Presentación Orcad PDF

Autores::
Autores
Ángel Bueno
Ángel Bueno Martí
Martín &
Martín & Ana
Ana I.I. de
de Soto
Soto Gorroñ
Gorroño
Gorroño
GENERALIDADES SOBRE EL DISEÑO
ELECTRÓNICO POR ORDENADOR
Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 2

INTRODUCCIÓN

OrCAD V 9.x-10.x
OrCAD CAPTURE
(Librerías de símbolos)
SI
PLD?
NO OrCAD EXPRESS
(Verificación, Simulación
digital, Diseño con PLD´s,
CPLD´s y FPGA´s).
SI
Simulación?
OrCAD PSpice NO
(Modelos de simulación)
OrCAD LAYOUT
Visual CADD o (Librerías de encapsulados) SmartRoute
IntelliCAD Trazador inteligente
GerbTool
Editor de ficheros Gerber
Planos. Informes.
Señales. Gráficos.
Ficheros JEDEC.
Ficheros Gerber.
Fotolitos, etc.

MÓDULOS DE OrCAD CAPTURE

DIBUJO DE ESQUEMAS CON OrCAD CAPTURE
Editor de
páginas de
Administrador
esquemas
del proyecto
Informe de la
sesión

TIPOS DE DISEÑOS
DISEÑO
ESQUEMA 1
SIMPLE
PAGINA 1
DISEÑO
PLANO
ESQUEMA 1 ESQUEMA 1 ESQUEMA 1
PAGINA 1 PAGINA 2 PAGINA 3
ESQUEMA 1 DISEÑO
DISEÑO JERÁRQUICO
JERÁRQUICO COMPLEJO
SIMPLE
ESQUEMA 1
ESQUEMA 2
ESQUEMA 3
ESQUEMA 4 ESQUEMA 2 ESQUEMA 3

CAPTURA DE ESQUEMÁTICOS
Instalación del programa
en el ordenador
Creación de nuevo proyecto
Configuración del programa
Sí
¿Diseño jerárquico?
No
Sí ¿Hay nuevos
componentes?
Creación de componentes
con editor de librerías
No
Colocación de componentes
en la página del esquema
Conexionado de componentes
con hilos, buses, alias,etc. Incluir bloques jerárquicos
en la página principal
Edición de componentes, Dibujar las páginas

objetos gáficos y cajetín asociadas a cada bloque
No ¿Última página
del proyecto?
Sí
Procesado del diseño
Propiedades: ref., valor.
Verificación de errores.
Generación de informes
Copia en papel de resultados

COMPONENTES DE UN DISEÑO
DESIGN
SCHEMATIC 1
DESIGN CACHE PAGE 3

PAGE 2
PAGE 1
1
3
2
SCHEM ATIC 2
PAGE 3
PAGE 2
PAGE 1

ENTORNO DE TRABAJO de OrCAD CAPTURE
Barra de herramientas
Paleta de herramientas
Menús up-down
Area de trabajo
Barra de estado

PALETA DE HERRAMIENTAS
Iconos
eléctricos
Editor de páginas de
esquemas
Iconos
gráficos

ELEMENTOS DE CONEXIONADO ELÉCTRICO
Part Power Wire Net alias Bus Junction Off-page connector
VCC D[0..4]
8
D0 D0
7 D0,D1
D1 D1
6
D2 D3
5 D3
D3
4
D4
3
Port
2
Bus entry Hierarchical block
1
JP1 No connect
H1
INPUT
D[0..4]
Ground
Hierarchical pin Esquema1

CONFIGURACIÓN DEL PROGRAMA

CIRCUITO GUIA
TEMPORIZADOR CLOCK CONTADOR DECODIFICADOR SALIDA

+5v
+5V +5V R1
+5V
S[1..10] 330 ohm IC1A
D1 74LS04
S1 S1 1 2
R2
S1 LED ROJO IC1B
1K D2 74LS04
S2 S2 3 4
MARCHA
LED VERDE IC1C
D3 74LS04
S3 S3 5 6
D1..D10 = LED ROJO o VERDE de 5 mm

