Desarrollo de PCBs mediante

OrCAD Capture & OrCAD Layout

(v9.2/10.5)

Concepto, imgenes y texto: Javier Milln Gmez

Manual realizado por Javier Milln Gmez trabajando como becario para el profesor
Francisco Casellas en la universidad EUETIB, adscrita a la UPC.
Todos los nombres propios de programas que aparecen en este manual son marcas
registradas de sus respectivas compaas u organizaciones.
Todos los derechos reservados. Queda prohibida la alteracin y/o transmisin parcial,
permitindose exclusivamente la distribucin ntegra de la obra.
EUETIB (Escola Universitria d'Enginyeria Tcnica Industrial de Barcelona), 2006.
Comte d'Urgell, 187. 08036 Barcelona.
2

INTRODUCCIN........................................................................................................................................... 4
ORCAD CAPTURE ........................................................................................................................................ 4
El Diseo Modular ........................................................................................................................................ 8
Tipos De Diseo Segn Su Organizacin ..................................................................................................... 9
El Desarrollo De Un Proyecto En Capture.................................................................................................... 9
Terminando Los Diagramas Del Circuito ................................................................................................... 11
Obteniendo Diagramas Sin Errores ........................................................................................................ 11
Obteniendo Una Lista De Materiales...................................................................................................... 11
De Capture A Layout................................................................................................................................... 12
Creando Una Lista De Conexiones ......................................................................................................... 12
ORCAD LAYOUT ........................................................................................................................................ 13
Tipos de archivos relacionados con Orcad Layout...................................................................................... 13
La importancia de los footprints.................................................................................................................. 14
Rejillas......................................................................................................................................................... 14
Tablas .......................................................................................................................................................... 15
Qu plantilla de tecnologa elegir................................................................................................................ 16
Capas ........................................................................................................................................................... 17
Sobre la visualizacin.................................................................................................................................. 17
Creando la placa. Continuando el ejemplo del sumador. ............................................................................ 17
Creando el borde del circuito.................................................................................................................. 19
El origen de coordenadas........................................................................................................................ 19
Incluyendo taladros de fijacin en la placa ............................................................................................ 19
Modificando el ancho de las pistas ......................................................................................................... 20
Definiendo valores de espaciado............................................................................................................. 20
Aumentando el dimetro de los cambios de cara.................................................................................... 20
Herramientas de trazado manual ................................................................................................................. 20
El trazado automtico .................................................................................................................................. 21
La fabricabilidad de nuestras placas. ........................................................................................................... 22
Relativo a crear placas por ataque qumico ........................................................................................... 22
La imposibilidad de metalizar agujeros .................................................................................................. 22
Footprints modificados para regular el ruteado automtico ........................................................................ 24
Footprints para placas a dos caras......................................................................................................... 24
Footprints para placas a una cara usando puentes ................................................................................ 25
Footprints de componentes de montaje superficial ................................................................................. 25
Evitando los Footprints modificados....................................................................................................... 25
Circuito a una sola cara con puentes ........................................................................................................... 25
Especificando una capa para situar los puentes ..................................................................................... 26
Garantizando el espaciado entre puentes ............................................................................................... 26
Cargando un archivo de estrategias de trazado...................................................................................... 26
Lanzando el trazador automtico............................................................................................................ 26
Retocado manual del trazado con puentes .............................................................................................. 27
Circuito a dos caras ..................................................................................................................................... 27
La optimizacin manual del trazado............................................................................................................ 28
Agregando textos......................................................................................................................................... 29
Agregando rellenos de cobre ....................................................................................................................... 29
Circuito sin necesidades especiales ........................................................................................................ 30
Asociando rellenos de cobre a redes....................................................................................................... 30
Trabajando con mltiples rellenos de cobre ........................................................................................... 31
Rellenos de cobre en placas a dos caras................................................................................................. 31
Alineacin de fotolitos en placas a dos caras .............................................................................................. 31
Obteniendo los ficheros finales para los fotolitos........................................................................................ 32
La comunicacin entre Capture y Layout.................................................................................................... 33
Hacer cambios en el diseo del circuito ................................................................................................. 33
Hacer cambios en las referencias de los componentes ........................................................................... 33

INTRODUCCIN
Este texto no pretende ser un riguroso manual sino ms bien una gua de aprendizaje rpido, as como una
dosis de buenos consejos hacia una adecuada metodologa a lo largo del diseo de circuitos electrnicos.
Conceptos bsicos, para poder trabajar desde el principio, y avanzados, enfocados a incentivar la eficiencia,
organizacin y productividad; pero es tu obligacin consultar las ayudas de los programas, manuales, as
como tutoriales que anden por Internet para llenar el grandsimo vaco que supondr no hacer referencia a
gran parte de la inmensidad de prestaciones que ofrece cada programa OrCAD.
De los numerosos programas que incluye cualquier paquete OrCAD se describir el uso
de tres en concreto, encarados a afrontar cada uno de los pilares del diseo:
-Capture: Creacin de diagramas electrnicos.
-PSpice: Simulacin del comportamiento de circuitos.
-Layout: Obtencin de trazados necesarios para implementar un circuito fsicamente.

ORCAD CAPTURE
Al abrir el programa si no aparece una ventana New Project, hacerla aparecer en File > New > Project
Se generarn varios archivos en el transcurso del diseo, as que es aconsejable destinar una carpeta
independiente a cada proyecto, la cual se puede especificar en esta misma ventana. Tambin debes
especificar un nombre para el proyecto y elegir normalmente una de estas opciones:
-Schematic: Para generar diagramas de circuitos sin desear simularlo.
-Analog or Mixed A/D: Permite generar diagramas de circuitos y simularlos, por ello aparece un men
PSpice en la barra. Es aconsejable esta eleccin dado que siempre podras elegir no realizar simulaciones y
es despreciable el tamao de los archivos extras que se generarn en la carpeta del diseo.
Se te preguntar en una ventana de ttulo Create PSpice Project si quieres heredar las libreras que
utilizaste en otro proyecto: Create based upon an existing project o, Create a blank project para
comenzar con un proyecto en blanco que es en general la opcin que elegiremos.
Podemos observar una ventana de ttulo NombreProyecto.opj en la
cual estarn listados todos los archivos implicados en nuestro
proyecto.
Soleremos visualizar la pestaa File en la que podemos ver un
rbol de carpetas, muchas de ellas desplegables (un ms al principio).
La estructura del rbol es esttica en su gran mayora (no podremos
cambiarla) y cada carpeta contiene elementos de un tipo concreto.
Picando con el tercer botn en cada carpeta o en sus elementos
podremos aadir, renombrar
Dentro de Design Resources se encuentra NombreProyecto.dsn
que contiene una carpeta para albergar los diagramas de cada circuito.
Podrs ver una carpeta ya creada SCHEMATIC1 (a la que puedes
cambiar el nombre) que rene las pginas del diagrama del nico
circuito existente por el momento. Podrs ver que ya existe una
pgina PAGE1 por defecto, pero si tu diagrama creciera y
necesitaras ms espacio, tercer botn en la carpeta de la que cuelga y
New Page.
Igualmente puedes incluir otro circuito con sus respectivas pginas de
diagramas pulsando con el tercer botn en NombreProyecto.dsn >
New Schematic.
Incluso picando con el tercer botn en Design Resources > Add
file se pueden sustituir el archivo dsn de nuestro proyecto, permitiendo as poder simular un dsn de un
proyecto Schematic al agregarlo a uno Analog or Mixed A/D.
Todo ello invita a centralizar en una misma ventana TODOS los circuitos que pertenezcan a nuestro
proyecto, de forma clara y organizada, por complejo que sea el conjunto y cada parte de l.

Si no ests visualizando una ventana de ttulo (SCHEMATIC1:PAGE1) hazla aparecer pulsando en

PAGE1 en la ventana descrita anteriormente. Al tener dicha ventana activa aparece una nueva barra de
iconos, generars el diagrama del circuito en ella. Iconos de la barra con sus accesos directos por teclado:
P , SHIFT + P ,
Place > Part
Permite agregar nuevos componentes al diagrama. Es importante distinguir entre tres conceptos relativos a
un mismo componente. Por un lado est el aspecto grfico que podremos ver en el diagrama del circuito, por
otro lado, su modelo electrnico que nos permitir simular su comportamiento dentro de un circuito, y por
ltimo su footprint, que ser la informacin relativa para una correcta implementacin del componente en el
circuito fsico final. Un footprint consta principalmente del dibujo de la huellas de metal pads para los
pins del componente que deber tener la placa de circuito impreso, as como los agujeros necesarios si el
componente no es de montaje superficial, y la correspondencia de cada pin con un pad del footprint.
En la ventana que aparece puedes especificar pulsando Add Libray qu libreras archivo.olb quieres
visualizar. Es importante saber que todos los dispositivos en las libreras que se encuentran dentro de la
carpeta /Orcad/Capture/Library/PSpice/ poseen la informacin necesaria para ser simulados en PSpice.
Deberas cargar algunas libreras bsicas como lo son Source.olb y Analog.olb, que contienen: fuentes,
resistencias, bobinas, condensadores Investiga a travs del gran nmero de libreras de que dispone de
serie el programa, con muchsimos componentes en su interior. Existen abundantes libreras a parte de las
que proporciona OrCAD de serie, tambin es posible confeccionarlas t mismo.
Al pulsar en un dispositivo aparece el grfico asociado; si pulsas OK, o dos veces sobre su nombre, podrs
incluirlo en el diagrama. Con el 1er botn del ratn imprimes una copia y sigues estando en disposicin de
imprimir ms. Con el 3er botn ves opciones aunque es ms productivo utilizar accesos de teclado:
h: reflejar horizontalmente
v: reflejar verticalmente
r: rotar 90
ESC: volver a tener el puntero como cursor y salir del modo de inclusin de componentes.
ESC estando con cualquier herramienta, y volvers a tener el puntero como cursor. Puedes manipular
la orientacin de componentes (h, v, r) una vez seleccionados y la posicin de todos los elementos del
diagrama, as como eliminarlos pulsando Supr.
W , SHIFT + W , Place > Wire
Permite unir redes y pines de componentes entre s. Aunque la trayectoria del cable es inteligente (influye
por donde deslicemos el cable antes de fijarlo clicando en el 1er botn del ratn), para trayectorias complejas
podemos ir clicando para fijar puntos intermedios. El fin del cable vendr determinado por fijarlo en un pin u
otro cable, crendose automticamente un nodo. Tambin puedes pulsar ESC y dejar el cable hasta donde
haya llegado.
J , SHIFT + J , Place > Junction
Crea un nodo. El uso ms obvio es unir entre s cables que solamente se cruzan. Aunque si se deseaba la
existencia de dicho nodo ya en un principio, resulta en segn que casos ms eficiente que a la hora de trazar
el cable tracemos una conexin hasta el otro cable e iniciemos en el mismo punto otra conexin que vaya
hasta el punto final.
Sin embargo tambin son tiles para interrumpir un cable, creando dos nodos consecutivos, permitiendo
seleccionar el tramo de cable entre ellos, y pudindolo as eliminar (tecla Supr).
Tambin es til para aadir nuevos nodos que nos permitan, arrastrando los segmentos de cable resultantes,
dar una forma ms compleja a una zona de un cable del que queremos conservar la mayora de su trayectoria.
Y si se pretende insertar un nodo donde ya existe uno, se consigue eliminarlo; til para deshacerse de
conexiones accidentales al trazar un cable; si son muchas, vale ms la pena deshacer la accin y volver a
trazarlo
SHIFT + X , Place > No Connect
Permite especificar que queremos conscientemente dejar un pin sin conectar, ya que de otra manera el
programa alertar de ello reportando errores o incluso no dejando realizar ciertos procesos al detectarlo.
Al aplicar la herramienta en un pin cambia el cuadradito por una X, pudiendo comprobar de forma visual que
dicho pin no deseamos conectarlo. Volviendo a aplicar la herramienta el pin vuelve a su estado normal.
5

N , SHIFT + N , Place > Net Alias

Se entiende por red en Capture el recorrido de un cable y todas sus bifurcaciones hasta llegar a los pines de
los componentes. Podemos poner nombre a una red, lo cual grficamente se traducir en una palabra posada
sobre un cable. A parte de ser til en PSpice para hacer referencia cmodamente a las redes que nos
interesen, permite unir virtualmente puntos del circuito: Si a dos redes diferentes del circuito se les pone
exactamente el mismo nombre, tendr el mismo efecto que si las uniramos con un cable. Esto ayuda a
generar diagramas ms limpios, evitando el caos que puede llegar a suponer unir puntos distantes del
diagrama con cables por en medio.
Dando el mismo Net Alias a diversas redes dispersas por el circuito se unirn entre s, siendo til picar con el
3er botn en un segmento de cable, Select Entire Net para comprobar la extensin de la red una vez unida
virtualmente a otra/s con Net Alias. Tambin es posible posar ms de un Net Alias sobre un cable, resultando
ello en la interconexin de las redes a las que hagan referencia los respectivos alias.
En el nombre de redes y conexiones virtuales no se distingue entre maysculas y minsculas. As que si
en un hipottico circuito hubiera 4 cables de alias a,b, y A, B, estaramos cortocircuitando a
con A, as como b con B; para evitarlo podramos haberles llamado inA, inB y outA, outB.
Place > Off-Page Connector
Podras observar que no hay ningn elemento disponible que seleccionar. En caso de ser as, debes cargar la
librera que contiene los componentes que realizan dicha funcin. Busca en Orcad/Capture/Library la
librera capsim.olb, y al cargarla, encontrars en ella dos tipos de conectores. Desempean ambos la
misma funcin: los dos son de entrada y salida a pesar de lo que grficamente pudiera parecer por las
flechas. Vienen a ser como un Net Alias pero con un alcance mayor: permiten unir puntos de diferentes
pginas del circuito as como puntos de una misma pgina al conectarlos mediante cables a diferentes redes.
Haciendo doble clic sobre l, una vez en el diagrama, puedes cambiarle el nombre. Todos los Off-Page
Connectors con el mismo nombre que haya en todas las pginas de diagramas de un mismo circuito, lo cual
se aprecia en el rbol del proyecto por estar en una misma carpeta, quedarn conectados virtualmente.
Igual que se sugiri con el Net Alias puedes hacer un Select Entire Net para comprobar que las uniones
virtuales realmente funcionan, pero slo se resaltarn las que pertenezcan a la pgina del circuito activa.
F , SHIFT + F , Place > Power (elementos en las libreras Capsim.olb y Source.olb)
Elementos para introducir alimentacin, niveles lgicos
G , SHIFT + G , Place > Ground (elementos en las libreras Capsim.olb y Source.olb)
En Power y Ground encontraremos en las libreras diferentes grficos pero es importante ser conscientes de
que no significan nada por s mismos y que lo verdaderamente importante es el nombre que tengan de forma
predefinida o el que les demos si deseamos cambiarlo.
Se conectarn virtualmente de forma global sin necesidad de Off-Page Connectors a todas las redes de
cualquier pgina de diagrama a las que hayamos conectado un elemento de estas caractersticas con el mismo
nombre. Con lo cual se debe conectar en algn lugar, en cualquier pgina de circuito, al menos un elemento
de este tipo, a la red o pin donde supuestamente estar la seal que queremos distribuir por todo el circuito.
Tambin es importante saber que las conexiones a alimentacin de muchos chips (que permanecen ocultas en
el diagrama de forma predefinida) se conectarn virtualmente de forma global a redes con nombres
apropiados pero si las hacemos visibles deberemos conectarlas a redes o a elementos de alimentacin y masa.
Algunos elementos no tienen visible su nombre al insertarlo en el diagrama pero podemos verlo pulsando
dos veces sobre ellos en NAME aunque no es aconsejable modificarlo, basta con conectar el mismo
GND
smbolo en todas las redes que deseamos interconectar.
Resultan equivalentes ya de forma predefinida el primer smbolo lleva por nombre GND
Este smbolo es especial y a parte de poder usarlo en nuestro circuito para unir globalmente puntos
entre s, es necesario si pretendemos simular el circuito en OrCAD PSpice, ya que define un punto de
0
referencia de potencial 0, respecto al cual se medirn las tensiones simples que pidamos.
VCC

