Clasificación PCB Microcircuitos SAS

Microcircuitos- Clasificación de Circuitos Impresos [½] - [1 oz]

Características Clase A Clase B Clase C Unidades
Ancho de pistas (Track Width) 0.250 10 0.200 8 0.175 7 mm-mil
Separación entre pistas (Track to Track) 0.250 10 0.200 8 0.175 7 mm-mil
Separación entre pad-pistas (Track to Pad) 0.250 10 0.200 8 0.175 7 mm-mil
Separación entre pad-pad (Pad to Pad) 0.250 10 0.200 8 0.175 7 mm-mil
Distancia entre planos de cobre-pistas y pads (Cooper
plane to Track and Pads) 0.250 10 0.200 8 0.180 7.1 mm-mil
Annular ring 0.250 10 0.200 8 0.180 7.1 mm-mil
Legend Print - Soldermask
Características General Unidades
Altura mínima de texto de silk screen 0.600 24 mm-mil
Ancho de trazo de silk screen 0.170 6.7 mm-mil
Logos 0.170 6.7 mm-mil
Ancho mínimo de máscara de soldadura (Mask Annular ring) 0.050 2 mm-mil
Cortes
Características General Unidades
Ancho mínimo de slots Fresa [0.8 32] mm-mil
Cualquier forma de corte que permita, como
Ruteos o cortes internos
mínimo una fresa de 0.800mm de diámetro.
Cortes Externos (Rectangular, Redondo e Irregular). Fresa [0.8 32] mm-mil
Tintas-Color
Características General
Máscara de soldadura o antisolder Verde, Azul, Rojo, Blanco, Negro
Silk screen de componentes Negro, Blanco
Terminado Final
Características General
Revestimiento final sobre los pads (HAL- Estaño) Sn Espesor de 1µm-40µm
Revestimiento final sobre los pads (Baño-Plata) Ag Espesor de 0,12µm-0,40µm
Revestimiento final sobre los pads (Baño-Oro) NiAu Espesor máximo de 0.3µm

Microcircuitos- Clasificación de Circuitos Impresos [2 oz]

Características Clase A Clase B Clase C Unidades
Ancho de pistas (Track Width) 2 oz 1.000 40 0.600 24 0.400 16 mm-mil
Separación entre pistas (Track to Track) 2 oz 1.000 40 0.600 24 0.400 16 mm-mil
Separación entre pad-pistas (Track to Pad) 2 oz 1.000 40 0.600 24 0.400 16 mm-mil
Separación entre pad-pad (Pad to Pad) 2 oz 0.600 24 0.500 20 0.350 14 mm-mil
Distancia entre planos de cobre-pistas y pads (Cooper
plane to Track and Pads) 2 oz 1.000 40 0.600 24 0.400 16 mm-mil
Annular ring 0.800 32 0.600 24 0.400 16 mm-mil
Legend Print - Soldermask
Características General Unidades
Altura mínima de texto de silk screen 0.600 24 mm-mil
Ancho de trazo de silk screen 0.170 6.7 mm-mil
Logos 0.170 6.7 mm-mil
Ancho mínimo de máscara de soldadura (Mask Annular ring) 0.050 2 mm-mil
Cortes
Características General Unidades
Ancho mínimo de slots Fresa [0.8 32] mm-mil
Ruteos o cortes internos Cualquier forma de corte que permita, como
Cortes Externos (Rectangular, Redondo e Irregular). mínimo una fresa
Fresade 0.800mm
[0.8 32]de diámetro. mm-mil
Tintas-Color
Características General
Máscara de soldadura o antisolder Verde, Azul, Rojo, Blanco, Negro
Silk screen de componentes Negro, Blanco
Terminado Final
Características General
Revestimiento final sobre los pads (HAL- Estaño) Sn Espesor de 1µm-40µm
Revestimiento final sobre los pads (Baño-Plata) Ag Espesor de 0,12µm-0,40µm
Revestimiento final sobre los pads (Baño-Oro) NiAu Espesor máximo de 0.3µm