Preguntas

1.- Explica que es un electrón libre

Electrón cuya energia puede considerarse como no cuantizada, como es el caso

de los que escapan a la atracción de un núcleo o de los que se mueven libremente
en la red cristalina de un metal.

2.- Describe una banda de conducción y prohibida

En física del estado sólido, banda permitida, vacía o parcialmente ocupada por
electrones, en la que éstos pueden pasar a niveles energéticos superiores, dentro
de la misma banda, por absorción de energía.

La banda prohibida de un semiconductor es la energía mínima necesaria para

excitar un electrón desde su estado ligado a un estado libre que le permita
participar en la conducción.

3.- Explica la teoria de las bandas

La teoría de bandas está basada en la mecánica cuántica y procede de la

teoría de los orbitales moleculares (TOM). En esta teoría, se considera el enlace
metálico como un caso extremo del enlace covalente, en el que los electrones de
valencia son compartidos de forma conjunta y simultánea por todos los cationes.
Desaparecen los orbitales atómicos y se forman orbitales moleculares con
energías muy parecidas, tan próximas entre ellas que todos en conjunto ocupan lo
que se franja de denomina una “banda de energía”.

Aunque los electrones van llenando los orbitales moleculares en orden

creciente de energía, estas son tan próximas que pueden ocupar cualquier
posición dentro de la banda.

La banda ocupada por los orbitales moleculares con los electrones de

valencia se llama banda de valencia, mientras que la banda formada por los
orbitales moleculares vacíos se llama banda de conducción. A veces, ambas
bandas se solapan energéticamente hablando.

Este modelo explica bastante bien el comportamiento eléctrico no solo de

las sustancias conductoras sino también de las semiconductoras y las aislantes.

En los metales, sustancias conductoras, la banda de valencia se solapa

energéticamente con la banda de conducción que está vacía, disponiendo de
orbitales moleculares vacíos que pueden ocupar con un mínimo aporte de energía,
es decir, que los electrones están casi libres pudiendo conducir la corriente
eléctrica.
En los semiconductores y en los aislantes, la banda de valencia no se solapa con
la de conducción. Hay una zona intermedia llamada banda prohibida.

4.- 4. Define intrínseco y extrínseco

P. Intrínsecas: Llamadas también propiedades intensivas o específicas: Son aquellas que no varían
con la cantidad de materia considerada. A través del Punto de Ebullición o Punto de Fusión.

P. Extrínsecas: Llamadas también propiedades generales o extensivas de la materia. Son aquellas

que varían con la cantidad de materia considerada. Es decir, a mayor tamaño, mayor peso tendrá,
además de mayor volumen. (Masa, Peso, Volumen).

Propiedades extrínsecas o generales de la materia

Aquellas que todo cuerpo material posee como la masa, el volumen, el peso, la temperatura, entre
otras:

VOLUMEN: espacio ocupado por un cuerpo.

PESO: fuerza de atracción que genera un cuerpo sobre otro.

TEMPERATURA: cantidad de calor que tiene un cuerpo.

Propiedades intrínsecas o específicas de la materia

Son aquellas propiedades que diferencian y caracterizan a cada una de las sustancias, pueden ser
físicas o químicas.

PROPIEDADES FÍSICAS: los cuerpos no varían su naturaleza, pueden ser:

ORGANOLÉPTICAS: se determinan a través de los sentidos.

PUNTO DE EBULLICIÓN: Es la temperatura a la cual una sustancia pasa del estado líquido al estado
gaseoso

PUNTO DE FUSIÓN: es la temperatura a la cual una sustancia pasa del estado sólido al estado
líquido.

SOLUBILIDAD: propiedad que tienen algunas sustancias de disolverse en un líquido.

DENSIDAD: es la relación que existe entre la masa y el volumen de una sustancia.

ELASTICIDAD: capacidad que tienen los cuerpos de deformarse aplicando una fuerza y volver a su
forma natural.

PROPIEDADES QUÍMICAS: sucede cuando la sustancia cambia de composición, como la,

OXIDACIÓN: cuando un átomo, ión o molécula cede electrones.

IMPENETRABILIDAD: dos cuerpos no pueden ocupar el mismo espacio al mismo tiempo.

