Materia I2-I3 PDF

Resumen Propiedades y resistencia de Materiales
El siguiente resumen se basa en las clases del profesor Jorge Ramos y Ciencia de los materiales de Ca-
llister.
1. Conceptos sobre el
atomo
Z +N =A
A: medido en unidad de masa at omica (u) = 1, 6611027
Na : Numero de avogadro. 6,022 1023
Modelo de Bhor
Cada orbita tiene una energa especifica, en el hidrogeno o atomos hidrogenoides (Tienen solo 1 electron)
hcRh z 2 13,6z 2
E= E = [eV ]
n2 n2
on libre E 0
Electr
Numeros cu anticos
n Principal. {1, 2, ...}
l Acimutal . Subcapa {0, 1, ..., n 1}
ml Magnetico. Orbital {l..,0...l}
ms Spin Magnetico. { 12 , 12 }
Movimiento de electrones por subcapa

1. Electr
on que desciende de nivel libera energa. (+ estable)
E = Ef Ei = h
h: constante de Plank. : frecuencia de la onda. ( = c )
2. Si es promovido de nivel absorbe energa. (= formula)
3. Electron sale con una energa cinetica
Ek = h 0
Las capas externas incompletas contienen electrones de valencia

El radio at
omico depende del numero de electrones y del entorno del
atomo.
La formaci
on de un ion modifica el radio atomico
1 Gabriela Bravo Illanes

Valencia y electronegatividad determinan el tipo de enlace que se puede producir entre
pares de
atomos
1,2,3 ceder electrones enlace i
onico o enlace metalico
4,5,6,7 compartir electrones enlace covalente
5,6,7 captar electrones enlace ionico
La fuerza y energa que sienten 2

atomos aislados. Hay un radio de menor energa, el ra-
dio de enlace.
r0 : es la distancia de equilibrio.
E0 : Es la energa de enlace. Representa la energa para separar los atomos una distancia infinita.

2. Enlaces Primarios
Mol
ecula: grupo de
atomos unidos entre si por fuertes enlaces primarios.
2.1. Enlaces i
onicos
Cationes (+) son atrados por Aniones (-)
Metales (de baja energa de ionizacion tienden a ceder electrones.
No metales (de alta afinidad electr
onica) tienden a captar electrones.
Pueden participar
atomos cargados y/o iones poliatomicos
No son direccionales. Cada partcula cargada ejerce atraccion sobre todas las de carga opuesta que la
rodean.
La fuerza del enlace i
onico depende de la diferencia de carga de los electrones. A mas diferencia mas
fuerza del enlace.
Algunas propiedades
Porque se requiere mucha energa para mover cargas en una red ionica.
La mayora son s
olidos a t ambiente
Tienen altos puntos de ebullici
on y fusion
Su presi
on de vapor es muy baja
Suelen ser quebradizos
Moleculas polares pueden ejercer atraccion electromagnetica.
Muchos son solubles en agua
No hay electrones libres y las cargas estan inmovilizadas
No conducen la electricidad
Baja movilidad de iones.
Tienen baja conductividad termica.

2.2. Enlaces covalentes
N
ucleos at
omicos son atrados por electrones compartidos entre ellos
Regla del octeto: los
atomos se enlazan hasta completas los 8 electrones en las subcapas s y p
Puden compartir mas de 2 electrones mediante enlaces (dobles o triples)

Se forman preferentemente entre
atomos con electronegatividades parecidas.
Son enlaces direccionales. Adoptan angulos dado que se repelen con otros atomos que forman parte de
la misma molecula.
Los enlaces covalentes tienen un caracter ionico cuando hay diferencia de electronegatividad en los
atomos.

Algunas propiedades
El enlaces es muy firme, hay que movilizar la molecula completa.

Sus puntos de fusion, ebullici
on y presion de vapor dependen del tama
no de la molecula
Puede ser o no polar. Depende de los atomos presentes.
Solubilidad depende de la estructura molecular.
Electrones muy adheridos a los atomos
Baja conductividad electrica
Enlace fuerte y direccional.
Son quebradizos y tienen alto modulo elastico.
2.3. Enlaces met

alicos
Los n
ucleos at
omicos (+) est
an embebidos en una nube de electrones (-) compartidos.
Electrones deslocalizados
los
atomos pueden deslizarse a nuevas pociones porque todos los emplazamientos son equivalentes.
Forman solidos maleables y d
uctiles, la fuerza externa puede deslizar capas de atomos.
Algunas propiedades.
Los electrones act

uan como cargas diminutivas que se desplazan libremente.
Alto nivel de empaquetamiento
La luz no puede penetrar su superficie
Buenos conductores termicos y electricos.
En enlace metalico no difiere de un metal a otro.
Son solubles en otros metales
Es un enlace fuerte incluso en estado liquido

Altos puntos de fusion y ebullici
on.
El desplazamiento de los atomos no cambia la estructura de enlace
son maleables y d
uctiles.

3. Enlaces secundarios (fuerzas de Van der Walls)
Ocurren entre moleculas o diferentes partes de la misma molecula.
Suelen pasar desapercibidos con la existencia de enlaces primarios (cualquier tipo), son evidentes en
gases inertes y moleculas cuyo
atomos esten unidos covalentemente.

Incluye interacciones entre Atomos, moleculas y superficies.
Las fuerzas intermoleculares son relativamente debiles. Sin embargo permite formar solidos a partir de
moleculas grandes (ejm polimeros)
Son Anisontropicas. La fuerza depende de la orientacion relativa de las moleculas (excepto London)
3.1. Fuerzas intermoleculares se deben a 4 fen

omenos
Principio de exclusi on (repulsivo)
Los orbitales llenos forman vol
umenes que no se pueden invadir con otros electrones.
Accion electrostatica (repulsiva/atractiva):

Entre cargas (iones at
omicos o poli-at
omicos), dipolos (moleculas polares) y multipolos.
Induccion/polarizacion (atractiva)
Dipolo permanente induce dipolo temporal. Molecula polar polariza a una molecula no polar
Dispersion (London)(atractiva)
Dipolos atomicos inducidos instantaneamente causado por el movimiento de los electrones.
-Esta es la u
nica atracci
on que afecta a moleculas no polares.
-A mayor tama no molecular mas atraccion de London. Explica que F2 sea gas, mientras que (otro halogeno)
I2 sea solidos.
-Aumenta la viscocidad de lquidos y disminuye su presion de vapor.

4. Estructura cristalina y amorfa.
El ordenamiento estructural entre
atomos debe obedecer a que la energa total del sistema sea lo mas
negativa posible.
Los ordenamientos atomicos presentan ordenamiento a corto alcance pero no necesariamente implica
ordenamiento a largo alcance.
Cuando el arreglo at omico se repite periodicamente la estructura presenta ordenamiento de largo
alcance. -Debido al ordenamiento regular la densidad alcanza su maximo. -En un Arreglo cristalino el
arreglo se repite peri
odicamente siguiendo un patron tridimensional.
Las entidades que se repiten se describen con las celdas. Las celdas definen la estructura de forma
geometrica Mallas
Los ordenamientos se pueden describir mediante mallas de Bravais

Existen 2 numeros importantes:
Numero de coordinaci on (numero de atomos vecinos) y factor de empaquetamiento.
V olumen de atomos en la celda

AP F =
V olumen de la celda
4.1. Mayas de Bravais

[2D]
1: Red Oblicua. 2: Red Rectangular. 3: Red Rectangular Centrada. 4: Red Hexagonal. 5: Red Cuadrada

[3D]
Existen 14 malla de Bravais que se agrupan en 7 sistemas cristalinos. (de menos a mayor simetra)
Triclnico
Monoclnico
Ortorhombico
Tetragonal
Romboedrico
Hexagonal
Cubico
4.2. Estructuras m
as comunes
SC. Simple Cubica (An
alisis considerando a pto de malla=1
atomo)
1 atomo 43 (0,5a)3
AP F = = 0, 52 a = 2R
a3
-Direcci
on de empaquetamiento mayor es la arista.
-Coordinacion= 6.
-1
atomo por celda
BCC. Cubica centrada en el cuerpo

2 atomo 43 ( a 4 3 )3
AP F = = 0,68 4R = a 3
a3
-Coordinacion=8
-Direcci
on de empaquetamiento mayor es la diagonal del cubo.
-2
atomos por celda

FCC. Cubica centrada en la cara

4 atomo 43 ( a 4 2 )3
AP F = = 0,74 4R = a 2
a3
-Direcci
on mayor de empaquetamiento es la diagonal de la Cara
-Coordinacion=12
-4
atomos por celda
-Junto con HCP logra la densidad maxima teorica 74,048 %
-Estructura caracterstica de los metales
HCP. Hexagonal compacta.
-El plano inferior y superior tienen hex

agonos con atomos en los vertices y uno en el centro. Existe un
plano en la mitad que provee de 3 atomos adicionales.
-6 atomos por celda (1/6 por cada uno en las esquinas, 1/2 por los centrales a los hexagonos y los 3 del plano
central)

