EMI en fuentes conmutadas

Introducción

El aumento de la densidad de potencia, la conmutación más rápida y las corrientes más

altas, fuerzan a los diseñadores a dedicar más tiempo considerando los efectos de las
interferencias electromagnéticas (EMI) y, por otro lado, dedicar tiempo depurando diseños
que ya están completos, pero que tienen problemas de EMI.
En las fuentes de alimentación (FA), los dos tipos principales de EMI son: EMI conducida
y EMI radiada. Existen regulaciones que proveen limitaciones a dichas EMI, generadas
cuando la FA está conectada a la red eléctrica.
Comparando las FA de antiguas generaciones con las más recientes, estas últimas han
reducido considerablemente los tiempos de conmutación, conduciendo a flancos de subida
y bajada cada vez más rápidos en las formas de onda del voltaje y de la corriente.
Estos flancos rápidos producen una energía significativa a frecuencias sorprendentemente
altas, y son las causas principales de todos los problemas de EMI en las FA conmutadas.
Esta energía de alta frecuencia produce “ringing” (oscilación no deseada de la señal) en todos
los circuitos tanque resonantes, pequeños o grandes, que existen dentro de la FA. En
general, esto no causa problemas, sin embargo, en algunos casos puede impedir a la FA
funcionar correctamente o pasar las pruebas.
Una conmutación más rápida también significa que las pérdidas pueden reducirse,
mejorando la eficiencia de la FA. Pero, por otro lado, lleva consigo frecuencias de
conmutación mayores, que en última instancia conducen a componentes pasivos más
pequeños y a un mejor comportamiento transitorio - una promesa que no ha sido cumplida -.
Las razones principales de esto son el costo de los transformadores para su uso en estas
frecuencias, y la complejidad desproporcionada de resolver problemas de EMI de alta
frecuencia. Las topologías resonante y cuasi-resonante, ofrecen una salida elegante de este
dilema. Han estado alrededor durante mucho tiempo, pero debido a limitaciones, no han sido
ampliamente aceptadas. La sensibilidad a las regulaciones de carga y línea puede limitar su
uso, y las variaciones de parámetros de los componentes pasivos pueden dificultar y
encarecer la producción en serie.
Es solo con los circuitos integrados de control modernos de hoy en día que las FA
cuasi-resonantes muestran su potencial, a la vez que mantienen un buen rendimiento EMI.
Dados estos nuevos desarrollos, está claro que el rendimiento EMI ya no se puede
considerar sólo después de que el diseño principal de la FA haya finalizado. Debe ser
considerado en la FA desde el principio en el nivel de especificación, al igual que la fiabilidad
y la seguridad, lo que influirá en la topología y la selección de componentes.
El objetivo es cumplir con las regulaciones de EMI sin perturbar a otras aplicaciones
cercanas. La FA también debe ser autocompatible y tolerar una cierta cantidad de EMI desde
el exterior.