VCC_ARROW

VCC_BAR

son apropiados para renombrar ya que vemos en todo momento cual es su Alias; muy
tiles para definir diferentes alimentaciones o masas en el circuito +5v, -5V, GNDseal

Llegando a una conclusin: resulta prctico unir entre s en alguna pgina del circuito las seales que para
nosotros sean en realidad la misma y llevarlas, por ejemplo, a un conector de 2 pins donde luego
alimentaremos fsicamente el circuito. Definiendo VCC, GND y VDD, VSS, aunque creamos no
usarlas, nos aseguramos un correcto conexionado virtual (por Alias) de todos los pines de alimentacin
ocultos de los integrados que hayamos usado en el diagrama. Hay que tener en cuenta que si son o hacemos
visibles estos pins en los integrados ya no se conectarn virtualmente y habremos de ponerles un Net Alias,
conectarlos con un cable a alguna red, o conectarlos a elementos de VCC o GND en definitiva, conectarlos
VCC VDD +5V
a algn lugar apropiado utilizando cualquiera de las tcnicas disponibles.
1
2
J1
En el ejemplo tambin se han conectado los elementos HI y LO a
4k7
1
travs de resistencias de pull-up/pull-down a masa y alimentacin
VSS
2
pudiendo utilizar estos elementos a lo largo del circuito para introducir de
1
2
CON2
4k7
forma muy visual y compacta niveles lgicos en pines de integrados.
HI

LO

B , SHIFT + B , Place > Bus

Traza un bus. Es determinante asignarle un nombre (Net Alias) vlido del tipo puede llevar espacios
[0..7] o simplemente A[2..30], DSP A[1..20]... que defina las lneas que contiene.
Al hacer esto el bus se conecta por Alias con las redes de nombre DSP A0, DSP A1 , A2, A3
A30 (lneas con mismo nombre que el bus, sustituyendo [ ] por el nmero de cable correspondiente).
E , SHIFT + E , Place > Bus Entry
En teora se debe utilizar para sacar una lnea de un bus, conectando el bus entry entre el bus y una red con
un alias que coincida con alguna seal que contenga el bus (A0, A1), aunque en la prctica los Alias
de las redes ya las conectan entre s, con lo que el trabajar con el bus se convierte en pura esttica, pero es
muy recomendable ya que aade claridad y agilidad en la comprensin del diagrama.
Unir buses entre s se traduce en que todos ellos contendrn la totalidad de las seales que contenan
independientemente. Haciendo doble clic en un bus aparece una ventana Net properties en que se
mostrar una lista desplegable con los grupos de datos que corren por l.
Dando a un Page-off Connector un nombre vlido de tipo bus (A[0..3]) nos permitir, al unirlo a un bus
que contenga dicho grupo de datos, trasportarlo a otros puntos o pginas de diagrama.
En el ejemplo es slo por esttica la simetra. La conexin virtual se realizara igualmente con xito habiendo
hecho copy&paste de los mismos elementos, resultando sto muy cmodo al poder disear una estructura de
buses con sus respectivos Page-off Connectors y hacer
A0
A0
A1
A1
copy&paste de la totalidad o parte de la estructura en
A2
A2
todas las pginas o puntos de diagramas en los que
A[0..3]
A[0..3]
A[0..3]
A[0..3]
quisiramos distribuir las seales.
E , SHIFT + E

Inserta texto en el diagrama.

Place >
Incluyen elementos grficos no-elctricos en el circuito, pudiendo generar cajetillas, flechas etc.
Acceso de teclado polilnea: y. Todos ellos, una vez en el diagrama 3er botn Edit properties, podemos
asignarles patrones de lnea discontinua, recomendable para diferenciarse de cables del diagrama.

En la barra superior encontrars tpicos botones de zoom. Pero es mucho ms funcional conocer que
pulsando en el teclado i (zoom In), u o (zoom Out), realizaremos un zoom en el punto del diagrama
donde tengamos posado el cursor. Lo que nos permite desplazarnos gilmente entre puntos distantes de
extensos diagramas mediante zoom Out para tener una visin global del circuito, posar el cursor en la zona
del diagrama que nos interese y zoom In. Evitando con ello las ineficientes barras de desplazamiento en las
que deberamos actuar en una diferente para movernos en cada eje, aadiendo a la cuestin la posibilidad de
desorientarnos en el diagrama.
Tambin resulta muy til para desplazarse a travs del diagrama ir pulsando c , ya que acta moviendo el
diagrama para que el punto que sealbamos con el cursor quede en el centro de la ventana.

EL DISEO MODULAR
OrCAD permite dividir el circuito principal en mdulos, suponiendo esto mltiples beneficios:
-Depuracin ms sencilla de errores al poder verificar fcilmente el funcionamiento de cada parte del circuito
aisladamente bajo tests especficos, tanto con PSpice como implementndolo fsicamente.
-Sencilla reutilizacin de mdulos a la hora de disear futuros circuitos.
-Diagramas ms simples, ocultando subcircuitos en bloques de los que slo vemos pines de entrada y salida.
El diseo modular permite obtener diagramas ms claros y con menor probabilidad de errores, aunque es
responsabilidad del usuario la divisin inteligente del problema principal, diseando mdulos que satisfagan
las necesidades de cada subproblema. Buscando con ello la posible reutilizacin de cada mdulo en futuros
proyectos en los que se minimizar el tiempo de diseo al partir de mdulos ya diseados de los que
conocemos su correcto funcionamiento. As como conseguir ocultar la complejidad del diseo de bajo nivel
del circuito, pudindonos centrar en un anlisis ms global del correcto funcionamiento de un diseo
complejo en su totalidad. Todo ello podra llevarnos a sacrificar la optimizacin global del circuito a cambio
de comodidad y menor tiempo de diseo, sin embargo, no ha de ser as necesariamente.
Se diferencian dos maneras de disear modularmente:
-BOTTOM-UP: De abajo a arriba. Se disea un circuito, se definen sus entradas y salidas, y se empaqueta
todo ello en un mdulo para usarlo posteriormente como parte de otro circuito.
Place > Hierarchical Port (debes tener cargada la librera capsim.olb)
Los situamos en un circuito que deseemos tratar posteriormente como
PORTLEFT-R
PORTLEFT-L
un mdulo, conectndolos a las lneas de entrada (portright) y salida PORTRIGHT-R
PORTRIGHT-L
(portleft). Picando dos veces sobre ellos una vez insertados en el
diagrama, en la hoja de clculo que aparece es posible cambiar en la columna Type el modo en que acta:
Input, Output para as poder elegir el grfico que queramos independientemente de su funcin predefinida.
Place > Hierarchical Block
Una vez tenemos en el rbol del proyecto una carpeta que contiene un circuito con sus entradas y salidas
conectadas a hierarchical ports, crearemos una nueva hoja de diagrama en una nueva carpeta que
especificaremos como principal en la jerarqua: Make Root en el men contextual (3er botn sobre la
carpeta). En este nuevo diagrama en blanco nos dispondremos a disear un circuito en el que insertaremos un
mdulo que representar el circuito anterior pero del que slo sern visibles pines asociados a cada uno de
los hierarchical ports que definimos en l.
En el men que aparece fija Implementation Type en Schematic View y escribe en Implementation
Name el nombre exacto de la carpeta del rbol de proyecto que contiene el circuito que deseas que sea
representado por el mdulo. En Reference debes dar un nombre al mdulo del tipo Nombre_1 ya que
una vez en el diagrama, al copy&paste el mdulo, se crearn respectivamente Nombre_2, Nombre_3
Una vez pulsas OK en la ventana slo queda trazar en el diagrama el rectngulo que representar el mdulo
en el que aparecern automticamente tantos pines como hierarchical ports tenga el circuito que representa.
-TOP-DOWN: De arriba a abajo. Primero se define el mdulo
y tenindolo seleccionado
se le
aadirn pines con el nombre y funcin que deseemos aunque an no exista el circuito a cuyos hierarchical
ports harn referencia. Posteriormente, cuando creamos necesario, al seleccionar un mdulo e intentar
descender en la jerarqua para ver el circuito que representa con View >Descent Hierarchy, se nos
ofrecer la creacin automtica de un nuevo Schematic con una pgina de diagrama con los hierarchical
ports correspondientes a los pines que definimos inicialmente en el mdulo. Entonces, partiendo de un
diagrama con slo hierarchical ports, crearemos un circuito al que unirlos que definir el interior del
mdulo. Para que al descender en la jerarqua se nos ofrezca la creacin del mdulo es imprescindible
que est situado en el circuito raz definido con Make Root en el rbol del proyecto.
En la prctica, se entremezclan ambas filosofas, pudiendo llevar paralelamente el diseo del interior de
mdulos y el diseo de los circuitos que los contienen. Tambin es posible utilizar un mdulo en la
construccin de otro, generndose jerarquas de dependencias que hay que tener cuidado en respetar.
Los pines pueden ser simples (scalar) o de bus (bus) con un nombre adecuado (A[0..4]) pero los
mdulos con pines-bus no son soportados por Layout sino por herramientas ms potentes de OrCAD.
8

TIPOS DE DISEO SEGN SU ORGANIZACIN

Con los recursos presentados se puede recurrir a varias posibles organizaciones a la hora de trazar el
diagrama de nuestro circuito.
-Diseo plano
Rehusando del uso de bloques jerrquicos (mdulos) se pueden igualmente llevar a proyectos relativamente
complejos basados en un slo schematic (carpeta que contiene hojas de diagrama) valindose de Net alias,
buses y off-page connectors para distribuir ordenadamente el diagrama del circuito en las pginas que sean
necesarias.
-Diseo jerrquico
Conlleva la utilizacin de bloques jerrquicos. Sera equivalente a un diseo plano en el que se han
encapsulado zonas del circuito en mdulos. Es decir, en este tipo de diseo cada mdulo aparece una sola
vez en todo el diseo. En esta definicin entra la hipottica construccin de un mdulo a partir de un circuito
que contenga dos mdulos diferentes entre s.
-Diseo jerrquico complejo
En una jerarqua compleja un mismo mdulo puede aparecer repetidas veces a lo largo del circuito. Entrando
en esta clasificacin el utilizar en un circuito un mdulo que ha sido construido, entre otros elementos, a
partir de otros mdulos iguales entre s. O simplemente realizar un circuito a partir de copias de un mdulo
interconectadas entre s. Puede que haya mdulos que slo se utilicen una vez a modo de enmascaramiento
de zonas del circuito para ganar simplicidad en el diagrama, pero el diseo se considerar jerrquico
complejo con que una sola vez aparezcan aunque sea slo dos mdulos que hagan referencia a un mismo
schematic.
No se especifica en ningn lugar de Capture qu tipo de organizacin utilizamos, sin embargo, es algo
importante a tener en cuenta ya que al ejecutar muchos comandos del programa se nos dar a elegir entre
ejecutar la accin sobre Occurrences o sobre Instances y el programa siempre sugerir una por defecto
segn su criterio que marcar como preferida (Preferred) pero que no tiene por qu ser la opcin correcta
para nuestro caso. De hecho, si decidimos utilizar la opcin no marcada como preferida seremos alertados
con un warning. Elegiremos Occurrences cuando nuestro diseo sea plano o jerrquico no-complejo.
Una regla bsica para saber qu opcin escoger es elegir Occurrences siempre que en nuestro proyecto
aparezcan mdulos que hagan referencia a un mismo circuito, es decir, siempre que el diseo sea
jerrquico complejo. Una mala eleccin de esta opcin nos llevar a que los comandos generen resultados
incorrectos o indeseados sin reportar en ningn momento que se haya producido algn tipo de error.

EL DESARROLLO DE UN PROYECTO EN CAPTURE

Se proceder a describir la creacin de un diseo jerrquico complejo, describiendo paralelamente las

metodologas, opciones y conceptos relacionados con ello.
Crea un nuevo proyecto Analog or Mixed A/D y llmale sumador. Cambia el
nombre de la carpeta SCHEMATIC1 y llmale semisumador.
Los componentes utilizados en este diagrama los encontrars en la carpeta
/Orcad/Capture/Library/PSpice/ en la librera 7400.olb, o si utilizas una
demo en EVAL.olb. En el diagrama sealaremos con hierarchical
U1A
1
X
ports
las entradas X e Y, y las salidas S y C del circuito,
7408
3
2
asegurndonos mirando en las propiedades de los ports
U2A
U3A
7404
que su tipo (input/output) es el correcto.
U2B
1
7432
3
S
Los chips 7408 y 7432 y en general los chips con
7404
2
puertas lgicas y otros, contienen fsicamente dentro
U1B
4
Y
7408
6
del mismo encapsulado varias unidades de un mismo
5
elemento.
Por ello es importante la designacin que
U1C
9
indica
que
U2A, U2B y U2C estn dentro del chip U2.
7408
8
C
10
En el cuadro de dilogo que aparece al pretender
9

insertar un componente, en Parts per Pkg: se especifica el nmero de unidades de lo mostrado en el

grfico que hay fsicamente dentro de cada encapsulado, y en caso de haber varias nos permitir seleccionar
una de ellas mediante A, B, C. Tambin es posible cambiar la referencia de los componentes una vez
insertados en el diagrama, teniendo claro el significado de su nombre. Es importante tener presente lo dicho,
ya que en caso de haber insertado las 3 puertas del 7408 como U1A, U2A y U3A, estaramos utilizando 3
chips: U1, U2 y U3 de los que slo usaramos una de las 4 puertas lgicas que contienen. Tambin se habra
de tener en cuenta que no puede haber dos componentes con la misma referencia en todo el proyecto ya que
dara lugar a errores. Por ello, tanto Capture como Layout ofrecen modos de modificar las referencias de los
componentes de forma global de un modo cmodo y rpido para evitar duplicados de referencias as como el
desperdicio de chips al no distribuir correctamente las designaciones relativas a partes contenidas en un
mismo chip. Es decir, no resulta necesario prestar atencin a estos pormenores, teniendo presente que
debemos al terminar el proyecto hacer una verificacin global de estos temas, as como de otros posibles
errores de diseo, con cmodas y potentes herramientas que posteriormente se presentarn.
Una opcin resultara en desactivar la numeracin automtica de los componentes al insertarlos en el
diagrama desmarcando la opcin Options > Preferences > -pestaa-Miscellaneous > -apartado-Auto
Reference > [ ] Automatically reference placed parts; lo que visualmente nos recordara al ver las
referencias de los componentes U?A, U?A ... que al acabar el diseo habremos de asignar referencias de
forma global en todo el proyecto.
Ya tenemos el circuito semisumador definido. Ahora debemos crear el circuito
principal (sumador) a partir de mdulos basados en el circuito que acabamos de
crear (semisumador). Para ello crearemos una nueva carpeta: New Schematic
ponindole sumador como nombre, y dentro de ella una nueva hoja.
Al generar jerarquas hay que definir qu circuito ser el padre, por ello es necesario
clicar con el tercer botn en la carpeta sumador y pulsar en Make root para hacer
que el circuito que diseemos dentro de esta carpeta sea el principal; la carpeta raz de nuestro rbol se
marcar con una barra, diferencindola as de las dems.
Abrimos la hoja en blanco del diagrama del circuito sumador disponindonos a
insertar un mdulo.
En reference, el nombre en concreto de una copia del mdulo que se insertar en el diagrama, pondremos
semisumador_1 y elegiremos en Implementation Type la opcin Schematic View para especificar en
Implementation name el nombre del schematic del rbol del proyecto que queremos representar mediante
el mdulo, en este caso semisumador. Ya que nuestro mdulo engloba un diseo al que deseamos poder
acceder, pondremos Primitve siempre en No en estos casos.
Al pulsar OK slo quedar trazar el rectngulo que representar el mdulo y recolocar a nuestro gusto la
posicin de sus pines. Al seleccionar el mdulo y copiarlo (Ctrl+C) y pegarlo (Ctrl+V) sobre el diagrama,
veremos
cmo
automticamente
semisumador_1
aparece
con
nombre
semisumador_2
Cin
S
VCC
S
X
J?
J?
pero podremos observar cmo ambos
C
Y
J?
1
1
hacen referencia al mismo circuito
U?A
2
3
2
semisumador
A
1
2
semisumador.
7432
3 Cout CON2
1
CON2
semisumador_2
2
Los
elementos nuevos que aparecen en
CON3
S
X
el circuito son conectores y los podrs
B
C
Y
encontrar en la librera:
semisumador
Orcad/Capture/Library/Connector.olb
Al ser este circuito (sumador) el padre, al definir en l las lneas VCC y GND nos aseguramos que llegan a
todos los circuitos hijos contenidos en los mdulos que penden de l. En este caso se conocen las lneas de
alimentacin necesarias pero ante la duda, como ya se explic, se definiran todas las seales tpicas.
Teniendo seleccionado un mdulo, presionando Alt+D ( View > Descend Hierarchy) veremos al circuito
al que hace referencia, y estando en l presionado Alt+A ( View > Ascend Hierarchy) subiremos en la
jerarqua volviendo al circuito original. Esto resulta til para moverse gilmente en jerarquas extensas.
Como se procedi a crear el sumador a partir de dos semisumadores, se podra crear un sumador de 2 bits a
partir de dos sumadores creando un nuevo schematic y definindolo como raz del proyecto y haciendo el
montaje en su hoja de diagrama. Pudiendo de esta manera definir jerarquas inmensamente complejas de
forma clara y sencilla pero ello se evita en este ejemplo para no obtener luego una placa en Layout
demasiado grande que dificulte mostrar claramente las tcnicas de trazado.
10

