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Procedimientos de Circuitos impresos y circuitos integrados, ceramica electronic
a y tratamiento de residuos
Enviado por jackassboy69, mayo 2013 | 8 Pginas (1909 Palabras) | 10 Visitas |
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Procesos de fabricacin de circuitos impresos y contaminacin ambiental. (por termin
ar)
INDICE
1.- Procesos para fabricar elementos electrnicos
1.1 Procesos de Fabricacin de circuitos impresos pg. 3
1.2 Procesos de Fabricacin de circuitos integrados pg. 5
1.3 Cermica electrnica pg. 7
1.31 Piezoelctrica pg. 7
1.32 Ferroelctrica pg. 8
1.4 Tratamiento de Residuos pg. 9
1.41 Pirolisis pg. 9
1.42 Confinamiento pg. 9
1.43 Composteo pg.
1.44 Filtracin pg.
1.5 Tipos de reciclaje pg.
2.- Contaminacin ambiental
2.1 Contaminacin del Agua pg.
2.11 Ejemplos pg.
2.2 Contaminacin del Aire
pg.
2.21 Ejemplos pg.
2.3 Contaminacin del Suelo pg.
2.31 Ejemplos pg.
2.4 Contaminacin Auditiva pg.
2.41 Ejemplos pg.
2.5 Normas Ambientales pg.
1.1 Procesos de Fabricacin de circuitos Impresos
En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls P
rinted Circuit Board), es una superficie constituida por caminos o pistas de mat
erial conductor laminadas sobre una base no conductora.
El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente por medio de los camin
os conductores, y sostener mecnicamente por medio de la base, un conjunto de comp
onentes electrnicos.
La produccin de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser automatizadas.
Para la elaboracin de un circuito impreso hay que seguir los siguientes pasos:
Diseo en papel milimetrado
En primer lugar, se procede a realizar el diseo en papel milimetrado del circuito
en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de los componentes, su distribucin, distan
cia entre patillas pines y disposicin de las mismas, sobre todo cuando se trata d

e elementos con tres o ms terminales, tales como transistores o circuitos integra

dos. Es aconsejable, asimismo, realizar un dibujo de la vista de componentes, ta
l y como quedarn distribuidos en la placa.
Seguidamente se calcar este diseo original sobre papel vegetal, utilizando para el
lo un rotulador permanente (preferentemente negro) y procurando que todas las co
nexiones (pistas) sean correctas.
Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios informticos, ut
ilizando para ello herramientas y software desarrollado para ello.
Preparacin de la placa
Realizado el diseo, se procede a la preparacin de la placa virgen, incluyendo las
siguientes operaciones:
Cortado de la placa, adecuando su tamao al del diseo realizado, utilizando para el
lo la herramienta adecuada (sierra metlica, cizalla, lima fina, etc.).
Limpieza de la superficie de cobre.
Dibujo de las pistas sobre la placa
Se puede hacer por varios procedimientos, el ms sencillo o artesanal es el siguie
nte:
Se coloca el papel vegetal sobre la placa, prestando atencin a la posicin en la qu
e se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irn coloc
ados los terminales de los componentes. Una vez realizada esta operacin, se retir
a el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los terminales, procu
rando que no queden poros en la tinta depositada. Usando preferentemente marcado
res permanentes negros.

Grabado de la placa:
El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario de la pl
aca, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir conexin
elctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o b
andeja de plstico donde se pondr una parte de cido clorhdrico, dos de agua oxigenada
y tres de agua del grifo. Tambin se puede utilizar cloruro frrico disuelto en agu
a. Una vez que la placa se ha introducido en la disolucin, al cabo de unos pocos
minutos sta absorber parte del cobre de la
misma, excepto de las pistas.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulacin de estos compuestos qumicos, p
ues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel, es necesario usar guantes.
Limpieza y taladrado de la placa:
Al acabar el proceso anterior se limpiar la placa con agua, se eliminara con alco
hol el trazo del rotulador y se secar. Despus de secado se podr taladrar, con una b
roca del dimetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los compone
ntes.
Insercin de los componentes y soldadura:
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas d
e conexin en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para
ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de componentes realizada previ
amente.

