Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
2010 PDF
2010 PDF
NOTA DE ACEPTACIN
__________________________________________
__________________________________________
__________________________________________
__________________________________________
__________________________________________
__________________________________________
_____________________________________________
PhD.
_____________________________________________
MSc. GLORIA IVONNE CUBILLOS
AGRADECIMIENTOS
PhD, Jhon Jairo Olaya, director del proyecto por su apoyo para el desarrollo de este trabajo.
PhD, Marco Fidel Suarez del departamento de Qumica de la Universidad Nacional de Colombia por
sus aportes para el anlisis de resultados.
PhD, Sandra Rodil del Instituto de Materiales de la Universidad Nacional Autnoma de Mxico por
su colaboracin durante la caracterizacin de los recubrimientos.
PhD, David Trcio de la Facultad de Qumica de la Universidad Nacional Autnoma de Mxico por
su colaboracin en la parte experimental durante la obtencin y caracterizacin de recubrimientos.
PhD, Stephen Muhl del Instituto de Materiales de la Universidad Nacional Autnoma de Mxico por
sus aportes y recomendaciones.
Ing. Hermilo Zarco del Instituto de Materiales de la Universidad Nacional Autnoma de Mxico por
su colaboracin para el montaje de adquisicin de datos.
Personal administrativo, docentes y tcnicos del Instituto de Materiales de la Universidad Nacional
Autnoma de Mxico.
Seor Ricardo Cortes del laboratorio de electroqumica y catlisis del LIQ-UN.
DIB proyecto 20201001065 4
RED DE MACROUNIVERSIDADES DE LATINOAMERICA
CONACYT proyectos P45833 y DGAPA IN102907
ALFACROM LTDA
A todas las personas que de una u otra manera me prestaron su colaboracin durante estos tres
aos.
CONTENIDO
RESUMEN .................................................................................................................................................... 1
ABSTRACT .................................................................................................................................................... 1
INTRODUCCION ........................................................................................................................................... 2
CAPITULO I................................................................................................................................................... 5
1. ANTECEDENTES ..................................................................................................................................... 5
1.1 PROBLEMA DE INVESTIGACION .......................................................................................................... 12
1.2 JUSTIFICACION .................................................................................................................................. 12
1.3 OBJETIVOS......................................................................................................................................... 13
1.3.1 OBJETIVO GENERAL ........................................................................................................................ 13
1.3.2 OBJETIVOS ESPECIFICOS.................................................................................................................. 13
CAPITULO II................................................................................................................................................ 14
2. MARCO TEORICO ................................................................................................................................ 14
2.1 RECUBRIMIENTOS ELECTROLITICOS ................................................................................................... 14
2.1.1 FACTORES QUE AFECTAN LOS RECUBRIMIENTOS ELECTROLITICOS ................................................... 16
2.2 PRINCIPIOS FISICOQUIMICOS ............................................................................................................. 17
2.2.1 PROCESO DE FORMACION DE DEPOSITOS POR VIA ELECTROLITICA ................................................. 17
2.2.2 MECANISMO DE ELECTRODEPOSICION DE LOS METALES................................................................. 21
2.2.3 ESTRUCTURA DE RECUBRIMIENTOS OBTENIDOS POR ELECTRODEPOSICION .................................... 23
2.3 RECUBRIMIENTOS DE CROMO (CROMADOS) ...................................................................................... 26
2.3.1 CROMADO CON CROMO HEXAVALENTE Cr+6 ................................................................................... 26
2.3.2 ESTRUCTURA Y MORFOLOGIA DE DEPOSITOS DE CROMO ELECTROLITICO. ...................................... 27
2.3.3 PROPIEDADES QUIMICAS, FISICAS Y MECANICAS DEL CROMO ........................................................ 28
2.3.4 SISTEMAS DE RECUBRIMIENTO NIQUEL/CROMO............................................................................. 30
2.4 TECNICAS ELECTROQUIMICAS DE CARACTERIZACION ......................................................................... 34
2.4.1 VOLTAMETRIA CICLICA.................................................................................................................... 34
2.4.2 METODOS ELECTROQUIMICOS DE EVALUACION DE LA RESISTENCIA A LA CORROSION .................... 37
2.4.3 METODOS DE POLARIZACION DC .................................................................................................... 38
2.4.4 METODOS DE CORRIENTE ALTERNA ................................................................................................ 43
2.4.5 CRONOAMPEROMETRIA A CORRIENTE CONSTANTE (COULOMBIETRIA)........................................... 51
2.1 CARACTERIZACION DE MORFOLOGIA Y MICROESTRUCTURA............................................................... 53
2.1.1 MICROSCOPIA OPTICA .................................................................................................................... 54
2.1.2 MICROSCOPIA ELECTRONICA DE BARRIDO (SEM) ............................................................................ 55
2.1.3 DIFRACCION DE RAYOS X (DRX) ....................................................................................................... 56
2.1.4 ANALISIS DE DISPERSION DE RAYOS X (EDX) .................................................................................... 58
CAPITULO III............................................................................................................................................... 59
3. DESARROLLO EXPERIMENTAL ............................................................................................................. 59
3.1 DEFINICION DE VARIABLES ................................................................................................................. 61
3.2 ENSAYOS PRELIMINARES ................................................................................................................... 61
3.3 PRODUCCION DE RECUBRIMIENTOS POR ELECTRODEPOSICION.......................................................... 62
ANEXO 1. PERFILES DE ESPESOR SOBRE PLACAS CROMADAS SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS ................ 134
ANEXO 2. ENSAYOS DE CORROSION DESPUES DE REALIZAR UN TRATAMIENTO TERMICO A 300C POR DOS
HORAS SOBRE PLACAS NIQUELADAS Y CROMADAS. ................................................................................ 135
ANEXO 3 ANEXO ESTABILIDAD QUIMICA DE LAS SOLUCIONES................................................................. 137
ANEXO 4. PROCEDIMIENTO DE SELECCIN DE PLACAS CROMADAS PARA ADICION DE TENSOACTIVO Y
SALES CONDUCTORAS.............................................................................................................................. 141
ANEXO 5. IMGENES SEM Y ESPECTROS EDX .......................................................................................... 147
ANEXO 6. DIAGRAMAS DE NYQUIST Y RESISTECIA A LA CORROSION DE NIQUEL Y CROMO BRILLANTES
OBTEBIDOS A ESCALA INDUSTRIAL. ......................................................................................................... 150
ANEXO 7. ANALISIS ESTADISTICO DE RESULTADOS. ................................................................................ 155
ANEXO 8. DIVULGACION DE RESULTADOS EN EVENTOS CIENTIFICOS...................................................... 164
LISTA DE FIGURAS
FIGURA 1.1 VOLTAMOGRAMAS EN CH3COONH4 0.5M, HCLO4 0.3M, CONCENTRACIN DE CROMO: 1)0.0 M, 2)0.005 M,
3)0.01 M, 4)0.025 M, 5)0.05 M; PH AJUSTADO A 4.5, V=0.5V/S . .................................................................. 5
FIGURA 1.2 EFICIENCIA CATDICA DE LAS REACCIONES DE REDUCCIN DE HIDROGENO Y CROMO EN UN BAO DE CROMO
TRIVALENTE. ............................................................................................................................................ 6
FIGURA 1.3 SUPERFICIE DE RESPUESTA DE LA VARIABLE EFICIENCIA DE REDUCCIN DE CROMO CONTRA CONCENTRACIN DE CROMO
Y GLICINA. ............................................................................................................................................... 7
FIGURA 1.4 EFECTO DEL PH Y DE LA ADICIN DE ALUMINIO (BAO A) SOBRE EL INTERVALO DE CORRIENTE ACEPTABLE PARA
CROMADO CON UNA SOLUCIN A BASE DE SULFATOS E HIPOFOSFITO DE SODIO COMO FORMADOR DE COMPLEJO. ............. 7
FIGURA 1.5 MORFOLOGA DE ALEACIONES DE: A) CR-FE-P A PARTIR DE SULFATO DE CROMO Y HIERRO E HIPOFOSFITO DE SODIO
COMO FORMADOR DE COMPLEJO ; B) CR-CO A PARTIR DE SOLUCIN DE SULFATO DE CROMO, CLORURO DE COBALTO Y UREAFORMIATO COMO FORMADORES DE COMPLEJO . ............................................................................................... 8
FIGURA 1.6 IMGENES DE MICROSCOPIA DE FUERZA ATOMICA EN SUPERFICIES CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIN DE SULFATO DE
CROMO Y UREA-FORMIATO COMO FORMADORES DE COMPLEJOS; A) SIN ADITIVOS; B) CON ADICIN DE HIDRACINA . .......... 8
FIGURA 1.7. ENSAYOS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN EN CMARA SALINA SOBRE CROMADOS CON CROMO HEXAVALENTE Y
CROMO TRIVALENTE . ............................................................................................................................... 12
FIGURA 2.1 USOS DE RECUBRIMIENTOS ELECTROLTICOS EN EL MERCADO MUNDIAL. ........................................................ 14
FIGURA 2.2. INTERRELACIN DE VARIABLES SOBRE LA DISTRIBUCIN DE METAL OBTENIDO EN UN PROCESO ELECTROLTICO . ....... 15
FIGURA 2.3. ZONAS PRESENTES EN UN RECUBRIMIENTO ELECTROLTICO Y SUS PRINCIPALES CARACTERSTICAS ......................... 16
FIGURA 2.4. COMPONENTES DE UN SISTEMA DE RECUBRIMIENTOS ELECTROQUMICOS...................................................... 18
FIGURA 2.5. DISTRIBUCIN DE CORRIENTE: A) PRIMARIA, DEPENDE DE LA GEOMETRA; B) PRIMARIA Y SECUNDARIA ................ 19
FIGURA 2.6. DISTRIBUCIN DEL ESPESOR DE NQUEL DEPOSITADO ELECTROLTICAMENTE, MODIFICANDO LA GEOMETRA DE LOS
OBJETOS. ............................................................................................................................................. 20
FIGURA 2.7. ESQUEMA DE LA SECUENCIA DE CRECIMIENTO DE CRISTALES. ..................................................................... 22
FIGURA 2.8 VARIACIN DE LAS CARACTERSTICAS DEL CRECIMIENTO DE CRISTALES EN FUNCIN DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE. .. 22
FIGURA 2.9. MATERIALES OBTENIDOS POR VA ELECTROLTICA .................................................................................... 24
FIGURA 2.10. INFLUENCIA DE LAS CONDICIONES DE OPERACIN SOBRE LA ESTRUCTURA DE UN MATERIAL OBTENIDO
ELECTROLTICAMENTE .............................................................................................................................. 25
FIGURA 2.11. TIPOS DE INCLUSIONES QUE PUEDEN ESTAR PRESENTES EN RECUBRIMIENTOS ELECTROLTICOS .......................... 25
FIGURA 2.12 VARIACIN DE LA EFICIENCIA CATDICA EN BAOS DE CROMO HEXAVALENTE BAJO DIFERENTES CONDICIONES DE
OPERACIN. .......................................................................................................................................... 27
FIGURA 2.13. MORFOLOGA DE RECUBRIMIENTOS ELECTROLTICOS DE CROMO OBTENIDOS CON SOLUCIONES DE CR+6; A) IMAGEN
AFM , B) IMAGEN SEM .......................................................................................................................... 28
FIGURA 2.14 CURVA ESFUERZOS RESIDUALES VS. ESPESOR EN PELCULAS DE CROMO DURO . .............................................. 29
FIGURA 2.15 CURVAS DE POLARIZACIN ANDICAS EN HCL 10% PARA CROMADOS; CR-P Y CR-C SOLUCIN DE CROMO
TRIVALENTE USANDO HIPOFOSFITO Y FORMIATO COMO COMPLEJANTE RESPECTIVAMENTE ......................................... 30
FIGURA 2.16 CORROSIN POR PARES GALVNICOS DE RECUBRIMIENTOS DE ZINC Y NQUEL/CROMO SOBRE SUSTRATOS DE ACERO.
ADAPTACIN ........................................................................................................................................ 33
FIGURA 2.17 A) ESQUEMA DE CORROSIN EN RECUBRIMIENTO MULTICAPA NQUEL/CROMO; ESQUEMA DE CORROSIN
RECUBRIMIENTO MICRO POROSO ................................................................................................................ 34
FIGURA 2.18 A) SUPERFICIE I-T-E PARA UNA REACCIN NERNSTIANA. B) BARRIDO DE POTENCIAL LINEAL A TRAVS DE ESTA
SUPERFICIE ........................................................................................................................................... 35
FIGURA 2.19 A) BARRIDO DE POTENCIAL CCLICO. B) VOLTAMOGRAMA CCLICO RESULTANTE ............................................. 35
FIGURA 2.20 COMPARACIN DE LA RESPUESTA EN FORMA DE ONDAS PARA UNA VOLTAMETRA CCLICA DC Y AC EN UN SISTEMA
REVERSIBLE ........................................................................................................................................... 37
FIGURA 2.21. EXTRAPOLACIN DE TAFEL ............................................................................................................. 40
FIGURA 2.22 CURVA DE POLARIZACIN ANDICA ................................................................................................... 42
FIGURA 2.23 CURVA PARA DETERMINAR LA RESISTENCIA A LA POLARIZACIN (RP) ........................................................... 43
FIGURA 2.24 DESFASE EN LA RESPUESTA SINUSOIDAL EN CORRIENTE PARA UN SISTEMA LINEAL, COMO RESPUESTA A LA APLICACIN
DE UNA SEAL DE POTENCIAL .................................................................................................................... 45
FIGURA 2.25 OBTENCIN DE LA FIGURA DE LISSAJOUS A PARTIR DE AL SEAL DE ENTRADA Y SALIDA EN POTENCIAL Y CORRIENTE,
RESPECTIVAMENTE . ................................................................................................................................ 45
FIGURA 2.26 ESPECTRO DE IMPEDANCIAS EN UN DIAGRAMA DE NYQUIST Y SU CIRCUITO EQUIVALENTE ................................ 46
FIGURA 2.27 ESPECTRO DE IMPEDANCIAS EN UN DIAGRAMA DE BODE ........................................................................ 47
FIGURA 2.28 CIRCUITO EQUIVALENTE Y DIAGRAMA DE NYQUIST CORRESPONDIENTES AL ESPECTRO DE EIS PARA UN SISTEMA QUE
PRESENTA CONTROL POR DIFUSIN ............................................................................................................. 50
FIGURA 2.29 CIRCUITO EQUIVALENTE Y DIAGRAMA DE NYQUIST CORRESPONDIENTES AL ESPECTRO DE EIS PARA UN SISTEMA QUE
PRESENTA UN COMPORTAMIENTO INDUCTIVO ................................................................................................ 51
FIGURA 2.30 ESTIMULO Y RESPUESTA DURANTE UNA PRUEBA DE CRONOAMPEROMETRA CON CORRIENTE CONSTANTE . ........... 52
FIGURA 2.31 ESPECTRO DE RADIACIN ELECTROMAGNTICA ..................................................................................... 53
FIGURA 2.32 ESQUEMA DE UN MICROSCOPIO PTICO ............................................................................................. 54
FIGURA 2.33 ESQUEMA DE LOS COMPONENTES DE UN MICROSCOPIO ELECTRNICO DE BARRIDO ........................................ 55
FIGURA 2.34 INTERACCIONES DE ELECTRONES CON UNA MUESTRA DURANTE EL BOMBARDEO EN UN MICROSCOPIO ELECTRNICO
.......................................................................................................................................................... 56
FIGURA 2.35 DIFRACCIN DE RAYOS X POR PLANOS CRISTALINOS ............................................................................... 57
FIGURA 2.36 ESPECTROS DE DIFRACCIN DE RAYOS X PARA ALGUNOS ELEMENTOS Y COMPUESTOS ..................................... 57
FIGURA 3.1 DISEO EXPERIMENTAL GENERAL. ........................................................................................................ 60
FIGURA 3.2 A) CELDA UNO, CELDAS HULL X 100ML; B) MONTAJE DE LABORATORIO PARA CROMAR EMPLEADO EN EL IIM-UNAM.
.......................................................................................................................................................... 60
FIGURA 3.3 PROCESO DE PRODUCCIN Y CARACTERIZACIN DE LOS RECUBRIMIENTOS CROMO DECORATIVO .......................... 62
FIGURA 3.4 CELDA 2, DISPOSITIVO EMPLEADO PARA CROMAR EN LAS FASES EXPERIMENTALES DOS Y TRES. ............................ 62
FIGURA 3.5 DIAGRAMAS DE BLOQUES DEL DISEO EXPERIMENTAL PARA EVALUAR DIFERENCIAS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN
DEBIDO AL SUSTRATO;(A) POTENCIODINMICAS; (B) EIS65
FIGURA 3.6 DIAGRAMAS DE BLOQUES DEL DISEO EXPERIMENTAL PARA EVALUAR DIFERENCIAS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN
DEBIDO A LOS COMPONENTES DE LA SOLUCIN;(A) POTENCIO-DINMICAS; (B) EIS.................................................. 66
FIGURA 3.7 CELDA 3. CELDA EMPLEADA PARA PRUEBAS DE CORROSIN Y COULOMBIMETRA ............................................. 70
FIGURA 3.8 MONTAJE DE LABORATORIO PARA MEDICIONES DE RESISTENCIA A LA CORROSIN Y COULOMBIMETRA. ................. 70
FIGURA 3.9 PUNTOS SELECCIONADOS PARA REALIZAR MEDICIONES DE ESPESOR SOBRE PLACAS CROMADAS EN: A) CELDA HULL (18
2
2
CM ). B) EN LA CELDA 2 (4 CM ) ................................................................................................................. 71
FIGURA 4.1 VOLTAMETRA CCLICA DC, FORMACIN DEL DEPSITO DE CROMO SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS, ESCALA
LOGARTMICA, V=20MV/S. ....................................................................................................................... 73
FIGURA 4.2 PLACAS CROMADAS SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS, DE ARRIBA ABAJO: CU/NI, FE/CUNI, FE/NI, FE/NIM. ............ 73
FIGURA 4.3 COULOMETRA SOBRE DIFERENTES PUNTOS PARA PLACA CROMADA SOBRE SUSTRATO FE/NIM............................ 74
FIGURA 4.4 MEDICIN DE ESPESORES DE CROMO, LAMINAS EVALUADAS EN 9 PUNTOS. .................................................... 74
FIGURA 4.5 A) ESPESOR DE CROMO PROMEDIO OBTENIDO EN CELDA HULL SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS COMO FUNCIN DE LA
DENSIDAD DE CORRIENTE; B) PERFIL DE ESPESOR DE CROMO SOBRE SUSTRATO FE/NI. .............................................. 75
FIGURA 4.6 EFICIENCIA CATDICA PARA LA REDUCCIN DE CROMO SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS CROMADOS EN CELDA HULL.. 75
FIGURA 4.7 IMAGEN SEM DE SUPERFICIE NIQUELADA FE/NI; (A) 10KX SECUNDARIOS; (B) 10KX RETRO DISPERSADOS ............ 76
FIGURA 4.8 IMAGEN SEM DE SUPERFICIE NIQUELADA FE/NIM; (A) 10 KX SECUNDARIOS; (B) 5 KX SECUNDARIOS. ................. 76
FIGURA 4.9 IMAGEN SEM DE SUPERFICIE CROMADA SOBRE NQUEL BRILLANTE (FE/NICR), (A) 10 KX RETRO DISPERSADOS, (B) 50
KX RETRO DISPERSADOS. .......................................................................................................................... 77
FIGURA 4.10 IMAGEN SEM DE SUPERFICIE CROMADA SOBRE NQUEL MATE (FE/NIMCR); (A) 10KX SECUNDARIOS; (B) 10KX
RETRO DISPERSADOS. ............................................................................................................................... 77
FIGURA 4.11 PERFILES DE TOPOGRAFA SOBRE DIFERENTES SUPERFICIES: SUSTRATO DE ACERO PULIDO CON LIJA 600, NQUEL
BRILLANTE, NQUEL MATE Y CROMO BRILLANTE. .............................................................................................. 78
FIGURA 4.12 RUGOSIDAD RA() DE LAS SUPERFICIES: SUSTRATO DE ACERO PULIDO CON LIJA 600, NQUEL BRILLANTE, NQUEL
MATE Y CROMO BRILLANTE. ....................................................................................................................... 79
FIGURA 4.13 ESPECTRO EDX PARA PELCULA CROMADA SOBRE NQUEL BRILLANTE. ......................................................... 79
FIGURA 4.14 PLACAS SOMETIDAS A PRUEBAS DE CORROSIN POTENCIODINMICAS , EL CRCULO DEMARCA LA ZONA EXPUESTA AL
ENSAYO; (A) ARRIBA FE/CUNI, ABAJO FE/CUNI/CR; (B) ARRIBA FE/NIM, ABAJO FE/NIM/CR. ................................... 80
FIGURA 4.15 CURVAS POTENCIODINMICAS HASTA 1V, SOBRE FE/CUNI, FE/CUNI/CR, FE/NIM Y FE/NIM/CR; NACL 3%, V=
2MV/S................................................................................................................................................. 80
FIGURA 4.16 CURVAS POTENCIODINMICAS SOBRE PLACAS NIQUELADAS, NACL 3%,V= 0.2MV/S, V VS SCE ........................ 81
FIGURA 4.17 CURVAS POTENCIODINMICAS SOBRE PLACAS CROMADAS, NACL 3%,V= 0.2MV/S, V VS SCE .......................... 82
FIGURA 4.18 PARMETROS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN OBTENIDOS POR PRUEBAS POTENCIODINMICAS PARA
RECUBRIMIENTOS NIQUELADOS Y CROMADOS SOBRE DIFERENTES SUSTRATOS; A) POTENCIAL DE CORROSIN. B) CORRIENTE
DE CORROSIN Y RESISTENCIA A LA POLARIZACIN. ......................................................................................... 83
FIGURA 4.19 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA ACERO CR 1008 EN SOLUCIN NACL 30G /L DESPUS DE 1 HORA DE INMERSIN,
BODE. .................................................................................................................................................. 84
FIGURA 4.20 A) CIRCUITO EQUIVALENTE PROPUESTO PARA EL COMPORTAMIENTO DE ACERO INOXIDABLE 304 INMERSO EN CIDO
CLORHDRICO; LIAN-FU-LI [58], B) ADAPTACIN AL SISTEMA DE RECUBRIMIENTO FE/NI. ......................................... 84
FIGURA 4.21 ESPECTRO DE IMPEDANCIA TRATAMIENTO FE/NI, BODE. ......................................................................... 85
FIGURA 4.22 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA FE/NI/CR; BODE................................................................................. 86
FIGURA 4.23 MODELO DEL CIRCUITO EQUIVALENTE PARA LOS SISTEMAS FE/NI/CR, FE/CU/NI, FE/CUNI/CR, FE/NIM Y
FE/NIM/CR. ......................................................................................................................................... 87
FIGURA 4.24 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA FE/CUNI, BODE. ................................................................................. 87
FIGURA 4.25 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA FE/CUNICR; A) NYQUIST, B) BODE. ......................................................... 88
FIGURA 4.26 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA CU/NI, BODE. ................................................................................... 88
FIGURA 4.27 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA CU/NI/CR, BODE. .............................................................................. 90
FIGURA 4.28 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA FE/NIM, BODE. .................................................................................. 90
FIGURA 4.29 ESPECTRO DE IMPEDANCIA PARA FE/NIM/CR, BODE. ............................................................................. 91
FIGURA 4.30 IMGENES SEM DE ZONAS CORRODAS DEL SISTEMA FE/NI, PICADURA (A) 10 KX SECUNDARIOS; (B) 10 KX RETRO
DISPERSADOS; CORROSIN UNIFORME (C) 10 KX SECUNDARIOS; (D) 10 KX RETRODISPERSADOS. ............................... 92
FIGURA 4.31 ESQUEMA DEL MECANISMO DE CORROSIN UNIFORME Y PICADO EN SISTEMA FE/NI; (A) ADSORCIN DE ANIONES; (B)
FORMACIN DE ESPECIES SOLUBLES DE NQUEL , PICADURA Y OXIDACIN DEL SUSTRATO. ........................................... 93
FIGURA 4.32 IMGENES SEM DE ZONA CORRODA DEL SISTEMA FE/NI/CR; (A) 1 KX SECUNDARIOS; (B) 10 KX
RETRODISPERSADOS. ................................................................................................................................ 93
FIGURA 4.33 ESQUEMA DEL MECANISMO DE CORROSIN UNIFORME Y PICADO EN EL SISTEMA FE/NI/CR; (A) ADSORCIN DE
ANIONES EN BORDES DE GRANO ; (B) FORMACIN DE ESPECIES SOLUBLES DE CROMO Y UNA PICADURA. ......................... 94
FIGURA 4.34 IMGENES SEM DE ZONA CORRODA DEL SISTEMA FE/CUNI/CR; (A)1 KX SECUNDARIOS; (B) 10 KX
RETRODISPERSADOS. ................................................................................................................................ 94
FIGURA 4.35 ESQUEMA DEL MECANISMO DE CORROSIN UNIFORME Y CREVICE EN EL SISTEMA FE/CUNI/CR; FORMACIN DE
ESPECIES SOLUBLES DE CROMO , CREVICE E INICIO DE PICADURA. .......................................................................... 95
FIGURA 4.36 ANLISIS QUMICO EDX SOBRE ZONAS CORRODAS DEL SISTEMA FE/CUNICR. (A) ZONA CORROSIN UNIFORME, (B)
CREVICE-PICADURA. ................................................................................................................................. 96
FIGURA 4.37 ZONA CORRODA, SISTEMA FE/NIM; (A) ATAQUE UNIFORME Y PICADURAS 10 KX SECUNDARIOS; (B) PICADURA 10
KX SECUNDARIOS. ................................................................................................................................... 97
FIGURA 4.38 ZONA CORRODA SISTEMA FE/NIMCR; (A) PICADURA 10KX RETRODISPERSADOS;(B) ZONA QUE NO PRESENTO
ATAQUE 10KX RETRO DISPERSADOS. ........................................................................................................... 97
FIGURA 4.39 POTENCIALES PROMEDIO DEL ELECTRODO Y DE LA FUENTE DURANTE CROMADO EMPLEANDO SOLUCIONES CON
2
DIFERENTES FORMADORES DE COMPLEJOS Y CON ADICIN DE HIPOFOSFITO DE SODIO O SALES DE ALUMINIO (I=8A/DM ,
T=2MIN). ............................................................................................................................................. 99
FIGURA 4.40 IMGENES SEM DE MORFOLOGA DE RECUBRIMIENTOS DE CROMO A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE
FORMADOR DE COMPLEJOS. A PARTIR DE UNA SOLUCIN DE: A) CLORURO + FORMIATO; B) SULFATO+ FORMIATO ,
ELECTRONES SECUNDARIOS 10 KX............................................................................................................. 100
FIGURA 4.41 IMGENES SEM DE MORFOLOGA DE RECUBRIMIENTOS DE CROMO A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE
FORMADOR DE COMPLEJOS. A PARTIR DE UNA SOLUCIN DE: A) CLORURO + FORMIATO; B) CLORURO + FORMIATO +
ACETATO; C) SULFATO+ FORMIATO; D) SULFATO+ FORMIATO + ACETATO, ELECTRONES RETRO DISPERSADOS 50 KX. ..... 101
FIGURA 4.42 ANLISIS EDX SOBRE UNA PELCULA DE CROMO OBTENIDA DE SOLUCIN DE SULFATO + FORMIATO .................. 101
FIGURA 4.43 ANLISIS DRX PARA PELCULAS DE CROMO OBTENIDAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTES FORMADORES DE
COMPLEJOS. ........................................................................................................................................ 102
FIGURA 4.44 IMGENES SEM DE RECUBRIMIENTOS DE CROMO ADICIONANDO HIPOFOSFITO DE SODIO Y SALES DE ALUMINIO. A
PARTIR DE UNA SOLUCIN DE CLORURO/FORMIATO + ACETATO + ADITIVO; (A) HIPOFOSFITO DE SODIO 20 KX; (B) CLORURO
DE ALUMINIO 10 KX; ELECTRONES RETRO DISPERSADOS. ................................................................................ 102
FIGURA 4.45 ESPECTROS EDX PARA RECUBRIMIENTOS CROMO OBTENIDOS AL ADICIONAR HIPOFOSFITO DE SODIO Y CLORURO DE
ALUMINIO. (A) CL/ FOR+P; (B) CL/FOR+AL. ............................................................................................... 104
FIGURA 4.46 ANLISIS DRX PARA PLACAS CROMADAS CON SOLUCIONES CON CONTENIDO DE HIPOFOSFITO DE SODIO. ........... 105
FIGURA 4.47 CROMO (% ATMICO) DETECTADO POR EDX, ESPESOR MEDIDO POR COULOMBIMETRA Y EFICIENCIA CATDICA
CALCULADA DE PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE FORMADOR DE COMPLEJO. .................... 105
FIGURA 4.48 RESULTADOS DE ANLISIS EDX EN PORCENTAJE ATMICO Y ESPESOR MEDIDO POR COULOMBIMETRA PARA PLACAS
CROMADAS CON SOLUCIONES CON CONTENIDO DE HIPOFOSFITO DE SODIO P O CLORURO DE ALUMINIO AL. ........... 106
FIGURA 4.49 PRUEBAS DE CORROSIN EN NACL 3%, POTENCIODINMICAS SOBRE DOS PUNTOS EN UNA PLACA NIQUELADA (FE/NI)
EN LA CELDA 2, V= 0.2MV/S. .................................................................................................................. 106
FIGURA 4.50 CURVAS POTENCIODINMICAS PARA RECUBRIMIENTOS DE CROMO OBTENIDOS A PARTIR DE SOLUCIONES CON
DIFERENTE FORMADOR DE COMPLEJOS. NACL 3%, V= 0.2MV/S....................................................................... 108
FIGURA 4.51 CURVAS DE POLARIZACIN PARA PLACAS CROMADAS CON SOLUCIONES CON CONTENIDO DE HIPOFOSFITO DE SODIO
(P) Y CLORURO DE ALUMINIO (AL), NACL 3%,V= 0.2MV/S............................................................................. 108
FIGURA 4.52 PARMETROS; A)ECORR, B)ICORR; PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE FORMADOR DE
COMPLEJOS Y CON ADICIN DE HIPOFOSFITO DE SODIO Y CLORURO DE ALUMINIO. ................................................. 109
FIGURA 4.53 PRUEBAS DE CORROSIN EN NACL 3% EN PLACA NIQUELADA (FE/NI); (A) POTENCIODINMICAS SOBRE DOS PUNTOS
V= 0.2MV/S, (B) EIS 1H, BODE. .............................................................................................................. 110
FIGURA 4.54 ESPECTROS EIS DE PELCULAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE FORMADOR DE COMPLEJOS ,
INMERSIN EN NACL 30G/L; (A) SIN ADITIVOS ;(B) CON ADICIN DE HIPOFOSFITO DE SODIO Y CLORURO DE ALUMINIO... 111
FIGURA 4.55 IMAGEN SEM DE SUPERFICIES CORRODAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON DIFERENTE FORMADOR DE
COMPLEJOS: (A) EIS, CL/FOR+AC 5KX (B) EIS, CL/FOR+AC 10KX; (C) POTENCIO DINMICA, CL/FOR+AC 5 KX; (D) EIS,
SO4/FOR 5 KX; (E) POTENCIO DINMICA , SO4/FOR 5 KX; ELECTRONES RETRODISPERSADOS. ................................ 113
FIGURA 4.56 IMAGEN SEM DE SUPERFICIES CORRODAS, CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON ADICIN DE HIPOFOSFITO DE
SODIO Y CLORURO DE ALUMINIO: (A) EIS, CLORURO/FORMIATO+ HIPOFOSFITO 5KX; (B) POTENCIO DINMICA, CLORURO/
FORMIATO + HIPOFOSFITO 1KX; (C) EIS, CLORURO/ FORMIATO + CLORURO DE ALUMINIO 10KX; (D) POTENCIO DINMICA ,
CLORURO/ FORMIATO + CLORURO DE ALUMINIO 1KX; ELECTRONES RETRO DISPERSADOS. ....................................... 114
FIGURA 4.57 POTENCIALES PROMEDIO DE ELECTRODO Y DE LA FUENTE DURANTE EL CROMADO DE PLACAS A PARTIR DE SOLUCIONES
CON BASE EN FORMIATO+ ACETATO Y FORMIATO + CLORURO DE ALUMINIO. ADICIN DE CLORUROS ; DE AMONIO (N), DE
2
SODIO (NA) Y DODECIL SULFATO DE SODIO (DS). (I=8A/DM , T = 2 MIN) ........................................................... 115
FIGURA 4.58 IMAGEN SEM DE RECUBRIMIENTO DE CROMO A PARTIR DE UNA SOLUCIN DE CLORURO/FORMIATO + ACETATO +
DODECIL SULFATO DE SODIO; 10 KX; ELECTRONES SECUNDARIOS. ..................................................................... 116
FIGURA 4.59 RESULTADOS DE ANLISIS EDX EN PORCENTAJE ATMICO SOBRE PARA PLACAS CROMADAS CON SOLUCIONES CON
DIFERENTE FORMADOR DE COMPLEJO Y CON CONTENIDO DE CLORURO DE AMONIO (N) O DOCECIL SULFATO DE SODIO (DS);
ESPESOR MEDIDO POR COULOMBIMETRA. ................................................................................................... 116
FIGURA 4.60 CURVAS DE POLARIZACION PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON ADICION DE CLORURO DE AMONIO
(N) Y DODECIL SULFATO DE SODIO (DS), NACL 3%,V= 0.2MV/S. ..................................................................... 117
FIGURA 4.61 PARAMETROS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON ADICION DE
CLORURO DE AMONIO (N) Y DODECIL SULFATO DE SODIO (DS); (A)ECORR ;(B)ICORR. ................................................. 118
FIGURA 4.62 CURVAS DE IMPEDANCIA ELECTROQUIMICA PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON ADICION DE
CLORURO DE AMONIO Y DODECIL SULFATO DE SODIO A DIFERENTES TIEMPOS DE INMERSION. NACL 30G/L,24H. .......... 119
FIGURA 4.63 IMAGEN SEM DE SUPERFICIES CORRODAS CROMADAS ADICIONANDO CLORURO DE AMONIO Y DODECIL SULFATO DE
SODIO , 1KX, ELECTRONES RETRO DISPERSADOS: (A) EIS, CL /FOR+AL+N; (B) EIS, CL/FOR+AC+DS; (C)
POTENCIODINAMICA, CL/FOR+AC+DS. ..................................................................................................... 120
FIGURA 4.64 POTENCIAL DE ELECTRODO DURANTE EL PROCESO DE DE FORMACIN DEL DEPSITO DE CROMO A DIFERENTES
CONDICIONES DE OPERACIN, E VS SCE...................................................................................................... 122
FIGURA 4.65 IMGENES SEM DE SUPERFICIES CROMADAS A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN, ELECTRONES RETRO
DISPERSADOS; (A) S1P1T2 1KX; (B) S2P1T1, (C) S2P2T2, (D) S3P1T2, (E) S3P2T1, (F) S2P3T2 10KX.