TERMINANDO LOS DIAGRAMAS DEL CIRCUITO

La ventana Session Log resulta til para ver de forma rpida algunos informes. Si no est visible hazla
aparecer en Window > Session Log. Es una ventana propensa a llenarse de infinidad de lneas que impiden
ver con claridad las pertenecientes al informe que acabas de realizar, as que es til conocer que pulsando
sobre la zona de texto, a parte de poder modificar a mano lo que aparece, es posible limpiar la ventana por
completo pulsando Ctrl + Supr, algo muy recomendable antes de ejecutar cualquier accin que vaya a
escribir en ella algo que deseemos consultar.
Obteniendo diagramas sin errores
Tools > Annotate... Para poder seleccionar esta opcin debes tener resaltada alguna carpeta u hoja
de diagrama de la ventana donde se muestra el rbol del proyecto (pestaa File).
Una manera sencilla de asegurar que no habr referencias duplicadas ni partes de chips desaprovechadas es
resetear todas las referencias del proyecto y luego hacer que tomen referencias secuenciales. Para hacerlo
ejecutaremos Annotate una primera vez con Reset part references to ? teniendo activado Update Entire
Design y Update Occurrences ya que el proyecto de ejemplo usa repetidas veces un mismo circuito a
travs de mdulos. Luego ejecutaremos una segunda vez Annotate de la misma manera pero activando
Incremental reference update. Si cometemos equivocaciones al escribir las referencias puede que en
ocasiones sea necesario resetearlas por seguridad dos veces, por references y por occurrences. Sera
suficiente con realizar una sola vez el proceso al terminar el diseo siendo innecesario el primer paso en que
se resetean las referencias si tenemos activada la opcin que deshabilita la numeracin de los componentes
de forma automtica al insertarlos en el diagrama.
Tools > Design Rules Check... Igual que con Annotate es necesario tener resaltado algo en el rbol
del proyecto para poder usar esta funcin.
Es posible activar la comprobacin de multitud de aspectos y definir reglas para determinar qu es y qu no
es correcto, dejando crculos a lo largo de todo el diseo indicando el lugar de errores o warings de diseo.
Aunque los valores por defecto suelen ser adecuados, en la pestaa ERC Matrix se puede definir cmo
deseamos juzgar las interconexiones entre cada tipo de pin (Input, Open Collector...) o elementos. Picando
en las celdas de las intersecciones de filas y columnas podremos especificar que en el informe se juzgue la
interconexin de incorrecta (E: error) o que genere un aviso (W: warning).
En la pestaa Design Rules Check es til asegurarse de marcar como mnimo Create DRC markers for
warnings para que se resalten con crculos en el diagrama tambin las advertencias, a parte de los errores
que siempre se resaltan de forma predefinida, y tambin: Check hierarchical port connections,Check offpage connector connections, Report identical part references y Report invalid packaging.
La dinmica de uso bsica de este comando es ejecutarlo y estudiar los crculos de alerta que aparezcan por
el diagrama, as como leer el informe que aparecer en la ventana Session Log. Una vez hayamos
corregido los posibles errores marcados como errores o warnings, y nos hayamos asegurado de que los
dems warnings no suponen un error de diseo podremos seleccionarlos y borrarlos son Supr como un
elemento del diagrama cualquiera, o podremos ejecutar de nuevo el comando Design Rules Check
activando la opcin Delete existing DRC markers para eliminar todos los crculos tanto de error como de
warnings que haya dispersos por todo el proyecto.
Obteniendo una lista de materiales
Teniendo seleccionado algn schematic u hoja de diagrama en el rbol del proyecto, picaremos en Tools >
Bill of materials para acceder a la ventana del comando. En la lista que se obtendr como informe se
pueden llegar a ver muy claros posibles errores cometidos a la hora de asignar las referencias con Annotate al
ver menos elementos de los que tendra que haber al no haber sido contabilizados los de posibles mdulos
enlazados a un mismo circuito. Tambin en este comando habremos de tener cuidado, en el caso del ejemplo
especificaremos Use Occurrences y Process entire design. Es til marcar la casilla View Output para
ver mejor el informe al abrirse un editor de texto de tu sistema.
Algo digno de comentario es la cajetilla de texto Combined property string que define el formato de cada
lnea del informe con la lista de componentes. La cadena predefinida suele considerarse mejorable, podra ser
mejor sustituir la cadena por algo as: {Item}.-\t{Quantity}x\t{Value}\t{Reference}.
11

DE CAPTURE A LAYOUT
A la hora de pretender implementar fsicamente un circuito es necesario conocer cmo se habr de adaptar la
placa para la colocacin de cada componente. A esta informacin se le llama footprint y puede incluir
informacin relativa a la posicin, forma y tamao de las huellas de metal y agujeros necesarios para sus
pines o elementos de sujecin, la numeracin de pines para definir la correspondencia con los pines en el
diagrama, serigrafa descriptiva etc De hecho, un footprint en OrCAD Layout podr contener
prcticamente los mismos elementos disponibles de los que dispondremos para disear la placa.
Cada componente que hayas usado en tu diagrama deber tener asociado un footprint adecuado, entendiendo
que muchos componentes diferentes pueden necesitar uno mismo al poseer idntico encapsulado o alguno
compatible. Dicha asociacin puede realizarse tanto en Capture como en Layout.
En Capture deberemos conocer exactamente la referencia del footprint que deberemos asociar a un
componente ya que no podremos previsualizarlo ni examinar sus medidas para verificarlo. En Capture no se
dan grandes facilidades para cambiar los footprints asignados a cada componente mas que picando con el 3er
botn sobre l y pulsando en Edit Properties donde en la columna PCB footprint de la tabla que
aparece podremos alterar la cadena de texto referente al footprint en concreto que tenga asociado. No
podremos previsualizarlo, ni siquiera tener certeza de que exista un footprint con un nombre como el que all
escribamos. Por ello, no es aconsejable pretender gestionar la asignacin de footprints con medios tan
precarios, sin embargo resulta muy til si los elementos de las libreras de componentes que utilizamos ya
tienen asignados footprints adecuados en sus propiedades, ya que ello se traduce en no ser necesario un
riguroso examen de esta cuestin tan crtica que podra llevar a realizar placas en las que no pudiramos
posicionar fsicamente los componentes de forma correcta.
Evitando arriesgarnos a escribir en las propiedades de los componentes nombres de footprints inexistentes,
podemos verificar los footprints que de forma predefinida tienen asignados los componentes de nuestras
libreras ya que suelen llamarse de formas muy descriptivas, mediante nombres de encapsulados estndar o,
por ejemplo, en los footprins de Layout con cadenas de texto llenas de datos que podemos analizar.
Por ejemplo: DIP.100/14/W.300/L.800 encapsulado DIP, dos filas de pines.
-DIP.100 Separacin entre pines: 100 mills (milsimas de pulgada), es decir, el estndar de 2.54 mm.
-14
n de pines.
-W.300
(Width, ancho) Algo muy grfico sera imaginar que en una placa preperforada estndar de
2.54 mm (100 mills) quedara una tira de agujeros entre las dos tiras de pines.
-L.800
(Long, longitud) Tiene 14 pines, 7 a cada lado, la separacin entre pines es de 100 mills, con
lo cual en suma, a lo largo, entre pines hay 600 mills. Se deduce que dicho footprint corresponde a
encapsulados que sobresalen 100 mills (2.54 mm) a lo largo en ambos lados, ms all de los pines.
Si no se dispone de libreras de componentes para Capture con footprints asignados en sus propiedades
adecuados para los encapsulados que utilizaremos o no estamos familiarizados con la nomenclatura de los
footprints para comprobarlos por su nombre, en Layout de podrn crear, editar o visualizar footprints para
conocer sus caractersticas, supliendo correctamente las exigencias de los componentes de nuestro proyecto.
Creando una lista de conexiones
Una vez tenemos un diagrama libre de errores podremos crear con xito una lista de conexiones para
comenzar a trabajar en OrCAD Layout. Teniendo activado algn schematic en el rbol del proyecto, yendo a
Tools > Create Netlist... aparecer una ventana con mltiples pestaas ofreciendo la creacin de muchos
tipos de netlists (lista de conexiones). Elegiremos la pestaa en que pone Layout.
En la cajetilla de texto PCB Footprint Combined property string especificaremos el nombre la propiedad
de nuestros componentes (columna en la tabla de propiedades) donde definimos que est contenida la cadena
de texto referente al footprint. El valor por defecto {PCB Footprint} es adecuado si los componentes han
sido extrados de las libreras de serie que vienen con OrCAD, sin embargo si usamos libreras de otras
fuentes podramos necesitar cambiarlo.
Es muy importante User Properties are in ya que har que a la hora de crear la placa en OrCAD Layout
se requieran plantillas en inches o mm. Elegiremos User Properties are in mm.
Deberemos especificar una carpeta de creacin del Sumador.MNL (para tenerlo localizado, preferentemente
la misma carpeta donde hayamos guardado el archivo del diseo de los diagramas) que contendr la lista de
componentes con sus referencias (nombres), las interconexiones entre ellos etc
12

ORCAD LAYOUT
A la hora de crear una placa en OrCAD Layout entra en juego un proceso llamado AutoECO que permite
generar un archivo.MAX donde se guardar toda la informacin de nuestra placa a partir de fusionar la lista
de conexiones obtenida de Capture, con los footprints de los componentes, junto con otros datos necesarios
para un correcto paso del diagrama electrnico al diseo fsico del circuito.

Tipos de archivos relacionados con Orcad Layout

-Lista de conexiones.
archivo.MNL
Capture genera un archivo con toda la informacin del diagrama electrnico que en l hubimos diseado,
incluida informacin relativa a los componentes, como sus footprints y otras propiedades.
-Ficheros de estrategias.
archivo.SF
En realidad existen dos variedades de este tipo de fichero que comparten la extensin .SF entre los que
proporciona OrCAD: los ficheros de estrategias de trazado y los de posicionado (cuyos nombres comienzan
por las letras PL). Son archivos que podemos cargar en cualquier momento cuando trabajamos con la
placa y que se sobrescribirn slo permaneciendo en memoria el ltimo que hayamos cargado. Cada fichero
de estrategias optimiza respectivamente el posicionado automtico de componentes o el trazado automtico
de pistas para unas condiciones determinadas (ayuda del programa para consultar archivos SF disponibles).
De forma predefinida se carga siempre al crear una nueva placa el archivo STD.SF, aunque tambin es til
cuando se tienen problemas al haber ocultado objetos en la placa ya que al cargarlo har todos los
objetos de la placa visibles.
-Plantillas de tecnologa.
archivo.TCH
Engloban dentro de s informacin de ficheros de estrategia y posicionado, con lo cual se reescribirn esta
clase de archivos al cargar una plantilla de tecnologa. A parte, al cargarlos se definen las capas de la placa y
sus nombres, as como algo muy importante: las restricciones de espaciado entre elementos del circuito.
Tambin se sobrescribir la informacin relativa a las rejillas que restringen el posicionado de todo elemento
en la placa. En resumen, entre otros aspectos, son medidas que definen la complejidad de la placa fijando el
nmero de capas as como la densidad del circuito. Existen muchos archivos disponibles (mirar ayuda del
programa), aunque dos de ellos son especialmente dignos de comentario:
Default.TCH : Placa a dos caras en que puede pasar una pista entre pines de encapsulados DIP estndar.
Metric.TCH : Igual que default.tch pero adecuada para listas de conexiones (archivo.MNL) con medidas en
milmetros en vez de en milipulgadas.
-Plantillas de placas.
archivo.TPL
Engloban dentro de s una plantilla de tecnologa pero tambin pueden contener un borde placa as como
cualquier elemento que marquemos como no elctrico, ya que de otra manera se perdera en el proceso
AutoECO de creacin de una nueva placa. OrCAD proporciona plantillas de placa basadas en default.tch.
Los ficheros y plantillas que proporciona OrCAD estn en el directorio ...Orcad\Layout\Data
Para cargarlos fuera del proceso AutoECO basta con ir a File > Load...
El usuario puede crear sus propias plantillas de placa, de tecnologa y ficheros de estrategia. Todas las
modificaciones que cada uno de estos archivos al cargarse hace en el funcionamiento del programa se basan
en la manipulacin automtica de datos y opciones que tambin son editables por el usuario a travs de los
mens. Todo se traduce en modificar manualmente las opciones del programa, pudiendo cargar antes algn
archivo del que nos interese gran parte de las modificaciones que efecta, y cuando hayamos modificado
todo lo que quisiramos modificar slo tendremos que ir a File > Save As... y cuando aparezca el clsico
cuadro de dilogo para guardar slo tendremos que especificar la extensin del archivo en la lista
desplegable (tpl, tch, sf) para que se guarden en l los datos apropiados.
-Archivo de placa.
archivo.MAX
En un inicio es creado por el proceso AutoECO y en l se guardar toda la informacin contenida en los
archivos especificados (TPL, TCH, MNL). Posteriormente se convertir en nuestro archivo de trabajo al
almacenar nuestro diseo de placa por completo, incluyendo los trazados de las pistas.
13

La importancia de los footprints

Puede que al iniciar el programa se nos ofrezca directamente la creacin de un nuevo proyecto, pulsa en
cancelar si es as.
Al crear una nueva placa se pedir que se proporcionen footprints adecuados para los componentes que no
tengan uno asignado correctamente en la lista de componentes, por ello, antes de afrontar el proceso
AutoECO (creacin de la placa) estara bien familiarizarse con la librera de footprints.
Tools > Library Manager. Podrs ver el conjunto de libreras disponibles en la lista Libraries. Si
seleccionas alguna de ellas vers en la lista Footprints los elementos que contiene y seleccionando alguno
de ellos podremos visualizarlo en la ventana.
Es posible conseguir libreras de footprints de mltiples fuentes as como crear nosotros mismos los que
necesitemos. En principio de entre las que vienen de serie con Layout se citan algunas libreras que
contienen elementos de uso comn:
-DIP100T: chips estndar con dos hileras de pines que atraviesan la placa.
-SIP: conectores en hilera de 2.54mm para conectores placa a placa, alimentacin
-TM_CAP_P: componentes de dos pines con polarizacin.
-TM_DIODE, JUMPER: para diodos, resistencias, jumpers
-TO: para transistores
Podremos a simple vista observar la distribucin de pines de los componentes a travs del Library Manager
pero es importantsimo ser conscientes de las dimensiones a la hora de decidir si un footprint es adecuado
para un determinado componente fsico. Para ello es recomendable guiarse por la rejilla visible (la marcada
por puntos blancos en el diagrama) y para distancias grandes: Tool > Measurement > Select Tool
Existen muchas libreras; es provechoso asegurarse de que no existe en ellas el footprint que necesitamos
antes de disponernos a crear nosotros mismos uno que se ajuste a las necesidades de un componente. A
travs del Library manager se podrn crear o localizar los footprints que necesitemos y dicha tarea podr ser
llevada a cabo previamente o durante el proceso de creacin de la placa ya que el proceso se ve interrumpido
y ofrece el acceso a las libreras de footprints cada vez que un elemento en la lista de componentes
(archivo.MNL) no tiene asignado un footprint o es incorrecto por algn motivo.

