Adquirir Diferentes conceptos

sobre Almacenamiento
Principal o Memoria RAM de un
Computador.

Conocer las Diferentes

Funciones que realiza la
Memoria RAM en el Sistema.

Instalar memoria RAM, en el

Sistema.
•La memoria está compuesta por un determinado número de celdas,
capaces de almacenar un dato o una instrucción y colocadas en forma
de tablero de ajedrez.

•En lugar de tener 64 posibles posiciones donde colocar piezas, tienen

n posiciones. No solo existe un "tablero" sino que existen varios, de
esta forma la estructura queda en forma de tablero de ajedrez
tridimensional.
 Eso permite que el CPU (Unidad central de procesamiento) de la
computadora acepte instrucciones y datos almacenados en la
memoria muy rápidamente.

Cuando se desea acceder a la memoria, es imprescindible indicar el

número de tablero, el número de fila dentro del tablero, y el número de
columna o celda dentro de esa fila, en ese orden.

El tiempo que tarda la memoria en colocarse en la posición necesaria es

relativamente pequeño, sin embargo son tantos los datos e instrucciones
que se almacenan en la memoria, que al final el proceso puede llegar a
hacerse lento.
Ejemplo:

•Un buen ejemplo de esto es cuando el CPU carga un programa de

una aplicación, como sería un procesador de palabra o un
programa de diseño en la memoria, permitiendo así que el
programa de esa aplicación trabaje lo más rápido y
eficientemente posible.

•En términos prácticos, al tener un programa cargado en la

memoria significa que se puede realizar el trabajo más rápido
teniendo que esperar menos tiempo para que la computadora
realice las tareas.
Ejemplo Gráfico:
Diferencia entre Memoria y Almacenamiento ?

•El término memoria se refiere a la cantidad de RAM instalado en la

computadora, mientras el término almacenamiento se refiere a la
capacidad del disco duro de la computadora.

•Para aclarar esta confusión común, ayuda el comparar a la

computadora con una oficina que tiene un escritorio y un archivero.
(Ver Gráfico)
Ejemplo Gráfico:
 Características de la Memoria RAM ?

Memoria RAM (Random Access Memory) Memoria de Acceso Aleatorio) es

donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento
presente.

El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas

permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea
reiniciada.

 Es una memoria volátil, es decir, pierde su contenido al desconectar la

energía eléctrica.

Su capacidad de almacenamiento temporal es limitada comparada con un

disco duro.
Características de la Memoria RAM?
(Continuación)

Se trata de una memoria de semiconductor en la que se puede

tanto leer como escribir información.

Físicamente, están constituidas por un conjunto de chips o

módulos de chips normalmente conectados a la tarjeta madre.
 FRECUENCIA DE LA RAM

La frecuencia de un módulo de memoria de acceso aleatorio (RAM, por

sus siglas en inglés) se mide en hertzios. En computación, el término
"frecuencia" se refiere a la tasa de reloj de un dispositivo de hardware, o
al número de ciclos por segundo que el dispositivo puede realizar. Mil
hertz equivalen a un kilohercio, 1 millón de hercios equivalen a un
megahertz. Si un módulo de memoria RAM tiene una velocidad de reloj
de 200 MHz, por ejemplo, realiza 200 millones de ciclos por segundo.
Velocidad de la Memoria:

•Se mide en megahertz o nano segundos, la velocidad de la memoria

indica la rapidez con la que el módulo de memoria puede generar una
solicitud una vez que la recibe.

•El tiempo de acceso se mide desde el momento en que el módulo de

memoria recibe una solicitud de datos hasta el momento en que esos
datos están disponibles.
Tipos de Memoria RAM?
Hay muchos tipos de memorias RAM
•DRAM, Fast Page, EDO, SDRAM, y otros nombres más de tipos
de RAM.

1- DRAM: Dinamic-RAM, o RAM DINAMICA.

•Es "la original", y por tanto la más lenta. Usada hasta la época del 386,
su velocidad típica es de 80 ó 70 nanosegundos (ns), tiempo éste que
tarda en vaciarse para poder dar entrada a la siguiente serie de datos.
Por ello, es más rápida la de 70 ns que la de 80 ns.

•Físicamente, aparece en forma de DIMMs o de SIMMs, siendo estos

últimos de 30 contactos.
2- Fast Page (FPM):

•A veces llamada DRAM (o sólo "RAM"), puesto que evoluciona

directamente de ella.

