IM414- Transferencia de Calor II PAC-2019

Problema
El Departamento de Ingeniería se encuentra estudiando una nueva patente, la cual
consiste en un aparato que trasmitirá señales de radio. Para este diseño el equipo de trabajo
considera necesario el estudio de transferencia de calor por conducción multidimensional en
las PCB electrónicas que controlan al dispositivo. En la fig 1. Se puede ver como esta
constituido el aparato en el interior. Siendo sus componentes principales las siguientes: a)
Placa principal; b)2 placas auxiliares (Superior e Inferior); y c) Placa de radiofrecuencia
(PCB-RF).
Para tal efecto, las placas auxiliares y principal se unen mediante los soportes
estructurales principales. Así mismo, la placa principal soporta mediante soportes auxiliares
la PCB-RF. La Placa principal se encuentra constituida por dos (2) memorias, un transceptor,
y un microprocesador, los cuales generan calor. Así mismo, en la PCB-RF tiene un
amplificador (0.3 cm × 0.3 cm × 0.09 cm ) en medio de ella, la cual, genera calor cuando se
encuentra encendido.
Las condiciones de normales de operación son los 80ºC y una condición maxima de
120ªC, al llegar a esta los dispositivos como las placas pueden dañarse y dejar inservible el
equipo. Para tal efecto es necesario conocer las dimensiones y capacidades de generación de
energía de todos los dispositivos. Es necesario ver la tabla 1, 2 y 3 para conocer las
dimensiones, posiciones y potencia que genera cada dispositivo del equipo.
Tabla 1. Dimensiones(cm), posiciones(cm) y potencia generada(W) de Placas
Dimensión Posición Potencia
Componente
Ancho Largo X Y Z Amp on Amp off
PCB Principal 9.30 9.30 0.36 0.36 5.00 0.50 0.50
PCB Auxiliar Inf 9.30 9.30 0.36 0.36 2.50 1.00 1.00
PCB Auxiliar Sup. 9.30 9.30 0.36 0.26 7.50 0.00 0.00
PCB RF 6.50 4.50 2.05 4.91 6.00 0.25 0.00
Nota: Espesor de las placas es de 1.6mm

Fernando José Zorto Aguilera Pág. 1 de 4

 IM414- Transferencia de Calor II PAC-2019

Tabla 2. Dimensiones(cm), posiciones(cm) y potencia generada(W) de componentes en

Placa Principal.
Dimensión Posición Potencia
Componente
Ancho Largo Espesor X Y Z Amp on Amp off
Microprocesador 1.90 1.90 0.14 3.64 0.36 5.16 1.8 1.8
Memoria 1 1.40 0.80 0.11 1. 0.36 5.16 0.25 0.25
Memoria 2 1.40 0.80 0.11 0.36 0.26 5.16 0.25 0.25
Transceptor 1.0 1.0 0.15 6.71 2.69 5.16 1 1
Amplificador RF 0.30 0.30 0.09 5.00 6.81 6.16 2 0

Tabla 3. Dimensiones(cm) y posiciones(cm) Soportes.

Dimensión Posición
Componente
Radio Ext. Radio int Altura X Y Z
Soporte 1 0.25 0.15 10.00 0.50 0.97 0
Soporte 2 0.25 0.15 10.00 8.67 0.73 0
Soporte 3 0.25 0.15 10.00 8.67 8.70 0
Soporte 4 0.25 0.15 10.00 0.50 8.33 0
Soporte Aux. 1 0.25 0.15 1.56 2.54 5.34 4.80
Soporte Aux. 2 0.25 0.15 1.56 7.68 5.34 4.80
Soporte Aux. 3 0.25 0.15 1.56 7.14 8.69 4.80
Soporte Aux. 4 0.25 0.15 1.56 2.54 8.69 4.80

Todas las placas se encuentran elaboradas por cobre con un densidad de 8933 kg/m3,
una conductividad k igual a 387.6 W/mK, y un calor especifico C igual a 195 J/kgK a una
temperatura de 77ºC. Los soportes y soportes auxiliares son de aluminio con una densidad
de 2710 kg/m3, una conductividad de k=218 W/mK, calor especifico C=900 J/kgK.
La condición de frontera para las placas todas las placas es de 10ªC en cada extremo.
Por lo tanto, determine los siguiente (En Estado Estable, Dx=Dy= 0.1mm):

1. Determinar la ecuación de una vencidad con nodo central con generación de calor.
2. Distribución de temperatura de cada placa cuando el Amplicador se enciende y se
desconecta.
3. Flujo de calor de cada placa cuando el amplificador se enciende y se desconecta.

Nota: al presentar su solución realice su informe en base a este esquema: A) Suposiciones; b)Esquemas; c)Análisis Fisico Matemático; y d)
Conclusiones.

Fernando José Zorto Aguilera Pág. 2 de 4

 IM414- Transferencia de Calor II PAC-2019

Fig. 1 Vista en Isométrico del Aparato

Fig. 2 Vista en Isométrico del aparato sin PCB superior

Fernando José Zorto Aguilera Pág. 3 de 4

 IM414- Transferencia de Calor II PAC-2019

Fig. 3 Vista Superior de la Placa Principal

Fernando José Zorto Aguilera Pág. 4 de 4