Ejemplo de un PCB de prueba usado por estudiantes para observar la corriente máxima que

soporta una pista. Las pistas estrechas de 6 mil de ancho pueden manejar 1A antes de
calentarse y 3A antes quemarse.

En el diseño de PCB de dos capas pueden surgir muchos problemas de integridad de la señal
y potencia, los dos más comunes y con el mayor impacto son la interferencia debida a una
inductancia mutua excesiva entre los bucles de señal y retorno a tierra (rebote de tierra) y el
ruido de conmutación en los rieles de alimentación debido a grandes oscilaciones transitorias
de corriente.

La siguiente imagen es un ejemplo de rebote de tierra medido en una placa Arduino Uno a
medida que múltiples salidas digitales se conmutan simultáneamente.
Hábito 1: Usa pistas de 6 mil de ancho para la señal, 20 mil para la alimentación y 13 mil de
diámetro perforado (vía)

Podrías pensar que una línea de 6 mil de ancho es demasiado estrecha para una línea de
señal. Sin embargo, puede transportar 1A de corriente DC sin un aumento de temperatura
perceptible. Su resistencia por longitud es de 80 miliOhms por pulgada en 1 oz de cobre. En la
mayoría de las aplicaciones, una resistencia en serie de incluso 1 Ohm es aún transparente.
Las pérdidas no juegan un papel hasta que los anchos de banda de señal sean >1 GHz.

Una pista de 20 mil de ancho en 1 oz de cobre puede manejar 3A de corriente DC sin un

aumento notable de la temperatura. Su resistencia en serie es de unos 25 mili Ohms /
pulgada. Si alguna pista de alimentación transportará más de 3A, el aumento a pistas de 100
mil de ancho permitirá corrientes de 10A DC.
Hábito 2: Enruta componentes, señales, y pistas de alimentación en la capa superior y retorno
a tierra en la capa inferior

Si la señal tiene una ruta de retorno continua debajo de ella, puedes hacerla tan larga como
quieras y no habrá impacto en el rendimiento. La clave es usar un camino de retorno continuo
debajo de la línea de señal. La forma más fácil de hacer esto es usar un plano de tierra sólido
en la capa inferior.

Esto deja la capa superior para todos los componentes, para el enrutamiento de la señal y la
potencia. Hace que la depuración sea un poco más fácil para poder rastrear las pistas de
señal. Y, de un vistazo, puedes decir qué pistas son señales y cuáles son potencia por su
ancho de línea.
Nota: ¿porque le afecta a los parametros de la señal el no tener una capa de tierra en la parte
inferior ?

Todo depende si estas haciendo un PCB para algún producto profesional, o para tu uso propio. Si
es para manufactura y uso profesional, el plano de tierra te ayudará a mantener las emisiones
radiadas bajo control y cumplir con algunas certificaciones. Tener un plano de tierra sólido en la
placa inferior reduce el área de bucle que ven las señales y te permite enrutar los retornos de tierra
directamente desde un componente al plano de tierra a través de una vía. La señal de retorno
luego seguirá la ruta de menor impedancia hasta el retorno de la fuente de alimentación.
Hábito 3: Si tienes espacio, ajusta los componentes para un enrutado menos congestionado y
separa las pistas de señal lo suficiente.

Dada la ubicación de los componentes, intenta enrutar las señales tan alejadas como sea
posible para reducir la interferencia de línea a línea. Las pistas tienen una impedancia
característica bastante alta. Ya que están lejos del plano de retorno, habrá cierta interferencia
entre ellas. Cuanto más cerca esté el espacio entre las señales adyacentes, mayor será la
interferencia. Separar las pistas lo suficiente reducirá la interferencia.

Pistas paralelas o conductores forman un capacitor. La colocación de pistas juntas acopla

capacitivamente las señales en las pistas, especialmente si las señales son de alta frecuencia.
Mantén las pistas ruidosas y de alta frecuencia lejos de las pistas en las que no deseas ruido.
Hábito 4: Cuando necesites enrutar un "cruce" o linea de señal en el plano de tierra (capa
inferior), hazlo corto. Cuando no puedas hacerlo corto, agrega una pequeña pista (tira) de
retorno sobre él.

