiarlo. Para ellos se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) y 
se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado se mete todo el PCB, en una cubeta de agua por 
ultrasonidos. Esta cubeta transmite ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de manera que el agua entra 
por todas partes debido a la frecuencia de vibración limpiando todo el PCB de "flux remover". Una vez 
limpia se seca todo el PCB con aire a presión
asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes metálicas.

II. Desoldar y soldar un condensador SMD (Técnica No. 2)

Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar en tres grupos, dependiendo de su tamaño, 
los podemos encontrar en los formatos de menor a mayor: 0402, 0603 y 0805, 1206, siendo los mas 
comunes.

Los podemos soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y sin grandes dificultades cuando se 
trata de encapsulado de 0.8 y si los componentes no están muy cerca unos de otros. En el caso 
encapsulados de 0.6 nos sera de gran utilidad un lente de mucho aumento y en los de 0.4 vamos a 
requerir un microscopio. Para poder calentar ambos terminales y poder fundir el estaño, y de esta 
manera poder retirar con facilidad el componente vamos a usar un soldador de aire caliente.

A continuación vamos a desoldar y soldar un condensador en formato 0.8 y vamos a ver que el 
resultado obtenido es perfecto, una soldadura limpia.
1. aplicarle un poco de flux para que el calor que posteriormente apliquemos se concentre sobre el 
estaño y los dos pads sobre los que esta soldado el condensador.

2. Calentamos el componente con el soldador de chorro de aire caliente moviéndolo sobre el 
componente para que el calor se distribuya uniformemente sobre todo el condensador. Es 
recomendable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estaño se funde podemos 
rápidamente retirar el condensador.
3. A la hora de volver a soldar el condensador tenemos que aplicar de nuevo flux a los pads del 
PCB y al condensador. Colocamos el componente sobre los pads y volvemos a aplicar calor con 
el soldador de chorro de aire caliente.
III. Desoldando y soldando un circuito integrado (Técnica No. 3)

Son muy pocos los productos quimicos que se consiguen en el mercado Lationamericano, entre ellos 
encontramos: el Celta (español), el Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantáneo (argentino). 

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru­hole, etc, sin importar 
el número de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fácil, 100% seguro y sin necesidad 
de herramientas costosas.

Los elementos a utilizar son:

○ Producto químico catalizador para desoldar componentes SMD ○ Líquido flux sintético antipuente 
(flux antioxidante).
○ Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia como máximo, punta en buen estado)
○ Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, pinzas.
○ Alcohol isopropílico (como limpiador).

Procedimiento

1. Aplicamos una pequeña cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que 
vamos a retirar con un palillo 

2. Luego damos calor con el soldador en todas las terminales, sin preocuparnos de que se vaya a enfriar 
el estaño. 

3. Una vez que “pasamos” el soldador por todos los terminales, levantamos suavemente el 
componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeño.

4. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningún daño en el 
circuito impreso, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la 
“pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos flux 
antioxidante en una malla desoldadora y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto 
sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso 

5. Con un cotonete o copito embebido en alcohol isopropílico, limpiamos el área y queda listo para 
soldar un nuevo componente.

CÓDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL

Los dispositivos SMD son demasiado pequeños para llevar la numeración típica de los semiconductores 
convencionales. En su lugar, se ha creado un sistema de codificación, donde el empaque del dispositivo 
posee sólo un código de identificación de 2 ó 3 caracteres.

http://www.system­vr.com/www/REmplazo%20de%20componentes%20SMD/smd/mainframe.htm
LOS COMPUTADORES PORTATILES

Un computador portátil, también llamado en ingles laptop o notebook, es una pequeña computadora 
personal móvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 Kg.

Son actualmente los más utilizadas en el mercado, tienen la ventaja de ser más pequeños, livianos y de 
tener la capacidad de operar desconectados por un período determinado. Ademas, pueden realizar las 
mismas funciones que cualquier otra computadora.

La Osborne 1 fue la primera microcomputadora portátil con éxito comercial. Fue lanzada en abril de 
1981 por Osborne Computer Corporation, pesaba 10,7 kg, costaba US$ 1795 y corría el entonces 
popular sistema operativo CP/M 2.2.
Sus principales deficiencias eran la diminuta pantalla de 5 pulgadas (13 cm) y los discos flexibles que 
no tenían suficiente capacidad para aplicaciones de negocios. Adam Osborne tuvo la genial idea de 
producir una computadora que pudiese transportarse fácilmente de un lugar a otro, y gracias a la ayuda 
técnica de Lee Felsenstein, logró hacerla realidad en 1981. La Osborne­1 fue un éxito instantáneo.

Características de las computadoras

­ Por lo general funcionan empleando una batería o un adaptador AD/DC que permite tanto cargar la 
batería como dar suministro de energía.

­ Suelen poseer una pequeña batería que permite mantener el reloj y otros datos en caso de falta de 
energía.

­ En general, a igual precio, suelen tener menos potencia que las computadoras de escritorio, 
incluyendo menor capacidad de sus discos duros, menos poder de video y audio, y menor potencia en 
sus microprocesadores. De todas maneras, suelen consumir menos energía y son más silenciosas.

­ Suelen contar con una pantalla LCD y un touchpad.

­ En general cuentan con PC Card (antiguamente PCMCIA) o ExpressCard para tarjetas de expansión.

­ No hay todavía un factor de forma industrial estándar, cada fabricante tiene su propio diseño y 
construcción de éstas. Esto incrementa los precios de los componentes en caso de que haya que 
reemplazarlos o repararlos, además de hacerlos más difíciles de conseguir. Incluso a menudo existen 
incompatibilidades entre componentes de portatiles de un mismo fabricante.

