Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
INFRAESTRUCTURA MOTHERBOARD
R/=Las PCB actuales cuentan con múltiples capas conductoras debido a la gran
cantidad de microcomponentes soldados al motherboard, porque son resistentes al
calor.
3. ¿Qué materiales se suelen emplear en la construcción del Pcb?
R/=se emplean capas independentres de algún metal conductor , generalmente cobre
separadas por algún material aislante, como la baquelita o la fibra de vidrio entre
otros.
4. ¿cuáles son los form factors más significativos?
R/=ATX
EEATX(347*330 mm)
HPTX (345*381 mm)
ITX
BTX
5. ¿cuáles son los motivos de la fabricación de motherboards de grandes o de
diminutas dimensiones?
R/=El motivo de la fabricaion de las tarjetas madre diminutas es porque ya algunos
componentes que no venían integrados a ella, ya las están incorporando por eso a
difere3cina de las medias entandares que tiene la tarjeta madre con respeto a sus
componentes ha venido disminuyendo y con respetto a las grande, es porque estas
son utlizadas en las estaciones de trabajo y por ello necesitan mayor potencia, varios
zócalos para mas de un procesador, multiples ranuras de expansion
6. Qué significa la sigla Pcb?
R/=
7. ¿cuántas capas conductoras suele tener un motherboard moderno?
R/=
8. ¿Qué son los Plates–through holes?
R/=
9. ¿Qué significa la sigla Vrm?
R/=
10. ¿cuál es el componente principal de un clock generator?
R/=
11. ¿cómo se llama el componente encargado de administrar el bus PcI–express, el
serial–ata y el USB?
R/=
12. ¿El bIos qué?
R/=
13. ¿en qué año fue desarrollado el estándar atX?
R/=
14. ¿hasta cuántos zócalos PcI–express puede llegar a alojar un motherboard del tipo
hPtX?
R/=
15. ¿Qué fabricante desarrolló el factor de forma ItX?
R/=