ESTRUCTURA ATOMICA= TIPO MALLA+ BASE DE ATOMOS

5. Puntos direcciones y planos en la celda unitaria.
Se establece un sistema de coordenadas x,y,z cuyo origen coincide con el vertice de la celdilla, y las
aristas del paralelepipedo saliendo de estos vertices.
En sistemas cristalinos hexagonal, romboedrico, monoclnico y triclnico los 3 ejes no son perpendicu-
lares entre si.
5.1. Puntos
Se representan con una fracci
on de la dimension correspondiente a la celda. Se escribe de la forma a,b,c.
5.2. Direcciones Cristalogr

aficas
Como determinar los indices de las direcciones
1. Se traza del origen un vector de longitud conveniente en la direccion deseada. (sino parte en el origen,
trasladarlo de manera paralela)
2. Se expresan sus proyecciones en los ejes dejandolo en funcion de las dimensiones de la celdilla.
3. se multiplican o dividen por un factor com

un para que sean el menor entero.
4. Los 3 indices Indices de Miller se escriben de la forma [uvw] (Sin espacios)
5. Un ndice negativo se expresa con una linea sobre el ndice
En este ejemplo el vector mide a2 , b, 0c dejandolo en funcion de los lados queda 12 , 1, 0 y dejandolo como
el menor entero la direcci
on es [120]

Familia de Direcciones
Son direcciones que tienen la misma caractersticas (el espaciado atomico a lo largo de cada direccion es el
mismo). Se representan de la forma <abc>, incluye todas las direcciones y todos los sentidos que se pueden
formar con esos dgitos.
En los cristales c
ubicos, todas las direcciones que tengan los mismos indices son equivalente
Distancia de repeticion
Distancia desde un punto de red al punto de red siguiente a lo largo de una cierta direccion.
Direcciones en Cristales Hexagonales Son descritos por 3 ejes a1 , a2 , a3 en el plano con 120o entre ellos
y un eje perpendicular z.
Las direcciones tienen 4 indices de Miller [uvtw]. Los 3 primeros indices corresponden a las proyecciones en
las direcciones a1 , a2 , a3

Conversi
on de sistema de 3 indices [uvw] a uno de 4 [uvtw]
n
u= (2u0 v 0 )
3
n
v= (2v 0 u0 )
3
t = (u + v)
w = nw0
Con n el factor para que queden como el menor entero. ejemplo [010] es [1210]

5.3. Planos Cristalogr
aficos
Se especifican mediante 3 indices de Miller (hkl)
Como determinar un plano
1. Si el plano pasa por el origen se escoge otro paralelo (planos paralelos son equivalentes) o se cambia el
origen al vertice de otra celda.
2. El plano puede cortar o ser paralelo a los ejes. La longitud del segmento en que lo corta se deja en
funci ametros (hkl). Si no corta un eje vale
on de los par
3. Se escriben los numeros recprocos a los valores, multiplicandolos por un factor para tener el menor
entero. para el hexagonal es an alogo, pero el plano es descrito por 4 indices)
Familia de Planos
Se ponen entre { }. Son todas las combinaciones, excepto que los planos negativos no son u
nicos (ejemplo
{110} es el mismo plano que {110}
5.4. Fracci
on de empaque
Fraccion lineal de empaque
Fracci
on en una direcci
on ocupada por
atomos. (dentro de la celda)
trozos de atomos en linea
Densidad linear (abc) =
largo de la linea
Factor de empaquetamiento plano

Fracci
on de un plano ocupado por atomos, debe pasar por el centro del atomo para que este se incluya en el
plano. Difiere de un plano a otro dentro de una celda unitaria
area de atomos por cara
Densidad planar (abc) =
area de la cara
Las densidades lineales y planares tienen importancia para explicar los deslizamientos, que son el funda-
mento de los mecanismos de plasticidad de los metales. Los deslizamientos ocurren en la mayora de planos
de m
aximo empaquetamiento y en las direcciones que tienen mayor empaquetamiento atomico.

Densidad
nA
=
V c Na
n=numero de atomos asociados a la celdilla. [atomos \ celda]
A=peso atomico
Vc =Volumen de la celdilla
Na =Numero de avogadro.
Planos y direcciones de m
aximo empaquetamiento
Estructura Direccion Plano

SC <100> Ninguno
BCC <111> Ninguno
FCC <110> {111}
HCP <100>,<110> o <1120> {0001}{0002}
5.5. Estructuras cristalinas compactas

Se generan colocando planos compactos uno sobre otro. Se analiza FCC y HCP que son las de mayor
factor de empaquetamiento.
Al poner 3 atomos juntos, se generan tri
anguloshacia arriba (posicion B) y trianguloshacia bajo (posi-
ci
on C). Llamamos A al plano que pasa por el centro de la capa 1. El siguiente plano puede ir en posici on
B o C.
En el caso de un HCP, al poner un plano mas, coincide con la pocicion en A. pero el caso FCC la posici on
de una tercera capa es distinta, y empieza a repetirse residen en la 4ta capa.
FCC= ABC ABC ABC ...

HCP= AB AB AB
5.6. Polimorfismo
Algunos metales y no metales pueden tener mas de una estructura cristalina, si el fenomeno ocurre en
un solido elemental, se llama alotropa. Depende de la presion y temperatura exterior. La transformaci
on
a menudo va acompa nado de cambio de propiedades fsicas (como la densidad).

6. Sitios instersticiales
Entre los puntos base de la celda, es posible emplazar atomos adicionales
Dependen del tipo de estructura
para cada sitio instersticial hay un rango de radios que genera una estructura estable.
No Coordinaci
on Sitio intersticial Relacion de Radios
2 Lineal 0-0.155
3 centro de triangulo 0.155-0.225
4 Tetraedrico 0.225-0.414
6 Octaedrico 0.414-0.732
8 Centro de Cubo 0.732-1
En cristales i
onicos los aniones poli
atomicos se representan mediante poliedros. Pueden conectarse por
aristas, caras o vertices.
Teniendo la relacion entre los radios, tenemos el numero de coordinacion y con eso la estructura mas
probable.
factor de empaquetamiento Considera ambos atomos (se suma el volumen ocupado por cada tipo
al interior de la celda). La relaci
on entre la arista y los radios se ve seg
un la direccion donde todos sean
tangentes.

6.1. Difracci
on de rayos X. Determinaci
on de estructuras cristalinas
Podemos conocer la distancia interatomica en estructuras cristalinas
Ocurre una interferencia constructiva en los radios desfasados 1 y 2 si la diferencia de recorridos (ejm
SQ + QT equivalgan a un numero entero nde longitud de onda, es decir
n = SQ + QT
n = 2dhkl sen
(Ley de Bragg)
La distancia entre dos planos contiguos y paralelos en funci

on de los indices de Miller co-
mo los parametros de red
Por ejemplo para estructuras cristalinas cubicas
a
dhkl =
h2 + k 2 + l 2
Propiedades son anisotr opicas en materiales mono-cristalinos

Las propiedades fsicas varan seg
un la direccion.
Propiedades pueden ser isotr

opicas en materiales poli-cristalinos si los granos se orientan
aleatoriamente.

7. Defectos Microestructurales
Pueden ser puntuales, lineales, superficiales y Volumetricos.
7.1. Defectos puntuales

Pueden afectar a mas de un
atomos, pero no tienen estructura de repeticion.
Vacancia
Un sitio desocupado en un lugar que la estructura debiera contener un atomo. Depende de la temperatura
y de la energa libre para la formaci
on de vacancias. Permite movilidad atomica
Qv
nv = nexp( )
RT
nv : N
umero de vacancias
n: Numero de atomos
Qv : Energa para producir un mol de vacancias.
R: Constante de los gases 8, 311 J/molK
T : Temperatura en Kelvin
Adiciones intersticiales
Son inclusiones de atomos en sitios de la estructura que no debiera tenerlos. Son impurezas en configuraciones
de alta energa, salvo
atomos peque nos como el hidrogeno. (es comun en aleaciones)
Aumento de los sitios intersticiales ocupados produce aumento de la resistencia de los materiales.