1.2 Procesos de Fabricacin de circuitos Integrados

Los circuitos estn construidos en obleas de silicio puro, por lo que una clave pa
ra la produccin de circuitos integrados es la fabricacin inicial de obleas de gran
tamao en donde se puedan construir mltiples circuitos integrados. La fotolitografa
se utilizar para construir cientos de circuitos integrados en cada oblea y luego
estos circuitos se separan.
Para la elaboracin se deben de seguir los siguientes pasos:
1. Produccin de obleas de silicio
Produce silicio puro por el crecimiento de un cristal de silicio de gran tamao. C
alienta el silicio a una temperatura elevada de alrededor de 1.400 grados centgra
dos en un crisol, y luego lentamente extrae un nico cristal puro, tpicamente de 20
0 milmetros de dimetro desde el centro de la cuba de rotacin. Enfra este cristal ciln
drico de gran tamao, y luego corta con cuidado en finas obleas de menos de un milm
etro de espesor. Mantn la superficie de la oblea plana para tolerancias
muy precisas. Trata cada oblea con xido de silicio, que acta como un agente aislan
te.
2. Fotolgrafia
Inicia la primera etapa de fotolitografa con una brillante luz ultravioleta (UV)
a travs de una mscara que coincida con el diagrama del circuito de cada oblea. Cub
re la oblea entera con una capa protectora que sea sensible a la luz UV. Realiza
este proceso en una sala limpia donde se ha eliminado todo el polvo con filtro
de aire como en la habitacin de un hospital.
3. Crear el patrn sobre la oblea
Construye la primera capa del circuito con la luz UV brillando a travs de la prim
era mscara, colocada en la parte superior del chip recubierto. El patrn de la mscar
a permite que caiga un poco de luz en el chip y degrade slo las reas descritas por
la mscara. Elabora el chip, eliminando las zonas recubiertas degradadas y dejand
o un patrn.
Graba el chip con productos qumicos. En este proceso, la capa aislante de xido de
silicio se elimina dondequiera que el patrn de la mscara se haya designado, dejand
o expuesto el silicio puro en un patrn de tipo plano.
Trata la capa expuesta de silicio puro a travs de un proceso llamado "dopaje" que
aade pequeas cantidades de elementos tales como fsforo y boro, permitiendo que el
silicio sea utilizado como un agente de conmutacin.
Repite los pasos del 2 al 5 de esta seccin si es necesario para completar el proc
eso de estratificacin del circuito. Las capas adicionales de xido de silicio, y la
realizacin de material aislante deben aadirse segn sea necesario.
4. Agregar cables y embalajes
Aade los cables de conexin al chip. Deposita un metal conductor tal como el cobre,
uniformemente sobre el chip.
Pon una capa de foto resistente sensible al UV sobre el chip, que cubra la capa
de metal. Luego
coloca una mscara patrn al circuito de alambre deseado sobre el chip e irradia con
luz UV. Quita las zonas de foto proteccin que no estn protegidas de los rayos UV
por la mscara.
Retira el metal no protegido por el foto resistente con otra ronda de grabado. L
os cables estn ahora formados. Las mltiples capas de hilos se pueden aadir si es ne
cesario mediante la repeticin del proceso.

Prueba los chips individuales de la oblea, y luego, sepralos con una sierra preci
sa. Aade una carcasa protectora para cada chip, y prueba la calidad de cada chip
nuevo.