R3 IC2 LED ROJO IC1D JP1
Q1 D4 74LS04
2N2222A 1 S1 S4 S4 9 8
IC3 0 1
4
10K IC4 1
2 S2
2
3 S3 LED VERDE IC1E
R
2 3 IN 14 12 15 2 4 S4 D5 3
TR Q A QA A 3 74LS04 4
1 9 14 5 S5 S5 S5 11 10
7 B QB 8 13 B 4 6 S6 5
DIS QC 11 12 C 5 7 S7 6
QD D 6 LED ROJO IC1F 7
R4 5 6 2 9 S8 D6 74LS04
CV THR 3 R0(1) 7 10 S9 S6 S6 13 12 8
2K2 6 R0(2) 8 11 S10 9
7 R9(1) 9 10
LM555 R9(2) LED VERDE IC5A
D7 74LS04
7445 S7 S7 1 2
SN74LS90 SALIDA AUX
LED ROJO IC5B
R5 D8 74LS04
S8 S8 3 4
220K
C2
C1 LED VERDE IC5C
470uF/25V 5uF/25V D9 74LS04
S9 S9 5 6
LED ROJO IC5D

D10 74LS04
S10 S10 9 8
H1 LED VERDE
C3
R6
IN
IN OUT
1ohm JP2
47uF/25V
+
V1 FUENTEDE SU1
LS1
U3 ALIMENTACIÓN SCHEMATIC2 8 ohm
V2 T1 B40C1000 +5V VCC BUZZER 6V
~ LM7805/TO
AUDIO
1 2
- + VIN VOUT
GND
RED AC 220/9V ~ R7
220 ohm
C5 +5V
C6
3
C4
100nF D11 IC1 IC2 IC3 IC4 IC5 IC6
1000uF/25V 100uF/25V
LED amarillo 14 16 8 5 14 8
C7 C8 C9 C10 C11 C12

10nF 10nF 10nF 10nF 10nF 10nF
GND 8 1
7 10 7 1
C7...C12 = Cond. de BYPASS
+5V +5V
R8 R9
10K 10K
IC6
4
R10
R
R11 1K 2 3
TR Q OUT
IN Q2
7
2N2222A DIS
10K
5 6
CV THR
R12
10K NE555
C13
100nF

PROCESADO DEL DISEÑO

RESUMEN DE TAREAS PARA LA CAPTURA DE
ESQUEMÁTICOS
1º.- Arrancar el programa OrCAD Capture e iniciar un nuevo proyecto, teniendo en cuenta el tipo de diseño.
FILE NEW PROJECT.
3º.- Configurar algunos parámetros (tamaño de la lámina, colores, cajetín, librerías activas, macros, etc.) para
personalizar el programa según nuestras preferencias y necesidades.
OPTIONS PREFERENCES, DESIGN TEMPLATE…
4º.- Colocar en la página del esquema los componentes del circuito procedentes de las librerías.
PLACE PART.
5º.- Interconexionar los componentes anteriores mediante hilos, buses, etiquetas, terminales y demás elementos
de conexión. Posicionado final de los mismos.
PLACE WIRE, BUS…
6º.- Dibujar los objetos gráficos, si los hay.
PLACE LINE, POLYLINE…
7º.- Editar el cajetín.
8º.- Numerar automáticamente las referencias de los componentes.
TOOLS ANNOTATE.
9º.- Editar otras propiedades de los componentes (valor, encapsulado, etc.).
EDIT PROPERTIES.
10º.- Procesar el diseño:
Chequeo de reglas eléctricas para detectar posibles errores.
TOOLS DESIGN RULES CHECK.
Lista de materiales.
TOOLS BILL OF MATERIALS.
Referencias cruzadas.
TOOLS CROSS REFERENCE.
11º.- Salvar e imprimir los planos e informes del diseño.
FILE PRINT.
12º.- En su caso, preparación del diseño para utilizarlo en OrCAD Layout.
TOOLS NETLIST.

