Desarrollo Experimental para La Evaluación de Interferencias Electromagnéticas en El Laboratorio

Proyecto Final de Carrera 1
PROYECTO FINAL DE CARRERA
Desarrollo experimental para la evaluacin

de interferencias electromagnticas en el
laboratorio
(Developing a set of experiments for the
assessment of electromagnetic interference in the

electronics laboratory)
Estudios: Mster en Electrnica

Autor: Javier Jimnez Prez
Director/a: Ferran Silva Martnez
Ao: 2014
ndice general
ndice general .......................................................................................................................... 3
Agradecimientos ..................................................................................................................... 6
Resum del Projecte ................................................................................................................ 7
Resumen del Proyecto .......................................................................................................... 8
Abstract ...................................................................................................................................... 9
1.
Introduccin ................................................................................................................... 10
Contexto del proyecto ............................................................................................................ 11
Emisiones conducidas .................................................................................................... 13
EMI por acoplamiento capacitivo .................................................................................. 15
EMI por acoplamiento inductivo .................................................................................... 17
Mediciones ........................................................................................................................ 20
Objetivos ................................................................................................................................. 22
Estructura de la memoria ....................................................................................................... 22
2.
Segundo captulo ................................................................................................................ 23

2.1 Interferencias resistivas .................................................................................................... 23
Introduccin ....................................................................................................................... 23
Contenido .......................................................................................................................... 24
2.2 Acoplamientos capacitivos ............................................................................................... 39
Introduccin ....................................................................................................................... 39
Diseo de la PCB...................................................................................................................... 40
Resultados y medidas ............................................................................................................. 43
Contenido ........................................................................................................................... 47
Casos de estudio ..................................................................................................................... 47
Conclusiones............................................................................................................................ 52
2.3 Conmutacin de elementos inductivos ............................................................................ 53
Introduccin ....................................................................................................................... 53
Contenido ........................................................................................................................... 54
Diseo de la PCB...................................................................................................................... 54
Resultados y medidas ............................................................................................................. 57
Conclusiones............................................................................................................................ 61
2.4 Filtros e interferencias conducidas ................................................................................... 62

Introduccin ................................................................................................
................................
....................................................... 62
Contenido ...........................................................................................................................
................................
........................... 62
Diseo de la PCB................................
................................................................................................
...................................................... 64
Resultados y medidas ................................................................................................
................................
............................................. 68
Casos de estudio ................................................................................................
................................
..................................................... 71
Conclusiones................................
............................................................................................................................
............................ 78
3.
Conclusiones ................................................................................................
................................
.................................................. 79
Apndice................................................................................................................................
................................
................................... 80
Referencias................................
..............................................................................................................................
.............................. 82
Bibliografa ..............................................................................................................................
................................
.............................. 82
Agradecimientos
decimientos
En primer lugar quiero
uiero agradecer a Ferran Silva, la oportunidad que me ha ofrecido
para realizar el proyecto y aprender de l, tambin quisiera agradecerle el que me
ofreciera la oportunidad de trabajar como becario en el grupo de compatibilidad
electromagntica. Darles las gracias a los compaeros de laboratorio y en especial a
Alfonso, quien siempre ha estado muy atento y me ha ayudado cuando lo he
necesitado.
En segundo lugar quisiera agradecer a mis padres su esfuerzo por darme una
educacin y la comprensin y el apoyo que siempre he recibido de ellos. Sin vosotros
no hubiera sido posible.
A mis compaeros y amigos que han hecho que estos
estos aos de carrera fueran ms
amenos y divertidos y siempre han estado ah para echarme una mano.
Dont stop,, keep going. Frank Zappa
Resum del Projecte

En el projecte es tracten diferents aspectes bsics a tenir en compte a lhora de
dissenyar hardware per minimitzar els problemes relacionats amb les interferncies
electromagntiques. Per aquest motiu sutilitzaran diferents coneixements adquirits a
Compatibilitat Electromagntica (EMC) amb la finalitat de resoldre les diferents tipus
de problemtiques que sorgeixen en el disseny de layaouts ja siguin interferncies del
tipus resistiu, commutaci de crregues inductives, lacoblament capacitiu, les
interferncies condudes o les radiades.
Per a lestudi daquestes problemtiques es va decidir fer unes prctiques de
Compatibilitat Electromagntica aportant idees al disseny per a que els alumnes que
realitzin les prctiques puguin entendre i aprendre aquests conceptes i spiguen
realitzar bons dissenys.
Resumen del Proyecto

El proyecto
o trata de ensear los aspectos bsicos a tener en cuenta a la hora de
disear hardware para minimizar los problemas relacionados con las interferencias
electromagnticas.. Para ello se emplearn los conocimientos adquiridos en
Compatibilidad Electromagntica (EMC)
(
con el fin de resolver diferentes tipos de
problemticas que surgen en el diseo de layaouts ya sean las interferencias
resistivas, la conmutacin de cargas inductivas, el acoplamiento capacitivo, las
interferencias conducidas y las interferencias radiadas.
Para estudiar estas problemticas se decidi hacer unas prcticas de laboratorio de
Compatibilidad Electromagntica
romagntica aportando ideas sobre el diseo para que los
alumnos que realicen las prcticas puedan entender y aprender estos conceptos
co
y
sepan realizar buenos diseos.
Abstract
The project tries to teach the basic aspects to bear in mind at the moment of
designing hardware to minimize the problems related to electromagnetic interference.
interference
For it the knowledge acquired in Electromagnetic Compatibility (EMC)) will be used in
order to solve the different kinds of problematic that arise in the design of layouts, could
be the resistive interferences, the commutation of inductive loads, the capacitive
coupling, the conductive interferences
int
and the radiated interferences.
To solve those problems, it has been decided to do the practices of
Electromagnetic Compatibility contributing at the same time with new ideas on the
design in order that the students who realize the practices could
could deal and learn these
concepts and at the same time realize good designs.
1. Introduccin
La motivacin para la realizacin del proyecto ha sido el estudio de las interferencias
electromagnticas y como estas afectan al diseo de sistemas electrnicos sobre
circuitos impresos. Para ello se han realizado diferentes diseos con el fin de estudiar
por separado distintos tipos de interferencias que afectan en EMC y hacerlo
hac
lo ms
compresible posible para los alumnos a la hora de estudiarlas.
La idea de realizar este proyecto surgi de la necesidad de mejorar las prcticas de
compatibilidad electromagntica, aportar ideas nuevas y crear nuevos diseos para su
implementacin
in en varias placas de circuito impreso.
El documento se estructura en cuatro apartados que corresponde con las cuatro
prcticas implementadas:
-
La primera de las prcticas est enfocada al estudio de las interferencias

resistivas. Para ello se ha observado
observado como interfieren las interferencias
resistivas sobre las seales que se amplifican y tambin como afectan a la
alimentacin de todo el circuito.
En la segunda prctica se han estudiado los acoplamientos capacitivos a travs

de pistas dispuestas en paralelo
paralelo y observando el acoplamiento obtenido.
La tercera prctica se trata la conmutacin de cargas inductivas, se observan

los efectos de estas sobre los dems componentes y las interferencias que
generan y de qu manera se pueden paliar sus efectos.
La cuarta de las prcticas se tratan las interferencias conducidas y se ha

realizado un diseo con el fin de comprender las no idealidades de los
componentes y como afectan las seales digitales al resto de los componentes
del circuito. Para ello se han realizado diferentes filtros y se han hecho pruebas
utilizando ferritas.
Contexto del proyecto

La compatibilidad electromagntica es una rama de la electrnica que estudia los
mecanismos para eliminar o minimizar las interferencias que generan
generan los equipos
electrnicos en el entorno en el que se encuentran con la finalidad de que cumplan la
normativa legal vigente a fin de asegurar la fiabilidad de los equipos y sistemas en el
lugar donde sean instalados a fin de conseguir un nivel de seguridad
seguridad y confiabilidad
bajo un ambiente electromagntico controlado. Este ser compatible siempre y cuando
no genere interferencias o cuando estas estn por debajo de un cierto umbral sin
afectar al resto de los equipos y, a la vez, presente una inmunidad adecuada
a
a las
interferencias de otros equipos. A continuacin se definirn algunos trminos dentro
del mbito de la compatibilidad electromagntica:
-
EMI: Se considera que una interferencia electromagntica es una perturbacin

ocurrida en un circuito, componente
componente o sistema electrnico causado por una
fuente de radiacin electromagntica externa al mismo.
EMC:
Es la capacidad del dispositivo, equipo o sistema, de funcionar
de
manera adecuada dentro de un entorno electromagntico sin introducir

emisiones electromagnticas
ctromagnticas superiores a las de cualquier otro equipo o
sistema en ese mismo entorno y a la vez tener la capacidad de no ser
interferido por otros equipos.
-
Inmunidad: La definicin de inmunidad es la capacidad del equipo o sistema

electrnico de operar dentro de un entorno sin ser interferido por otros.
Susceptibilidad: Es la capacidad del equipo, sistema o dispositivo de operar

adecuadamente dentro de un entorno sin ser interferido por otros.
Interferencia conducida: Aquella que se propaga a travs de una conexin

comn a ambos dispositivos (emisor de la interferencia y receptor).
Interferencia radiada: Aquella que se propaga a travs de radiacin

electromagntica.1
Podemos pues definir cuatro reas fundamentales que se deben tener en cuenta a la
hora de
e estudiar las interferencias electromagnticas, segn sea el mbito al que
pertenece dicha interferencia.
http://es.wikipedia.org/wiki/Compatibilidad_electromagn%C3%A9tica
://es.wikipedia.org/wiki/Compatibilidad_electromagn%C3%A9tica