Tipos de EMI
 Tres cosas causan un problema EMI: una señal fuente crea algún tipo de ruido, hay una
ruta de transmisión para el ruido, y/o hay un receptor lo suficientemente sensible como para
ser distorsionado por el ruido. La fuente de ruido puede estar dentro o fuera de la FA. Abordar
el problema de ruido en la fuente del mismo significa reducir los niveles de emisión - por
ejemplo, al reducir las amplitudes de ruido -.
Existen diferentes mecanismos de acoplamiento para el ruido, y muchas contramedidas de
EMI se centran en estos; sin embargo, pasan por alto lo que se puede hacer en el emisor o
receptor.
Los tres tipos de acoplamientos son:
Acoplamiento resistivo (o galvánico): la señal de ruido se transfiere a través de conexiones
eléctricas. Funciona en todas las frecuencias, y generalmente se arregla mediante un buen
diseño (particularmente de conexión a tierra) y el filtrado con condensadores e inductores, o
niveles de señal más bajos con elementos RC. El acoplamiento de "impedancia común" se
puede clasificar como acoplamiento galvánico.
Acoplamiento capacitivo: los campos eléctricos son la ruta principal de transmisión. Los
niveles de capacitancia son en su mayoría pequeños, por lo que esto afecta a señales
pequeñas y/o altas frecuencias. Proteger la fuente con capas conductoras delgadas es lo más
efectivo.
Acoplamiento inductivo: esta ruta de transmisión es bastante común en las FA
conmutadas, ya que las corrientes de alta frecuencia en los inductores pueden causar
campos magnéticos fuertes a frecuencias más altas, donde los factores de acoplamiento
pueden ser mayores. El blindaje magnético es menos efectivo que el blindaje eléctrico, ya que
la profundidad de absorción es menor y requiere materiales más gruesos. El acoplamiento
inductivo se aborda mejor en su fuente.
Es una práctica generalmente aceptada en la industria, considerar EMI conducidas por
debajo de 30 MHz, y EMI radiada por encima de 30 MHz hasta 1 GHz en la mayoría de los
casos - sin embargo, existen excepciones -.
Los modos de acoplamiento no se pueden tratar de forma aislada, ya que los elementos
ideales solo existen en simuladores, no en la vida real. Los elementos parasitarios siempre
están presentes.
Los condensadores e inductores parásitos contribuyen al problema, como partes de
circuitos de tanques que resonarán cuando se estimulan mediante un flanco de voltaje o
corriente. Los tanques parásitos ayudan a convertir un modo de acoplamiento en otro, y es
por eso que los modos de acoplamiento no se pueden analizar y solucionar de forma aislada.
El tercer elemento parásito, la resistencia, en realidad ayuda a aliviar el problema
amortiguando la oscilación resonante.
Usar el cambio en la amplitud de pico a pico puede ayudar a calcular la resistencia
parásita, identificarla en el circuito y optimizar el circuito en consecuencia.
Una diferenciación importante que hacer es aquella que existe entre el ruido de modo
común y el modo diferencial. El ruido de modo común es causado por un acoplamiento
capacitivo de la etapa de conmutación a tierra, y aparece con la misma fase y amplitud en
ambas líneas. El ruido del modo diferencial es causado por las demandas de corriente
variables en el tiempo de la etapa de conmutación, acopladas de forma conductiva a través
del condensador “bulk” con las líneas, y aparece como un voltaje fuera de fase en las líneas.
 Existen estándares que reglamentan la medición de dichos valores, y especifican métodos
a seguir particulares para cada caso. Los dos estándares más importantes para las FA son
EN550xx and EN61000. Las aplicaciones conectadas a la red deben cumplir con ambas.
El primero cubre los límites de EMI para diversas aplicaciones, definiendo los métodos de
medición con más detalle tanto para EMI conducido como irradiado, definiendo valores límite,
y principalmente considerando el contenido de alta frecuencia que genera la aplicación.

Causas y soluciones

EMI conducida

En las aplicaciones de potencia de modo conmutado, la EMI conducida es causada

principalmente por cambios rápidos de voltaje. Desafortunadamente, así es como funcionan
todas las FA conmutadas. Los rápidos flancos contienen muchos armónicos, y estos
armónicos se acoplan en entradas y salidas con diferente amortiguación.
La reducción de la velocidad de conmutación mejora el comportamiento EMI pero reduce la
eficiencia. La conmutación y el acoplamiento pueden ser influenciados para mejorar el
comportamiento EMI.
En primer lugar, la señal de ruido procedente de la acción de conmutación debe pasar a
través del condensador “bulk” de bloqueo de CC. Este condensador es un elemento no ideal:
si fuese ideal, tendría una impedancia muy baja, acercándose a cero a frecuencias muy altas,
y eliminando de manera efectiva todo el ruido. Sus características parásitas contribuyen a
reducir la amortiguación a frecuencias más altas, siendo la principal fuente de EMI conducida
en una fuente de alimentación conmutada. Dicho condensador “bulk” (típicamente
electrolítico) en la FA conmutada, tiene una resistencia parásita (ESR) y una inductancia
parásita (ESL). Estos se modelan típicamente en serie con el condensador principal, como se
muestra en la Figura (la resistencia de fuga “Leakage” es de menor importancia aquí).

A frecuencias bajas, especialmente la frecuencia de conmutación principal, una corriente