MÓDULOS PRINCIPALES DEL PROGRAMA
ADMINISTRADOR
DEL PROYECTO
JERARQUIAS CONFIGURACIÓN
OrCAD
COMANDOS
MACROS CAPTURE
LIBRERÍAS DE PALETA DE
COMPONENTES HERRAMIENTAS
PROCESADORES

INTERCAMBIO DE COMPONENTES ENTRE
LIBRERIAS

ELEMENTOS DE UN COMPONENTE

CREACIÓN DE UN NUEVO COMPONENTE

EDITOR DE COMPONENTES DE CAPTURE

CREACIÓN DE UN CAJETÍN PERSONALIZADO
Dibujado <Nombre> Firma

IEFPS
Comprobado <Nombre1>
ATEGORRI-TARTANGA
Fecha <dd/mm/aa> GBLHI
Escala Grupo: <Nº grupo>
<escala> <Titulo>
Plano nº: <nº>

TIPOS DE PINES DE UN COMPONENTE
Zero length
Clock
Dot
Dot-clock
Line
Short

SÍMBOLOS IEEE
3 State
LE
Active Low Left
NE
Active Low Right
Non Logic
Amplified Left
Open Circuit H-type
Amplified Right
Open Circuit L-type
Analog
Open Circuit Open
Arrow Left
Passive Pull Down
Arrow Right
Passive Pull Up
BiDirectional
PI
Dynamic Left
Postponed
Dynamic Right
Shift Left
GE
Shift Right
Generator
Sigma
Hysteresis

RESUMEN DE TAREAS PARA LA CREACIÓN DE
UN COMPONENTE
1º.- Entrar en el editor.

FILEOPENLIBRARY.
2º.- Configurar y personalizar el programa.
OPTIONSPREFERENCES…
3º.- Asignar nombre, referencia, encapsulado, alias, etc., al nuevo componente.
DESIGNNEW PART
4º.- Dibujar el cuerpo del componente usando los iconos gráficos.
PLACELINE, ARC, etc.
5º.- Colocar los pines del componente.
PLACEPIN
6º.- Asignar las propiedades de identificación del componente.
OPTIONSPART PROPERTIES…
7º.- Salvar el componente en la librería.
FILESAVE.

PASO DE CAPTURE A LAYOUT
Entrar en OrCAD CAPTURE
Iniciar Proyecto
Dibujar esquema(s)
Procesadores Informes
ANNOTATE
DRC [*.DRC]
CROSSREF [*.XRF]
BILL OF MATERIALS [*.BOM]
SI
Hay errores?
NO
Asignar Footprints
Lista de conexiones
NETLIST [*.MNL]
SI
Hay errores?
NO
Entrar en OrCAD LAYOUT

MÓDULOS DE OrCAD LAYOUT
Informe de Hojas de cálculo

la sesión
OrCAD
OrCAD
LAYOUT
LAYOUT
Editor de Preferencias
encapsulados del usuario
Editor de la tarjeta
(Ventana principal)

ENTORNO DE TRABAJO de OrCAD LAYOUT
Capa actual Panorámica

Menús up-down Barra de herramientas
Coordenadas
Area de trabajo
Barra de estado

DISEÑO DEL CIRCUITO IMPRESO
Crear nueva placa
Entrar en Layout
AutoECO ¿Placa Sí
predefinida?
Corregir en Capture No
o en Layout
Elegir un fichero de Elegir un fichero de
Sí tecnología (*.TCH) placa (*.TPL)
¿Hay errores?
Elegir un fichero de
No conexionado (*.MNL)
Configuración del programa
Salvar placa (*.MAX)
Sí ¿Hay nuevos
componentes?
Creación de componentes
con editor de librerías
No
Determinación de los
parámetros de la placa
. Unidades y rejillas
. Contorno
. Taladros
. Nº de capas
. Espaciado global
. Nodos y vías
. Propiedades
Posicionamiento
de componentes
Mover, girar
componentes
No
¿Correcto?
Sí
Trazado de pistas
Acabado final
. Texto
. Cotas
. Rellenos
. Informes
Fotolitos y
ficheros Gerber

ELEMENTOS DE LA PCB
MASCARA DE SOLDADURA
GUARD
RATNEST
(Conexióbn
directa PAD
elástica) (Zona de cobre para
soldar la patilla del
componente)
SEGMENT
NET
(Conexión completa)
TRACK
(pista entre dos pads)
DRILL
(Taladro para insertar
la patilla del componente)

CONFIGURACIÓN DEL PROGRAMA

TALADROS DE FIJACIÓN DE LA PLACA

VALORES GLOBALES DE ESPACIADO (DRC)
Cara BOTTOM
pista a pista
pista a pad
Cara
TOP vía a vía vía a pad pad a pad
pista a vía
Los valores a implantar dependerán de la d.d.p. entre pistas, del

proceso que utilizaremos para la fabricación (química o
microfresadora) y del tipo de soldadura.