RADIADAS
CONDUCIDAS
EMISION
ER
EC
SUSCEPTIBILIDAD
SR
SC
Tabla 1:: Cuadro explicativo de las cuatro reas de la compatibilidad electromagntica
La definicin de EMC abarca tres areas importantes:
La generacin de energa electromagntica (fuente)
La transmisin de la energa entre equipos (acoplamiento).
El receptor, que es el circuito o sistema que resulta perturbado de forma

negativa y recibe el impacto de la energa transmitida, (receptor).
Estos tres elementos son los que se encuentran presentes en todo problema de
compatibilidad electromagntica,
electromagntica, de manera que suprimiendo una de ellas se consigue
atenuar o eliminar el efecto de la interferencia. Adems es posible que realizando un
apantallamiento, o aumentando la separacin existente se consiga resolver parte del
problema disminuyendo el acoplamiento
acoplamiento o la susceptibilidad de parte del sistema,
acercndose al efecto deseado o preferido que es el de eliminar la fuente del problema
en el lugar donde se genera la interferencia. As pues se puede deducir que las tres
vas para eliminar las interferencias
interferencia sern:
Suprimir o reducir la emisin de la fuente.
Hacer el camino de acoplamiento poco efectivo.
Hacer el receptor menos sensible a las emisiones.
La mejor opcin es la primera aunque no siempre es posible identificar la fuente de la

perturbacin y algunas
unas veces no es posible eliminarlas ya que son seales activas del
sistema, como por ejemplo el clock de un sistema digital. En estos casos solo se
puede actuar sobre el camino de acoplamiento o haciendo la vctima ms inmune.
Cuando un sistema potencialmente
potencialmente ruidoso genera interferencias con otro sistema, la
transmisin del ruido puede transmitirse fuera del sistema a travs de dos caminos:
como energa radiada a travs de un campo elctrico o magntico o como energa
conducida a travs de un camino comn entre la fuente generadora y el receptor.
Estas interferencias (conducidas y radiadas) son fuentes de ruido que se clasifican de
manera separada a la hora de evaluarlas en un sistema.

Un modo de detectar estas interferencias de manera simple es que el acoplamiento
a
es
muy dependiente con la frecuencia de modo que a frecuencias elevadas ms
probabilidad de que la fuente de interferencias sea de tipo radiada, mientras que a
bajas frecuencias los problemas de interferencias suelen ser de tipo conducidas.
Hay una regla comnmente aceptada y es que a 30 MHz suele ser el punto intermedio
entre la banda conducida y la banda radiada.
Segn el medio de propagacin que utilice la perturbacin o interferencia
electromagntica para perjudicar el funcionamiento de un equipo
equipo o la calidad de una
seal, se puede establecer una clasificacin de EMI como EMI conducida, EMI por
acoplamiento capacitivo o inductivo y EMI radiadas.
Como ya se ha comentado en este apartado, se resumirn los distintos tipos de EMIs
que las clasificaremos en:
Las EMI conducidas se propagan a travs de cables ya sean de alimentacin,

seal o tierra, y su contenido frecuencial nunca superar los 30 MHz.
Las EMI propagadas por acoplamiento capacitivo se producen por efecto de

campo elctrico. Su principal
principal fuente son los puntos donde haya grandes
variaciones de tensin en espacios cortos de tiempo.
Las EMI propagadas por acoplamiento inductivo se producen por efecto de

campo magntico. Su principal fuente son los bucles y la circulacin de
corriente a travs
ravs de estos loops que presentan grandes derivas respecto al
tiempo.
Las EMI radiadas son debidas a la generacin

generacin de ondas electromagnticas.
electromagnticas Se
consideran radiadas y no acopladas cuando la distancia entre fuente y vctima
es superior a lambda sextos ( / 2) de la longitud de onda de la interferencia.
Emisiones conducidas
Las EMI conducidas pueden aparecer en modo diferencial (cuando se propagan solo
por conductores activos del sistema) o en modo comn (son las que se propagan por
los conductores activos y la toma de tierra del sistema).
Las interferencias en modo diferencial principalmente son debidas a bucles de
corriente que presentan grandes di / dt.
Figura 1 EMI en modo diferencial
Las interferencias en modo comn se propagan principalmente por acoplamientos

capacitivos, por lo cual los puntos de inters son aquellos en los que se presenten
grandes dv / dt.2
Figura 2 EMI en modo comn
En la figura 3 se puede observar como ejemplo una forma correcta de conectar

diferentes circuitos a una misma fuente de alimentacin. De esta forma se evita que
las interferencias producidas por un circuito afecten a los dems, ya que no comparten
caminos de alimentacin.
http://www.jcee.upc.es/JCEE2002/FERRER_PON_02.pdf
Figura 3 Ejemplo
jemplo de una buena conexin de diferentes circuitos a una misma alimentacin.
EMI por acoplamiento capacitivo

En el caso de que se produzca un acoplamiento entre dos cables, este acoplamiento
es debido a la cercana entre los conductores (cables) que discurren
discurren paralelos a lo
largo del sentido en el que circula la corriente.
Un modo de que exista acoplamiento entre dos conductores que discurren paralelos
es el acoplamiento capacitivo, debido a la capacidad existente entre los dos
conductores y el dielctrico
co que los separa en este caso el aire. La variacin de la
tensin en uno de los conductores provoca una variacin en el otro debido al
acoplamiento capacitivo que existe entre ambos conductores.
Este acoplamiento tambin se le llama diafona capacitiva. El principio terico se
puede resumir de la siguiente manera: Si el campo elctrico generado por una fuente
de tensin aplicada entre dos conductores atraviesa otro conductor cercano (victima)
se inducir
nducir en l una corriente parasita, la cual podr provocar a la vez una tensin
parasita.
Figura 4 Ejemplo acoplamiento capacitivo.
En la figura 4 se puede ver un ejemplo de acoplamiento capacitivo. Si aplicamos una

diferencia de potencial VF al circuito 1 se acoplar una corriente parsita al circuito 2
que se cerrar a travs de la resistencia R y las capacidades parasitas entre los
conductores 1 y 2 (Cp1 y Cp2). Aproximadamente el valor de la tensin inducida VI
vendr dada
ada por la ecuacin 2:

1
1
1

Ecuacin 1
La tensin acoplada ser mayor cuando:
Cuanto mayor sea la variacin de VF en un periodo de tiempo muy corto, o

cuanto mayor sea su frecuencia.
Cuanto menor sea la distancia entre el conductor fuente y el conductor vctima.
Cuanto mayor sea la longitud de los dos circuitos acoplados. Este punto y el
anterior se deducen de la frmula
f rmula de la capacidad de un condensador plano.
La forma de reducir la diafona capacitiva es utilizar cables apantallados. El campo

elctrico se atena y refleja en una pantalla conductora. En el caso de circuitos
impresos se suele aumentar la distancia entre pistas o colocar una pista intermedia
conectada a masa.

EMI por acoplamiento inductivo
Otro modo de acoplamiento es el inductivo. Cualquier conductor por el que circula una
corriente elctrica que vara en el tiempo produce un campo magntico a su alrededor.
Si el segundo conductor se encuentra dentro de ese campo se producir una
induccin sobre este y circular por l una corriente elctrica. Este tipo de
acoplamiento recibe el nombre de acoplamiento inductivo. Se debe a la inductancia
mutua entre los cables, como el acoplo que existe en un transformador.
transformador.
Este acoplamiento tambin
ambin recibe el nombre de diafona inductiva. Como ya se ha
mencionado, para
ara que tenga lugar, es necesaria una pista conductora por la que
discurra una corriente, la cual crear un campo magntico sobre una espira o bucle
sobre
bre la que se generar una f.e.m. perturbadora. Este es el principio de Faraday.
Figura 5: Ejemplo de acoplamiento inductivo.
En la fig. 5 se presenta un ejemplo de diafona inductiva. Segn la ley de Faraday

(Ecuacin 3) la f.e.m.
e.m. inducida en el bucle vctima es proporcional a la variacin
respecto al tiempo del flujo de campo magntico que lo atraviesa:
||

Ecuacin 2
Sabiendo el flujo magntico que atraviesa la espira y en consecuencia la f.e.m., ser

mayor cuando:
El valor de la corriente IP aumente-
El rea del bucle victima aumente.
La distancia entre el cable perturbador y el bucle, disminuya.
Por otro lado, la derivada ser mayor cuanto mayor sea la frecuencia de la corriente
generadora
a del campo magntico IP.
Las diversas formas de reducir el acoplamiento inductivo:
Reduciendo el rea del bucle vctima. Esto es posible si se trenza el cable.
Anular el campo magntico que se crea, colocando juntos los cables de ida y
retorno de la corriente
ente (la cual ira en sentido contrario).
Si el cable perturbador se encuentra perpendicular al bucle vctima, no habr

flujo que atraviese este ltimo y por lo tanto no se producir perturbacin.
Estos dos modos de acoplamiento (tanto el capacitivo como el

el inductivo) son
conocidos con el nombre de crosstalk.