Quizá este sea el hábito más difícil de entender. Cuando enrutas una línea de señal en el
plano de tierra, debes tener un espacio (gap) de aislamiento alrededor de ella. Las pistas de
señal enrutadas por encima de este espacio verán un "hueco" en la ruta de retorno y
generarán interferencias con otras señales que también cruzan este hueco.

La forma de minimizar este problema es mantener estos espacios/huecos lo más corto posible
para que solo haya una ruta corta que la corriente de retorno tenga que recorrer. Cuando el
espacio es grande, es recomendable agregar una ruta de retorno que salte sobre el espacio
en la capa superior.

La imagen muestra ejemplos de huecos generados por pistas de señal en el plano de tierra.
Se observa cómo estos huecos tienen pistas o pequeñas tiras de retorno enrutadas en la capa
superior.
Hábito 5: Coloca los capacitores de desacoplamiento tan cerca como puedas de los pines de
alimentacion y tierra (VCC y GND) del circuito integrado y con una inductancia de bucle tan
baja como sea práctico.

Usa el capacitor de mayor capacitancia en el cuerpo más pequeño con un voltaje de al menos
2 veces mayor al de la aplicación deseada. Este suele ser un capacitor MLCC de 22 uF. La
cantidad de capacitancia depende del consumo de corriente de los componentes que estás
desacoplando. Si no harás un análisis, como regla general, 22 uF manejará una corriente
transitoria de 22 mA con una caída de voltaje mínima.

La cantidad de capacitancia no es tan importante como la baja inductancia que debería haber
en el bucle entre los pines VCC y GND del IC y los capacitores de desacoplamiento. Esto
generalmente se traduce en:

a. Usa los capacitores cerca de los pines del IC

b. Usa pistas cortas y anchas tanto en la alimentación como en las rutas de tierra (GND).
Hábito 6: En todos los conectores, intenta asignar un retorno para cada señal digital, si es
posible

Un elemento que contribuye al rebote de tierra, o ruido de conmutación, son las señales
múltiples que comparten el mismo pin de tierra (GND). En muchos conectores, puede haber
solo 1 o 2 pines de retorno con múltiples señales de conmutación. Este es el caso en el
header del Arduino. Hay 1 pin de tierra y 13 pines de entradas/salidas digitales que pueden
conmutar. Esta es una de las razones por las que hay tanto rebote de tierra.
Hábito 7: No uses relleno de cobre. En lugar de utilizar la potencia como relleno de cobre,
enruta la potencia como pistas. Si se trata de un relleno de tierra, usa la capa inferior y enruta
los retornos a tierra con cuidado.
No utilices relleno de cobre. No hay ningún problema que esto resuelva y, a veces, puede
crear problemas adicionales. En lugar de utilizar la potencia como relleno de cobre, enruta la
potencia como pistas. De esta manera, puedes realizar un seguimiento de las rutas de
alimentación para verificar la conectividad y la depuración. Lo importante es mantener una
inductancia de bucle baja desde el IC hasta los capacitores de desacoplamiento. Incluso 10A
de corriente DC solo necesitan pistas de 100 mil de ancho.
Si se trata de un relleno de tierra, usa la capa inferior y enruta los retornos a tierra con
cuidado. No confíes en un plano de tierra en la capa superior. Es demasiado fácil introducir
una discontinuidad en la ruta de retorno y no darnos cuenta.
No pienses que agregar relleno de cobre que esté conectado a tierra reducirá la interferencia.
Si tienes rutas de retorno continuas que no se superponen, la interferencia será mínima sin
ningún relleno. Si hay espacio para agregar un relleno de cobre entre las pistas de la señal, el
espaciado entre las pistas será lo suficientemente grande como para tener una interferencia
aceptablemente baja. A menos que trates el relleno correctamente, a menudo puede aumentar
la interferencia en lugar de disminuirla.

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Pistas "redondeadas" utilizadas en diseños de alta frecuencia.