•Es un poco más rápida, tanto por su estructura (el modo de

Página Rápida) de 70 ó 60 ns.

•Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece

como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y
algunos 486).
3- EDO: o EDO-RAM, Extended Data Output-RAM.

•Evoluciona de la Fast Page; permite empezar a introducir

nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo
su Output), lo que la hace algo más rápida (un 5%, más o
menos).

•Funciono en los Pentium MMX y AMD K6, con velocidad de

70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos,
aunque existe en forma de DIMMs de 168.
4- SDRAM: Sincronic-RAM.

•Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a

66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns.
•Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos.
•Es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron.

•Ejemplos:
PC66: o SDRAM de 66 MHz
PC100: o SDRAM de 100 MHz
PC133: o SDRAM de 133 MHz.
Memoria y Desempeño:
•Se ha probado que el agregar más memoria a la computadora
aumenta se desempeño.

•Si no hay suficiente espacio en memoria para toda la información

que necesita el CPU, la computadora tiene que configurar la opción
como un archivo de memoria virtual. Al hacer esto, el CPU reserva
espacio en el disco duro para simular memoria RAM adicional. Este
proceso se conoce como “intercambio” y hace más lento el sistema.

•En una computadora promedio, toma aproximadamente 200ns

(nano segundos) para tener acceso a RAM en comparación con
12,000,000ns para accesar el disco duro. Para poner esto en
perspectiva, ¡esto es equivalente a una tarea que
•normalmente toma 3 1/2 minutos, podría tomar hasta 4 1/2 meses
para completarla!
ESTRUCTURA FISICA DE UN MODULO DE MEMORIA:

•La memoria viene en una variedad de tamaños y formas. En general,

parece una etiqueta verde plana con pequeños cubos negros en ella.
Obviamente, hay mucho más que eso para crear una memoria.

•La ilustración que se presenta a continuación muestra un módulo de

memoria típico e indica algunas de sus características más
importantes.
Descripción de las Partes Físicas?

1- PCB (TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS)

•La tarjeta verde en la que se encuentran todos los chips de memoria

en realidad está formada de varias capas.

•Cada capa contiene trazos y conjuntos de circuitos, lo que facilita el

movimiento de datos.

•En general, los módulos de memoria de calidad más alta utilizan

PCB con más capas. Mientras más capas tengan el PCB, mayor
espacio habrá entre ellas.

•Mientras más espacio hay entre los trazos, es menor la posibilidad

de que haya interferencia por sonido. Esto hace que el módulo sea
mucho más confiable.
2-DRAM (MEMORIA DE ACCESO ALEATORIA DINÁMICO)

 DRAM es la forma más común de RAM.

 Se llama RAM “dinámica” debido a que sólo puede mantener datos

durante un periodo corto de tiempo y se debe actualizar en forma
periódica.

 La mayoría de los chips de memoria tienen capas negras o

cromáticas, o algún empaque, para proteger los conjuntos de circuitos.

3- PUNTOS DE CONTACTO:

•Los puntos de contacto, que algunas veces se conocen como “conectores”

o “guías “.

•Se conectan al socket de la memoria en la tarjeta del sistema, lo que

permite que la información viaje de la tarjeta del sistema al módulo de
memoria y de regreso.

•En algunos módulos de memoria, estas guías están cubiertas con estaño
mientras que en otras las guías están hechas de oro.
4- CAPA DE RASTREO INTERNA:

 Los trazos son como caminos por los que viajan los datos.

 El ancho y la curvatura de estos trazos, así como la distancia

entre ellos afecta tanto a la velocidad como la confiabilidad
del módulo.

 En general. Los diseñadores experimentados disponen, o

 “distribuyen”, los trazos para maximizar la velocidad y
confiabilidad y minimizar la interferencia.
 5- BUSES DE LA MEMORIA RAM:

5.1- BUS DE DATOS

Son las líneas que llevan información entre los integrados y el controlador. Por
lo general están agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe
igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de
módulo, no tenían un ancho de bus igual al del procesador. En ese caso había que montar
módulos en pares o en situaciones extremas, de 4 módulos, para completar lo que se
denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal
razón para aumentar el número de pines en los módulos, igualando al ancho de bus de
procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90.
5.1- BUS DE DIRECCIONES:

Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las

que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del
sistema, ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en
dos etapas. Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las
líneas de control. En cada estándar de módulo se establece un tamaño
máximo en bits de este bus, estableciendo un límite teórico de la
capacidad máxima por módulo.
6- EMPAQUE DE CHIPS:

•El término “empaque de chips” se refiere al material de cubierta

alrededor del silicio.