Emisiones radiadas
Los acoplamientos capacitivos e inductivos que se han observado anteriormente
tambin se les llaman de campo cercano y el acoplamiento por radiacin
electromagntica se denomina de campo lejano. La frontera entre los dos nuevos
campos es cuando la vctima est
est a una distancia igual o superior a /2. Siendo la
longitud de onda de la perturbacin. Depender pues de la distancia y la frecuencia.
En campo prximo, grandes dv / dt pueden
pueden provocar acoplamientos capacitivos y
grandes di / dt provocan acoplamientos inductivos y se estudian por separado, pero en
campo lejano el campo elctrico y magntico van juntos en forma de radiacin
electromagntica y se estudia como tal.
En el caso dell campo electromagntico sobre un conductor, el principio es el mismo
que el de una antena, es necesario que haya una variacin del campo sobre el
conductor para que se produzca la induccin de una corriente elctrica sobre el
conductor, que acta como una antena en presencia de un campo electromagntico.
La magnitud de la corriente inducida variar de manera proporcional a la magnitud del
campo electromagntico, la frecuencia y el tamao de la antena o loop y su
impedancia.

Mediciones
Actualmente los dispositivos electrnicos han de cumplir unas
unas normas que dictaminan
los lmites
mites de las interferencias que pueden generar (emisin) y de las que pueden
recibir sin dejar de funcionar correctamente (inmunidad). En Europa el organismo
encargado de dictar estass normas es el CENELEC (Comit Europeo de Normalizacin
Electrotcnica).
Las
normas
abarcan
los
cuatro
problemas
bsicos
de
la
compatibilidad
electromagntica:
Susceptibilidad radiada
Emisiones radiadas
Susceptibilidad conducida
Emisiones conducidas
Los test
st de emisiones conducidas se realizan haciendo pasar corriente
corriente a travs de una
carga de 50 y midiendo la cada de potencial. Como ya se ha comentado
anteriormente la frecuencia de inters para emisiones conducidas suele estar en los
30 MHz y la frecuencia
ia mnima puede variar dependiendo del pas.
Para poder medir las interferencias conducidas es necesario poder aislar el equipo a
medir de la red elctrica, para ello se utiliza una LISN (Red estabilizadora de
impedancia de lnea) y as poder realizar las medidas proporcionando una impedancia
definida en R.F sobre el punto de medida y tambin permite aislar el ruido elctrico de
alta frecuencia que pueda haber en la red elctrica.
Los filtros son usados para eliminar interferencias conducidas en cables y pistas,
p
y
pueden ser implementados tanto en la fuente como en el receptor de la interferencia.
Figura 6: Esquema de una LISN, a 120/240 VAC, 60 Hz.
Por otro lado las emisiones radiadas comienzan a partir de una frecuencia mnima de
30 MHz hasta lmites de varios GHz, dependiendo del sistema electrnico y su
aplicacin.
Mientras que las emisiones conducidas pueden ser medidas en un laboratorio con un
equipo
quipo sencillo (un analizador de espectros, etc) las interferencias radiadas requieren
de la medicin de radiaciones magnticas y de campos elctricos que requieren de
una instrumentacin mucho ms compleja.
complej . Por este motivo los test de radiacin se
suelen realizar por separado, en sitios especializados, donde las variables de entorno
estn controladas y definidas,
definidas mediante cmaras apantalladas o anecoicas
oicas.
http://www.ti.com/lit/ml/slup202/slup202.pdf
Objetivos
El objetivo del proyecto es el de comprender los distintos tipos de interferencia que se
generan en un circuito impreso, estudiarlos y encontrar el modo de solucionarlos con
la finalidad de que estas no generen problemas dentro y fuera del sistema,
sistema afectando
por tanto a otros equipos. Se trata pues de poder ensear a los alumnos a distinguir
entre un buen diseo y un mal diseo y darles as una visin a la hora de realizar un
buen layout, con el fin de que los alumnos comprendan los problemas de EMC y cmo
se consigue paliar los efectos de las EMIs.
Estructura de la memoria
El captulo 2 de la memoria, se divide en cuatro subcaptulos que corresponden a los
tipos de interferencia que uno puede encontrar dentro de un sistema, para ello se ha
dividido en cuatro prcticas con la finalidad de estudiarlas por separado. As pues se
contar con cuatro placas de circuito impreso en las que en cada una de ellas se
estudiar un tipo de interferencia diferente.
2. Segundo captulo
Este segundo captulo se centrar en el estudio de las diferentes fuentes de
interferencias y se darn unas nociones bsicas para la realizacin del layout y cmo
se han ido corrigiendo los problemas que han ido surgiendo.
surgiendo
2.1 Interferencias resistivas

Introduccin
Cuando conectamos las diferentes masas de un equipo electrnico o las tierras de
diferentes equipos se supone que lo hacemos con conductores ideales de impedancia
nula. De hecho, nunca es as y siempre que hacemos una conexin (ya sea con un
cable
able o una pista de circuito impreso) estamos introduciendo una impedancia entre los
diferentes puntos del circuito que queremos conectar al mismo potencial.
Si las corrientes elctricas que circulan por estas conexiones a masa o tierra son
grandes se producen
ucen diferencias de potencial que pueden crear interferencias entre
los diferentes equipos conectados.
Podemos decir pues que el acoplamiento de impedancia en modo comn ocurre
cuando dos circuitos comparten una misma conexin o bus de conexiones. Ocurre
comnmente
omnmente cuando por ejemplo un amplificador operacional y un circuito digital
comparten una masa comn que no tiene impedancia nula, es decir que tiene una
un
componente resistiva y otra reactiva, normalmente de tipo inductivo.. Esto es debido a
que ningn conductor es ideal, y la conexin a masa no tendr una impedancia igual a
cero. Por esto, cuando circula una corriente (debido al circuito integrado consume
cierta corriente en cada conmutacin) este genera una diferencia de potencial
potencial (V = Z *
I) que aparece en serie con la entrada del operacional. Si esta tensin es lo
suficientemente elevada, aparecer amplificado por el propio operacional en forma de
ruido.
En esta prctica analizaremos el acoplamiento por impedancia comn entre dos
circuitos que comparten un camino de masa. Para ello se dispondr de una placa de
circuito impreso sobre la que se realizarn las medidas. Lo que se pretende ensear
en la prctica es el efecto que producen las interferencias resistivas sobre el circuito y
sus componentes.

Contenido
Diseo de la PCB
La PCB consta de un amplificador operacional (LM358N) y un circuito integrado
(SN74F04N).
Inicialmente, el nico circuito integrado alimentado es el operacional (el alumno puede
configurar este estado mediante los jumpers del PCB en posicin OFF).
OFF Al conectar
una sinusoidal a la entrada BNC B1, las masas y una seal cuadrada a la entrada
marcada como BNC B3,, (ver figuras 1 y 2), se observa como el efecto de las
conmutaciones del circuito integrado afectan a la seal de salida marcada como BNC
B2. La
a manera en que se solventa este problema es colocando condensadores de
desacoplo cerca del circuito integrado,
integrado con el fin de que el circuito integrado obtenga la
corriente
nte del condensador y no vaya a buscarla a la entrada de la alimentacin
marcada como H1.
Otra de las interferencias que se pueden observar es conectando la masa del equipo
de medida en distintos puntos,
puntos midiendo as perturbaciones en el osciloscopio. Dado
Dad a
que el camino de retorno de la corriente discurre por el plano de masa digital y el
camino es muy resistivo (debido a que la pista que la conecta es muy larga y
estrecha), se produce una diferencia de potencial que es observable en el instrumento
de medida.
.
Figura 7: Layout de la placa de interferencias resistivas
Figura 8: Croquis del diseo inicial
Figura 9: Esquema de la placa de interferencias resistivas
Resultados y medidas
A continuacin se explican las medidas realizadas sobre la placa de circuito
impreso, las problemticas que se han ido encontrando y como se han conseguido
resolver.
Uno de los problemas que se observ es que estando todos los planos de masa
desconectados en teora no tena que haber ningn camino de retorno a masa por lo
que el circuito integrado debera estar desconectado y no debera de consumir por lo
que no debera de producir interferencia alguna y tampoco debera calentarse. El
problema venia del generador ya que las salidas del generador no son independientes
por lo que compartan masa la salida MAIN OUT con la salida TTL.
Figura 10 Problemas entre las masas del generador y el diseo de la PCB.