CONVENCIONES: SOLUCIN (S), PH (P), TEMPERATURA (T). ........................................................................... 124
FIGURA 4.66 ESPECTRO EDX PARA SUPERFICIE CROMADA, CONDICIONES DE OPERACIN S2P1T1 (20 G/L, PH 2.0, T=25C). 125
FIGURA 4.67 RESULTADOS DE ANLISIS EDX EN PORCENTAJE ATMICO SOBRE PARA PLACAS CROMADAS CON SOLUCIONES A
DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN; ESPESOR MEDIDO POR COULOMBIMETRA. CONVENCIONES: SOLUCIN (S), PH
(P), TEMPERATURA (T)........................................................................................................................... 125
FIGURA 4.68 CURVAS POTENCIODINMICAS PARA DEPSITOS DE CROMO OBTENIDOS A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN
(SOLUCIN 10/L) , NACL 3%,V= 0.2MV/S. ............................................................................................... 127
FIGURA 4.69 CURVAS POTENCIODINMICAS PARA DEPSITOS DE CROMO OBTENIDOS A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN
(SOLUCIN 20/L) , NACL 3%,V= 0.2MV/S. ............................................................................................... 127
FIGURA 4.70 CURVAS POTENCIODINMICAS PARA DEPSITOS DE CROMO OBTENIDOS A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN
(SOLUCIN 30/L) , NACL 3%,V= 0.2MV/S. ............................................................................................... 127
FIGURA 4.71 PARAMETROS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN PARA DEPSITOS CROMADOS A DIFERENTES CONDICIONES DE
OPERACIN; (A)ECORR ;(B)ICORR, RP . ............................................................................................................ 128
FIGURA 4.72 ESPECTROS DE IMPEDANCIA PARA ALGUNOS DEPSITOS DE CROMO OBTENIDOS A DIFERENTES CONDICIONES DE
OPERACIN (BODE) ............................................................................................................................... 128
FIGURA 4.73 IMGENES SEM DE SUPERFICIES CORRODAS CROMADAS A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN, ELECTRONES
RETRO DISPERSADOS: (A) POTENCIODINMICA, S2P2T2 10KX; (B) EIS, S2P1T1 12KX; (C) EIS, S3P1T2 2KX; ( D) EIS,
S3P2T1 5KX; (E) EIS, S3P3T2 10KX. ..................................................................................................... 131
FIGURA 4.74 COMPORTAMIENTO DEL PARMETRO RF1H (EXPRESADO COMO LOG RF) PARA PLACAS CROMADAS OBTENIDOS A
DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN EN NACL 3%. ................................................................................. 132
LISTA DE TABLAS
TABLA 1.1 ESTUDIOS REPORTADOS SOBRE DEPSITOS DE CROMO OBTENIDOS A PARTIR DE SOLUCIONES DE CROMO TRIVALENTE. ... 9
TABLA 2.1 COEFICIENTES DE FRICCIN PARA DIFERENTES METALES .............................................................................. 29
TABLA 2.2 ESPECIFICACIONES PARA RECUBRIMIENTOS NQUEL-CROMO SEGN LA NORMA ASTM B456 .............................. 32
TABLA 2.3 SOLUCIONES PARA RECUBRIMIENTOS ELECTROLTICOS DE NQUEL ................................................................. 32
TABLA 2.4 ELEMENTO ELCTRICOS COMUNES ......................................................................................................... 47
TABLA 2.5 SOLUCIONES EMPLEADAS PARA MEDIR ESPESORES EN RECUBRIMIENTOS ELECTROLTICOS, ADAPTACIN .................. 53
TABLA 3.1 VARIABLES INDEPENDIENTES Y DE RESPUESTA SELECCIONADAS PARA EL PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL. ................ 61
TABLA 3.2 ADITIVOS ENSAYADOS COMO ABRILLANTADORES EN SOLUCIN DE NQUEL WATTS. ........................................... 61
TABLA 3.3 CONDICIONES DE OPERACIN DURANTE LA OBTENCIN DE LOS DEPSITOS DE CROMO DECORATIVO. ..................... 63
TABLA 3.4 REACTIVOS EMPLEADOS DURANTE EL DESARROLLO EXPERIMENTAL. ................................................................ 64
TABLA 3.5 TRATAMIENTOS EMPLEADOS PARA ESTUDIAR EFECTO DEL SUSTRATO .............................................................. 64
TABLA 3.6 COMPOSICIN DE SOLUCIN DE CR+3 PARA EVALUACIN DEL EFECTO DEL SUSTRATO. ......................................... 65
TABLA 3.7 FORMULACIN DE LA SOLUCIONES DE CROMO TRIVALENTE PARA EVALUAR EL EFECTO DEL FORMADOR DE COMPLEJOS. 66
TABLA 3.8 FORMULACIN DE LAS SOLUCIONES DE CROMO TRIVALENTE PARA EVALUAR EL EFECTO DE OTROS ADITIVOS. ............ 67
TABLA 3.9 COMBINACIN DE FACTORES PARA EVALUAR LAS CONDICIONES DE OPERACIN. ................................................ 68
TABLA 3.10 MTODOS DE CARACTERIZACIN EMPLEADOS Y CONDICIONES DE TRABAJO DURANTE EL ENSAYO. ........................ 69
TABLA 4.1 CAMBIO PROMEDIO PARA CADA SUSTRATO DEBIDO A LA PELCULA DE CROMO. ................................................. 83
TABLA 4.2 PARMETROS DEL CIRCUITO EQUIVALENTE DE IMPEDANCIA PARA ACERO CR 1008 Y PARA FE/NI ......................... 85
TABLA 4.3 PARMETROS DEL MODELO DE IMPEDANCIA PARA LOS SISTEMAS FE/NICR, FE/CU/NI, FE/CUNI/CR, FE/NIM Y
FE/NIM/CR .......................................................................................................................................... 89
TABLA 4.4 PARMETROS DE RESISTENCIA A LA CORROSIN PARA PLACA NIQUELADA FE/NI EN LA CELDA 2. ......................... 107
TABLA 4.5 PARMETROS DEL CIRCUITO EQUIVALENTE DE CORROSIN PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES DE
DIFERENTE FORMADOR DE COMPLEJO. ........................................................................................................ 112
TABLA 4.6 RESULTADOS DE LA EVALUACIN DE RECUBRIMIENTOS CROMADOS CON SOLUCIONES DE CROMO TRIVALENTE DE
DIFERENTE COMPOSICIN. (RESULTADO COMPLEMENTARIO EN EL ANEXO 4) ...................................................... 115
TABLA 4.7 PARMETROS DEL CIRCUITO EQUIVALENTE DE CORROSIN PARA PLACAS CROMADAS A PARTIR DE SOLUCIONES CON
ADICIN DE CLORURO DE AMONIO Y DODECIL SULFATO DE SODIO. ..................................................................... 119
TABLA 4.8 INSPECCIN VISUAL DE RECUBRIMIENTOS DE CROMO A DIFERENTES CONDICIONES DE OPERACIN. ...................... 123
TABLA 4.9 PARMETROS DEL CIRCUITO EQUIVALENTE DE CORROSIN PARA PLACAS CROMADAS A DIFERENTES CONDICIONES DE
OPERACIN. ........................................................................................................................................ 130
RESUMEN
ABSTRACT
In this work chromium films for electrolytic process from trivalent chromium solutions were
obtained varying the substrate, the solution components and operation conditions, in order to
determine the influence of these parameters on the electrochemical behavior and the micro
structure of deposits. Characterization techniques used were: Potenciodynamic polarization,
electrochemical impedance spectroscopy, culometry, electronic scanning microscopy and X ray
diffraction.
The results showed that each substrate has a different corrosion mechanism and resistance of the
deposit depends on the previously deposited films, as well as the components of the solution have
influence on the morphology obtained. Under the operation conditions employed is possible or not,
obtain a structure microcraked, and modify de cathodic efficiency of the plating process.
INTRODUCCION
La galvanotcnia es una tcnica que consiste en la electrodeposicin de un recubrimiento metlico
sobre una superficie que puede ser o no metlica. El uso de sta se recomienda cuando por costos
o por razones estructurales, es necesario modificar las caractersticas del material base, como su
resistencia a la corrosin, dureza, apariencia, conductividad elctrica y coeficiente de friccin. En
Bogot - Colombia, existen aproximadamente 400 plantas galvnicas y se estima que el 13% de
estas se dedican a procesos de Anodizado y preparacin de superficies (pulimento), las restantes
realizan procesos de recubrimientos entre ellos el cromado [1]. En Colombia estos recubrimientos
se emplean principalmente en auto partes, herramientas agrcolas, grifera, muebles, artefactos a
gas y piezas decorativas [1-2].
El proceso de cromado decorativo convencional con baos de cromo hexavalente (Cr +6), se lleva a
cabo en tanques que contienen soluciones con xido crmico (Acido crmico anhidro, CrO 3) como
principal componente y cuya composicin varia de 150 a 450 g/L. Estos baos trabajan a
temperaturas entre 30-60 C y densidades de corriente de 5-30 A/dm2. Ahora bien aunque existen
diferentes teoras sobre el mecanismo de reaccin para la formacin del depsito de Cromo
hexavalente, este se puede resumir en los siguientes pasos [3]:
Reaccin de reduccin de Cromo:
Cr2O7 14 H 12e
H 2O 2H ( Ec 1.2)
catalizador
2Cr 0 7 H 2O ( Ec 1.3)
2 H 2e H 2 gas ( Ec 1.4)
En la Figura 1 se muestra el diagrama de proceso industrial. Durante ste se producen aguas de
enjuague con un alto contenido de cromo que deben ser depuradas por reduccin a Cr+3 para su
posterior precipitacin como hidrxido, antes de hacer el vertimiento a la red de aguas residuales.
En las operaciones de enjuague se pierden por arrastre entre 50 y 100 mL de solucin de Cr +6 por
cada m2 de material procesado, siendo este proceso uno de los mayores generadores de residuos,
tambin se producen nieblas con contenido de acido crmico que son altamente toxicas y
cancergenas para los trabajadores [1-2, 4].
Ahora bien desde inicio de los aos 70, los procesos de cromado con baos de cromo trivalente se
han venido desarrollando como una alternativa a los problemas asociados al proceso de cromado
convencional debido a las siguientes ventajas [3, 5, 6]:
Cr ( H 2O) 5 L2 e Cr ( H 2O) 5 L
( Ec 1.5)
Cr ( H 2O) 5 L 2e Cr 0 ( s ) 5H 2O L
3
( Ec 1.6)
pK1
pK2
OH
Cl-
log 1
log 2
10,1
17,8
5,91
log 3
log 4
Referencia
29,9
[14]
[15]
9,68
[15]
HSO4
1,94
1,4
[13]
Formiato
3,75
5,76
1,07
[13]
[15]
Acetato
4,75
1,8
Lactato
3,83
6,0
[13]
Oxalato
1,19
1,27
4,27
9,6
[13]
[14]
Malonato
2,8
2,8
5,7
18,3
[13]
[14]
Glicina
2,31
9,6
18,7
4,72
2,92
25,6
[14]
[15]
31,6
[14]
[15]
Adems del agente formador de complejos es necesario adicionar a estas soluciones otros
componentes como sales conductoras, estabilizantes de pH y tenso activos, estos con el fin de
mejorar el comportamiento qumico de la solucin y por ende la calidad de los recubrimientos que
se obtienen.
Teniendo en cuenta que se tiene una amplia gama de posibilidades para la obtencin de
recubrimientos de cromo a empleando soluciones de cromo trivalente, y siendo este proceso mas
amigable desde el punto de vista ambiental es necesario realizar investigaciones para determinar
las condiciones de proceso bajo las cuales los depsitos de cromo presentan un mejor
comportamiento, principalmente una alta resistencia a la corrosin.
CAPITULO I
1. ANTECEDENTES
Se han publicado patentes y resultados de investigaciones referidas a la obtencin de
recubrimientos a partir de soluciones de cromo trivalente. Por ejemplo Bernard en 1977 [7] y
Barclay en 1977 y 1981 [8,9] propusieron como formadores de complejos: hipofosfito de sodio,
glicina, cidos carboxlicos o sus sales, urea, tourea, tiocianatos y dimetilformamida entre otros. En
estos trabajos se obtuvieron recubrimientos de apariencia brillante en el intervalo de 1.2-35 A/dm2
empleando soluciones con sulfatos y/o cloruros en concentraciones de 200 a 250 g/L de sal de
cromo y como complejante 100 g/L de hipofosfito de sodio. Mientras que al usar 100g/L de urea
como complejante el depsito brillante apareci de 8-40 A/dm2. Adems encontraron que la
formacin de los complejos de cromo trivalente no ocurre de manera instantnea, por el contrario
se debe dar un tiempo a la reaccin hasta lograr el equilibrio. La formacin del complejo de cromo
y por tanto la calidad del recubrimiento dependen del pH, temperatura y tiempo de la reaccin de
complejacin. A bajas temperaturas estas reacciones de formacin de complejos pueden tardar
hasta 2 meses en llegar al equilibrio mientras que a temperaturas ms altas del orden de 90C o
ms se puede reducir el tiempo a algunas horas.
Szinkarczuk y colaboradores en 1988 y 1989 [11,12] realizaron voltametras lineales para la
deposicin de cromo en soluciones diluidas (de 0.5 a 2 mM) empelando los cidos actico y frmico
como agentes complejantes, encontrando que el proceso de reduccin se da en dos etapas
primero a Cr+2 y finalmente a Cr0, sin embargo no siempre le fue posible observar claramente los
picos correspondientes a cada reaccin como se observa en la Figura 1.1.
Figura 1.1 Voltamogramas en CH3COONH4 0.5M, HClO4 0.3M, concentracin de cromo: 1)0.0 M,
2)0.005 M, 3)0.01 M, 4)0.025 M, 5)0.05 M; pH ajustado a 4.5, v=0.5V/s [11].
Por su parte Song y Chin en 2002 [6] emplearon soluciones de 60 g/L de cloruro de cromo, 28 g/L
de formiatos y 12g/L de acetatos as como otros componentes obteniendo tambin superficies
cromadas y comprobado experimentalmente que los agentes formadores de complejo participan
activamente en las reacciones de reduccin de Cr+3, cambiando la eficiencia de la reaccin de
reduccin y modificando el potencial de reduccin (Figura 1.2).
5
Con agente
complejante
Eficiencia catdica,%
Eficiencia catdica,%
Potencial/ V vs SCE
Potencial/ V vs SCE
Figura 1.2 eficiencia catdica de las reacciones de reduccin de hidrogeno y cromo en un bao de
cromo trivalente. [6]
Baral en 2005 [16] realizo el anlisis estadstico sobre la variacin de la eficiencia catdica del
proceso modificando las concentraciones de los componentes encontrando que los parmetros ms
relevantes eran la concentracin de cromo junto con la especie y concentracin del formador de
complejo. Los mejores resultados se obtuvieron empelando glicina en concentraciones cercanas a
0.25 M (Figura 1.3). Estos resultados coincidieron con los reportados por McDougall en 1998 [17],
quien encontr que la mayor eficiencia catdica se obtena cuando la relacin molar de cromo con
respecto al formador de complejo era muy cerca a uno y en concentracin de 0.3 M a 0.5 M,
adems este ltimo, como Boasong y Survilliene en 2006 [18-19] emplearon sales de aluminio para
evitar la polimerizacin de hidrxidos de cromo por el aumento de pH en el ctodo encontrando
resultados positivos.
Baral en 2005 [16], Boasong en 2006 [18] y Survilliene en 2006 y 2007 [19, 20] estudiaron el
efecto de las condiciones de operacin (pH, temperatura, densidad de corriente), as como la
adicin de otros componentes (sales de aluminio hidracina o sus derivados) sobre la eficiencia
catdica, la morfologa y estructura de los depsitos obtenidos encontrando dependencia de las
variables de respuesta en todos los casos (Figura 1.4).
Eficiencia catdica,%
B: glicina
A: Cloruro de cromo
Figura 1.4 Efecto del pH y de la adicin de Aluminio (Bao A) sobre el intervalo de corriente
aceptable para cromado con una solucin a base de sulfatos e hipofosfito de sodio como formador
de complejo. [18]
Buscando mejorar las propiedades de los recubrimientos de cromo se han realizado modificaciones
de la formulacin empleada, Dasarathy en 1994 [21] y Survilliene en 2008 [22] estudiaron la
obtencin de aleaciones de Cr-Co, Zhixang y colaboradores en 2006 y 2008 las aleaciones Cr-C y
Cr-P, as como el material compuesto Cr Al2O3 [23-25] y Boasong en 2006 la aleacin Cr-Fe-P [26].
Encontrando una vez ms que las propiedades del recubrimiento como morfologa, microestructura,
a)
b)
Figura 1.5 Morfologa de aleaciones de: a) Cr-Fe-P a partir de sulfato de cromo y hierro e
hipofosfito de sodio como formador de complejo [26]; b) Cr-Co a partir de solucin de sulfato de
cromo, cloruro de cobalto y urea-formiato como formadores de complejo [22].
a)
b)
Figura 1.6 Imgenes de microscopia de fuerza atomica en superficies cromadas a partir de solucin
de sulfato de cromo y urea-formiato como formadores de complejos; a) sin aditivos; b) con adicin
de hidracina [20].
En la Tabla 1.1 se presenta un resumen de los resultados de algunas investigaciones para la
obtencin de depsitos de cromo usando soluciones de cromo trivalente, as como la composicin y
condiciones de las soluciones empleadas.
CrCL3
0.4M;
HCOONH4
0.6M; NaOOCCH3 0.2M;
NH4Cl 0.5M; H3BO3 0.7M
NH4Br 0.1M; Dodecil sulfato
de sodio 0.2g/L.
Sustrato Cu;
Anodos Ti;
pH 2.0;
Temperatura 23C.
Szyncarzuk
[12]
Perclorato de crom
Sustrato
Hg;
voltametra
lineal
cclica (-E vs SCE):
0.7-1.4 V.
Baral [16]
CrCl36H2O 138g/L;
NH2CH2COOH
26
g/L;
H3BO3 12g/L; NH4Cl 53g/L;
NaCl 29g/L; KBr 12g/L;
AlCl3H2O 48,3g/L.
CrCl3
0.3-1.1M;
NH2CH2COOH
0.3-1.1M;
B(OH)3 0.15M; NH4Cl 0.5M;
NaCl 0.5M; AlCl3 0.5M.
Boasong
[18]
Sustrato
Cu/Zn;
Anodos Grafito;
pH 0.0 - 5.0;
temperatura
1050C;
Densidad
de
corriente 5 - 50 A/
dm2; tiempo 10-60
min.
Sustrato
Cu;
temperatura
3050C; densidad de
corriente 40 A/ dm2;
velocidad
del
electrolito
0.09=1.11
m/s;
tiempo 20=60min.
pH 1.5 - 4.0;
temperatura
2540C;
densidad
de
corriente 1.5-30 A/
dm2;
9
La
interaccin
entre
las
concentraciones de cromo y
glicina presentan
fuerte
influencia estadstica sobre la
eficiencia catdica del proceso.
Los
depsitos
obtenidos
empleando glicina presentan
una mejor calidad que usando
formiato.
Las otras condiciones: pH,
temperatura y densidad de
corriente afectan tambin la
eficiencia de corriente.
La concentracin de cromo,
densidad
de
corriente,
temperatura y velocidad del
electrolito
modifican
la
eficiencia catdica del proceso.
Surviliene
[19]
Surviliene
[20]
Dasarathy
[21]
NH4SO3NH2 210g/L;
KBr
15g/L; H3BO3 30g/L; CrCl3
6H2O 12,5g/L; NH4Cl 80
g/L; HCOOH 60ml/L; CoCl2
6H2O 1.25-12.5 g/L
Condiciones
optimas
de
operacin : pH 2- 3,
temperatura 35 C, densidad
de corriente 3 - 12 A/ dm2,
Tiempo 2 a 15 min.
La tcnica XPS mostro que en
la pelcula se tiene Cro, Cr+3, P,
O y C. no se detecto Cr+6.
El espectro FT-IR muestra que
se pueden obtener depsitos
de Cr de buena calidad cuando
como
ligando
secundario
predomina
un
grupo
carbamidico sobre el grupo
Urea.
La tcnica XPS muestra la
codeposicin de N y C.
El hidroxilaminofosfato y la
hidracina
modifican
la
morfologa de los depsitos de
cromo obtenidos, siendo ms
benfico
el
efecto
del
hidroxilaminofosfato.
Sustrato Cu;
Anodos Pt;
pH 3.5;
densidad
de
corriente 2.5-3.0 A/
dm2;
Tiempo 30-60 min;
con agitacin.
Se obtuvieron aleaciones de
Cr/Co empelando uno o dos
complejantes en solucin.
El uso de acido frmico y EDTA
presenta
los
mejores
resultados.
Surviliene
[22]
Suatrato Cu;
pH 2.0;
Temperatura 50C;
densidad
de
corriente 20-30 A/
dm2.
Zixhiang
[23]
CrCl3 210g/L;
HCOOH
10g/L; H3BO3 12g/L; NH4Br
12g/L; NaCl 30g/L.
Zixhiang
[24]
CrCl36H20 179g/L;
KCl
60g/L; H3BO3 16g/L; NH4Br
30g/L;
HCOOH
8ml/L;
adicionalmente
NaH2PO2
20g/L.
Zixhiang
[25]
Boasong
[26]
Sustrato Cu;
Anodos Ti;
pH 1.5; temperatura
25C;
Densidad
de
corriente 10A/ dm2.
Sustrato Cu;
pH 1.5;
Temperatura
40C; densidad de
corriente 40A/ dm2.
Sustrato Cu;
Anodos
Ti/IrO2;
temperatura
3035C;
densidad
de
corriente 1.5-25 A/
dm2;
pH 1.5-3.5,
Tiempo 1-60 min.
11
Figura 1.7. Ensayos de resistencia a la corrosin en cmara salina sobre cromados con cromo
hexavalente y cromo trivalente [2].
1.1
PROBLEMA DE INVESTIGACION
JUSTIFICACION
12
1.3
OBJETIVOS
1.3.1
OBJETIVO GENERAL
1.3.2
OBJETIVOS ESPECIFICOS
13
CAPITULO II
2. MARCO TEORICO
2.1
RECUBRIMIENTOS ELECTROLITICOS
14
3. El anodizado que consiste en oxidar de manera controlada la superficie del metal base
(generalmente aluminio) por medio de corriente externa para obtener una pelcula de
oxido protector.
4. Los recubrimientos de conversin en los cuales se forma una pelcula de oxido por la
accin de agentes oxidantes presentes en la solucin.
2.1.1
Figura 2.3. Zonas presentes en un recubrimiento electroltico y sus principales caractersticas [28].
En el sustrato puede ocurrir fragilidad por hidrgeno, en la interfase sustrato-recubrimiento son
importantes la adhesin y los procesos de nter difusin. En el recubrimiento la composicin y la
microestructura determinan propiedades como la resistencia mecnica y las transformaciones de
fase entre otras, por ltimo en la interfase con el exterior son importantes las propiedades de
resistencia a la corrosin, resistencia al desgaste, conductividad trmica y elctrica etc. Esto no
16
implica que cada propiedad de estas no sea importante en las dems zonas ya que en general
dependen del sistema de recubrimientos empleado y de la aplicacin final [31].
2.2
PRINCIPIOS FISICOQUIMICOS
q i dt m n F (Ec 2.1)
Donde q es la carga transferida, i la corriente aplicada, dt el diferencial de tiempo, m los moles de
reactivo, n los electrones involucrados en la reaccin estequiomtrica y F la constante de Faraday
(96.485 C/mol). Cuando el proceso se realiza a corriente constante es posible calcular la masa de
metal depositado en un intervalo de tiempo reorganizando la expresin de Faraday, como se
muestra en la ecuacin 2.2.
It
F
Donde I es la corriente total aplicada, Peq es el peso equivalente del metal y es la eficiencia
catdica de la reaccin. Mediante esta ecuacin se puede calcular el espesor de una pelcula electro
depositada al dividir la masa por la densidad del material depositado () y por el rea recubierta.
La fuerza motriz que proporciona la transferencia electrnica est dada por el cambio de energa
libre de Gibs que acompaa la reaccin electroqumica y puede ser calculado con la siguiente
expresin.
E Eo 2.3
a
RT
log red ( Ec 2.4)
nF
aox
2.2.1
Los principales elementos que componen un proceso electroqumico se muestran en la Figura 2.4,
donde se incluyen:
17
Una solucin electroltica (bao), que contiene una o varias sales del metal (es) el cual se
encuentra en solucin, adems estn presentes otros compuestos qumicos como sales
conductoras, agentes complejantes, reguladores de pH y aditivos.
Un ctodo (conductor electrnico) que es la pieza de trabajo que va a ser recubierta.
Un nodo (conductor electrnico) que puede ser soluble o insoluble y funciona como contra
electrodo.
Un recipiente inerte a la solucin (tanque)
Una fuente de corriente directa (transformador o rectificador).
Fuente de poder DC
Pelcula
electrodepositada
Pieza de trabajo
Tanque
Electrolito
(Transporte inico)
2.2.1.1
Eficiencia catdica
La eficiencia catdica se define como la relacin entre el peso de metal real depositado con
respecto al peso que hubiese resultado si toda la corriente hubiera sido usada para la deposicin,
por ejemplo una eficiencia del 96% en un recubrimiento de Nquel significa que el 4% de la energa
18
2.2.1.2
Distribucin de metal
Las leyes que gobiernan el flujo de corriente predicen la imposibilidad de obtener depsitos de
espesor uniforme, a menos que se empleen electrodos de formas simples y con un ordenamiento
geomtrico muy cuidadoso. La distribucin de corriente que se obtendra en ausencia de
polarizacin2 es llamada primaria y est determinada por las resistencias hmicas que encuentra el
flujo de corriente en diferentes puntos del electrodo.
La distribucin primaria depende de la conductividad del electrolito y es independiente de la escala
de perfiles en la superficie del electrodo. Tan pronto como inicia la deposicin de metal aparece la
polarizacin y la distribucin secundaria de corriente, que depende de efectos cinticos (activacin)
y difusivos (concentracin). La polarizacin aumenta ligeramente con el incremento en la densidad
de corriente por lo cual la distribucin secundaria de corriente equilibra la tendencia de la
distribucin primaria de corriente a fluir a sitios de alta densidad de corriente. De esta manera la
distribucin secundaria de corriente es ms uniforme as como la distribucin de metal, en la Figura
2.5 se observa un esquema de las distribuciones de primaria y secundaria.
nodo
Electrolito
Ctodo
19
Mximo = 65 m
Mximo = 81 m
Mnimo = 2.5 m
Mnimo = 5 m
Promedio = 23 m
Relacin Promedio =9.2
Mnimo
Promedio = 28 m
Relacin Promedio =5.6
Mnimo
2.2.1.3
Los principales componentes de una solucin para electrodeposicin se pueden clasificar en los
siguientes grupos:
20
Sal del metal: es en general la fuente de metal durante el proceso de electro deposicin, el
anin seleccionado puede influir sobre las propiedades del depsito al afectar los procesos
cinticos de la reaccin electroqumica y de difusin de metal en la solucin.
Complejantes: son molculas que forman compuestos en los cuales el metal no se
encuentra libre en la solucin por lo cual se disminuye su actividad, por esta razn se
modifican los potenciales de reduccin necesarios, adems estos complejos pueden ser
adsorbidos sobre la superficie del ctodo modificando de esta manera la cintica y los
procesos difusivos involucrados en la reaccin.
Sales conductoras y estabilizantes de pH: se adicionan sales inertes como sulfatos o
cloruros de sodio y potasio (hidrxidos en el caso de soluciones alcalinas), su principal
objetivo es aumentar la conductividad de la solucin para disminuir el efecto de la
distribucin primaria de corriente (diferencia de potencial sobre el ctodo), adems se
emplean para aumentar o mejorar el proceso de la corrosin sobre los nodos y como
reguladores de pH en la superficie catdica.
Humectantes: Se adicionan compuestos que modifican la tensin superficial de la solucin
promoviendo la desorcin del hidrogeno que se forman en el ctodo. De esta forma se
evita la aparicin de burbujas o vacios en el recubrimiento.
2.2.2
Durante el proceso de formacin del depsito se presentan dos etapas: 1) En los primeros instantes
del proceso, la deposicin ocurre sobre un electrodo cuya superficie generalmente es de un
material diferente al que se est depositando, en esta etapa se dar la formacin de ncleos de la
nueva fase y el crecimiento de los cristales con las caractersticas de la red del metal de
recubrimiento. 2) Una vez el electrodo est completamente cubierto por una capa de pocos tomos
de este metal, la pelcula comienza a crecer sobre un electrodo de la forma M/M+n. En trminos de
la carga total transferida el proceso consiste casi en su totalidad de la segunda etapa, sin ser la
primera menos importante ya que es en esta en la que se determina la estructura de la pelcula
primaria (factores como la forma y nmero de cristales en crecimiento) y propiedades como la
adhesin entre otras caractersticas del recubrimiento final.
La nucleacin en las primeras etapas es un evento que se genera por la aplicacin de un alto sobre
potencial. La cantidad de ncleos depende de la naturaleza de la solucin y es extremadamente
sensible al potencial de electrodo (y por lo tanto a la densidad de corriente), una vez formados los
ncleos, estos crecen relativamente rpido a potenciales menores, es decir que a corriente
constante el potencial disminuir sustancialmente una vez la nucleacin a ocurrido.
El crecimiento de los cristales ocurre por la incorporacin de tomos individuales (adatomos) de
metal en la red cristalina y un nuevo tomo incorporado ser estable cuando entra en un sitio de la
red donde interacta fuertemente con los tomos vecinos. Los sitios ms estables para formar un
cristal perfecto sern aquellos donde ms tomos vecinos halla, es decir, que los tomos que se
organicen con un solo tomo vecino tendern a difundirse hacia un sitio ms estable o a
redisolverse en la solucin.
La secuencia de crecimiento est dada por al menos cuatro pasos (Figura 2.7):
1. Transferencia de masa de la solucin (puede ser difusin, conveccin o migracin) hacia
la superficie del electrodo.
2. Adsorcin del in en solucin sobre la superficie
3. Transferencia de electrones del electrodo al in adsorbido y,
4. Difusin de los tomos sobre la superficie hacia una posicin estable en la red cristalina.
21
M+
M+
(M+ )*
Mo
e-
Mo
Mo
I/IL
H + + e- 1/2H 2
Policristalinos
Capas agrupadas
Bloques, espirales, capas (bien formadas)
Figura 2.8 Variacin de las caractersticas del crecimiento de cristales en funcin de la densidad de
corriente. Adaptacin [30].
22
En la prctica los mtodos que se emplean para lograr altas velocidades de formacin del depsito
sin deteriorar las propiedades del recubrimiento son:
1. Incremento de la concentracin de metal en la solucin.
2. Aumento de la temperatura de la solucin.
3. Propiciar un movimiento relativo entre el ctodo y el electrolito (agitacin).
Los dos primeros mtodos presentan dificultad en la prctica, en el primer caso debido al lmite de
solubilidad de la sal metlica y a factores econmicos (alto precio de los metales y disposicin de
residuos generados), el segundo porque al emplear temperaturas elevadas de trabajo se pueden
acelerar procesos de corrosin y deterioro de los materiales de construccin de equipos auxiliares,
aumentan las perdidas por evaporacin, la emisin de vapores que pueden ser txicos, puede
haber descomposicin qumica de aditivos que contaminan la solucin, adems se tienen tiempos
prolongados para arrancar los procesos de produccin (que acarrean costos por calentamiento y
tiempo muerto de produccin).
2.2.3
Las propiedades de todos los materiales son determinadas por su estructura, inclusive diferencias
pequeas tienen un profundo efecto sobre las propiedades de los metales depositados de
soluciones electrolticas. Estos recubrimientos pueden presentar cuatro tipos de estructuras; 1)
columnar, 2) fibrosa, 3) grano fino y 4) Laminares o bandas.
Las estructuras columnares se obtienen de soluciones cidas simples que no contienen aditivos
(Figura 2.9a), a temperaturas superiores a 50C y bajas densidades de corriente (1-2 A/dm2); los
depsitos de este tipo, presentan baja resistencia y baja dureza pero un alta ductilidad. Las
estructuras fibrosas (Figura 2.9b), se obtienen por la presencia de aditivos, bajas temperaturas y
altas densidades de corriente, bajo estas condiciones de formacin del depsito se favorece la
formacin de nuevos puntos de nucleacin y debido a esta estructura refinada mejoran las
propiedades mecnicas del recubrimiento. Las estructuras de grano fino (Figura 2.9 c y d) se
obtienen de soluciones donde el metal se encuentra formando complejos, generalmente con
cianuro u otros aditivos, estos depsitos son menos puros, menos densos y tienen una alta
resistencia elctrica debido a la presencia de xidos o hidrxidos co-depositados. Las estructuras
laminares o en bandas (Figura 2.9e) son depsitos brillantes que en los que se emplean aditivos
orgnicos o con contenido de azufre, algunas aleaciones de Oro- Cobre, Cobalto-Fsforo, CobaltoTungsteno, Nquel-Fsforo (incluyendo recubrimientos auto-catalticos) presentan este tipo de
estructura. Estos depsitos presentan alta resistencia y elevada dureza pero son muy poco dctiles.
Estructuras similares se pueden obtener empleando corriente por pulsos. En general la forma cmo
influyen de las condiciones de proceso sobre las estructura de un material obtenido
electrolticamente se puede resumir en la Figura 2.10.
23
a)
b)
c)
d)
e)
Figura 2.9. Materiales obtenidos por va electroltica; a) Oro estructura columnar de una solucin a
base de citratos ; b) Nquel estructura fibrosa de una solucin de Sulfamato de Nquel ; c) Cobre
estructura de grano fino de una Solucin de Cianuro de cobre. d) Cobre con una estructura de
grano sper fino, Solucin de Sulfato de Cobre con presencia de aditivos; e) Oro-Cobre con una
estructura laminar o de bandas [31]
24
Figura 2.10. Influencia de las condiciones de operacin sobre la estructura de un material obtenido
electrolticamente [31].