GRÁFICO DE DENSIDADES

DETALLES DEL MICROFRESADO (CAM)
Escudos EMI

COMUNICACIÓN CAPTURE ⇔ LAYOUT

RESUMEN DE TAREAS PARA EL DISEÑO DE
PLACAS
1º.- Creación de la placa

Plantilla Tecnología [*.TCH] o de placa [*.TPL]
+ AutoECO Nueva placa [*.MAX]
Fichero Netlist [*.MNL]
2º.- Configuración de los parámetros de la placa.
Unidades de medida y rejillas.
Borde de la PCB.
Nº de capas.
Espaciado global.
Formas y dimensiones de nodos y vías.
Propiedades de las conexiones.
3º.- Posicionamiento.
Manual, interactivo o automático.
Comprobar el posicionado.
4º.- Trazado de pistas.
Manual, interactivo o automático.
Limpiar y optimizar el trazado.
5º.- Acabado.
Texto.
Dimensiones.
Zonas de relleno.
Informes. Fotolitos. Ficheros Gerber.

FOOTPRINT (I)
Todo módulo o footprint consta de tres elementos:

Nodos,
Obstáculos
Texto
Componente
Footprint

FOOTPRINT (II)

FOOTPRINT (III)
Librerías de Footprint

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
La fabricación de circuitos impresos se realiza, a nivel de prototipos y de

pequeñas series, por distintos procedimientos:
Mediante
Mediantefotograbado
fotograbadoyyataque
ataquequímico
químico
Mediante
Mediantemicrofresado
microfresado

PROCESO PARA LA OBTENCIÓN DE LA PCB

FABRICACIÓN QUÍMICA
Proceso
Procesode
defabricación:
fabricación:

Generación
Generaciónde delos
losfotolitos.
fotolitos.

Insolado
Insoladode
delalaplaca
placavirgen.
virgen.

Revelado.
Revelado.

Atacado.
Atacado.

Taladrado
Taladradoyymontaje
montajede
decomponentes.
componentes.

GENERACIÓN DE LOS FOTOLITOS
Los fotolitos son proporcionados por el programa OrCAD LAYOUT.

Actúan como máscaras fotográficas con el objeto de grabar el mapa
de pistas sobre la placa de cobre virgen.
Mesa
Mesade
deluz
luz

INSOLADO DE LA PCB
Lámpara UV
Luz actínica
Máscara a transferir
(Información geométrica)
Capa de material fotosensible

Cobre
Base
(Baquelita, fibra de vidrio, etc.)
Debilita las zonas donde se

requiere eliminar el cobre

REVELADO DE LA PCB
SOSA CÁUSTICA+AGUA (NaOH+H2O)
Se elimina la película fotosensible que previamente

ha sido debilitada en el insolado.

ATACADO DE LA PCB
SOLUCIÓN ÁCIDA
Pistas de cobre Se elimina el cobre no protegido

por la película fotosensible
Base

TALADRADO Y MONTAJE DE LA PCB
Taladramos la placa,
insertamos los componentes y
los soldamos.

RESUMEN DEL PROCESO QUÍMICO

FABRICACIÓN EN SECO
Consiste en aislar las pistas del resto del cobre circundante mediante el
fresado de su contorno lateral. Este sistema no hace uso de fotolitos ni ácidos,
emplea en su lugar microfresadoras de control numérico y sistemas CAD-
CAM que procesan la información de los archivos Gerber y Excellon para el
mecanizado automático.
OrCAD Layout
[GerberX+Excellon]
Capa top
CircuitCAM
Capa bottom
Capa taladros [*.LMD]
BoardMaster

SECUENCIA DE TRABAJO
La secuencia de trabajo para una tarjeta de doble cara será:

Fresado (milling) de la cara de soldadura.
Taladrado (drilling) de la cara de soldadura.
Dar la vuelta a la placa virgen (giro de 180º sobre el eje de simetría).
Fresado de la cara de componentes (serigrafía si fuera de una cara).
Fesado del contorno (cutting).

