Nombre del Estudiante: Freddy Antonio Mazariegos Gómez.

Nombre del trabajo: Tarea 2; Hojas de datos de CI compuertas.

Fecha de entrega: 13/09/2018

Campus: Tuxtla Gutiérrez, Chiapas.

Carrera: Ingeniería Mecatrónica.

Semestre: Quinto.

Nombre del Maestro: M.C. Omar Aceves Suriano.

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Índice:

Introducción-----------------------------------------------------------------------------------------------2

Desarrollo--------------------------------------------------------------------------------------------------2

Hoja de datos 74lS00-----------------------------------------------------------------------------------2

Hoja de datos 74lS02-----------------------------------------------------------------------------------6

Hoja de datos 74lS04----------------------------------------------------------------------------------10

Hoja de datos 74lS08----------------------------------------------------------------------------------14

Hoja de datos 74lS32----------------------------------------------------------------------------------18

Diferencia entre circuitos----------------------------------------------------------------------------23

Circuitos integrados encapsulados--------------------------------------------------------------23

Conclusión------------------------------------------------------------------------------------------------26

Bibliografía -----------------------------------------------------------------------------------------------26

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Introducción

Los circuitos integrados (CI) son una parte clave de la electrónica moderna. Son el corazón y el cerebro
de la mayoría de los circuitos. Son pequeños “chips” de color negro que se pueden encontrar en casi
todas las placas de circuitos. A no ser que seas un genio loco de la electrónica análoga, es probable
que tengas al menos un circuito integrado en todos los proyectos electrónicos que construyas, por lo
tanto, es importante que los comprendas en su totalidad.

Desarrollo:

1.- Investigue la Hoja de datos de las siguientes compuertas.

74LS00:

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74LS02:

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74LS04:

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13
74LS08:

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15
16
17
74LS32:

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19
20
21
22
2.- Responda ¿explique la diferencia entre Circuito integrado de montaje de inserción, Circuito
integrado de montaje superficial y Circuito integrado de montaje mediante zócalo?

Los circuitos de montaje de inserción son mucho mas grandes que uno de montaje superficial, la
principal diferencia seria que aparte de ser mucho mas pequeños los integrados de montaje
superficial, como su nombre lo indica, son soldados con una pasta especial solo en la superficie,
evitando los puntos de soldadura en la parte inferior de la placa.

La diferencia de los dos tipos de circuitos anteriores con los de montaje de zócalo, es que en este
tipo se omite la soldadura, disminuyendo el riesgo de daño de los componentes por aplicación de
elevadas temperaturas, y hace más fácil retirar componentes.

3.- Investigue el nombre completo de los siguientes tipos de Circuitos integrados encapsulados
y con cuántos pines cuenta:

1. DIP: Dual in-line package, (Paquete Dual en Línea), La nomenclatura normal para
designarlos es «DIPn», donde “n” es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo,
un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Pines de 5-64.

2. SIP: Simple in-line package, (Paquete simple en Línea), los pines se extienden a lo largo
de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. Pines de 5-
64.

3. ZIP: Zig-zag in-line package o "ZIP" es una forma de encapsulado para circuitos
integrados, que se caracteriza por disponer de una serie de pines que se alternan para
formar 2 filas separadas en zig zag, con unas medidas aproximadas de 3 mm x 30 mm
x 10 mm. Pines de 8-32.

4. SOIC: Small Outline Integrated Circuit (Circuito integrado de esquema pequeño)

Presenta una configuración dual en línea con pines estilo ala de gaviota y un
espaciamiento entre estos de 1,27 mm. Pines de 8-32.

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5. TSOP: Thin Small Outline Package (Paquete de contorno delgado y pequeño). Este
encapsulado es más delgado que el SOIC y tiene una separación entre pines de 0,5 mm.
Pines de 8-32.

6. SSOP: Shrink Small Outline Package (Paquete de contorno pequeño encogible). Este
presenta una separación de 0,635 mm. Pines de 8-32.

7. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package (Paquete de encogimiento con contorno
pequeño y delgado). Pines de 8-32.

8. QSOP: Quarter-size Small Outline Package (Paquete de esquema pequeño de un

cuarto). La separación entre los pines es de 0,635 mm. Pines de 8-32.

9. VSOP: Very Small Outline Package (Paquete de contorno muy pequeño). Este
encapsulado es más pequeño que el QSOP y entre los pines la distancia puede ser de
0,4, 0,5 o 0,65 mm. Pines de 8-32.

10. LCC: Leadless chip Carrier (Portador de chips sin cables). Pines de 16-200.

11. PLCC: Plastic Leadless chip Carrier (Versión plástica del LCC). Pines de 16-200.

12. CLCC: Ceramic Leadless chip Carrier (Versión cerámica del LCC). Pines de 16-200.

13. FP: Flat pack (Paquete plano). Pines de 10-300.

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14. QFP: Quad Flat Pack (Paquete cuádruple). Pines de 10-300.

15. PQFP: Plastic Quad Flat Pack (Paquete plástico plano cuádruple). Un encapsulado
cuadrado de plástico con el mismo número de pines estilo ala de gaviota en cada lado.
Normalmente presenta un espacio entre pines muy estrecho y con frecuencia tienen 44
o más pines. Generalmente se usa para circuitos VLSI. Pines de 10-300.

16. CQFP: Ceramic Quad Flat Pack. Una versión cerámica del PQFP. Pines de 10-300.

17. TQFP: Thin Quad Flat Pack. Una versión fina del PQFP. Pines de 10-300.

18. LQFP: Low profile Quad Flat Pack. (Paquete plano cuádruple de perfil bajo) Este
encapsulado tiene pines en los cuatro costados. La separación entre los mismos varía
en función del IC, la altura es de 1,4 mm. Pines de 10-300.

19. PGA: Pin grid array (Matriz de rejilla de pines), Su alineación de pines se presenta en
forma vertical y horizontal. Pines de 68-500.

20. PPGA: Plastic Pin grid array (Matriz de rejilla de pines), versión plástica de PGA.

Pines de 68-500.

21. CPGA: Ceramic Pin grid array (Matriz de rejilla de pines), versión cerámica de PGA.

Pines de 68-500.

22. BGA: Ball Grid Array. Un encapsulado que utiliza esferas debajo del encapsulado para
hacer contacto con la placa de circuito impreso. Al colocar las conexiones debajo del
encapsulado hay más lugar para ellas, lo que permite superar el problema de los pines
muy delgados y poco espaciados de los QFP. El espaciamiento entre esferas en un BGA
es típicamente 1.27 mm. Pines mas de 500.

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Conclusión:

El presente trabajo se trató sobre los diferentes tipos de circuitos integrados que existen, son
una variedad enorme, porque intento deducir que no son todos los existentes, también algo que
es nuevo para mi son los circuitos de montaje superficial, nunca los he usado, pero espero
pronto hacerlo, ya que pude notar que reduce significativamente el tamaño del circuito y todo
se mira mejor estéticamente.

Bibliografía:
http://ayudaelectronica.com. (20 de 09 de 2018). Obtenido de http://ayudaelectronica.com:
http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/

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http://ayudaelectronica.com/e/soic/

http://capsulacpu.blogspot.com. (20 de 09 de 2018). Obtenido de http://capsulacpu.blogspot.com:

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http://cursos.mcielectronics.cl. (20 de 09 de 2018). Obtenido de http://cursos.mcielectronics.cl:

http://cursos.mcielectronics.cl/circuitos-integrados/

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http://www.futurlec.com/74LS/74LS32.shtml

https://sistemas.com. (20 de 09 de 2018). Obtenido de https://sistemas.com: https://sistemas.com/zocalo.php

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https://www.futurlec.com/. (20 de 09 de 2018). Obtenido de https://www.futurlec.com/:

https://www.futurlec.com/74LS/74LS08.shtml

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