Es importante recalcar que la presencia de material extrao en los depsitos puede modificar
considerablemente las estructuras incluso al punto de cambiar la forma estable de la celda unitaria.
Las pelculas electro depositadas pueden contener varios tipos de inclusiones como se observa en la
Figura 2.11, estas son originadas generalmente por las siguientes fuentes: 1) Impurezas
adicionadas intencionalmente como aditivos orgnicos u rgano metlicos, 2) partculas metlicas
o no metlicas que pueden ser adicionadas cuando se busca un recubrimiento compuesto o estn
presentes como impurezas en la solucin, 3) Productos intermedios formados durante la reaccin
catdica a partir de complejantes del metal o de otros componentes de la solucin (xidos,
hidrxidos, cianatos, carbonatos etc.) y 4) burbujas de gas hidrgeno. Estas inclusiones son
causales de defectos de la estructura que pueden modificar no solamente la apariencia sino
tambin las propiedades del depsito.
Metal
Partculas
Complejo metlico
CATODO
Aditivos
Figura 2.11. Tipos de inclusiones que pueden estar presentes en recubrimientos electrolticos [31].
25
2.3
Los recubrimientos de cromo comercialmente se dividen en dos grupos: decorativo y duro. Para el
uso decorativo se emplea una capa delgada sobre una capa ms gruesa de nquel (aprox. 1-3% del
metal total depositado) y en el cromo duro se depositan recubrimientos gruesos para ser utilizados
en aplicaciones de ingeniera que requieren resistencia al desgaste. El espesor de las pelculas de
cromo en los recubrimientos decorativos se encuentra entre 0.1-1.0 m aproximadamente. Aunque
son pelculas relativamente delgadas ofrecen las propiedades fsicas y qumicas necesarias para su
aplicacin, es decir que la apariencia del depsito se mantiene durante la exposicin a la intemperie
ya que el cromo tiene una mnima tendencia a mancharse u oxidarse por la accin del ambiente
atmosfrico, sin embargo la resistencia a la corrosin del sistema sustrato/recubrimiento depende
tambin de las pelculas de nquel y/o cobre que se depositan previas al cromo. En el caso del
cromo duro se depositan en pelculas gruesas que van de 10 m en adelante y sin ningn
recubrimiento previo, estos recubrimientos presentan una excelente resistencia a la corrosin y al
desgaste sin embargo su apariencia puede ser mate y deben ser pulidos mecnicamente.
Los electro depsitos de cromo son usados casi exclusivamente como recubrimiento protector,
muchas de las partes de maquinas y herramientas son fabricadas de materiales ms baratos
(sustrato) que el cromo pero que ofrecen las propiedades mecnicas necesarias, los sustratos
empleados comnmente son acero, aleaciones de zinc, aleaciones de cobre, plsticos y aluminio,
todos recubiertos con pelculas de nquel o cobre y nquel, los aceros inoxidables tambin son
recubiertos algunas veces con cromo o nquel/cromo aunque solo para aplicaciones especiales.
Los recubrimientos de cromo se pueden obtener a partir de soluciones de cromo hexavalente o
trivalente, aunque esta ltima es menos empleada comercialmente. Los recubrimientos obtenidos a
partir de Cr+6 presentan un color blanco azulado mientras los de Cr+3 presentan colores grises
(como acero inoxidable). El cromo no puede ser depositado a partir de soluciones que contengan
solamente iones crmicos Cr+6 o iones Cr+3 en solucin acuosa. En el caso del cromo hexavalente
deben estar presentes radicales cidos que acten como catalizador de la reaccin de reduccin,
mientras que a las soluciones trivalentes se deben incluir sustancias formadores de complejos que
permitan la reduccin a cromo metlico. En la mayora de los casos las propiedades fsicas del
cromo trivalente son equivalentes a las que se obtienen por procesos de cromo micro poroso o
micro discontinuo en soluciones de cromo hexavalente.
2.3.1
Los procesos de cromado convencional con baos de cromo hexavalente Cr+6, se llevan a cabo en
tanques que contienen soluciones con xido crmico (Acido crmico anhidro, CrO3) como principal
componente y cuya composicin puede variar entre 150 - 450 g/L. Se emplean como catalizadores
sustancias que contienen iones sulfato, fluoruro o fluoro silicatos para estabilizar las condiciones
bajo las cuales se obtienen recubrimientos. Estos baos trabajan a temperaturas entre 30-60 C y
densidades de corriente de 5-30 A/dm2 y a las condiciones de pH de la soluciones de cromo
hexavalente (pH<0) el depsito presenta una tendencia mixta entre comportamiento activo y
pasivo, es decir que parte del cromo se redisuelve en el electrolito, lo cual puede ser una razn
para la baja eficiencia catdica del proceso. Sin embargo si la pelcula de cromo se pasivara
completamente se obtendran recubrimientos mate y con poca adherencia como ocurre cuando se
dan interrupciones de corriente.
Aunque la eficiencia catdica de la reduccin de cromo es muy baja cuando se obtienen depsitos
brillantes (entre 10-25%), se pueden obtener espesores gruesos modificando las condiciones de
operacin (temperatura, densidad de corriente y concentracin de la solucin) obteniendo
velocidades relativamente altas de deposicin como se observa en la Figura 2.12. Por ejemplo una
disminucin en la temperatura y la concentracin de cromo aumentan la eficiencia de la reaccin,
26
ahora bien algunas veces se prefiere sacrificar eficiencia para poder obtener velocidades altas de
deposicin y mejorar la uniformidad del deposito en partes de de geometra compleja.
40
35
CrO3 250g/L
30
SO4 2.5g/L
-2
25
20
25C
35C
40C
45C
50C
55C
60C
15
10
5
0
25
50
75
40
30
25
20
15
10
CrO3 400g/L
SO4 4.0g/L
25C
35C
40C
45C
50C
55C
60C
35
-2
25
50
75
100
125
150
175
200
Figura 2.12 Variacin de la eficiencia catdica en baos de cromo hexavalente bajo diferentes
condiciones de operacin. Adaptacin [36].
La nivelacin trowingh power y penetracin covering power del cromo son bajas comparados
con los baos de cobre o nquel, sin embargo si se mantienen cantidades ptimas de cromo en
solucin y de radicales catalizadores es posible obtener recubrimientos relativamente uniformes. El
catalizador se emplea en relaciones de 50:1 a 250:1 con respecto al contenido de acido crmico,
bajas concentraciones de catalizador resultan en ausencia de depsito o manchas oscuras mientras
que altas concentraciones producen recubrimientos incompletos y muy baja penetracin.
2.3.2
El cromo electroltico puede presentar dos estructuras cristalinas: hexagonal compacta (hcp) y
cbica centrada en el cuerpo (bcc) con orientacin preferencial al plano (1,1,0). A temperaturas
entre 25C y 35C se obtiene una combinacin de estructuras mientras que a temperaturas
superiores predomina la estructura bcc, dependiendo tambin de la corriente aplicada. Los
recubrimientos de 0.5 m o menos normalmente estn libres de fisuras pero son porosos, mientras
los depsitos ms gruesos son agrietados. La superficie de estos recubrimientos presenta un patrn
general de agrietamiento como se muestra en la Figura 2.13. El agrietamiento posiblemente se
genera por la formacin de hidruros de cromo durante la deposicin electroltica (CrH2,CrH3 o CrH)
que presentan una estructura cristalina mixta hcp y fcc, estos compuestos se descomponen
espontneamente en hidrogeno y cromo a temperatura ambiente (25C), debido a que a esta
temperatura la movilidad de los tomos de cromo es mnima, no se da un cambio en la estructura
cristalina, sin embargo parte del hidrogeno tiende a salir de la estructura propiciando cambios en el
volumen del depsito y como resultado su agrietamiento [36].
27
b)
a)
Figura 2.13. Morfologa de recubrimientos electrolticos de cromo obtenidos con soluciones de Cr+6;
a) Imagen AFM [56], b) Imagen SEM [80].
2.3.3
El cromo tiene el smbolo atmico Cr, tiene una densidad de 7.19 g/cm3 y un peso atmico de
51.99 UMA. Tiene tres estados de oxidacin +2,3 y 6, presenta propiedades anfotricas en solucin
y sus sales en el estado hexavalente son oxidantes fuertes.
La dureza y resistencia al desgaste del cromo son generalmente buenas en servicio, estas pueden
sufrir variaciones moderadas variando las condiciones de operacin. La dureza est entre 900-1000
kg/mm2. Los depsitos de menor dureza se obtienen de procesos a altas temperaturas.
El comportamiento de los esfuerzos residuales con respecto al espesor de la pelcula se observa en
la Figura 2.14. Estos recubrimientos presentan esfuerzos internos con valores que oscilan los 56
kg/mm2 para depsitos delgados no agrietados, mientras que para depsitos de ms de 100 m se
tienen esfuerzos compresivos de aproximadamente -12 kg/mm2. Los recubrimientos de cromo no
presentan ductilidad a menos que se haga un tratamiento trmico de revenido a 1600C en una
atmsfera de hidrgeno.
El bajo coeficiente de friccin es un importante factor para su uso en aplicaciones como anillos de
pistn y motores de combustin interna, la Tabla 2.1 se presentan los valores tpicos de
coeficientes de friccin pata pelculas de cromo.
En cuanto a la reflectividad de las pelculas de cromo se tiene que: para el rango del visible se
obtienen reflectancias del 62-72%, para el ultravioleta del 55-70% y para el infrarrojo de 62-88%,
estos valores de reflectividad se mantienen en periodos largos de exposicin debido a su resistencia
a la corrosin.
28
Esfuerzo (Mpa)
Coeficiente
esttico
2.3.3.1
0.14
0.15
0.25
-------
Coeficiente
de
deslizamiento
0.12
0.13
0.20
0.06
0.05
0.08
Resistencia a la corrosin
La pelcula de cromo es estable, tenaz, refractaria y auto pasivante, se puede mantener en uso
continuo hasta 260C sin cambiar su apariencia, sin embargo a temperaturas cercanas a 315C se
comienzan a formar xidos que oscurecen la pelcula y por encima de 1000C se pueden formar
nitruros de cromo. Los recubrimientos de cromo son atacados por cidos minerales y por soluciones
reductoras en general, sin embargo, si presenta una alta resistencia al cido ntrico. En general
estos recubrimientos pueden ser empleados en las mismas aplicaciones de los aceros inoxidables
dependiendo de las propiedades mecnicas del metal base. En la Figura 2.15 se observan las
curvas de polarizacin en HCl para recubrimientos de cromo duro de 10 m de espesor
aproximadamente, obtenidos de soluciones de cromo hexavalente y trivalente.
29
sat
2.3.4
Los recubrimientos de nquel y cromo son ampliamente usados para aplicaciones decorativas y de
ingeniera, ya que la apariencia de estas superficies puede variar ampliamente dependiendo de la
composicin y condiciones de operacin de las soluciones electrolticas. El nquel es uno de los
metales ms importantes empleados para electrodeposicin. Su principal aplicacin es como
sustrato brillante de pelculas delgadas de cromo para proveer un terminado altamente lustroso y
resistente a la corrosin.
El nquel tiene smbolo qumico Ni, un peso atmico de 58,69 UMA, su densidad es de 8,9 g/cm3 y
su estado de oxidacin es +2. Actualmente se producen aproximadamente 81.700 toneladas de
nquel anuales las cuales se consumen en la industria del acero y en recubrimientos, de estos
ltimos el 80% corresponde a aplicaciones decorativas, mientras el 20% son de ingeniera y
electroformado [30]. Los primeros recubrimientos de nquel se desarrollaron en 1849, en un
principio las pelculas de nquel brillante se obtenan por pulimento mecnico de los depsitos
obtenidos, esta prctica se mantuvo hasta aproximadamente 1945 cuando aparecieron los
abrillantadores para nquel. Las soluciones modernas de nquel decorativo contienen aditivos
orgnicos que modifican el proceso de electro cristalizacin para obtener recubrimientos brillantes
directamente de la solucin.
En las aplicaciones de ingeniera la apariencia brillante no es importante y generalmente tienen
apariencia mate. Estos recubrimientos son empleados para mejorar la resistencia a la corrosin y al
desgaste, para reparar piezas deterioradas, para modificar propiedades magnticas, para preparar
superficies para esmaltado u otros recubrimientos orgnicos y otras aplicaciones de la industria
qumica, nuclear, telecomunicaciones, electrnica, entre otras.
El espesor de las pelculas depositadas as como las caractersticas de la solucin empleada
dependen de su aplicacin final as como del material base empleado (hierro, cobre y sus
aleaciones, zinc y sus aleaciones, aluminios y plsticos), encontrando espesores tpicos de 5 a 40
30
m para el nquel y 0.1 a 0.5 m para el cromo. El proceso esta normalizado por normas
internacionales entre ellas se encuentra la norma ASTM B456 [38], como ejemplo en la Tabla 2.2
se presentan las especificaciones para recubrimientos sobre sustrato de hierro.
Los recubrimientos de nquel se realizan por un proceso convencional electroltico con nodos
solubles, inmersos en una solucin conductora con sales de nquel (Ni+2). Los factores que influyen
sobre la naturaleza de la pelcula formada son principalmente la densidad de corriente, la
temperatura, el pH y el grado de agitacin de la solucin, estando todas las variables
interrelacionadas. Se han desarrollado diferentes tipos de soluciones para obtener recubrimientos
de nquel dependiendo de sus aplicaciones especificas, en la Tabla 2.3 se observan las
composiciones de las soluciones ms empleadas (Watts y Sulfamato), as como las condiciones de
operacin tpicas y las propiedades mecnicas de los depsitos obtenidos.
Durante la electrodeposicin la descarga de iones de nquel no es la nica reaccin que ocurre en el
ctodo, una pequea cantidad de corriente se consume en la produccin de hidrogeno a partir del
agua, esto reduce la eficiencia de la deposicin a un 92-97% dependiendo de las condiciones del
electrolito, el porcentaje restante se consume por evolucin y reduccin de hidrogeno e impurezas
presentes en la solucin.
Bajo condiciones normales la disolucin andica es del 100% y no hay produccin de oxigeno, sin
embargo para altos valores de pH esta reaccin puede ocurrir y los nodos de nquel se pasivan, es
decir cesa la disolucin andica. Los nodos de nquel activo qumicamente tienen pequeas trazas
de azufre que previenen la pasivacin del material debido a la formacin de sulfuros que
despolarizan el electrodo [35].
Cloruro de nquel (NiCl2): su principal funcin es mejorar la disolucin de los nodos de nquel
al disminuir la polarizacin de los mismos. Tambin mejora la conductividad de la solucin y
nivelacin throwing power de la misma.
Acido brico (H3BO3): sirve como buffer de la solucin, estabilizando el pH en la superficie del
ctodo. Un aumento excesivo del pH de la solucin puede causar la precipitacin de hidrxidos
de nquel en sitios de alta densidad de corriente provocando defectos en la pelcula de nquel,
en ausencia del acido brico los depsitos tienden a ser duros, frgiles y picados.
Tensoactivos o antipit: Se emplean tensoactivos aninicos para facilitar la salida del gas
hidrgeno producido en el ctodo.
Abrillantadores de segunda clase: Por lo general son compuestos insaturados que permiten
obtener depsitos sper brillantes, estos se consumen por electrolisis por lo que se introducen
31
Oxido de hierro
nquel+cromo
nquel+cromo Ctodo
nodo
Sistema hierro/zinc
Sistema hierro/nquel/cromo
Figura 2.16 Corrosin por pares galvnicos de recubrimientos de zinc y nquel/cromo sobre
sustratos de acero. Adaptacin [81].
En los elementos utilizados en interiores (como equipo de oficina y electrodomsticos), una sola
capa de nquel brillante es suficiente para lograr la resistencia necesaria de la superficie. Esta,
combinada con la pelcula de cromo, proporciona suficiente durabilidad al producto. Por otra parte
en ambientes ms agresivos como lo es el exterior de un automvil, las capas metlicas se
encuentran sometidas a una mayor exigencia en trminos de resistencia a la corrosin por lo cual
se requiere un sistema ms complejo.
Los mtodos empleados para mejorar la resistencia a la corrosin en pelculas compuestas de
nquel/cromo son: nquel dplex o multicapa y cromo micro poroso. En el primero se depositan al
menos dos capas de nquel que varan en su actividad qumica (potencial libre de corrosin) siendo
las interiores ms nobles que las exteriores, de esta manera las fallas de la pelcula de cromo
afectaran no solamente al sustrato de acero sino tambin la pelcula de nquel exterior (Figura 2.17
a). En el segundo caso se busca aumentar la cantidad de poros del cromo para lograr aumentar de
esta manera el rea andica expuesta simulando un efecto de corrosin uniforme y evitando as un
ataque severo (picado) sobre unas pocas zonas del sustrato (Figura 2.17 b)
El cromo micro poroso no se puede obtener directamente a partir de soluciones de cromo
hexavalente, ya que las discontinuidades que se presentan son a una escala mayor. El mtodo
empleado consiste en modificar las propiedades de la pelcula de nquel para que cuando el cromo
se deposite sobre esta, cause los esfuerzos necesarios para agrietar la pelcula de nquel y a su vez
se formen las micro grietas en el cromo.
33
Espesor
Material
Cromo micro poroso
Nquel micro poroso
Nquel brillante
Nquel de alto contenido de azufre
Potencial
a)
Corrosion ordinaria
Pelcula pasivada
(Cr es noble)
Lodo y CaCl2
Corrosion salina
(Ni es noble)
b)
Figura 2.17 a) Esquema de corrosin en recubrimiento multicapa nquel/cromo; Esquema de
corrosin recubrimiento micro poroso [81].
2.4
2.4.1
VOLTAMETRIA CICLICA
34
Figura 2.18 a) Superficie i-t-E para una reaccin nernstiana. b) barrido de potencial lineal a travs
de esta superficie [48].
En la Figura 2.19 se muestra una curva de respuesta tpica de una VLB. Si el barrido empieza a
potenciales ms positivos que Eo con respecto a la reduccin, por unos instantes nicamente fluirn
corrientes no faradaicas. A medida que el potencial se hace ms negativo, la concentracin en la
superficie de la especie reactiva debe disminuir, aqu el flujo hacia la superficie (y la corriente)
aumentan. A medida que el potencial se acerca a E o la concentracin en la superficie cae
acercndose a cero, la transferencia de masa hacia la superficie se hace mxima (mxima
corriente) y luego disminuye a medida que el agotamiento de la especie se hace evidente. El
resultado es por tanto, una curva de intensidad-potencial con un punto mximo como el observado
en la figura. Si se realizara un barrido de potencial en sentido contrario (hacia la direccin positiva),
a medida que el potencial se acerca a E o, el balance electroqumico en la superficie se hace ms
favorable hacia las especies neutras. As el radical aninico se re-oxida y fluye una corriente
andica. Esta inversin de la corriente se presenta con una forma similar a la del pico catdico,
esencialmente por las mismas razones.
Este experimento que es llamado voltametra cclica (CV), es una tcnica de inversin y es
equivalente a una doble crono amperometra lineal de barrido de potencial. La voltametra cclica se
ha convertido en una tcnica muy popular para realizar estudios electroqumicos de nuevos
sistemas y ha probado ser muy til para obtener informacin de reacciones ligeramente
complicadas sobre electrodos.
Tiempo
barrido
de
35
2.4.1.1
36
Barrido
hacia
adelante
Base lnea
Faradaica
para
barrido
invertido
Barridos
hacia
adelante
e
invertido
superpuestos
Barrido
invertido
Voltametra DC
Voltametra AC
Figura 2.20 Comparacin de la respuesta en forma de ondas para una voltametra cclica DC y AC
en un sistema reversible [48].
2.4.2
2.4.3
METODOS DE POLARIZACION DC
Polarizacin por escalones: esta tcnica polariza un electrodo en una serie de saltos de
potencial donde el tiempo mantenido a cada potencial es constante y suficiente para que la
corriente se estabilice antes de cambiar al siguiente potencial. El incremento de los pasos
puede ser pequeo en cuyo caso la tcnica es similar a las curvas potenciodinmicas o por
el contrario pueden ser muy grandes. Mediante esta tcnica es posible obtener curvas de
polarizacin en estado estacionario [47].
Polarizacin por resistencia lineal (LPR): es una tcnica muy empleada, la resistencia a la
polarizacin de un material es definida como la pendiente de la curva de potencial vs
densidad de corriente en una zona cercana al potencial de corrosin (50 mV), esta
pendiente est relacionada con la resistencia a la transferencia de carga.
Los dos mtodos empleados para la medicin de la corrosin por polarizacin electroqumica y que
sern tema de este trabajo son: extrapolacin de Tafel y resistencia a la polarizacin, los mtodos
de polarizacin para medir la velocidad de corrosin presentan ventajas inherentes tales como: se
requiere de pocos minutos para determinar la velocidad de corrosin, donde mediciones
convencionales como la prdida de peso requiere de varios das o ms, son ensayos no destructivos
y pueden ser repetidos varias veces sobre el mismo electrodo (no en el mismo sitio).
38
Las curvas de polarizacin se pueden determinar mediante una corriente constante y midiendo el
potencial. Se repite este procedimiento a diferentes valores de corriente, midiendo en cada caso el
nuevo potencial alcanzado, se obtienen as las llamadas curvas galvanostticas. Esta es la tcnica
de medicin ms simple en cuanto a equipo se refiere si bien solo puede usarse cuando las curvas
de polarizacin muestran una variacin constante, no es adecuada en caso en que hay cambios
bruscos en la curva i vs E, tal como ocurre durante la pasivacin o el picado de metales.
Otra forma de determinar la relacin i vs E consiste en aplicar un potencial constante y determinar
la forma en que varia la corriente. Para obtener curvas potenciostticas se requiere un circuito
electrnico que mantenga el potencial constante y tenga una velocidad de respuesta lo
suficientemente grande (potenciostato). Estas curvas son las que encuentran mayor aplicacin en
los estudios de corrosin de metales.
2.4.3.1
Extrapolacin de Tafel
Para que la extrapolacin catdica de Tafel sea vlida se requiere que sea solamente la polarizacin
por activacin la que controle la reduccin, esta condicin se presenta frecuentemente en la
disociacin de soluciones de cidos fuertes en donde la reaccin de reduccin es la siguiente
[39,42]:
2 + + 2
2 ( 2.8)
En la Figura 2.21 se muestra una curva tpica de polarizacin, al extrapolar la curva catdica de
Tafel hasta el potencial de corrosin, la interseccin entre sta y la curva andica permite conocer
la velocidad de corrosin o densidad de corriente de intercambio (i corr). Las curvas de Tafel tambin
muestran un buen comportamiento en electrolitos neutros no aireados, asumiendo que no existen
otras reacciones de reduccin, la polarizacin catdica estar controlada por:
22 + 2
2 + 2 ( 2.9)
Las reacciones 2.8 y 2.9 son equivalentes, sin embargo la cintica es bastante diferente, la
velocidad de la primera reaccin es relativamente alta, debido a la disponibilidad de H+, que
controla el pH, para el segundo caso la velocidad de la reaccin est limitada por la disociacin de
las molculas de agua la cual es baja.
Al aplicar un sobre potencial () se tendr una corriente neta sobre el electrodo cuyo
comportamiento bajo control por activacin esta dado por la ecuacin de Butler-Volmer (Ecuacin
2.10)
=
( 2.10)
( 2.11)
Donde:
=
2.303
( 2.12)
1
El valor de banod se denomina pendiente de Tafel andica e indica cuantos voltios de sobre potencial
es necesario aplicar para que la densidad de corriente aumente un orden de magnitud (V/decada).
39
Andico (+)
Potencial /V
Catdico (-)
40
Los grficos de Tafel proveen informacin directa de la corriente de corrosin que se puede
relacionar con la velocidad de corrosin.
2.4.3.2
Polarizacin potenciodinmica
Potencial /V
En la prctica es poco probable que un metal alcance potenciales superiores a 0.6 V sin la
aplicacin de una corriente externa. Una excepcin importante es la corrosin del acero inoxidable
y otras aleaciones con alto contenido de cromo, cuando se encuentran en cido ntrico
concentrado. En este caso puede llegarse al potencial indicado 0.6 V y se observa ataque por
transpasividad. Pero por lo general es usual observar que los metales se encuentran en algn
potencial entre -0.6 a 0.6 V, y se observa ataque general, pasivacin, picado, ataque intergranular,
etc.
2.4.3.3
Resistencia a la polarizacin
Las relacin entre corriente, potencial y resistencia estn dadas por la ley de Ohm.
E =I R (Ec 2.13)
Una de las tcnicas para medir la resistencia a la corrosin es la resistencia a la polarizacin (Rp) de
Stern- Geary. La tcnica consiste en desplazar al sistema de su potencial de equilibrio E corr, a otro
valor de potencial ya sea catdica o andicamente, registrando las variaciones de potencial (E) y
de corriente (I) del sistema debido al desplazamiento como se observa en la Figura 2.23.
Al aplicar un pequeo sobre potencial (10-50 mV aprox.) que no afecte considerablemente los
procesos de corrosin natural, se generara una corriente debido al potencial aplicado. La resistencia
a la polarizacin es la relacin entre el potencial aplicado y el nivel de corriente resultante. La
resistencia medida es inversamente proporcional a la resistencia a la corrosin dada.
42
I (A)
andica
catdica
suma
E (V)
Figura 2.23 Curva para determinar la resistencia a la polarizacin (Rp) [44].
Si los electrodos son corrodos a alta velocidad los iones metlicos pasaran fcil y rpidamente a la
solucin y un pequeo potencial aplicado producir un aumento grande en la corriente, lo cual
corresponde a una alta velocidad de corrosin y por lo tanto una baja resistencia a la polarizacin la
cual est dada por la ecuacin de Stern-Geary.
=
()
=
()
(. 2.14)
0
2.4.4
1
+
(. 2.15)
2.4.4.1
43
cos
()
cos
()
=
=
(. 2.19)
cos
( )
cos
( )
Existen varias maneras comnmente usadas para la representacin grafica de los datos de
impedancia obtenidos en un amplio rango de frecuencias. Los dos mtodos principales son
diagramas de Nyquist y Bode.
44
Figura 2.24 Desfase en la respuesta sinusoidal en corriente para un sistema lineal, como respuesta
a la aplicacin de una seal de potencial [46].
Figura 2.25 Obtencin de la figura de Lissajous a partir de al seal de entrada y salida en potencial
y corriente, respectivamente [43].
2.4.4.2
Diagrama de Nyquist
La expresin Z (impedancia) est compuesta de una componente real y una imaginaria. Al graficar
la parte real en el eje de las abscisas y la parte imaginaria en el eje de las ordenadas, se obtiene el
diagrama denominado de Nyquist (Figura 2.26, la parte imaginaria en el eje de las ordenadas
hay que multiplicando por 1 para poder representarla en el primer cuadrante). Cada punto en el
diagrama representa la impedancia a una frecuencia determinada.
45
2.4.4.3
Diagrama de Bode
Otra representacin de los resultados obtenidos por impedancia es el diagrama de Bode, (Figura
2.27) en el cual se grafica en el eje de las abscisas el logaritmo de la frecuencia, en tanto que en el
eje de las ordenadas se grafica tanto el logaritmo del modulo de la impedancia, como el valor del
ngulo de fase. A diferencia del diagrama de Nyquist, el de Bode ofrece informacin explicita
acerca de los valores de frecuencia en un punto determinado. A partir de este diagrama, tambin
es posible realizar una determinacin de los valores correspondientes a la R y Rp e indirectamente
de la resistencia a la transferencia de carga Rt, y ms aun, analizando recubrimientos, pueden
obtenerse la resistencia de poro o de la pelcula de recubrimiento, al hacerse una lectura directa
sobre el eje de log (Z). En s, no es posible afirmar que el anlisis de resultados es EIS puede
basarse en un solo diagrama, ya que ambas son complementarias y muestran el comportamiento
del sistema ya que algunos fenmenos pueden ser enmascarados, especialmente los que ocurren a
bajas frecuencias.
46
2.4.4.4
Los datos de EIS pueden ser analizados ajustando los espectros al comportamiento de un circuito
equivalente. Algunos elementos del circuito son elementos comunes elctricos como resistores,
capacitores e inductores. Sin embargo para ser usados en el modelo deben tener un significado
fsico en un sistema electroqumico. Como ejemplo los modelos contienen un resistor que se asocia
a la resistencia de la solucin. En la Tabla 2.4 se presenta una lista de elementos comunes usados
en circuitos, la ecuacin que relaciona la corriente con el voltaje y la impedancia del elemento.
Tabla 2.4 Elemento elctricos comunes
Componente
Resistor
Inductor
Capacitor
Impedancia
Z=R
Z=jL
Z= 1/jC
inica depende de la concentracin y tipo de iones, temperatura, y geometra del el rea por la
que la corriente se transporta. Desafortunadamente muchas celdas no tienen una distribucin
uniforme de corriente a travs del rea del electrolito, y el mayor problema para calcular la
resistencia de la solucin es determinar el patrn y la geometra de las lneas de corriente. Sin
embargo, no es usual realizar el clculo de la resistencia de las soluciones sino que se ajusta el
valor con los resultados obtenidos y los parmetros del modelo.
Capacitancia de la doble capa (C)
La doble capa se forma por los iones de una solucin atrados por la superficie cargada del
electrodo. Las cargas separadas por un aislante forman un capacitor, en este caso la separacin es
pequea del orden de amstrongs. Sobre una barra de metal inmersa en un electrolito se puede
estimar una capacitancia de 20 a 60 F/cm2. El valor de la capacitancia de la doble capa depende
de varios parmetros: potencial de electrodo, temperatura, concentracin y clase de iones,
pelculas de oxido, rugosidad del electrodo, adsorcin de impurezas etc.
Resistencia a la polarizacin y Resistencia a la transferencia de carga (Rp, Rct)
Cuando un electrodo es polarizado, la corriente fluye debido a una reaccin electroqumica que
ocurre sobre la superficie del electrodo. La cantidad de corriente es controlada por la cintica de la
reaccin y la difusin de reactantes hacia y desde el electrodo. En celdas donde un electrodo se
corroe uniformemente a circuito abierto, el potencial es controlado por el equilibrio entre dos
reacciones diferentes, una genera corriente catdica y la otra andica. El potencial de circuito
abierto en donde las corrientes son iguales se conoce como potencial mixto y el valor de la
corriente para ambas reacciones se conoce como corriente de corrosin. Este fenmeno se puede
describir mediante la ecuacin de Tafel (Ec 2.11) y tambin se observa en celdas donde el
electrodo no se corroe.
Una resistencia similar se produce por la cintica de una reaccin controlada electroqumicamente,
en este caso no se observa un potencial mixto pero si una reaccin en equilibrio. Al tener un
sustrato metlico en contacto con un electrolito, el metal se puede disolver en el electrolito, los
electrones entran al metal y los iones metlicos se difunden hacia el electrolito, la carga se
transfiere y tienen una velocidad que depende de la clase de reaccin, la temperatura, la
concentracin de los productos de reaccin y del potencial. La relacin general entre el potencial y
la corriente est dada por la ecuacin de Buttler Volmer (Ec. 2.10) y es aplicable cuando la
polarizacin depende nicamente de la cintica de la transferencia de carga.
Difusin (Z)
La difusin puede crear una impedancia llamada impedancia Warburg. A altas frecuencias, la
impedancia Warburg es pequea ya que los reactantes que se difunden no se mueven muy lejos,
mientras que a bajas frecuencias los reactantes se desplazan largas distancias aumentando la
impedancia Warburg. En un diagrama de Nyquist la impedancia Warburg aparece como una lnea
diagonal con una pendiente de 45, sobre un diagrama de Bode la impedancia Warburg presenta
un ngulo de fase de 45, la ecuacin de la impedancia Warburg es:
Z =
2 (1
) (. 2.20)
2 2 2
48
) (. 2.21)
1 tanh
((
1/2
) ) (. 2.22)
Esta es la ecuacin general, que corresponde al elemento Warburg finito para altas frecuencias
donde , o, cuando el espesor de la capa limite es infinito donde ,
tanh
(( )1/2 ) 1, y la ecuacin 2.22 se simplifica a la impedancia Warburg infinita (Ec. 2.20).
(. 2.24)
1 + j
Los valores de Rs y Rp pueden ser determinados en los lmites del espectro de frecuencias as:
= lim (. 2.25)
+ = lim (. 2.26)
0
La capacitancia Cdl se puede obtener a la frecuencia fmax de la mxima impedancia imaginaria Zim y
su correspondiente valor Rp:
= 1 2 (. 2.27)
En muchos casos el semicrculo obtenido presenta una depresin en lugar de estar sobre el eje de
ZRe, en cuyo caso el capacitor se cambia por un elemento de fase constante (CPE). El efecto puede
ser considerado modificando la ecuacin 2.24 por:
Z j = +
(. 2.28)
(1 + j )
Impedancia
Warburg
Figura 2.28 Circuito equivalente y diagrama de Nyquist correspondientes al espectro de EIS para un
sistema que presenta control por difusin [46].
Cuando en el mecanismo de corrosin ocurren reacciones heterogneas (dos o ms fases), da lugar
a la adsorcin de productos de corrosin sobre la superficie. Este proceso se manifiesta como un
bucle inductivo (L) cuya interpretacin es uno de los problemas ms difciles en la aplicacin de la
tcnica EIS a los sistemas de corrosin tanto desde el punto de vista experimental como terico. La
50
+
(. 2.29)
1
(1 + j1 )
(1 + j2 ( ))2
Figura 2.29 Circuito equivalente y diagrama de Nyquist correspondientes al espectro de EIS para un
sistema que presenta un comportamiento inductivo [46,82].
2.4.5
51
Estimulo (i)
Respuesta (V)
Figura 2.30 Estimulo y respuesta durante una prueba de cronoamperometra con corriente
constante [48].
Esta tcnica tiene amplio uso en la determinacin de constantes cinticas y parmetros de difusin
de reacciones electroqumicas, sin embargo en el campo de caracterizacin de recubrimientos
electrolticos presenta un especial inters dado que permite calcular el espesor de las pelculas
depositadas cuando por razones tecnolgicas o por la naturaleza del material otras tcnicas como
perfilometra, elipsometra o microscopia no permiten su cuantificacin.