Fabricantes de portatiles notebooks y sus marcas

* Acer ­ TravelMate, Extensa, Ferrari y Aspire.

* Apple ­ Macintosh Portable, PowerBook (PowerBook Duo, PowerBook G3, PowerBook G4), iBook, 
MacBook y MacBook Pro

* ASUS ­ Asus Eee

* BenQ

* Compaq ­ EVO, Armada, LTE y Presario

* Dell ­ Inspiron, Latitude, Precision y XPS

* Fujitsu Siemens ­ Lifebook, FMV ­ BiBlo, Amilo

* Gateway
* Hewlett­Packard ­ HP Pavilion y HP Omnibook

* Lenovo ­ ThinkPad y 3000 series

* LG ­ XNOTE

* NEC ­ VERSA, LaVie

* Packard Bell ­ EasyNote

* Panasonic ­ Toughbook

* Samsung ­ Sens

* Sharp ­ Mebius

* Sony ­ VAIO, C series, FJ Series: N series, Sz series, FZ series, Ar series

* Toshiba ­ Dynabook, Equium, Portege, Tecra, Satellite, Qosmio, Libretto

DIFERENTES CLASES DE COMPUTADORES PORTATILES

Depende de quien las fabrica. Algunos OEM´s (Original Equipment Manufacturers o Fabricantes de 
equipos originales) llaman a sus computadoras portátiles Laptops y otros Notebooks. Los términos han 
sido frecuentemente usados de manera indiferente, sin embargo han surgido nuevos términos como 
deskbooks y Tablet PC.

LAPTOP

Las laptop son algo más grandes que los Notebook, incluyen una unidad de disco (CD­DVD) o una 
bahía para incorporarla, una unidad de floppy o disquetera, la pantalla es de por lo menos 15 pulgadas, 
son mas pesadas.

La principal diferencia entre un laptop y un notebook, es que el primero esta diseñado para utilizarlo 
sobre las piernas, de ahí su nombre.

Se cree que algunos fabricantes utilizan el término notebook, para reemplazar el de laptop, para evitar 
que sean utilizadas, de acuerdo a su significado literal (lap: regazo, top: encima, el ordenador sobre el 
regazo) , ya que todos los portátiles se calientan en mayor o menor medida, y los fabricantes quieren 
eludir posibles demandas, debido a los efectos ocasionados por dicho calentamiento sobre las piernas.

NOTEBOOK

Es ultraligero en general, no tienen (o no tenían hasta hace unos años) generalmente integrados una 
unidad CD/DVD, pero podías adicionarle una vía cable (USB), tienen pantallas q no sobrepasa las 14 
pulgadas, permiten conectar a través de cable, una unidad de CD­ROM, dado que la unidad no se 
construye en la unidad. Estas computadoras portatiles son más pequeños y más ligeros que los laptops. 

Son conocidos como "ultra portátiles". Por lo tanto, un Notebook es un pequeño ordenador ultra portátil 
y su tamaño es un poco mas grande que el de un cuaderno real. 

DESKBOOK
Son Computadores portátiles que pueden ser consideradas o usadas como reemplazo de una de 
escritorio (Desktop PC), tienden a ser algo mas grandes y pesadas que las Notebook o Laptops 
promedio. Su autonomía no es mucha, debido al alto consumo que generan sus poderosos procesadores 
y avidos de energía. 

El deskbook combina el poder de una PC de escritorio, con la libertad de la movilidad, sus unidades de 
la pantalla son de15 pulgadas o más grandes y tienden a utilizar la energía de la batería con relativa 
rapidez, debido a su gran alcance. Contienen, todo tipo de puertos y se les pueden incluir características 
inhabituales en un ordenador portátil como son discos duros de alta capacidad. 

TABLET PC

Son computadores portátiles a las cuales literalmente puedes girar el monitor 360° sobre su base. Su 
característica y uso principal es la de poder capturar escritura a mano y almacenarla en su memoria o 
disco. 

Existen modelos que sólo aportan la pantalla táctil a modo de pizarra, siendo así muy ligeros. También 
hay ordenadores portátiles con teclado y mouse, llamados convertibles, que permiten rotar la pantalla y 
colocarla como si de una pizarra se tratase, para su uso como Tablet PC.

El sistema operativo que utilizan estos dispositivos es una evolución del Windows XP Profesional 
optimizado para trabajar con procesadores móviles, que consumen menos energía. El software especial 
que nos proporciona el sistema operativo nos permite realizar escritura manual, tomar notas a mano 
alzada y dibujar sobre la pantalla. La empresa española Tuxum ha creado el primer ordenador pizarra 
que funciona con GNU/Linux, concretamente con una metadistribución de Debian, adaptada para 
añadirle reconocimiento de escritura.

Es un tipo de computadora móvil pequeña, con pantalla LCD sobre la cual el usuario puede escribir 
usando un lápiz especial (el stylus). El texto manuscrito es digitalizado mediante reconocimiento de 
escritura. El lápiz también se utiliza para moverse dentro del sistema y utiliza las herramientas y 
funciones de las Tablet PC, también pueden incorporar teclado y mouse.