Defecto sustitucional
Sitio estructural es ocupado por un atomo distinto al que corresponde en ese lugar. Pueden ser isovalentes
(mismo estado de oxidaci on) o aliovalentes (distinto estados de oxidacion, genera otros efectos)
Si es mas grande genera compresi on, si es mas chico traccion.
Defecto topol ogico

Cambia la configuraci
on de enlaces en un punto de la estructura. Son comunes en estructuras covalentes con
nano-estructuras de carbono o polimeros

7.2. Defectos Lineales
Alteraciones del orden de la estructura cristalina a lo largo de una dimension.
La Dislocaci on Es la desalineaci
on de puntos de la estructura entorno a un defecto lineal. Se diferencian
solo en el tipo de movimiento de las dislocaciones, la deformacion plastica neta es la misma. Pueden moverse
en el plano de deslizamiento, y tambien moverse verticalmente cuando hay vacancias.
1. Dislocacion helicoidal (screw)

Se debe al desplazamiento en espiral de un plano atomico al cizallar (esfuerzos de corte) el cristal.
la linea de dislocaci
on se mueve es perpendicular a la direccion de la tension.
lkb
el vector de Burger sale del plano de la cara, (marca la distancia de lo q se hunde al aplicar
esfuerzo de corte)
2. Dislocaci
on de borde
Se genera cuando un plano de atomos termina al interior del cristal generando un borde. (hay un
semiplano adicional de
atomos, este marca la dislocacion.)
hay un plano de
atomos extra. La parte superior esta en compresion, la inferior en traccion.
El vector de burger es coplanar al circuito de espaciamientos atomicos.
la linea de dislocaci
on se mueve en la misma direccion que la cizalladura. (se aplica un esfuerzo
de corte perpendicular a la linea de dislocacion). El plano extra se une con la parte de abajo
del plano de alado, quedando la parte de arriba de ese plano como nuevo plano extraque se
unira con el siguiente, etc. (as se va desplazando.)
lb
hay un
atomo al que le falta un enlace, eso tiene energa positiva, se vuelve menos estable.
3. Dislocaci
on mixta
Tiene una componente de borde y otra helicoidal a lo largo de su linea
Cuando se cruzan ambos tipos de dislocaciones no se afectan entre ellas.

Se pueden interferir las del mismo tipo. Pueden neutralizarse.
a mayor temperatura, el movimiento de las dislocaciones es mayor, por lo que es mas probable
que se anulen.

Vector de Burgers (b)
Permite completar un circuito de espaciamientos atomicos alrededor del defecto lienal. (un espacio atomico,
la distancia depende del tipo de enlace)
Linea de dislocaci on (l)

lxb genera la normal al plano en que se mueve la dislocacion.
Plano de deslizamiento
plano a lo largo del cual se mueve la dislocacion. Es el que tiene la distribucion mas densa de atomos.
Magnitud del desplazamiento

debe corresponder a un numero entero de espaciamientos atomicos.
Direccion de desplazamiento
Va a ser la direcci
on m
as compacta.
La deformacion de un cristal es por el desplazamiento de una dislocaci

on por la aplicaci
on de
esfuerzos de corte

Los piquetes
Son peque
nos agujeros donde las dislocaciones se encuentran en la superficie
Lineas de deslizamiento
es la presencia de miles de dislocaciones
Bandas de deslizamientos
es agrupaci
on de las lneas de deslizamiento.
Las dislocations tienen menor movilidad en materiales ceramicos ya que los planos tienen menor com-
pactaci
on (debido a el enlace i
onico o covalente)
Cuando se mueve la dislocacion, en material comienza a endurecerse (le es mas difcil deformarse).
Fluye hasta alcanzar el max (en este punto las dislocaciones ya no pueden moverse), a mas fuerza, el
material comienza a romperse.
Puede haber material d uctil que no fluya y se rompa si el esfuerzo de corte no es suficiente para des-
plazar los planos. (Si no fluye es fr
agil, Fragil=romperse)
Durante la deformaci on plastica el n

umero de dislocaciones aumenta mucho. Los limites de grano,
como los defectos internos y superficiales actuan como concentradores de tensiones, facilitando as la
formaci
on de dislocaciones durante la deformacion.
7.3. Efecto de las Dislocaciones

Deformaci on plastica
Deformaci on irreversible o cambio de forma que permanecen aun cuando se deja de aplicar fuerzas.
A escala microsc opica se debe al movimiento neto de un gran numero de atomos en respuesta a una
tensi
on aplicada (se rompen y rearman enlaces interatomicos). En solidos cristalinos la deformaci
on
pl
astica involucra el movimiento de dislocaciones.
Deformaci
on elastica
Es completamente recuperada cuando el esfuerzo es removido.
Resistencia y dureza
Son medidas de resistencia a la deformacion plastica.
Densidad de dislocaciones
largo total de la linea de dislocaci
on con centmetro cubico en un material
7.4. Defectos superficiales

Limites o planos que separan un material en regiones. Cada region tiene igual estructura cristalina,
pero distinta orientaci
on.
1. Bordes de grano
Superficie que separa dos cristales en un material polisintetico, los cristales se encuentran orien-
tados de distintas maneras, al azar. A menor tama no de granos hay mas resistencia del material
por que no permite el deslizamiento de las dislocaciones. (Los planos de deslizamiento, de maxima
compactaci on, est
an en distintas orientaciones y el desorden atomico en el borde de grano produce
una discontinuidad)
La deformaci on total plastica en un material policristalino corresponde a una distorsion en la
forma de los granos por deslizamiento. Durante la deformacion nunca se separan los bordes de
grano. Para deformar un grano es necesario deformarlo a el y su vecino.

2. Bordes de grano de angulo peque no
La diferencia de orientaci
on no es tan drastica, varan en angulos peque
nos.
Si el
angulo es grande puede ocurrir que las dislocaciones no sean capaz de atravesar los limites
de grano durante la deformacion y se acumulan tensiones en el plano de deslizamiento del grano,
lo cual puede activar nuevas fuentes de dislocaciones en el limite del grano.
3. Maclas Es un tipo especial de limite de grano en el cual existe una simetria(como poner al
mismo grano de otra forma) entre el grano y su vecino. Se producen por cizalladuras, que generan
este efecto en el que el borde de grano hace como un especie de espejo
Estos limites limita el deslizamiento de las dislocaciones, con lo que aumentan la resistencia del
material.

8. Propiedades Masicas
8.1. Densidad
nA
=
V c Na
8.2. Densidad real

no incluye espacio entre partculas y poros accesibles
incluye poros internos e inaccesibles
M asa M asa M asa
Densidad Real = = =
Vreal V ol.T otal V ol.Huecos V ol.Solidos + V ol.poros internos
8.3. Densidad Aparente

incluye espacio entre partculas, poros internos, accesibles e inaccesibles.
M asa M asa
Densidad Aparente = =
Vreal V ol.Solidos + V ol.P oros + V ol.Huecos entre particulas
8.4. Capacidad de Absorci

on de agua
La porosidad accesible determina la capacidad de retener fluidos. Tambien depende de las caractersticas
del fluido.
Condici on SSS (saturado superficialmente seco)
todos los poros accesibles contienen agua y la superficie esta seca (en el exterior no hay agua).
on de agua se mide entre la diferencia de masa entre seco (105 o C, ninguna
La capacidad de absorci
gota de agua) y SSS
8.5. Permeabilidad intrnseca: Que un fluido atraviese el solido

No es sin
onimo de Difusi
on, este otro termino se usa cuando moleculas o iones atraviesan un solido
depende del tama
no y la interconexi
on de la porosidad
k = Cd2
C: Factor de Tortuosidad (Interconexion)

d: Di
ametro efectivo de los poros
es independiente de las caractersticas del fluido

9. Propiedades T
ermicas
9.1. Fuerzas y Energa de enlace
1. Fuerzas de atracci
on: Ley de Coulomb
(Z1 e)(Z2 e) A
Fa = = M
40 r2 r
Z1 y Z2 Cargas asociadas a cada ion
e Carga del electron 1, 6 1019
r separaci
on interatomica
0 permeabilidad en el vaco: 8, 85 1012 C 2 /(N m2 )
A Constante
M Constante=2
2. Fuerza de repulsion: resultado experimental
nb Ce2 B
FR = = = N
rn+1 rN r
n b constantes
r separaci
on interatomica
N valor empirico
0-7 union de Van del Walls
7-10 union metalica (explicara su compactacion)
10-12 uni on covalente, ionica
FR + FA = 0 Me da el radio de equilibrio
a distancias peque
nas predomina repulsion
Nunca son iguales las fuerzas de repulsion con las de atraccion, sino la curva de energa seria
plana, y no se da as en la naturaleza.
fmax punto de rotura fr
agil
an
alisis te
oricos suelen ser a 0 K
Cuando los
atomos est
an muy separados hay baja conductividad t
ermica
3. Energa de enlace
Se relaciona con la aplicaci
on de la fuerza de enlace sobre una distancia determinada. (integral va del

radio que tiene al infinito pues en infinito la energa es 0. osea toma la distancia de Ur )
Z
U= FN dr
r
Energa de Atracci
on
A a
UA = M 1
= m
(M 1)r r
Energa de Repulsion
B b
UB = = n
(N 1)rN 1 r
En equilibrio el sistema logra la menor energa de enlace
La energa es 0 en el y en un punto de compresion.