TIPOS DE HERRAMIENTAS
Fresa universal.
Micro fresa.
Fresa RF.
Fresa de doble hoja.
Broca espiral (0,3 ÷ 3 mm)
Fresa de corte de contorno.
Fresa doble hoja para corte de aluminio.

DETALLES DEL MICROFRESADO (CAM)
Fresado de contorno
Fresado Rubout
Fresado de aislamiento

RESULTADOS FINALES DE AMBOS MÉTODOS
Procedimiento
ProcedimientoQuímico
Químico Procedimiento
ProcedimientoSeco
Seco

PCB
Sabemos que una placa de circuito impreso o PCB (Printed Circuit

Board) es un soporte físico para componentes electrónicos que
permite, además, su interconexión eléctrica. Dicho soporte está
realizado a partir de una plancha de material aislante que lleva
adherida, en una o en sus dos caras, una fina película de cobre.

TIPOS DE PCB
Simple cara.
Componentes (THD o SMD)
en cara top y pistas en
bottom.
Doble cara.
Componentes THD en cara
top, SMD en top/bottom y
pistas en top y bottom.
Multicapa.
Capas internas y planos de
alimentación y masa.

TIPOS DE PCB
Tipos
Tiposdedesubstrato:
substrato:
CEM3
CEM3
FR4
FR4(Resina
(Resinade
defibra
fibrade
devidrio)
vidrio)
FR5
FR5
Teflón
Teflón
Poliamida
Poliamida
Espesor
Espesordel
delcobre:
cobre:
18
18micras
micras
35
35 ““
70
70 ““
Las PCB más comunes tienen 1,6 mm de espesor y una fina

película de cobre de 35 micras.

PCB FLEXIBLE
Se utilizan como sistemas de cableado para establecer

conexiones eléctricas entre partes de un equipo electrónico.

UNIDADES
1 pulgada (inch) = 1” = 25.4 mm

1 MIL = 1/1000 pulgadas = 25.4/1000
1 MIL = 0,0254mm
Ejemplo:
Track de 25 mils = 25 x 0,0254 = 0,635 mm
PAD
TRACK
(En cara superior)
Base de fibra de vidrio
VIA
TRACK (Agujero metalizado que
(En cara inferior) conecta capas de la PCB)

UNIDADES
Hay que tener cuidado en

las conversiones y ajustarse
a las medidas reales.
Por ejemplo, no se debe dar
por bueno decir que 25 mils
equivalen a 0,6 mm. o que
0,5 mm corresponden a 20
mils.

¿QUÉ ES EL PITCH?
Es la distancia –paso– entre los centros de dos terminales

contiguos de un componente.
PITCH
En THD el paso típico es de 2,54 mm.

En SMD el paso estándar es de 1,27 mm.
Por debajo de 0,635 mm se denomina Fine Pitch o paso
fino.

¿QUÉ ES FAN-OUT?
Salida en abanico.
Técnica usada en c.i. SMD de

muchos pines.
Cada land se asocia a una vía
para iniciar el trazado.

¿QUÉ SON LAS VÍAS?
Son taladros metalizados cuya misión es unir pistas situadas en

distintas capas.
Se emplean en las tarjetas de dos o más caras y nunca deben ser

utilizadas para la inserción de los terminales de componentes.

TIPOS DE VÍAS
Dependiendo de la complejidad del diseño, las tarjetas multicapa incorporan

los siguientes tipos de vías:
Vía pasante (Through-hole via).

Conecta las dos capas externas entre sí y,
a veces, con algunas internas.
Vía enterrada (Buried via).
Conecta capas internas.
Vía ciega (Blind via).
Conecta una capa externa –top o bottom–
con alguna(s) interna(s).
Microvía (Micro via).
Se realiza mediante tecnología láser.
Puede llegar a conectar varias capas y
facilita altísimos niveles de integración.