TIPO PROCESADOR
Laptop Pentium III Processor­M, Pentium 4 Processor­M, Pentium­M (Centrino)
Notebook Pentium III Processor­M ,Pentium­M (Centrino)
Deskbook Pentium 4 Processor­M,Pentium 4 Processor
Tablet PC Pentium 4 Processor­M, Pentium­M (Centrino)

PORTATIL VS PC DE ESCRITORIO

DIFERENCIAS TÉCNICAS 

Los Procesadores

Entre los CPU de un pc de escritorio y un portátil existen diferencias como: el desempeño, y la manera 
en que administran la energía. 

Generalmente un procesador para una pc de escritorio es largo, tibio y consume mucha energía, estan 
diseñados para tomar ventaja de la unidad de refrigeración, la salida de energía y el espacio disponible 
en PCs, los chips de cerámica corren mejor en las computadoras de escritorio, estos CPU miden 49mm 
y son cinco veces más gruesos que los TCP, ademas pesan 55 gramos.Un procesador para una portátil o 
(TCP), esta diseñado para embonar en los espacios pequeños de una portátil, miden solo 29mm y son 
tan delgados como un centavo, pesan cerca de un gramo; la minimización es posible porque son 
delineados sobre una pieza de membrana o cinta pequeña y delgada. Los pines que se conectan a los 
transistores de la membrana son soldados directamente a la tarjeta madre o a una tarjeta MMO. (Mobile 
Modules Operation).

Disco Duro: Los computadores portátiles usan discos duros de 2,5 pulgadas o menor, frente a los discos 
de 3,5 pulgadas de las computadoras de escritorio.

Memoria RAM: Los computadores portátiles usan Módulos de memoria RAM SO DIMM (Small 
Outline DIMM) más pequeños que los DIMM usuales en las computadoras de escritorio.

Ranuras de Expansion: Los computadores portátiles utilizan una ranuras que sirven para alojar la 
tarjeta de red o para conectar accesorios como las tarjetas que se utilizan en las cámaras digitales.
Tarjetas de expansión: La Tarjeta PC es un dispositivo semejante a una tarjeta de crédito, que le permite 
adicionar nuevos elementos a su computadora portátil, fue diseñada por la Asociación Internacional de 
Memoria para Computadoras Personales (PCMCIA). A las tarjetas PC también se le llama la tarjeta 
PMCIAUna tarjeta PC le permite agregar nuevos elementos como estos a su portátil:

­ Capacidad del Modulador Demodulador (Módem)
­ Las Capacidades de las Redes
­ Espacio Adicional del Disco Duro
­ Sonido con Calidad Digital
Podemos insertar una tarjeta PC dentro de una ranura PC. Las mayorías de las computadoras portátiles 
poseen dos receptáculos que aceptan tarjetas PC. Esto le permite insertar:

­ Dos tarjetas tipo I, o
­ Dos tarjetas tipo II, o
­ Una tarjeta tipo III.

Los Tipos de Tarjetas PC

­ El Tipo I: De 3,3 mm de espesor, se utiliza para agregar memoria a la portátil.
­ El tipo II: De 5,0 mm de espesor, se utiliza para agregar capacidad de móden, capacidades de red o 
sonido de calidad digital.
­ El Tipo III: De 10,5 mm de espesor, se utiliza para agregar dispositivos más grandes tales como 
unidades de disco duro removibles.

Algunas tarjetas PC contienen funciones múltiples. Una tarjeta PC simple puede brindar, por ejemplo 
calidad de sonido digital y capacidades para módem. 

Las tarjetas Tipo I en un inicio fueron usadas para agregar memoria, pero están siendo reemplazadas 
por las nuevas tarjetas de memoria Flash (en tamaño Tipo II) que permiten almacenar imágenes de una 
cámara digital, estas tarjetas se pueden insertar en una portátil para hacer la transferencia de datos más 
fácil.

La mayoría de las PC Cards son de tamaño Tipo II, los dispositivos más populares son los módems y 
las tarjetas de red. Las tarjetas del Tipo II son usadas también como una interfase para periféricos 
externos, estas tarjetas están conectadas a un cable, simplemente se inserta la tarjeta a la portátil para 
establecer la conexión.

Los adaptadores Ethernet Tipo II también están disponibles permitiendo la interfase con una 
infraestructura corporativa más fácil. 

La primera interfase PCMCIA (aun en uso) tiene un bus de datos de E/S de 16 bits. Conforme la 
tecnología avanzó PCMCIA desarrollo una interfase de 32 bits llamada CardBus. Las tarjetas que no 
son CardBus trabajan en un slot de 32 bits, pero no pueden tomar ventaja de los beneficios de la nueva 
interfase. La tarjeta CardBus provee un mejor almacenamiento de energía y corre a 3.3 volts en lugar de 
5 volts si se usa una tarjeta de 16 bits. Las tarjetas de 16 bits corren a 8 MHz con un ancho de banda de 
20 a 30 Mbps, en tanto que las CardBus operan a 33 MHz con 400 a 600 Mbps de ancho de banda. 

Las ranuras PC se manejan por tipos que se relacionan con el grosor del dispositivo. Las ranuras de tipo 
II son para tarjetas delgadas y las de tipo III son para tarjetas más gruesas.
Es importante saber que si una computadora cuenta con dos ranuras de tipo II, es como si 
automáticamente tuviera una del tipo III porque al ingresar una tarjeta que sea más gruesa que una de 
las ranuras utilizará las dos ranuras del tipo II. 
El pc de escritorio, usa ranuras de expansión de mayor tamaño como las PCI, PCI express, AGP, AMR, 
etc.

Unidad CD/DVD: Unidad lectora y grabadora de CD o DVD de formato reducido, a diferencia de la 
escritorio que son de 5.25''

Periféricos: En un computador portátil Encontramos el teclado, Pantalla TFT(Transistor de Película 
Fina) trackpad (“Raton”) totalmente integrados, mientras que los pc de escritorio es totalmente lo 
contrario.