MASA: es la cantidad de materia que tiene un cuerpo.

5. Define dopaje

En la producción de semiconductores, se denomina dopaje al proceso intencional de agregar

impurezas en un semiconductor (abreviadamente, SC) extremadamente puro (también referido
como intrínseco) con el fin de cambiar sus propiedades eléctricas. Las impurezas utilizadas
dependen del tipo de semiconductores a dopar.

A los semiconductores con dopajes ligeros y moderados se los conoce como extrínsecos. Un
semiconductor altamente dopado, que actúa más como un conductor que como un
semiconductor, es llamado degenerado.

Visión de conjunto

El dopaje es una técnica utilizada para variar el número de electrones y huecos en

semiconductores

Dopaje crea material de tipo N cuando los materiales semiconductores del grupo IV se dopan con
los átomos del grupo V. Materiales de tipo P se crean cuando los materiales semiconductores del
grupo IV se dopan con los átomos del grupo III.

Materiales de tipo N aumentan la conductividad de un semiconductor mediante el aumento del

número de electrones disponibles; materiales de tipo P aumentar la conductividad al aumentar el
número de orificios presentes.

Es posible cambiar el equilibrio de electrones y huecos en una red cristalina de silicio por "dopaje"
con otros átomos.

6. Qué es un sólido no estequiométrico

También llamados "bertólidos", son un tipo de compuestos químicos que no cumplen la Ley de las
Proporciones Definidas de Prousten, es decir, los elementos que los forman no mantienen
proporciones simples y enteras.

Pueden aparecer defectos por ausencia, reemplazo o cambio en el estado de oxidación de alguno
de los elementos que forman el compuesto.

7. Cuáles son los conductores de tipo n y p

 Semiconductor tipo n

Es el que está impurificado con impurezas "Donadoras", que son impurezas pentavalentes. Como
los electrones superan a los huecos en un semiconductor tipo n, reciben el nombre de "portadores
mayoritarios", mientras que a los huecos se les denomina "portadores minoritarios".
Al aplicar una tensión al semiconductor de la figura, los electrones libres dentro del semiconductor
se mueven hacia la izquierda y los huecos lo hacen hacia la derecha. Cuando un hueco llega al
extremo derecho del cristal, uno de los electrones del circuito externo entra al semiconductor y se
recombina con el hueco.

 Semiconductor tipo p

Es el que está impurificado con impurezas "Aceptoras", que son impurezas trivalentes. Como el
número de huecos supera el número de electrones libres, los huecos son los portadores
mayoritarios y los electrones libres son los minoritarios.

Al aplicarse una tensión, los electrones libres se mueven hacia la izquierda y los huecos lo hacen
hacia la derecha. En la figura, los huecos que llegan al extremo derecho del cristal se recombinan
con los electrones libres del circuito externo.

8. Explica el dopaje químico y electroquímico

9. Explica la ley de proporciones definidas

Ley de las Proporciones Definidas se expresa así: “Diferentes átomos se combinan en relaciones
simples de números enteros para formar compuestos”. Dicho de otra manera, un compuesto
siempre está constituido por los mismos elementos y en la misma proporción en masa. Sin
embargo, existen elementos que al combinarse entre sí forman más de un compuesto.

10. Cuál es la función de los ship

11. Qué son los pins

12. Explique el proceso de extracción de silicio y fabricación de un chip

El Silicio (Si) es el segundo material más abundante en la corteza terrestre, por detrás del oxígeno.
Sin embargo, raramente aparece en estado puro y se encuentra formando compuestos.

Obtención y purificación del silicio (Si):

El primer paso para la obtención del silicio pasa por la extracción y minería de la cuarcita. El
proceso de reducción global se puede describir como:

Si O2 + 2C -> Si + 2CO

El Silicio así obtenido alcanza una pureza del 98-99%, a un coste muy bajo y se denomina Silicio de
grado metalúrgico o metálico. A continuación vemos un horno de arco para la producción de Si de
grado metalúrgico:

Horno de arco para la obtención de silicio metalúrgico:

El grado de pureza (99%) del Si metalúrgico es insuficiente para las aplicaciones electrónicas y
solares. Se debe purifica mediante el siguiente proceso denominado silicio de grado
semiconductor:

Purificación silicio metalúrgico silicio solar

Con el objetivo de reducir los altos costes de fabricación del silicio microelectrónico, se han
desarrollado procesos de purificación especiales, más simples, para obtener el llamado silicio de
grado solar. A continuación se muestra un esquema de los tres procesos de purificación que
produce un silicio casi tan puro como el de grado semiconductor, pero más barato y apto para la
fabricación de células solares:

Procesos de purificación para la obtención de silicio grado solar

http://blogs.publico.es/ignacio-martil/2016/11/18/silicio-la-materia-prima-de-dos-revoluciones-
la-electronica-y-la-energetica/ (otra por si acaso)

http://www.uberbin.net/wp-content/uploads/2009/09/fabricacion-de-chip.pdf (para lo de la
fabricación)

13. Qué tipo de celda generan silicio

14. Cuáles son las características del silicio monocristalino

El silicio monocristalino, cristal único de Si o mono-SI es el material base de la industria electrónica

y está compuesto de silicio en el que la estructura cristalina de la totalidad del sólido es continua,
ininterrumpida (sin bordes de grano) a sus bordes. Se puede preparar intrínseca, es decir, hecho
sólo de silicio extremadamente puro, o dopado, que contiene muy pequeñas cantidades de otros
elementos añadidos para cambiar de una manera controlada sus propiedades semiconductoras. La
mayoría de los monocristales de silicio son cultivados por el proceso Czochralski, en forma de
cilindros de hasta 2 m de largo y 45 cm de diámetro, que, cortados en rodajas finas, dan las obleas,
en las que se fabrican los microcircuitos.

El silicio monocristalino es tal vez el material tecnológico más importante de las últimas décadas
(la "era del silicio"), porque su disponibilidad a un precio asequible ha sido esencial para el
desarrollo de los dispositivos electrónicos en los que se basa la revolución electrónica e
informática actual.

Monocristalino se opone a silicio amorfo, en el que el orden atómico está limitado sólo a un orden
de corta distancia. Entre los dos extremos se encuentra el silicio policristalino, que se compone de
pequeños cristales, conocidos como cristalitas.

15. Explica mediante reacciones químicas la obtención de silicio puro

16. Define FB y celula triple

20. Cuál es la composición básica del cemento

La composición química de las materias primas utilizadas en la fabricación del cemento hidráulico
está compuesta por varios elementos como son:

Oxido de calcio (CaO) aportado por la cal.

Dióxido de silicio (SiO2), el cual se encuentra en la arcilla junto con el óxido de aluminio (Al2O3) y
el óxido de hierro (Fe2O3), y la adición del regulador del fraguado que es el yeso, el cual contiene
trióxido de azufre (SO3).

En la etapa de sinterización (tratamiento térmico a temperatura menor que el punto de fusión)

durante la fabricación del clínker, se producen los componentes principales o potenciales que
constituyen el 95% de dicho material, los cuales se conocen como mineral, debido a las impurezas
de las materias primas. Al silicato tricálcico se le conoce como Alita (C3S), al silicato dicálcico se le
denomina Belita (C2S), el ferrito aluminato tetracálcico (C4AF) es la ferrita y celita al aluminato
tricálcico (C3A). El motivo de añadir yeso al cemento es para retardar (controlar) el fraguado, ya
que si solo se muele el clínker, al mezclarlo con el agua fraguaría casi inmediatamente, y no
permitiría ni su manipulación ni su instalación. La retardación de la hidratación inicial del cemento
depende de la presencia de los iones SO4.

21. Cuál es la diferencia entre chancado y molienda

Etapa 1: Chancado

El mineral proveniente de la mina presenta una granulometría variada, desde partículas de menos
de 1 mm hasta fragmentos mayores que 1 m de diámetro, por lo que el objetivo del chancado es
reducir el tamaño de los fragmentos mayores hasta obtener un tamaño uniforme máximo de ½
pulgada (1,27 cm).

¿En qué consiste el proceso de chancado?

Para lograr el tamaño deseado de ½ pulgada, en el proceso del chancado se utiliza la combinación
de tres equipos en línea que van reduciendo el tamaño de los fragmentos en etapas, las que se
conocen como etapa primaria, etapa secundaria y terciaria.