El mtodo se basa en sumergir el electrodo en una solucin de composicin adecuada, al aplicar
una corriente muy pequea, el recubrimiento se disuelve pero sin atacar el sustrato. Al monitorear
el potencial en funcin del tiempo se obtendr una curva similar a la presentada en la Figura 2.30,
en la cual el cambio en el potencial se debe a la disolucin del material de recubrimiento y la
gradual aparicin del sustrato como superficie del electrodo. De esta manera es posible calcular de
forma aproximada la masa y el espesor de la pelcula al aplicar la ecuacin de Faraday (Ec. 2.2) al
proceso de disolucin electroltica del metal, conociendo la masa de metal, el rea de prueba y la
densidad del metal es posible calcular el espesor mediante la relacin:
m
(Ec 2.30)
A
52
Tabla 2.5 Soluciones empleadas para medir espesores en recubrimientos electrolticos, adaptacin
[49].
Recubrimiento
Cobre y aleaciones
Nquel
Cromo
Na2SO4 100g/L
NaOH 150g/L
Na2SO4 100g/L
Nquel
30g/L
30g/L
NaKC4H4O5
Cobre
80g/L+NH4NO3 100g/L
NaKC4H4O5
80g/L+NH4NO3 100g/L
Zinc
NaCl 100g/L
NaCl 100g/L
NaCl 100g/L
Cadmio
KI 100 g/L
100g/L KI
KI 100g/L
2.1
53
2.1.1
MICROSCOPIA OPTICA
Los materiales metlicos son usualmente opacos, pticamente los componentes individuales de una
aleacin metlica difieren en sus caractersticas ya que cada uno presenta un ndice de refraccin
diferente, de esta manera es posible diferenciar los componentes presentes en una muestra. Sin
embargo para lograrlo es necesaria una preparacin de la muestra para lograr un buen contraste,
dicha preparacin consta generalmente de un pulido previo as como un ataque qumico.
El microscopio ptico provee una representacin bidimensional de la estructura sobre un intervalo
de magnificacin de 40X a 1250X. El anlisis de las imgenes necesita destreza y experiencia para
poder interpretarlas en su naturaleza tridimensional. Los principales componentes del microscopio
que se observa en la Figura 2.32 son: 1) sistema de iluminacin que comprende una fuente de luz
y apertura variable, 2) un lente objetivo y unos oculares, 3) porta muestra.
( 2.31)
2
54
Donde n es el ndice de refraccin del medio en frente del lente y el ngulo del cono de luz
definido por los rayos ms oblicuos recolectados por el lente. La apertura numrica esta en un
intervalo tpico de 0.08 a 1.25, teniendo en cuenta que el rango de luz del visible est entre 400700 nm, usando la formula de Abbe se encuentra que el lmite de resolucin del microscopio ptico
es del orden de los 200 nm.
2.1.2
55
Figura 2.34 Interacciones de electrones con una muestra durante el bombardeo en un microscopio
electrnico [85].
2.1.3
Los rayos X son radiacin electromagntica de alta energa, por lo tanto al tener una pequea
longitud de onda, del orden de los espacios interatmicos, puede interactuar con estos de varias
maneras. Para este anlisis se usa un haz de luz monocromtica, cuando el haz de rayos X incide
en el material, una parte se dispersa en todas direcciones a causa de su interaccin con los
electrones asociados a los tomos o iones que se encuentran en el trayecto, la otra parte del haz
genera la difraccin de rayos X, la cual se da si existe una estructura cristalina. Esta es una tcnica
de caracterizacin no destructiva utilizada para determinar las fases presentes, proporcin relativa
de las mismas, orientacin cristalina (textura cristalina), tamao de grano y micro-deformaciones
en el material.
La ley de Bragg, plantea que los Rayos X incidentes sobre una muestra cristalina se difractan y su
comportamiento se puede describir mediante la siguiente expresin:
= 2 ( 2.33)
Donde, es la longitud de onda de los Rayos X, es el ngulo de difraccin (Medido con respecto
a los planos de difraccin), d es la separacin entre planos y n es el orden del plano de reflexin.
Las direcciones de los rayos reflejados estn determinadas completamente por la geometra de la
red que a su vez depende de la orientacin y espaciamiento de los planos cristalinos (Figura 2.35).
56
Rayos
incidentes
Rayos
reflejados
Planos
cristalinos
Cr (1,1,0)
Ni (1,1,1)
Fe (1,1,0)
100
Cr2O3 (3,1,1)
intensidad (%)
80
Cr(cubico)
(cubico)
Cr
Cr2O3
Cr
2O3
NiNi(cubico)
(cubico)
Fe
Fe
Cr2O3 (4,2,2)
Cr2O3 (5,1,1)
60 Cr2O3 (2,2,0)
Cr (2,1,1)
Ni (2,0,0)
40
Cr (2,0,0)
Ni (2,2,0)
Cr (2,2,0)
Fe(2,0,0)
Ni (3,1,1)
20
Cr2O3 (4,0,0)
Fe (2,0,0)
30
40
50
60
2 ()
70
Fe(2,1,1)
80
90
100
Figura 2.36 Espectros de difraccin de Rayos X para algunos elementos y compuestos; JCPDS-ICDD
1995: Cr (6-694), Cr2O3 (6-532), Ni (4-850), Fe (6-696).
57
2.1.4
Para el estudio de anlisis de dispersin por rayos X EDX (Energy Dispersive X-ray Analysis) se
usa un adaptador en el microscopio electrnico de barrido que mide la emisin de energa de los
rayos X (fotones) emitidos por los electrones de tomos del material al des-excitarse, despus de
que han sido excitados a un nivel de energa superiores por la interaccin con los electrones del haz
incidente.
El detector de EDX mide adems de la energa de los fotones, el nmero de fotones emitidos a
cada valor de energa, es decir la intensidad, produciendo un espectro de intensidad en funcin de
la energa en eV. Esta radiacin se emite con una energa especfica para cada uno de los
elementos de la tabla peridica, lo que permite su identificacin y la intensidad de la seal es
proporcional (aunque no de forma lineal) al nmero de tomos presentes en la muestra.
Estos espectros son comparados con una base de datos o estndar que contiene la informacin
relativa a cada elemento qumico (energa de los fotones producidos e intensidad relativa de cada
seal) y as es posible cuantificar, de manera aproximada, la composicin del material.
De manera simple, la concentracin de un elemento en una muestra Cm, est dada por:
=
= ( 2.34)
La correccin ZAF tiene la limitante de no cuantificar bien los elementos que tienen en el
espectro energas menores a 1 keV.
.
58
CAPITULO III
3. DESARROLLO EXPERIMENTAL
En este captulo se presentan los detalles del procedimiento experimental, se describe la forma
como se depositaron los recubrimientos, las condiciones y la manera como se caracterizaron las
propiedades fsicas y qumicas de los recubrimientos de cromo.
Se planteo una experimentacin que consto de 3 fases: efecto del sustrato, efecto de componentes
de la solucin y efecto de las condiciones de operacin. El procedimiento experimental general se
resume en la Figura 3.1.
En la primera fase se estudio el efecto del sustrato, llamando sustrato al sistema: metal base y
tipo de recubrimiento(s) previo(s) al cromo. Esta fase del trabajo se realizo en los laboratorios de
la empresa Alfacrom LTDA y en el laboratorio de electroqumica de la Facultad de Qumica de la
Universidad Nacional de Colombia, en donde los depsitos se obtuvieron en una celda Hull de 100
mL (calda uno Figura 3.2), con un rea inmersa del ctodo de 18cm2. Este dispositivo permite
obtener una distribucin de corriente conocida sobre la placa por lo que es muy empleado en
galvanotecnia para la formulacin de soluciones de proceso para determinar el efecto de la
densidad de corriente durante la produccin de los depsitos, brindando adems informacin sobre
el posible comportamiento durante la produccin a nivel industrial.
En la segunda fase se estudio el efecto de los componentes de la solucin, se probaron dos clases
de aniones (cloruros y sulfatos), as como diferentes formadores de complejos, ayudantes buffer y
sales conductoras. El trabajo se realizo en el Instituto de Investigacin en Materiales de la
Universidad Nacional Autnoma de Mxico. Como fuente de poder se uso un rectificador de
corriente constante a la cual se acoplo un sistema de adquisicin de datos que permiti monitorear
el potencial del electrodo de trabajo con respecto a un electrodo de referencia de calomel durante
el proceso de cromado (Figura 3.4 b).
En la tercera fase se estudio el efecto de las condiciones de operacin durante el proceso de
cromado, variando la concentracin de cromo, la temperatura y el pH de la solucin. El trabajo se
realizo en los laboratorios de Ingeniera qumica y de Metalografa de la Universidad Nacional de
Colombia. Se empleo como fuente de poder un rectificador a voltaje constante y la adquisicin de
datos del potencial de electrodo se realizo de manera manual.
Posterior a cada etapa de la produccin de recubrimientos, estos fueron caracterizados mediante
tcnicas electroqumicas (DC y AC), EDX-SEM, y DRX principalmente. De los resultados de la
caracterizacin se fueron seleccionando aquellos que presentaron una mayor resistencia a la
corrosin para ir avanzando en las diferentes etapas del proceso experimental.
59
Hierro/Niquel mate
Hierro/Niquel Bte.
Hierro/Cobre/Niquel Bte.
Cobre/Niquel Bte.
Caracterizar
Sulf atos-Cloruros
Acetatos/Formiatos
Urea
Caracterizar y seleccionar
soluciones para ensayos
posteriores
Hipof osfito
Sales de aluminio
Sales conductoras
Tensoactivo
Caracterizar y seleccionar
soluciones para ensayos
posteriores
Estudios ef ecto de
concentracin, pH , T y
corriente.
Caracterizacin y
comparacin con
recubrimientos de Cr(VI)
TEMPERATURA
CROMO
Ref. SCE
FUENTE D.C Y
ADQUISICION
DE DATOS
NIQUEL
Figura 3.2 a) celda uno, celdas Hull x 100ml; b) montaje de laboratorio para cromar empleado en el
IIM-UNAM.
60
3.1
DEFINICION DE VARIABLES
3.2
Variables de respuesta
Proceso
de Propiedades
del
cromado
recubrimiento
Curva E vs I
Potencial de corrosin (E corr)
Potencial
de Densidad
de
corriente
de
reduccin (E red)
corrosin (icorr)
Eficiencia
de
la Resistencia a la polarizacin (Rp,)
reaccin catdica
Resistencia de la pelcula (Rf,)
Espesor,
Morfologa,
Microestructura y composicin
ENSAYOS PRELIMINARES
Teniendo en cuenta que la pelcula de nquel es parte importante del sistema de recubrimiento de
cromo decorativo, se decidi formular los aditivos abrillantadores para nquel y de esta manera
prevenir posibles variaciones debido al uso de una formulacin de tipo comercial.
Se probaron las sustancias presentadas en la Tabla 3.2 los recubrimientos de nquel se obtuvieron
en celda Hull y la variable de respuesta fue el brillo y apariencia del depsito (inspeccin visual). La
solucin con sacarina sdica y tiourea (Sln#3) permiti obtener los depsitos de nquel de mayor
brillo, aunque fue necesario disminuir la concentracin de tiourea a 0.25 g/L para evitar el
desprendimiento de la pelcula en los sitios de alta densidad de corriente.
Tabla 3.2 Aditivos ensayados como abrillantadores en solucin de nquel Watts.
Sln #
1
2
3
4
5
6
7
8
Sustancia empleada
Sacarina sdica
Sacarina sdica
Sacarina sdica
To urea
Sacarina sdica
Sorbitl
Ninguna
Sacarina sdica
Fuccina
Sacarina sdica
AANS
Sacarina sdica
APTS
61
Concentracin (g/L)
1
3
1
0.5
1
0.5
1
0.1
1
0.5
1
1
3.3
El procedimiento general empleado para obtener los recubrimientos se presenta en la Figura 3.3.
Las probetas se cortaron segn el tamao de la celda empleada. En la primera fase se utilizo una
celda Hull de 100ml donde las dimensiones del ctodo fueron 6x4 cm, sin embargo el rea inmersa
fue nicamente 18cm2. Debido a algunas dificultades que se tuvieron para caracterizar el material
obtenido en celda Hull se cambio el dispositivo para las etapas dos y tres de la experimentacin. En
la nueva celda denominada celda 2 (Figura 3.4) se uso un ctodo de 2x2 cm el cual quedo
completamente inmerso en las soluciones y la distancia entre ctodo y nodo fue fija de 1.5 cm.
Las probetas se pulieron manualmente empleando lijas desde el numero 80 hasta el 600 (tamaos
de esmeril empleados para pulir durante el proceso industrial).
Corte de probetas de acero laminado en frio 1008
Fuente de
poder
Anodo
Ctodo
Agitador magntico
Figura 3.4 Celda 2, dispositivo empleado para cromar en las fases experimentales dos y tres.
62
Neutralizante
Cobre
Composicin
de la solucin
NaOH 30 g/L
Na2SiO3-5H2O
20g/L
Na2CO3 5 g/L
Na5O10P3 5 g/L
C12H25NaO4S
(Dodecil
sulfato
de sodio) 1g/L
Acido sulfrico
5% p/v
Condiciones
de operacin
Inmersin.
T : 50C,
Tiempo : 10-15
minutos
Inmersin
T amb.
Tiempo :
minutos
Electroltico:
T amb,
Tiempo:
2
minutos. 5A/dm2
Espesor
promedio(m)
esperado
Contraelectrodo
3.4
C6H14O6 30 g/L
NaOH 60g/L
CuSO4 25 g/L
T amb.
Tiempo
:
2
minutos Densidad
de
corriente:
4A/dm2
Nquel
Cromo
Composicin
variable
--
---
---
nodo: Cobre
nodo:
nquel
electroltico
(min
99,98%
Ni)
T variable: 2545 C.
Tiempo:
2
minutos.
Densidad de
corriente:
8A/dm2.
pH
variable:
2,0-4,0
unidades.
0,1
nodo: Grafito
DISEO EXPERIMENTAL
Se disearon experimentos independientes para cada etapa del trabajo. Los experimentos
(obtencin de recubrimientos y caracterizacin electroqumica) se realizaron en orden aleatorio
para asegurar la independencia de las observaciones.
3.4.1
63
Formula
CH3COONa 3H2O
Marca
tsq tecsiquim
Acido Brico RA
Acido Sulfrico RA
Agua desionizada
Cloruro de Aluminio RA
H3BO3
H2SO4
H2O
AlCl3 6H2O
tsq tecsiquim
Baker
-------Sigma-Aldrich
Cloruro de Amonio RA
NH4Cl
tsq tecsiquim
Cloruro de Cromo RA
CrCl3 6H2O
Cloruro de Nquel GT
Cloruro de Sodio RA
Dodecil sulfato de sodio RA
NiCl2 7H2O
NaCl
C12H25NaO4S
Scharlau,
Aldrich
-Baker
Baker
Formiato de sodio RA
HCOONa
tsq tecsiquim
Hipofosfito de Sodio RA
H2NaPO2 H2O
Sigma Aldrich
Hidrxido de Sodio RA
Meta silicato de sodio GT
Sulfato de Aluminio RA
NaOH
Na2SiO3
Al2(SO4)3 18H2O
Baker
-tsq tecsiquim
Sulfato de Amonio RA
(NH4)2SO4
tsq tecsiquim
Sulfato de Cromo RA
Sulfato de Sodio RA
Sulfato de Nquel GT
Urea RA
Cr2(SO4)3 H2O
Na2SO4
NiSO4
(NH2)2CO
Aldrich
tsq tecsiquim
-tsq tecsiquim
Tiourea RA
(NH2)2CS
Tripolifosfato de sodio GT
Na2P2O5
C7H4NNaO3S.2H2O
Sacarina Sdica RA
GT= grado tcnico; RA= Reactivo analtico
Baker
-Baker
Sigma-
Aplicacin /uso
Complejante
para
Cr+3
Buffer para Ni y Cr+3
Activacin, decapado
Soluciones
Ayudante buffer para
Cr+3
Sal conductora para
Cr+3
Sal base de Cr+3
Sal base de nquel
Ensayos de corrosin
Tensoactivo para Ni y
Cr+3
Complejante
para
+3
Cr
Complejante
para
Cr+3
Desengrasantes
Desengrasantes
Sal conductora para
Cr+3
Sal conductora para
Cr+3
Sal base de Cr+3
Coulombietra
Sal base de nquel
Complejante
para
Cr+3
Abrillantador para Ni
Desengrasante
Abrillantador para Ni
Tratamiento
Fe/Ni
Fe/CuNi
Fe/Nim
Cu/Ni
Fe/Ni/Cr
Fe/CuNi/Cr
Fe/Nim/Cr
Cu/Ni/Cr
Sustrato
acero 1008+nquel brillante
acero 1008+cobre+nquel brillante
acero 1008+nquel mate
cobre+ nquel brillante
acero 1008+nquel brillante
acero 1008+cobre+nquel brillante
acero 1008+nquel mate
cobre+ nquel brillante
64
Cromo
No
No
No
No
Si
Si
Si
Si
107
24
30
50
21
23
3,0
Las mediciones de corrosin se analizaron considerando un experimento con factores anidados [52]
tal como se muestra en la Figura 3.5, donde la media se calculo para dos puntos dentro de cada
placa. Para las mediciones potenciodinmicas se evaluaron dos placas por cada tratamiento. El
anlisis de varianza de los datos se hizo en el programa MINITAB, del anlisis estadstico de
resultados (ANEXO 7) se observo que la variacin principal no fue debido a diferencias entre placas
sino dentro de ellas por lo que las mediciones de impedancia se realizaron tambin sobre dos
puntos pero solamente sobre una placa para cada tratamiento.
Cromo i
Cromo i
Sustrato j
Sustrato j
Placa k
Tiempo k
Punto l
Punto l
a)
b)
Figura 3.5 Diagramas de bloques del diseo experimental para evaluar diferencias de resistencia a
la corrosin debido al sustrato;(a) Potenciodinmicas; (b) EIS. Notacin: Cromado i: Si, No;
Sustrato j(i) (Fe/Ni), (Fe/CuNi), (Fe/Nim), (Cu/Ni); Placa k(ij) (1,2); Tiempo de inmersin k(ij) (1h,
24h); Punto de medicin l(ijk) (1,2).
3.4.2
Se diseo un experimento de factores anidados [52] como se muestra en la Figura 3.6. Los
factores: Formador de complejos y Aditivo se encuentran interrelacionados y anidados dentro del
factor Sal base.
65
Sal base i
Complejante j
Sal base i
Complejante j
Aditivo k
Aditivo k
Tiempo l
Punto m
Punto l
a)
b)
Figura 3.6 Diagramas de bloques del diseo experimental para evaluar diferencias de resistencia a
la corrosin debido a los componentes de la solucin;(a) Potencio-dinmicas; (b) EIS.
Como sustrato se tomo nquel depositado sobre Hierro (Fe/Ni), que corresponde al material ms
empleado para cromar a nivel industrial. Como fuente de cromo en la solucin (Sal base) se usaron
cloruro y sulfato de cromo, como formadores de complejos: urea, acetato y formiato de sodio, los
cuales se adicionaron en una relacin molar 1:1 con respecto a la cantidad de cromo en solucin.
Las cantidades empleadas se seleccionaron teniendo en cuenta la revisin bibliogrfica previa [626] y se reportan en la Tabla 3.7, en todas las soluciones se empleo cido brico como regulador
de pH.
Tabla 3.7 Formulacin de la soluciones de Cromo trivalente para evaluar el efecto del formador de
complejos.
No
Tratamiento
Fuente de Cr+3
1
Cl/Con
Cloruro
2
Cl/For
3
Cl/Ac
4
Cl/For+Ac
5
Cl/U
6
SO4/Con
Sulfato
7
SO4/For
8
SO4/Ac
9 SO4/For+Ac
10
SO4/U
*
Concentracin de Cr+3: 20 g/L.
pH = 3,3 0,5 unidades
Temperatura = 33 1 C
Ac. Brico
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
66
La cantidad de hipofosfito empleado en los ensayos fue de relacin 1:1 con respecto a la
composicin molar de Cr+3 en la solucin, el pH y temperatura durante la formacin del depsito
fueron 3,4 0,1 unidades y 34 1 C. Para las soluciones con adicin de aluminio, la sal se
empleo en relacin 1:2 con respecto al Cromo, el pH y temperatura durante el proceso de
obtencin fueron 3,4 0,1 unidades y 34 2 C.
Posteriormente se realizo una ponderacin de los resultados obtenidos para todos los
recubrimientos obtenidos hasta ese momento, teniendo en cuenta las pruebas de resistencia a la
corrosin, de los cuales se seleccionaron aquellos que presentaron un mejor desempeo y sobre
esas formulaciones se realizo la adicin de los aditivos restantes: tensoactivo y sales conductoras.
Como tensoactivo se uso el dodecil sulfato de sodio en concentracin 0.2 g/L. y las sales
conductoras se adicionaron en relacin 1,75:1 con respecto al cromo en solucin. Las cantidades se
presentan en la Tabla 3.8. Durante el cromado con adicin de sales y tensoactivo las condiciones
de operacin fueron: pH 3,5 0,1 unidades y temperatura 34 1 C
Tabla 3.8 Formulacin de las soluciones de Cromo trivalente para evaluar el efecto de otros
aditivos.
No
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
Tratamiento
Cl/For+P
Cl/For+Ac+P
Cl/For+Al
Cl/For+Ac +Al
Cl/For+Ac+N
Cl/For+Ac+Na
Cl/For+Ac+DS
Cl/For+Al+N
Cl/For+Al+Na
Cl/For+Al+DS
SO4/For+P
SO4/For+Ac+P
SO4/For+Al
SO4/For+Ac
+Al
3.4.3
Fuente
de
Cr+3
Cloruro
Sulfato
Formato de
sodio
Acetato de
Sodio
Ac.
Brico
47
24
47
24
24
24
24
47
47
47
47
24
47
24
0
28
0
28
28
28
28
0
0
0
0
28
0
28
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
Cloruro
de
sodio
0
0
0
0
0
39
0
0
39
0
0
0
0
0
Dodecil
sulfato
de
sodio
0
0
0
0
0
0
0.2
0
0
0.2
0
0
0
0
Se seleccion la solucin que present los mejores resultados de la segunda fase experimental
(Cl/For+Ac+DS) para evaluar las diferencias al variar las condiciones de operacin: concentracin
de cromo en solucin, temperatura y pH durante la formacin del deposito de cromo.
67
Este diseo experimental provee informacin sobre efectos directos, interaccin y curvatura en la
respuesta con respecto a las variables de estudio, y ha sido empleado en trabajos previos para
determinar las condiciones ms favorables para depositar cromo a partir de soluciones de cromo
trivalente y hexavalente [16,53].
Tabla 3.9 Combinacin de factores para evaluar las condiciones de operacin.
3.5
No
Tratamiento
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
S1P1T2
S3P1T2
S1P3T2
S3P3T2
S1P2T1
S3P2T1
S1P2T3
S3P2T3
S2P1T1
S2P3T1
S2P1T3
S2P3T3
S2P2T2
S2P2T2
Concentracin
de Cr+3 (g/L)
10
30
10
30
10
30
10
30
20
20
20
20
20
20
pH
2.0
2.0
4.0
4.0
3.0
3.0
3.0
3.0
2.0
4.0
2.0
4.0
3.0
3.0
Temperatura
(C)
32,5
32,5
32,5
32,5
25
25
40
40
25
25
40
40
32,5
32,5
METODOS DE CARACTERIZACION
En la Tabla 3.10 se presentan los mtodos de caracterizacin empleados as como las condiciones
de trabajo durante la caracterizacin de los recubrimientos.
3.5.1
68
Resistencia a la corrosin
Tcnica
Equipo y caractersticas
Inspeccin visual
Voltametra cclica
Colulometra
UV-vis
Polarizacin
potenciodinmica
Espectroscopia
impedancia EIS
Morfologa,
microestructura
composicin
de
SEM3 - EDX
Perfilometra
DRX
Cabe resaltar que al usar esta tcnica en este caso se presentan dos inconvenientes debido a la
interferencia del sustrato y al error inherente en la cuantificacin del oxigeno y el carbono.
69
I
V
SCE
PS
CE
WE
6 cm
5 cm
Figura 3.7 Celda 3. Celda empleada para pruebas de corrosin y coulombimetra; SCE = electrodo
de calomel saturado, CE = contra electrodo, WE = electrodo de trabajo, PS = puente salino con
capilar de Luggin.
Cr 0
Cr 6 6e
I t
e
n Peq (Ec 3.1)
FA
Donde, e= espesor; con los valores: I= 1.78x10-3 A, F=96485 C/mol, A=0.12 cm2, =7.19 g/cm3,
n= 6 eq/mol, Peq=51.99 g/mol, t= tiempo que tardo en observarse el salto de potencial.
Se tomaron nueve mediciones de espesor sobre las placas cromadas en celda Hull para generar un
perfil sobre la superficie (Figura 3.9), el espesor obtenido se compar con el que debera tener la
pelcula de cromo si la eficiencia catdica durante la deposicin fuese 100%, obteniendo as la
eficiencia para la reaccin de reduccin de cromo en cada punto. Para estimar la corriente en cada
punto sobre la placa cromada se uso la distribucin de corriente presentada por Pletcher en el
captulo 8 [33]. La eficiencia catdica () en cada punto, se calculo como: espesor medido/espesor
terico
Para las placas cromadas en la celda 2 (2x2 cm) se midi el espesor nicamente en 2 puntos
ubicados en esquinas contrarias, el clculo de la eficiencia se realizo de la misma manera usando la
ecuacin de Faraday, sin embargo, teniendo en cuenta que para este dispositivo no se conoce la
70
1 cm
2 cm
Zona cromada
H1
M1
L1
H2
M2
L2
H3
M3
L3
Aumento
densidad
corriente
P1
de
de
P2
a)
B)
Figura 3.9 Puntos seleccionados para realizar mediciones de espesor sobre placas cromadas en: a)
celda Hull (18 cm2); H1, H2, H3: puntos de alta densidad de corriente, M1, M2, M3: puntos de
media densidad de corriente, L1, L2, L3: puntos de baja densidad de corriente. b) en la celda 2 (4
cm2); P1 y P2 ubicacin de puntos sobre los que se realizaron mediciones de resistencia a la
corrosin y de espesor.
3.5.2
TRATAMIENTO DE RESULTADOS.
CAPITULO IV
4. RESULTADOS
En este captulo se presentan los resultados obtenidos de la caracterizacin de los recubrimientos
de cromo, as como un anlisis preliminar de los mismos. El capitulo se divide en tres secciones
principales donde cada una corresponde al efecto de los parmetros de estudio: sustrato,
componentes de la solucin y condiciones de operacin, como se describi en la seccin del diseo
experimental.
A su vez en cada seccin se presentan los resultados en el siguiente orden:
Resistencia a la corrosin.
4.1
En esta seccin se estudio el efecto del sustrato sobre el comportamiento electroqumico durante la
formacin del depsito de cromo, sobre la morfologa y la resistencia a la corrosin para determinar
si existen diferencias debidas al recubrimiento de cromo o si por el contrario el sustrato empleado
es ms significativo.
4.1.1
Se realizaron voltametras cclicas DC y AC (de estas ultimas se obtuvieron curvas con mucho ruido
que no se presentan en los resultados) para observar los fenmenos correspondientes al proceso
de formacin del depsito de cromo. En la Figura 4.1 se presentan los resultados de las
voltametras DC. Se obtuvieron curvas similares a las reportadas en trabajos anteriores [19,20], con
un aumento continuo de la densidad de corriente, de las cuales no fue posible diferenciar la
formacin del depsito de cromo de la reaccin de evolucin de hidrogeno. No fue posible observar
diferencias significativas en el mecanismo de reduccin debido al sustrato, empleando los mtodos
electroqumicos voltametra DC y AC, ya que no se observaron picos, ondas u otra caracterstica
de las curvas que pudiera brindar informacin sobre los procesos involucrados durante la reduccin
a cromo metlico. Sin embargo, se presento una diferencia en el proceso de reduccin de cromo
para el depsito obtenido sobre un sustrato de nquel mate (Fe/Nim), con una pequea diferencia
al inicio de la formacin del depsito entre -0.6 a -1.2 V. Los recubrimientos de cromo depositados
sobre los otros sustratos presentaron corrientes de orden de magnitud similares entre si, a partir de
-1.2 V la corriente es aproximadamente igual en todos los sustratos.
En direccin hacia potenciales positivos las 4 curvas presentan valores de densidad de corriente en
rdenes de magnitud similares, esto podra indicar que durante la formacin de los primeros
ncleos de cromo las diferencias fsicas (rugosidad, textura) y qumicas de la interfase afectan los
procesos cinticos pero una vez formada la pelcula de cromo el comportamiento es el mismo en
todos los casos, efectos que se han observado en recubrimientos de cobre, zinc y sus aleaciones
sobre diferentes sustratos [90-92].
72
Figura 4.1 Voltametra cclica DC, formacin del depsito de Cromo sobre diferentes sustratos,
escala logartmica, v=20mV/s.
4.1.2
En las placas cromadas en celda Hull, se obtuvieron depsitos de cromo hasta aproximadamente la
mitad de la seccin expuesta, los recubrimientos presentaron en general una apariencia aceptable
aunque con un tendencia hacia colores ms oscuros (manchas) en los valores de media y alta
densidad de corriente (Figura 4.2).
Figura 4.2 Placas cromadas sobre diferentes sustratos, de arriba abajo: Cu/Ni, Fe/CuNi, Fe/Ni,
Fe/Nim.
En la Figura 4.3 se presentan los resultados de coulombietra para el sustrato Fe/Nim sobre cada
uno de los puntos evaluados. Cada curva presenta cuatro 4 zonas: primero un periodo de
estabilizacin a corriente cero durante 60 segundos, despus al aplicar la corriente andica el
potencial aumenta hasta un valor cercano a 1,10V para todos los casos, luego un salto de potencial
(escaln) debido al cambio de la superficie de cromo a nquel donde el potencial se estabiliza en
73
E vs SCE (V)
1.65V aproximadamente. El intervalo de tiempo (t) en cada punto fue el que se uso para calcular
la masa de cromo disuelta.
1,60
1,40
1,20
1,00
0,80
0,60
0,40
0,20
0,00
-0,20
-0,40
-0,60
H1
H2
H3
M1
M2
M3
L1
L2
L3
100
200
300
400
500
600
700
tiempo (s)
Figura 4.3 Coulometra sobre diferentes puntos para placa cromada sobre sustrato Fe/Nim.
mate, esto podra estar relacionado con la menor densidad de corriente observada en la voltametra
DC durante la formacin del depsito sobre el sustrato de nquel mate. En trabajos previos
[9,16,18] se reporto que el mximo de eficiencia catdica ocurre en los sitios de media densidad de
corriente, con valores del 15% - 30% cerca a los 15A/dm2, lo cual concuerda con lo obtenido en
este trabajo.
Fe/Ni
Fe/CuNi
Fe/Nim
Cu/Ni
0,6
0
0,10
0,20
0,30
0,40
0,50
0,60
0,70
0,80
0,4
0,2
0,0
Altura
espesor (micras)
0,8
30
20
15
1cm
10
1cm
a)
b)
Figura 4.5 a) Espesor de cromo promedio obtenido en celda Hull sobre diferentes sustratos como
funcin de la densidad de corriente; b) Perfil de espesor de cromo sobre sustrato Fe/Ni.
30
Fe/Ni
Fe/CuNi
Fe/Nim
Cu/Ni
25
20
15
10
5
0
30
20
15
10
Figura 4.6 Eficiencia catdica para la reduccin de cromo sobre diferentes sustratos cromados en
celda Hull.
De a cuerdo a los perfiles de espesor de la pelcula de cromo se selecciono la zona de alta densidad
de corriente para realizar los ensayos de corrosin debido a que all se presento la menor variacin
del recubrimiento de cromo. En esta zona adems se debe encontrar el mximo espesor de la
pelcula de nquel cercano a 15 m (valor calculado empleando la distribucin de corriente
reportada por Pletcher [33]), ya que con la formulacin y condiciones de proceso empleadas la
eficiencia catdica aumenta casi linealmente con la corriente empleada [35,36].
4.1.3
MORFOLOGIA Y COMPOSICION
75
En las Figura 4.7 y Figura 4.8 se observan las micrografas SEM de superficies niqueladas. En las
superficies de nquel brillante las imgenes permiten ver la presencia de algunos defectos (poros)
sin embargo es una superficie uniforme (de grano fino) como es de esperarse para recubrimientos
de nquel Watts con aditivos, la imagen de electrones retrodispersados indica que la composicin de
la pelcula es homognea al no presentar contrastes de color. El depsito de nquel mate (Watts sin
aditivos) presenta una morfologa mucho ms rugosa y se notan algunos cmulos de granos de
nquel en crecimiento.
Figura 4.7 Imagen SEM de superficie niquelada Fe/Ni; (a) 10KX secundarios; (b) 10KX retro
dispersados
Figura 4.8 Imagen SEM de superficie niquelada Fe/Nim; (a) 10 KX secundarios; (b) 5 KX
secundarios.
76
Figura 4.9 Imagen SEM de superficie cromada sobre nquel brillante (Fe/NiCr), (a) 10 KX retro
dispersados, (b) 50 KX retro dispersados.
En las Figura 4.9 y Figura 4.10 se presentan las imgenes de las superficies cromadas. Las
imgenes de electrones retrodispersados permiten ver ms detalles de los recubrimientos de
cromo, lo cual indica que las diferencias se deben tanto a la morfologa como a una segregacin en
la composicin de la pelcula de cromo. Se observa la aparicin de fisuras o grietas en sustratos con
nquel brillante y nquel mate, aunque son ms evidentes sobre nquel brillante. La superficie
cromada sobre nquel mate permite ver mejor la morfologa del sustrato, sin embargo las fisuras
del cromo sobre este sustrato son ms difusas y el tamao de las islas formadas es menor. Estas
grietas son caractersticas de los depsitos de cromo electroltico [16,18, 23, 24], y su aparicin se
atribuye a la formacin de un deposito de cromo hexagonal como hidruro de cromo (CrH3) que es
inestable y se descompone en cromo e hidrgeno, ocasionando esfuerzos residuales sobre la
pelcula que pueden causar fisuras o grietas [36], el tamao de las islas formadas empelando
soluciones de cromo trivalente es menor que en depsitos obtenidos de cromo hexavalente y esto
le da la caracterstica de cromo micro agrietado [3,23,24].