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Tecnología Intel Centrino 

Tecnología de componentes de hardware, establecida por Intel, específica equipos portátiles que 
incluyen chipsets, procesadores y productos inalámbricos.
Es mucho más que sólo un procesador, ofrece la prestación de red local inalámbrica totalmente 
integrada así como un excelente rendimiento móvil al tiempo que permite una mayor duración de la 
batería en ordenadores portátiles más ligeros y fáciles de transportar.

Incluye los siguientes componentes: 

­ Procesador Intel® Pentium® M
­ Gama de chipsets Intel® 915 Express para portátiles o gama de chipsets Intel® 855
­ Gama de conexiones de red inalámbricas Intel® PRO/Wireless

Ofrece un extraordinario rendimiento móvil al tiempo que permite mayor duración de la batería con 
tecnologías de ahorro de energía como:

­ Distribución inteligente de la energía que concentra la energía del sistema allí donde el procesador 
más la necesita.
­ Nueva tecnología de transistores con potencia eficaz que optimiza el consumo y la disipación de la 
misma para una menor potencia de la CPU.

La tecnología móvil Intel® Centrino® utiliza las tecnologías Micro FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array) 
y FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) para encapsulado de chips de procesadores especialmente 
optimizados para diseños de PC portátiles más ligeros y planos.

PORTATIL HP COMPAQ 6715b
PRUEBA DEL CIRCUITO INVERTER (INVERSOR)
Para realizar la prueba del circuito inverter, es necesario tener las herramientas adecuadas: 
Destornilladores de punta magnetica de pala, estrella, hexagonal, torx; pinzas, una CCFL (lampara 
fluorescente de catodo frio) de prueba y el multimetro.

1. Se realizar el alistamiento de las herramientas y del sitio de trabajo.
2. El portatil debe estar desconectado y apagado, posteriormente procedemos a realizar el 
desensamble adecuado para poder retirar el circuito inverter, para lo cual debemos abrir el 
portatil, en un angulo de 180º entre la pantalla y el teclado.

3. con ayuda de un destornillador de punta muy fina, procedemos a retirar las cubiertas de caucho de 
los tornillos.

4. Procedemos a retirar los tornillos que sujetan la cubierta de pasta de la pantalla LCD, con ayuda 
de un destornillador Torx (T8).
5. Con nuestras manos, procedemos a levantar la cubierta de plastico, con sumo cuidado, tratando 
de liberar las grapas que la sujetan.

6. Podemos ver el circuito inverter, cubierto de un material aislante, procedemos a soltar los 
conectores, de los cuales, uno es el que provee la alimentacion y el otro, que va hacia las 
lamparas.
7. ahora procedemos a retirar el circuito inverter, de la cubierta aislante, por uno de sus extremos.

8. Ya liberado del material aislante, procedemos a conectar la señal de la fuente, ubicamos el 
multimetro en el rango de VAC, ubicamos las puntas del multimetro en las salidas del voltaje 
del circuito inverter, encendemos el portatil y revisamos la medicion dada por el multimetro.
Funcionamiento del circuito inverter.
El circuito inverter esta compuesto por multiples elementos SMD (un circuito integrado, resistencias, 
condensadores, fusible), de un transformador y de dos conectores.
Por uno de sus extremos llega un conector proveniente de la fuente de alimentacion, un voltaje de 15 a 
20VDC, el circuito integrado SMD, se encarga de convertir la señal DC en AC y el transformador eleva 
el voltaje, llegando a la salida un voltaje entre unos 500 y 600 VAC, maximo 1000VAC, lo que hace que 
las lamparas se iluminen y podamos ver la imagen en la pantalla LCD.

MEMORY CARD

Tarjeta de memoria o tarjeta de memoria flash es un dispositivo de almacenamiento electrónico de 
estado sólido de datos usado con las cámaras fotográficas digitales, PDAs y portátiles, teléfonos, 
reproductores de música, consolas de videojuegos, y otros aparatos electrónicos. 

Permiten almacenar datos miles de veces, con bajo consumo de energía, pequeño tamaño, y también 
pueden trabajar en casi cualquier ambiente. 

Hay diversos tipos de tarjetas. La tarjeta de PC (PCMCIA) estaba entre los primeros formatos de tarjeta 
comerciales de memoria (tipo I) a venir hacia finales de los años 90, pero ahora se utiliza solamente y 
principalmente en usos industriales y para trabajos de Entrada­Salida (tipo I/II/III), como estándar de la 
conexión para los dispositivos (tales como un módem). 

También en los años 90, un número de formatos de tarjeta de memoria más pequeños que las tarjeta PC 
salieron, (CompactFlash, SmartMedia, SD, mini SD, micro SD y similares). 

A fines de la decada de los 90, aparecieron nuevos formatos (SD/MMC, Memory Stick, tarjeta xD­
Picture Card, y un número de tarjetas varias, de baja calidad y más pequeñas) El deseo para las tarjetas 
ultra­pequeñas para los teléfonos moviles, PDAs, y las cámaras fotográficas digitales compactas 
condujo una tendencia hacia tarjetas más pequeñas que la generación anterior de tarjetas “compactas” 
que ya parecían grandes. En cámaras fotográficas digitales SmartMedia y CompactFlash han tenido 
mucho éxito.