En la etapa primaria, el chancador primario reduce el tamaño máximo de los fragmentos a 8

pulgadas de diámetro.

En la etapa secundaria, el tamaño del material se reduce a 3 pulgadas.

En la etapa terciaria, el material mineralizado logra llegar finalmente a ½ pulgada.

¿Cómo son los equipos?

Los chancadores son equipos eléctricos de grandes dimensiones. En estos equipos, los elementos
que trituran la roca mediante movimientos vibratorios están construidos de una aleación especial
de acero de alta resistencia. Los chancadores son alimentados por la parte superior y descargan el
mineral chancado por su parte inferior a través de una abertura graduada de acuerdo al diámetro
requerido. Todo el manejo del mineral en la planta se realiza mediante correas transportadoras,
desde la alimentación proveniente de la mina hasta la entrega del mineral chancado a la etapa
siguiente.

El chancador primario es el de mayor tamaño (54' x 74', es decir 16,5 m de ancho por 22,5 m de
alto). En algunas plantas de operaciones, este chancador se ubica en el interior de la mina (cerca
de donde se extrae el mineral) como es el caso de la División Andina.

Etapa 2: La Molienda

Mediante la molienda, se continúa reduciendo el tamaño de las partículas que componen el

mineral, para obtener una granulometría máxima de 180 micrones (0,18 mm), la que permite
finalmente la liberación de la mayor parte de los minerales de cobre en forma de partículas
individuales.

¿En qué consiste el proceso de molienda?

El proceso de la molienda se realiza utilizando grandes equipos giratorios o molinos de forma

cilíndrica, en dos formas diferentes: molienda convencional o molienda SAG. En esta etapa, al
material mineralizado se le agregan agua en cantidades suficientes para formar un fluido lechoso y
los reactivos necesarios para realizar el proceso siguiente que es la flotación.

Molienda convencional

La molienda convencional se realiza en dos etapas, utilizando molino de barras y molino de bolas,
respectivamente, aunque en las plantas modernas sólo se utiliza el segundo. En ambos molinos el
mineral se mezcla con agua para lograr una molienda homogénea y eficiente. La pulpa obtenida en
la molienda es llevada a la etapa siguiente que es la flotación.
Molienda de barras

Este equipo tiene en su interior barras de acero de 3,5 pulgadas de diámetro que son los
elementos de molienda. El molino gira con el material proveniente del chancador terciario, que
llega continuamente por una correa transportadora. El material se va moliendo por la acción del
movimiento de las barras que se encuentran libres y que caen sobre el mineral. El mineral molido
continúa el proceso, pasando en línea al molino de bolas.

Molienda de bolas

Las bolas de acero que tiene el molino de bolas, caen sobre las rocas cuando el molino gira,
reduciendo aún más su tamaño.

Este molino, cuyas dimensiones son 16 x 24 pies (es decir, 4,9 m de diámetro por 7,3 m de ancho),
está ocupado en un 35% de su capacidad por bolas de acero de 3,5 pulgadas de diámetro, las
cuales son los elementos de molienda. En un proceso de aproximadamente 20 minutos, el 80% del
mineral es reducido a un tamaño máximo de 180 micrones.

Molienda SAG

La instalación de un molino SAG constituye una innovación reciente en algunas plantas. Los
molinos SAG (SemiAutóGenos) son equipos de mayores dimensiones (36 x 15 pies, es decir, 11,0 m
de diámetro por 4,6 m de ancho) y más eficientes que los anteriores. Gracias a su gran capacidad y
eficiencia, acortan el proceso de chancado y molienda.

El molino SAG tiene mayor capacidad y tecnología que los molinos convencionales. Muele rocas
más grandes que vienen directamente del chancador primario.

¿En qué consiste la molienda SAG?

El mineral se recibe directamente desde el chancador primario (no del terciario como en la
molienda convencional) con un tamaño cercano a 8 pulgadas (20 cm, aproximadamente) y se
mezcla con agua y cal. Este material es reducido gracias a la acción del mismo material
mineralizado presente en partículas de variados tamaños (de ahí su nombre de molienda semi
autógena) y por la acción de numerosas bolas de acero, de 5 pulgadas de diámetro, que ocupan el
12% de su capacidad. Dados el tamaño y la forma del molino, estas bolas son lanzadas en caída
libre cuando el molino gira, logrando un efecto conjunto de chancado y molienda más efectivo y
con menor consumo de energía por lo que, al utilizar este equipo, no se requieren las etapas de
chancado secundario ni terciario.