La formaci
on de enlaces libera energa, la rotura requiere
Los enlaces m
as fuertes son los ionicos, luego los covalentes, seguido por los metalicos.
9.2. Aplicaci
on de energa cal
orica
Al alterar la temperatura (energa calorica) se altera el espaciamiento atomico, que tiene posiciones
discretas posibles. (
atomos comienzan a vibrar)
Tendra dos valores posibles de radio, se considera como espacio interatomic el promedio.

9.3. Expansi
on y contracci
on T
ermica
Se debe al cambio de espaciamiento atomico al cambiar la temperatura. (se debe a la asimetra de la
curva en el pozode la energa potencial
Coeficiente de expansi on t ermica
(L)/(T ) (V )/(T )
l = v =
L V
En materiales isotropicos v = 3l
A mayor energa de enlace interaromico, mas estrecho y profundo el es pozode energa potencial.
Tendr
a un valor de menor
A menor curvatura (enlace m
as debil), un cambio de temperatura genera un R mas grande. Es decir
El enlace at
omico determina el coeficiente de expansion t ermica.
Cuando la temperatura aumenta pero la zona de la curva es simetrica entorno a r0 , no hay expansi
on
(Sucede en materiales con fuerte energa de enlace)
En un cer
amico se expande casi altiro por tener baja energa de enlace, peque
na curvatura.
Si hay expansi
on termica cambia el volumen, por ende la densidad.
La expansion termina disminuye el empaquetamiento, lo que aumenta la movilidad de los atomos.
Cuando pasa a lquido, se ha aumentado demasiado el n
umero de vacancias (mucho espacio entre
atomos).

El coeficiente de expansi
on termica y el punto de fusion estan relacionados.
9.4. Calor especifico

Representa cuanto calor es necesario intercambiar para modificar la temperatura y depende principal-
mente de la masa. (unidades: J/(kg k)
Q
C=
m T
Q Calor agregado o retirado
m masa
Energa de los electrones de valencia a una determinada temperatura
E = 3 k T Na
k Constante de Boltzman
T Temperatura en kelvin
NA Numero de avogadro
Calor especifico en terminos molares

C= (3 k T Na ) = 24, 94 J/(mol K)
T
Expresar al calor especifico a partir de la energa de los electrones de valencia es cercana a la Ley
Doulon-Petit(cv es aproximadamente constante a temperatura ambiente.)
A bajas temperaturas la ley Doulon-Petit pierde validez y aplica aproximacion Einstein-Bose (osci-
lador armonico)
3 h u Na E
E = hu/kt C=
e 1 T

Estas vibraciones se denominas fononos.1 . Estos son capaces de capturar la energa del material.
9.5. Capacidad cal

orica
A presi
on constante.
Q = mcp T
9.6. Conductividad T
ermica
Depende de su configuraci
on at
omica. Representa la habilidad de un material para conducir calor.
Q T
= k A
t x
t Tiempo
A Area.
x Distancia
T temperatura.
ccalor especifico
Depende de la energa presente (velocidad de las partculas). Mayor energa implica mayor velocidad
de las partculas, mayor conductividad.
nvc
k=
3 NA
c calor especifico
n partculas por volumen (fonones y/o electrones)
v velocidad promedio de la particula
camino libre promedio: distancia por donde el fonon puede viajar sin chocar con otro atomo
Gracias al calor los fonones pueden viajar. No pueden superar la velocidad del sonido en el material.
debera aumentar al aumentar la temperatura.
los gases son malos conductores por que c y n son peque
no, y prima sobre grande
El tipo de enlace determina el tipo de conducci

on el
ectrica
1. En i
onicos y covalentes la conduccion termica se produce por transmision de vibracion de los
atomos/iones. (los cuales no son muy efectivos, por lo que se consideran aislantes termicos)
2. En los metales aparte de los fonones, los electrones acarrean calor.
3. En los metales puros el transporte de calor por electrones es mas eficiente ya que logran una
mayor velocidad que un fonon y los fonones chocan mas con impurezas
4. La porosidad de cer
amicos produce a una disminucion de la conductividad termica.
5. En polmeros un material con estructura ordenada tiene mayor conductividad que uno amorfo.
Esto se debe a la vibraci
on coordinada mas efectiva de las cadenas de moleculas en un solido
cristalino.
1 Un fon
on, es una cuasipartcula o modo cuantizado de vibraci
on que tiene lugar en redes cristalinas como la red at
omica
de un s
olido. Cuanto de energa vibracional

10. Propiedades el
ectricas
10.1. Conceptos claves
Ley de OHM
V = IR voltios[J/C] = amperios[C/s] ohmios[V /A]
Resistividad
RA
= [Omega m]
l
l distancia entre la que se miden 2 voltajes
A es el area de la secci
on perpendicular a la direccion de la corriente
La conductividad el
ectrica es el inverso de la resistividad.
10.2. Conductividad el
ectrica
Representa la habilidad para un material de conducir la corriente electrica. La conductividad electrica
de un material depende de su configuraci
on atomica
J
=
E
J=Densidad de corriente
E= Potencia de voltaje (o intensidad del campo electrico) E = V /l
Una corriente electrica es el resultado del movimiento de partculas eclecticamente cargadas(electrones
o iones) en respuestas a fuerzas que act uan sobre ellas debido a la accion de un campo electrico
externamente aplicado. Las positivas van en direccion del campo, las negativas en el sentido contrario.
Los electrones libres son los que participan en la conduccion.
Depende de la energa presente (velocidad de las partculas)
n e2
=
mv
Mayor energa implica mayor velocidad de las partculas, menos conductividad electrica.
Depende de la temperatura
Esto permite que la temperatura se pueda medir a partir de la conductividad resistividad electrica.
t
t0 =
1 + (T T 0 )
t Conductividad electrica a temperatura de referencia
pendiente de compensaci on por temperatura
T 0 temperatura de interes.
El tipo de enlace determina el tipo de conducci
on el
ectrica
1. En ionicos y covalentes es muy difcil ya que se produce por medio de dipolos (no se mueven
electrones pues est an fuertemente localizados). Los iones son capaces de moverse pues al poseer
carga electrica los afecta un campo.
2. En materiales met alicos, la conduccion electrica se produce por movimiento de electrones. (elec-
trones libres). Los defectos cristalinos act uan como centro de dispersion de los electrones de
conducci on, aumentan la resistividad (menos ). La deformacion plastica tambien aumenta la
resistividad como resultado del aumento del numero de dislocaciones que provocan dispersion de
electrones. (disipaci
on de electrones=perdida de energa)

3. Para la excitaci
on de los electrones en los metales se requiere muy poca energa, de manera que
se origina un gran numero de electrones libres. Para excitar electrones de semiconductores y
aisladores son muchos mayores, lo cual explica la baja concentracion de electrones y bajos valores
de conductividad.
4. En metales aumenta la resistividad con la temperatura, el contenido de impurezas y la deformaci
on
pl
astica.
5. en semiconductores (covalentes) puede aumentar la conductividad con la adicion de impurezas, al
aumentar la temperatura
11. Otros
La Curvatura es proporcional al modulo de elasticidad.
dFR d2 U
E= E
dr dr2
(K = 1/, k =curvatura, =radio de curvatura)
11.1. Comparar materiales

Un material con mayor curvatura, tiene mayor modulo de elasticidad. Tambien tiene alta cohesi
on. Se
deforma poco al aplicar una fuerza.
un material con mayor curvatura tiene un enlace mas debil.
Un material con el mnimo menor, es mas estable y su enlace es mas fuerte.
el enlace m
as debil m
as se expande.

12. Propiedades mec
anicas.
12.1. Conceptos de tension y deformaci
on unitaria
Compresi on
Disminuye el distanciamiento interatomico/intermolecular. (En curva de energa de r0 a un valor menor)
Tracci
on
Aumenta el distanciamiento interatomico/intermolecular
Esfuerzos de corte o cizalle Aumenta el distanciamiento interatomico/intermolecular en una direc-
ci
on y lo reducen en otra.
Esfuerzos de flexi
on Aumenta el distanciamiento interatomico/intermolecular en una direccion y lo
reducen en otra.
Esfuerzos de torsion Aumenta el distanciamiento interatomico/intermolecular en una direccion y lo

reducen en otra. Corte puro es equivalente en deformacion que el par que genera el torque.
Fr
agil o d
uctil
La respuesta de un mismo material depende del tipo de solicitacion aplicada, velocidad de carga y las
condiciones ambientales (temperatura y humedad) a las que se encuentra.