Hoy en día, la mayoría de los nuevos PC tienen ranuras incorporadas para una gran variedad de tarjetas 
de memoria; Memory Stick, CompactFlash, SD, etc. Algunos dispositivos digitales soportan más de 
una tarjeta de memoria para asegurar compatibilidad.

1. SmartMedia Card 
Tarjeta de memoria flash estándar desarrollado por Toshiba en 1995 para competir con las 
CompactFlash, las PC Card y las MiniCard, uno de los más difundidos de almacenamiento de imágenes 
junto con las tarjetas CompactFlash. Ya no se fabrica y no ha habido nuevos dispositivos diseñados para 
usarse con las SmartMedia desde hace años.

Era una de las primeras tarjetas de memoria más pequeñas y delgadas, se usaba como almacenaje de 
dispositivo portátil, para sacarla fácilmente y usarla en un PC. Fue popular en cámara digital, y en 2001 
acaparaba la mitad de ese mercado. Fue respaldada por Fuji y Olympus, aunque el formato ya 
empezaba a tener problemas. No había tarjetas mayores de 128 MB, y las cámaras compactas 
alcanzaron un tamaño donde hasta las SmartMedia eran demasiado grandes. Toshiba cambió a tarjetas 
Secure Digital, y Olympus y Fuji a xD. 

Consiste en un único chip flash NAND metido en una delgada carcasa plástica (aunque algunas tarjetas 
de mayor capacidad contienen múltiples chips enlazados). Carece de controlador integrado, lo que la 
mantuvo barata. Esta característica causó problemas más tarde, pues algunos dispositivos antiguos 
necesitaron actualizaciones de firmware para manejar tarjetas de mayor capacidad. También hizo 
imposible el “wear leveling” automático (proceso para evitar el desgaste prematuro de un sector 
mapeando las escrituras a otros sectores en la tarjeta).

Una ventaja que mantenia sobre otros formatos era la capacidad de usarla en una disquetera de 3,5" con 
un adaptador FlashPath. Puede ser el único modo de usar memoria flash en hardware muy viejo. El 
problema es que es muy lento: la lectura/escritura se limita a velocidades de disquete.

Muchas SmartMedia incluyen el sistema “ID”. Están así marcadas junto a su capacidad. Daba a cada 
tarjeta un nº de identificación único para usar con sistemas de protección de copia. 

Caracteristicas

­ Dos tipos: 5 V y 3,3 V, según su voltaje de alimentación.

­ Capacidad máxima: 128 MB. 

­ Dimensiones: alto: 45mm, ancho: 37mm, grosor: 0,76mm

2. Multi Media Card (MMC)

Esándar de tarjeta de memoria flash, practicamente igual a la SD, carece de la pestaña de seguridad que 
evita sobrescribir la información grabada en ella. Su forma está inspirada en el aspecto de los antiguos 
disquetes de 3'5 pulgadas. Actualmente ofrece una capacidad máxima de 4GB.

Presentada en 1997 por Siemens AG y SanDisk, se basa en la memoria flash de Toshiba base NAND, y 
por ello es más pequeña que sistemas anteriores basados en memorias flash de Intel base NOR, tal 
como la CompactFlash.

Tiene el tamaño de un sello de correos: 24 mm x 32 mm x 1,4 mm. Originalmente usaba un interfaz 
serie de 1­bit, pero versiones recientes de la especificación permite transferencias de 4 o a veces incluso 
8 bits de una vez. Han sido más o menos suplantadas por las Secure Digital (SD), pero siguen teniendo 
un uso importante porque las MMCs pueden usarse en la mayoría de aparatos que soportan tarjetas SD 
(son prácticamente iguales), pudiendo retirarse fácilmente para leerse en un PC.

Las MMCs están actualmente disponibles en tamaños de hasta 4GB con modelos de 8GB anunciados, 
aún no disponibles. Se usan en casi cualquier contexto donde se usen tarjetas de memoria, como 
teléfonos móviles, reproductores de audio digital, cámaras digitales y PDAs. 

Desde la introducción de la tarjeta Secure Digital y la ranura SDIO (Secure Digital Input/Output), 
pocas compañías fabrican ranuras MMC en sus dispositivos, pero las MMCs, ligeramente más delgadas 
y de pines compatibles, pueden usarse en casi cualquier dispositivo que soporte tarjetas SD si lo hace 
su software/firmware.
Esta tecnología es un estándar disponible para cualquier compañía que desee desarrollar productos 
basados en ella. Las especificaciones no son gratuitas – debe comprarse a la MMC Association que 
impone considerables restricciones sobre cómo pueden usarse las especificaciones.

Variantes

­ Reduced­Size MultiMediaCard (RS­MMC), introducida en 2004, es simplemente una MMC de 
dimensiones reducidas: 24mm × 18mm × 1.4mm, que usando un simple adaptador mecánico para 
alargar la tarjeta, puede usarse en cualquier ranura MMC ó SD, están disponibles actualmente en 
tamaños de hasta 2GB.

­ Dual­Voltage MultimediaCard (DV­MMC), Uno de los primeros cambios sustanciales en MMC fue la 
introducción de tarjetas de voltaje dual que soportan operaciones a 1.8 V además de 3.3 V. Funcionando 
a menor voltaje se reduce su gasto de energía, lo cual es importante en móviles. Aun así, acabaron 
rápidamente su producción en favor de MMCplus y MMCmobile que ofrecen capacidades adicionales 
sobre el soporte de voltaje dual.