La mayor parte del material molido en el SAG va directamente a la etapa siguiente, la flotación, es
decir tiene la granulometría requerida bajo los 180 micrones, y una pequeña proporción debe ser
enviado a un molino de bolas.
21.- a Chancado: proceso mediante el cual se disminuye el tamaño de las rocas
mineralizadas triturándolas en equipos llamados chancadoras y molinos

22.- El cemento está hecho de una mezcla de elementos que se encuentran en

materiales naturales como la piedra caliza, arcilla, arena y / o esquisto. Cuando
elcemento se mezcla con agua, se puede unir arena y grava en una masa dura,
sólida llamada concreto. Se necesitan cuatro elementos esenciales para
hacercemento

23.- ESTRUCTURA Y PROPIEDADES DE LAS CERAMICAS La mayoría de

las cerámicas son compuestos formados por elementos metálicos y no

24.- El efecto Meissner, también denominado efecto Meissner-Ochsenfeld,

consiste en la desaparición total del flujo del campo magnético en el interior de
un material superconductor por debajo de su temperatura crítica.

25.- Dentro de los materiales aislantes térmicos están: Las fibras minerales: lana
de vidrio, lana mineral de arena y lana de roca. Espumas plásticas: poliestireno
expandido (EPS), poliestireno extruido (EXP) y espuma de poliuretano (PU).
Fibras textiles recicladas

26.- Producción del cobre ... En esta parte, el proceso del cobre puede tomar dos
caminos: el de la fundición y electrorrefinación (etapas ... Aquí se
obtiene cobre RAF, el que es moldeado en placas llamadas ánodos, que van a
electrorrefinación.

27.- a La celda galvánica o celda voltaica, denominada en honor de Luigi

Galvani y Alessandro Volta

B estructura

C Número de coordinación. ... En química inorgánica el número de

coordinaciónes el número de átomos, iones o moléculas que un átomo o ion
central mantienen como sus vecinos cercanos en un complejo de coordinación o
un cristal. Puede variar desde 2 hasta 12, siendo 6 el más común.

28.- a El cobre se obtiene a partir de minerales sulfurados (80 %) y de

minerales oxidados (20 %), los primeros se tratan por un proceso denominado
pirometalurgia y los segundos por otro proceso denominado hidrometalurgia.
 Generalmente en la capa superior se encuentran los minerales oxidados (cuprita,
melaconita)

29.-o x i d a d o s

Los minerales oxidados de cobre se originan en la descomposición y oxidación

de los minerales sulfurados. Fueron los primeros explotados.

sulfurados

Frecuentemente son mezclas de sulfuros de cobre y fierro, combinados con

compuestos de otros diferentes elementos.

30.- El vidrio se hace en un reactor de fusión, en donde se calienta una mezcla

que casi siempre consiste en arena silícea (arcillas) y óxidos metálicos secos
pulverizados o granulados.

31 .- Tipos Vidrios

 Vidrio Templado
 Vidrio Impreso Templado
 Vidrio Impreso Templado
 Vidrio Antirreflejante
 Doble Acristalamiento
 Vidrio Laminado
 Vidrio Laminar
 Vidrio Serigrafiado
 Vidrio Contrafuego
 Vidrio Curvado
 Vidrio Termo-endurecido
 Vidrio Moldeado
 Vitral

32.- a=nanotecnología . Tecnología que se dedica al diseño y manipulación de la

materia a nivel de átomos o moléculas, con fines industriales o médicos, entre
otros.

B = La fisisorción es el fenómeno por el cual un compuesto químico(agente

adsorbente) se adhiere a una superficie, y en el que
la especieadsorbida conserva su naturaleza química.
C=Spin coating es una técnica muy utilizada en laboratorios, que consiste en
aplicar uniformemente capas finas en substratos planos. En el proceso, se
deposita una cantidad encima del substrato y se rota éste a gran velocidad para
distribuir uniformemente esta capa por fuerza centrífuga.