12.2. Tipos de Solicitaci
on
Tension
F
=
A
F : Fuerza

A: Area secci
on transversal
Resistencia: tensi on maxima
A veces coincide con el punto de fractura.
Pmax
max =
A
Deformaci
on unitaria
L
=
L
Esfuerzo de corte
Carga tangencial a la superficie. Las deformaciones asociadas al corte no alteran las dimensiones
totales del elemento, pero si su forma.
V
=
A
V : Fuerza de corte

A: Area transversal.
Curva tension-deformaci on Respuesta ingenieril

Considera el Area original
Curva tension-deformaci on Respuesta Real
Considera el
area de cada momento del ensayo para calcular la tension. (nunca decae)
Tenacidad
Area bajo la curva. Energa necesaria para romperlo.
Estado plano de tensiones
solo hay componentes en los sentidos x e y. Estado tensional del elemento queda determinado por
x , y , xy
12.2.1. Circulo de Mohr

Del eje horizontal se traza una vertical hacia abajo si xy es positivo, hacia arriba si es negativo. Se
calcula el centro y el radio del circulo. Cada giro de la figura se realiza en el mismo sentido si se ha dibujado
el circulo de esta forma.

x + y
Centro = ( , 0)
2
r
x y 2 2
Radio = ( ) + xy
2
Tensiones principales,
angulo rotaci
on antihormone con los ejes principales
xy
1 = C + R 2 = C R 2 = tan1 ( )
(x y )/2
Esfuerzo de corte m
aximo
max = R
Tensiones en un giro antihorario a partir de los ejes x e y
x0 = C + Rcos(2 2) y0 = C Rcos(2 2) xy = sen(2 2)
12.3. Comportamiento el
astico
Modulo de Elasticidad o de Young
Pendiente en la zona elastica (en la que la deformacion es instantanea y reversible). No es nece-

sariamente lineal. Solo debe volver al origen si se deja de aplicar tension.
Coincide con la tangente a la cura Fuerza-separacion atomica en el punto de r0 (La fuerza del
enlace at
omico determina el modulo de elasticidad)

A m as modulo elastico menos deformacion.
Modulo elastico de mayor a manor: metales, ceramicos, polmeros.
El modulo elastico cambia con la temperatura. va disminuyendo pues empieza a aparecer liqui-
do, pierde cohecion. (A m
as temperatura, mayor radio, si nos desplazamos en la curva de fuerza,
esta disminuye su pendiente)
El modulo el
astico determina la velocidad del sonido en el material.
el modulo de elasticidad varia con la tension aplicada.
Modulo de Poisson
Existe s
olo en la zona elastica.
lateral
=
longitudinal

Modulo de corte (G)
E
= G G=
2 (1 + )
M odulo de resiliencia

Area bajo la zona elastica (Capacidad del material para absorber Energa durante la deformaci
on
el
astica)
Isotropicos / Ortotr opico / Homog eneo

-Homog eneo Misma composici on y por ende misma propiedades en todos sus puntos.
-Isotr
opico Mismas propiedades en todas sus direcciones, de lo contrario es anisotr opico. Si la
anisotropa es en ejes ortogonales es ortotr
opico
12.4. Comportamiento visco-el

astico
Todos los materiales tienen este tipo de comportamiento.
12.4.1. Elasticidad y viscocidad

Es la capacidad de un material para deformarse de manera elastica y por flujo viscoso al aplicarle un
esfuerzo.
Deformaci
on elastica
(t) = E(t)
Deformaci
on viscosa
d(t)
(t) =
dt
En los fen
omenos de elasticidad, la deformacion no depende del tiempo.
12.4.2. Reologa y Viscocidad.

La reologa estudia las deformaciones (dependientes del tiempo) y el flujo de la materia baja la influencia
de tensiones.
Ley de viscocidad de Newton
dV
=
dy
si = 0 Es un fluido ideal
Fluidos pl
asticos o de Bingham
dV
= 0 +
dy
Fluidos no newtoneanos
dV n
=k( )
dy
Con k ndice de consistencia, n ndice de comportamiento del flujo.n < 1 pseudo-plastico, n > 1
dilatante.
En los fen
omenos de viscocidad, la deformacion depende del tiempo.

12.4.3. Elasticidad en materiales compuestos.
Modelos para estimar sus propiedades el asticas
Para fibras continuas y alineadas se usan los dos primeros. Las mejores propiedades de los materiales com-
puestos se consiguen com una distribucion uniforme de las fibras.

Modelo en paralelo o de Voigt
Carga longitudinal, a lo largo de la fibra.
deformaci
on uniforme
A = 1 A + 2 A
Compatibilidad geometrica
= 1 = 2
Fuerza deformaci
on
Elasticidad, con ci Fracci
on volumetrica
E = E1 c1 + E2 c2
= E
Modelo en serie o de Reuss
Carga transversal. Perpendicular a la fibra. (sobre = area perpendicular, distinto largo profundidad,
V = Li A)
tensi
on uniforme
A = 1 A = 2 A
Compatibilidad geometrica
= 1 + 2
Fuerza deformaci
on
Elasticidad, con ci Fracci
on volumetrica
1 c1 c2
= +
E E1 E2
Modelo de Hirsch
1 c 1c 1
= (1 x)( + ) + x( )
E E2 E1 cE2 + (1 c)E1
Modelo de Counto

1 1 c2 1
= + 1c
E E1 2
( c2 )E1 + E2

Modelo de Hansen
c1 E1 + (1 + c2 )E2
E= E1
(1 + c2 )E1 + c1 E2

12.4.4. Materiales visco-el
asticos compuestos. Modelos reol
ogicos
1. Modelo de Maxwell Resorte+Amortiguador en serie.
E (t) = (t) = ( t)
(t) = E (t) + (t)
d (t)
E (t) = EE (t) =
dt

(t)
= +
E
2. Modelo de Kelvin-Voigt Resorte+Amortiguador en Paralelo.
( t) = E (t) + (t)
(t) = E (t) = (t)
d (t)
E (t) = EE (t) =
dt
(t) = E(t) +
3. Modelo del S
olido est
andar Combina ambos anteriores.
( t) = 1 (t) + 2 (t)
(t) = 1 (t) + 2 (t)
d (t)
E (t) = EE (t) =
dt
(t) (t)
(t) = +
E1 (E2 + t )
E1 (t)
+ E1 E2 (t) = (t)
+ (E1 E2 )(t)

4. Comportamientos Si se mantiene una fuerza constante en el resorte se mantiene la deformaci on
que se da a esa fuerza segun = E (resorte pone cota en deformacion). Igualmente si se mantiene
una deformaci on, hay que mantener un esfuerzo constante. En los amortiguadores, si se mantiene una
fuerza constante, lentamente el amortiguador va sediento (evita cambios bruscos en deformacion). Si se
quisiera generar una deformacion instantanea que perdurara en el tiempo, se requiere aplicar una fuerza
infinita la amortiguador (lo cual no tiene sentido fsico). Cuando hay un resorte y un amortiguador, el
resorte puede responder a cambios bruscos y el amortiguador va amortiguando la carga con el paso del
tiempo.
Relajaci
on en comportamientos como el del Maxwell es peligrosa pues es una disminucion del aprete
Los metales no son susceptibles al tiempo por su fuerte enlace.
en sistemas resorte+amortiguador en paralelo, el sistema es asintotico a la deformacion del resorte /E
en un sistema resorte+amortiguador serie. Al soltar la carga, el resorte vuelve a su estado original y el

amortiguador queda deformado. si esta en paralelo, el resorte y todo el sistema, vuelve a 0 deformaci
on,
pero lentamente.