Rejillas
Al trabajar en OrCAD Layout se ha de tener presente que todo elemento en la placa: contorno de placa,
footprints, textos slo se podr situar en los puntos en que coincida el punto de referencia del objeto con
un punto de la rejilla correspondiente que restrinja la posicin de dicho tipo de objeto.
Existen diferentes rejillas que restringen la posicin de diferentes tipos de objeto. Cada placa que diseemos
tendr un conjunto propio de medidas para sus rejillas, as como cada footprint individual tambin.
Aunque en la placa veremos los footprints como unidades compactas, en su creacin o edicin podremos
observar que cada uno de ellos tiene definidas sus propias rejillas sobre las que se apoyan todos los
elementos que lo componen, distribuidos en capas tambin; un footprint viene a ser como un pequeo diseo
de placa incrustado en el diseo principal.
Teniendo el diagrama del proyecto o el esquema de un footprint, abriendo el Library Manager, y en
definitiva cualquier tipo de plano en la ventana activa, yendo al men Options > System Settings
podremos ver la informacin relativa a sus rejillas, es decir, la longitud de arista de las celdas de cada rejilla
y las unidades de medida del nmero especificado.
Los tipos de rejillas (Grids) existentes son:
-"Visible grid": La formada con puntitos blancos. Si mide 0 se hace invisible.
Resulta muy til como referencia visual de medida al conocer la separacin entre puntos.
-"Detail grid": Situacin de textos y obstculos.
-"Place grid": Situacin de componentes.
-"Routing grid": Situacin de esquinas en las pistas al trazarlas.
-"Via grid":
Situacin de las vas (agujeros que comunican dos pistas de diferentes capas del circuito).
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Las medidas de las rejillas evitaremos definirlas arbitrariamente. Unas sencillas recomendaciones ayudan a
decidir unas medidas adecuadas si decidiramos modificar las que defini la plantilla de tecnologa cargada:
Routing = Via : Para aumentar la eficacia en el trazado.
Place = k Rounting&Via : Ya que as los pines tendern a coincidir con las pistas y las vas.
Rounting 5 mils : Si fuera ms pequea dara problemas en OrCAD Layout.
Detail 1 mil : Se pueden especificar valores bajos para situar con precisin textos y obstculos.
Para especificar los valores de las rejillas debemos elegir la unidad de medida en que queremos que sean
interpretados. Existe una gran tendencia a especificar las medidas en los diagramas de footprints en pulgadas
(inches) y unidades derivadas, as como tambin las medidas relativas a los encapsulados en los
datasheets que proporcionan los fabricantes (que necesitaremos para disear nuestros propios footprints).
Aunque decidamos realizar nuestros diagramas de circuito sobre rejillas definidas con medidas en sistema
mtrico (mm, microns), deberemos tener clara la equivalencia con el sistema de medidas americano
para ser capaces de poder validar correctamente los footprints que queramos aprovechar de las libreras de
OrCAD u otras, que seguramente estarn en inches o mils.
100 mils = 2.54 mm
1 inch
= 1000 mils (milipulgadas)
1 mil
= 25.4 microns (micrmetros)
Los fabricantes suelen utilizar valores enteros en mils en las medidas relativas a patillaje y encapsulado, con
lo cual, querer trabajar con unidades mtricas al trabajar con footprints nos obliga a trabajar con medidas
decimales, prcticamente siempre aproximadas. Lo ms prctico acaba siendo asumir desde el principio
que es preferible que en el diseo o modificacin de un footprint trabajemos con el sistema de medidas
americano. Los tpicos 2.54 mm equivalen a 100 mils.

Tablas
En el botn situado en la barra superior de la ventana encontraremos un men contextual para acceder
rpidamente a las tablas ms usuales tambin accesibles junto a otras muchas a travs de "View > Database
Spreadsheets... > y Options > ....
Cuando estemos viendo una tabla podemos editar el contenido de las celdas pulsando dos veces sobre ellas
con el ratn aunque tambin es posible aplicar mltiples opciones sobre los datos que se mostrarn al pulsar
el tercer botn. Es til saber que todo ello tambin puede aplicarse a una fila o columna pulsando sobre las
cabeceras o incluso sobre toda la tabla pulsando sobre la celda muerta en la esquina superior izquierda. Es
posible seleccionar varias celdas, as como filas o columnas, manteniendo pulsada la tecla Ctrl, luego 3er
botn y generalmente Properties.. Ctrl+E para que aparezca una ventana donde modificar las opciones.
Orcad Layout es un programa complejo, a continuacin se describirn algunas tablas elementales accesibles
a travs del botn de la barra que encabeza esta seccin:

> PadStacks : En esta tabla se pueden ver y editar las dimensiones de todos los pads (huellas de
metal para cada pin) que aparezcan en el diseo. Podemos definir las dimensiones que tendr un mismo pad
dependiendo de en qu capa haya sido colocado. Cuando trabajamos en una placa el primero que aparece
VIA1 es el pad utilizado por defecto para los cambios de cara; cuando deseemos modificar sus
dimensiones deberemos hacerlo en las capas TOP y BOTTOM, y si deseamos que sea circular y no
elptico deberemos dar el mismo valor a Pad Width / Height. En esta tabla tambin aparecern los pads
pertenecientes a cada uno de los footprints que hayamos utilizado en nuestra placa.

> Strategy... > Route Pass: Cada fila representa uno de los intentos secuenciales a la hora de trazar
cada una de las pistas en el proceso de trazado automtico. En la columna Via Cost si damos valores altos
el programa evitar utilizar vas (cambios de cara) resultando de ello trazados de pistas ms complejos.

> Strategy... > Route Layer: En la columna Cost podemos especificar la preferencia a la hora de
trazar en una u otra capa por el trazador automtico; cuanto ms bajo sea el valor, ms preferente.
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> Strategy... > Route Spacing: Nos permite especificar el espacio que queremos imponer entre

distintos elementos de la placa en cada capa en particular; restricciones que el trazador automtico respetar.

> Layers: En esta tabla, en la columna Layer Hotkey, podremos ver el acceso de teclado
correspondiente para seleccionar cada capa cuando estemos trabajando con la placa. Y en la columna
Layer Type especificaremos cmo queremos tratar cada capa:
-Routing Layer: Se trazarn pistas en dicha capa.
-Unused Routing: No se trazarn pistas en dicha capa.
-Jumper Layer: Slo se permitirn jumpers (puentes), trozos de hilo rectos que unen dos puntos de otra capa.

> Nets: Es una tabla importante ya que en ella definiremos entre otros aspectos el grosor de cada red
de nuestro circuito, solindose asignar un grosor mayor a las redes de alimentacin y masa.
En width MIN, CON, MAX definiremos el grosor mnimo, habitual y mximo de cada red. Si queremos
deshabilitar o no el poder trazar en una capa Rounting Enabled o en Weight especificar la preferencia a
la hora de trazar una determinada red, cuanto ms alto el valor, ms preferente.

Qu plantilla de tecnologa elegir

Segn la documentacin, la plantilla de tecnologa Default.TCH establece los siguientes valores:
- nodos (huellas para los pines en los footprints y las vas): 62 mils ( ~ 1.57 mm).
- Ancho de pistas: 12 mils ( ~ 0.3 mm).
- Separacin entre pistas y pines u otros elementos: 12 mils ( ~ 0.3 mm).
Segn dichos datos se puede calcular fcilmente como pasa justa una pista entre dos pines distanciados 100
mils (2.54 mm): [62 mils / 2](radio de pad) + [12 mils](separacin) + [12 mils](pista) + [12 mils](separacin)
+ [62 mils / 2](radio de pad) = 98 mils < 100 mils (separacin entre pines).
Pero si observamos en la tabla PadStacks las medidas de los pads de los footprints DIP14
correspondientes a nuestros chips podramos ver que dichos pads en concreto medirn 58 mils de dimetro,
con lo cual podramos aumentar el ancho de pista permitiendo an as pasar una pista entre pines separados
100 mils. El clculo sera: 100 58 12 12 = 18 mils (~ 0.46 mm) podra tener como mximo una pista
para pasar entre los pines, un grosor ms adecuado para procesos de revelado precarios.
La plantilla de tecnologa Default.TCH trabaja con unidades del sistema americano ( mils / inches ),
por ello requiere que cuando se pretenda crear una placa a partir de dicha plantilla la lista de conexiones
(archivo.MNL) proporcionada tambin est en unidades americanas.
Al igual que en el diseo de footprints, en el de placas sera preferible trabajar siempre en mils ya que se
evitara trabajar con medidas decimales en mm a menudo redondeadas, trabajando as con nmeros enteros
en mils evitando posibles imprecisiones. Al utilizar mils en nuestra placa tambin resulta ms sencillo que al
definir las rejillas coincidan con la de los footprints al estar stas definidas en mils, pudiendo as garantizar
con facilidad que la rejilla de trazado Routing coincidir con las posiciones de los pads de los footprints.
Pero aun los aspectos negativos que puede suponer trabajar en mm a menudo se escoge trabajar con ellos en
el diseo de placa por ser una unidad de medida con la que se est familiarizado permitiendo ser conscientes
de cuestiones dimensionales intuitivamente.
La plantilla de tecnologa basada en unidades del sistema internacional es Metric.TCH y necesita a su
vez de listas de conexiones en mm. En teora establece los siguientes valores:
- nodos (huellas para los pines en los footprints y las vas): 1.575 mm
- Ancho de pistas: 0.254 mm
- Separacin entre pistas y pines u otros elementos: 0.254 mm
Se puede comprobar que las medidas garantizan que pueda pasar una pista sobradamente entre dos pines
separados 2.54 mm (100 mils). Si observamos las medidas de los pads de los footprints de nuestros chips
comprobaramos que miden 1.473 mm, lo cual significa que el grosor de pista se puede aumentar sin impedir
que puedan pasar entre los pines: 2.54 0.254 1.473 0.254 = 0.559 mm, es decir, podramos definir
pistas de 0.5 mm de ancho dejando margen.
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Capas
El diseo de la placa posee numerosas capas superpuestas. Cuando se inserta cualquier tipo de objeto en la
placa se apoya sobre una de ellas. Cada capa tiene multitud de propiedades como son el color con el que se
visualizarn los elementos que incluyamos, medidas relativas a las pistas que se tracen por ella
Podras moverte por las capas a travs del SelectBox de la parte superior de
la pantalla aunque es ms prctico utilizarlo solamente para asegurarnos en un simple vistazo de qu capa
est activa, valindonos de los accesos directos de teclado para seleccionar la capa deseada.
En la tabla Layers (shift+Y) podremos observar en la columna Layer Hotkey las combinaciones de
teclas que harn que cada capa se pinte en primer plano en la ventana, siendo las teclas ms importantes a
recordar: 0:Global, 1:TOP, 2:BOTTOM. Podremos hacer/deshacer invisible la capa activa
pulsando la tecla - . Se indicar que la capa es invisible mediante el rallado en el SelectBox.

Sobre la visualizacin
La tecla Inicio repintar sobre la ventana todas las capas marcadas como visibles en sus propiedades.
La tecla backspace [] limpiar la ventana por completo, dejndola negra por defecto.
Al pasar objetos o herramientas por encima de zonas de la placa es posible que dichas zonas queden borradas
y necesitemos repintar capas para no desorientarnos, lo cual no interferir en el uso de la herramienta que
estemos utilizando. Tambin puede ser til si deseamos mostrar una/s capas en concreto para una operacin
determinada, con lo cual no nos interesara hacerlo de forma definitiva modificando propiedades de
visualizacin de las capas.
En esta tabla podremos alterar el color de cada una de las capas as como ocultarlas pulsando - al
seleccionarlas, indicndose mediante el rallado del cuadro de color que la hemos hecho invisible.
Por un lado, para ver ms claramente en el plano de la placa los datos que nos interesan podramos
decidirnos por ocultar ciertas capas. Pero si deseamos simplemente mostrar una/s capas en concreto sin ser
de forma tan drstica como modificar sus propiedades de visualizacin, podemos hacerlo de forma muy gil
limpiando la pantalla con backspace [] y pulsando la tecla de acceso directo correspondiente a la capa que
deseemos ver.
Por otro lado, a la hora de manejar el zoom y la zona visible en la ventana de la placa tenemos
gran nmero de opciones. Entre ellas el usar la pequea ventanita en la zona superior derecha de
la ventana. El rectngulo amarillo representa el borde de la placa, el rectngulo rojo el rea que
estamos visualizando en la ventana. Si pulsamos en un punto desplazamos la zona que vemos en la ventana a
dicho punto, si arrastramos el ratn definimos una zona en la que hacemos zoom.
Sigue siendo vlido, como en Capture, hacer zoom in y zoom out con las teclas i y o. Tambin es vlido
desplazarse utilizando la tecla c que fijaba en el centro de la ventana el lugar del plano sobre el que
tuviramos el cursor. A parte, pulsando z seleccionaremos la herramienta de zoom con la que una
pulsacin de ratn tendr el mismo efecto que pulsando c en el teclado, pero seleccionando un rea del
plano se conseguir hacer zoom sobre la zona para que quede encajada en la ventana y algo muy
importante: se redefinir tambin la caja de Online DRC, es decir, la zona del plano en la que se
comprueban las reglas de diseo dinmicamente tras cada accin sobre la placa.

Creando la placa. Continuando el ejemplo del sumador.