­ MMCplus y MMCmobile: Las tarjetas de tamaños normal y reducido de la versión 4.x del estándar 
MMC, respectivamente, introducidas en 2005, trajeron dos cambios muy significativos para competir 
con las tarjetas SD. Fueron el soporte para funcionar a mayor velocidad (26MHz, 52MHz) que la 
original MMC (20MHz) ó la SD (25MHz, 50MHz), y su amplitud de bus de datos de 4 u 8 bits, son 
totalmente retrocompatibles con los lectores existentes, pero aunque el ancho de bus de 4 bits y los 
modos de gran velocidad de operación son deliberadamente compatibles eléctricamente con las SD, el 
protocolo de inicialización es distinto, por ello necesitan actualizaciones de hardware/software para 
usar sus nuevas capacidades en un lector SD.

­ MMCmicro: MMC de tamaño micro: 14mm × 12mm × 1.1mm. Como la MMCmobile, soporta voltaje 
dual, es retrocompatible con MMC, y puede usarse en ranuras de tamaño normal MMC y SD con un 
adaptador mecánico, soportan las opciones de alta velocidad y bus de 4 bits de las especificaciones 4.x, 
pero no el bus de 8 bits, por la ausencia de pines extra, son muy similares a las microSD, pero los dos 
formatos no son físicamente compatibles y tienen pines irreconciliables.

­ MiCard: es una extensión retrocompatible del estándar MMC con un tamaño teórico máximo de 2048 
GB (2 TB) anunciada en 2007. La tarjeta se compone de dos partes separables, como una RS­MMC. La 
tarjeta más pequeña encaja en un puerto USB, mientras la más grande encaja en los lectores MMC y 
SD tradicionales. 

­ SecureMMC: Una parte adicional opcional de la especificación 4.x de MMC es un mecanismo DRM 
pensado para posibilitar a la MMC el competir con la SD ó Memory Stick en esta área. Se sabe muy 
poco sobre cómo funciona SecureMMC o cómo se comparan sus características DRM (Digital rights 
management, termino generico que se refiere a la tecnologia de control de acceso usado para limitar el 
uso de medios digitales o dispositivos digitales) a las de sus competidores.

­ Otras: Seagate, Hitachi y otros están en el proceso de presentar Discos Duros SFF con una interfaz 
llamada CE­ATA. Esta interfaz es física y eléctricamente compatible con las especificaciones MMC. 
Aun así, la estructura de comandos ha sido expandida para permitir al controlador host ordenar 
comandos ATA para controlar al disco duro. 

3.Secure Digital (SD)

Utilizada en dispositivos portátiles tales como cámaras fotográficas digitales, para almacenar imágenes 
La consola Wii, la cual dispone de un lector de este tipo de tarjetas, que ofrece la posibilidad de guardar 
datos relativos a los juegos Videocámaras, para almacenar tanto imágenes instantáneas como vídeos 
PDA, para almacenar todo tipo de datos Teléfonos móviles, para almacenar imágenes, archivos de 
sonido y otros archivos multimedia Palm

Las tarjetas SD han sustituido a las SmartMedia como formato de tarjeta de memoria dominante en las 
cámaras digitales compactasDimensiones: de 32 mm x 24 mm x 2'1 mm. 
Existen dos tipos: unos que funcionan a velocidades normales, y otros de alta velocidad que tienen tasas 
de transferencia de datos más altas. 

Los dispositivos con ranuras SD pueden utilizar tarjetas MMC, que son más finas, pero las tarjetas SD 
no caben en las ranuras MMC. Asimismo, se pueden utilizar directamente en las ranuras de 
CompactFlash o de PC Card con un adaptador. Sus variantes MiniSD y MicroSD se pueden utilizar, 
también directamente, en ranuras SD mediante un adaptador. Hay algunas tarjetas SD que tienen un 
conector USB integrado con un doble propósito, y hay lectores que permiten que las tarjetas SD sean 
accesibles por medio de muchos puertos de conectividad como USB, FireWire y el puerto paralelo 
común. Las tarjetas SD también son accesibles mediante una disquetera usando un adaptador 
FlashPath.

En 2005, las capacidades típicas de una tarjeta SD eran de 128, 256 y 512 megabytes, y 1, 2 y 4 
gigabytes. En 2006, se alcanzaron los 8 GB, y en 2007, los 16 GB. El 22 de agosto de 2007 Toshiba 
anunció que para 2008 empezará a vender memorias de 32 GB.

La gran mayoría de los principales fabricantes de cámaras fotográficas digitales usa SD en sus líneas de 
productos, como Canon, Nikon, Kodak y Konica Minolta. Sin embargo, tres fabricantes importantes se 
han adherido a sus propios formatos propietarios en sus cámaras fotográficas: Olympus y Fuji, que usan 
tarjetas XD; y Sony con su Memory Stick. Además, el SD no ha conquistado el mercado de Digital 
SLR (son cámaras que utilizan una lente para enfocar sobre el plano de imagen y otra para ser usada 
por el fotógrafo), donde CompactFlash sigue siendo el formato más popular (excepto en la reciente 
Nikon dSLR D50 lanzada en abril de 2005).

Para crear una tarjeta SD, Toshiba añadió hardware de cifrado a la ya existente tarjeta MMC, para 
aliviar las preocupaciones de la industria de la música, que giraban en torno a que las tarjetas MMC 
permitirían el pirateo fácil de la música 

Algunos ordenadores recientes tienen integrado dicho lector de tarjetas. Un reciente desarrollo son las 
tarjetas SD con conectores USB integrados, para eliminar la necesidad de disponer de un adaptador 
SD/USD o una ranura SD en el PC, 

La abreviatura “SD” fue empleada en un primer momento para “Super­Density Optical Disk” (disco 
óptico de alta densidad), que supuso la entrada, poco exitosa, de Toshiba en las guerras de formatos de 
DVD.