La manera en que se solvent este problema fue colocando ambas entradas
conectadas al plano de masa analgico de manera que dar igual que el equipo tenga
o no las masas unidas dado que las estamos unindolas
unindo
a propsito pero de manera
controlada, para ello se volvi a redisear la PCB.
Otro de los problemas que se obtuvo fue que al imprimir el fotolito se haba impreso la
capa Board Outline,, por lo que ambos planos aparecan unidos nuevamente. La
solucin fue cortar la pista.
Otro problema que se observ
observ posteriormente es que a la hora de realizar las medidas
con es osciloscopio, se debe tener cuidado en cmo se conectan las masas ya que
internamente las masas de cada canal estn unidas por lo que segn como se
s conecte
volveremos a tener el problema que tenamos inicialmente con el generador de
funciones.
Figura 12: Posible problema al conectar las masas del

osciloscopio, ambas masas quedan conectadas a travs del
instrumento de medida
Figura 11: Detalle del diseo de la PCB. Las flechas rojas indican
el Board_Outline
Una vez solventados estos problemas se procedi a la realizacin de la prctica y a la

obtencin de las medidas.
Para obtener la impedancia
pedancia de la pista larga que conecta ambas masas del circuito se
ha medido la tensin sobre la resistencia de carga del circuito integrado,
integrado la lectura da
unos 2 V, lo cual es lgico teniendo en cuenta el efecto de carga. Por tanto la corriente
media en ell circuito es de I = V / R = 2 V / 20 = 0.1 A.
Por otro lado se ha medido la tensin en la pista del circuito Vtrace= 12 mV. Teniendo la
tensin de la pista y la corriente que circula a travs de ella se puede calcular la
impedancia de la misma: Z = V / I = 12 mV / 0,1 A = 120 m.

Casos de estudio
Para la realizacin del diseo se dispondr de un amplificado operacional y un circuito
integrado con seis puertas NOT. La idea es realizar un diseo que permita observar
como las conmutaciones del circuito integrado pueden llegar a perturbar la seal
analgica
gica amplificada por el operacional y a la alimentacin de todo el circuito, ya que
en cada conmutacin hay un pico de consumo de corriente que es producida por el
cambio de estado (de cero a uno o de uno a cero). Esta interferencia aparece en la
alimentacin
cin y afecta a la seal amplificada por el operacional. La manera de evitar
este problema es aadir condensadores que filtren la alimentacin y proporcionen al
circuito integrado la energa que necesita en cada conmutacin.
conmutacin. El efecto de la
conmutacin del circuito integrado sobre la alimentacin es ms notorio cuando pasa
de cero a uno ya que el transistor de pull-up
pull
(de la etapa push-pull)
pull) es el que conecta
la alimentacin del circuito con la salida TTL del circuito integrado.
Figura 13 Etapa push-pull a la salida del inversor

Problema observado sin condensadores
condensador de desacoplo.
Como se puede observar en la imagen, la seal amplificada se ve afectada por las
conmutaciones del circuito integrado.
integrado
Figura 14:: Conexin sin condensadores.

Ch1: DC, 1V/div, seal a la salida del operacional
Ch2: AC, 500 mV/div, seal alimentacin.
alimentacin Tiempo 20 us/div

Como resolver el problema aadiendo condensadores de desacoplo C1 y C3.
C3
Se observa que tanto con el condensador electroltico como con el condensador
cermico se consigue reducir el efecto de las conmutaciones sobre la seal analgica.
Figura 15:: Con condensadores C3 + C1

Ch2: AC, 500 mV/div, seal alimentacin

A continuacin se observar la influencia del condensador C2 sobre el circuito. Debido
a que este est situado demasiado lejos del circuito integrado,, (que es el que
demanda ms energa), se observa que en cada conmutacin aparecen algunas
oscilaciones de decenas de MHz.
Figura 16:: Canal 1: Tensin de alimentacin (ch1 5 V/div) con

condensador C2, con carga y con masas conectadas.
Canal 2: Detalle de la tensin de salida del operacional (ch2 500
mV/div).
Escala de tiempos 10 us/div

Ahora se observara el efecto de C1 solamente conectando una pista muy larga como
camino de retorno de la corriente. Se observa como al tener una longitud de pista muy
larga el condensador resulta prcticamente intil debido a las resistencias e
inductancias parsitas.
Figura 17 con C1y pista larga.

Ch1 1 V/div. DC, tensin a la salida del operacional.
Ch2 500 mV/div AC,
AC tensin en la alimentacin.
T = 20 us

Conectando C2 y la pista larga se observan mayores oscilaciones que en el caso
anterior, esto es debido a las resistencias e inductancias
inductancias parsitas son mayores,
puesto que el condensador est alejado del circuito integrado que es el que requiere
de un gran pulso de corriente. Como se puede observar el rea de la interferencia es
tambin mayor.
Figura 18 con C2 y J5 conectado.

conectado
Ch1: 5 V/div DC. Tensin a la salida del operacional.
Ch2 500 mV/div DC. Tensin en la alimentacin.
T: 10 us/div

Ahora se observara el efecto de colocar una pista larga junto a C3, uno puede
comprobar el efecto inductivo y resistivo de colocar una pista adicional junto al
condensador.
Se observa como con el condensador
condensador C2 conectado (ver figura 6),
6 en cada
conmutacin aparece un ringing de unos 50 MHz, mientras que si se conecta el
condensador
ndensador C3 (ver figura 7)) el ringing pasa a ser de unos 5MHz, con lo que se
consigue una reduccin de la oscilacin sobre la alimentacin.
Figura 19:: Canal 1: Tensin de alimentacin (ch1 5

V/div) con condensador C3 con pista larga, con carga
y J5 conectados.
Canal 2: Detalle de la tensin de salida del
operacional (ch2 500 mV/div).
Escala de tiempos 10 us/div

En este caso se observa como al conectar la sonda al plano de masa digital,
digita la seal
que este observa se ve alterada por las corrientes que circulan por una pista larga y
estrecha que equivale a ver una impedancia elevada desde el osciloscopio,
osciloscopio por la que
cae una diferencia de potencial
potencia que es observable desde el instrumento de medida.
Figura 20 con C1 + C3 conectado a pista larga

Ch2: AC, 500 mV/div, seal alimentacin

Conclusiones
Se ha comprendido pues, como interfieren las seales digitales con las seales
analgicas
as y como realizar un buen y un mal diseo con el fin de comprender cuales
son las fuentes causantes de interferencias y como paliarlos. Se ha visto que
incluyendo condensadores de desacoplo y colocndolos cerca del circuito integrado
(que requiere un gran consumo de corriente, en forma de pulsos), se consigue en gran
medida minimizar los efectos de las interferencias, pero si por el contrario se colocan
los condensadores lejos del circuito integrado, estos resultan intiles.
Otro de los efectos observados es el de los planos de masa y las interferencias que
generan las seales digitales en estos.
Si se conecta el plano de masa de la seal analgica al plano de masa digital, se
observa como el ruido
uido de la conmutacin se introduce en la seal que queremos
medir, debido a que el camino de retorno de la seal cruza por todo el plano de
d masa
digital.
La pista es larga y estrecha, por lo que el camino es ms resistivo.
resistivo
Las
as corriente digitales unido a la alta impedancia que ven provoca una diferencia de
potencial que hace que sea observable a travs del osciloscopio.
2.2 Acoplamientos capacitivos

Introduccin
Para que las interferencias generadas por un equipo elctrico o electrnico
elec
puedan
afectar a otro y por lo tanto crear problemas de EMC, es necesario que haya un
camino de acoplamiento de esta interferencia. El conocimiento de estos caminos de
acoplamiento permite, muchas veces, identificar las fuentes EMI. Por otro lado, cuando
las fuentes de interferencia
nterferencia son difciles de anular o atenuar, la reduccin del
acoplamiento es una buena solucin para los problemas de EMC.
En esta prctica se analizar el acoplamiento capacitivo que se produce entre pistas
de cobre dispuestas paralelas, simulando como
como pudieran ser los acoplamientos entre
las pistas de un circuito impreso. Para su realizacin se dispondr de una placa de
circuito impreso con jumpers que permitirn seleccionar la pista y a partir de las
mediciones realizadas extraer cual es el valor teorico
teorico del acoplamiento. Existen varias
separaciones entre pistas, de 50 mils, 75 mil, 100 mils, 125 mils y 150 mils, (100 mil =
2.54 mm) por lo que se podr extraer el valor del acoplamiento en cada caso y realizar
as una estimacin del acoplamiento en funcin
funcin de la separacin entre pistas. Ademas
existen otro par de pistas adicionales que corresponden a una linea de transmisin
microstrip y un acoplamiento con una pista intermedia que podra conectarse a
diferentes puntos con el fin de estudiar el efecto que
que produce en el acoplamiento el
conectar dicha pista a diferentes potenciales y/o cargas.
Diseo de la PCB
Entre dos conductores elctricos siempre hay una determinada capacidad. A causa de
esta capacidad, cuando uno de los conductores tiene un cierto potencial elctrico, el
otro conductor tambin adquiere un determinado potencial. Esto provoca que en el
segundo conductor aparezca una seal interferente, este es el efecto que se quiere
observar en esta prctica, para ello se dispondra de una PCB que consta de tres
zonas diferenciadas, en las cuales se realizaran las medidas.
Se proceder pues introduciendo una seal sinusoidal con el generador de seales
por el conector B1 y se obtendr el acoplamiento por el conector B2 conectado al
osciloscopio.
Para
a la primera parte de la prctica se utilizar la zona de la placa que consta de cinco
pares de pistas separadas entre si a diferentes distancias para ver como varia el
acoplamiento en funcin de la separacin entre las pistas.
Para la segunda parte de la