se fuerza dentro y fuera del condensador, causando una caída de tensión a través del ESR.
Esta corriente de pulsos y el valor de ESR se pueden usar para obtener la caída de tensión
en estas frecuencias, y al compararlo con los niveles permitidos según EN550xx, obtener la
atenuación requerida que el filtro EMI debe proporcionar. A frecuencias más altas, la
impedancia de ESL es más alta que la ESR, y el condensador se comporta como un inductor.
Para EMI conducida, las topologías de filtro básicas son el filtro pi, el filtro T y el filtro L.
 Dependiendo de la atenuación requerida, el filtro necesita tener una, dos o incluso tres
etapas (es raro ver más de dos etapas). Es importante tener en cuenta la potencia y el flujo de
la señal al colocar el filtro. El mejor factor de forma generalmente se logra con una
implementación balanceada: hacer que el filtro sea largo y delgado, reduciendo la
capacitancia de acoplamiento y aumentando la impedancia entre entrada y salida.
Los componentes deben ser lo suficientemente grandes como para hacer frente a las
corrientes pico requeridas y proporcionar una amortiguación suficiente (con un cierto margen).
No deben ser demasiado grandes, ya que todos los condensadores e inductores tienen una
frecuencia autorresonante ("SRF"), que depende de la inductancia y la capacitancia parásitas,
y esta frecuencia será menor con los componentes más grandes. Por encima de la SRF, la
función de atenuación básicamente es nula. Esto explica por qué a veces es mejor usar dos
componentes más pequeños en lugar de uno grande.
Es importante tener en cuenta que el filtro EMI funcionará la mayor parte del tiempo en una
configuración desadaptada, con las impedancias de línea y carga diferentes de la impedancia
de diseño del filtro, que por lo tanto refleja la mayor parte de la energía. Sin embargo, la
energía debe ser absorbida en alguna parte, lo que remarca la necesidad de componentes
con pérdidas en el circuito. Como regla general, es mejor ofrecer un camino de disipación
para la energía no deseada, en lugar de dejar que encuentre su propio camino.
Las topologías de filtro mostradas en la figura anterior, abordan el ruido de modo
diferencial pero no el ruido de modo común. Para esto, es necesario introducir un elemento
adicional, para aumentar la amortiguación en las líneas y proporcionar una ruta de retorno
para el ruido. El ruido de modo común es causado principalmente por el acoplamiento
capacitivo de la etapa de conmutación con la línea de tierra. La capacitancia de acoplamiento
es típicamente pequeña, por lo que para que el filtro sea efectivo, se requieren valores de
inductancia grandes. Los condensadores línea a línea en el filtro EMI de modo diferencial no
ayudan aquí, y los inductores en este filtro son demasiado pequeños para proporcionar una
amortiguación útil. Una solución efectiva al problema es el llamado "estrangulador de modo
común", donde dos inductores están enrollados en un núcleo común, y conectados de modo
que los dos inductores se vean como un transformador con el devanado conectado en fase
para el ruido de modo común:
 Está diseñado para tener el valor de inductancia requerido para el modo común (los
inductores de la izquierda) pero enrollado de manera que maximice la inductancia de fuga,
proporcionando el nivel de inductancia requerido para el modo diferencial (los inductores de la
derecha): una solución elegante y compacta al problema.

EMI radiada

Los problemas de EMI irradiados en las fuentes de alimentación conmutadas generalmente

están relacionados con las corrientes que se están conmutando. Esto generalmente ocurre en
sincronización con alguna frecuencia de reloj. Esto representa una forma muy conveniente de
acercarse al problema, simplemente usando este reloj o señales conmutadas para sincronizar
el osciloscopio, de modo que la imagen se estabilice. LA conmutación de una corriente puede
disparar tanques resonantes en la aplicación, y luego ellos resuenan con su frecuencia
característica. Esta frecuencia proviene de la pantalla del osciloscopio y se usa para calcular
cuál de los elementos parásitos en el circuito podría ser la fuente. La velocidad con la que
decae el “ringing” puede dar una idea del factor Q de ese tanque resonante.
Como se mencionó, este tipo de EMI proviene de corrientes conmutadas con alto di/dt. Las
dos fuentes principales son los circuitos con corriente con tiempos de subida rápidos y los
campos de fuga de los inductores. El mecanismo de acoplamiento funciona como un
transformador:

El cambio de corriente induce un voltaje de señal de ruido:

 El factor de acoplamiento M depende de la distancia, el área y la orientación de los bucles
magnéticos, y de la absorción magnética entre los bucles, como en un transformador.
Además, la tensión de ruido depende de la intensidad del cambio de corriente y de la
impedancia del receptor. Esta correlación es directa, y las contramedidas necesarias pueden
derivarse fácilmente.
● Evite un alto di / dt: moverse a un cambio más suave (más lento) o cambio de
corriente cero cuando sea posible.
● Haga la impedancia lo más baja posible en los nodos de procesamiento de señal:
implemente la transferencia de señal basada en corriente o agregue resistencias
adicionales a tierra en entradas sensibles (si es posible) para reducir la impedancia de
estos nodos (más fácil cuando la señal es impulsada por una fuente de voltaje).
● Reduzca el factor de acoplamiento M entre los bucles magnéticos: En el diseño del
sistema y a nivel del PCB, la orientación de los bucles de corriente debe ser ortogonal,
no paralela. Las áreas de bucle de corriente deben hacerse lo más pequeñas posible.
Es importante identificar posibles bucles de corriente con alta di / dt en el circuito y
tomar las medidas apropiadas al nivel de diseño para reducir el impacto.