1.3 Cermica Electrnica

El trmino genrico, cermica electrnica, hace referencia a un tipo de material inorgnic
o no metlico, usado sobretodo en la industria de la electrnica. A pesar de que el
grupo de las cermicas electrnicas, tambin llamadas, electro cermicas, incluyen crist
ales de tipo amorfo u otros, estas pertenecen por lo general al grupo de los slid
os inorgnicos poli cristalinos, amplio grupo que incluye los cristales orientados
de manera aleatoria, los cuales se encuentran ligados estrechamente.
La orientacin al azar de los cristales (medidos en micrmetros), da lugar a una ser
ie de caractersticas que equivalen a tener cermicas isotrpicas en todas las direcci
ones posibles. La cualidad isotrpica, es decir, la caracterstica que hace que un c
uerpo contine con su fsica invariable sin depender de la direccin, puede ser modifi
cada en el proceso de la sinterizacin a altas temperaturas, o tambin en el proceso
de enfriamiento (a temperatura ambiente), a travs de diferentes tcnicas de proces
ado, como el conformado en caliente ya sea un campo elctrico o magntico.
1.31 Cermica Piezo-elctrica
El elemento activo en la mayora de los dispositivos y transductores ultrasnicos es
un elemento piezoelctrico, que puede pertenecer a uno de estos grupos: cristales
de cuarzo, hidrosolubles, mono cristales, semiconductores piezoelctricos, cermicas
piezoelctricas, polmeros y compuestos piezoelctricos. Las cermicas piezoelctricas pe
rtenecen al grupo que da mayor flexibilidad de formato y de propiedades, siendo
ellas ampliamente utilizadas en la fabricacin de equipos industriales, especficame
nte en sistemas de limpieza, equipos de soldadura por ultrasonido, para ensayos
no destructivos y equipos para monitorear vibraciones.
Las principales aplicaciones de las cermicas piezoelctricas son:
Equipos mdicos de imagen por ecografa
Medidores de nivel y distancia por pulso-eco (los sensores de estacionamiento au
to motivos son ultrasnicos).
Equipos de limpieza por ultrasonidos
Sensores de vibraciones y acelermetro
Mquinas de soldadura por ultrasonidos
Transductores por ultrasonidos para ensayos no destructivos (END)
Actuadores y motores piezoelctricos

1.32 Cermica Ferro-elctrica

Se define a un cristal ferro elctrico como aquel que muestra un momento dipolar,
polarizacin espontanea, en ausencia de campo elctrico exterior, y por debajo de un
a cierta temperatura y adems es posible revertir la direccin de polarizacin aplican
do campo elctrico.
La ferro electricidad es una propiedad emprica de materiales dielctricos no centro
simtricos, que poseen por lo menos dos estados orientacionales enantiomorfos ter
modinmicamente estables, que pueden ser intercambiados de uno al otro por influen
cia de un campo elctrico externo y cuya nica diferencia es la direccin del vector d

e polarizacin. El efecto fsico observable es que el material presenta una polariza

cin incluso despus de haber retirado el campo elctrico. Se puede explicar
en funcin de una alimentacin residual de dipolos permanentes. Un ejemplo es el tit
anato de bario.
Los materiales que retienen una polarizacin neta, una vez retirado el campo, se c
onocen como materiales ferro elctricos.

1.4 Tratamiento de Residuos

Hay diferentes tipos de tratamiento de residuos. La meta principal es el recicla
je de la mayor cantidad posible de sus componentes y la consecuente minimizacin d
e los desechos no reutilizables.
Cualquier tipo de tratamiento produce material no aprovechable.
1.41 Pirolisis
La pirolisis es la descomposicin qumica de materia orgnica y todo tipo de materiale
s, excepto metales y vidrios, causada por el calentamiento en ausencia de oxgeno.
En este caso, no produce ni dioxinas ni furanos. En la actualidad hay una tecno
loga muy eficiente en Inglaterra que puede tratar todo tipo de residuos
La pirolisis extrema, que slo deja carbono como residuo, se llama carbonizacin. La
pirolisis es un caso especial de termlisis.
La aplicacin de la pirolisis al tratamiento de residuos ha ganado aceptacin junto
con otras tecnologas avanzadas de tratamiento de residuos. Sin embargo no los eli
mina, sino que los transforma en carbn, agua, residuos lquidos, partculas, metales
pesados, cenizas o txicos en algunos casos, entre otros; vertiendo al aire desde
sustancias relativamente inocuas hasta muy txicas y reduciendo as su volumen. Esta
destilacin destructiva obviamente imposibilita el reciclado o la reutilizacin.
La pirolisis se puede utilizar tambin como una forma de tratamiento termal para r
educir el volumen de los residuos y producir combustibles como subproductos. Tam
bin ha sido utilizada para producir un combustible sinttico para motores de ciclo
disel a partir de residuos plsticos.
1.42 Confinamiento
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(2013, 05). Procedimientos de Circuitos impresos y circuitos integrados, ceramic
a electronica y tratamiento de residuos. BuenasTareas.com. Recuperado 05, 2013,
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rcuitos/26269961.html
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