En las Figuras 4.11 y 4.12 se presentan los resultados de perfilometra para algunos de los
tratamientos. Se observa similitud entre el patrn de los perfiles obtenidos del sustrato pulido hasta
lija 600 y los recubiertos con nquel mate sin cromar, aunque este ltimo presenta una mayor
rugosidad y mayor variacin. Por otra parte entre los recubrimientos de nquel brillante y cromado
77
sobre nquel brillante presentan rugosidades similares; esto indica que es la pelcula de nquel la
que cambia la rugosidad de la superficie ms no la pelcula de cromo.
Del espectro obtenido por EDX en la Figura 4.13, se observa que en la pelcula cromada la
relacin de Cr/O es de aproximadamente 1.31 antes de realizar las pruebas de corrosin. Este valor
es menor al correspondiente por estequiometra para un oxido como el Cr2O3 (Cr/O=2.16), sin
embargo es bastante grande para representar nicamente la pelcula oxidada sobre la superficie la
cual debe ser de unos 4 nm [47], esto indica que el oxigeno podra ser parte del depsito como se
ha encontrado en experimentos realizados por mediciones XPS en trabajos anteriores
[18,19,22,26], al igual que el carbn el cual est presente en los formadores de complejo de la
solucin. Se descarta que estos elementos provengan de la pelcula de nquel ya que no
aparecieron en las mediciones EDX realizadas sobre el sustrato recubierto con nquel (ANEXO 5).
Boasong [18] reporto que el oxigeno se co-deposita en los recubrimientos de cromo como:
hidrxilo (OH-), fosfato (PO4-3) (que era un componente en la solucin empelada en dicho trabajo)
y como radical orgnico (C-O, C-OH y COOH) proveniente de los formadores de complejos,
mientras que el carbono se presentaba formando parte de grupos carboxlicos y alcoxi.
Ni Bte
Lija 600
Cr Bte.
Ni mate
Figura 4.11 Perfiles de topografa sobre diferentes superficies: sustrato de acero pulido con lija 600,
nquel brillante, nquel mate y cromo brillante.
78
2500
2000
Ra (A)
1500
1000
500
0
Lija 600
Ni mate
Ni bte
Cr bte
Cuentas
Figura 4.12 Rugosidad Ra() de las superficies: sustrato de acero pulido con lija 600, nquel
brillante, nquel mate y cromo brillante.
Energa (keV)
Figura 4.13 Espectro EDX para pelcula cromada sobre nquel brillante.
4.1.4
4.1.4.1
RESISTENCIA A LA CORROSION,
POLARIZACION POTENCIODINAMICA.
Despus de realizar las pruebas potenciodinmicas se observo un dao apreciable a simple vista
sobre las superficies niqueladas (Figura 4.14), dao que no aparece en igual magnitud sobre los
recubrimientos cromados. En la Figura 4.15 se presentan las curvas de polarizacin para los
sistemas Fe/CuNi, Fe/CuNi/Cr, Fe/Nim y Fe/Nim/Cr, realizadas hasta potenciales cercanos a 1 V. En
estos resultados no se observaron fenmenos de pasivacin sobre los recubrimientos, por el
79
Figura 4.14 Placas sometidas a pruebas de corrosin potenciodinmicas, el crculo demarca la zona
expuesta al ensayo; (a) arriba Fe/CuNi, abajo Fe/CuNi/Cr; (b) arriba Fe/Nim, abajo Fe/Nim/Cr.
0,900
0,700
Fe/CuNi
FeNim
Fe/Nim/Cr
Fe/CuNi/Cr
0,500
0,300
0,100
-0,100
-0,300
-0,500
1,00E-09
1,00E-07
1,00E-05
i (A/cm2)
1,00E-03
1,00E-01
Figura 4.15 Curvas potenciodinmicas hasta 1V, sobre Fe/CuNi, Fe/CuNi/Cr, Fe/Nim y Fe/Nim/Cr;
NaCl 3%, v= 2mV/s.
En las Figuras 4.16 y 4.17 se muestran las curvas de polarizacin de todos los tratamientos
incluyendo el sustrato de acero sin ningn recubrimiento. Las curvas obtenidas para este ltimo
presentan el comportamiento caracterstico de este material, con un potencial de corrosin libre
80
cercano a -600 mV vs SCE [47]. Para los ensayos sobre los diferentes sustratos no se observa a
simple vista un cambio grande en los rdenes de magnitud de la corriente de corrosin entre placas
cromadas y sin cromar. Por el contrario si es notable la disminucin del potencial de corrosin para
los recubrimientos que llevan recubrimiento de cromo con respecto a los que solo llevan nquel, de
esta manera el potencial sobre el sustrato en los puntos defectuosos del recubrimiento disminuye
tambin, disipando de cierta manera el efecto acelerante debido a los pares galvnicos Fe-Ni. Con
respecto al comportamiento de las curvas andicas para los depsitos niquelados (
Figura 4.16 4.16), se observa que a partir de un valor aproximado de +100mV con respecto al
potencial de corrosin se produce un aumento rpido de la corriente (donde Rp tiende a cero)
debido seguramente a la aparicin de puntos de corrosin localizada como picaduras generadas por
la presencia de cloruros a un potencial Ecrit. Por su parte en los recubrimientos con cromo (Figura
4.17) el cambio en la curva de polarizacin es ms gradual lo cual indica que bajo condiciones mas
severas (mayores potenciales) la pelcula de cromo es mas resistente que la de nquel [39,47].
0,0
-0,2
Zona de picado
E (V)
E crit
-0,4
E corr
-0,6
-0,8
100p
Zona de control
por ativacion
1008
Fe/Ni
Fe/CuNi
Fe/Nim
i corr
Cu/Ni
1n 10n 100n 1
10 100 1m
10m 100m
i (A/cm )
Figura 4.16 Curvas potenciodinmicas sobre placas niqueladas, NaCl 3%,v= 0.2mV/s, V vs SCE
81
0,0
E (V)
-0,2
Fe/NiCr
Fe/CuNiCr
Fe/NimCr
Cu/NiCr
-0,4
-0,6
100p
1n
10n
100n
10
100
1m
10m
i (A/cm )
Figura 4.17 Curvas potenciodinmicas sobre placas cromadas, NaCl 3%,v= 0.2mV/s, V vs SCE
El clculo de las pendientes de Tafel se realizo en el intervalo entre 100 mV con respecto al
potencial libre de corrosin, es decir justo antes del cambio en el comportamiento de la curva
andica (Ecrit). En la Figura 4.18 se reportan los resultados promedio de E corr, icorr y Rp para los ocho
tratamientos. Se observa una dispersin apreciable de los resultados pese a que se tomaron cuatro
puntos de muestreo, la variacin se puede deber a fenmenos de corrosin localizada as como a la
presencia de hidrogeno ocluido en las pelculas depositadas [31,39] (se realizaron otras mediciones
sobre pelculas a las cuales se les hizo un tratamiento trmico de deshidrogenacin a 300C
durante dos horas, dichos resultados se presentan en el ANEXO 2).
La curva catdica no presento en todas las ocasiones un comportamiento completamente lineal
cerca al potencial de corrosin lo cual sugiere que la reaccin de reduccin es controlada de
manera mixta por la activacin y por la transferencia de masa de oxigeno hacia el electrodo
[39,47], razn por la cual los parmetros Ecorr e icorr se calcularon en la mayora de los casos
empleando nicamente la rama andica de la curva.
Los tratamientos que en promedio presentaron mayor resistencia fueron en su orden; los que
incluan pelcula de nquel mate (Fe/Nim/Cr y Fe/Nim), los de nquel brillante y cobre como metal
base (Cu/Ni/Cr y Cu/Ni), los de pelcula de cobre intermedia (Fe/CuNi/Cr y Fe/CuNi) y por ltimo los
de nquel brillante sobre el sustrato de acero (Fe/Ni/Cr y Fe/Ni). Las pelculas de nquel mate por
ser un metal de mayor pureza (no se usaron abrillantadores) presentaron mayor resistencia que las
de nquel brillante, a su vez, la pelcula de cobre depositada sobre el acero acto tambin como
barrera contra el electrolito.
En la Tabla 4.1 se presentan el valor y la diferencia promedio entre cada sustrato debidas al
recubrimiento de cromo, segn estos datos pese a la disminucin en el potencial de corrosin, lo
cual indica un comportamiento ms activo, en general las pelculas cromadas presentan una mayor
resistencia a la polarizacin y una menor corriente de corrosin, con excepcin de las pelculas con
sustrato de cobre donde los cambios son muy pequeos.
82
-200
-300
Cu/NiCr
Fe/Ni
Fe/NimCr
Fe/NiCr
Rp (Mohm cm )
10
Fe/NimCr
Cu/NiCr
Fe/NiCr
0,1
Fe/CuNiCr
Fe/NimCr
Cu/NiCr
Fe/NiCr
Fe/CuNiCr
Fe/Nim
Cu/Ni
Fe/Ni
Fe/CuNi
0,1
Fe/Nim
Cu/Ni
i corr (A/cm )
10
Fe/CuNi
a)
Fe/CuNiCr
Cu/Ni
Fe/Ni
Fe/Nim
-400
Fe/CuNi
E corr (V vs SCE)
-100
b)
Figura 4.18 Parmetros de resistencia a la corrosin obtenidos por pruebas potenciodinmicas para
recubrimientos niquelados y cromados sobre diferentes sustratos; a) Potencial de corrosin. b)
corriente de corrosin y Resistencia a la polarizacin.
Tabla 4.1 Cambio promedio para cada sustrato debido a la pelcula de cromo.
Sustrato
Fe/CuNi
Fe/Ni
Cu/Ni
Fe/Nim
variacin (dispersin) se da dentro de las mismas y puede ser debida a la variacin del espesor
sobre las probetas, as como a la aparicin de defectos sobre los recubrimientos en zonas
aleatorias. Por esta razn se realizaron mediciones en dos puntos sobre las placas cromadas.
4.1.4.2
En la Figura 4.19 se presenta el diagrama de Bode del espectro de impedancia para el acero CR
1008 sin ningn recubrimiento, el cual se tomo se tomo para efectos de comparacin. Se observa
que presenta un comportamiento inductivo a las bajas frecuencias, Lian y colaboradores [58]
propusieron el modelo que se presenta en la Figura 4.20 (a) para modelar el comportamiento de
aceros inoxidables 304 y 316 en los que se observa el fenmeno inductivo. En el modelo de Lian se
identifica la capa lmite Cdl, la resistencia de la solucin Rs, La resistencia total a la transferencia de
carga Rt y el efecto inductivo como una resistencia equivalente R o y un inductor equivalente L. Al
simular el comportamiento del acero CR 1008 con este modelo no se obtuvo un ajuste completo en
los valores correspondientes a bajas frecuencias. No se encontr un modelo que se ajustara mejor
al comportamiento del sustrato lo cual indica que se pueden presentar otros fenmenos
adicionales.
60
40
1k
angulo ()
mod Z (ohm)
50
-2
10
-1
10
20
10
0
1008 1h
ajuste 1h
100
30
1008 1h
ajuste 1h
-10
1
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
-2
10
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
Figura 4.19 Espectro de impedancia para acero CR 1008 en solucin NaCl 30g/L despus de 1 hora
de inmersin, Bode.
CPE dl
Zwo
a)
b)
Figura 4.20 a) Circuito equivalente propuesto para el comportamiento de Acero inoxidable 304
inmerso en cido clorhdrico; Lian-Fu-li [58], b) Adaptacin al sistema de recubrimiento Fe/Ni.
En la Figura 4.21
Figura 4.21 se muestra el espectro de impedancias para Fe/Ni durante 1 y 24 horas de inmersin.
El modelo propuesto por Lian se modifico para representar el comportamiento del sistema Fe/Ni
(Figura 4.20 b), este circuito presento un buen ajuste al adicionar un elemento de difusin
(Warburg Zwo) asociado a los poros del recubrimiento en serie con la resistencia a la transferencia
de carga Rt. En este caso se cambio el capacitor por un elemento de fase constante (CPEdl) para
representar la capacitancia de la doble capa, los elementos de fase constante se usan para corregir
84
el efecto debido a la rugosidad de la superficie. Los valores de Cdl y adl ajustados por el modelo son
del orden de 1x10-5 S sadl/cm2 y 0,8 respectivamente y son similares a los reportados en trabajos
previos sobre recubrimientos de nquel [54,93], adems no varan apreciablemente despus de 24
horas de inmersin en NaCl 3% lo cual indica que pese a que la pelcula es porosa y el sustrato se
corroe, la superficie de nquel se mantiene estable an. El elemento de induccin (L) representa la
adsorcin de productos de corrosin [45-47] que en el presente caso pueden ser xidos, hidrxidos
o cloruros de hierro y nquel. La observacin de este efecto inclusive en tiempos cortos de
inmersin, indica que ya en esos momentos debe haber un rea del sustrato de acero expuesta a la
solucin de cloruros, es decir que la pelcula de nquel presenta defectos que son penetrados
rpidamente por la solucin (presencia de poros en el recubrimiento). Los parmetros del modelo
para CR 1008 y Fe/Ni se presentan en la Tabla 4.2.
70
60
50
1k
angulo ()
Z mod (ohm)
10k
Fe/Ni1h
ajuste 1h
Fe/Ni24h
ajuste 24h
100
-2
10
-1
10
10
40
30
Fe/Ni 1h
1h ajuste
Fe/Ni 24h
24h ajuste
20
10
0
10
10
10
-10
10
-2
10
-1
10
frecuencia (Hz)
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
Sistema
Tiempo
Rsol
(ohm
cm2)
CR 1008
1h
14
7,00E-04
0,77
1,30E+03
2,55E+04
3,80E+04
6,80E-03
Fe/Ni
1h
17,2
1,85E-05
0,77
8,20E+01
3,25E-05
3,20E-01
1,25E+06
4,60E+00
7,70E-04
Fe/Ni
1h
17
1,55E-05
0,68
1,94E-03
3,10E-03
9,70E-04
2,00E+06
9,80E-04
6,20E-04
Fe/Ni
24h
16,5
1,10E-05
0,89
2,20E+01
3,55E-05
9,30E-01
2,05E+05
3,00E-01
1,70E-04
24h
15,6
1,65E-05
0,87
5,20E+03
1,60E-04
9,70E+02
5,50E+05
0,00E+00
1,20E-03
Fe/Ni
Cdl (S*sa)/cm2
adl
Rt (ohm cm 2)
Zwo
(S*s1/2/cm 2)
Bwo (s1/2)
Ro
(ohm
cm2)
L (H)
ajuste
85
la doble capa elctrica (CPEdl) la resistencia de los poros del recubrimiento (Rc y Zwo), as como la
capacitancia y la resistencia a la polarizacin del recubrimiento (CPEf , Rf).
La impedancia total del tratamiento Fe/Ni/Cr aumenta aproximadamente en un orden de magnitud
(de 40 k a 1M) con respecto al de Fe/Ni tras 1 y 24 horas de inmersin. Los parmetros
obtenidos para el modelo se presentan en la y permiten concluir que la disminucin de resistencia
a la corrosin de estos recubrimientos con respecto al tiempo se debe a la disminucin en ambas
resistencias: la asociada a los poros (Rc) y de la pelcula (Rf). Esta disminucin puede deberse a la
formacin de especies de cromo (hidrxidos y cloruros) que se hacen solubles en el electrolito de
prueba. El elemento Warburg vale cero en este caso lo cual indica que a las frecuencias evaluadas
(10kHz-5mHz), la solucin no ha permeado completamente los poros del recubrimiento para
alcanzar el sustrato despus de las 24 horas de prueba, como es sabido un valor de 90 para el
ngulo de fase corresponde a un recubrimiento perfecto, en este caso la diferencia entre los
ngulos de fase al final del experimento (=70 y 20 para Fe/Ni/Cr contra =0 para Fe/Ni) indican
tambin un mejor comportamiento del sistema cromado. Se obtuvo adems menor variacin de las
mediciones lo cual indica la importancia de la pelcula de cromo como recubrimiento protector.
80
1M
60
angulo ()
100k
Z mod (ohm)
70
Fe/Ni/Cr 1h
ajuste 1h
Fe/Ni/Cr 24h
ajuste 24h
10k
1k
50
40
30
Fe/Ni/Cr 1h
1h ajuste
Fe/Ni/Cr 24h
24h ajuste
20
10
0
100
-2
10
-1
10
10
10
10
10
-2
10
10
frecuencia (Hz)
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
86
CPE dl
Rs
CPE f
RE
Rc
WE
Zwo
Rf
Ni
CPE dl , adl
CPE f , af
Fe
M..O..
M..(OH)..
M..(Cl)..
Cl-
Rc
RE
Rf
WE
Zwo
Ni
Fe
Cr
Figura 4.23 Modelo del circuito equivalente para los sistemas Fe/Ni/Cr, Fe/Cu/Ni, Fe/CuNi/Cr,
Fe/Nim y Fe/Nim/Cr.
1M
80
70
60
angulo ()
mod Z (ohm)
100k
10k
Fe/CuNi 1h
ajuste 1h
Fe/CuNi 24h
ajuste 24h
1k
100
-2
10
-1
10
50
40
Fe/CuNi 1h
ajuste 1h
Fe/CuNi 24h
24h ajuste
30
20
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
87
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
1M
Z mod (ohm)
100k
angulo ()
Fe/CuNi/Cr 1h
ajuste 1h
Fe/CuNi/Cr 24h
ajuste 24h
10k
1k
100
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
-2
10
Fe/CuNi/Cr 1h
24h ajuste
Fe/CuNi/Cr 24h
24h ajuste
-1
10
10
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
80
70
60
50
angulo ()
mod Z (ohm)
100k
10k
Cu/Ni 1h
1h ajuste
Cu/Ni 24h
24h ajuste
1k
100
-2
10
-1
10
40
30
Cu/Ni 1h
1h ajuste
Cu/Ni 24h
24h ajuste
20
10
0
-10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
88
-3
10
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
Tabla 4.3 Parmetros del modelo de impedancia para los sistemas Fe/NiCr, Fe/Cu/Ni, Fe/CuNi/Cr,
Fe/Nim y Fe/Nim/Cr
Sistema
Af
Wzo
Bw
Rf (ohm (S*s1/2 / (s1/2)
cm2)
cm2)
Parmetro
de ajuste
1,06E+04 3,15E-05
0,93
6,00E+06
2,10E-04
0,8
4,80E+03 1,10E-04
0,81
1,38E+06
9,80E-05
1,05E-04
0,78
5,40E+02 4,90E-04
0,61
1,84E+04
2,60E-04
13,8
1,55E-04
0,79
7,60E+02 2,00E-04
0,82
4,60E+04
6,40E-03
1h
14,8
5,50E-06
0,86
6,80E+00 5,50E-06
0,87
3,60E+05
1,14E-04
1h
15,4
3,10E-06
0,84
7,60E+00 4,90E-06
0,84
1,20E+06
4,68E-04
24 h
15,4
1,29E-05
0,88
3,42E+04 1,95E-04
0,55
5,40E+04
5,17E-04
24 h
16,6
8,50E-06
0,85
9,00E+01 3,30E-07
1,04E+06
5,93E-05
1h
15,4
3,20E-05
0,91
3,00E+02 6,00E-06
0,9
5,80E+05
6,18E-04
1h
14,8
3,30E-05
0,9
4,00E+02 7,00E-06
0,7
7,60E+05
3,61E-04
24 h
14,8
4,63E-05
0,87
4,72E+03 2,80E-04
0,56
4,40E+04
1,16E-04
Fe/CuNi/Cr 24 h
14,2
4,53E-05
0,87
1,79E+03 2,35E-04
0,44
6,40E+04
--
3,17E-04
1h
12,2
1,00E-05
0,85
5,80E+03 1,30E-05
0,79
1,12E+05
6,84E-05
1h
17,2
7,05E-06
0,89
8,00E+01 4,04E-06
0,77
0,31
5,53E-03
24 h
12,582 1,03E-05
0,85
6,86E+03 5,55E-06
0,89
0,57
4,54E-03
24 h
15,4
9,95E-06
0,89
1,77E+01 7,95E-06
0,95
1,32E5,76E+04 07
2,88E6,44E+04 04
2,14E3,04E+03 07
0,74
6,44E-04
1h
18
2,55E-05
0,93
7,20E+01 7,00E-10
1,36E+06
5,40E-06
1h
14
3,50E-05
0,92
3,00E+01 1,15E-06
1,02E+06
1,10E-04
24 h
17
1,65E-05
0,94
2,40E+01 8,50E-06
0,9
1,34E+06
8,10E-05
24 h
15
3,35E-05
0,92
1,24E+02 6,00E-11
0,9
1,24E+06
2,90E-04
1h
12
3,54E-08
0,67
5,40E+05 1,07E-06
0,77
1,46E+06
1h
9,8
1,45E-05
0,8
1,76E+01 8,00E-07
2,40E+05
1,52E-03
24 h
13,8
1,10E-05
0,89
1,02E+02 4,75E-06
0,87
0,6
1,71E-04
24 h
11,8
1,50E-05
0,89
6,80E+03 2,65E-05
0,89
1,22E3,60E+04 03
1,36E3,00E+04 06
0,14
2,02E-04
1h
18,8
2,10E-05
0,9
5,60E+02 4,65E-06
0,91
1,66E+07
6,90E-04
1h
14,4
2,05E-05
0,92
1,82E+01 8,50E-06
0,91
1,68E+07
6,00E-05
24 h
16,8
3,50E-05
0,87
7,60E+03 9,50E-05
0,32
7,40E+05
3,60E-03
Fe/Nim/Cr 24 h
14
1,30E-05
0,95 8,60E+00 1,55E-05 0,88 1,00E+07
Rs=Resistencia de la solucin, Rc=resistencia de los poros, Rf=resistencia del recubrimiento
CPEdl=capacitancia de la doble capa, CPEf=capacitancia del recubrimiento, W= difusin
adl , af y Bwo = exponentes
2,30E-05
Fe/Ni/Cr
Fe/CuNi
Cu/Ni
Cu/Ni/Cr
Fe/Nim
Rsol
(ohm
Tiempo cm2)
CPEdl (S*sa
/
cm2)
adl
CPEf
Rc (ohm (S*sa/
cm2)
cm2)
1h
15,4
1,00E-04
0,8
1h
14,4
5,50E-05
24 h
15,2
24 h
89
1M
mod Z (ohm)
100k
angulo ()
Cu/Ni/Cr 1h
1h ajuste
Cu/Ni/Cr 24h
24h ajuste
10k
1k
100
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Cu/Ni/Cr 1h
1h ajuste
Cu/Ni/Cr 24h
24h ajuste
-2
10
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
1M
80
70
60
angulo ()
mod Z (ohm)
100k
10k
Fe/Nim 1h
1h ajuste
Fe/Nim 24h
24h ajuste
1k
100
-2
10
-1
10
50
40
Fe/Nim 1h
1h ajuste
Fe/Nim 24h
24h ajuste
30
20
10
0
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
-2
10
10
90
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
1M
mod Z (ohm)
100k
angulo ()
Fe/Nim/Cr 1h
1h ajuste
Fe/Nim/Cr 24h
24h ajuste
10k
1k
100
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Fe/Nim/Cr 1h
1h ajuste
Fe/Nim/Cr 24h
24h ajuste
-3
10
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
4.1.5
Se pudo observar de las imgenes de microscopia electrnica que pese a que los valores de
corriente de corrosin y resistencia a la polarizacin no variaron apreciablemente en orden de
magnitud entre los tratamientos estudiados, si puede presentarse una diferencia en el mecanismo
de corrosin. Las imgenes obtenidas por SEM despus de realizar las pruebas potenciodinmicas
permiten ver zonas afectadas en diferente proporcin.
Para el tratamiento Fe/Ni (Figura 4.30) algunas partes presentan corrosin uniforme, la superficie
se ve ms rugosa si se comparara con la observada antes a las pruebas de corrosin (Figura 4.7),
adems puede haber un cambio en la composicin que se identifica por la diferencia de contrastes
en la imagen de electrones retro dispersados (pueden ser xidos, hidrxidos o cloruros). En otras
zonas se observaron picaduras y fosas que llegan inclusive hasta el sustrato, estas podran haber
sido provocadas por defectos (poros) similares a los observados sobre la pelcula de nquel de la
Figura 4.7, en estas partes el espesor de la pelcula es menos uniforme y por lo tanto la solucin
puede llegar ms rpidamente al sustrato. Kaesche [47] propone un modelo mecnisista para la
aparicin de picaduras inducidas por cloruros en el cual seala que el anin cloruro se adsorbe
91
sobre la superficie en puntos de alta energa y comienza a penetrar la pelcula de xidos nativos
formada durante el proceso de pasivacin espontanea, haciendo de esta una zona activa que
funciona como punto de nucleacin del proceso de corrosin. Para el sistema ms sencillo Fe/Ni se
tiene que la diferencia del rea andica (picadura) con respecto al rea catdica (nquel) acelera el
proceso de corrosin sobre el sustrato de acero como se indica en el esquema de la Figura 4.31,
adems debido a que los xidos de nquel son altamente solubles en el medio corrosivo (NaCl 3%
pH 7.0 puede formar NiCl2) no pueden proteger de manera efectiva las partes no corrodas
haciendo que aparezca corrosin uniforme sobre el nquel y que la picadura crezca radialmente. La
aparicin de estas picaduras es la razn del incremento en la corriente que se observo en las
curvas de polarizacin andicas y puede ser una de las razones de la dispersin de los datos sobre
las pelculas niqueladas.
Figura 4.30 Imgenes SEM de zonas corrodas del sistema Fe/Ni, picadura (a) 10 KX secundarios;
(b) 10 KX retro dispersados; corrosin uniforme (c) 10 KX secundarios; (d) 10 KX retrodispersados.
92
Cl-
O2
defecto
NiO(s) -->
NiO
Ni(OH)2
NiCl2 -->
Niquel -->
Niquel -->
Cl-
Acero CR 1008
pit
ClM+
Acero CR
En la Figura 4.32 se muestra la superficie del tratamiento Fe/Ni/Cr. Se observa que sobre este
recubrimiento no se forman fosas del tamao de las que aparecen en el recubrimiento de nquel,
sin embargo aparecen picaduras hemisfricas distribuidas de forma regular sobre la superficie con
tamaos cercanos a 10 micras. Zixhiang y colaboradores [24] propusieron que las picaduras en
recubrimientos de cromo obtenidos con soluciones de Cr +3, se iniciaban en los lmites de grano
entre cromo y carbono (elemento que se detecto mediante EDX en las pelculas obtenidas en este
trabajo), una vez formada la picadura sobre el cromo esta comienza a crecer hasta penetrar el
sustrato sin embargo debido a la formacin de xidos de cromo poco solubles sobre la pelcula
exterior, la picadura no crece en forma radial tan aceleradamente como ocurre para los
recubrimientos de nquel (Figura 4.33).
Figura 4.32 Imgenes SEM de zona corroda del sistema Fe/Ni/Cr; (a) 1 KX secundarios; (b) 10 KX
retrodispersados.
93
Cl-
defecto
O2
Cl-
CrCl3CrCl3
defecto
Cr(OH)x
Cr(OH)x
Cr Ox+
CrC y-->
Cr Ox+
CrC y-->
Cr + CrCrC
+ y-->
CrC y-->
Cl-
Niquel
--> -->
Niquel
Niquel -->
Cl- defecto
M+
H2
H2
M+
Acero
CR 1008
Acero
CR 1008
Acero CR 1008
O2
Cl-
e-
pit
Figura 4.33 Esquema del mecanismo de corrosin uniforme y picado en el sistema Fe/Ni/Cr; (a)
adsorcin de aniones en bordes de grano; (b) formacin de especies solubles de cromo y una
picadura.
En la Figura 4.34 se muestra la superficie del sistema Fe/CuNi/Cr, en este caso la pelcula de nquel
parece agrietarse pero no se observa aun ataque sobre el sustrato de acero, la forma y tamao de
O2+ 2H2O+e--> 4OHO2
las fallas difieren con respecto a las observadas
para
Fe/Ni
y para
Fe/Ni/Cr. Las fracturas
defecto
CrOx (s)+H2O <--> Cr(OH)x
Clobservadas en este recubrimiento podran corresponder a la
pelcula
de
Cr +3Cl- --> CrCl3 + 3e-nquel, en este caso el
mecanismo de corrosin podra ser por formacinH2 de ampollas (corrosin por hendidura), como se
mencion anteriormente este tipo de corrosin por hendidura se ha estudiado en aleaciones de
M+ la presencia de cobre (que es mas noble) en el
cobre en presencia del ion Cl- [57], es decir que
sistema de recubrimientos, hace que sea el nquel el que se ve afectado en las primeras etapas del
ataque corrosivo, provocando tensiones y fractura del recubrimiento (Figura 4.35), mientras que en
Acero CR 1008
ausencia de cobre el electrolito penetra la pelcula
de cromo-nquel
y corroe rpidamente al acero
pit
CR 1008 causando el desprendimiento del nquel y dejando una picadura. En la Figura 4.36 se
presentan los espectros EDX para un este sistema en diferentes zonas corrodas, se ve que
aumenta la cantidad de oxigeno y de los elementos que componen el sustrato (Fe, Ni, Cu), adems
aparece el cloro que proviene de la solucin empleada para las pruebas de corrosin. El espectro
correspondiente a una zona no deteriorada en su totalidad (Figura 4.36 a) muestra un aumento en
la cantidad de nquel y hierro con respecto a una zona no corroda (Figura 4.13) puede ser porque
la pelcula de hidrxidos de cromo es parcialmente soluble, de esta forma el espesor total de la
pelcula es menor y los electrones penetran a una mayor profundidad detectando mayor cantidad
de sustrato, mientras que en una zona ms corroda (Figura 4.36 b) se observa ya una cantidad
apreciable de cloro el cual debe estar como producto de corrosin formando sales de los metales
del depsito
Figura 4.34 Imgenes SEM de zona corroda del sistema Fe/CuNi/Cr; (a)1 KX secundarios; (b) 10
KX retrodispersados.
94
CrCl3
Cr(OH)x
Cr Ox+ CrC y-->
Cr + CrC y-->
Niquel -->
O2
ClCl-
e-
H2
crevice
+ pit
M+
Cobre -->
Acero CR 1008
Figura 4.35 Esquema del mecanismo de corrosin uniforme y crevice en el sistema Fe/CuNi/Cr;
formacin de especies solubles de cromo, crevice e inicio de picadura.
En la Figura 4.37 se muestran las imgenes del tratamiento Fe/Nim corrodo, se observan picaduras
de tamaos entre 10-20 micras, sin embargo las zonas cercanas a la picadura no presentan mayor
grado de degradacin al compararse con la superficie sin corroer (Figura 4.8) esto indica que en
este sistema se estn formando micro celdas donde la corrosin es mas localizada y las regiones
que se comportan como ctodos son muy estables. La Figura 4.38 corresponde a una zona corroda
del sistema Fe/Nim/Cr y permite ver tambin la presencia de picaduras que pese a ser ms grandes
que las que aparecen sobre el recubrimiento Fe/Ni/Cr se presentan en menor nmero sobre la
superficie.
Las curvas potenciodinmicas permitieron ver que los recubrimientos presentan una zona de
corrosin que es controlada por activacin donde la polarizacin aumenta en forma casi lineal con
Log(i), hasta unos 100mV por encima del potencial de corrosin, esta zona puede corresponder a
un proceso de corrosin uniforme sobre la superficie como se observo en las imgenes SEM, arriba
de este potencial el aumento significativo de la corriente, es debido probablemente a la aparicin
de picaduras que al dejar el sustrato al descubierto actan como nodos y teniendo en cuenta el
gran rea catdica expuesta crecen de manera acelerada sobre todo en los depsitos de nquel sin
cromar, como se pudo observar tambin de las imgenes de microscopia.
95
Cuentas
Energa (keV)
Cuentas
a)
Energa (keV)
b)
Figura 4.36 Anlisis qumico EDX sobre zonas corrodas del sistema Fe/CuNiCr. (a) Zona corrosin
uniforme, (b) crevice-picadura.
96
Figura 4.37 Zona corroda, sistema Fe/Nim; (a) ataque uniforme y picaduras 10 KX secundarios;
(b) picadura 10 KX secundarios.
Figura 4.38 Zona corroda sistema Fe/NimCr; (a) picadura 10KX retrodispersados;(b) zona que no
presento ataque 10KX retro dispersados.
97
4.2
En esta parte del trabajo se busco relacionar el efecto que presenta cada componente de la
solucin de cromado sobre la morfologa y resistencia a la corrosin de los recubrimientos de
cromo. Se probaron diferentes formadores de complejos, ayudantes buffer, sales conductoras y un
tensoactivo.
4.2.1
Se emplearon soluciones que contenan la sal de cromo, cido brico y el formador de complejos.
Se obtuvieron depsitos de cromo brillante a partir de las soluciones con contenido de formiato y la
mezcla de formiato con acetato tanto en la solucin de cloruros como en la de sulfatos, aunque en
la inspeccin visual de los recubrimientos de cromo se observaron a simple vista zonas no
cromadas sobre la superficie niquelada. Los recubrimientos obtenidos de las soluciones donde el
acetato era el nico compuesto formador de complejos presentaron una mayor cantidad de
manchas. No se obtuvieron depsitos de cromo de las soluciones control (sin formador de
complejos) ni de las de urea, de estas formulaciones se observo nicamente una pelcula no
adherente de un compuesto color verde que posiblemente corresponde a hidrxido de cromo. Se
cromaron 6 muestras con aquellas soluciones de las que fue posible obtener recubrimientos de
cromo, sin embargo no hubo completa reproducibilidad de las pelculas con respecto al tiempo
debido a que a partir de la cuarta muestra la calidad obtenida era inferior al presentar mayor
cantidad de zonas no cromadas.
Teniendo en cuenta que se sumaba un factor mas que fue la estabilidad qumica de la formulacin
empelada se realizaron mediciones de UV-vis para observar los cambios en la solucin debidos al
proceso de electrolisis, sin embargo ya que en un principio no se saba que se iba a presentar este
fenmeno, no se realizaron las mediciones en el tiempo cero (antes de cromar) para las primeras
soluciones empleadas. Por disponibilidad de reactivos y nicamente para tener un punto de
referencia se preparo nuevamente la solucin de cloruros mas acetato (Cl/Ac) (los espectros UV-vis
se presentan en el ANEXO 3).