•Actualmente, los empaques más comunes se llaman TSOP

(Empaque de delineado pequeño delgado).

•Algunos diseños de chips anteriores utilizaban DIP (Empaque dual

en línea-) y SOJ (Guía J de delineado pequeño).

• Los chips más nuevos tales como RDRAM utilizan CSP (Empaque
a escala de chips).
Ejemplo Gráfico:
1- DIP
1 (EMPAQUE EN LÍNEA DUAL)

2- SOJ
2
(GUÍA J DE DELINEADO PEQUEÑO)

3- TSOP
3 (EMPAQUE DE DELINEADO PEQUEÑ
O DELGADO)

4- sTSOP (EMPAQUE DE
4 DELINEADO PEQUEÑ O DELGADO
ENCOGIDO)
Capacidad de un Chip y un Modulo:
•La memoria mantiene la información que el CPU necesita procesar. La
capacidad de los chips y los módulos de memoria se describe en megabits.
(millones de bits) megabytes (millones de bytes).

•Cuando se trata de averiguar cuánta memoria se tiene en un módulo, hay

dos cosas importantes que se deben recordar:

•Un modelo consiste en un grupo de chips. Si se agregan las capacidades de

todos los chips en el módulo, puede obtener una capacidad total del
módulo. Las excepciones a esta regla son:

1-Si alguna parte de la capacidad se está utilizando para otra función, tal
como una verificación de errores.

2-Si alguna parte de la capacidad no se está utilizando, por ejemplo,

algunos chips pueden tener filas extra que se utilizan como respaldos
(esto no es común).
Factores de Forma del Módulo:

•La forma más fácil de categorizar la memoria es por el factor de

forma. Entre los que podemos Mencionar (SIMM, DIMM, RIMM
DDR, DDR2, DDR3.

•El factor de forma de cualquier módulo de memoria describe su

tamaño y su configuración de pines.

•La mayoría de los sistemas computacionales tienen sockets de

memoria que pueden aceptar solo un factor de forma.

•Algunos sistemas computacionales están diseñados con más de un tipo

de socket de memoria, lo que permite tener una opción entre dos o más
factores de forma.

•Generalmente, dichos diseños son resultado de los periodos de

transición en la industria cuando no se tiene claro qué factores de forma
tenderán a predominar o estarán más disponibles.
•SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic RAM)

•Memoria síncrona (misma velocidad que el sistema), con tiempos de

acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168
contactos. Fue utilizada en los Pentium 2, así como en los AMD K7.
Dependiendo de la frecuencia de trabajo se dividen en:

•PC66: la velocidad de bus de memoria es de 66 Mhz, temporización de

15 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 533 MB/s.

•PC100: la velocidad de bus de memoria es de 100 Mhz, temporización

de 8 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 800 MB/s.

•PC133: la velocidad de bus de memoria es de 133 Mhz, temporización

de 7,5 ns y ofrece tasas de transferencia de hasta 1066 MB/s.
•DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)

•Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De
este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin
necesidad de aumentar la frecuencia de reloj.

•Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Del mismo modo que
la SDRAM, en función de la frecuencia del sistema se clasifican en:

•PC 1600 ó DDR200: funciona a 2.5 V, trabaja a 200MHz, es decir

100MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 1,6
GB/s (de ahí el nombre PC1600). Este tipo de memoria la utilizaron los
Athlon XP de AMD, y los primeros Pentium 4.

•PC 2100 ó DDR266: funciona a 2.5 V, trabaja a 266MHz, es decir

133MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,1
GB/s (de ahí el nombre PC2100).
•DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)

•PC 2700 ó DDR333: funciona a 2.5 V, trabaja a 333MHz, es decir

166MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,7
GB/s (de ahí el nombre PC2700).

•PC 3200 ó DDR400: funciona a 2.5V, trabaja a 400MHz, es decir,

200MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 3,2
GB/s (de ahí el nombre PC3200).

•PC-4200 ó DDR2-533: trabaja a 533Mhz, es decir, 266 MHz de bus

de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,2 GB/s (de ahí el
nombre PC4200).

•PC-4800 ó DDR2-600: trabaja a 600Mhz, es decir, 300 MHz de bus

de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,8 GB/s (de ahí el
nombre PC4800).
•DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)

•PC-5300 ó DDR2-667: trabaja a 667Mhz, es decir, 333 MHz de bus

de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 5,3 GB/s (de ahí el
nombre PC5300).