a practica, se utilizar la parte central de la placa que consta
de tres pistas equidistantes entre si con la finalidad de observar el efecto que produce
tener una pista intermedia la cual podremos conectar a masa, a una resistencia o a
otra PCB que contiene
ene una pista larga.
La tercera parte de la prctica es similar a la anterior pero esta vez conectaremos un

plano de masa en vez de una sola pista intermedia, para crear una lnea microstrip.
Figura 21: Esquema de la placa de Acoplamientos Capacitivos.
Figura 22: Layout de la placa de Acoplamientos Capacitivos
Lo que se pretende demostrar con la simulacin de la figura 3 es la diferencia que existe
entre un circuito ideal y lo que se asemeja a un circuito real con sus componentes parsitas.
Queda reflejado en el bode el distinto comportamiento que tienen ambos circuitos.
c
Figura 23:: Esquema del circuito simulado y bode del filtro, en color verde se puede observar la respuesta ideal y en
color azul se observa la respuesta de un filtro real.

Como se puede observar en la simulacin,
simulacin el comportamiento real del filtro difiere del
de
comportamiento ideal que cabra
cabr de esperar con componentes ideales.
Clculo de la funcin de transferencia:
1
sCosc
1
Rosc +
sCosc
Rosc
Vo = Vi
Z2
=
Z1 + Z 2
Vo = Vi
C=
1
Rosc
sCosc
1
Rg +
+
sC R + 1
osc
sCosc
Ecuacin 3
1
1
Rosc +
Rg +
sCosc
sC
+1
1
Rosc
sCosc
1
Rosc C
osc

1
R +
osc C
osc
i 1 Rg
Vo
Ecuacin 4
Para la realizacin de la lnea microstrip y su clculo se emplea la siguiente ecuacin

extrada de la normativa IPC 2221A, pgina 44:

5.98
ln

0.8
1.41
87

/!

"

#

!
#$

%1


Ecuacin 5
Donde:
&'!()( ( ') '*+ ' &)!
&)! /3
10
1

,$$ (' (!'$! *',)()

)*$) ( ') '!), *',)()
*',)()
,$$ ( ') '!), *',)()
*',)()
$!&!()( $')!&) ('
(' *$)
El resultado obtenido es:

87
5.98 62.6 4 6
ln
751.79
0.8 0.015 1.37 4 6
4.8 1.41

"
4.8
7.3 /!
38
7.3 /!
9.71 #/!
751.79
#$
0.015
0.239 6 1
0.063
" " ' 9.71
#
3.25 ! 31.56 #
!
Para la realizacin de las medidas es necesario colocar la sonda con atenuacin, para que
las puntas de prueba tengan un efecto mnimo sobre el circuito a medir.
Utilizando
tilizando un atenuador pasivo,
pasivo generalmente una atenuacin x10,, se consigue minimizar el
efecto de carga.
En corriente continua o frecuencias bajas, el efecto de carga que proviene de la capacidad
del cable, es mnimo. Pero en el caso de las seales de alta frecuencia esta capacitancia s
puede
representar
un
problema
para
la
medicin.
Como se aprecia en la figura 4,, la carga que ofrece un osciloscopio al circuito prueba se
puede aproximar por una resistencia de 1M en paralelo con un condensador de 20pF.
Cuando se conecta la sonda pasiva x10 al osciloscopio, se forma un divisor de tensin
4
http://www1.herrera.unt.edu.ar/mediciones/TPracticos/Puntas%20de%20prueba.pdf

resistivo-capacitivo
capacitivo que, despreciando el efecto de la resistencia de amortiguamiento a las
reflexiones de Ra (resistencia parasita del cable de la sonda), la capacidad de contacto en
punta de sonda Ce (que depende de las condiciones ambientales) y la inductancia
inducta
del
terminal de masa Lm, se puede aproximar al circuito presentado en la figura 3A . El
condensador Cp es variable, ajustndose externamente para poder conseguir que: RpCp =
RO [Cc + Co]5, aumentando as la resistencia equivalente en un factor 10 y disminuyendo el
valor de la capacidad equivalente.
As pues con la sonda atenuada conseguimos ampliar el margen frecuencial de las
tensiones a medir a costa de una menor sensibilidad y el factor ms importante, se consigue
reducir el efecto de carga debido al instrumento de medida.
Por otro lado la calibracin/compensacin de la sonda es importante para obtener una
respuesta plana a lo largo de todo el ancho de banda del instrumento de medida, en este
caso el osciloscopio, de lo contrario las frecuencias ms
ms elevadas se veran amplificadas en
el caso de las sonda sobre-compensada
sobre compensada o atenuadas en el caso de la sonda subsub
compensada, distorsionando en ambos casos la seal a medir.
Figura 24: Esquema de la sonda del osciloscopio
5 http://electronica.ugr.es/~amroldan/asignaturas/curso03http://electronica.ugr.es/~amroldan/asignaturas/curso03
04/cce/practicas/manuales/sondas_osciloscopio.pdf
Contenido
Casos de estudio
A continuacin se estudiaran los distintos filtros que se implementaran en la placa de
circuito impreso. Se realizaran diferentes acoplamientos entre pistas, un acoplamiento entre
dos pistas que discurren paralelas, un acoplamiento
acoplamiento entre tres pistas, conectando la pista
intermedia a masa y un acoplamiento con una lnea microstrip.
Se observa en la siguiente medida que la frecuencia de corte es 65 MHz obteniendo una
capacidad de "

48.9 # para 50 milss de separacin.
Se puede ver que la respuesta es bastante cercana a lo que cabra esperar de un filtro
ideal, en comparacin al resto de filtros.
Figura 25: Esquema y bode de la placa con pistas paralelas

En los siguientes filtros se obtienen los siguientes valores de capacidad:
Para una separacin de 75 mils
"
1
1

46.81 #
2789 27 68 :;+ 50

"
1
1

44.83 #
2789 27 71 :;+ 50

"
1
1

43.01 #
2789 27 74 :;+ 50

"
1
1

39.3 #
2789 27 81 :;+ 50
Como se puede observar la capacidad disminuye a medida que aumentamos la separacin

entre pistas.
Figura 26: Se observan

n los bodes de los 5 filtros paso altos de 50, 75, 100, 125 y 150 mils.

En el siguiente filtro se ha obtenido los siguientes valores de capacidad.
"
1
1

39.79 #
2789 27 80 :;+ 50
Como se ha ido observando en los filtros anteriores, la respuesta del filtro en la banda
pasante se ha ido atenuando progresivamente debido a las no idealidades de los
componentes del filtro, acercando la respuesta del mismo a la de un filtro notch.
Figura 27:: Esquema y bode de la placa con pista intermedia conectada a masa

En la lnea microstrip se ha obtenido el siguiente valor de capacidad:
"
1
1

43.01 #
2789 27 74 :;+ 50
El valor difiere ligeramente del calculado previamente en la ecuacin 3.
Figura 28:
28 Esquema y bode de la placa con la linea microstrip
De las figuras anteriores, se ha extrado el bode de cada medicin realizada. Se puede

observar que el acoplamiento empeora cuando aumenta la distancia entre pistas,
obteniendo una respuesta frecuencial que difiere de la ideal, (como la simulada en la figura
fig
3).
Conclusiones
Para la realizacin de la PCB se ha tenido en cuenta la separacin entre pistas y el grosor
mnimo realizable ya que la placa de circuito impreso se realiza insolando un fotolito y no es
posible realizar impresiones sobre el fotolito de un tamao inferior a 15 mils (alrededor de
0,4 mm), teniendo esto en cuenta se ha realizado la PCB cindose a las restricciones del
diseo.
De las distintas mediciones realizadas, se ha observado como con pistas del mismo grosor
a diferentes distancias el acoplamiento varia, siendo peor el acoplamiento cuanto mayor es
la distancia que las separa.
El mayor acoplamiento obtenido ha sido con las pistas de 50 mils de separacin,
separacin
consiguiendo una capacidad de casi 50 pF,
pF ya que la distancia que separa las pistas es
mnima con lo que se consigue el mayor acoplamiento posible.
posible. Se ha observado como
cuando se conecta la pista a masa se consigue eliminar
eliminar el efecto capacitivo y cuando la
pista es conectada a una resistencia el acoplamiento es mximo.
2.3 Conmutacin de elementos inductivos