A la hora de crear una placa es importante la coherencia entre las unidades de medida de la lista de
conexiones (archivo.MNL) y las plantillas que vayamos a utilizar (archivo.TPL archivo.TCH). Todos los
archivos deben estar en mm o mils; si las unidades no son homogneas se producir un error que
imposibilitar la creacin de la placa en el proceso AutoECO.
La lista de conexiones que se cre en este manual en Capture, se cre en mm ya que se especific la opcin
User Properties are in mm, con lo cual elegiremos tambin una plantilla de tecnologa en mm.
o File > New en Layout y proporcionaremos datos para que el proceso AutoECO pueda generar con
xito nuestra placa. Utilizaremos la plantilla Metric.TCH situada en ...Orcad\Layout\Data.
17

Especificaremos nuestra lista de conexiones Sumador.MNL y le damos nombre a nuestra

placa:Base.MAX.
Comenzar el proceso AutoECO que se interrumpir cada vez que se encuentre algn footprint incorrecto. Si
es as, aparecer una ventana indicando la referencia y tipo de componente que ha provocado el error y
ofrecindonos las siguientes opciones:
-Link existing footprint to component: Permite elegir de
entre las libreras un footprint que sepamos a priori que es
adecuado, ya que slo previsualizaremos los footprints sin
posibilidad de medirlos para asegurarnos.
-Create or modify footprint library: En el Library Manager
podremos crear o editar footprints, o asegurarnos de cuales de
las libreras son correctos para nuestros componentes al poder
examinar sus medidas, cosa que eligiendo la anterior opcin no
era posible. Una vez hemos creado nuevos footprints o validado
algunos dudosos ya existentes, al cerrar el Library Manager
volveremos a la misma ventana en la que podremos ahora elegir
el primer botn (Link existing footprint) para asignar el footprint elegido al componente.
-Defer remaining edits until completion: Se evita proporcionar al componente el footprint que demanda.
Elegir esta opcin lleva inevitablemente a no poderse crear la placa, obtenindose un informe detallado al
final del proceso AutoECO sobre qu componentes de nuestro circuito han provocado los errores.
Si aparece la ventana, picar en Link existing footprint to component y especificar los footprints:
-U1,U2,U3,U4: DIP.100/14/W.300/L.800 en la librera DIP100T
-CON3: SIP/TM/L.300/3 en la librera SIP
-CON2: SIP/TM/L.200/2 en la librera SIP
Una vez creada la placa se visualizarn los componentes dispersos sobre un fondo negro. Y sigue el tutorial:
Online DRC. Al estar pulsado se activa la comprobacin en tiempo real de todas las reglas de diseo
como son los espaciados que hayamos especificado que deben mantenerse entre elementos. Es sumamente
importante que est activada esta opcin cuando tracemos las pistas para no cometer aberraciones. Pero
mantendremos sin pulsar este botn temporalmente mientras recoloquemos los componentes si an no hemos
definido un borde para el circuito ya que no nos dejara mover los componentes ya que se considerara que se
intentan situar fuera de la placa.
Las reglas de diseo se comprueban dentro de lo que se llama la caja DRC; se redefine cada vez que
hacemos zoom o podremos definir exactamente su extensin tras pulsar la tecla B.
Select Component. En la barra superior es necesario picar en l para poder seleccionar los componentes
de la placa. Arrastrando el cursor podemos hacer selecciones mltiples de componentes. Tambin es posible
manteniendo Ctrl pulsado, ir clicando sobre los componentes aadindolos a una misma seleccin.
Selecciona a la vez todos los integrados y pulsando sobre la seleccin con el 3er botn, pulsa en el men en
Properties y pulsando en el botn Footprint para modificar el asignado si no es el que corresponde
(DIP.100/14/W.300/L.800
librera
DIP100T). Los conectores: CON3 y
CON2 en la librera SIP, footprints
SIP/TM/L.300/3 y SIP/TM/L.200/2.
Teniendo seleccionado un componente
podemos observar en el men que aparece
al pulsarle con el 3er botn que una de las
mltiples opciones es girarlo pulsando la
tecla
R.
Si
trabajramos
con
componentes de montaje superficial puede
que nos interesara cambiar de cara algunos
componentes
Opposite
T
para
distribuirlos entre las dos caras de la placa.
18

Iremos probando moviendo los componentes hasta colocarlos de manera que los hilos vayan lo ms directos
posibles a sus destinos para que resulte ms sencillo el trazado de las pistas, colocando los conectores en un
lugar accesible. Por esttica se suelen buscar las matrices y la simetra.
Creando el borde del circuito
Obstacle. Nos dispondremos a crear el borde de la placa; algo importantsimo crearlo en la capa
Global para lo cual pulsaremos 0 pudiendo ver en amarillo como se indica en el SelectBox de la barra
superior. Se pueden crear diferentes tipos de obstculos con esta herramienta; de forma predefinida se
utilizarn las caractersticas del ltimo obstculo creado o un borde de placa si no se ha creado ninguno
antes. Una vez seleccionada la herramienta deberemos picar en las esquinas del rectngulo que deseemos
realizar o proporcionar las coordenadas de los puntos tras pulsar la tecla de tabulacin; se ir creando en todo
momento un polgono cerrado. Si pulsamos Supr podremos eliminar vrtices y si pulsamos ESC o 3er
botn y en End Command se dar por terminado el polgono.
Es posible editarlo una vez creado picando sobre l con la herramienta Obstacle seleccionada y pulsando
el 3er botn vemos las acciones que podemos llevar a cabo, entre otras, muy til Segment S que nos
permitir arrastrar un segmento, o simplemente Supr para eliminar puntos o arrastrar y clic para aadir
nuevos puntos. Pudiendo as modificar el borde no siendo necesario pretender un trazo perfecto a la primera.
Teniendo la herramienta seleccionada, pulsando con el 3er botn y en New y otra vez 3er botn en
Properties veremos la ventana de configuracin de la herramienta para el nuevo obstculo a crear.
Con la herramienta seleccionada si pulsamos con el ratn se crear un punto para comenzar el polgono de
un nuevo obstculo pero si, en un inicio, arrastramos el ratn tras pulsar y generamos una caja de seleccin
es posible seleccionar un obstculo ya creado y 3er botn para, entre otras opciones, acceder a Properties
para modificar sus propiedades, como por ahora el ancho de la linea (Width) o el tipo de obstculo que
queremos que sea, en este caso Board outline.
En la fase de aprendizaje no conviene complicarse as que es mejor espaciar bien los componentes entre s y
crear un borde placa algo separado de los componentes, dejando para el futuro el preocuparnos del ahorro de
superficie a la hora de trazar la placa.
Si poseemos algo ms que una demo de Layout dispondremos de mltiples herramientas automticas, as que
podramos habiendo creado primero el borde del circuito y tras ello haber usado el comando Auto > Place
> Board para que se situasen de forma automtica todos los componentes de forma inteligente dentro del
rea de placa definida por el borde creado. Pudiendo haber bloqueado antes la posicin de algunos
componentes como conectores, marcando en sus propiedades Lock (se puede desbloquear el componente
seleccionndolo y aceptando desbloquearlo en el cuadro de dilogo que aparece) o Fix (para desbloquear el
componente se ha de desmarcar la opcin Fix en sus propiedades desde la tabla Components, con lo cual
resulta imposible desbloquearlo por error).
El origen de coordenadas
Para evitar errores, una vez definido, no debe cambiarse. Eligiendo la esquina inferior izquierda del borde de
la placa tendremos coordenadas positivas sobre ella: Tool > Dimension > Move Datum. Al no utilizar
mquinas CNC, slo influir en los valores informativos de las coordenadas del cursor.
Incluyendo taladros de fijacin en la placa
Incluiremos en las cuatro esquinas pads grandes para taladrar en ellos agujeros para tornillos de fijacin.
y 3er botn New. Es importante marcar la opcin Non-electric para que el componente no
desaparezca si utilizamos luego dicha placa como plantilla. Marcar la opcin Lock evitar moverlos sin
darnos cuenta. Picando en Footprint, dentro de la librera Layout encontraremos los elementos
MTHOLE1 los cuales corresponden a simples pads de gran tamao que ms tarde nos servirn para
taladrar sobre ellos los agujeros que ocuparn las fijaciones de la placa. El dimetro del pad de MTHOLE1
es de 2.79 mm, con lo cual resultar insuficiente para muchos tipos de fijaciones que requieren agujeros de 3
y 4 mm; para estos casos siempre podremos recurrir a editar los valores de la tabla PadStacks de
MTHOLE1 (seguramente en mils) y luego guardarlo en nuestra librera con un nuevo nombre como
PAD-4MM. Tambin sern necesarios pads grandes para usar como footprints en las conexiones monohilo
de banana. (se explicar ms adelante cmo generar footprints modificados).
19

Pin Tool. An no realizndose en el ejemplo, con esta herramienta podremos conectar los pads a masa
para que los tornillos de fijacin conecten con una carcasa metlica. Podremos especificar en las
propiedades del pin en Net name, el nombre de la red al que lo queremos conectar, por ejemplo GND.
Modificando el ancho de las pistas

> Nets Al haber creado la placa con la plantilla de tecnologa Metric.TCH, los anchos de las pistas
(mnimo, normal y mximo) de todas las redes valdrn 0.254 mm. Picando en la cabecera de la columna
Width Min Con Max la seleccionaremos y 3er botn para acceder a Properties Ctrl+E, definiendo
Min/Con/Max Width, todos a 0.5. Ahora aumentaremos el grosor de las pistas de las redes de masa y
alimentacin. Picando en las cabeceras de la filas correspondientes a VCC y GND valindonos de
mantener pulsado Ctrl para poder seleccionar ambas a la vez y en sus propiedades cambiaremos a 1 los
3 anchos. Con lo cual, las pistas de alimentacin y masa sern de 1 mm de grosor y las dems de 0.5 mm.
Definiendo valores de espaciado

> Strategy... > Route Spacing. Manteniendo pulsada la tecla Ctrl podremos seleccionar elementos
mltiples en la tabla. Pulsaremos sobre las cabeceras de las columnas y accediendo a sus propiedades en el
men que aparece al pulsar el 3er botn modificaremos los valores de la seleccin, conjuntamente.
-Track to Track, Track to Via, Via to Via, Via to Pad: (0.5) La separacin entre pistas y vas ser
igual al grosor definido antes para las pistas en general, 0.5 mm.
-Track to Pad: (0.254) Define la separacin entre las pistas y los pads. Es importante este valor ya que
depender de l, junto con el grosor de pista, poder pasar pistas entre los pines.
-Pad to Pad: (0.254) Para trazar es un valor que no nos influye pero si diramos un valor alto podra ser
posible que se reportaran errores al no respetar esta regla los pads de algn footprint.
Aumentando el dimetro de los cambios de cara

> Padstacks.
Nuestros cambios de cara se realizarn con un trozo de cable soldado a ambas caras del circuito como un pin
cualquiera que atravesara la placa, por ello se les dar el mismo dimetro que a los pads de los footprints.
Modificaremos Pad Width y Pad Height en las capas TOP y BOTTOM del primer elemento que
aparece en la tabla: VIA1, dando a las cuatro celdas el valor 1.473 (medida en mm).
Es importante recordar que en cualquier momento estamos en disposicin de crear una plantilla para
reutilizar parte de nuestro trabajo en placas futuras. Bsicamente los valores que se han modificado los
recogera una plantilla de tecnologa que podramos crear en File > Save As eligiendo la extensin .tch ,
as como ms adelante guardar nuestras preferencias en el trazado automtico, definicin de capas etc en
un archivo de estrategia *.SF. Es importante recordar que si deseamos guardar una plantilla de placa *.TPL
para reutilizar el borde de placa y algunos elementos como taladros de fijacin etc debemos recordar que
si no marcamos la opcin Non-electric en sus propiedades cuando intentemos crear una placa con dicha
plantilla el proceso AutoEco los eliminar.
Partiremos de este punto en sucesivos ejercicios para lo cual se ir guardando el mismo archivo base con
nuevos nombres, creando con ello copias a partir de las cuales trabajar. Por el momento, File > Save As
guardando con nombre Base.MAX.
Se comentan acto seguido las herramientas disponibles para trazar a mano, las mismas que podremos utilizar
para trazar de forma artesanal toda una placa, algo desaconsejable ya que suele resultar muy laborioso, o para
retocar el resultado del proceso de trazado automtico.

Herramientas de trazado manual

Todo los pines de nuestros componentes estarn unidos por unas lneas que indicarn todas las conexiones
pendientes por trazar. Bien se pueden utilizar las herramientas de trazado a mano para retocar detalles en un
trazado hecho de forma automtica como para trazar toda una placa o algunas pistas de forma totalmente
manual. Es muy importante cuando trazamos ser conscientes de en qu capa estamos hacindolo, nos lo
20

indicar el color de la pista que vayamos formando as como el SelectBox de seleccin de capa de la parte
superior de la ventana. Aqu ms que nunca resultar eficaz conocer los accesos directos de teclado que
ejecutan las opciones tambin accesibles desde el men que aparece al pulsar 3er botn cuando estemos
utilizando cualquiera de estas herramientas.
(
Online DRC. !! es importantsimo tener activada esta opcin siempre que tracemos ya que nos
impedir llevar a cabo acciones incoherentes o incorrectas, como cortocircuitos entre pistas,
solapamiento de componentes, situacin de elementos fuera de los bordes de la placa)
Add/Edit Route Mode. Cuando una conexin entre dos puntos del circuito est sin trazar esta es la
herramienta por excelencia para trazar la pista, tambin para mover vas Al pulsar sobre una conexin sin
trazar comenzaremos a trazarla definiendo un nuevo punto con cada pulsacin del ratn. En el men del 3er
botn utilizaremos opciones de forma muy habitual (aprndete los accesos directos) como lo son
UnRoute Segment G que nos permitir ir corrigiendo los tramos de pista que estemos haciendo, Add Via
V para cuando estemos trazando aadir una va para seguir trazando la pista por la otra cara, o Finsh F
para terminar el trazado de la pista con la forma que tenga el tramo de hilo sin trazar en ese momento.
Tambin podremos seleccionar la cara de la placa donde deseamos trazar la pista mediante los accesos
directos para acceder a la visualizacin de cada capa ([1] Top, [2] Bottom), con lo que si cambiamos de cara
cuando hemos comenzado a trazar en una pista, se incluir automticamente un cambio de cara.
AutoPath Route Mode. Viene a ser el equivalente al comando anterior pero segn dnde se pretenda
fijar un punto del trazado de una pista se mostrar el resto sin trazar siempre conectado al pin o va ms
cercano perteneciente a la misma red. Adems, retrazar toda la pista optimizando el recorrido a medida que
vayamos trazndola.
Edit Segment Mode. Nos permitir tras seleccionar un segmento de pista ya trazada, desplazarlo
manteniendo su direccin y las de los segmentos de pista a los que est conectado, varindose las longitudes
de los segmentos. Es muy til a la hora de hacer sitio en la placa previamente a pretender trazar o mover
otros elementos.
Shove Track Mode. Es utilsimo cuando queremos trazar una pista o desplazar una va sin querer tener
que hacerle sitio antes con Edit Segment Mode. Seleccionando una va y desplazndola repetidas veces
cerca de una pista, sta se ir moviendo alejndose en direccin opuesta.