Los derechos de las licencias para SD/SDIO son impuestos a los fabricantes y vendedores de tarjetas de 
memoria y lectores de las mismas (1000 USD por año, más una membresía de 1500 USD por año). No 
obstante, las tarjetas SDIO pueden ser fabricadas sin licencia, así como tampoco es necesaria en el caso 
de la fabricación de los lectores MMC. Las tarjetas MMC tienen una interfaz de 7 terminales, SD y 
SDIO la expandieron a 9 terminales. 

4. MiniSD 

formato de tarjeta de memoria flash. Presentada por primera vez por SanDisk en el 2003, el miniSD se 
unió a la Memory Stick Duo y xD­Picture en cuanto a dispositivos pequeños

La tarjeta miniSD fue adoptada en 2003 por la Asociacion SD como una extensión de tamaño ultra­
pequeño para el estándar de tarjeta SD.

Dado que las nuevas tarjetas se diseñaron especialmente para ser usadas en teléfonos móviles, están 
envueltas por un adaptador miniSD que permite la compatibilidad con todos los dispositivos equipados 
con una ranura de tarjeta SD.

5. microSD o Transflash 
Tarjeta de memoria flash más pequeña que la MiniSD, desarrollada por SanDisk; adoptada por la 
Asociación de Tarjetas SD (SD Card Association) bajo el nombre de «microSD» en julio de 2005. 

Mide tan solo 15 × 11 × 0,7 milímetros, lo cual le da un área de 165 mm². Esto es tres y media veces 
más pequeña que la miniSD, y un décimo del volumen de una SD card. 

Sus tasas de Transferencia no son muy altas, sin embargo, empresas como SanDisk han trabajado en 
ello, llegando a versiones que soportan velocidades de lectura de hasta 10Mbps. Debido a que su coste 
como poco duplica el de una Secure Digital equivalente, su uso se ciñe a aplicaciones donde el tamaño 
es crítico, como los teléfonos móviles, sistemas GPS o tarjetas Flash para consolas de mano (como la 
GameBoy Advance o la Nintendo DS)

Versiones diponibles: 16 MB (MiB) (fuera de venta); 32 MB (fuera de venta); 64 MB (fuera de venta); 
128 MB; 256 MB; 512 MB; 1 GB (gibibyteGiB); 2 GB; 4 GB; 6 GB; 8 GB (Toshiba, Samsung y San 
Disk ); 10 GB (Nokia); 12 GB (sandisk); 16 GB (Sandisk) 

5. XD­Picture 

Formato de tarjeta de memoria flash propietaria de Olympus que utilizan para sus cámaras de fotos 
digitales. Actualmente se las puede encontrar en 8 diferentes modelos: 16MB, 32MB, 64MB, 128MB, 
256MB, 512MB, 1GB y 2GB.

Al ser una tarjeta propietaria solamente funciona con cámaras Olympus y Fujifilm, pero puede ser 
utilizada por otros dispositivos utilizando adaptadores provistos por el fabricante, los cuales posibilitan 
su uso como disco USB o que pueda ser conectado a una computadora portátil mediante un adaptador 
de tarjeta PCMCIA.

6. CompactFlash (CF) 

Fue originalmente un tipo de dispositivo de almacenamiento de datos, usado en dispositivos 
electrónicos portátiles. Como dispositivo de almacenamiento, suele usar memoria flash en una carcasa 
estándar, y fue especificado y producido por primera vez por SanDisk Corporation en 1994. 

Principalmente hay dos tipos de tarjetas CF, el Tipo I y el Tipo II, ligeramente más grueso. Hay dos 
velocidades de tarjetas (CF original y CF de Alta Velocidad (usando CF+/CF2.0), pero pronto pasarán a 
ser tres cuando se incluya el estándar CF3.0 más rápido incluso que los anteriores, que está previsto ser 
adoptado en 2005. 

Se fabricó originalmente a partir de memorias flash basadas en NOR de Intel, aunque finalmente se 
pasó a usar NAND. CF está entre los formatos más antiguos y exitosos, y se ha introducido en un nicho 
en el mercado profesional de las cámaras, pueden ser usadas directamente en una ranura PC Card con 
un adaptador enchufable, y con un lector, en cualquier puerto común como USB o FireWire. 

Es el más grande de los tres formatos de tarjetas de memoria que aparecieron a principios de los años 
90, siendo las otras dos la Miniature Card (MiniCard) y SSDFC (SmartMedia). Sin embargo, CF pasó a 
utilizar más tarde una memoria de tipo NAND. 

CompactFlash define una interfaz física que es más pequeña que la interfaz PCMCIA­ATA, pero 
eléctricamente idéntica. Es decir, aparece para el dispositivo host como si fuera un disco duro de un 
tamaño definido y tiene un diminuto controlador IDE integrado en el mismo dispositivo CF. El 
conector mide de ancho unos 43 mm y la carcasa tiene 36 mm de profundidad y está disponible en dos 
grosores diferentes, CF (3,3 mm) y CF II (5 mm). Sin embargo, ambos tipos son idénticos. 

Las tarjetas de memoria son habitualmente del tipo CF I. Las tarjetas CF son mucho más compactas 
que las tarjetas de memoria PC Card (PCMCIA) de Tipo I, excepto por su grosor, que es el mismo que 
las tarjetas PC Card Tipo I y Tipo II respectivamente. CF ha logrado ser el más exitoso de los primeros 
formatos de tarjetas de memoria, sobreviviendo tanto a la Miniature Card, como a la SmartMedia y PC 
Card Tipo I. 