Introduccin
En esta prctica se analizar el efecto que produce el conmutar una carga inductiva sobre
los dems componentes del circuito y como solventar los problemas que se producen
cuando se conmutan este tipo de cargas.
Para ello se dispondr de una placa de circuito impreso sobre la que se realizaran las
medidas pertinentes con el fin de observar estos efectos y de que manera se pueden
mitigar.
La placa incluye un rel y un transistor BC 547 que controla la conmutacin del rel,
debido a que el generador de funciones no puede entregar la corriente suficiente para
hacerlo conmutar. Para evitar que las sobretensiones
sobretensiones producidas por la bobina en cada
conmutacin puedan daar el transistor, se coloca un diodo en paralelo con el bobinado del
rel con la finalidad de dar un camino de retorno a la corriente cuando el rel se
desconecta, que es el momento en que induce corriente
corriente sobre el circuito, debido al campo
magnetico generado durante el periodo ton.
Inicialmente se har conmutar una resistencia para observar que efectos produce sobre el
circuito la conexin y desconexin de una carga resistiva.
La siguiente parte de la prctica consiste en conmutar la bobina de un transformador con la
finalidad de observar los efectos que produce conmutar una carga inductiva sobre el
circuito, como por ejemplo ver el efecto de las sobretensiones sobre los contactos del rel,
observar
ar si se producen arcos de tensin y a partir de que nivel de tensin se generan.
Adems se observar de que modo se pueden reducir estas sobretensiones aadiendo un
condensador en paralelo con la bobina y como aumenta el transitorio inicial disminuyendo
as su amplitud.
Contenido
Diseo de la PCB
Como se puede observar en el esquema del cicuito, la placa cuenta con un rel el cual se
controla con transistor NPN en modo colector comun. Cuando se introduce una seal
cuadrada a travs del BNC B1, el transistor y el rel conmutan, conmutando tambien la
carga conectada a los contactos del rel.
A travs de los jumpers se puede elegir como conectar las distintas cargas:
-
Carga resistiva a masa.
Cargas resistiva a Vcc.
Carga inductiva (transformador

transformador).
Carga capacitiva.
La placa cuenta con un BNC B2 por donde se pueden observar la seal de salida
conectandola
un
osciloscopio
un
analizador
de
espectros.
Figura 29: Esquema de la placa de conmutacin de cargas inductivas
Figura 30: Layout de la placa de conmutacin de cargas inductivas
Medidas realizadas con el choque de 39 mH, sin condensador de desacoplo (Figura 1) y
con condensador de desacoplo (Figura 2). Se observa que los sobre impulsos no superan
los 10 V.
Figura 31:
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva (39 mH x 2)
conectada (Ch1 5 V/div).
Canal 2: Ruido captado por la sonda de campo magntico (Ch2 10 mV/div).
Escala de tiempo (50 ms/div).
Figura 32:
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva (39 mH x 2)
conectada y el desacoplo (Ch1 5 V/div).
Canal 2: Ruido captado por la sonda de campo magntico (Ch2 10 mV/div).
Para alcanzar mayores niveles de tensin y observar entonces los arcos elctricos es
necesario colocar una inductancia mucho mayor, como la inductancia de un transformador.
Figura 33:
Figura 34::
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva conectada y sin
desacoplo (Ch1 10 V/div).
Canal 2: Ruido captado por la sonda de campo elctrico
trico (Ch2 20 mV/div).
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva conectada y con
Canal 2: Ruido captado por la sonda de campo elctrico (Ch2 20 mV/div).
Se observa como al aadir una inductancia mucho mayor los picos de sobretensin tambin
aumentan (ahora los valores de los picos de tensin son del orden de centenares de voltios)
y se consigue que salten arcos entre los contactos del rel.
Figura 35:
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva conectada y con desacoplo (Ch1 10 V/div).
En la figura 11 se puede observar con detalle que el sobre impulso obtenido es menor pero
ms prolongado en el tiempo debido al acoplo del condensador en paralelo con la
resistencia en serie.

Casos de estudio
A continuacin se observa las distintas prcticas realizadas sobre la placa de circuito
impreso, para cada apartado se han
ha realizado varias mediciones.. Para la primera prctica
se ha colocado la resistencia a positivo y el otro extremo conectado al terminal NO del rel,
de modo que cuando el generador de funciones est a uno lgico se observa como al
conmutar el rel la tensin en bornes de este cae hasta los cero voltios.
Figura 36::
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga resistiva
Canal 2: Generador de funciones (Ch2 5 V/div).
En el siguiente caso se observa el efecto contrario, esta vez, cuando el generador de

funciones se encuentra a uno lgico, al cabo de unos milisegundos el rel conmuta y se
observa un uno lgico sobre la carga. Adems tambin se pueden observar los efectos de
los rebotes sobre el rel.
Figura 37:
37
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga
ca
resistiva
Canal 2: Generador de funciones (Ch2 5 V/div).
Figura 38:
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva conectada y sin
En la siguiente simulacin se conectado la inductancia del transformador en lugar de la

resistencia, se observan los efectos de conmutar este tipo de cargas en el osciloscopio.
Como se puede observar en la figura 3, las sobretensiones alcanzan los centenares
centenar
de
voltios en instantes de tiempo muy cortos.
Figura 39:
Canal 1: Tensin entre N.O. y masa, con la carga inductiva conectada y con
En esta ltima simulacin se ha querido reducir el efecto de los picos de tensin producidos
en la conmutacin del transformador aadiendo un condensador en paralelo a los contactos
del rel. De este modo reducimos el valor de la reactancia, siendo el pico de sobre tensin
menor que en la anterior simulacin pero obteniendo un transitorio mayor en el tiempo.
Conclusiones
Como se ha podido comprobar a lo largo de la prctica la conmutacin de elementos
ele
inductivos afecta al correcto funcionamiento del resto de los elementos del circuito. Se ha
comprobado como tambin interfiere con otros dispositivos, ya que con las sobretensiones
producidas por la bobina del transformador,
transformador el ratn del ordenador dejaba
ejaba de funcionar.
Una manera de solventar el problema ha sido colocando un condensador en paralelo con la
inductancia con el fin de reducir el valor de la reactancia, a costa de un transitorio mayor.
Se han realizado pruebas con cargas resistivas y se ha podido comprobar que estas no
generan interferencias con el resto de los elementos del circuito ni con otros sistemas, esto
es debido a que las cargas resistivas no tienen un comportamiento reactivo o puede ser
despreciado dado que la parte resistiva es mucho
m
mayor.
2.4 Filtros e interferencias conducidas

Introduccin
Las interferencias electromagnticas pueden provenir tanto de fuentes radiadas como
generarse por otros caminos. En la siguiente prctica se centrar en observar los efectos
que producen las interferencias conducidas sobre el resto de componentes del circuito,
los problemas que generan las seales digitales sobre otros elementos del equipo y las
caractersticas no ideales de los componentes.
Para la realizacin de las prcticas se dispone de una placa de circuito impreso con la que se
realizaran las medidas oportunas. La placa est hecha a una sola cara de forma que las
pistas de alimentacin y de seal discurren por la cara inferior, de manera que observando el
esquema del circuito es fcil identificar cules son los componentes implicados en cada
apartado de la prctica. Para poder seleccionar dichos montajes la placa de prcticas consta
de un conjunto de jumpers que nos permitirn seleccionar donde queremos alimentar, que
circuitos queremos polarizar y con qu redes y que seal queremos a la entrada y a la salida.
salida
Contenido
Con el fin de discernir por qu vas se pude producir el acoplamiento entre un sistema y otro
es necesario identificar y definir algunos trminos. Hay dos tipos de interferencias
interf
conducidas, la primera es el modo diferencial que aparece entre los terminales de un
circuito. El otro tipo de interferencia conducida es el modo comn. En modo comn la
interferencia aparece entre cada terminal y un tercer punto, masa o referencia
referenci (comn) que
suele ser el chasis del instrumento o la toma de tierra.
En la figura 1 se puede observar los dos tipos de interferencias conducidas, en modo
diferencial y en modo comn. En el modo diferencial se observa como al aplicar una
diferencia de potencial
tencial aparece una corriente ID que fluye a travs del circuito, lo que
provoca que obtengamos una seal no deseada en la carga. En el modo comn se observa
que cuando se aade la conexin a masa y esta a su vez se conecta al chasis del
instrumento se produce
duce un flujo de corriente entre la fuente que la genera y tierra,
apareciendo asi una diferencia de potencial.
Figura 40:: Interferencias en modo diferencial y en modo comn
Extraido de http://www.ti.com/lit/an/snoa382/snoa382.pdf
Diseo de la PCB
La placa consta de un BNC de entrada B1 y otro de salida B2,, a los que conectaremos el
generador de seales y el osciloscopio respectivamente. En la PCB se han aadido filtros
paso bajos implementados de diferentes formas para visualizar la respuestas de los filtros
realizados en funcin de la longitud de las pistas y las capacidades e inductancias parsitas.
Para ello la placa dispone de diferentes jumpers para conectar las distintas seales en
funcin del filtro que
e se quiera observar.
Si se quieren observar las caractersticas no ideales de los componentes se han soldado
los componentes de manera que los terminales de los componentes sean lo ms largos
posibles, aumentando as el efecto no deseado y exacerbando las
las no idealidades de los
componentes.
Si por el contrario se quiere observar la caracterstica que se asemeja a la ideal se debe
conectar la resistencia y el condensador SMD que se han colocado lo m
ms juntos posibles y
cerca del BNC de salida con el fin de hacer las pistas lo ms cortas posibles.
La placa contiene nueve filtros con pequeas diferencias en la implementacin de cada
uno, para el primer filtro implementado se ha optado por introducir un filtro con componentes
SMD, de modo que las conexiones
conexiones realizadas sean lo ms cortas posibles para conseguir
una caracterstica lo ms cercana a la ideal.
Para el segundo apartado los filtros implementados se han utilizado componentes estndar
y ver as la diferencia con el circuito SMD. Se ha soldado dos
dos filtros uno con los terminales
del condensador largos y otro con los terminales cortos con el fin de observar una
caracterstica no ideal y observar la inductancia parasita de los terminales.
terminales Con terminales
largos lo que se consigue es aumentar la resistencia
resistencia e inductancia parasita de los
terminales del componente.
Para el cuarto apartado se ha optado por realizar dos filtros, los dos con pistas largas pero
uno con una pista estrecha y el otro con una pista gruesa en la PCB que conecte
c
el
condensador a masa, para obtener la caracterstica de una inductancia parasita en serie
con el condensador.
En el quinto apartado se ha optado por utilizar un condensador electroltico y uno cermico
para comparar su comportamiento.
comportamiento