12.5. Comportamiento pl
astico.
Es aquella que causa un cambio permanente en la forma del material.
Asociada a movimiento relativo entre atomos y moleculas, los cuales pueden ser :
movimiento y propagaci on de dislocaciones Comienzan a ocurrir a niveles de tensiones

mucho menores a la resistencia del material, permitiendo a los atomos deslizar entre ellos.
Las dislocaciones tienen una direccion preferida en un grano, lo cual resulta en deslizamientos
paralelos en el plano del grano.
reacomodamiento de mol
eculas
Ocurre solo en intensidades de tensi

on mayor a la tension de fluencia.
La deformaci
on pl
astica es una manifestacion de absorcion de energa por parte del material
La descarga ocurre de manera elastica (con la misma pendiente de carga)
Los materiales cuya deformaci

on pl
astica es mayor que la elastica se llaman D
uctiles, en caso contrario
se denominan fragiles. Los primeros al descargarse quedan con elongacion permanente, los segundos
con agrietamiento y rotura.
12.5.1. Criterios de Fluencia

Permite determinar los esfuerzos admisibles en estructuras o maquinas
El criterio de tresca es m
as conservador al predecir como plasticas algunas zonas que para von misses son
el
asticas.
1. Criterio de Von Misses
(1 2 )2 + (1 3 )2 + (2 3 )2 = 2Y2

2. Criterio de Tresca
Y
max =
2
Mientras m as diferencia se presenten entre las cargas principales minima y maxima (circulo mas grande),
para una determinada carga y un mismo material. menos podra resistir. un estado de tensiones cuyo circulo
e sun punto, nunca fluye.
El espesor de un material puede hacer que un material d uctil se comporte como fragil.
12.5.2. Fluencia en materiales

Metales
-La fluencia en los metales ocurre por el desplazamiento de las dislocaciones
-Si las dislocaciones no pueden desplazarse se fragilizan. (Traccion demasiado rapida). Tambien al bajar
la temperatura las dislocaciones se mueven menos, se fragilizan.
-Al desplazar dislocaciones se van generando mas dislocaciones, y empieza a costar mas moverlas. El
material se endurece.
-Cuando se estacan las dislocaciones se rompe.
Polmeros
-la fluencia en los polmeros es por el deserrollamiento de las cadenas. se van rompiendo las uniones
vander waals. Desenrrollarlas disminuye su entropa, se requieren fuerzas (aumenta la energa). Cuando
est
an alineadas se rompen.
-Sometidos a aplicaciones prolongadas pueden alcanzar mayores deformaciones.
En general
-Vacancias hace que haya m as movimiento de las dislocaciones.
-Superplasticidad a grano muy peque no.
-Las dislocaciones se mueven por esfuerzos de corte, si el circulo de morh es peque
no el material es m
as
fr
agil. Si max = 0 es imposible que fluya.
-El modulo de elasticidad es una propiedad fundamental de los electrones
-Si el vector de Burger es muy grande, se necesita gran energa para desplazar las dislocaciones.
12.5.3. D
uctilidad
Deformaci
on pl
astica es mucho mayor que la elastica antes de la rotura.
La conducta no depende solo del tipo de material, sino tambien de la temperatura.
se puede calcular mediante las siguientes formulas

Lf L0 p
D1 = D2 = rotura + elastico = plastico D3 =
L0 e
A0 Af
D4 = 100
A0
el material m
as d
uctil, es tambien el mas tenaz. el que puede disipar mas energa.
12.6. Fallas por Fractura y Fatiga

La rotura interna se produce por agrandamiento de fisuras internas, es decir, los materiales se rompen
con un limite de deformaci
on y no de tension.

12.6.1. Grietas
Donde comienza la falla son lugares de concentracion de tensiones (m ). A menor radio de curvatura
en el extremo de la fisura, mayor es la concentracion de tensiones y mas rapida es la falla. Para frenar una
grieta se puede hacer un hoyo sobre ella, ya que este redistribuye las tensiones.
a
m = 0 a f(
)
W
la concentraci
on de tension es mayor en grietas largas con un radio de curvatura peque
no en su punta.
puede alcanzar la fluencia en estas zonas de concentracion.
Las deformaciones pl asticas provocan un alivio de tensiones en el extremo de fisuras. (Esto produce
que los metales resistan m as que un ceramico, pues este ultimo no puede deformarse plasticamente).
Por eso los materiales ductiles se dicen que son estables mientras que los fragiles inestables.
Como en materiales fr agiles, no hay deformacion plastica se someten a ensayos de compresion, en estos
ensayos las grietas no avanzan y el material se rompe por colapso del material.
La energa elastica es la que se va en la grieta. Mientras mas grande el objeto, mas energa elastica.
La fractura se detiene cuando toda la energa elastica se ha disipado.
12.6.2. Fractura
La fractura Es la separaci on del cuerpo en 2 o mas piezas en respuesta a una tension estatica, a
temperaturas lejanas a la fusi
on
puede ser d uctil o fr
agil. En la Fractura d uctil Hay mucha deformacion en la vecindad de la grieta
que avanza. (Grieta estable). En la fragil la propagacion es rapida, casi perpendicular ala direcci
on de
la tension, sin necesidad de haber aumento de la tension aplicada.
Existen 3 formas de propagar la grieta
Las tensiones se concentran por defectos macroscopicos o microscopicos.

Puede ser fractura por descoheci on o transgranular en la que la grieta se propaga rompiendo
enlaces (como sucede en materiales fragiles cristalinos), o puede ser fractura intergranular que
ocurren a lo largo del borde del grano (como algunas aleaciones)

Tenacidad a la Fractura
Indica cuantitativamente la resistencia de un material a presentar fractura fragil cuando esta presenta
una grieta.
Temperatura de transici on
Es la temperatura a la cual un material cambia de comportamiento d uctil a fragil. (a menor temperatura
mas posibilidad de ser fr
agil). El material se debe usar sobre dicha temperatura para evitar falla
catastrofica.
No todas las aleaciones presentan esta transicion (por ejemplo las FCC siguen siendo d uctiles a bajas
temperaturas, no asi BCC y HC)
12.6.3. F
atiga
Es un deterioro progresivo del material hasta una rotura total o parcial bajo el efecto de tensiones
alternadas o repetidas.
las tensiones que un material puede soportar por cargas cclicas son mucho menores a las que pude
soportar bajo cargas est aticas. (por eso analizar la resistencia a traccion para materiales sometidos a
cargas cclicas es s
olo una gua)
En cada ciclo se va agrandando un poco la grieta.
Mientras m
as grande la amplitud de cargas, mas se afecta el material.
Limite de fatiga
Hay materiales que tienen un nivel maximo de tensiones en el cual jamas ocurrira fallas por fatiga.
generalmente los materiales tienen curvas que muestran los ciclos que pueden resistir dada una tensi
on(
Resistencia a la fatiga). Genialmente se entrega el valor a las 107 ciclos.
Proceso de desarrollo de la fatiga

1. Sufre un da
no estructural con cada ciclo de aplicacion de cargas, generalmente en un pronto de
concentraci
on de tensiones.
2. Formacion de una peque na grieta o falla submicroscopicadebido a la reduccion gradual de la
ductilidad en
areas endurecidas por la deformacion.
3. concentracion de las tensiones por efecto de las fallas submicroscopicas. La tension en la punta
de la grieta es mayor que en cualquier otra parte del material.
4. se produce una fractura completa por propagacion de fallas submicroscopicas. (esta etapa de-
pende de la fragilidad del material)

el origen de la fatiga es en las superficies donde la flexion o traccion generan tensiones maximas o
donde las irregularidades provocan concentracion
las grietas avanzan lentamente por las Lneas de playa
Resistencia a la fatiga
Se ve afectada por el N umero de ciclos, magnitud de carga y forma de carga ademas del tipo
del material, dise
no, fabricaci
on, montaje y operacion.
12.7. Ensayos mec

anicos
La maquina con que se realizan los ensayos de traccion puede afectar en las medidas de la deformaci
on
si se toma en cuenta el puente y no un valor obtenido mediante deformometro si posee un modulo
el
astico similar al del material.
Cuando la curva decae es por que se aplica igual fuerza en una zona con menor volumen. En esta etapa
se empiezan a romper de a poco los enlaces interaromico (metales).
Ensayo de Charpy
Mide la energa absorbida (energa potencial) pro el material mediante el impacto de un pendulo. Esto
permite saber que tan resistente es el material, a mayor, mas ductil y tenaz..
El lmite elastico se determina como la tension para on 0,2 % de deformacion plastica a partir del
comportamiento de la curva tensi on deformacion.

13. Clase de Materiales
13.1. Metales
El enlace met
alico determina en gran medida sus propiedades fsicas y mecanicas
Ordenamiento compacto implica alta densidad