Los anlisis de morfologa y resistencia a la corrosin se realizaron nicamente a las probetas
obtenidas de las soluciones: SO4/For, SO4/For+Ac, Cl/For y Cl/For+Ac; las restantes se descartaron
por no presentar una buena apariencia visual (caracterstica fundamental en recubrimientos de
cromo decorativo) o por que no se obtuvo deposito de cromo. La adicin de Hipofosfito de sodio
(formador de complejos) y sales de aluminio (ayudante buffer) se realizo sobre estas mismas
formulaciones.
Los recubrimientos que se obtuvieron al adicionar hipofosfito de sodio y sal de aluminio
presentaron una buena apariencia visual. Para el caso de soluciones con hipofosfito se obtuvo
deposito de cromo para las cuatro formulaciones seleccionadas, sin embargo una vez ms a partir
de la placa nmero cuatro la calidad visual se vea disminuida aunque la variacin no fue tan
evidente como ocurri para las soluciones que contenan nicamente formadores de complejos.
Para las soluciones en que se uso la sal de aluminio como ayudante Buffer se obtuvieron
recubrimientos de cromo de las que contenan cloruro. De la solucin de Cl/For+Ac nicamente se
obtuvieron depsitos hasta la cuarta muestra, lo cual es un indicio de que estas formulaciones
tampoco presentan completa estabilidad. De ninguna de las soluciones con base en sulfatos y con
adicin de sulfato de aluminio se obtuvieron recubrimientos de cromo.
En la Figura 4.39 se presentan los potenciales promedio del electrodo y el voltaje suministrado por
la fuente de poder durante el cromado empelando soluciones con diferentes componentes. El
potencial de electrodo est relacionado con la polarizacin del mismo y esto con la cintica de
98
crecimiento de la pelcula. Las mediciones que se hicieron del potencial de electrodo usando
diferentes formadores de complejos en la solucin permiten explicar parcialmente las diferencias
obtenidas en cuanto a calidad visual y morfologa de los depsitos obtenidos. Como es sabido a
mayores valores de sobre potencial (mayor desviacin con respecto al potencial de equilibrio) se
pueden presentar los siguientes fenmenos [31,33]:
Mayor velocidad de formacin del depsito que puede dar lugar a depsitos ms porosos.
Para el caso particular del cromo se puede tener una alta generacin de hidrogeno que
disminuya la eficiencia del proceso de cromado hasta cero.
8
7
6
5
4
3
2
1
0
Cl/For+Ac+Al
Cl/For+Al
SO4/For+Ac+Al
SO4/For+Al
Cl/For+Ac+P
Cl/For+P
SO4/For+Ac+P
SO4/For+P
Cl/U
Cl/For+Ac
Cl/Ac
Cl/For
Cl/Con
SO4/U
SO4/For+Ac
SO4/Ac
SO4/For
- E electrodo vs SCE
E fuente
SO4/Con
E (V)
Se observa que los menores potenciales de electrodo se dan para las soluciones de las cuales se
obtuvo depsito de cromo, puede indicar que cada molcula compleja (Cr+3-L) y su interaccin con
los aniones de la solucin (sulfatos o cloruros) modifica la polarizacin del electrodo. Con respecto
al voltaje suministrado por la fuente se puede observar la diferencia entre las soluciones de sulfatos
y cloruros debidas a la conductividad caracterstica de cada tipo de sal. El efecto del hipofosfito de
sodio y las sales de aluminio se observa sobre el voltaje que debe suministrar la fuente (es decir
que afecta la conductividad de la solucin) pero no modifica de manera importante el potencial de
electrodo excepto el caso de soluciones de sulfato de cromo con adicin de aluminio donde se
observa una disminucin de la polarizacin del electrodo en aproximadamente 200 mV. Esto podra
indicar que el aluminio en este tipo de soluciones despolariza el electrodo y puede ser esta la razn
por la cual no fue posible que ocurriera la reduccin a cromo metlico con estas formulaciones.
Figura 4.39 Potenciales promedio del electrodo y de la fuente durante cromado empleando
soluciones con diferentes formadores de complejos y con adicin de hipofosfito de sodio o sales de
aluminio (i=8A/dm2, t=2min).
99
4.2.1.2
En las Figura 4.40 y 4.41 se presentan las imgenes de SEM de los recubrimientos obtenidos de
soluciones con diferente formador de complejos, se observa que los recubrimientos obtenidos con
solucin de cloruros presentaron una estructura de grano ms fina que los de la solucin de
sulfatos. Adems al comparar los recubrimientos obtenidos con soluciones de las dos formulaciones
con base en cloruros (Cl/For y Cl/For+Ac) se puede ver que al adicionar acetato se refina aun ms
la estructura, lo cual indica que tanto el cloruro como el acetato podran actuar como
abrillantadores del depsito. Se observa tambin la aparicin de micro grietas en los depsitos
obtenidos con la solucin de Cl/For y SO4/For+Ac, pero no en la pelcula producida con
Cl/Form+Ac, debido posiblemente a que el tamao de estas es menor y no son distinguibles
mediante esta tcnica.
a)
5 m
b)
Figura 4.40 Imgenes SEM de morfologa de recubrimientos de cromo a partir de soluciones con
diferente formador de complejos. A partir de una solucin de: a) cloruro + formiato; b) sulfato+
formiato, electrones secundarios 10 KX.
En la Figura 4.42 se presenta el anlisis EDX para uno de los recubrimientos obtenidos a partir de
sulfato mas formiato (SO4/For). Se observa la presencia de cromo en el depsito as como de los
componentes del sustrato hierro, nquel y azufre (este ltimo proveniente de los abrillantadores de
nquel), tambin se puede observar que el carbono y el oxgeno se depositan junto con el cromo
como ya se haba encontrado en los recubrimientos estudiados en la seccin anterior. Con el objeto
de identificar si se estn formando xidos, carburos o molculas ms complejas de cromo se realizo
el anlisis de difraccin de rayos X (Figura 4.43), sin embargo, solo aparecen las seales
correspondientes al sustrato de nquel y al cromo metlico con orientacin preferencial en las
direcciones (1,1,1) y (1,1,0) respectivamente. No se observaron picos correspondientes a xidos u
otros compuestos por lo cual no se tiene evidencia de la forma en que el oxigeno y el carbono se
estn co-depositando con el cromo mediante este proceso. Sin embargo como se discuti
previamente, en trabajos previos [18, 19, 22-26] se reportaron los posibles compuestos formados
por estos elementos.
100
Cuentas
Figura 4.41 Imgenes SEM de morfologa de recubrimientos de cromo a partir de soluciones con
diferente formador de complejos. A partir de una solucin de: a) cloruro + formiato; b) cloruro +
formiato + acetato; c) sulfato+ formiato; d) sulfato+ formiato + acetato, electrones retro
dispersados 50 KX.
Energa (keV)
Figura 4.42 Anlisis EDX sobre una pelcula de cromo obtenida de solucin de sulfato + formiato
101
cuentas
Cl/For
Cl/For+Ac
SO4/For
SO4/For+Ac
Ni(2,2,0)
Ni(2,0,0)
Cr (1,1,0)
Ni (1,1,1)
20
30
40
50
60
Cr(2,0,0)
70
80
2 ()
Figura 4.43 Anlisis DRX para pelculas de cromo obtenidas a partir de soluciones con diferentes
formadores de complejos.
En la Figura 4.44 se presentan las imgenes SEM de los recubrimientos obtenidos adicionado
hipofosfito de sodio (Cl/For+Ac+P) y cloruro de aluminio (Cl+For+Ac+Al). Se pueden observar
superficies uniformes sobre las cuales no aparecen grietas y no se observaron diferencias debidas a
cada formulacin.
5 m
a)
b)
Figura 4.44 Imgenes SEM de recubrimientos de cromo adicionando hipofosfito de sodio y sales de
aluminio. A partir de una solucin de cloruro/formiato + acetato + aditivo; (a) hipofosfito de sodio
20 KX; (b) cloruro de aluminio 10 KX; electrones retro dispersados.
102
En la Figura 4.45 se presentan los anlisis EDX para los recubrimientos Cl/For+P y Cl/For+Al, se
observa en ambos casos una menor cantidad de cromo, lo cual indica que las pelculas son mas
delgadas que las que se obtuvieron sin la adicin de hipofosfito y cloruro de aluminio, es decir, que
la eficiencia de la reaccin catdica disminuye por la adicin de estas especies qumicas. Tambin
se observa que en las pelculas obtenidas con soluciones que contienen hipofosfito se co-deposita
fosforo mientras que en las que contienen sal de aluminio no se observa la presencia de este
elemento. Boasong [18] y Survilliene [19,22] emplearon soluciones con contenido de aluminio y en
los anlisis de XPS no reportaron la presencia de este elemento en las pelculas de cromo.
En la Figura 4.46 se presentan los espectros DRX de las probetas cromadas con soluciones que
contenan hipofosfito de sodio. En el espectro no se observan los picos del cromo, nicamente se
detectan los del sustrato de nquel, lo mismo ocurri con los espectros de los cromados obtenidos
de soluciones con contenido de cloruro de aluminio. En la zona de 2 menor a 40 donde se
observan algunos picos pequeos tampoco fue posible relacionar claramente estos con los
correspondientes a los xidos de cromo. Las razones pueden ser debido a que los espesores de las
pelculas son menores de 100nm, por lo cual no es posible detectar el material de la superficie, o,
que las pelculas presentan una estructura amorfa lo cual concuerda con lo reportado en
investigaciones anteriores para depsitos de Cr-C y Fe-Cr-P obtenidos de soluciones de cromo
trivalente [23,26].
Los resultados promedio de los anlisis EDX sobre placas cromadas se presentan en la Figura 4.47
y Figura 4.48. De estas mediciones se puede observar que las placas obtenidas con soluciones que
contienen nicamente formador de complejos presentan una variacin del porcentaje de cromo
sobre la superficie el cual esta relacionado con el espesor del recubrimiento, variacin debida
probablemente a la distribucin de corriente sobre el electrodo, es decir que pese a que el
dispositivo empleado para cromar tiene una geometra simple existen zonas de alta y baja densidad
de corriente y las formulaciones empleadas no permiten nivelar este efecto. Para los recubrimientos
obtenidos de soluciones con contenido de hipofosfito o cloruro de aluminio, la cantidad de cromo
que se detecto fue menor as como la variacin del contenido de cromo sobre la superficie con
respecto a las pelculas obtenidas con soluciones que contienen nicamente formador de
complejos, esto indica que la distribucin de corriente se hace mas uniforme sobre el electrodo al
adicionar estas sales. Se observa tambin que el porcentaje de fosforo co-depositado es del mismo
orden de magnitud que el del cromo llegando a valores cercanos al 10%.
Se observa que las soluciones con contenido de sulfato de cromo permiten obtener depsitos de
mayor espesor y que la adicin de sales disminuye la eficiencia de la reaccin catdica hasta
valores cercanos al 1% para el caso de las formulaciones con adicin de cloruro de aluminio,
valores muy por debajo de lo que presentan las pelculas obtenidas con solucin que contiene solo
formador de complejos o la estudiada en la primera fase. Las mediciones de espesor obtenidas por
coulombimetra y los resultados obtenidos por EDX presentaron la misma tendencia pese a las
limitaciones que para este caso presentan los dos mtodos, como son el hecho de que el sustrato
influye en la medicin EDX y que la contaminacin por parte de otros elementos en el depsito de
cromo induce a un error ya que la oxidacin de Cr0 a Cr+6 no es la nica reaccin que est
ocurriendo durante la medicin, debido a esto se tomaron algunas imgenes de microscopia
electrnica en las zonas donde se realizo la medicin electroqumica, se pudo verificar que el orden
de magnitud de los resultados calculados era el correcto (ANEXO 5).
103
2000
Cuentas
1500
Elemento
O
P
S
Cr
Fe
Ni
Ni
1000
500
%at
23,47
1,07
1,38
8,27
2,79
63,74
Cr
Cr
C
Ni
P S
Cr
Ni
Fe
0
0
10
Energia (keV)
a)
b)
Figura 4.45 Espectros EDX para recubrimientos cromo obtenidos al adicionar hipofosfito de sodio y
cloruro de aluminio. (a) Cl/ For+P; (b) Cl/For+Al.
104
Cl/For+P
SO4/For+Ac+P
Cl/For+Ac+P
Cuentas
Cr2O3
(3,1,1)
(2,2,0)
Ni(2,2,0)
Cr (1,1,0)
Ni (1,1,1)
20
30
Ni(2,0,0)
40
50
60
Cr(2,0,0)
Cr(2,1,1)
70
80
90
2 ()
Figura 4.46 Anlisis DRX para placas cromadas con soluciones con contenido de hipofosfito de
sodio.
50
0,3
30
0,2
20
0,0
15
10
r/A
c
Fo
SO
4-
Fo
4SO
C
l-F
C
l-F
0
or
/A
c
0,1
C
lA
c
10
or
Cr % (atomico)
0,4
espesor (micras)
40
Cr (EDX)
espesor
Figura 4.47 Cromo (% atmico) detectado por EDX, espesor medido por coulombimetra y
eficiencia catdica calculada de placas cromadas a partir de soluciones con diferente formador de
complejo.
105
10
8
0,08
0,02
0,00
Al
Ac
+
or
+
or
+
Fo
4/
SO
C
l/F
r+
Fo
C
l/F
P
4/
SO
or
+
Ac
+
or
+
C
l/F
Al
0,04
r+
Ac
+P
0,06
C
l/F
espesor (micras)
% (atomico)
0,10
Cr EDX
P EDX
espesor
4.2.1.3
Teniendo en cuenta que para esta parte de la experimentacin se modifico la celda en la que se
obtuvieron los recubrimientos por lo cual se modificaron las condiciones geomtricas se realizaron
inicialmente unas pruebas potenciodinmicas y de impedancia sobre una pelcula niquelada para
tener como valor de referencia y de esta manera poder verificar que los cambios observados se
deben a la pelcula de cromo y no al sustrato de Fe/Ni. Los resultados se muestran en la Figura
4.49 y en la Tabla 4.4.
-0,1
sobre dos puntos diferentes
E vs SCE (V)
-0,2
-0,3
-0,4
-0,5
-0,6
10n
100n
1
10
2
i (A/cm )
100
1m
Figura 4.49 Pruebas de corrosin en NaCl 3%, potenciodinmicas sobre dos puntos en una placa
niquelada (Fe/Ni) en la celda 2, v= 0.2mV/s.
106
Tabla 4.4 Parmetros de resistencia a la corrosin para placa niquelada Fe/Ni en la celda 2.
Punto
evaluado
(Figura 4.49)
P1 (negro)
P2 (rojo)
icorr (A/cm2)
Rp (kohm/cm2)
-0,272
8,81x10-7
17,3
-0,235
-7
25,9
6,41x10
107
Cl/Form
Cl/Form+Ac
SO4/Form
SO4/Form+Ac
0,0
E vs SCE (V)
-0,1
-0,2
-0,3
-0,4
-0,5
-0,6
100p 1n
10n 100n 1
10 100 1m
i (A/cm )
0,0
E vs SCE (V)
-0,1
-0,2
-0,3
-0,4
Cl/Form+P
Cl/Form+Ac+P
SO4/Form+P
SO4/Form+Ac+P
Cl/Form+Al
Cl/Form+Ac+Al
-0,5
-0,6
-0,7
1n
10n
100n
10
100
1m
10m 100m
i (A/cm )
Figura 4.51 Curvas de polarizacin para placas cromadas con soluciones con contenido de
hipofosfito de sodio (P) y cloruro de aluminio (Al), NaCl 3%,v= 0.2mV/s.
108
109
Cl/For+Ac+Al
Cl/For+Ac+Al
Cl/For+Al
SO4/For+Ac+P
SO4/For+P
i corr (A/cm )
SO4/For+P
Cl/For+Ac+P
Cl/For+P
SO4/For+Ac
SO4/For
Cl/For+Ac
Cl/For
Cl/For+Ac+Al
Cl/For+Al
SO4/For+Ac+P
a)
Cl/For+Al
SO4/For+Ac+P
SO4/For+P
Cl/For+P
SO4/For+Ac
SO4/For
Cl/For+Ac
Cl/For
Cl/For+Ac+P
b)
Cl/For+Ac+P
Cl/For+P
SO4/For+Ac
SO4/For
Cl/For+Ac
Cl/For
Rp (Mohm cm )
-300
-350
-400
-450
100n
10n
10
0,1
0,01
Figura 4.52 Parmetros; a)Ecorr, b)icorr; para placas cromadas a partir de soluciones con diferente
formador de complejos y con adicin de hipofosfito de sodio y cloruro de aluminio.
4.2.1.4
100k
80
60
40
1k
20
mod Z
angulo
100
10
10
-2
10
-1
10
10
10
Frecuencia (Hz)
angulo ()
mod Z (ohm)
10k
0
2
10
10
-20
Figura 4.53 Pruebas de corrosin en NaCl 3% en placa niquelada (Fe/Ni); (a) potenciodinmicas
sobre dos puntos v= 0.2mV/s, (b) EIS 1h, Bode.
En la Figura 4.54 se presentan los resultados de las pruebas de impedancia electroqumica en
grficos de Bode, para analizar los resultados se empleo el circuito equivalente empleado en la
seccin anterior para modelar los sistemas de recubrimientos (Figura 4.23), los resultados se
presentan en la Tabla 4.5. Se observa que la resistencia hmica (de la solucin y el circuito
externo) oscila entre los 16 y 20 ohm/cm2, las diferencias no son grandes y pueden ser debidas
principalmente a cambios en la posicin relativa de los electrodos durante el experimento. Los
recubrimientos obtenidos de las soluciones de sulfatos presentaron los mayores valores de
impedancia (resistencia a la corrosin) tras la primera hora de inmersin, esto puede estar asociado
con el espesor de la pelcula que al ser mayor en estos recubrimientos aumenta el valor de la
resistencia de la pelcula (Rf). Por otra parte el recubrimiento producido con solucin de Cl -/For+Ac
presento la menor resistencia a la primera hora, sin embargo despus de 24 horas de inmersin la
situacin cambia y es esta pelcula la que presenta la mayor resistencia, esto puede ser debido a
que como se observo de las imgenes de SEM esta pelcula es mas compacta lo cual dificulta que la
solucin penetre la pelcula de cromo hasta el sustrato. En los recubrimientos obtenidos de
soluciones con la adicin de otras sales, se obtuvieron mayores valores de impedancia despus de
1h y de 24h de inmersin, siendo las placas cromadas con soluciones que contenan cloruro de
aluminio las que presentaron los mayores valores del orden de 5M, muy superiores a las
obtenidas en placas cromadas con soluciones de cloruros sin ningn aditivo o con adicin de
hipofosfito. Teniendo en cuenta que estas pelculas son las ms delgadas y que el potencial Ecorr es
similar al de todas las otras probetas, su alta resistencia se debe seguramente a que la pelcula es
mucho mas compacta. La resistencia equivalente Rc presenta en general menores valores de
110
resistencia del orden de los k (excepto para Cl/For), mientras que Rf presenta valores de al menos
un orden de magnitud mayor y tiene una tendencia clara para su comportamiento en relacin al
tiempo de exposicin.
Los valores de los elementos de fase constante se encuentran dentro del orden de magnitud
esperado para capas limite en metales que estn sufriendo procesos de corrosin (1x10-6 Sa) [47].
Los exponentes adl correspondientes al elemento de fase constante que representa la doble capa
electrica (CPEdl) presentan valores entre 0,8 y 1.0 estos valores son caractersticos de este tipo de
superficies y la desviacin con respecto a la unidad se debe a la rugosidad de la superficie. Por otra
parte los valores de los exponentes af, del elemento de fase constante correspondiente al
recubrimiento (CPEf) presentaron en algunas ocasiones valores cercanos o menores a 0,5 lo cual
se puede asociar con un proceso de difusin (Zwo) debido a los poros del recubrimiento [45-46].
10M
Cl/For 24h
ajuste
Cl/From+Ac 24h
ajuste
SO4/From 24h
ajuste
SO4/From+Ac 24h
ajuste
100k
10
24h
60
50
10k
1k
40
30
20
Cl/For 24h
ajuste
Cl/From+Ac 24h
ajuste
SO4/From 24h
ajuste
SO4/From+Ac 24h
ajuste
10
100
10
70
fase ()
mod Z (ohm)
1M
80
0
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
-2
10
10
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
a)
90
10M
Cl/For+P
ajuste
Cl/For+Ac+P
ajuste
SO4/For+P
ajuste
SO4/For+Ac+P
ajuste
Cl/For+Al
ajuste
Cl/For+Ac+Al
ajuste
100k
80
60
10k
1k
24h
70
fase ()
mod Z (ohm)
1M
50
40
30
Cl/For+P
ajuste
Cl/For+Ac+P
ajuste
SO4/For+P
ajuste
SO4/For+Ac+P
ajuste
Cl/For+Al
ajuste
Cl/For+Ac+Al
ajuste
20
24h
10
0
100
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
-2
10
-1
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
b)
Figura 4.54 Espectros EIS de pelculas cromadas a partir de soluciones con diferente formador de
complejos, inmersin en NaCl 30g/L; (a) sin aditivos ;(b) con adicin de hipofosfito de sodio y
cloruro de aluminio.
111
af
Rf (ohm
cm2)
ajuste
16
4,20E-05
0,89
1,05E+01
1,85E-05
0,24
4,96E+04
1,50E-04
24
18,6
3,13E-05
0,77
1,20E+05
6,75E-05
0,96
7,40E+04
8,37E-04
18,2
3,02E-05
0,78
1,37E+05
1,20E-04
1,09E+05
2,64E-03
24
18
8,60E-05
0,81
1,32E+04
4,85E-05
0,7
7,74E+05
1,45E-04
17,8
8,40E-05
0,81
1,77E+03
1,31E-04
0,53
7,12E+03
8,53E-05
24
18,4
2,07E-05
0,89
3,08E+01
2,05E-05
0,85
5,38E+05
1,89E-04
18,6
4,00E-05
0,83
6,46E+01
8,20E-06
0,97
1,67E+05
6,84E-04
24
16
4,20E-05
0,89
1,05E+01
1,85E-05
0,24
4,96E+04
1,50E-04
17
3,01E-05
0,89
2,00E+01
1,21E-05
0,88
5,86E+05
1,87E-04
24
16,8
1,65E-05
0,97
1,49E+01
3,36E-05
0,83
9,84E+04
2,15E-04
19,2
7,75E-06
0,97
8,52E+00
2,15E-05
0,84
6,64E+05
3,00E-05
24
20
1,20E-05
6,86E+01
1,57E-05
0,8
5,96E+05
1,69E-03
20,4
9,55E-06
2,10E+01
3,04E-05
0,78
3,98E+05
1,08E-03
24
19,8
3,55E-04
0,68
4,70E+00
4,74E-04
0,8
3,84E+03
1,77E-03
19
8,00E-06
1,70E+01
2,63E-05
0,79
2,22E+05
7,89E-04
24
16,6
2,87E-05
0,9
5,30E+04
1,01E-04
0,75
1,30E+05
3,51E-04
18,6
2,91E-05
0,85
1,05E+02
6,85E-06
0,45
4,74E+05
1,74E-03
19
2,81E-05
0,89
1,03E+05
9,60E-05
0,84
1,07E+05
7,10E-04
19,6
1,75E-05
0,88
4,24E+01
6,00E-06
0,91
1,16E+06
3,72E-03
24
20,4
2,40E-05 0,91 3,50E+05 2,06E-04 1
6,54E+04
Rs=Resistencia de la solucin, Rc=resistencia de los poros, Rf=resistencia del recubrimiento
CPEdl=capacitancia de la doble capa, CPEf=capacitancia del recubrimiento
adl y af = exponentes
8,07E-04
Cl-/
For+Ac
SO4-2/For
SO4-2/
For+Ac
Cl/For+P
Cl/
For+Ac+P
SO4/For+P 1
SO4/
For+Ac+P
Cl/For+Al
24
Cl/
For+Ac+Al 1
112
4.2.1.5
En la Figura 4.55 se presentan las imgenes SEM de las superficies despus de ser sometidas a
pruebas de corrosin. De las imgenes realizadas despus de la prueba EIS (a, b y d) es posible
obtener informacin sobre el inicio del proceso de corrosin sobre el recubrimiento de cromo. Se
observa un ataque corrosivo por los bordes de grano (corrosin intergranular) y posteriormente
ocurre la aparicin de la picadura, de esta forma se revelan adems los granos ms finos de la
pelcula obtenida de una solucin de cloruros. Al realizar una prueba potenciodinmica aparecen
picaduras de tamao mayor y la pelcula con un mayor grado de destruccin. En la Figura 4.56 se
presenta la superficie corroda recubrimientos obtenidos con soluciones con adicin de hipofosfito y
cloruro de aluminio (Cl/For+P, Cl/For +Al). En el caso del recubrimiento cromado a partir de
solucin con hipofosfito, la picadura que se formo durante la prueba de EIS presento la misma
tendencia de corrosin intergranular mientras que para el caso de la placa cromada con la solucin
que contena cloruro de aluminio la picadura esta en una fase muy temprana y no se observan
detalles de su formacin. En las imgenes tomadas despus de las pruebas potenciodinmicas se
observan picaduras de mayor tamao y de formas irregulares con apariencia quebradiza, lo cual
podra indicar que el mecanismo que se presenta en esta etapa es similar al observado en placas
cromadas sobre Fe/CuNi.
b)
10 m
a)
C)
d)
e)
Figura 4.55 Imagen SEM de superficies corrodas cromadas a partir de soluciones con diferente
formador de complejos: (a) EIS, Cl/For+Ac 5KX (b) EIS, Cl/For+Ac 10KX; (c) Potencio dinmica,
Cl/For+Ac 5 KX; (d) EIS, SO4/For 5 KX; (e) Potencio dinmica, SO4/For 5 KX; electrones
retrodispersados.
113
10 m
50 m
a)
b)
5 m
c)
5 m
d)
Figura 4.56 Imagen SEM de superficies corrodas, cromadas a partir de soluciones con adicin de
hipofosfito de sodio y cloruro de aluminio: (a) EIS, cloruro/formiato+ hipofosfito 5KX; (b) Potencio
dinmica, cloruro/ formiato + hipofosfito 1KX; (c) EIS, cloruro/ formiato + cloruro de aluminio
10KX; (d) potencio dinmica, cloruro/ formiato + cloruro de aluminio 1KX; electrones retro
dispersados.
4.2.2
Con base en los anteriores resultados, se realizo la ponderacin de los resultados de resistencia a la
corrosin de todos los recubrimientos teniendo en cuenta las pruebas potencio dinmicas: E corr, Icorr,
Rp, las resistencias equivalentes de los circuitos de impedancia a 1 y 24 horas de inmersin Rf1h,
Rf24h y la estabilidad qumica de la solucin, el procedimiento detallado de ponderacin se presenta
en el ANEXO 4 y los resultados en la Tabla 4.6. Las soluciones seleccionadas para la siguiente
seccin fueron: Cl/For+Al y Cl/For+Ac.
Se empelaron las formulaciones con base en Cl/For+Al y Cl/For+Ac para adicionar las sales
conductoras (Cloruros de amonio y de sodio) y tensoactivo (dodecil sulfato sdico). La adicin de
estas sustancias permiti obtener recubrimientos uniformes de cromo brillante, excepto con la
solucin a la que se adiciono cloruro de sodio ya que las pelculas de cromo aunque brillantes
presentaron zonas manchadas.
114
Ecorr
Icorr
Rp
Rf1h
Rf24h
Estabilidad promedio
Cl/For
10
10
10
6,8
Cl/For+Ac
10
10
10
10
8,3
SO4/For
10
5,2
SO4/For+Ac
10
5,8
Cl/For+P
5,0
Cl/For+Ac+P
10
10
6,7
SO4/For+P
10
10
6,7
SO4/For+Ac+P
3,0
Cl/For+Al
10
10
10
10
8,3
Cl/For+Ac+Al
10
10
10
7,5
- E electrodo vs SCE
E fuente
voltaje (V)
5
4
3
Cl/For+Al+Na
Cl/for+Al+DS
Cl/for+Al+N
Cl/For+Ac+Na
Cl/For+Ac+DS
Cl/For+Ac+N
Figura 4.57 Potenciales promedio de electrodo y de la fuente durante el cromado de placas a partir
de soluciones con base en Formiato+ Acetato y Formiato + Cloruro de aluminio. Adicin de
cloruros; de amonio (N), de sodio (Na) y dodecil sulfato de sodio (DS). (i=8A/dm2, t = 2 min)
En la Figura 4.57 se presentan los resultados de las mediciones de potencial durante el cromado, se
observa que las soluciones con contenido de cloruro de amonio presentan el mayor cambio con
respecto a las soluciones sin ningn aditivo, con una disminucin de unos 500mV del potencial de
electrodo, lo cual podra indicar de que el ion amonio puede formar tambin complejos que
modifican el proceso de reduccin de cromo. Con respecto a la conductividad se presenta como era
de esperarse una disminucin en el voltaje suministrado por la fuente con la adicin de ambos tipos
de cloruros. En general al analizar los datos del potencial de electrodo se puede observar que los
mayores sobre potenciales corresponden a las soluciones de las cuales no se obtuvo depsito de
115
cromo o se obtuvo con una baja calidad en cuanto a su apariencia visual (por ejemplo mezclas que
contenan sulfatos o urea con otras especias qumicas, SO 4+Al+3) y que propiciaron algn tipo de
segregacin a nivel macro y microscpico del depsito.
4.2.2.1
Morfologa y espesor
Las superficies obtenidas a partir de las soluciones con adicin de tensoactivo o cloruro de amonio
resultaron bastante uniformes, similares a las obtenidas cuando los aditivos fueron hipofosfito de
sodio o cloruro de aluminio. En la Figura 4.58 se presenta la imagen de electrones secundarios
correspondiente a una pelcula obtenida de la solucin Cl/For+Ac+DS.
50m
Figura 4.58 Imagen SEM de recubrimiento de cromo a partir de una solucin de cloruro/formiato +
acetato + dodecil sulfato de sodio; 10 KX; electrones secundarios.
En la Figura 4.59 se presentan los resultados de los analisis EDX y de espesor por coulombimetria
de las probetas cromadas adicionando cloruro de amonio y tensoactivo. Se observa una buena
correlacion entre ambas pruebas, y se destaca el hecho de que la adicin de tensoactivo no
didminuye tanto la eficiencia como otras sales empleadas, la adicion de cloruro de amonio por su
parte disminuye la eficiencia a menos del 1%, efecto similar al que presentaba el cloruro de
aluminio.
20
0,10
0,08
10
0,06
0,04
0,02
3
2
1
/A
l+
D
S
C
l-F
or
m
or
m
C
l-F
+A
c+
D
S
or
m
C
l-F
or
m
C
l-F
/A
l+
N
0,00
+A
c+
N
Cr % (atomico)
0,12
espesor (micras)
Cr EDX
espesor
Figura 4.59 Resultados de anlisis EDX en porcentaje atmico sobre para placas cromadas con
soluciones con diferente formador de complejo y con contenido de cloruro de amonio (N) o docecil
sulfato de sodio (DS); espesor medido por coulombimetra.
116
4.2.3.3.
En las Figura 4.60 y Figura 4.61 se presentan los resultados de las pruebas potenciodinmicas. A
excepcin de las probetas obtenidas a partir de la solucin de Cl/For+Ac+DS que presentan la
menor densidad de corriente de corrosin no se observan diferencias en el comportamiento al
compararlas con las obtenidas de soluciones sin el correspondiente aditivo.
En las Figura 4.62 se presenta el diagrama de Bode correspondiente al espectro de impedancia
despus de 24 horas de inmersin, en la Tabla 4.7 se presentan los resultados del ajuste del
modelo (circuito de la Figura 4.23). Al igual que para los resultados de curvas potenciodinmicas se
observa que la mayor resistencia corresponde a la placa cromada a partir de la solucin la solucin
Cl/For+Ac+DS con una impedancia total cercanas a 10M no solo para la primera hora sino
tambin a las 24 horas de inmersin. La impedancia de las otras placas permaneci en valores
relativamente altos (2M a 3M) excepto la correspondiente a la placa obtenida de la solucin
Cl/For+Ac+N que cae a 200k despus de 24 horas. La resistencia de los poros (Rc) es un orden
de magnitud menor a los la resistencia de la pelcula (Rf) por lo que se utilizaron estos ltimos para
realizar el anlisis estadstico de datos. Los valores de los elementos de fase constante
correspondientes a la capacitancia de la doble capa permanecen cercanos a 1x10-5 S sa/cm2 al
igual que lo encontrado en las secciones anteriores de este trabajo. Por otra parte los exponentes
de los elementos de fase constante adl y af se mantienen en valores cercanos a la unidad, en
ninguno de los casos se tienen valores cercanos a 0,5 lo cual indica que estas pelculas son poco
porosas.
E vs SCE (V)
0,0
Cl/Form+Ac+N
Cl/Form+Ac+DS
Cl/Form+Al+N
Cl/Form+Al+DS
-0,3
-0,6
100f 1p 10p 100p 1n 10n 100n 1 10 100 1m 10m100m
2
i (A/cm )
Figura 4.60 Curvas de polarizacion para placas cromadas a partir de soluciones con adicion de
cloruro de amonio (N) y dodecil sulfato de sodio (DS), NaCl 3%,v= 0.2mV/s.
117
-300
-350
Cl/For+Al+DS
a)
Cl/For+Al+N
Cl/For+Ac+DS
-400
Cl/For+Ac+N
-250
i corr (A/cm )
100n
10n
+A
l+
or
l/F
C
C
l/F
or
+A
l
D
S
+N
S
+D
or
+A
c
C
l/F
l/F
or
+A
c+
N
1n
b)
Figura 4.61 Parametros de resistencia a la corrosin para placas cromadas a partir de soluciones
con adicion de cloruro de amonio (N) y dodecil sulfato de sodio (DS); (a)E corr ;(b)Icorr.
118
10M
Cl/For+Ac+N
Cl/For+Ac+DS
Cl/For+Al+N
Cl/For+Al+DS
100k
fase ()
mod Z (ohm)
1M
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
10k
1k
24 h
100
10
-2
-1
10
10
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
10
24 h
Cl/For+Ac+N
Cl/For+Ac+DS
Cl/For+Al+N
Cl/For+Al+DS
-2
10
-1
10
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
2
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
Figura 4.62 Curvas de impedancia electroquimica para placas cromadas a partir de soluciones con
adicion de cloruro de amonio y dodecil sulfato de sodio a diferentes tiempos de inmersion. NaCl
30g/L,24h.