El sexto y ltimo apartado se han realizado dos filtros con ferritas una es una ferrita
estndar con 3 vueltas de hilo sobre el ncleo y otra un filtro con una ferrita SMD. A
continuacin
se
muestran
los
bodes
de
cada
filtro.
Figura 41: Esquema del circuito de filtros
Figura 42: Layout de la placa de filtros
A continuacin
in se muestra la simulacin de un filtro ideal y la comparacin con el modelado
de un filtro real,, con el fin de observar las diferencias entre un comportamiento similar al real
y el comportamiento ideal de un filtro.
filtro
Figura 43:: Esquema del circuito simulado y bode del filtro paso bajos ideal en verde, y bode de un filtro real en azul.

Se observa como el filtro real a partir de una frecuencia de 15 MHz empieza a tener un
comportamiento inductivo y deja de comportarse como un filtro paso bajos para tener el
comportamiento de un filtro notch.
notch
Tambin se ha realizado la caracterizacin de cada filtro midiendo tensiones y realizando la
funcin de transferencia del filtro para obtener as el bode de cada filtro. La caracterizacin
que se observa se ha realizado a travs de parejas de filtros.
1,2
1
0,8
Filtro 2
0,6
Filtro 3
0,4
0,2
0
1
10
100
1000
10000
100000 1000000 10000000
1,2
1
0,8
Filtro 6
0,6
Filtro 7
0,4
0,2
0
1
10
100
1000
10000
100000 1000000 10000000
2,5
1,5
Filtro 8
Filtro 9
0,5
0
1
10
100
1000
10000
100000 1000000 10000000
Figura 44: Caracterizacin

racterizacin de los filtros realizados, filtro con componentes through hole de 100nF,
100nF filtros con
condensadores SMD de 1uF y filtro con ferritas
Para la caracterizacin de los filtros se ha ido aplicando una tensin sinusoidal a la entrada
del filtro y midiendo
diendo la tensin a la salida del filtro,, realizando un barrido en frecuencia desde
los cero Hertzios hasta los 3 MHz que es la frecuencia mxima que puede entregar el
generador de funciones, de este modo se ha realizado el bode para algunos filtros y su
comparacin.
Casos de estudio
A continuacin se mostraran los diferentes casos que se han estudiado previamente.
En las mediciones que se vern a continuacin se puede apreciar la respuesta en
frecuencia de cada filtro, para ello se ha utilizado el analizador de espectros y se ha
realizado un barrido en frecuencias para obtener el espectro en frecuencia de cada filtro. Se
observan loss nueve filtros: filtro 1k1 y 1nF SMD, 1k1 y 1nF cermico, 1k1 y 1nF cermico
con los terminales largos, 1k1 y 1nF con la pista estrecha, 1k1 y 1nF con la pista ancha, 1k1
y 1uF electroltico, 1k1 y 1uF cermico, ferrita y 1nF, ferrita SMD y 1nF.
El barrido
o se ha realizado desde los cero Hertzios hasta los 100 MHz en algunos casos que
se considera una frecuencia lo suficientemente alta ya que queda por encima de la
frecuencia de corte y nos permite observar en detalle el bode del filtro.
La ferrita con tres
es vueltas, vertical presenta su mxima impedancia (1 k)
k) a 100 MHz
La ferrita SMD presenta su mxima impedancia (200 ) a 400 MHz.

En este filtro es el que se obtiene mejor respuesta, debido a que las condiciones en las que
se realiza el filtro se acercan bastante a lo que cabra esperar de un filtro ideal dentro de
una margen de frecuencias razonable, debido a los componentes usados y la disposicin de
los mismos favorecen la respuesta del filtro.
El filtro se ha realizado con componentes SMD.
Figura 45: Esquema del circuito.
Figura 46:: Filtro paso bajo con resistencia

esistencia de 1k1 y condensador SMD de 100 nF
Figura 47:: Filtro paso bajos con resistencia

esistencia de 1k1 y condesador estandar de 100 nF
Figura 48:: Filtro paso bajos con resistencia de 1k1 y condesador estandar de 100 nF con terminales largos
Se puede observar que en ambos filtros la respuesta difiere de la de un fitro paso bajos ya
que a frecuencias elevadas este se comporta como
como un filtro notch. Sin embargo la
respuesta del filtro de la figura 5 es algo peor al de la figura 4 debido a que los terminales
del condensador no han sido cortado y se han dejado largos adrede para obtener mayor
inductancia parasita y por ende peor respuesta frecuencial.
Figura 49:: Filtro paso bajos con resistencia de1k1 y condensador 100 nF SMD con pista larga
Figura 50:: Filtro paso bajos con resistencia de1k1 y condensador 100 nF SMD con pista gruesa
En el caso de las figuras 6 y 7 tienen peor respuesta que los filtros anteriores debido a que
se ha aumentado la pista que une el condensador con la masa del circuito, aumentando as
la resistencia he inductancia parasitas. El circuito de la figura 7 presenta mejor respuesta en
frecuencia que el de la figura 6 debido
debido a que se ha aumentado el grosor de la pista, por lo
que se reduce ligeramente la resistencia parasita.
Figura 51:: Filtro paso bajos con resistencia de 1k1 y condensador 1 uF estandar
Figura 52:: Filtro paso bajos con resistencia de 1k1 y condensador 1 uF SMD
En ambos filtros se ha utilizado un condensador de 1 uF en vez de un condensador de 100

nF como en el resto de filtros. En el caso del condensador electroltico
electroltico se obtiene pero
respuesta en frecuencia que con el condensador SMD.

Para el siguiente par de simulaciones se ha incluido una ferrita.
Figura 53: Esquema del circuito
Figura 54:: Filtro paso bajos con ferrita estndar y condensador de 100 nF SMD
Figura 55:: Filtro paso bajos con ferrita SMD y condensador de 100 nF SMD