¿QUÉ SON LOS NODOS TÉRMICOS?
Los nodos térmicos (Thermal reliefs) se emplean en las PCB

multicapa para establecer el contacto entre las conexiones de positivo
y negativo de cualquier capa con los planos de alimentación y masa
respectivamente.También se usan en las zonas de relleno de cobre.
Conexió
Conexión de alivio té
térmico
(Nodo térmico)
Plano de masa

¿QUÉ SON LOS TEST POINT?
La densidad a la que se ha llegado obliga a tomar muchas

precauciones en la comprobación de circuitos montados con
SMD. Una de ellas consiste en crear áreas de prueba específicas
(test point) en el circuito impreso para no acercar excesivamente
las sondas a los componentes

TEST POINT
Ideal
Aceptable (por ola) Crítico (por Ola) Prohibido

¿QUÉ ES LA DIAFONÍA?
Diafonía
Efecto de acoplamiento y perturbación entre dos señales que se
solapan o acoplan debido a la cercanía de las pistas por donde
transcurre la señal. Puede ser:
Capacitiva, cuando se da un incremento excesivo de la capacidad entre
pistas y produce un acoplamiento de tensiones originando un pico de
corriente transitoria.
Inductiva, como consecuencia del acoplamiento magnético entre bucles
de corriente que origina un pico de tensión transitoria.
Se evita:
Con pistas de anchura >0,5 mm.
Usando PCBs de fibra de vidrio de baja cte. dieléctrica.
Separando las pistas de reloj de las de señal de control.
Reduciendo la longitud común entre pistas paralelas y aumentando su
separación.
Separando las pistas digitales de las analógicas.

¿QUÉ SON LAS MARCAS FIDUCIALES?
Globales
Global
(PCB)
(PCB)
Φext
Φext==33mm.
mm.
Φint
Φint==1,5
1,5mm.
mm.
Locales
(Componentes
Reconocimiento óptico y
Fine Pitch)
centrado de componentes

MARCAS FIDUCIALES (I)
SMEMA (Surface Mount Equipment Manufacturer Association) estándar
Las máquinas de pick&place necesitan como mínimo dos marcas fiduciales en

los extremos de la diagonal mayor de la PCB para la corrección óptica.
Los componentes son situados respecto a dichas marcas.

MARCAS FIDUCIALES (II)
Distintos tipos

Tamaños EUROCARD
Se parte del tamaño Europa (100 x 160 mm) aumentando

de 60 en 60 mm a lo largo y de 44,45 mm a lo ancho.
W (mm)
233,35
188,90
DOBLE EUROPA
144,45
100
EUROPA
160 220 280 340 L (mm)

NORMAS DE TRAZADO
Bien Mal

BIBLIOGRAFÍA
Bueno Martín, Ángel y De Soto

Gorroño, Ana I., DESARROLLO Y
CONSTRUCCIÓN DE PROTOTIPOS
ELECTRÓNICOS –Tutoriales OrCAD
10 y LPKF 5 de ayuda al diseño, Ed.
Marcombo, Barcelona 2005.

Presentación Orcad PDF

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

Presentación Orcad PDF

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Autores::

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 2

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 3

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 4

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 5

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 6

ESQUEMA 4 ESQUEMA 2 ESQUEMA 3

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 7

Creación de nuevo proyecto

Configuración del programa

Edición de componentes, Dibujar las páginas

Copia en papel de resultados

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 8

DESIGN CACHE PAGE 3

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 9

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 10

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 11

Part Power Wire Net alias Bus Junction Off-page connector

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 12

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 13

TEMPORIZADOR CLOCK CONTADOR DECODIFICADOR SALIDA

D1..D10 = LED ROJO o VERDE de 5 mm

LED ROJO IC5D

C7 C8 C9 C10 C11 C12

C7...C12 = Cond. de BYPASS

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 14

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 15

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 16

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 17

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 18

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 19

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 20

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 21

Dibujado <Nombre> Firma

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 22

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 23

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 24

1º.- Entrar en el editor.

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 25

Entrar en OrCAD LAYOUT

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 26

Informe de Hojas de cálculo

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 27

Capa actual Panorámica

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 28

Salvar placa (*.MAX)

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 29

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 30

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 31

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 32

Los valores a implantar dependerán de la d.d.p. entre pistas, del

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 33

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 34

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 35

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 36

1º.- Creación de la placa

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 37

Todo módulo o footprint consta de tres elementos:

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 38

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 39

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 40

La fabricación de circuitos impresos se realiza, a nivel de prototipos y de

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos 41