En la Figura 4.63 se presentan las imgenes SEM de los recubrimientos obtenidos de las soluciones
Cl/For+AL+N y Cl/For+AL+DS. La pelcula obtenida a partir de la solucin que lleva tensoactivo no
presento picaduras ni ataque corrosivo evidente al terminar la prueba de impedancia, lo que si
ocurri con la obtenida con adicin de cloruro de amonio. Las imgenes concuerdan con los
resultados de las pruebas electroqumicas en que la solucin cuya formulacin es: cloruro de cromo
como sal base, formiato y acetato de sodio como formadores de complejos y dodecil sulfato de
sodio como tensoactivo presento la mayor resistencia a la corrosin. Por esta razn se selecciono
esta formulacin para realizar la parte final de la experimentacin.
Tabla 4.7 Parmetros del circuito equivalente de corrosin para placas cromadas a partir de
soluciones con adicin de cloruro de amonio y dodecil sulfato de sodio.
Solucion Tiempo
Rs
CPEdl
CPEf
(h)
(ohm cm2)
(S*sa/
Rc (ohm
(S*sa/
Rf (ohm
cm2)
adl
cm2)
cm2)
af
cm2)
ajuste
Cl/For+Ac+
N
19,046
1,24E-05
0,90
233
8,33E-06
0,90
2,37E+06
2,03E-03
24
17,378
1,86E-05
0,89
160
6,80E-06
0,87
4,65E+04
3,38E-04
24,92
9,82E-06
0,86
70020
8,60E-07
1,00
8,42E+07
2,41E-03
24
Cl/For+Al+N 1
23,58
9,01E-06
0,88
305
2,70E-06
0,87
9,71E+06
6,09E-04
21,32
1,38E-05
0,94
38
1,46E-05
0,92
2,59E+06
5,35E-04
24
Cl/For+Al+D
S
1
19,304
1,22E-05
0,96
13
1,64E-05
0,91
4,39E+06
1,01E-04
19,464
2,44E-05
0,88
118
1,13E-05
0,86
1,72E+06
1,95E-03
24
17,918
2,07E-05
0,89
17
1,68E-05
0,88
2,06E+06
8,77E-05
Cl-/
For+Ac+D
S
119
50m
b)
a)
c)
Figura 4.63 Imagen SEM de superficies corrodas cromadas adicionando cloruro de amonio y
dodecil sulfato de sodio, 1KX, electrones retro dispersados: (a) EIS, Cl/For+Al+N; (b) EIS,
Cl/For+Ac+DS; (c) Potenciodinamica, Cl/For+Ac+DS.
Algunos de los aditivos como el hipofosfito de sodio y las sales de aluminio permitieron obtener
depsitos uniformes, sin embargo estos inhiben el crecimiento de la pelcula llegando a eficiencias
catdicas tan bajas como del orden del 1% en solucin base cloruros o 0% cuando se usa en
mezcla de sulfatos. El uso de un tensoactiv como el dodecil sulfato de sodio permiti obtener una
superficie mas uniforme y adems no disminuye en gran medida la eficiencia catdica de la
reaccin, este efecto se debe quiz a la posibilidad de desorber rpidamente el hidrogeno de la
superficie y de esta manera permitir la cristalizacin del cromo sobre la misma. En 2009 Lee y
colaboradores [55] estudiaron el efecto del polietilen glicol como agente tensoactivo de la solucin
de cromo trivalente encontrando que este disminuye la resistencia de la pelcula segn los
espectros de impedancia que se presentaron en dicho trabajo. El efecto del dodecil sulfato de sodio
fue el opuesto, lo que indica que un parmetro clave que se puede seguir estudiando es el
compuesto qumico tensoactivo as como la concentracin empleada.
Es esta fase del trabajo experimental se obtuvieron diferencias ms evidentes en la respuesta de
los parmetros asociados con la resistencia a la corrosin de igual manera a como se encontraron
diferencias en la morfologa de los depsitos obtenidos. El modelo equivalente para los espectros
de impedancia fue el mismo para todos los casos, lo cual sugiere que el mecanismo de corrosin
es similar para todos los depsitos pero las diferencias microestructurales como la porosidad y la
distribucin de los elementos co-depositados en diferentes fases afectan el comportamiento
electroqumico de la pelcula.
120
En esta fase del trabajo se modificaron las condiciones de concentracin, pH y temperatura durante
el proceso de cromado para determinar si es posible mejorar la resistencia a la corrosin variando
las condiciones de proceso. En la Tabla 4.8 se presentan los resultados de la inspeccin visual de
las pelculas obtenidas. Se observo que para las soluciones de menor concentracin de cromo
(10g/L) se obtuvieron los recubrimientos de menor calidad ya que presentaban manchas y para
algunas de las condiciones estudiadas no se obtuvo recubrimiento. Para las soluciones de 20 y 30
g/L se obtuvieron recubrimientos brillantes de buena apariencia excepto para aquellos casos en que
alguno de los parmetros pH o temperatura presentaban valores de 4.0 y 40C respectivamente, es
decir los ms altos valores evaluados.
En Figura 4.64 se presentan los resultados de las mediciones de potencial durante el cromado a
25C y 40C para diferentes condiciones de pH y concentracin de cromo. Se observa que para las
mismas condiciones de pH y concentracin la polarizacin del electrodo es menor al aumentar la
temperatura, de igual manera se observa una variacin del potencial de electrodo al aumentar la
concentracin de cromo en solucin, mientras que el pH parece no afectar el potencial del
electrodo.
Los menores valores de sobre potencial coincidieron parcialmente con aquellas condiciones a las
que el depsito presento la mejor calidad visual. Es decir una alta concentracin de cromo y bajos
valores de pH. Los resultados reportados por Suarez [2] al evaluar una formulacin similar en una
Celda Hull, concuerdan en cuanto a que un aumento simultaneo de la temperatura y el pH afectan
de manera adversa la apariencia de los depsitos de cromo, en aquel estudio se observo
correlacin entre estas variables, a un mayor pH (3.0 vs 2.0) el bao proporcionaba una mayor
superficie cromada mientras que a bajas temperaturas (25C vs 40C) se evitaba la aparicin de
manchas en el depsito.
121
4,0
E red
< -2550
-2550 - -2400
-2400 - -2250
-2250 - -2100
> -2100
3,5
pH
pH
3,5
Hold Values
temperatura 25
3,0
2,5
E red
< -2150
-2150 - -2000
-2000 - -1850
-1850 - -1700
> -1700
Hold Values
temperatura 40
3,0
2,5
2,0
10
15
20
concentracion
25
30
2,0
10
15
20
concentracion
25
30
Figura 4.64 Potencial de electrodo durante el proceso de de formacin del depsito de cromo a
diferentes condiciones de operacin, E vs SCE.
4.3.1
En la Figura 4.65 se presentan las imgenes de SEM de algunos de los recubrimientos obtenidos
bajo diferentes condiciones de operacin. En (a, b y d) se observan los recubrimientos obtenidos de
soluciones con un pH de 2.0 unidades pero con diferente temperatura y concentracin de cromo, se
observan superficies uniformes libres de grietas, aunque para el caso de las soluciones mas
concentradas se alcanzan a observar algunos cmulos de granos de cromo en crecimiento.
En (c, e y f) se observan los recubrimientos obtenidos con las soluciones mas concentradas (20 y
30 g/L) pero a valores de pH de 3.0 y 4.0 unidades, en este caso se observan superficies con un
patrn de agrietamiento similar al presentado en la primera fase del trabajo (efecto del sustrato).
Esto indica que la aparicin de las grietas se da principalmente a valores altos de pH (3.0 o ms)
independientemente de la temperatura o la concentracin de cromo en solucin lo cual puede
ocurrir debido a la formacin de otros compuestos ms ligeros (xidos o hidrxidos) cuando el pH
sobre el electrodo es ms alto.
En la Figura 4.66 se presenta el espectro EDX de la pelcula obtenida de la solucin S2P1T1 (20
g/L, pH 2.0, T=25C), que fue de las que presento de mayor espesor. Al igual que en espectros
analizados previamente se observan los picos correspondientes al cromo, nquel, hierro, oxigeno y
al carbono, adems aparece el pico del cobre con un 2.99% que es un porcentaje relativamente
alto, teniendo en cuenta que en esta parte experimental no se depositaron pelculas de cobre
intermedias y que el cobre no hace parte de las pelculas niqueladas. Este elemento posiblemente
debe estar como contaminante en alguno de los reactivos empleados y a su vez por arrastre puede
contaminar las soluciones de cromo, estando en la solucin se puede co-depositar con el cromo.
122
Observaciones
Manchado
medio
en
10
2,10
31,5 1,3
30
2,20
31,2 0,3
10
3,93
31,0 0,0
30
4,05
30,9 0,6
10
3,05
24,5 0,7
No croma
30
3,05
25,8 0,9
Cromo opaco
10
3,18
39,0 1,0
Cromo un poco
manchado
30
3,05
38,3 1,1
Manchado
20
2,35
26,3 0,5
Mancha
esquinas
en
20
4,03
24,5 0,7
Cromo
partes
en
20
2,16
38,3 1,2
Cromo Brillante
oscuro
20
4.04
38,5 0,7
No cromo
20
3,01
30,2 0,8
Cromo Brillante
20
3,10
31,2 1,0
Cromo Brillante
123
Cromo Brillante.
No croma
Cromo Brillante
100 m
10 m
b)
a)
10 m
c)
10 m
d)
10 m
e)
10 m
f)
124
Conteo
Composicin % at
Cr
30.03
Ni
34.02
O
14.98
C
15.92
Fe
2.26
Cu
2.99
S
0.79
Energia KeV
Figura 4.66 Espectro EDX para superficie cromada, condiciones de operacin S2P1T1 (20 g/L, pH
2.0, T=25C).
100
50
80
60
40
20
0
S3P3T2
S3P2T3
S3P2T1
S3P1T2
0,0
S2P3T1
0
S2P2T2
0,5
S2P1T3
10
S2P1T1
1,0
S1P3T2
20
S1P2T3
1,5
S1P2T1
30
S1P1T2
Cr % (atomico)
2,0
espesor (micras)
40
Cr EDX
espesor
Figura 4.67 Resultados de anlisis EDX en porcentaje atmico sobre para placas cromadas con
soluciones a diferentes condiciones de operacin; espesor medido por coulombimetra.
Convenciones: Solucin (S), pH (P), temperatura (T).
125
En la Figura 4.67 se presentan los espesores de las pelculas de cromo medidos por coulombimetra
as como los porcentajes de cromo medidos por EDX, los resultados obtenidos por ambas tcnicas
presentaron buena correlacin. Se observa que al variar las condiciones de operacin es posible
modificar el rendimiento catdico, los resultados concuerdan con los reportados por Baral y
colaboradores [16] para baos de cloruros empleando formiato como complejante, quien en su
trabajo reporto tambin un mejor rendimiento a bajos valores de pH y a una temperatura cercana a
los 30C, sin embargo las eficiencias reportadas en dicho trabajo son cercanas al 10% contra
valores superiores al 50% en el presente caso. La diferencia puede ser debida a que Baral reporto
la adicin de sales conductoras como NaCl, NH4Cl y AlCl3, las cuales causan una disminucin de la
eficiencia como se observo en la segunda fase experimental del presente trabajo. La eficiencia
catdica es menor para las soluciones ms diluidas (10 g/L Cr+3), y tambin disminuye al aumentar
el pH y la temperatura de la solucin.
4.3.2
0,0
-0,1
E vs SCE (V)
-0,2
-0,3
-0,4
-0,5
S1P1T2
S1P2T1
S1P2T3
S1P3T2
-0,6
-0,7
-0,8
100p
1n
10n 100n
10 100
2
i (A/cm )
126
1m
10m 100m
Figura 4.68 Curvas potenciodinmicas para depsitos de cromo obtenidos a diferentes condiciones
de operacin (solucin 10/L) , NaCl 3%,v= 0.2mV/s.
0,0
E vs SCE (V)
-0,1
-0,2
-0,3
-0,4
S2P1T1
S2P1T3
S2P2T2
S2P3T1
S2P3T3
-0,5
-0,6
-0,7
100p
1n
10n 100n
10 100
1m
10m 100m
i (A/cm )
Figura 4.69 Curvas potenciodinmicas para depsitos de cromo obtenidos a diferentes condiciones
de operacin (solucin 20/L) , NaCl 3%,v= 0.2mV/s.
0,0
-0,1
E vs SCE (V)
-0,2
-0,3
-0,4
S3P1T2
S3P2T1
S3P2T3
S3P3T2
-0,5
-0,6
-0,7
100p
1n
10n 100n
10 100
1m
10m 100m
i (A/cm )
Figura 4.70 Curvas potenciodinmicas para depsitos de cromo obtenidos a diferentes condiciones
de operacin (solucin 30/L) , NaCl 3%,v= 0.2mV/s.
En la Figura 4.72 se presentan los diagramas de Bode de las pruebas de impedancia realizadas
despus de 24 horas de inmersin. Los resultados son similares a los obtenidos de las curvas
potenciodinmicas en cuanto a que la mayor resistencia a la corrosin se da en las pelculas
obtenidas con la solucin de mayor concentracin de cromo, sin embargo en estos espectros son
ms evidentes las diferencias entre el conjunto de condiciones para las que se obtuvo pelcula de
cromo. Se uso el modelo de la Figura 4.20 que contiene un elemento inductor para simular los
circuitos en depsitos de bajos espesores de cromo (obtenidos de soluciones con 10 g/L de Cr+3),
127
mientras que para las condiciones restantes se ajusto bien el circuito de la Figura 4.23 que fue el
empleado en las secciones anteriores de este trabajo y que consta de dos constantes de tiempo.
100
-300
10
2
i corr (A/cm )
-200
-400
-500
1
100n
10n
S1P1T2
S1P2T1
S1P2T3
S1P3T2
S2P1T1
S2P1T3
S2P2T2
S2P3T1
S2P3T3
S3P1T2
S3P2T1
S3P2T3
S3P3T2
--
S3P3T2
S3P2T3
S3P2T1
S3P1T2
S2P3T3
S2P3T1
S2P2T2
S2P1T3
S2P1T1
S1P3T2
S1P2T3
S1P2T1
S1P1T2
-600
80,0
100k
S1P1T2
S1P2T1
S1P2T3
S2P1T1
S2P1T3
S2P2T2
S3P1T2
S3P2T1
S3P3T2
1k
100
10
-2
10
-1
10
fase ()
mod Z (ohm)
60,0
10k
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
0
40,0
S1P1T2
S1P2T1
S1P2T3
S2P1T1
S2P1T3
S2P2T2
S3P1T2
S3P2T1
S3P3T2
20,0
0,0
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
-2
10
10
-1
10
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
ajuste
2
10
10
10
frecuencia (Hz)
10
10
Figura 4.72 Espectros de impedancia para algunos depsitos de cromo obtenidos a diferentes
condiciones de operacin (Bode)
4.3.3
En la Figura 4.73 se presentan las imgenes SEM de los depsitos de cromo despus de ser
sometidos a las pruebas de corrosin. En (a) se observa la superficie de una placa cromada en las
128
129
Tabla 4.9 Parmetros del circuito equivalente de corrosin para placas cromadas a diferentes
condiciones de operacin.
Tratamient Tiempo
Rs
CPEdl
CPEf
L(H)
o
(h)
(ohm cm2)
(S*sa/
Rc (ohm
(S*sa/
Rf (ohm
cm2)
adl
cm2)
cm2)
af
cm2)
ajuste
S1P1T2
S1P2T1
S1P2T3
S2P1T1
S2P1T3
S2P2T2
S3P1T2
S3P2T1
15,1
3,40E-05
0,88
4,62E+04 -----
24
14,2
3,74E-05
0,87
4,00E+02
11,8
2,84E-05
0,89
1,43E+04 -----
24
16,8
4,77E-05
0,84
1,24E+03
15,1
2,76E-05
0,88
9,54E+04 -----
24
15,2
2,02E-06
0,75
1,26E+01
3,18E-05
0,88
3,14E+04 -----
4,47E-04
11,3
2,30E-05
0,86
8,08E+01
1,34E-05
0,54
1,66E+05 -----
1,84E-04
24
12,2
3,97E-06
1,00
7,06E+00
4,66E-05
0,67
1,25E+05 -----
1,02E-03
13,0
2,69E-05
0,90
2,10E+03
5,40E-06
0,25
7,72E+05 -----
4,49E-04
24
11,9
2,65E-05
0,87
3,14E+04
1,82E-04
1,00
9,20E+04 -----
9,40E-04
12,4
2,77E-05
0,84
6,44E+02
6,30E-05
0,84
4,50E+04 -----
8,43E-04
24
13,2
6,40E-05
0,78
1,63E+01
7,15E-06
0,92
2,74E+04 -----
1,31E-04
8,8
5,70E-06
0,76
6,52E+00
1,29E-05
0,93
6,14E+05 -----
24
12,9
2,29E-05
0,81
3,32E+03
7,95E-05
0,52
1,61E+05 -----
4,14E-05
3,98E+0
4
12,9
2,79E-05
0,87
3,54E+03
1,02E-06
0,15
5,24E+05 -----
3,65E-04
24
12,3
3,64E-05
0,86
1,45E+04
1,17E-04
0,66
1,85E+04 -----
7,60E-05
130
5,45E-05
9,10E-05
--0,60
--0,60
---
1,69E+05
1,55E+07 2,89E-03
1,28E+04 ----4,60E+03
5,61E+06 1,90E-03
8,90E+03 ----3,46E+05
1,35E-04
2,14E-04
1,45E+07 1,81E-03
10 m
a)
10 m
b)
50 m
c)
20 m
d)
10 m
e)
131
35,0
32,5
30,0
27,5
25,0
2,0
40,0
37,5
37,5
30,0
log Rf 1h
< 5,1 35,0
5,1 - 5,4
5,4 - 5,7 32,5
5,7 - 6,0
6,0 - 6,3
> 6,3 30,0
27,5
27,5
log Rf 1h
< 5,1
5,1 - 5,4 35,0
5,4 - 5,7
5,7 - 6,0
6,0 - 6,3 32,5
> 6,3
temperatura
temperatura
37,5
40,0
2,5
3,0
ph
10 g/L
3,5
25,0
4,0 2,0
Hold Values
concentracion 12
2,5
3,0
ph
20g/L
temperatura
40,0
3,5
25,0
4,0 2,0
log Rf 1h
< 5,1
5,1 - 5,4
5,4 - 5,7
5,7 - 6,0
6,0 - 6,3
> 6,3
Hold Values
concentracion 18
2,5
3,0
ph
3,5
Hold Values
concentracion 24
4,0
30g/L
Figura 4.74 Comportamiento del parmetro Rf1h (expresado como Log Rf) para placas cromadas
obtenidos a diferentes condiciones de operacin en NaCl 3%.
En la Figura 4.74 se presenta el comportamiento estadstico obtenido para el parmetro Rf1h
(=0,05) expresado como log10 para diferentes concentraciones de Cr+3, y se observa que a todas
las concentraciones es posible obtener pelculas con valores de impedancia del orden de 1M cm2
que son similares a las obtenidas para recubrimientos obtenidos a partir de Cr+6, sin embargo al
aumentar la concentracin de cromo en solucin los intervalos de pH y temperatura a los cuales es
posible obtener las mayores resistencias se incrementan tambin. En el anexo 6 se presentan los
datos de resistencia a la corrosin (curvas potencio dinmicas) de depsitos de nquel y cromo
decorativos obtenidos en una planta a nivel industrial, se puede ver que el nquel obtenido en la
planta de cromado tiene una resistencia muy superior al de los depsitos obtenidos en el
laboratorio, sin embargo el sistema Fe/Ni/Cr industrial (espesor de nquel 6m y cromo 0,25m)
presenta una resistencia similar en orden de magnitud a la obtenida para los depsitos de cromo
ms resistentes obtenidos en este trabajo.
En general en todas las secciones del trabajo se obtuvo dispersin grande de los datos lo cual es
caracterstico de procesos de corrosin localizada [47], procesos como el picado presentan un
comportamiento estocstico [88-90]. Como se observo en las imgenes de microscopia las fallas
presentadas en los depsitos de cromo terminaban como picaduras que pudieron ser ocasionadas
por fallas del depsito (poros) o por diferencias micro estructurales (limites de grano entre fases de
composicin diferente). Sin embargo el anlisis estadstico mostro que la variacin entre placas no
era significativo mientras que la variacin dentro de las mismas si. La razn posiblemente es la
distribucin del espesor del recubrimiento sobre el electrodo debido a la distribucin de corriente
sobre este, la cual esta relacionada con la polarizacin (cintica de electrodo), propiedades de la
solucin y geometra de la celda [33].
132
CAPITULO V
5.
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
RECOMENDACIONES
Teniendo en cuenta que no se us ningn aditivo en la solucin para producir nquel mate,
esta tecnologa es fcilmente adaptable a una instalacin industrial como un recubrimiento
previo al de nquel brillante para lograr una mayor proteccin cuando la exigencia del
recubrimiento sea mxima en alguna aplicacin.
Se recomienda realizar anlisis de espectrometra XPS o Auger para poder concluir al
respecto del papel que juegan elementos como oxigeno, carbono y fosforo en el
comportamiento electroqumico de los recubrimientos.
Es posible optimizar el proceso a nivel industrial para lograr obtener resultados
reproducibles de pelculas de cromo con una alta resistencia a la corrosin que puedan
reemplazar el cromado convencional con cromo hexavalente. Sin embargo al parecer la
contaminacin por cobre disminuyo de manera importante el rendimiento de estos
recubrimientos por lo que se recomienda analizar el efecto de contaminantes metlicos en
la solucin de cromado sobre el comportamiento electroqumico de los recubrimientos.
Dado que el tensoactivo es un factor importante se recomienda realizar ensayos
modificando este componente as como su concentracin buscando producir pelculas
todava ms resistentes y ms tolerantes a la contaminacin por impurezas metlicas que,
aunque controlables, son inevitables en una instalacin industrial.
133
0
0,10
0,20
0,30
0,40
0,50
0,60
0,70
0,80
Altura
Altura
0
0,10
0,20
0,30
0,40
0,50
0,60
0,70
0,80
1cm
1cm
1cm
1cm
Fe/Ni
Fe/Nim
0
0,10
0,20
0,30
0,40
0,50
0,60
0,70
0,80
Altura
0
0,10
0,20
0,30
0,40
0,50
0,60
0,70
0,80
Altura
1cm
1cm
1cm
1cm
Cu/NiCr
Fe/CuNiCr
134
0,1
0,0
-0,1
E (V)
-0,2
-0,3
-0,4
Fe/Ni
Fe/CuNi
Fe/NiCr
Fe/CuNiCr
-0,5
-0,6
-0,7
Curvas potencio dinmicas para depsitos de cromo sobre diferentes sustratos despus de calentar
a 300C durante dos horas, NaCl 3%, v=0.2 mV/s.
-100
-100
-150
-200
E corr (V vs SCE)
-250
-300
-350
-400
-450
-200
-250
-300
-350
-400
Fe/CuNiCr
Fe/NiCr
Fe/CuNi
Fe/NimCr
Cu/NiCr
Fe/NiCr
Fe/CuNiCr
Fe/Nim
Cu/Ni
Fe/Ni
Fe/CuNi
-450
Fe/Ni
E corr (V vs SCE)
-150
Parmetro Ecorr para depsitos de cromo sobre diferentes sustratos antes (en el recuadro rojo) y
despus de calentar a 300C durante dos horas, NaCl 3%, v=0.2 mV/s.
135
10
10
I corr (A/cm2)
Rp (Mohm)
1
1
0,1
0,1
Fe/NimCr
Cu/NiCr
Fe/NiCr
Fe/CuNiCr
Fe/Nim
0,01
10
I corr
Rp
10
1
1
0,1
0,1
Fe/CuNiCr
Fe/NiCr
Fe/CuNi
0,01
Fe/Ni
0,01
Rp (Mohm)
I corr (A/cm2)
Cu/Ni
Fe/CuNi
0,01
Fe/Ni
I corr
Rp
Parmetros icorr y Rp para depsitos de cromo sobre diferentes sustratos antes (en el recuadro rojo)
y despus de calentar a 300C durante dos horas, NaCl 3%, v=0.2 mV/s.
136
0,8
Cl/Cont
Cl/Form
Cl/Ac
Cl/Form+Ac
Cl/U
Cl/Ac(antes)
adsorbancia
0,6
0,4
0,2
0,0
400
600
longitud de onda (nm)
0,8
SO4/Cont
SO4/Form
SO4/Ac
SO4/Form+Ac
SO4/Urea
0,6
adsorbancia
800
0,4
0,2
300
400
500
600
700
800
Figura A3-1, Espectros UV-vis, de soluciones para cromado con diferente formador de complejos
despus de realizar el cromado sobre varias placas.
El espectro de la solucin inicial Cl/Ac (Figura A-31) presenta nicamente dos picos bien definidos
ubicados cerca a los 420 y 580 nm, estos corresponden a los complejos de Cr+3 con lo reportado en
trabajos anteriores, si se compara con los espectros de soluciones ya usadas se observa que estas
ltimas presentan un incremento en la intensidad de la seal en la zona entre los 350 y 370nm este
aumento es mayor para las soluciones sobre las cual se realizo mayor numero de replicas en ambos
tipos de soluciones con cloruros y sulfatos. Adems se observa la disminucin de la intensidad del
segundo pico, segn esto parece que la descomposicin de la solucin se debe dar por alguna
reaccin electroqumica que puede ser: la formacin de cromo hexavalente en el nodo, ya que
este presenta una seal de absorcin en la zona cercana a los 370 nm que podra ser una causa
137
del aumento en la absorbancia en esta zona o por la descomposicin de los complejos de CrIII
debido a la reduccin incompleta de Cr III a Cr II que se reporta ocurre en este tipo de soluciones
y podra ser esta la razn para la disminucin de la seal en el segundo pico.
0,6
adsorbancia
0,4
0,2
300
a)
Cl/For+P
Cl/For+Ac+P
SO4/For+P
SO4/For+Ac+P
400
500
600
700
800
0,6
b)
Cl/For+P
Cl/For+Ac+P
SO4/For+P
SO4/For+Ac+P
adsorbancia
0,4
0,2
300
400
500
600
700
longitud de onda (nm)
800
Figura A3-2, Espectros UV-vis, de soluciones para cromado con diferente formador de complejos y
adicin de hipofosfito de sodio, a) antes; b) despus de realizar el cromado sobre varias placas.
138
Cl/For+Al
Cl/For+Ac+Al
SO4/For+Al
SO4/For+Ac+Al
adsorbancia
0,4
0,2
300
400
500
600
700
longitud de onda (nm)
800
a)
Cl/For+Al
Cl/For+Ac+Al
SO4/For+Al
SO4/For+Ac+Al
adsorbancia
0,4
0,2
0,0
300
b)
400
500
600
700
800
Figura A3-3, Espectros UV-vis, de soluciones para cromado con diferente formador de complejos y
adicin de sal de aluminio, a) antes; b) despus de realizar el cromado sobre varias placas.
Los espectros UV-vis de las soluciones con adicin de otras especies qumicas (figuras A3-2 y A3-3)
muestran de igual manera los dos picos caractersticos, sin embargo al comparar los espectros de
las soluciones recin preparadas y despus de ser usadas para cromar se observa que tanto el
aumento en la absorbancia cerca a los 370nm como la disminucin del pico en 580nm es menos
drstica, lo cual explica el por que los cambios de las pelculas en el tiempo no fueron tan
evidentes. Otro aspecto que se puede observar de los espectros es que en el caso de las soluciones
de sulfatos con adicin de sulfato de aluminio de las cuales no se obtuvo deposito la intensidad de
los picos es menor que para soluciones a base de cloruros es decir que la intensidad de estos picos
podra estar asociada con la estabilidad de los complejos de cromo trivalente disponibles en la
solucin y teniendo en cuenta que para cloruros siempre es mayor esto puede indicar que los
complejos de cloro presentan ms estabilidad o necesitan menos tiempo de reaccin durante la
preparacin de la solucin para llegar al equilibrio.
Dos semanas despus se tomaron otros espectros presentados en la figura A3-4, para ver si ocurra
algn cambio en el tiempo, se observo que la solucin con contenido de hipofosfito (HP3 en la
grafica) presento una disminucin notable en la zona de 370nm y un aumento en el pico de 580nm,
139
esto no ocurri con las otras soluciones lo cual indicara que la adicin de hipofosfito permite
mantener la solucin para periodos mas prolongados de operacin.
0,4
HP3
Al1
Al1 N
Cl/Ac
0,2
300
400
500
600
700
800
Figura A3-4, Espectros UV-vis, de soluciones para cromado con diferente formador de complejos y
adicin de sal de aluminio, a) antes; b) despus de realizar el cromado sobre varias placas.
140
SO
4/F
or
SO
4/F
or+
Ac
Cl
/Fo
r+P
Cl
/Fo
r+A
c+
P
SO
4/F
or+
SO
P
4/F
or+
Ac
+P
Cl
/Fo
r+A
Cl
l
/Fo
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
or+
Ac
-280
-300
-320
-340
-360
-380
-400
-420
-440
/Fo
r
E corr (mV)
Ecorr :
99
95
90
80
Percent
70
60
50
40
30
Mean
-347,2
StDev
31,78
N
20
KS
0,095
P-Value >0,150
20
10
5
-450
-400
-350
Ecorr
-300
141
-250
Fuente
grupo Ecorr
Error
Total
R2=0,68
GL
2
17
19
SC
13056,1
6132,5
19188,5
CM
F
6528,0
360,7
P
18,10
0,000
Se observa que la variable Ecorr presenta un comportamiento normal, que el grupo explica un 68
de la respuesta de la variable y que existe diferencia significativa entre los grupos seleccionados.
Icorr
I corr (A/cm2)
100n
or
+A
c
SO
4/F
or
SO
4/F
or
+A
c
Cl
/F o
r+P
Cl
/F o
r+A
c+
P
SO
4/F
or
SO
+P
4/F
or
+A
c+
P
Cl
/F o
r+A
Cl
l
/F o
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
/F
or
10n
99
95
90
80
Percent
70
60
50
40
30
Mean
-7,522
StDev
0,7043
N
20
KS
0,134
P-Value >0,150
20
10
5
-9,5
Fuente
grupo Icorr
Error
Total
R2=0,69
-9,0
-8,5
GL
2
17
19
-8,0
-7,5
log i
-7,0
SC
6,5350
2,8887
9,4237
-6,5
CM
F
3,2675
0,1699
142
-6,0
P
19,23
0,000
Rp
Rp pot (Mohm/cm2)
10
1
100m
or
+A
c
SO
4/F
or
SO
4/F
or
+A
c
Cl
/F o
r+P
Cl
/F o
r+A
c+
P
SO
4/F
or
SO
+P
4/F
or
+A
c+
P
Cl
/F o
r+A
Cl
l
/F o
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
/F
or
10m
99
95
90
80
Percent
70
60
50
40
Mean
-0,3652
StDev
0,3996
N
20
KS
0,131
P-Value >0,150
30
20
10
5
Fuente
grupo Rp
Error
Total
R2=0,52
-1,5
-1,0
GL
2
17
19
-0,5
log Rp
0,0
SC
1,5962
1,4378
3,0339
0,5
CM
F
0,7980
0,0845
P
9,44
0,002
143
Rt eis 1h (ohm/cm2)
Rt1h
10M
1M
or
+A
c
SO
4/F
or
SO
4/F
or
+A
c
Cl
/F o
r+P
Cl
/F o
r+A
c+
P
SO
4/F
or
SO
+P
4/F
or
+A
c+
P
Cl
/F o
r+A
Cl
l
/F o
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
/F
or
100k
99
95
90
Percent
80
70
60
50
40
Mean
6,445
StDev
0,4987
N
20
KS
0,139
P-Value >0,150
30
20
10
5
5,0
Fuente
grupo Rt1h
Error
Total
R2=0,34
5,5
6,0
GL
1
18
19
6,5
log Rt1
7,0
SC
1,6227
3,1031
4,7258
7,5
CM
F
1,6227
0,1724
P
9,41
0,007
144
Rt24h
10M
1M
100k
or
+A
c
SO
4/F
or
SO
4/F
or
+A
c
Cl
/F o
r+P
Cl
/F o
r+A
c+
P
SO
4/F
or
SO
+P
4/F
or
+A
c+
P
Cl
/F o
r+A
Cl
l
/F o
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
/F
or
10k
sol
99
95
90
Percent
80
70
60
50
40
30
Mean
921,1
StDev
521,0
N
20
KS
0,121
P-Value >0,150
20
10
5
500
1000
Rt24 1/2
1500
2000
2500
Fuente
GL
SC
CM
F
P
grupo Rt24
2
3373672
1686836
16,07
0,000
Error
17
1783938
104938
Total
19
5157611
R2=0,65
La variable Rt24h presenta un comportamiento normal, el grupo explica un 65 de la respuesta de
la variable y existe diferencia significativa entre los grupos seleccionados.
Estabilidad de la solucin
Se tomaron dos categoras, aquellas que permitieron sacar 4 muestras y las que permitieron sacar
ms de cuatro sin cambios apreciables del deposito.
145
Est (#rep)
or
+A
c
SO
4/F
or
SO
4/F
or
+A
c
Cl
/F o
r+P
Cl
/F o
r+A
c+
P
SO
4/F
or
SO
+P
4/F
or
+A
c+
P
Cl
/F o
r+A
Cl
l
/F o
r+A
c+
Al
Cl
/F
Cl
/F
or
Ecorr
Icorr
Rp
Rt1h
Rt24h
Estabilidad promedio
Cl/For
10
10
10
6,8
Cl/For+Ac
10
10
10
10
8,3
SO4/For
10
5,2
SO4/For+Ac
10
5,8
Cl/For+P
5,0
Cl/For+Ac+P
10
10
6,7
SO4/For+P
10
10
6,7
SO4/For+Ac+P 1
3,0
Cl/For+Al
10
10
10
10
8,3
Cl/For+Ac+Al
10
10
10
7,5
146
Cr
Ni
150 nm
5,92 m
Ni
10 m
1 m
Fe
b)
a)
147
1.06 m
nm
10 m
b)
c)
Figura A4-3 Imgenes de morfologa vistas a 45 (a) cloruro+ formiato 10KX, secundarios; (b)
cloruro+ formiato 10KX, retrodispesados; c) cloruro+ formiato + acetato+ cloruro de aluminio
10KX, retrodispersados.
En la figura A4-4 se presenta el espectro EDX de un cromado obtenido a nivel industrial, se observa
la presencia de oxigeno y carbono, en 3.5 y 4.5%, adems el nquel y hierro correspondiente al
sustrato.