En el caso de los filtros con ferritas se ha ampliado el margen de medida para observar en
que frecuencias acta cada ferrita. En el caso de la ferrita de la figura 11 el mximo de
impedancia lo encontramos a 100 MHz.
En el caso de la ferrita SMD, el mximo de impedancia lo encontramos a 400 MHz.
En ambos casos, a altas frecuencias el comportamiento es errtico.
Se ha observado que en las mediciones realizadas,

realizadas el comportamiento de los filtros mejora
cuando se utilizan componentes SMD, ya que las inductancias y resistencias parsitas son
mucho menores que utilizando componentes estndar, debido a que estos ltimos
contienen terminales cuya impedancia depender tambin de la longitud de los mismos.
Se puede concluir que cuanto menores son las dimensiones del componente mejor es la
respuesta
sta frecuencial del filtro ya que tambin disminuyen con el tamao las componentes
parsitas, obteniendo una respuesta cercana a la ideal.
Conclusiones
En la anterior prctica se estudiaron las interferencias radiadas y en la presente se han
estudiado las interferencias conducidas y como estas interfieren en el buen funcionamiento
del resto de componentes. Para ello se ha realizado una placa de circuito impreso sobre la
que realizar los ensayos.
Se ha comprendido la problemtica de la compatibilidad electromagntica

electromagntica en los
dispositivos electrnicos y los diferentes tipos de interferencias. Se han analizado cuales
son las diferentes fuentes de interferencia y como hacer las medidas a partir de los
instrumentos y equipos del laboratorio, de manera que el sistema
sistema puedan pasar los
diferentes test que se realizan.
Otra fuente de interferencias son las seales digitales, para su estudio se dispuso de un
generador de seales, utilizado como generador de ondas cuadradas. La problemticas de
utilizar seales cuadradas
das es que adems de la seal fundamental, contiene todo un rango
de armnicos que aparecen por encima de la frecuencia fundamental que son las que
normalmente generan interferencias. El problema se acenta cuando reducimos los tiempos
de los flancos de subida
ubida y bajada, dado que la derivada dV/dt es muy grande cuando
reducimos dt.
Adems se estudiaron las no idealidades de los componentes as como su comportamiento

a altas frecuencias. Para ello se dispuso de la placa de circuito impreso sobre las que se
realizaron las medidas y se estudi el efecto que produce el tener cables largos, dado que
estos actan como inductancias a frecuencias elevadas, produciendo una degradacin en
seales de frecuencias elevadas o que contengan dV/dt grandes. Lo mismo ocurre con los
condensadores, a partir de ciertas frecuencias estos componentes se comportan como
componentes inductivos.
3. Conclusiones
La utilidad de este trabajo ha servido para una mejor comprensin de las interferencias
electromagnticas en los circuitos impresos y as permitir tener una visin ms clara y
completa de cmo se lleva a cabo un buen layout de circuito impreso. Se han estudiado los
diversos tipos de interferencias, como son las interferencias resistivas, acoplamientos
capacitivos, conmutacin de cargas inductivas, interferencias conducidas y radiadas.
Por otro lado se ha podido comprobar la importancia que tienen la colocacin de los
componentes, la longitud y anchura de las pistas y como estos factores son decisivos en el
comportamiento del circuito.
La realizacin de este trabajo supuso muchas horas de realizar pruebas con placas de
circuito impreso y depurar algunos errores realizados en el layout o por problemas que no
se tuvieron en cuenta debido al instrumental de medida.
En una segunda fase, cuando se obtuvieron todos los resultados y se realizaron
realiz
todas las
medidas, el problema fue depurar los datos obtenidos, no toda la informacin fue incluida.
As pues se puede concluir que el resultado obtenido ha sido satisfactorio dado que las
placas realizadas cumplen con la funcin para la cual fueron diseadas.
d
Como trabajo de ampliacin hubiese sido interesante trabajar lo que son las lneas de
transmisin, disear una prctica para trabajar a alta frecuencia realizando un diseo en
PCB que permita el estudio de las lneas de transmisin y hacer las respectivas
re
medidas
dentro de una cmara anecoica.
80
[Escribir el ttulo del documento]
Apndice
Las siguientes ecuaciones son el resultado de haber calculado la funcin de transferencia
del filtro paso alto del apartado 2.2 acoplamientos capacitivos.
1
sCosc
1
Rosc +
sCosc
Rosc
Vo = Vi
Z2
=
Z1 + Z 2
1
Rosc
sCosc
1
Rg +
+
sC R + 1
osc
sCosc
Rosc
Vo = Vi
1
Rosc +
sCosc
Vo
=
Vi
1
Rosc +
sCosc
1
sCosc
1
1
Rg +
+ Rosc
sC
sCosc
1
Rg +
sC
+1
1
Rosc
sCosc
Ecuacin 6
81
Vo
=
Vi
1
Rosc +
sCosc
1
Rg +
sC
+1
1
Rosc
sCosc
1
1
Rosc +
Rg +
sCosc
sC
Vi
=
+1
1
Vo
Rosc
sCosc
1
Rosc +
sCosc
Vi
1 =
Vo
R
osc
1
Rg +
sC
1
sCosc
Vi
1
1
1
1 Rosc
= Rosc +
Rg +
sCosc
sCosc
sC
Vo
1
Rosc
sCosc
Vi
1
= Rg +
1
sC
Vo
R + 1
osc
sCosc
Vi
1
1 Rosc
sCosc
Vo
1
sC =
Vi
1 Rosc
Vo
1
Rg =
sC
C=
1
Rg
sCosc
1
Rosc C
osc

1
R +
osc C
osc
i 1 Rg
Vo
Ecuacin 7
Esta frmula sirve para calcular el valor de la capacidad parsita del captulo 2.2
acoplamientos capacitivos.
82
Referencias
Bibliografa
[1] http://www.ti.com/lit/an/snoa382/snoa382.pdf
[2] http://electronica.ugr.es/~amroldan/asignaturas/curso03-04/cce/practicas/manuales/sondas_osciloscopio.pdf
http://electronica.ugr.es/~amroldan/asignaturas/curso03 04/cce/practicas/manuales/sondas_osciloscopio.pdf
[3] http://www.ti.com/lit/ml/slup202/slup202.pdf
[4] http://es.wikipedia.org/wiki/Compatibilidad_electromagn%C3%A9tica
[5] EMC for product designers. Tim Williams
[6] Testing for EMC compliance: approaches and techniques. Montrose, Mark I, Nakauchi, Edward M
[7] Electromagnetic compatibility handbook. Kaiser, Kenneth L
[8] EMC and the Printed Circuit Board. Mark I. Montrose
[9] Electromagnetic compatibility: interference and immunity in equipment and systems.
systems Audone,
Au
Bruno
[10] Engineering electromagnetic compatibility: principles, measurements, technologies, and computer models.
models
Kodali, V. Prasad

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Proyecto Final de Carrera 1

PROYECTO FINAL DE CARRERA

Desarrollo experimental para la evaluacin

assessment of electromagnetic interference in the

Estudios: Mster en Electrnica

Proyecto Final de Carrera 2

Proyecto Final de Carrera 3

Segundo captulo ................................................................................................................ 23

Proyecto Final de Carrera 4

Proyecto Final de Carrera 5

Proyecto Final de Carrera 6

Dont stop,, keep going. Frank Zappa

Proyecto Final de Carrera 7

Resum del Projecte

Proyecto Final de Carrera 8

Resumen del Proyecto

Proyecto Final de Carrera 9

Proyecto Final de Carrera 10

La primera de las prcticas est enfocada al estudio de las interferencias

En la segunda prctica se han estudiado los acoplamientos capacitivos a travs

La tercera prctica se trata la conmutacin de cargas inductivas, se observan

La cuarta de las prcticas se tratan las interferencias conducidas y se ha

Proyecto Final de Carrera 11

Contexto del proyecto

EMI: Se considera que una interferencia electromagntica es una perturbacin

Es la capacidad del dispositivo, equipo o sistema, de funcionar

manera adecuada dentro de un entorno electromagntico sin introducir

Inmunidad: La definicin de inmunidad es la capacidad del equipo o sistema

Susceptibilidad: Es la capacidad del equipo, sistema o dispositivo de operar

Interferencia conducida: Aquella que se propaga a travs de una conexin

Interferencia radiada: Aquella que se propaga a travs de radiacin

Proyecto Final de Carrera 12

Tabla 1:: Cuadro explicativo de las cuatro reas de la compatibilidad electromagntica

La definicin de EMC abarca tres areas importantes:

La generacin de energa electromagntica (fuente)

La transmisin de la energa entre equipos (acoplamiento).

El receptor, que es el circuito o sistema que resulta perturbado de forma

Suprimir o reducir la emisin de la fuente.

Hacer el camino de acoplamiento poco efectivo.

Hacer el receptor menos sensible a las emisiones.

La mejor opcin es la primera aunque no siempre es posible identificar la fuente de la

Proyecto Final de Carrera 13

Las EMI conducidas se propagan a travs de cables ya sean de alimentacin,

Las EMI propagadas por acoplamiento capacitivo se producen por efecto de

Las EMI propagadas por acoplamiento inductivo se producen por efecto de

Las EMI radiadas son debidas a la generacin

Proyecto Final de Carrera 14

Figura 1 EMI en modo diferencial

Las interferencias en modo comn se propagan principalmente por acoplamientos

Figura 2 EMI en modo comn

En la figura 3 se puede observar como ejemplo una forma correcta de conectar

Proyecto Final de Carrera 15

EMI por acoplamiento capacitivo

Proyecto Final de Carrera 16

Figura 4 Ejemplo acoplamiento capacitivo.

En la figura 4 se puede ver un ejemplo de acoplamiento capacitivo. Si aplicamos una

La tensin acoplada ser mayor cuando:

Cuanto mayor sea la variacin de VF en un periodo de tiempo muy corto, o

Cuanto menor sea la distancia entre el conductor fuente y el conductor vctima.

La forma de reducir la diafona capacitiva es utilizar cables apantallados. El campo

Proyecto Final de Carrera 17

Figura 5: Ejemplo de acoplamiento inductivo.

En la fig. 5 se presenta un ejemplo de diafona inductiva. Segn la ley de Faraday

,$$ (' (!'$! *',)()

" " ' 9.71

48.9 # para 50 milss de separacin.