Estos nuevo formatos dominarían las PDAs, teléfonos móviles, y cámaras digitales (especialmente los 
modelos más compactos).Sin embargo, CF continúa ofreciéndose en muchos dispositivos, y permanece 
como el principal estándar para cámaras profesionales, así como también en un gran número de 
productos de consumo en 2005. 

Los dispositivos CF se usan en ordenadores PDA y portátiles (que pueden o no pueden aceptar tarjetas 
de tamaños grandes), cámaras digitales, y una gran variedad de dispositivos, incluyendo ordenadores de 
escritorio. A 2005, hay tarjetas CompactFlash con capacidades desde unos 8 MB hasta 
aproximadamente 12 GB. 

Microdrives: Los Microdrives son discos duros diminutos (sobre 1 pulgada/25 mm de ancho) que son 
para CompactFlash Tipo II. Fueron desarrollados y lanzados en 1999 por IBM con una capacidad de 
340 MB. Luego, la división fue vendida a Hitachi en diciembre de 2002 junto con la marca registrada 
Microdrive. Ahora hay otras marcas que venden Microdrives (como Seagate, Sony, etc), y, con el paso 
de los años, se ha incrementado la capacidad de las tarjetas (hasta 6 GB a mediados de 2005). 

Como estos dispositivos encajan en cualquier ranura CF II, reciben más energía por término medio que 
la memoria flash, por lo que no pueden trabajar en algunos dispositivos con un nivel bajo de energía 
(por ejemplo, los HPCs de NEC). Al tratarse de dispositivos mecánicos, son más sensibles a 
movimientos bruscos y cambios de temperatura que las memorias flash, aunque en la práctica son muy 
robustos.

CF, CF + (o CF 2.0): Incluye dos cambios principales: un incremento en la velocidad de transferecia de 
datos hasta 16 MB/s, capacidades de hasta 137 GB (según la CompactFlash Association, CFA), también 
ha aparecido el estándar CF 3.0, que soporta tasas de transferencia de hasta 66 MB/s y otras 
características.

Otros dispositivos que cumplen el estándar CF: Muchas PC Cards tienen equivalentes CF. Algunos 
ejemplos incluyen: Adaptador de pantalla Super VGA, Camara digital, GBA Movie Player, GPS, 
Escáner de código de barras, Ethernet, Lector de bandas magnéticas, Lectores para otros dispositivos 
Flash, Módem, Wi­Fi.

Memory StickDe Wikipedia, la enciclopedia libreSaltar a navegación, búsqueda Memory Stick Pro Duo 
de 256MB. con adaptador.Memory Stick es un formato de tarjeta de memoria extraíble (memoria 
flash), comercializado por Sony en octubre de 1998. El término también se utiliza para definir a la 
familia entera de estos dispositivos de memoria (Memory Stick). Dentro de dicha familia se incluye la 
Memory Stick Pro, una versión posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y 
velocidades de trasferencia de archivos más altas, y la Memory Stick Pro Duo, una versión de menor 
tamaño que el Memory Stick.

7. Memory Stick

Medio de almacenamiento de información para un dispositivo portátil, de forma que puede ser 
fácilmente extraído para tener acceso a un ordenador. 

Sony utiliza y sigue utilizando las tarjetas Memory Stick en cámaras digitales, dispositivos digitales de 
música, PDAs, teléfonos celulares, la PlayStation Portable (PSP), y en otros dispositivos. Además, la 
línea de portátiles Sony VAIO lleva mucho tiempo incluyendo ranuras para Memory Stick.

Una Memory Stick antigua puede ser usada en lectores MS más recientes (como también puede 
utilizarse la Memory Stick Duo con un adaptador en lectores más recientes). Aun así, la Memory Stick 
Pro y la Memory Stick Pro Duo a menudo no son soportados en los lectores antiguos. Incluso, aunque 
las tarjetas de alta velocidad Pro o Pro Duo puedan trabajar en lectores Pro (las Pro Duo necesitando de 
un adaptador), su mayor velocidad puede no estar disponible.

La Memory Stick original estaba disponible con capacidades de hasta 128 MB, y una versión más 
pequeña, la Memory Stick Select, que permite tener dos núcleos de 128 MB en una misma tarjeta. 
La Memory Stick Pro tiene un máximo de memoria de 32 GB de acuerdo con Sony, con tamaños que 
van hasta los 8 GB disponibles para 2006 y para 2008 los de 16 GB.

La Memory Stick para muchos es asociada sólo con la marca propietaria Sony, ya que la gran mayoría 
de dispositivos portátiles de ésta la han utilizado durante mucho tiempo, aun así, los únicos fabricantes 
relevantes que producen la Memory Stick son SanDisk y Lexar. 

A pesar de ser propiedad de una marca en especial (o debido al apoyo obstinado de parte de Sony para 
el formato), la Memory Stick ha sobrevivido más que otros formatos de memoria flash de otras marcas, 
y su longevidad es sólo comparable a la del CompactFlash y la del Secure Digital.

La Memory Stick incluye un amplio rango de formatos actuales, incluyendo dos factores de forma 
diferentes. La Memory Stick original era aproximadamente del tamaño y espesor de una goma de 
mascar y venía con capacidades de 4 MB hasta 128 MB. Esta limitación de capacidad se volvió 
obsoleta rápidamente, por lo que Sony introdujo el poco conocido Memory Stick PRO Duo.