•PC-6400 ó DDR2-800: trabaja a 800Mhz, es decir, 400 MHz de bus

de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 6,4 GB/s (de ahí el
nombre PC6400).
 MEMORIA RAM DDR3
Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación:
son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a
base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y
cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal

Características:
Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, es el mismo número que DDR2; sin embargo, los
DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

Ventajas:
El principal beneficio de instalar DDR3 es la posibilidad de hacer transferencias de datos
más rápidamente, y con esto obtener velocidades de transferencia y de bus más altas que las
versiones DDR2.

Proporciona significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que conlleva

una disminución global del consumo eléctrico.

Desventaja:
No hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta.
 MEMORIA DD3

Velocidad del reloj Máxima capacidad

Nombre estándar Nombre del módulo
de E/S de transferencia

DDR3-1066 533 MHz PC3-8500 8530 MB/s

DDR3-1200 600 MHz PC3-9600 9600 MB/s

DDR3-1333 667 MHz PC3-10600 10 664 MB/s

DDR3-1375 688 MHz PC3-11000 11 000 MB/s

DDR3-1466 733 MHz PC3-11700 11 700 MB/s

DDR3-1600 800 MHz PC3-12800 12 800 MB/s

DDR3-1866 933 MHz PC3-14900 14 930 MB/s

DDR3-2000 1000 MHz PC3-16000 16 000 MB/s

 DUAL CHANNEL (DOBLE CANAL)

Doble canal (en inglés: Dual Channel) es una tecnología para memorias aplicada en
las computadoras u ordenadores personales, la cual permite el incremento del
rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria
(haciéndolo a bloques de 128 bits, en lugar de los 64 bits tradicionales desde el inicio
de la era Pentium en 1993).

Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el puente norte

(northbridge) del chipset o conjunto de chips.

Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con

controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con
memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias al
doble canal, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
 DUAL CHANNEL (DOBLE CANAL)

Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se deben tener

dos módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo DDR,
DDR2 o DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos
correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe
soportar dicha tecnología.

Es recomendable que los módulos de memoria sean idénticos (mismas

frecuencia, latencias y fabricante), ya que en caso de que sean distintos
puede que no funcionen (en casos esporádicos). Actualmente, es posible
utilizar esta tecnología en memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades
estén comprendidas en el rango de las denominaciones comerciales DDR-
266 y DDR3-2200 nominales (entre 133 y 1100 MHz reales, o entre 7,5 y 3,3
ns).

En la actualidad el doble canal comienza a ser desplazado en la gama alta

por el uso de canales triples y cuádruples con el advenimiento de la memoria
DDR3 y de la próxima memoria DDR4 y la arquitectura de los procesadores
i7 Intel.
COMPARACIÓN FISICA ENTRE MEMORIAS DDR,
DDR2 Y DDR3
Se denominan latencias de una memoria RAM a los diferentes retardos
producidos en el acceso a los distintos componentes de esta última. Estos
retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la
CPU, el cual se mide en nanosegundos (10-9 s) .

Resulta de particular interés en el mundo del overclocking el poder ajustar

estos valores de manera de obtener el menor tiempo de acceso posible.
 TIPOS DE LATENCIA DE LA MEMORIA RAM

Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin

embargo, las más importantes son:

•CAS (Column Access Strobe): indica el tiempo que tarda

la memoria en colocarse sobre una columna o celda.

•RAS:(Row Access Strobe): indica el tiempo que tarda la

memoria en colocarse sobre una fila.

•ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar

un tablero.

•PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en

desactivar un tablero.
 LECTURA O ESCRITURA EN MEMORIA

El proceso a seguir cuando se desea leer o escribir en la

memoria será el siguiente:

• Mandar una señal para activar el tablero y esperar a que

termine el tiempo de activación (Latencia ACTIVE).

• Mandar una señal para saber cuál es la fila en la que se

debe posicionar y esperar a su latencia (Latencia RAS).

• Mandar una señal para saber cuál es la columna o celda

donde se debe posicionar y esperar (Latencia CAS).
 MARCAS DE MEMORIA RAM

MARCAS LATENCIA CALIDAD COSTO COMPACTIBILIDAD

CORSAIR

KINSTON

SAMSUNG

HYNIX

MARKVISION

TITAN
Refuerzo, Preguntas y Respuestas