El trazado automtico
Cuando nos disponemos a trazar de forma automtica debemos asumir que puede que por la disposicin de
los elementos, el espacio que hemos dejado entre ellos, el tamao de la placa, los valores que tengan todas
las tablas en Strategy etc, no se consigan trazar absolutamente todas las conexiones del circuito o
incluso se violen las imposiciones de espaciado y debamos hacer cambios y repetir el trazado automtico
para mejorar el resultado, o si son cuestiones no demasiado dramticas retocar a mano en vez de retrazar
automticamente toda la placa de nuevo.
El proceso de trazado automtico puede llegar a llevar un tiempo considerable, si deseramos
interrumpir el proceso slo habramos de pulsar la tecla ESC. Durante el proceso podremos ver en la
barra de estado inferior de la ventana los diferentes intentos que se llevan a cabo para trazar cada pista, de los
cuales entre los exitosos el programa elegir el mejor. Al terminar el proceso, sin embargo, puede no haber
podido trazar algunas zonas o pistas.
Las pistas de alimentacin y masa son ms gruesas que las dems, a parte son normalmente abundantes y
extensas debido a que muchos dispositivos o puntos en los circuitos suelen requerir conexin a ellas. Por
todo ello son ms difciles de trazar y tendran mayor probabilidad de quedarse sin trazar, siendo adems
complicado luego trazarlas a mano por su grueso y abundancia.
Para evitar estos problemas es til asegurar que las primeras pistas en trazarse sean las de masa y
alimentacin; entre otras, dos opciones:
21

a) Modificar las preferencias de trazado

> Nets La columna Weight de esta tabla especifica, como ya se dijo, la preferencia a la hora
de trazar cada red. Normalmente el peso de todas las redes es 50, ninguna tiene especial preferencia
sobre las dems. La filosofa ser dar mxima preferencia de trazado a las redes de alimentacin y
masa para que sean las primeras en trazarse por el trazador automtico para que si quedan redes sin
trazar nunca sean stas.
Seleccionaremos ambas filas, VCC y GND a la vez (manteniendo pulsada la tecla Ctrl), 3er
botn y Properties y especificaremos 100 en Weight. Ahora ambas redes poseern la mxima
preferencia de trazado.
b) Trazar primero las pistas de alimentacin y masa

> Nets La opcin Routing Enabled determina si una red se trazar o no cuando se ejecute el
trazador automtico. Todas las redes en un inicio tienen Routing Enabled en Yes.
Seleccionaremos ambas filas, VCC y GND, 3er botn Properties y desmarcaremos la opcin
Routing Enabled. En la tabla, seleccionando la columna de Routing Enabled y pulsando 3er
botn veremos que una de las opciones es Disable < > Enable cambiar el estado de todas las
celdas de la columna quedando el ruteado de todas las redes desactivado menos el de las redes de masa
y alimentacin. Entonces ejecutaremos el ruteador automtico y se trazarn las redes completas de
masa y alimentacin. Volveremos a la tabla y Disable < > Enable en la columna de Routing
Enabled haciendo que ahora sean todas las redes menos la de masa y alimentacin las que tengan
activado el ruteado. Ejecutaremos entonces otra vez el ruteador automtico para que se acaben de
trazar las pistas del circuito.
Se supondr que se ha realizado lo explicado en la opcin a), es ms prctico.
Volveremos a guardar File > Save Ctrl+S.
Y ya tenemos el archivo Base.MAX preparado para experimentar todo lo que deseemos a partir de l.

La fabricabilidad de nuestras placas.

Al crear nuestros prototipos teniendo a nuestra disponibilidad medios reducidos seremos incapaces de llevar
a la realidad diseos de placa que sin embargo s sera posible en la industria o con mtodos ms
sofisticados. Traducindose esto en que muchas placas en Orcad Layout no generarn ningn error de diseo
por bien que configuremos el programa pero sin embargo, teniendo en cuenta nuestros medios, podramos
haber cometido errores de diseo que imposibilitarn la creacin de una placa correcta.
Relativo a crear placas por ataque qumico
Nuestros procesos de insolado y revelado seguramente no sern los mejores. Por ello se debern evitar pistas
excesivamente finas ya que podran interrumpirse con facilidad. Tambin se debern garantizar unas
distancias mnimas entre pistas y elementos de cobre en general ya que podran darse cortocircuitos.
Puede resultar muy tedioso reparar manualmente una placa ya fabricada con algunos errores, o simplemente
puede significar tener que desecharla. Por ello es importante conocer las limitaciones del proceso completo
de revelado que vayamos a utilizar para definir las medidas de espaciado en nuestros diseos de placa.
La imposibilidad de metalizar agujeros
La metalizacin de agujeros es un recurso bsico con que se cuenta a la hora de disear placas a nivel
profesional pero normalmente muchas personas no tendrn acceso a modo alguno de metalizar agujeros en
las placas de sus prototipos. Hay que tenerlo muy en cuenta: es necesario ser conscientes de si podremos,
o no, llevar a la realidad cada uno de los detalles de nuestro diseo de placa.
La metalizacin de agujeros se utiliza para conectar pistas de diferentes caras de la placa, objetivo que
probablemente alcanzaremos mediante un trozo de hilo atravesando la placa soldado en ambas caras. El
problema es que este mtodo supone importantes inconvenientes respecto a la creacin de una placa
contando con los medios para metalizar agujeros:

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-Obstruccin del agujero impidiendo que pueda ocuparlo a la vez un pin

Esto significa que al no estar metalizados los agujeros, en un componente con pines que atraviesen la placa
stos slo se conectan a las pistas de la cara de la placa en que estn soldados. Esto repercutir en la
necesidad de incluir cambios de cara que podran ahorrarse con la metalizacin de agujeros al usarse como
va (cambio de cara) el agujero en el que se inserta el pin pudiendo conectarse pistas a l en ambas caras.
-Sobresalen por encima de la superficie de la placa
Debido a que utilizaremos cables soldados a ambas caras de la placa para realizar las vas, nos es imposible
situarlas debajo de los componentes ya que estos entonces no podran apoyarse sobre la placa. Nos veremos
obligados a desplazar las vas a claros de la placa donde podamos soldarlas convenientemente.
En este ejemplo el chip est situado en la cara superior y sus pines
atraviesan la placa y estn soldados a la cara inferior. Las pistas de
color azul corren por la cara superior y las rojas van por la inferior.
En este primer caso existen bastantes puntos por los cuales sera
imprescindible metalizar los agujeros para una correcta realizacin de la
placa. Se observa como los pines 1, 2, 4 y 5 se conectan a pistas de la
cara superior, sin embargo dichos pines estn soldados a la cara inferior, por lo tanto es necesaria la
metalizacin de dichos agujeros para que se realice una correcta conexin. Tambin se observa que hay un
cambio de cara bajo el chip, con lo cual dicho agujero tambin necesitara metalizacin ya que si soldramos
un trozo de cable no podramos situar el chip en dicha posicin.
En este caso es posible la realizacin de la placa sin metalizar los
agujeros, habiendo tenido en cuenta que los pines slo se podrn
conectar a las pistas a las cuales estn directamente soldados.
Se observa cmo se impone la conexin de los pines exclusivamente a
pistas de la cara inferior, aadiendo cambios de cara para permitir que
la pista siga su camino; y el cambio de cara que haba bajo el chip se
desplaza para poder apoyar el componente correctamente sobre la placa.
En el ejemplo anterior fue el usuario el que a mano tuvo que eliminar las cuestiones problemticas tras el
proceso de trazado automtico para permitir la realizacin de la placa sin metalizar los agujeros. No existe
una forma directa para que OrCAD Layout trate a los componentes al trazar de dicha manera. Si es una placa
pequea lleva poco tiempo retocarla a mano pero si no, resulta una tarea a menudo muy compleja.
La utilizacin de remaches para conseguir la metalizacin de agujeros
Existe un mtodo rudimentario y econmico por el cual podremos conseguir
metalizar agujeros, pudiendo disfrutar de las ventajas que ello supone a la hora
de fabricar prototipos de circuitos. Cuando trabajemos en un diseo de placa a
dos caras podremos utilizar los agujeros de los pines que atraviesen la placa
como vas de comunicacin entre pistas de ambas caras as como situar cambios
de cara bajo los componentes siempre que no necesiten un ajuste perfecto sobre
la superficie de la placa. Realmente el grosor del metal de los remaches es
despreciable. Con esto ya no sera necesario la creacin de footprints especiales,
resultando adems muchos ms compactas las placas resultantes.
En el esquema se observa el proceso. Se utilizan unos remaches especiales que
suelen ser baratos y se fabrican para diversos dimetros de agujero. La
herramienta para colocar y aplastar los remaches suele ser un poco cara y
relativamente difcil de encontrar, mejor buscar directamente en Internet en las
grandes compaas de venta de material para la electrnica.
La utilizacin de conos metlicos para los cambios de cara
Tambin existe otra solucin pero slo para los cambios de cara ya que obstruye el agujero. Se trata de
pequeos conos que se sueldan a cada cara del circuito una vez introducido en el agujero y que dado su
23

forma, en una de las dos caras del circuito no sobresale prcticamente nada sobre la superficie de la placa y
por tanto permiten la colocacin de componentes sobre ellos, y por la otra cara se apreciar la punta del cono
junto a los pines del componente. Son muy econmicos (1000u/15) y no necesitan de ninguna herramienta
especial para su colocacin.
Utilizando estos conos se podra permitir que el trazador automtico posicionase los cambios de cara bajo los
componentes, algo realmente til teniendo en cuenta que al no poder utilizar los agujeros de los pines que
atraviesan la placa como cambios de cara, se generarn gran cantidad de cambios de cara extra que al
poderse situar bajo los componentes dar como resultado la necesidad de menor superficie de placa para
contener el circuito.

Footprints modificados para regular el ruteado automtico

Hay una manera para hacer que este programa enfocado al diseo de placas a nivel profesional pueda servir
para realizar nuestros prototipos, considerando la ausencia de capacidad para metalizar agujeros.
Existen muchos tipos de obstculos que nos permiten imponer restricciones de trazado, definiendo zonas en
las que no debe haber cambios de cara, zonas donde no debe haber pistas en una determinada capa etc. La
solucin se basar en la creacin de footprints que incluyan los obstculos adecuados para que tras el trazado
automtico de nuestra placa no sea necesario modificar a mano masivamente el trazado de las pistas,
ahorrndonos tiempo y esfuerzo. Dichos footprints modificados los almacenaremos en una librera propia,
generndolos a partir de los footprints de las libreras que tengamos disponibles con lo que el trabajo es
mnimo ya que slo habremos de agregarles los obstculos. Con ello sern footprints que podremos
reutilizar, disponiendo adems de los originales intactos.
Tools > Library Manager. Se mostrar cmo editar un footprint para crear a partir de l uno que se
ajuste a nuestras necesidades. No se explicar cmo crear uno desde cero pero si se desea hacerlo es sencillo
conseguir toda la informacin necesaria estudiando cualquier footprint de las libreras para observar que
clase de elementos y obstculos incluye, pudiendo mirar tambin los valores de las propiedades de cada uno
de ellos, as como el valor de las rejillas. Aunque bien es cierto que ser difcil necesitar un footprint que no
podamos fabricar partiendo de alguno parecido que ya est en las libreras.
Footprints para placas a dos caras
En este primer ejemplo crearemos un footprint adecuado para placas a dos caras utilizando el ruteador
automtico. Lo primero ser elegir una librera, por ejemplo SIP, y un elemento de entre los que contenga:
SIP/TM/L.200/2. Una vez lo estemos visualizando nos dispondremos a crear algunos obstculos a los que
modificaremos sus propiedades para definir el tipo de obstculo que deseamos que sean:
-Via keepout (Obstacle Type): Excluye los cambios de cara. Crearemos un marco alrededor del footprint
dejando un pequeo margen hasta el encapsulado del componente para evitar que colisione ste fsicamente
con el saliente que supondr el hilo soldado y cortado en el cambio de cara. Con esto se asegura la cuestin
de que el trazador automtico no site ninguna va ni bajo el componente ni demasiado cerca de l. Es
preferible especificar en (Obtacle Layer)Global Layer para que el obstculo
acte en todas las capas.
-Route keepout (Obstacle Type): Excluye pistas. Crearemos un marco alrededor
de cada pad procurando que sea pequeo para que no impida el paso de una pista
entre los pines, no importa si el marco queda ntegramente dentro del pad pero es
importante que incluya el centro de ste. Para la creacin de estos obstculos
posiblemente tengamos que aumentar la resolucin de la rejilla Options > System
Settings(Detail grid) a 5 mils. Es importante especificar TOP en Obtacle
Layer ya que es la capa TOP donde est situado el componente y queremos
evitar que las pistas pretendan conectarse a los pines por esta cara, forzando as a
que se conecten a los pines por la capa BOTTOM, la nica capa a la que estarn
fsicamente soldados los pines de este componente.
Importante: NO pulsar el botn Save ya que sobrescribiramos el footprint original!!!
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Una vez hemos modificado el footprint pulsamos el botn Save As. Lo primero ser crear nuestra propia
librera, para lo cual pulsaremos el botn Create New Library, elegiremos dnde queremos guardarla y
le daremos un nombre como por ejemplo 2caras.llb. Los siguientes componentes que deseemos agregar a
nuestra nueva librera simplemente deberemos elegir en el desplegable de esta ventana nuestra librera, y si
no aparece, incluirla a travs del botn Browse. Suele ser conveniente no alterar el nombre del footprint
y acostumbrarnos a la nomenclatura. Pulsamos OK y ya tenemos una nueva librera con nuestro nuevo
footprint en su interior.
Cada vez que agreguemos un nuevo footprint a una librera, para visualizarlo en la lista del Library
Manager deberemos obligar a que se actualice la lista seleccionando otra librera y luego volviendo a
seleccionar la que desebamos que se actualizara para poder ver el elemento nuevo incluido.
Footprints para placas a una cara usando puentes
No existe en este tipo de placa el problema de que las pistas intenten conectarse a un pin que atraviesa la
placa por la cara en la cual no estn soldados los pines ya que las pistas slo corren por la cara donde estn
soldados todos los pines.
Cuando trabajemos con puentes nos aseguraremos de que el trazador automtico no los site sobre los
componentes. Podremos mover manualmente los que no respeten dicha condicin o forzar al trazador
automtico a no situar puentes sobre los componentes utilizando footprints modificados en los que
incluiremos un obstculo de tipo Free Track en la capa TOP rodeando al footprint, el cual permitir
que corran pistas pero que no se siten puentes.
Footprints de componentes de montaje superficial
Un componente de montaje superficial slo necesitara un obstculo del tipo Via keepout para evitar que
se situen cambios de cara bajo el componente. Tanto si se usan dichos footprints en placas a una o dos caras
no se dan problemas relativos a las pistas ya que los pines de este tipo de componentes slo se conectan a los
pads de la cara del circuito en la que estn posicionados y de forma predefinida OrCAD Layout lo respeta.
Evitando los Footprints modificados
Para evitar la creacin de footprints modificados se podran incluir los obstculos directamente en la placa
sobre los footprints de los componentes. Incluso es posible asociar los obstculos a los componentes para que
se desplacen conjuntamente cuando movamos los footprints; para ello slo hemos de entrar en las
propiedades del obstculo y pulsando en Comp Attachment especificar en Reference designator la
referencia del componente al que deseemos asociarlo, por ejemplo U1.
Aunque es preferible la creacin de footprints modificados ya que una vez creados dispondremos de
ellos para todos nuestros futuros proyectos, ser un esfuerzo que podremos reutilizar indefinidamente.

Circuito a una sola cara con puentes

-Las placas fotosensibilizadas a dos caras pueden resultar bastante ms caras que las de una sola cara. En
placas a una sola cara podremos elegirlas de baquelita, mucho ms econmica que las placas con sustrato de
fibra de vidrio, adecuadas para poder insolar simultneamente las dos caras.
-Trazar pistas en una sola cara en vez de en dos suele repercutir en necesitar mayor superficie de placa.
-Si no se dispone de equipo adecuado suele resultar mucho ms sencillo revelar placas a una sola cara.
Segn estos aspectos valoraremos la posibilidad de realizar una placa con una sola cara de pistas valindonos
de puentes en la otra cara, donde estn los componentes, para completar el circuito. En general este tipo de
placas suele utilizarse en diseos con slo componentes de taladros pasantes (pines atravesando la placa).
Aunque tambin sera adecuado si utilizramos componentes de montaje superficial en la capa BOTTOM
junto a las pistas, pudiendo usar componentes de taladros pasantes en la capa TOP junto a los puentes
Es bien sabido que de forma artesanal, invirtiendo generosas cantidades de tiempo, es posible realizar
preciosas placas bastante densas a una sola cara utilizando para mayor orgullo un nmero sorprendentemente
bajo de puentes; es una opcin. Sin embargo, a continuacin se describe cmo realizar una placa que podra
quedar lejos de ser ptima pero que podremos realizar en un tiempo nfimo y siempre, claro est, podremos
acabar retocndola un poco a mano si as lo deseamos al final.
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Cargaremos la placa base, File > Open... Ctrl+O Base.MAX (la que guardamos antes) y File > Save
As guardando con nombre unaCara.MAX. Siendo conscientes de que necesitaremos bastante espacio
para las pistas al estar en una sola cara, situaremos los componentes en un inicio exageradamente separados
entre s, al igual que el borde del circuito bastante alejado de todo elemento; si nos pasamos separndolo todo
ya lo volveremos a acercar tras juzgar si es posible tras ver cmo ha quedado el trazado.
Especificando una capa para situar los puentes
Para nuestro propsito tendremos que especificar que slo queremos que se puedan crear pistas en la cara
opuesta de la placa en la que se encuentran los componentes (BOTTOM) junto a los cuales deber haber
jumpers (trozos de hilo) para conectar entre s puntos de las pistas.