Ni K
CK
Cr K
OK
Cr L
Ni L
SK
Fe K
Figura A4-4 Espectro EDX de una pelcula de cromo decorativo obtenida en la empresa Alfacrom
Ltda, espesor nquel 6m, cromo 0.25m aprox. (O 3.6%, C 4.5%, S 0.28%, Cr 13.2%, Fe 2.1%,
Ni 76.3%),
148
a)
b)
149
2,0k
-Zim (ohm)
1,5k
1,0k
500,0
0,0
acero 1008
ajuste
-500,0
0
1k
2k
3k
4k
5k
Z real (ohm)
140k
120k
-Zim (ohm)
100k
Fe/Ni 1h
Fe /Ni 1h ajuste
Fe/Ni 1h
Fe /Ni 1h ajuste
Fe/Ni 24h
Fe /Ni 24h ajuste
Fe/Ni 24h
Fe /Ni 24h ajuste
80k
60k
40k
20k
0
100k
Z real (ohm)
150
200k
-Zim (ohm)
300k
200k
Cu/Ni 1h
Cu/Ni 1h ajuste
Cu/Ni 1h
Cu/Ni 1h ajuste
Cu/Ni 24h
Cu /Ni 24h ajuste
Cu/Ni 24h
Cu /Ni 24h ajuste
100k
0
0,0
200,0k
400,0k
600,0k
Z real (ohm)
800,0k
6M
5M
-Zim (ohm)
4M
Fe/NimCr 1h (exp)
Fe /NimCr 1h (fit)
Fe/NimCr 1h (exp)
Fe /NimCr 1h (fit)
Fe/NimCr 24h (exp)
Fe /NimCr 24h (fit)
Fe/NimCr 24h (exp)
Fe /NimCr 24h (fit)
3M
2M
1M
0
200k
151
1M
1M
50k
Z im (ohm)
40k
30k
20k
10k
0
0,0
20,0k
40,0k
60,0k
80,0k
Z real (ohm)
1,2M
-Z im (ohm)
1,0M
1h
800,0k
600,0k
400,0k
200,0k
0,0
0,0
Cl/Ac (exp)
SO4/For+Ac (exp)
SO4/For (exp)
Cl/For+Ac (exp)
Cl/For (exp)
500,0k
1,0M
Z Real (ohm)
152
1,5M
1,4M
1h
1,2M
-Zim (ohm)
1,0M
800,0k
Cl/Form+P (exp)
Cl/Form+P(fit)
Cl/Form+Ac+P (exp)
Cl/Form+Ac+P(fit)
SO4/Form+P (exp)
SO4/Form+P(fit)
SO4/Form+Ac+P (exp)
SO4/Form+Ac+P(fit)
600,0k
400,0k
200,0k
-Zim (ohm)
0,0
0,0
5,0M
4,5M
4,0M
3,5M
3,0M
2,5M
2,0M
1,5M
1,0M
500,0k
0,0
2,5M
3,0M
Cl/Form+Al 1h (exp)
Cl/Form+Al 1h (fit)
Cl/Form+Ac+Al 1h (exp)
Cl/Form+Ac+Al 1h (fit)
Cl/Form+Al24h (exp)
Cl/Form+Al24h (fit)
Cl/Form+Ac+Al 24h (exp)
Cl/Form+Ac+Al 24h (fit)
1M
2M
3M
4M
Zreal (ohm)
153
5M
6M
14M
Cl/for+ac+N
Cl/for+ac+N(aj)
Cl/for+ac+DS
Cl/for+ac+DS(aj)
Cl/for+Al+N
Cl/for+Al+N (aj)
Cl/for+Al+DS
Cl/for+Al+DS (aj)
12M
-Zim (ohm)
10M
8M
1h
6M
4M
2M
0
1M
2M
Zreal (ohm)
154
3M
-0,5
0,5
0
Variable transformada
Icorr`= 1/ 2Icorr
Rp`= Rp
Rf`= log Rf
99
Percentil
90
50
10
1
Mean
-266,5
StDev
75,77
N
32
KS
0,140
P-Value 0,111
-420
-360
-300
-240
Mean
StDev
Variance
Skewness
Kurtosis
N
-180
Minimum
155 -280
-260
-240
-220
Median
3rd Quartile
Maximum
0,45
0,262
-266,51
75,77
5740,57
-0,251066
-0,649568
32
-419,00
-314,25
-268,00
-211,00
-145,00
Percentil
90
50
Mean
0,9270
StDev
0,4299
N
32
KS
0,116
P-Value >0,150
10
1
0,0
0,5
1,0
1,5
Rp^(0,5)
2,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
0,54
0,150
Mean
StDev
Variance
Skewness
Kurtosis
N
0,92698
0,42990
0,18481
0,66657
2,34070
32
Minimum
0,13379
Median
99
0,8
0,9
1,0
1,1
A-Squared
95% Confidence
Interval for Mean 1,44
P-Value <
0,005
90
Percentil
A/cm2)
3rd Quartile
1,17809
Anderson-Darling
Normality Test
Maximum
2,29565
Mean
2115
StDev
1331
N
32
KS
0,225
P-Value <0,010
50
10
1
-1
0
00
0
1
0
00
0
00
0
00
0
00
3
4
5
icorr ^(-0,5)
0
00
0
00
1600
3200
4800
6400
0
00
Mean
StDev
Variance
Skewness
Kurtosis
N
Minimum
Median
1500
1750
2000
2250
2500
99
Percentil
50
Mean
6,037
StDev
1,022
N
32
KS
0,106
P-Value >0,150
10
6
log(Rf)
Mean
StDev
Variance
Skewness
Kurtosis
N
Minimum
1st Quartile
Figura A6-4. Graficas de normalidad y prueba
de Kolmogorov-Smirnov para verificarMedian
distribucin
Mean
normal de Rf`. Dcrit para: N 32; (0,05) = 0,234.
3rd Quartile
Median
Maximum
5,50 5,75 6,00 6,25 6,50 6,75
Intervalo de confianza 95%
243,9
1365,9
2058,2
2398,8
6819,9
Anderson-Darling
Normalityfor
Test
95%
Confidence Interval
Mean
A-Squared
P-Value
90
Maximum
2115,5
1331,2
1772060,2
1,63820
4,55236
32
0,45
0,261
6,0375
1,0216
1,0436
0,133075
-0,851869
32
4,1818
5,1929
6,0885
6,7874
7,9266
La variable icorr no se ajusto a una distribucin normal, por lo cual no se realizo el anlisis de
95% Confidence Interval for Mean
varianza para esta. En las tablas A6-2 hasta A6-4 se presentan los resultados de anlisis de
varianza para las variables restantes.
156
CM
75045
10973
2175
1229
F
61.05
8.93
1.77
P
0.000
0.000
0.158
CM
0,1525
0,3951
0,0897
0,1555
F
0,98
2,54
0,58
P
0.337
0,064
0.783
MS
7,6659
1,7536
1,2669
0,2518
F
30,45
6,96
5,03
GL SC
1
0,1525
6
2,3708
8
0,7173
16 2,4885
31 5,7292
= 15,84%
P
0,000
0.001
0,003
157
Tabla A6-5. Resultados de Prueba Box-Cox para encontrar el factor optimo de transformacin de
variable ()
Variable
Icorr
Rp
Rf
0
0
0
Variable transformada
Icorr`= log Icorr
Rp`= Log Rp
Rf`= log Rf
Summary for E corr
A nderson-Darling Normality Test
99
Percentil
90
50
Mean
-335,8
StDev
36,11
N
28
KS
0,070
P-Value >0,150
10
1
-450
-400
-350
-300
A -Squared
P-V alue
0,22
0,819
Mean
StDev
V ariance
Skew ness
Kurtosis
N
-335,75
36,11
1304,12
-0,190361
0,725044
28
Minimum
1st Q uartile
Median
3rd Q uartile
Maximum
-250
-429,00
-359,25
-333,50
-312,25
-256,00
-400
-350
-300
-250
-349,75
E corr
-321,75
-315,00
95% C onfidencedistribucin
Interv al for StDev
Figura A6-5. Graficas de normalidad y prueba de Kolmogorov-Smirnov
para verificar
95% Confidence Intervals
28,55
49,15
normal para Ecorr. Dcrit para: N 28; (0,05)Mean= 0,25.
Median
-350
99
-340
-330
-320
Percentil
90
50
Mean
-1,217
StDev
0,4665
N
28
KS
0,112
P-Value >0,150
10
1
-2,5
-2,0
-1,5
-1,0
-0,5
-2,0
-1,5
-1,0
-0,5
0,0
A -Squared
P-V alue
0,30
0,546
Mean
StDev
V ariance
Skew ness
Kurtosis
N
-1,2172
0,4665
0,2176
0,151450
0,703665
28
Minimum
1st Q uartile
Median
3rd Q uartile
Maximum
-2,1614
-1,5549
-1,1957
-0,9079
-0,0060
0,0
-1,0363
log i
-1,4240
-0,9864
Median
99
-1,3
-1,2
-1,1
-1,0
Percentil
90
50
Mean
-0,3730
StDev
0,4186
N
28
KS
0,098
P-Value >0,150
10
1
-1,5
-1,0
-0,5
0,0
0,5
A -S quared
P -V alue
0,26
0,676
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
-0,37300
0,41859
0,17522
-0,22237
1,28247
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
-1,52523
-0,64476
-0,39755
-0,11945
0,53936
-1,5
-1,0
-0,5
0,0
0,5
-0,53531
log Rp
-0,21069
-0,21953
-0,5
158
-0,4
-0,3
-0,2
99
Percentil
90
50
Mean
6,233
StDev
0,7971
N
56
KS
0,067
P-Value >0,150
10
1
A -Squared
P-V alue
0,29
0,589
Mean
StDev
V ariance
Skew ness
Kurtosis
N
6,2334
0,7971
0,6354
0,235787
0,669262
56
Minimum
1st Q uartile
Median
3rd Q uartile
Maximum
4,2800
5,7000
6,1950
6,7500
8,6200
6,0199
log Rf
6,4469
6,4639
95% C onfidencedistribucin
Interv al for StDev
Figura A6-8. Graficas de normalidad y prueba de Kolmogorov-Smirnov
para verificar
95% Confidence Intervals
0,6720
0,9799
normal para Rf`. Dcrit para: N 28; (0,05) Mean
= 0,25.
Median
GL SC
1
10111
2
1098
6
11113
18 13787
27 35211
41,27%
CM
10111
549
1852
766
F
13,2
0,72
2,42
P
0.002
0.502
0.068
CM
1,2212
0,0793
0,3312
0,1320
F
9,25
0,60
2,51
P
0.007
0.559
0.061
CM
0,8654
0,1107
0,2858
0,1320
F
8,25
1,06
2,72
P
0.01
0.369
0.046
159
GL
1
2
7
1
44
55
SC
5,6662
1,8334
9,9277
6,3450
12,7961
34,9463
CM
5,6662
0,9167
1,4182
6,3450
0,2908
F
19,48
3,15
4,88
21,82
P
0,000
0,053
0,000
0,000
Variable transformada
Ecorr`=Ecorr-2
Icorr`= log Icorr
Rp`= Log Rp
Rf1h`= log Rf1h
Rf24h`= log Rf24h
-2
0
0
0
0
99
Percentil
90
50
10
1
Mean
0,000008617
StDev
0,000002694
N
28
KS
0,165
P-Value
0,049
0,000004
0,000008
0,000012
0,000016
A -S quared
P -V alue
0,84
0,026
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
0,000009
0,000003
0,000000
0,72407
3,72459
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
0,000003
0,000007
0,000008
0,000010
0,000017
0,000010
E^-2
0,000008
0,000009
160
0,0000080
0,0000085
0,0000090
0,0000095
99
Percentil
90
50
Mean
-3,529
StDev
0,7645
N
28
KS
0,140
P-Value >0,150
10
-4,5
-4,0
-3,5
-3,0
-2,5
A -S quared
P -V alue
0,79
0,035
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
-3,5286
0,7645
0,5845
0,735883
-0,351622
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
-2,0
-4,7328
-4,1376
-3,6783
-3,1155
-1,9172
1
-5,5 -5,0 -4,5 -4,0 -3,5 -3,0 -2,5 -2,0
log i
-3,8250
-3,2321
-3,3076
Median
99
-3,8
-3,6
-3,4
-3,2
Percentil
90
50
Mean
-1,139
StDev
0,6067
N
28
KS
0,156
P-Value 0,079
10
1
-2,5
-2,0
-1,5 -1,0
log Rp
-0,5
-2,4
-1,8
-1,2
A -S quared
P -V alue
0,71
0,057
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
-1,1395
0,6067
0,3681
-0,653934
-0,302825
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
-0,6
-2,4280
-1,4277
-1,1269
-0,5707
-0,3135
0,0
-1,3747
-0,9042
-0,6064
Median
99
-1,4
-1,2
-1,0
-0,8
-0,6
Percentil
90
Mean
5,702
StDev
0,6376
N
28
KS
0,169
P-Value 0,044
50
10
1
4,0
4,5
5,0
5,5 6,0
log Rf 1h
6,5
7,0
4,5
5,0
5,5
6,0
A -S quared
P -V alue
0,85
0,025
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
5,7018
0,6376
0,4066
-0,34680
-1,22292
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
6,5
4,6021
5,0216
5,8821
6,2158
6,5866
7,5
5,4545
5,9490
6,0010
Median
99
5,2
5,4
5,6
5,8
6,0
Percentil
90
Mean
5,134
StDev
0,6624
N
28
KS
0,107
P-Value >0,150
50
10
1
3,5
4,0
4,5
5,0
5,5
log Rf 24h
6,0
6,5
4,0
4,5
5,0
5,5
A -S quared
P -V alue
0,31
0,525
M ean
S tDev
V ariance
S kew ness
Kurtosis
N
5,1344
0,6624
0,4388
0,20580
-1,00301
28
M inimum
1st Q uartile
M edian
3rd Q uartile
M aximum
6,0
4,0000
4,5498
5,1161
5,7052
6,3674
7,0
4,8776
5,3913
5,4684
161
4,6
4,8
5,0
5,2
5,4
El valor P de la prueba K-S es cercano al limite de 0.05 para la variable Rp, y menor para Ecorr, Rf1h
por lo que grficamente no se observa un buen ajuste de los datos a una distribucin normal para
todas las variables. Pese a que no se cumple la condicin para E corr, Rf1h y teniendo en cuenta que
el valor P es cercano a 0.05 se hizo el anlisis de varianza para todas las variables. En las tablas
A6-11 a 20 se presentan los resultados.
Tabla A6-11. Anlisis ANOVA para la variable Ecorr ` (5%).
Fuente
Regresin
Error
Total
GL
3
24
27
SC
0,0000
0,0000
0,0000
CM
0,000
0,000
0,000
F
2,62
5,43
Factor
Coef Desv Coef
Constante
-1E-6 4E-6
Concentracion 0
0
pH
0
1E-6
Temperatura
0
0
S = 2,48E-6 R2= 24,6% R2 (ajustado) = 15,2%
P
0.074
0.002
T
-0,282
1,064
0,999
2,392
P
0,782
0,298
0.328
0,025
GL
3
24
9
15
27
SC
5,221
10,1561
5,141
0,3614
15,782
Factor
Coef
Constante
-2,3496
Concentracion -0,0539
pH
0,1438
Temperatura
-0,0163
S = 0,6634 R2= 33,1% R2 (ajustado) = 24,7%
CM
1,7403
0,44
0,5712
Desv Coef
0,9432
0,0166
0,1658
0,0221
F
3,95
P
0.02
1,58
0.208
T
-2,491
-3,25
0,867
-0,741
P
0,020
0,003
0,394
0,466
GL
3
24
9
15
27
SC
4,131
5,807
2,701
3,106
9,938
Factor
Coef
Constante
-2,296
Concentracion 0,04849
pH
-0,1037
Temperatura
0,0151
S = 0,49 R2= 41,6% R2 (ajustado) = 34,3%
CM
1,3771
0,2420
0,3001
Desv Coef
0,6994
0,0123
0,1230
0,016
162
F
5,69
P
0.003
1,45
0.252
T
-3,283
3,943
-0,824
0,922
P
0,003
0,001
0,418
0,366
Rf1h` (5%).
SC
CM
7,197
1,439
1,933
1,721
5,264
2,632
3,781
0,1719
1,890
0,270
1,891
0,126
10,978
Factor
Coef
Desv Coef
Constante
-5,055 2,365
Concentracion 0,292 0,064
pH
1,727 0,643
Temperatura
0,357 0,002
Conc x Temp
-0,009 0,002
pH x Temp
-0,063 0,019
S = 0,4146 R2= 65,6% R2 (ajustado) = 57,7%
F
8,38
10,02
15,31
P
0.000
0,000
0,000
2,14
0.102
T
-2,138
4,54
2,684
4,973
-4,484
-3,245
P
0,044
0,000
0,014
0,000
0,000
0,004
F
3,78
5,13
4,87
P
0.013
0,008
0,018
1,57
0.218
GL
5
3
2
22
7
15
27
SC
5,472
2,649
2,823
6,376
2,700
3,848
11,848
Coef
4,285
0,0634
-1,177
0,137
-0,006
0,040
34,0%
CM
1,094
1,488
1,411
0,290
0,386
0,245
Desv Coef
2,147
0,101
0,404
0,053
0,002
0,019
T
1,995
0,626
-2,919
2,558
-2,119
2,119
P
0,059
0,537
0,008
0,018
0,046
0,046
Se concluye que estadsticamente la regresin es significativa para todas las variables de estudio
excepto para Ecorr`, por lo que ninguno de los parmetros influye sobre Ecorr`. La concentracin es el
nico parmetro significativo para las variables icorr` y Rp`.
Para la variable Rf1h` los tres parmetros concentracin, pH y temperatura son significativos
adems de las interacciones de estas dos ultimas y la interaccin de pH x Temp. Con respecto a
Rf24h` los parmetros pH y temperatura as como su interaccin con la concentracin resultadaron
ser significativos.
163
164
REFERENCIAS.
1. ACERCAR., .Planes de accin para mejoramiento ambiental GALVANOTECNIA., 2003.
2. SUAREZ O., Obtencin de un recubrimiento de Cromo decorativo a partir de soluciones de
Cromo trivalente., Ingeniera e Investigacin, Vol 26 No 2, 2006, pp 75-83.
3. SNYDER D., JONES, R., Decorative and Functional Trivalent Chromium electroplating.,
Atotech USA, Surface Finished, 2004, pp 215-216.
4. FONSECA E., CUESTA D., Anlisis de remocin de contaminantes de efluentes de una
empresa del sector de galvanoplastia, una perspectiva toxicolgica., Entrese. Boletn
cientfico universitario. Universidad Manuela Beltrn., ISSN: 0122717 Diciembre 2006. pp
69.
5. DAHLHAUS M., .Calculating Corrosion, Products finishing, ENTHONE Germany, 2005.
6. SONG, Y. B., CHIN, D.T., .Current efficiency and polarization behavior of trivalent chromium
electrodeposition process., Electrochemica Acta, Vol 48, 2002, pp 349-356.
7. BERNARD J.J, BARNES C., Trivalent Chromium plating bath, Patent specification,
1 488 381., Londres, 12 oct 1977.
8. BARCLAY D.J., MORGAN W., .Electrodeposition of Chromium., United States Patent 4 062
737, Diciembre 1977.
9. BARCLAY D.J., VIGAR J.M.L., Low concentration trivalent chromium electroplating solution
and process, United States Patent 4 278 512., Julio 1981.
10. BENABEN P., TARDY R., .Chromium electroplating trivalent chromium bath therefore and
method of making such bath, United States Patent 4 612 091., Septiembre 1986.
11. SZYNCARZUK, J., DRELLA, I., KUBICKI J., Electroreduction of chromium (III)-acetate
complex to metallic chromium on the copper electrode., Electrochimica Acta, vol 33, No 4,
1988, pp 589-592.
12. SZYNCARZUK, J., DRELLA, I., KUBICKI J., Electrochemical behaviour of chromium III in the
presence of formica acid I., Electrochimica Acta, vol 34, No 3, 1989, pp 399-403.
13. VINOKUROV E.G., DEMIDOV A.V., BONDAR V.V., Physicochemical model for choosing
complexes for chromium plating solutions based on Cr(III) compounds., Russian Journal of
coordination chemistry, vol 31, No 1, 2005, pp 17-21.
14. DEAN J.A., Langes Hand Book of Chemistry., 15 edition, Mc Graw Hill, 1999, Section 8.
15. U.S ENVIRONMENTAL PROTECTION AGENCY., MINTEQA2/PRODEFA2, A geochemical
assessment model for environmental systems: User manual supplement for version 4.0.,
Jun 1998, pp 44-75.
16. BARAL A., ENGELKEN R., Modeling, optimization, and comparative analysis of trivalent
chromium electrodeposition from aqueous glycine and formic acid baths, Journal of The
Electrochemical Society, 152 (7) ., 2005., pp C504-C512.
17. Mc DOUGAL J., EL-SHARIF M., MA S., Chromium electrodeposition using a chromium (iii)
glycine complex, JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTRY., 28, (1998) pp 929-934.
18. BOASONG L., AN L., FUXING G., Preparation and characterization of CrP coatings by
electrodeposition from trivalent chromium electrolytes using malonic acid as complex.,
Surface & Coatings Technology., 201 ., (2006)., pp 25782586.
19. SURVILIENE. S., NIVINSKIENE O., CESUNIENE A., SELSKIS A., Effect of Cr(III) solution
chemistry on electrodeposition of chromium., Journal of Applied Electrochemistry 36.,
2006., pp 649654.
20. SURVILIENE. S., JASULAITIENE V., NIVINSKIENE O., CESUNIENE A., Effect of hydrazine
and hydroxylaminophosphate on chrome plating from trivalent electrolytes, Appl. Surf. Sci.
253 (2007), pp 6738-6743.
21. DASARATHY H., RILEY C., DWAIN C.H., Electrodeposition of Cobalt-Chromium Alloy from
Trivalent Chromium Solutions, J. Electrochem. Soc., Vol. 141, No. 7, July 1994, pp 17731779.
165
22. SURVILIENE S., JASULAITIENE V., CESUNIENE., LISOWSKA O.A., The use of XPS for study
of the surface layers of CrCo alloy electrodeposited from Cr(III) formateurea baths., Solid
State Ionics 179., 2008., pp 222227.
23. ZHIXIANG Z., LIPING W., AIMIN L., JUNYAN Z., Tribological and electrochemical behavior
of thick CrC alloy coatings electrodeposited in trivalent chromium bath as an alternative to
conventional Cr coatings., Electrochimica Acta 52., 2006., pp 13661373.
24. ZHIXIANG Z., AIMIN L., JUNYAN Z., Electrochemical corrosion behavior of chromium
phosphorus coatings electrodeposited from trivalent chromium baths., Electrochimica Acta
53., 2008., pp 73447349.
25. ZHIXIANG Z., JUNYAN Z., Electrodeposition and tribological behavior of amorphous
chromium-alumina composite coatings., Surface & Coatings Technology 202 ., 2008., pp
27252730.
26. BOASONG Li., et al., Electrodeposition and characterization of FeCrP amorphous alloys
from
trivalent
chromium
sulfate
electrolyte
J.
Alloys
Compd.
(2006),
doi:10.1016/j.jallcom.2006.11.162.
27. ATOTECH USA Inc., .Tri-chrome PLUS, Trivalent chromium plating process, Technical data
sheet, 2004.
28. ENTHONE Inc., .Triclolyte IV, Trivalent Chromium Process., Technical data sheet, 2003.
29. Mc DERMID Inc., .Trimac Envirochrome III, Decorative trivalent chromium, Technical data
sheet, 2004.
30. European Commission, Integrated Pollution Prevention and Control Reference Document on
Best Available Techniques for the Surface Treatment of Metals and Plastics, August 2006,
pp 48-51.
31. DINI J.W., Electrodeposition, the material science of coatings and substrate. William
Andrew Inc, 1993, pp 1-6, 142-150, 280-290.
32. LOWENHEIM F., Modern Electroplating., Jhon Wiley & Son Inc, 1974., pp 1-46, 165-204,
342-358, 418-442.
33. PLETCHER D., Industrial Electrochemistry, CHAPMAN AND HALL, New York, 1990, pp 8-58,
385-428.
34. ASTM, B 507-86., Standard practice for dsign of articles to be electroplated on racks.
35. ASM HANDBOOK, Volume 5., Surface Engineering., 2005.
36. Dubpernell George., Chromium modern electroplating, Jhon Wiley & Son Inc, 1974.
37. MARTYAK, N.M., McCASKIE J. E., Microcracks in chromium electrodeposits., Journal of
Materials Science 32., 1997., pp 6069-6073.
38. ASTM B456., Standard Specification for electrodeposited coatings of Copper plus Nikel plus
Chromium and Nikel plus Chromium.
39. DENIS A.J., .Principles and Prevention of Corrosion., Mc Millan Publishing Company, 1992.
40. http://www.corrosion-doctors.org/Electrochem/Techniques.htm.
41. http://www.che.sc.edu/faculty/popov/drbnp/ECHE789b/Corrosion%20Measurements.pdf.
42. ENOS D.G., SCRIBNER L.L., The potentiodynamic polarization scan., Solartron technical
report 33., 1997., pp 1-13.
43. ANGELES M.E., Efecto de la Temperatura en la evaluacin de Recubrimientos
anticorrosivos., Tesis para optar por el grado de Doctor en Ingeniera Materiales
Corrosin., Facultad de Qumica Universidad Nacional Autnoma de Mxico., Programa de
Maestra y Doctorado en Ingeniera., Abril 2006.
44. GALVELE J.R, Tafels Law in pitting corrosion and crevice corrosion susceptibility.,
Corrosion Science., 47, 2005, pp 3053-3067.
45. COGGER N.D., EVANS N.J., An introduction to electrochemical Impedance measurement,
Solartron technical report 06., 1999., pp 1-11.
46. GABRIELLI C., Identification of electrochemical processes by frequency response analysis,
Solartron technical report 04, 1998, pp 3-21.
47. KAESCHE H., Corrosion of metals Physicochemical Principles and Current Problems.,
Springer, 2003, pp 562-581.
166
48. BARD A.J., FAULNER L.R., Electrochemical methods fundamentals and applications., Jhon
Wiley and Sons Inc., 2 ed., New York., 2001., pp 305-313.
49. ASTM, B 504-90., Standard Test Method for measurement of thickness of metallic coatings
by the coulometric method, 1995.
50. SHALLMAN R.E. y BISHOP R.J., Modern Physical Metallurgy and Materials Engennering, 6
edition, Butternworth heinemann, 1999, pp 133-138, 142-154.
51. BRANDES E.A., BROOK G.B., Smithells metals reference book., 7 Edition., Butterworth
Heinemann., 1992., pp 4.1-4.3.
52. MELO O., LOPEZ L., MELO S., Diseo de experimentos mtodos y aplicaciones.,
departamento de estadstica, Facultad de ciencias, Universidad Nacional de Colombia sede
Bogot., 2006., pp 1-23, 107-125.
53. BAYRAMOGLU M., ONAT B., GEREN N., Statistical optimization of process parameters to
obtain maximum thickness and brightness in chromium plating., journal of materials
processing technology., 203., 2008., pp 277286.
54. TAPAN K.R., Electrochemical impedance spectroscopy study on multilayered coated steel
sheets, Corrosion Science., vol 49., 2007, pp 794817.
55. LEE J.Y., et al., Effect of polyethylene glycol on electrochemically deposited trivalent
chromium layers, Trans Nonferrous Met. Soc. China, vol 19, 2009, pp 819-823.
56. MARTIAK N.M., McCASKIE J.E., Microckracks in chromium electrodeposits, Journal of
material science.,Vol 32., 1997., pp 6069-6073.
57. WHARTON. J.A., STOKES K.R., The influence of nickel-alumunium bronze microstructure
and crevice solution on the initiation of crevice corrosion., Electrochimica Acta 53 (2008).,
pp 24632473.
58. LIAN F.L., et al., Efect of hydrochloric acid on pickling of hot rolled 304 stainless steel in
iron chloride based electrolytes., Corrosion Science., vol 50 ., (2008), pp 804-810.
59. BASTIDAS J.M., et al., A study on the stability of AISI 316L stainless steel pitting corrosion
thtouhh its transfer function., Corrosion Science, vol 43., 2001., pp 269-281.
60. XIAOUAN W., et al., General equivalent circuits for faraday electrode processes under
electrochemical reaction control, vol 146(5) , 1999., pp 1847-1853.
61. SARAVANAN G., MOHAN S., Corrosion behavior of Cr electrodeposited from Cr (VI) and Cr
(III) baths using direct (DCD) and pulse electrodeposition (PED) techniques., Corrosion
Science., vol 51, 2009., pp 197-202.
62. DE RENZO D.J., Corrosion Resistant Materials Hand Book, 4 edition, Noyes Data
Corporation, 1985, pp 413.
63. ASTM, B 177-68., Standard practice for chromium electroplating on steel for engineering
use, 1999.
64. ASTM, B 183-79., Standard practice for preparation of Low-carbon steel for electroplating,
1999.
65. ASTM, G59-97., Standard reference test method for conducting potentiodynamic
polarization resistance measurements, 1999.
66. ASTM, G5-97., Standard test method for conducting potentiodynamic polarization and
potentiodynamic anodic polarization measurements, 2004.
67. BELEEVSKII. V.S., KONEV K.A., et al., Estimating corrosion current and Tafel constants
from the curvature of voltammetric curves near the free-corrosion potential., Protection of
Metals, Vol. 40, No. 6, 2004, pp. 566569.
68. MANSFELD F., Tafel slopes and corrosion rates obtained in the pre-Tafel region polarization
curves, Corrosion Science, 47, 2005, pp 3178-3186.
69. HUANG C., LIN W., LIAO M,M The electrochemical behavior of bright chromium plated with
direct and pulse- current in 1M H2SO4., Corrosion Science., vol 48, 2006, pp 460-471.
70. RASHIDI N., et al., Crevice corrosion theory, Mechanism and prevention methods.,
Proceedings of the 3rd Annual GRASP Symposium, Wichita State University, 2007.
71. http://www.khdesign.co.uk/TechLPR.htm.
167
72. WEGNER. F., CHERIET S., et al., Electrochemical impedance of pits. Influence of the pit
morphology, Corrosion Science, Vol. 39, No. 7, 1997, pp. 12391252.
73. LIU C., BI Q., et al., An electrochemical impedance spectroscopy study of the corrosin
behaviour of PVD coated steels in 0.5N NaCl aqueous solution: Part II EIS interpretation of
corrosion behavior, Corrosion Science, 45, 2003, pp 1257-1273.
74. DIARD. J.P., GLANDUT N., et al., One layer, two layers, etc. An introduction to the ESI
study of multilayered electrodes. Part 1: Theory, Journal of Electroanalytical Chemistry.,
578, 2005, pp 247-257.
75. FREGER V., Diffusion impedance and equivalent circuit of a multilayer film.,
Electrochemistry Comunications, 7, 2005, pp 957-961.
76. GABRIELLI C., JOIRET S., KEDDAM M., et al., Single pit on iro generated by SECM An
electrochemical impedance spectroscopy investigation., Electrochimica Acta., 53, 2008, pp
7539-7548.
77. AHN S.H., CHOI Y.S., et al., A study on corrosion resistance characteristics of PVD Cr-N
coated steels by electrochemical method., Surface and Coatings technology., 150, 2002, pp
319-326.
78. ZHAO H., LIU L., er al., Microstructure and corrosin behavior of electrodeposited nickel
prepared from a sulphamate bath., Materials Letters, 61, 2007, pp 1605-1608.
79. LIU H.P., et al., Effect of organic additives on the corrosion resistance properties of
electroless nickel deposits, Thin Solids Films., 516, 2008, pp 1883-1889.
80. FONTANESI C., et al., Chromium electrodeposition from Cr(VI) low concentration solutions.,
Journal of Applied Electrochemistry., 38, 2008, pp 425-436.
81. ATOTECH USA Inc., Decorative trends for automotive aplication, Technical data sheet,
2008.
82. MANSFELD F., Analisys and Interpretation of EIS data for metals and alloys, Solartron
technical report 26, 1999, pp 1.1-1.17.
83. FOURNIER M.C., SALAUN P., Quantitative determination of hexavalent chromium in
aqueous solutions by UV-vis spectromether., VERSITA-Central European Journal of
Chemistry., 5(4), 2007, pp 1083-1093. DOI: 10.2478/s11532-007-0038-4.
84. SCHATSCHNEIDER B-. PERUMAREDDI J.R., UV-Vis absorbtion study of some tetragonal
chromium (III) complexes, Inorganica Chimica Acta., 358, 2005, pp 4571-4574.
85. RODIL S., Notas de clase Tcnicas Modernas de Caracterizacin de superficies., IIM-UNAM,
2008.
86. http://www.botanica.cnba.uba.ar/Trabprac/Tp1/Tipos_de_microscopios.html
87. FRANGINI S., CRISTOFARO N., Analysis of the galvanostatic polarization method for
determining reliable pitting potentials on stainless steels in crevice-free conditions,
Corrosion Science., 45, 2003, pp 2769-2786.
88. VAUTRIN C., MENDY H., et al., Numerical simulation of spatial heterogeneity formation in
metal corrosion., Corrosion Science, 50, 2008, pp 2149-2158.
89. DAROWICKI K., KRAKOWIAK S., The current threshold value in potentiodinamyc
determination of the breakdown potential., Electrochimica Acta, 42(16), 1997, pp 25592562.
90. ALMEIDA M.R.H., CARLOS I.A., BARBOSA R.M. Et al, Voltammetric and morphological
characterization of copper electrodeposition from noncyanide electrolyte., Journal of
Applied Electrochemistry, 32, 2002, pp 763-773.
91. PEREIRA M.S., BARBOSA L.L., SOUZA C.A.C., Et al., The influence of sorbitol on zinc film
deposition, zinc dissolution process and morphology of deposits obtained from alkaline
bath., Journal of Applied electrochemistry, 36, 2006, pp 727-732.
92. CARLOS I.A., ALMEIDA M.R.H., Study of the influence of the polyalcohol sorbitol on the
electrodeposition of copper-zinc films from a non cyanide bath, Journal of Electroanalytical
Chemistry., 562, 2004, pp 153-159.
93. ZHAO H., LIU L., Et al., Microstructure and corrosion behavior of electrodeposited nickel
prepared from a sulphamate bath, Materials Letters, 61, 2007, pp 1605-1608.
168