Enlace no direccional permite movimientos interaromico sin distorsionar la estructura del enlace.
(Alta ductilidad)
Recodar que para mover una dislocacion se usan fuerzas de corte, las cuales son proporcionales a
G y ||~b||. Al no ser direccional ||~b|| es peque
no (necesita peque
nos esfuerzos de corte para fluir)
alta movilidad electr
onica permite buena conductividad electrica y termica.
Su capacidad para deformarse plasticamente depende de las capacidad de las dislocaciones para
moverse. Puesto que la dureza y resistencia estan relacionadas con la facilidad con que la deforma-
ci
on pl
astica empieza a ocurrir, para aumentarlas se restringe el movimiento de las dislocaciones
se sacrifica ductilidad.
tienden a presentar estructuras cristalinas

en general son cristalinos. En el caso de los amorfos, las dislocaciones no pueden moverse por que no
hay planos cristalinos, por lo tanto no son ductiles.
el enlace metalico permite con facilidad crear aleaciones, materiales con propiedades controladas. Lar
partculas agregadas en la aleacion, suelen llenar los espacios interticiales y generar dificultad para
desplazar las dislocaciones, lo que aumenta la resistencia, dureza y disminuye la ductilidad.
Al contaminarse los metales, son las estables debido al aumento de entropa.
poseen baja porosidad.
Diagrama de fases
Al tener una aleaci
on de metales y estos tener distintos puntos de fusion, a distintas temperaturas
pueden tener solubilidad limitada (hay precipitacion de alg
un componente) o ser ilimitada.
13.1.1. Algunos metales
Aleaciones F
erreas

su principal componente es el hierro
La principal es el acero (+carbono). El carbono ocupa espacios intersticial dificultades el movi-
miento de disloaciones
-Resistencia y dureza aumenta con el contenido de carbono
-Ductilidad disminuye con el contenido de carbono
-Solubilidad disminuye con el contenido de carbono
Partes del acero son Ferrita (hierro con muy poco carbono, D
uctil) y Cementita (Fragil, por su
contenido de carbono entrega dureza, lo que son zonas donde cuesta propagar la grieta)
Aluminio
Conduce m as que el acero
posee alta resistencia a la corrosion
13.1.2. Factores que afectan las propiedades mec

anicas de los metales
El tama no de grano
El movimiento de las dislocaciones ocurre al interior del grano. La frontera del grano limita el movi-
miento de las dislocaciones
Achicar el tama no de grano aumenta la ductilidad, en este caso el cizalle hace que los granos fluyan, se
anclan menos por ser m as peque
nos. (el movimiento de las dislocaciones al interior del grano solo genera
que al llegar al borde de grano esta haga presion en el grano contiguo generando el desplazamiento de
los granos).
Adem as cuando se achica el tama no de grano aumenta el punto de fluencia por la dificultad de mover
dislocaciones, hay mas dureza.
Endurecimiento por deformaci on
Agota el movimiento de las dislocaciones desplazando el limite elastico. (si se quita la carga el limite
el
astico es otro para una nueva carga, mayor ). La deformacion hace que las dislocaciones queden mas
cerca una de otras, si se repelen, restringe el movimiento posible de estas.
Endurecimiento por disoluci on solida
Se forman aleaciones con impurezas. estos atomos producen una deformacion en la red del solvente.
al interactuar con el campo de deformaciones de las dislocaciones, dificultan su movimiento (ejercen
tracci
on y compresion donde la dislocacion tenda a hacer lo contrario, por lo que reduce la energa de
deformacion total. Ejm atomo pequeno genera tensiones alrededor de el y se genera en la zona que el
plano extra en la dislocaci
on de cu
na genera compresion)
13.1.3. T
ecnicas de conformaci
on metalica

-El hechurado es mediante deformaciones plasticas
-Moldeo es virtiendo el metal en estado liquido en un molde
-pulvimetalurgia: lo hacen polvo y luego compactan termicamente
-Soldadura: Se consige formar enlaces. Unen 2 o mas piezas metalicas.
13.2. Cer
amicos
Formado por compuestos met alicos y no metalicos, que originan materiales inorganicos, cuyas propie-
dades se obtienen despues de un tratamiento denominado coccion
Sus enlaces pueden ser i
onicos o covalentes.
Enlace i
onico
no direccional, permite ordenamientos mas compactos
baja movilidad electr
onica implicaba baja conductividad electrica y termica.
Resistencia (fuerza de enlace) aumenta con el n
umero de electrones intercambiados.
la estructura cristalina esta determinada por la magnitud de la carga y el radio de cada clase de
i
on.
Enlace covalente
union direccional, restringe la configuracion microstructural.
Admite
atomos de distintos elementos (gran variedad de materiales)
baja movilidad electr
onica implicaba baja conductividad electrica y termica.
puede estar en estado cristalino o no critalino.
Resistencia a compresi on y tracci on
-Por su naturaleza i
onica y covalente presentan un comportamiento fragil. Esto permite la concentraci
on
de tensiones (no se pierde tension en deformacion plastica) y propagacion de grietas y fractura.
En compresi on no existe concentracion de tensiones. Por lo que resisten mas a compresion que a
tracci
on. (en compresion se acerca mas a los valores de rotura teoricos.)
Resistencia a altas temperaturas
Los cer
amicos refractarios resisten altas temperaturas sin fundir o descomponerse. (mayores que me-
tales)
Fragilidad
Una de sus grandes desventajas, fractura catastrofica con muy poca absorcion de energa.
Se debe el limitado numero de sistemas de deslizamiento microestructural debido a la fuerza y direc-
cionalidad de sus enlaces (gran vector de burger). La formacion y propagacion de grietas a traves de
la secci
on de un material perpendicular a la carga aplicada.
Las grietas crecen a traves de los granos y a lo largo de determinados planos cristalinos.
Cualquier deformacion pl astica (en ceramicas cristalinas)que tuvieran seria por desplazamiento de dis-
locaciones. En las no cristalinas es flujo viscoso.
13.2.1. Algunos cer

amicos
Silicatos -Compuestos principalmente por silicio y oxgeno.
-incluye casi todas las rocas, limos y arcilla.
Aluminatos -Compuestos principalmente por aluminio y oxgeno.
-incluye la mayora de arcillas.
Carburo de silicio

Diamante -Es una de las formas polimorfas del carbono
-Tiene una estructura cristalina regular a largo alcance en la que cada atomo de carbono esta enlazado
covalentemente con otros cuatro atomos de carbono.
-Es el material m
as duro conocido
-Posee baja conductividad electrica y alta termica (a mas rgido, mas modulo de elasticidad, conducen
mejor los fonones).
Grafito -Polimorfo del carbono
-Compuesto por capaz de atomos de carbono dispuestos hexagonalmente. Entre hexagonos se unen con
enlaces Van deer Walls.
-Posee bajo coeficiente de dilataci
on termica
-Alta conductividad electrica (hay electrones libres) y termica
Vidrio Silicatos no cristalinos.

-Por debajo de la temperatura de transicion vitrina Tg el vidrio es un solido vtreo y quebradizo, por
enesima de esa temperatura se ablanda y adquiere un aspecto gomoso.
Ceramicos complejos Los cristales ceramicos son mas complejos de hacer que los metalicos ya que
incorporan 2 elementos.
La estructura cristalina esta determinada por la cantidad de iones enlazados (depende de las valencias,
para mantener la neutralidad), y los tamanos relativos de los cationes y aniones
13.3. Materiales polim

ericos
Las moleculas de los polmeros son grades formada por otras mas peque
nas llamadas meros
son de baja densidad
su estructura se compone de largas y flexibles cadenas de carbono con enlaces interatomicos covalentes.
Sus enlaces intermoleculares son de Van deer Walls y/o puente de hidrogeno.
poseen gran elasticidad (bajo modulo elastico) debido a la capacidad de rotacion y curvatura de las
cadenas
al aumentar su peso molecular aumentan los puntos de fusion ya que se incrementar las fuerzas inter-
moleculares. (se vuelve mas rigido)
Se pueden clasificar en Polmeros lineales Los monomeros se unen por cadenas sencillas, largas,
flexibles y desordenadas, unidas por fuerzas de Van del Waals. Los otros son mezclas.

a diferencia de los metales y cer
amicos, la cristalinidad de los polmeros viene dada por el ordenamiento
de moleculas y no de atomos. Debido a su tama no y complejidad, las moleculas polimericas suelen ser
parcialmente cristalinas con regiones cristalinas dispersas dentro de un material amorfo. (poseen grado
de cristalinidad)
los p. lineales son los mas f
aciles de cristalizar, mientras que los reticulados suelen ser amorfos.
Los copolimeros se sintetizan de forma artificial.
Los polmeros se pueden formar (polimerizacion) mediante adicion (Reaccion en cadena para formar
una macromolecula lineal) y Por condenzaci on (Reacciones qumicas intermoleculares que implican
mas de un monomero.)
13.3.1. Algunos polimeros

Polietileno - CH2 = CH2
-Puede ser de alta densidad (p lineal) o de baja (ramificado)
Cloruro de polivinilo (PVC) -(HH C = C HCl)n
-Se obtiene de la mezcla de N aCl y petroleo.
Polimetilmetacrilato, PMMA (Acrlico) -Se obtiene de la polimerizacion de (C5 H8 O2 )
-Se suele usar como reemplazo del vidrio ya que tiene menor densidad y mas resistencia.
Resinas epoxicas -Son termoestables
-Resisten a altas temperaturas, elevada adherencia a metales, excelente resistencia qumica, vuelva
estabilidad volumetrica.
13.3.2. Termoestables v/s termoplasticos

Termoestables o termofijos
-Corresponde a los polmeros reticulados, los otros son termoplasticos.
-El aumento de temperatura genera cambios irreversibles de endurecimiento
-En el tratamiento termico, ocurre un entrecruzamiento covalente entre las cadenas lo que dificulta el
movimiento de vibraci on y rotacion de las cadenas a altas temperaturas.
-Temperaturas excesivamente altas causa rotura de los enlaces entrecruzados y degradacion del polme-
ro.
-M as duros, fr
agiles, y resistentes que los termoplasticos.
Termopl asticos -el aumento de temperatura produce ablandamiento llegando incluso a fundirse.
-El proceso anterior es completamente reversible y repetible.
-Se fabrican con aplicaci
on simultanea de calor y presion.
-Al aumentar la temperatura las fuerzas intermoleculares se debilitan, aumenta la movilidad molecular
y se facilita el movimiento de cadenas adyacentes aplicando un esfuerzo.
-Relativamente blandos y d uctiles.