> Layers: Nos deberemos asegurar de que slo la capa BOTTOM tenga Routing como Layer
Type; todas las INNER*, GND y POWER deben tener Unused.
Haremos doble clic en la celda Layer Type de la capa TOP y especificaremos Jumper Layer y
pulsaremos tras ello el botn Jumper Attributes apareciendo una nueva ventana en la que
especificaremos los largos especficos de los hilos que se utilizarn como jumpers de entre los que OrCAD
podr elegir el ms conveniente cuando trace el circuito de forma automtica.
[x] Horizontal or Vertical para darle libertad sobre cmo debe posicionar los jumpers.
Nos deja especificar 5 tipos de jumpers especificando para cada uno de ellos dos datos: Largo (Length) y
su posible footprint asociado. En footprint siempre especificaremos - ya que nuestros jumpers sern trozos
de hilo. A la hora de especificar los largos elegiremos medidas no muy pequeas y no demasiadas diferentes
para que nos sea cmodo montar los puentes. Y algo importantsimo: El largo de un puente debe ser un
mltiplo del valor de la rejilla de trazado, si no es as ser imposible que el programa site un solo puente
ya que no coincidirn con las pistas y el programa no podr trazar la placa.
Miraremos el valor de nuestra rejilla de trazado Routing Grid en Options > System Settings,
presumiblemente valdr 0.254 mm, con lo que volviendo para definir las medidas para los jumpers
cumpliendo que sean mltiplos y que resulten medidas adecuadas, podramos definir: 25.40, 38.10,
50.80, dejando en los restantes a 0.
Garantizando el espaciado entre puentes
Evitaremos situar puentes demasiado cerca entre ellos ya que podran arquearse y tocarse ente s
producindose un cortocircuito. Cuanto ms largos sean los puentes ms espacio deberamos dejar entre
ellos, decidiremos una separacin adecuada para el largo de los footprints que hayamos especificado. Para
evitar tener que espaciar los puentes a mano tras el ruteado automtico modificaremos el valor de la tabla de
espaciados: aumentaremos la distancia Track to Track de la capa TOP en la tabla Strategy... > Route
Spacing, con 4 mm podra ser suficiente.
Cargando un archivo de estrategias de trazado
An no podramos trazar la placa, es necesario cargar un archivo de estrategia de trazado apropiado
para trazar con jumpers. File > Load y en ...Orcad/Layout/Data encontraremos dos archivos de entre
los cuales elegiremos uno: JUMPER_H.SF, JUMPER_V.SF. Aunque ambos archivos generarn
puentes en ambas direcciones uno presenta preferencia por crear puentes horizontales y el otro verticales, la
eleccin vendr dada por cmo son los claros sin componentes en nuestra placa, si mayoritariamente amplios
vertical u horizontalmente ya que ello facilitar la inclusin de jumpers en una u otra direccin.
Lanzando el trazador automtico
Ahora ya podremos disponernos a trazar: Auto > AutoRoute > Board. Si a medida que se traza la placa se
observara que en algn lugar se amontonan la pistas y el programa rutea con dificultad, cancelaremos el
proceso de ruteado pulsando ESC, desharamos el ruteado con Auto > UnRoute > Board,
modificaremos la disposicin de los elementos para hacer sitio y comenzaremos a rutear nuevamente. Si aun
as, tras esperar a que acabe de rutear observamos que la placa no ha podido trazarse del todo podramos
optar por modificar los largos de los jumpers que hemos ofrecido al programa dando algunos valores
menores y mayores para aumentar el rango de medidas entre las que el programa podr optar.
Tambin podemos optar por aceptar el resultado y acabar de trazarla manualmente
26

Retocado manual del trazado con puentes

Modificando los elementos de placa y retrazndola llegaremos a resultados mejores pero an as es posible
que queden detalles que sea necesario retocar a mano, incluso fragmentos de pistas sin trazar, o mover algn
puente que pase por encima de un componente si no hubimos utilizado footprints modificados u obstculos.
Para retocar a mano, lo ms prctico es que en la tabla Layers cambiemos las propiedades de la capa
TOP de Jumper Layer a Routing Layer. La filosofa ser utilizar al final solamente la capa Bottom
para realizar el circuito fsico pero a la hora de disear la placa nos valdremos de la capa TOP para
simular con pistas los puentes que realizaremos con cable en el circuito, sabiendo que dichas pistas:
-Las pistas debern ser rectas.
-No debe haber puentes sobre los componentes.
-Cada puente deber tener dos pads propios. No los puede compartir ya que no habrn dos hilos de dos
puentes diferentes en el mismo agujero.
-debe haber ms espacio entre jumpers que entre pistas normales, siendo conscientes de que representan
puentes y de que si estn demasiado cerca entre, se tocarn por poco que se arqueen los hilos. Una forma
cmoda de imponer esta cuestin es modificar el valor de cercana de pistas de la capa TOP.
Estas pistas en la capa TOP, representativas de lo que fsicamente sern puentes son necesarias aunque luego
slo aprovechemos la capa BOTTOM. Cuando queramos cambiar la posicin de un puente primero
moveremos pistas de la capa BOTTOM para hacerle sitio, por tanto, si representramos los puentes en vez de
con pistas, con conexiones sin trazar, tendramos el problema de que posiblemente las conexiones que
forman el puente cambiaran al ser ms corta la distancia con otros puntos pertenecientes a una misma red, lo
cual resultara nefasto ya que ello ocurrira cuando hacamos sitio para el jumper en un lugar concreto.
Una cuestin algo ms sofisticada es pretender tras modificar manualmente la placa que los puentes tengan
medidas homogneas para mayor esttica y comodidad cuando la implementemos fsicamente, al poder
preparar puentes iguales con mayor facilidad que si fueran de medidas arbitrarias. Para ello es til fijar una
rejilla visible que nos ayude a poder determinar a simple vista contando cuadrados de rejilla la medida de los
puentes cuando modifiquemos las longitudes de las pistas que los representan.
Options > System Settings y en Visible Grid especificaremos un mltiplo de nuestra rejilla de ruteo
(0.254) que nos permita determinar gilmente de forma visual las medidas de nuestros puentes, valores
adecuados para dicho fin seran 1.27 o 2.54.
Guardamos nuestra placa en File > Save Ctrl+S

Circuito a dos caras

Trazando circuitos a dos caras se consiguen placas ms compactas. Como se ha explicado, si no se dispone
de la capacidad para metalizar agujeros deberemos utilizar footprints modificados o asumir tener que
retocar masivamente a mano la placa tras el trazado automtico.
Cargaremos la placa base, File > Open... Ctrl+O Base.MAX. Luego File > Save As guardando con
nombre dosCaras.MAX.

> Layers: Nos aseguraremos de que slo las capas BOTTOM y TOP tengan Routing como
Layer Type; todas las INNER*, GND y POWER deben tener Unused y si no es as ser
necesario modificarlo ya que el ruteador automtico se valdr de las capas marcadas como Routing para
trazar las pistas del circuito en ellas y en este caso nos interesa que slo pueda trazar en dos capas, las
correspondientes a ambas caras de la placa.
Procederemos ahora al ruteado automtico de la placa en Auto > AutoRoute > Board. Si tras ello
observamos claros en la placa sin pistas que nos hacen pensar que podramos acercar ms an los
componentes entre s, as como reducir el lmite del circuito para obtener una placa ms pequea y compacta,
desharemos el trazado con Auto > UnRoute > Board, retocaremos la disposicin de los elementos y
volveremos a rutear.
Si tuviramos problemas para trazarla, cargaramos de nuevo un archivo de estrategia adecuado: File >
Load y en ...Orcad/Layout/Data elegimos STD.SF.
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La optimizacin manual del trazado

De aqu en adelante se ejemplificarn los apartados con la placa a una cara basada en unaCara.MAX.
Para modificar el trazado de las pistas la herramienta ms cmoda ser
Edit Segment Mode. Ya que
cuando nos familiaricemos con su funcionamiento nos permitir un gran rango de operaciones.
Cuando actuamos sobre una pista trazada:
1- Pulsando en medio de un segmento de pista y arrastrndolo, lo moveremos paralelamente.
2- Pulsando en las esquinas de las pistas y arrastrando, conseguiremos incluir chaflanes en esquinas de 90.
3- Pulsando cerca de los lmites de un segmento y arrastrando, dividiremos el segmento en dos paralelos.
4- Entre otras opciones (3er botn) pulsando G destrazaremos el segmento seleccionado. Es importante en
qu punto se seleccion el primer segmento ya que marcar un sentido a la hora de ir destrazando
Y cuando actuamos sobre pistas o segmentos de pista sin trazar:
5- Pulsando en la conexin sin trazar comenzaremos su trazado, eligiendo el sentido en que queremos trazar
habiendo pulsado cerca de uno de los dos lmites de la conexin sin trazar. Para dejar de trazar ESC. Es
importante fijarse en qu capa es la activa cuando se define un nuevo segmento de pista ya que ste se
definir en dicha capa, incluyndose un cambio de cara si resulta necesario ( o lo incluimos nosotros V).
Add/Edit Route Mode. De forma similar a Edit Segment Mode podremos destrazar las pistas pero es
realmente til a la hora de mover con precisin puntos concretos como cambios de cara, teniendo en cuenta
que tras destrazar zonas de pistas podremos ir creando el recorrido que queramos por catico que sea de
forma aproximada, y luego ajustarlo cmodamente al entorno con Edit Segment Mode.
Cuando nos convenza el trazado de las pistas tras el trazado automtico o tras nuestros retoques sobre la
placa para eliminar de la placa cuestiones como pistas con ngulos agudos etc ejecutaremos el comando
Auto > CleanUp Design. A veces necesitaremos ejecutarlo repetidas veces.
Sobre los errores de diseo
No se nos permitir realizar cambios en ninguna pista que no entre dentro de la caja de DRC. Cuando
trabajemos manualmente con la placa a veces nos interesar que al mover un componente con las pistas ya
trazadas, las pistas no se destracen como medida de seguridad para evitar errores.
Online DRC. Desactivaremos la comprobacin en tiempo real para poder mover con total libertad los
elementos de la placa y manualmente luego separar las pistas entre s para que no se solapen y evitar que
luego se reporten errores que no nos dejaran operar sobre los elementos.
Design Rule Check. Ejecutando este comando se marcarn sobre la placa los errores que consistirn
normalmente en violaciones de los espaciados exigidos entre elementos como pistas etc. En una ventana
se nos informar del nmero de errores y con crculos dispersos por la placa se sealarn sus posiciones.
Modificaremos la disposicin de los elementos de la placa y volveremos a lanzar este comando hasta que
consigamos que no se reporte ningn tipo de error, tras lo cual volveremos a activar el Online DRC.
Esta operacin hay que realizarla con cuidado. Es peligroso tener desactivado el Online DRC cuando
tracemos ya que iramos generando numerosos errores que luego seran difciles de eliminar.
En este ejemplo se prefiri por su simplicidad evitar
modificar los footprints y simplemente se incluyeron
sobre cada chip, en la capa TOP, obstculos de tipo
Free Track para obligar a que el ruteador
automtico no situara puentes sobre ellos. Se usaron
pads modificados de 5mm para los taladros de fijacin
que se prefiri aadir a la placa al final. Tambin se
ha conseguido usar slo dos tamaos de puente. El
trazado de las pistas se ha optimizado a mano,
decidindose aadir un nuevo puente para poder
compactar ms el circuito.
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Agregando textos
Podramos querer que figure algn texto en cobre en la placa. En principio al ser de cobre como las pistas se
habr de respetar los espaciados no pudindose solapar con ellas ya que ocasionaran cortocircuitos.
En este ejemplo en particular se utilizan textos para
indicar el uso de los pines de los conectores, as como
la polaridad del de alimentacin. Tambin para que
figure el nombre del propietario de la placa y una
breve descripcin de para qu sirve el circuito. La
informacin relacionada con los pins de los
conectores se obtuvo consultando el diagrama del
circuito en OrCAD Capture.
Los textos estn situados en la capa inferior, con lo
cual los habremos de incluir reflejados para que lean
en sentido correcto en la placa fsica.
Text Tool. Una vez activa la herramienta permitir seleccionar textos ya creados para modificar sus
propiedades as como cambiar los caracteres que muestre. Para insertar un texto pulsaremos la tecla Insert
o 3er botn y New; aparecer una ventana.
-Text String: Escribiremos aqu el texto que queramos incluir.
-[x] Free (Type of Text): Para que se trate el texto como si fuera un elemento de cobre en la placa.
-Line Width: El grosor de lnea. Al igual que al decidir el grosor de las pistas, si damos un valor demasiado
bajo, tras el proceso de revelado puede que el resultado no fuera el deseado al producirse errores.
-Rotation: El ngulo de giro del texto. A medida que crece el ngulo se gira en sentido antihorario.
-Radius: Define el radio de la circunferencia sobre la que se apoyarn los caracteres. 0 para desactivarlo.
-Text Height: Especifica la altura, y por tanto el tamao de los caracteres.
-Char Rot: Rotacin de los caracteres.
-Char Aspect: El ancho de los caracteres. 100 normal, < 100 ms estrechos, > 100 ms anchos.
-[x] Mirrored: Si se activa, el texto queda reflejado. Por regla general el texto que incluyamos en la capa
TOP no debe reflejarse pero s el que incluyamos en la capa BOTTOM.
-Layer: Aqu figurar la capa en que se incluir el texto, aunque es sencillo cambiar de capa cualquier objeto.
Cuando tengamos seleccionado cualquier elemento/s en la placa, si activamos otra capa mediante los
accesos directos o mediante la caja de seleccin de capa, el objeto que tenamos seleccionado
automticamente cambiar su localizacin apoyndose sobre la capa activa. Por ello hemos de procurar
no tener seleccionados elementos al cambiar de capa ya que involuntariamente alteraramos su localizacin.
En este caso en concreto se desea incluir texto en la capa BOTTOM.

