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05-Diseño de Circuitos Impresos Bis PDF
05-Diseño de Circuitos Impresos Bis PDF
1.-Introducción
2.-Terminología
3.-Placas de circuitos impresos
4.-Materiales utilizados para el diseño.
5.-Disposición de los componentes
6.-Proceso de diseño
7.-Herramientas y materiales para la construcción del circuito
8.-Confección de la placa
9.- Montaje manual
10.-Insoladora
11.-Ejemplo de diseño 2
Diseño de Circuitos Impresos
1. Introducción
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Diseño de Circuitos Impresos
1. Introducción
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Diseño de Circuitos Impresos
1. Introducción
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
Cuando fabricamos circuito impresos a los distintos elementos del
circuito se les da un nombre; los más comunes son:
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
Pin y Pad
Pads térmicos (thermal relief pads)
Taladros (holes)
Vías (via). Enterrada (buried), Ciega (blind)
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
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Diseño de Circuitos Impresos
2. Terminología
Wire wrapping
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Diseño de Circuitos Impresos
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Diseño de Circuitos Impresos
Placas de circuitos impresos
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Diseño de Circuitos Impresos
Placas de circuitos impresos
Existen placas de
una cara y de doble
cara y las más
comunes son de
baquelita o de fibra
de vidrio.
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Diseño de Circuitos Impresos
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Diseño de Circuitos Impresos
Materiales utilizados para el diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Materiales utilizados para el diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
5. Disposición de los
componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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TRANSISTORES BIPOLARES
Disposición de los componentes
Todos los
componentes se
colocarán
paralelos a los
bordes de la
placa.
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TRANSISTORES BIPOLARES
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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TRANSISTORES BIPOLARES
Consejos útiles
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
En casos de diseños
complejos, la distancia
entre pistas próximas y
entre pistas y puntos de
soldadura se podrá
disminuir hasta 0,4 mm.
En algunas ocasiones será
preciso cortar una
porción de ciertos puntos
de soldadura para que se
cumpla esta norma.
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
Disposición de los componentes
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Diseño de Circuitos Impresos
6. Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Proceso de diseño
7.-Continuamos
serigrafiando la cara de
componentes, con la
silueta de los
componentes que vamos a
colocar y a demás
colocamos su nombre de
referencia para
identificarlos.
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Diseño de Circuitos Impresos
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Diseño de Circuitos Impresos
Herramientas y materiales
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Diseño de Circuitos Impresos
Herramientas y materiales
Materiales:
- Los componentes del circuito
-Rotuladores de tinta permanente resistentes
al ataque del ácido. Pueden ser de distintos
grosores 0,4 mm 1,2 mm según el tipo de línea
a trazar
- Placa virgen de circuito impreso del tamaño
adecuado
- Agua oxigenada de 110 volúmenes
- Salfumán
- Esparto metálico
- Estaño para soldar (de 60% Sn y 40% Pb)
- Agua abundante
- Barniz protector
- Bandeja de plástico
- Celo
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Diseño de Circuitos Impresos
8. Confección de la placa
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Diseño de Circuitos Impresos
Confección de la placa
Cortamos un trozo de placa virgen del tamaño del diseño
obtenido anteriormente. Es conveniente cortar un trozo
ligeramente mayor con el objeto de limar los bordes y
dejarlos en perfecto estado.
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Diseño de Circuitos Impresos
Confección de la placa
Situamos con
cinta aislante la
placa encima del
diseño, de manera
que la cara de
baquelita esté en
contacto con la
cara de
componentes del
diseño. Esta es la
posición que debe
tener la placa
cuando esté
terminada. 47
Diseño de Circuitos Impresos
Confección de la placa
Damos la vuelta a la placa y el papel juntos. Con ayuda de un
punzón, se marcan con suavidad los centros de los agujeros
por la cara de pistas (cobre).
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Confección de la placa
Prestar especial
atención a no
profundizar con el
punzón sobre el soporte
aislante o se quebrará.
Para esta tarea utilizar
la mano y nunca el
martillo.
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Confección de la placa
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Diseño de Circuitos Impresos
Confección de la placa
Se limpia el cobre de
la placa dejándolo
libre de todo tipo de
suciedad. Para
limpiarlo podemos
lijar la superficie con
una lija de agua fina
(Nº 400 más o
menos), para quitar
posibles óxidos.
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Confección de la placa
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Diseño de Circuitos Impresos
Confección de la placa
Cuando ya está seca la placa, se elimina la tinta que cubre el
cobre; para ello se puede utilizar disolvente o un estropajo.
Un vez seca se puede depositar una fina capa de barniz
protector soldable, para evitar que se oxiden la pistas.
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Confección de la placa
Ahora serigrafiamos los elementos sobre la cara de
componentes para conocer su ubicación.
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Diseño de Circuitos Impresos
9. Montaje manual
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Diseño de Circuitos Impresos
Montaje manual
A continuación pasamos a
soldar los componentes sobre
la misma. Empezaremos
colocando los elementos que
quedan pegados al soporte,
resistencias, diodos, diacs ...
por lo generan las
resistencias deben estas
separadas de la placa 1 mm,
para conseguir esta
separación podemos utilizar
un trozo de papel colocado
bajo estas.
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Diseño de Circuitos Impresos
Montaje manual
Soldamos los terminales y los cortamos.
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Diseño de Circuitos Impresos
Montaje manual
Continuamos con el resto de elementos de mayor tamaño,
hasta terminar la placa.
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10. Insoladora
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Diseño de Circuitos Impresos
Insoladora
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Diseño de Circuitos Impresos
Insoladora
Una vez hecho el
diseño, fotocopiamos
el circuito deseado
sobre una
transparencia, y
seleccionamos una
placa (fotosentible
positiva) de circuito
impreso acorde al
tamaño del diseño
como se muestra en la
figura.
Dado que existen varias calidades de transparencias
(diferentes espesores), cabe destacar que se obtienen mejores
resultados con las más finas.
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Diseño de Circuitos Impresos
Insoladora
Insolamos el diseño
con el tiempo de
exposición
determinado
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Insoladora
Revelamos la placa
con sosa o algún
revelador comercial.
Si la insolación ha sido
correcta, aparecerá
una imagen
perfectamente
definida a la hora de
revelar la placa.
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Diseño de Circuitos Impresos
Insoladora
Luego la limpiamos
con agua y la dejamos
secar.
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Diseño de Circuitos Impresos
Insoladora
La introducimos en el
ácido y esperamos que
el cobre sea eliminado
sin eliminar las pistas.
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Insoladora
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Insoladora
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Diseño de Circuitos Impresos
11.Ejemplo de diseño
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Ejemplo de diseño
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Ejemplo de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Ejemplo de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Ejemplo de diseño
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Diseño de Circuitos Impresos
Ejemplo de diseño
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Ejemplo de diseño
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Ejemplo de diseño
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