13.3.3. Polmeros elastomericos
-Son el
asticos (E < 3M P A a temperatura ambiente)
-En su mayora termoplasticos (Cadenas largas con poco entrecruzamiento).
-Suelen ser amorfos y contener silicio.
-Entrecruzamiento de sus cadenas permite extensas deformaciones en rango elastico.
-Son buenos amortiguadores y disipadores de energa.
13.4. Materiales compuestos

Son materiales de multiples fases que conservan una proporcion significativa de las propiedades de sus
componentes.
Poseen faces: la matriz y la fase dispersa. En la mayora fase dispersa es mas dura y resistente que la matriz.
13.4.1. Reforzados con particulas

-Las partculas de refuerzo restringen el movimiento de la matriz en las proximidades de la partcula.
La mejora del comportamiento mec anico quedada dada por la fuerza de cohecion en la interface matriz-
partcula.
-incluye los consolidados por dispersion (partculas peque nas inhiben movimiento de dislocaciones) y los
reforzados por partculas grandes (Las caractersticas de estas partculas refuerzan el material, ejemplo del
ultimo el cemento, con arena)
-El modulo de elasticidad queda dado por los modelos de Voight y Reuss.
-Los resultados pueden superar a los obtenidos por aleacion.
13.4.2. Reforzados con fibras

-Son los mas eficientes en reforzamiento.
-La base matriz suele ser d uctil
-Suelen tener gran resistencia y baja densidad.
-La resistencia mec anica depende del tipo de fibra, como esten alineadas u el grado de transmision de carga
de la matriz a la fibra. (son anisotropicas). El reforzamiento y la resistencia son maximas en la direcci
on de
alineamiento, mientras que son mnimos en la direccion perpendcular
-Para tensiones bajas el modulo de elasticidad se calcula como siempre, para altas, la matriz se deforma y
solo la fibra resiste al esfuerzo, ya no se aplica la teora.
-Dentro de los tipos de materiales reforzados con fibras encontramos los reforzados con fibra de vidrio, ma-
teriales de matriz plastica reforzada con fibras, materiales de matriz metalica-fibra y materiales compuestos
hbridos.
13.4.3. Materiales compuestos Estructurales: laminares

Estan formados por materiales compuestos y materiales homogeneos, sus propiedades depende de los
constituyentes y la geometra del dise
no.
Esta formado por laminas o paneles que tienen una direccion preferida con resistencia elevada.
Genera materiales anisotr
opicos.
13.4.4. Materiales compuestos Estructurales: paneles sandwich

Consiste en 2 caras laminares fuertes y rgidas separadas por un material o estructura que forman el
n
ucleo. (por lo general combinan elevada resistencia con baja densidad.)
13.4.5. Nanomateriales
Material del orden de 100 nm o menos
La estructura a nanoescala tiene un efecto dominante en el comportamiento. Ya no se analizan las propiedades
como antes pero ejemplo en la conductividad no afecta a esta escala el camino libre medio.

La energa superficial si se toma en cuenta. (En niveles mas macros se desprecia por ser despreciable ante la
volumetrica.)
ejemplo de los nanomateriales son las nanoesferas y los nanotubos. Los nanotubos tiene lata conductividad
electrica y termica. debido a su tama
no pueden atravezar membranas celulares y causar la muerte celular.
La aplicaci on de los nanomateriales son en industria electronica y computacional, areas de la medicina y la
biologa (como la sntesis de ADN)

14. Taller de Microscopa
14.1. Microscopio
optico
Requiere de luz (fotones)
Cada lente proporciona un determinado aumento (max es 1000X). Aumento total es el aumento ocular
m
as el objetivo.
Cuando a la muestra se le hace un ataque qumico, con este microscopio se pueden ver las distintas
faces (distinguimos colores)
el uso de lentes genera aberraciones: Cromatica: Borroso por la distinta distancia focal de los colores.
Geom etrica: Desvia las horizontales curvando la imagen.
puede ser por iluminacion de campo brillante (BF)o campo oscuro (DF), permite imagenes de gran
contraste.
14.2. Microscopio electr

onico
Generadas por un haz de electrones.
existen 2 tipos: de transmisi
on (TEM) y de barrido (SEM). El primero genera el maximo aumento, el
segundo es capaz de captar imagen con profundidad.
Pueden visualizarse electrones primarios (rebotan en la muestra), secundarios (electrones del material,
permite conocer distintas composiciones mediante informacion del Z). Ademas se liberan rayos X.
requiere trabajar al vaco (dificulta ver muestras vivas), debe ser conductora la muestra (o recubierta
con material conductor)
t
ecnicas de estereologa
Obtener propiedades tridimensionales a partir de imagenes bidimensionales.
1. Fraccion volum etrica de una fase
A partir de la fracci
on de
area, la cual se puede obtener mediante conteo de puntos o medici
on
del area ocupada por la fase de interes.
2. Tama no medio de grano
se trazan lneas aleatorias y se contabilizan intersecciones con la fase de interes.
3. Tama no de grano ASTM (Ng )
Usado frecuentemente en metalurgia. Determina el numero de granos por pulgada cuadrada. Altos
tama
nos de Ng indica tama
nos peque nos.
n = 2Ng 1
Importancia
Examinar los elementos constituyentes de un material (explicar propiedades y comportamientos,
para aplicar transformaciones y mejoras.)
permite el desarrollo de tecnologa a nivel de la microstructura de materiales. (nanomateriales)
permite ver los defectos que originan un comportamiento determinado (microstructura de super-
ficies de falla)

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Resumen Propiedades y resistencia de Materiales

Movimiento de electrones por subcapa

Las capas externas incompletas contienen electrones de valencia

1 Gabriela Bravo Illanes

La fuerza y energa que sienten 2

2 Gabriela Bravo Illanes

3 Gabriela Bravo Illanes

Puden compartir mas de 2 electrones mediante enlaces (dobles o triples)

El enlaces es muy firme, hay que movilizar la molecula completa.

2.3. Enlaces met

Los electrones act

Es un enlace fuerte incluso en estado liquido

4 Gabriela Bravo Illanes

3.1. Fuerzas intermoleculares se deben a 4 fen

Accion electrostatica (repulsiva/atractiva):

5 Gabriela Bravo Illanes

Los ordenamientos se pueden describir mediante mallas de Bravais

V olumen de atomos en la celda

4.1. Mayas de Bravais

6 Gabriela Bravo Illanes

BCC. Cubica centrada en el cuerpo

7 Gabriela Bravo Illanes

HCP. Hexagonal compacta.

-El plano inferior y superior tienen hex

8 Gabriela Bravo Illanes

5.2. Direcciones Cristalogr

3. se multiplican o dividen por un factor com

9 Gabriela Bravo Illanes

10 Gabriela Bravo Illanes

11 Gabriela Bravo Illanes

Factor de empaquetamiento plano

12 Gabriela Bravo Illanes

Estructura Direccion Plano

5.5. Estructuras cristalinas compactas

FCC= ABC ABC ABC ...

13 Gabriela Bravo Illanes

14 Gabriela Bravo Illanes

SQ + QT equivalgan a un numero entero nde longitud de onda, es decir

La distancia entre dos planos contiguos y paralelos en funci

Propiedades son anisotr opicas en materiales mono-cristalinos

Propiedades pueden ser isotr

15 Gabriela Bravo Illanes

7.1. Defectos puntuales

16 Gabriela Bravo Illanes

Defecto topol ogico

17 Gabriela Bravo Illanes

1. Dislocacion helicoidal (screw)

Cuando se cruzan ambos tipos de dislocaciones no se afectan entre ellas.

18 Gabriela Bravo Illanes

Linea de dislocaci on (l)

Magnitud del desplazamiento

La deformacion de un cristal es por el desplazamiento de una dislocaci

19 Gabriela Bravo Illanes

Durante la deformaci on plastica el n

7.3. Efecto de las Dislocaciones

7.4. Defectos superficiales

20 Gabriela Bravo Illanes

21 Gabriela Bravo Illanes

8.2. Densidad real

8.3. Densidad Aparente

8.4. Capacidad de Absorci

8.5. Permeabilidad intrnseca: Que un fluido atraviese el solido

C: Factor de Tortuosidad (Interconexion)