Agregando rellenos de cobre

Antes de crear el relleno de cobre incluiremos obstculos
de tipo Anti-Copper
(anti-cobre) en las esquinas de la placa para que queden libres de cobre y nos ayuden
cuando la placa est ya fabricada a determinar dnde se encontraba el borde de la placa y
poder recortarla con cierta precisin si fuera necesario.
Tras crear los obstculos en las esquinas crearemos el relleno de cobre, un obstculo
de tipo Copper pour que dibujaremos por fuera de los lmites de la placa. Para
definirlo puede que tengamos que desactivar momentneamente el Online DRC para
poder trabajar ms all de la superficie de la caja de DRC.
Refresh All Cuando movamos una pista o cambiemos propiedades de los rellenos
de cobre, pulsaremos para que se actualice. Si queremos trabajar cmodamente sobre las
pistas sin que nos estorben los rellenos de cobre, podemos activar/desactivarlos en
Options > User Preferences... > [ ] Enable Copper Pour.
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Prestaremos atencin a las propiedades del relleno de cobre creado ya que variar en gran medida el
resultado obtenido y sus posibles aplicaciones. A continuacin se describirn los diferentes atributos y
combinaciones de ellos para fines concretos.
-Clearance: Define el espaciado que se dejar entre el relleno de cobre y todos los dems elementos de la
placa. El valor 0 hace que los espaciados se definan en cada caso por las restricciones de cada elemento en
la placa. Normalmente se le dar el mismo valor que el espaciado entre pistas, en este caso 0.5 mm para
garantizar un espaciado prudente en toda la placa.
-Z order: Si incluyramos ms de un relleno de cobre, en las zonas en las que se solaparan prevalecera el
resultado del relleno de cobre con un Z order mayor. Si slo incluimos uno, no importa el valor.
-Isolate all tracks: El relleno de cobre se aislar de todas las pistas y nodos, incluso de los que pertenezcan a
la red a la que est asociada.
-Seed only from designated object: Si lo activamos, el relleno de cobre slo se extender a partir de los pines
que hayamos marcado especialmente con Toggle Copper Pour Seed en el men del 3er botn de un pin
cuando tenemos la herramienta de edicin de pines seleccionada. El pin se marcar con una X.
Normalmente mantendremos desactivados Isolate all tracks y Seed only from designated object.
Persiguiendo distintos objetivos utilizaremos los rellenos de cobre de diferentes maneras:
Circuito sin necesidades especiales
Si no necesitamos aadir capacidad de disipacin de calor y el circuito
trabaja a bajas frecuencias, con lo que como apantallamiento slo seran
efectivos materiales ferromagnticos de cierto espesor en la carcasa
(conectada a masa por un taladro de fijacin), un plano de masa
resultara irrelevante e innecesario.
Cuando se den estas condiciones, pensando en el proceso de revelado
de la placa en el que se ataca el cobre con cido clorhdrico y se liberan
gases txicos, nos interesara eliminar de la placa el mnimo cobre
posible para minimizar la cantidad de gases expulsados a la vez que alargamos la vida de la serie de
qumicos de las cubetas en general por si tuviramos que revelar varias placas. Para ello, con un mnimo
esfuerzo, crearemos el relleno de cobre sin asociarlo a ninguna red, dejando - en Net attachment.
Esta opcin ser la ms rpida de llevar a cabo en lo que al diseo del relleno de cobre se refiere pero
quedar lejos de ser funcionalmente ptima para muchos circuitos.
Asociando rellenos de cobre a redes
Ya se hicieron ms gruesas las pistas por las que circular ms
corriente, normalmente las de masa y alimentacin entre otras, lo que
ayuda a disipar el calor generado en ellas. Cuanta ms superficie de
metal, ms fcilmente se disipar el calor. Por ello podramos asignar el
relleno de cobre a una red para que ste se expanda por la placa
partiendo de las pistas y nodos pertenecientes a dicha red. Slo
tendremos que especificar en las propiedades del relleno de cobre en
Net attachment el nombre de la red, en este caso GND para
crear el llamado plano de masa.
En circuitos de alta frecuencia (> 10 MHz) es importante crear un plano de masa para reducir la impedancia
de puesta a masa. Buscando crear una gran superficie de cobre unida a masa tanto por temas de disipacin de
calor como por reducir la impedancia con que se conectan a masa los diferentes dispositivos de la placa, sera
adecuado modificar el trazado de las pistas, como se ha hecho en el ejemplo, para maximizar la superficie
del relleno de cobre que formar el plano de masa.
La creacin de un plano de masa como se ha descrito es rpida y sencilla, adems de muy recomendable para
un mejor comportamiento del circuito. Pero como se ver a continuacin existen mejores soluciones aunque
ms laboriosas a la hora de trabajar con rellenos de cobre en nuestra placa.
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Trabajando con mltiples rellenos de cobre

Si buscamos optimizar la disipacin de calor no habr suficiente con lo explicado. La realidad es que la red
VCC tambin generara calor y sera adecuado que obtuviera ms superficie de cobre. Y luego, tambin se
podra considerar la cuestin de los claros en la placa que por el motivo comentado anteriormente (minimizar
la cantidad de cobre que deberemos eliminar de la placa al fabricarla) sera mejor rellenarlos de cobre
conectndolos, o no, a alguna red.
Para llevar a cabo la optimizacin nos veremos obligados a trabajar con mltiples rellenos de cobre, no
necesariamente de forma rectangular sino definiendo zonas siguiendo el curso de algunas pistas, estudiando
previamente por dnde se extiende el cobre de las redes de masa y alimentacin, o de las redes que nos
interese aumentar la superficie asignada a sus pistas.
Una buena tcnica resultara no pretender crear extensas y complicadas formas geomtricas e ir creando
rellenos por zonas asocindolos, o no, a alguna red a la que pertenezca alguna pista de las que abarque.
Recordando tener cuidado con el Z order de cada relleno para controlar las preferencias en los
solapamientos. Puede ser til para evitar tener que cubrir la placa de diferentes rellenos completamente, crear
un primer relleno cubriendo toda la placa de Z oder = 0 para que todos los rellenos de cobre posteriores al
asignarles un Z order > 0 prevalezcan sobre l. El relleno de cobre que abarca toda la placa suele ser una
buena idea asociarlo a GND o tambin suele ser til no asociarlo a ninguna red para que todos los huecos
de la placa queden cubiertos de cobre en un inicio y a partir de dicha situacin ir creando rellenos de cobre
especficos para solventar las necesidades de cada zona. Por supuesto, se puede adems alterar el trazado de
las pistas para llegar a un equilibrio en nuestras aspiraciones sobre cunto cobre merece cada red, o dnde lo
necesita, abrindose la posibilidad de usos avanzados como la creacin de modestos disipadores con el
mismo cobre de la placa para algunos componentes electrnicos.
En este ejemplo se presta atencin a las redes que proporcionan energa
al circuito, dando gran extensin de cobre a las pistas de alimentacin
(GND y VCC), lo que implica tambin la creacin de un plano de masa
que reducir la impedancia de puesta a masa de los dispositivos.
Tras cubrir los principales objetivos, tambin se ha atendido la cuestin
de evitar claros en la placa para minimizar la cantidad de cobre que se
habr de eliminar de la placa al fabricarla.
Para el proceso se prefiri que el relleno de cobre general estuviera
asociado a GND ya que prcticamente todo el marco del circuito queda as conectado al pin del conector de
alimentacin, rellenndose tambin con esta accin zonas centrales de la placa con pistas pertenecientes a
GND. Tras ello se procedi a crear los rellenos de cobre asociados a VCC, moviendo algunas pistas
sustrayendo algo de superficie a GND, como por ejemplo la esquina superior derecha de la placa. Para
acabar, se crearon rellenos en todos los claros de la placa sin asociarlos a ninguna red para que se rellenaran
los huecos entre pistas. Todos los rellenos tienen un aislamiento (Clearance) de 0.5 mm y Z-oders
correlativos para evitar conflictos.
Rellenos de cobre en placas a dos caras
Todo lo explicado es aplicable a placas a dos caras siendo extremadamente til ocultar la capa con la cual no
estemos trabajando. Como ya se explic al inicio, teniendo una capa activa la podemos hacer/deshacer
invisible pulsando la tecla .

Alineacin de fotolitos en placas a dos caras

Cuando se insola una placa a dos caras es muy importante la perfecta alineacin y posicionamiento de los
fotolitos para la obtencin de una placa correcta.
Para asegurar el posicionamiento correcto de los fotolitos una buena solucin ser incluir una cadena de
texto que aparezca en ambos fotolitos con caracteres apropiados para el alineamiento (X, +) junto con
caracteres (F, R) que eviten colocar los fotolitos rotados. Dicha cadena de texto la situaremos fuera
del area de la placa para que no aparezca en la placa una vez fabricada. La copiaremos en el diseo para que
aparezca en la misma orientacin en dos esquinas del fotolito y en ambas capas (TOP y BOTTOM).

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Para hacer esto con facilidad crearemos una cadena de texto apropiada como - + x X F R X x + - y la
posicionaremos en la esquina superior izquierda fuera de la placa ms all de los rellenos de cobre, por
ejemplo en la capa BOTTOM. Seleccionaremos la cadena de texto creada y al copiarla (Ctrl+C), antes de
soltar la copia sobre la placa cambiaremos la capa activa a TOP (pulsando la tecla 1) y cambiar el color
del texto indicando que se encuentra ahora en la capa TOP. Ahora soltaremos la copia exactamente sobre el
texto original, quedando ambos superpuestos. Seleccionaremos la cadena de texto y estaremos seleccionando
a la vez el texto de la capa BOTTOM y el de la capa TOP, copiaremos (Ctrl+C) y soltaremos la copia en la
esquina inferior izquierda fuera de los lmites de la placa. Podremos comprobar si hemos realizado la
operacin correctamente al ver cambiar el color de las cadenas de texto acorde con la capa que activemos.
Aun as, una vez impresos, los fotolitos tendran dos posibilidades a la hora de ser
colocados dependiendo de cul est sobre cual. Podramos prestar atencin al
colocar los fotolitos de forma que la tinta de la impresin est en contacto con el
sustrato en ambas caras de la placa ya que al imprimir los fotolitos se previ que as
fueran colocados aunque resulta complicado detectarlo utilizando buenos fotolitos
-+xXFRXx+extremadamente transparentes y finos. Una solucin ms segura ser incluir algn
texto en la placa orientado adecuadamente segn en que capa est con objeto de que
MOTTOB
-+xXFRXx+sea ledo correctamente en el cobre una vez la placa ya est fabricada (texto normal
en TOP y mirrored en BOTTOM). Ello nos permitir asegurarnos antes de insolar,
cuando introduzcamos el sustrato entre los fotolitos, de que los hemos orientado
correctamente. Este texto extra orientado a evitar la ambigedad en la superposicin
de los fotolitos tambin puede consistir simplemente en la cadena de texto TOP
-+xXFRXx+en la capa TOP y la cadena BOTTOM (espejada) en la capa BOTTOM, fuera del
rea de la placa, lo cual resulta sencillo y muy funcional.
-+xXFRXx+-

TOP

A parte de lo dicho ya se recomend incluir zonas de anticobre en las esquinas de la placa que nos permitirn
centrar el sustrato entre los fotolitos o permitir recortar un sustrato mayor con precisin una vez realizada la
placa para que se ajuste a las medidas de la placa del diseo.

Obteniendo los ficheros finales para los fotolitos

El postproceso de la placa y la generacin de archivos a partir del diseo encaminados a su fabricacin se
maneja casi exclusivamente a partir de la tabla Post Process, una de las tablas que siempre permanece
abierta y que encontraremos normalmente minimizada (para verla habremos de minimizar o reducir el
tamao de la ventana del diseo de placa), o tambin es posible verla: Options > Post Process Settings.
En dicha tabla observaremos una fila por cada capa del diseo. En el men del 3er botn, una til opcin es
Preview que nos permitir ver en la ventana del diseo el futuro aspecto del fotolito asociado a una capa
en concreto. Entrando en Properties Ctrl+E en el men contextual de cada fila en la tabla, podremos
modificar todos los parmetros relativos a la
creacin del archivo final de cada capa.
Podemos forzar el postproceso de una capa con
Run Batch o ejecutar Auto > Run Post
Processor para que se procesen todas las
capas que tengan activado Enable for Post
Processing en sus propiedades, lo cual se
indicar en la columna Batch Enabled en la
tabla ya que es un dato relevante.
Picaremos en la cabecera de la columna Batch
Enabled para seleccionar la columna entera y
tras ello entraremos en las propiedades
desactivando la opcin Enable for Post
Processing. Seleccionando las filas TOP y
BOTTOM (mantiendo Ctrl pulsado) entraremos
en sus propiedades modificndolas como se
muestra en la captura de ventana, dejando
intactos los campos File name y Plot
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Title. Tras ello, entraremos en las propiedades de la capa TOP y activaremos la opcin Mirror. Lo
explicado es para placas a dos caras, si slo nos interesa la capa BOTTOM desactivaremos Enable for Post
Processing en las propiedades de la capa TOP.
Pensando en que para una correcta insolacin la tinta de la impresin en los fotolitos deber de estar en
contacto con el sustrato se lleg por lgica a la conclusin de cmo se deben imprimir siempre:
-TOP: impresin reflejada!! ( [x] mirror )
-BOTTOM: impresin normal!! ([ ] mirror)
Con las opciones especificadas, al ejecutar el comando Auto > Run Post Processor aparecer el dilogo
de impresin en que se imprimirn los fotolitos.

La comunicacin entre Capture y Layout

Activando en OrCAD Capture la opcin Options > preferences > Miscellaneous > [x] Enable Intertool
Communication, habilitaremos la comunicacin en tiempo real entre OrCAD Capture y Layout, de forma
que si tenemos abierta la placa y el diagrama del circuito a la vez, al seleccionar en cualquiera de los dos
programas un componente o red, se resaltar tambin en el otro. Lo cual puede ayudarnos a identificar
fcilmente elementos del diseo de placa. Para ver los dos programas a la vez resulta cmodo pulsar en
Layout Window > Half Screen para ver simultneamente ambos programas.
Una vez hemos terminado el diseo de un circuito en OrCAD Capture y tenemos la lista de conexiones, nos
podemos centrar en crear la placa en OrCAD Layout. Sin embargo, podramos necesitar hacer cambios en el
diseo del circuito y no querer tener que comenzar a realizar la placa de nuevo, o haber cambiado las
referencias de los componentes en Layout pero desear tener una lista de materiales producida por Capture en
que las referencias de los componentes coincidan con las impresas en la futura placa. Por ello ambos
programas dan facilidades para poder llevar en perfecto sincronismo el diagrama del circuito y la placa
asociada.
Para comunicar los cambios que realicemos en el diagrama a la placa, y la inversa, la metodologa se basa en
generar un archivo de cambios en el programa en que han tenido lugar y usar dicho archivo para reanotarlos
en el otro programa para que se actualicen los datos que han cambiado.
Hacer cambios en el diseo del circuito
Cuando tengamos que aadir/eliminar componentes o alterar las conexiones entre ellos, deberemos
hacerlo en OrCAD Capture y una vez hayamos efectuado los cambios deseados, teniendo el proyecto
resaltado en el rbol, al crear la lista de conexiones en Capture en Tools > Create Netlist... habremos de
asegurarnos de tener la opcin Options [x] Run ECO to Layout activada, con lo cual si tenemos el
proyecto de placa correspondiente abierto en ese momento en Layout, y si no, la prxima vez que lo
abramos, se nos ofrecer aceptar los cambios the jobs netlist has changad. Update xxxx.MAX? y
respondiendo S se ejecutar de nuevo el proceso AutoECO actualizando los cambios en la placa
respetando todas las pistas trazadas dentro de lo posible.
Hacer cambios en las referencias de los componentes
Es tpico que una vez se ha acabado de disear una placa se vuelvan a asignar nuevas referencias a los
componentes de forma secuencial; en Layout Auto > Rename Components. Ms all de la esttica y
profesionalidad que ello supone, es aconsejable hacerlo para que sea sencillo encontrar el lugar fsico en la
placa correspondiente a cada componente, sobre todo en placas algo complejas. Ello se debe a que se
consigue que los nmeros de las referencias de los componentes avancen en la placa siguiendo un patrn en
lugar de resultar una asignacin de referencias catica en la que sera difcil dar con una en concreto.
Layout utiliza como base las referencias (nombre concreto) de cada componente. As que una vez creada la
placa, para mantener la compatibilidad con el diagrama del circuito, si desean cambiar las referencias de los
componentes habr que hacerlo desde Layout.
Es importante si queremos mantener la compatibilidad de la placa con el diagrama del circuito que creemos
un archivo de reanotacin en Layout Auto > Back Annotate tras haber renombrado los componentes y, con
el diseo abierto en Capture, ejecutemos Tools > Back Annotate especificando el archivo generado para
actualizar las referencias en el diagrama del circuito.
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