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Materiales Mems
Materiales Mems
Horacio Estrada Vázquez
Coordinador Científico
Coordinador Científico
Centro Nacional de Metrología (CENAM)
hestrada@cenam.mx
z Ot
Otros Procesos MEMS:
os ocesos S Limpieza de obleas, fotolitografía, oxidación, CVD, difusión e
p e a de ob eas, oto tog a a, o dac ó , C , d us ó e
implantación de impurezas, evaporación térmica, sputtering,
plateado anódico, adhesión temporal o permanente con otras
obleas o substratos de Si, vidrio, cerámicas y/o polímeros.
Active layer
(2 – 10mm)
SOI Wafers
Anodic‐bonded (oxide) Buried oxide ‐ BOX
Handle wafer
A través de la tecnología MEMS, sensores de silicio
A través de la tecnología MEMS sensores de silicio han evolucionado de simples elementos de
han evolucionado de simples elementos de
transducción, a microsistemas de medición (o micro‐instrumentos) de alta precisión, a un costo
relativamente bajo.
Di
Dispositivos y productos MEMS se aplican y exploran en muchos campos:
iti d t MEMS li l h
y Industria Automotriz y Industria Aeronáutica y Energía y Exploración
y Biotecnología y Medicina y Electrodomésticos
y Telefonía Celular
Telefonía Celular y Monitoreo de Estructuras
Monitoreo de Estructuras y Entretenimiento
Entretenimiento
y Productos Industriales y Impresoras y Computadoras
y Instrumentación y Metrología
MEMS tienen un potencial enorme en Mediciones e Instrumentación Entre estas cabe mencionar:
MEMS tienen un potencial enorme en Mediciones e Instrumentación. Entre estas cabe mencionar:
En la Industria Aeronáutica ‐ Sistemas Inerciales para la Navegación:
‐ Convertidores térmicos RMS‐DC
Sistemas GPS
‐ Microsistemas usados como referencia de tensión eléctrica alterna, llenando el hueco
Navegación Remota de Vehículos (Mars´Rover, Aviones Drones)
entre que existe entre el patrón de tensión Josephson y los diodos Zener
Paquetes sensoriales
Paquetes sensoriales para aplicaciones de navegación aérea, marina y terrestre
para aplicaciones de navegación aérea, marina y terrestre
En el área de metrología eléctrica, MEMS ha permitido el desarrollo de dispositivos de medición, tales
Acelerómetros y giroscopios son clave en sistemas de navegación (incluidos en el avión AirBus 380)
como el MJTC (multijunction thermo‐converter), para el establecimiento de patrones de tensión y
Sensores de presión y altitud
corriente eléctrica alterna.
Sensores
Sensores de inclinación
de inclinación
Vista de lado
Silicio Masa
inercial
Masa térmica
Vista
V s de lado
do
Sili
Silicon
Silicio
Sensado termoeléctrico
‐múltiples termopares‐
Si3N4–SiO
S S O2-Si
S 3N4
Calentador
Termopila
Terminales
Terminales de de salida - Vista de arriba
Silicio entrada: Calentador Termopila
Poly‐ímidos ofrecen:
z Excelente resistencia a tensiones mecánicas
z Estabilidad estructural,
E bilid d l z Alta resistencia
Al i i eléctrica
lé i
z Baja conductividad térmica z Resistencia química
Physica Scripta. Vol. T114, 193–194, 2004
-
C1 C2
Estructura base del acelerómetro
desarrollado por UC‐Berkeley
t X y comercializado por ADI(ADXL 50)
Electrodos
w interdigitales
d + para capacitores
Masa
inercial
wt 2 A wt
F = −ε o 2 V Resorte C = εo = εo
d - d d
ENME 2009 - H. Estrada
MEMS - Actuadores y Micro-componentes
Micro‐máquinas para el manejo de micro‐espejos (silicio poli‐cristalino)
Horacio Estrada Vázquez
MEMS‐Diseño y Fabricación
Programa
Programa
Microsensores, Materiales Electrónicos
Microsensores Materiales Electrónicos
hestrada@cenam.mx
Dr. José Mireles Jr
Dr. José Mireles Jr García
Dr. Victor M. Castaño Meneses Programa MEMS‐México Encapsulado de MEMS,
Encapsulado de MEMS,
Polímeros, Materiales Cerámicos,
Nanotecnología MEMS de RF, Sensores
MEMS de RF, Sensores
@
meneses@servidor.unam.mx jmireles@uacj.mx
jmreles@uacj.mx
Dr. Pedro Garcia Ramirez Dr. Luis Villa Vargas
ASIC y Tecnología MEMS, Sistemas Embebidos
Microsensores lvilla@cic.ipn.mx
jagarcia@uv.mx Drs. Roberto Murphy and Alfonso Torres
Sistemas RF, Microelectrónica, Tecnología MEMS
Sensores de Infra‐rojo
Sensores de Infra rojo
rmurphy@inaoep.mx atorres@inaoep.mx
Metas del Programa
del Programa
1. Formación de Recursos Humanos en el diseño y análisis de MEMS.
2. Transmisión del Conocimiento ‐ en las instituciones integradas al Programa MEMS‐México. El objetivo es
lograr una masa crítica de expertos en MEMS
3. Organización de Concursos Nacionales de Diseño para estudiantes de la s instituciones partícipes, quienes
con el apoyo de sus asesores académicos, estén en posición de diseñar con pensamiento innovador,
trabajando en ideas y proyectos de relevancia científica e industrial.
4 El di ñ f b i ió d
4. El diseño y fabricación de prototipos MEMS totalmente en México.
t ti MEMS t t l t Mé i
5. Identificar y promover Grupos de Colaboración Industria‐Academia para el desarrollo de prototipos MEMS
enfocados a necesidades científicas e industriales, y así fomentar la participación activa de la industria
mexicana en aspectos de investigación y desarrollo.
mexicana en aspectos de investigación y desarrollo.
6. Promover cooperación científica, bajo un mecanismo de colaboración para compartir la infraestructura
para la fabricación de MEMS, que permita la optimización de recursos económicos, ya que es claro que:
y México no dispone de recursos económicos ilimitados!
y La industria mexicana, por tradición, no dedica grandes fondos para investigación y desarrollo.
Horacio Estrada Vázquez
Coordinador Científico
Coordinador Científico
Centro Nacional de Metrología (CENAM)