Introduccin

Figuras jurdicas en el IMPI

Patente
Modelo de utilidad
Diseo industrial
Esquema de trazado de circuitos integrados
Proteccin de MEMS bajo la figura jurdica de patente Sistemas Micro
Electromec!nicos"
#lasificaciones relacionadas con MEMS
Ejemplo de una solicitud con aplicaciones MEMS
#onclusiones
Introduccin
El IMPI ha visto la creciente de tecnologas emergentes como lo son la nanotecnologa y los Sistemas Micro
electromecnicos (MEMS). Las tecnologas emergentes como lo son los MEMS tienen y tendrn un gran
impacto en el traa!o diario dentro de el IMPI. EL numero de solicitudes relacionadas con MEMS se ha ido
incrementando paulatinamente en los "ltimos a#os$ en M%&ico las solicitudes en su totalidad provienen del
e&tran!ero como lo es Estados 'nidos o pases de Europa$ sin emargo y en vista de el avance tecnolgico
de dispositivos MEMS en todo el mundo es de vital importancia la proteccin de dispositivos de este tipo en
el avance tecnolgico de M%&ico.
(iguras !urdicas en el IMPI
Patente
a) Protegen las invenciones de producto o procedimiento
) )uracin del monopolio de e&plotacin* +, a#os
c) (unciones* Instrumento de proteccin e-ica.$ medio para la trans-erencia de tecnologa$ -uente de
in-ormacin tecnolgica
/e0uisitos de patentailidad.
a) 1ovedad (la invencin no -orma parte del estado de la t%cnica anterior)
) 2ctividad inventiva (no resulta ovia para un e&perto en la materia)
c) 2plicacin industrial
1o son patentales.
a) Los descurimientos$ las teoras cient-icas$ m%todos matemticos
) Las oras artsticas$ cient-icas o literarias
c) Los planes$ reglas o m%todos para !uegos o actividades intelectuales o econmico3comerciales
d) Las -ormas de presentar in-ormaciones o los programas de computadora
e) Las ra.as de animales o variedades vegetales
-) Los procedimientos esencialmente iolgicos
g) Invenciones cuya pulicacin sea contraria al orden p"lico y las uenas costumres
Modelo de utilidad
Protege invenciones 0ue$ siendo nuevas e implicando una actividad inventiva$ consiste en*
a) )ar un o!eto$ una con-iguracin$ estructura o constitucin de la 0ue resulte alguna venta!a prctica
para su uso o -aricacin
3 pueden ser utensilios$ instrumentos$ herramientas$ aparatos$ dispositivos o parte de los
mismos
3 1o pueden ser procedimientos o sustancias
3 /e0uisitos* 1ovedad y aplicacin industrial
) )uracin 4, a#os
)ise#o industrial
Modelos Industriales
a) 5odo o!eto 0ue pueda servir de tipo para la -aricacin de un producto$ y 0ue pueda de-inirse por su
estructura con-iguracin$ ornamentacin
) Podrn ser o!eto de modelo industrial cual0uier dise#o nuevo 0ue a-ecte tres dimensiones del
producto$ por e!emplo* el dise#o de un muele$ vestido $ !uguete$ .apato$ cermica$ etc.
)iu!o Industrial
a) 65oda disposicin o con!unto de lneas o colores$ o lneas y colores aplicales (con un -in industrial) a
la ornamentacin de producto$ emplendose cual0uier medio manual mecnico 0umico o cominados7
) Es una creacin de -orma de carcter idimensional$ 0ue tiene por o!eto la ornamentacin de un
producto. Podrn registrarse como diu!os industriales los motivos ornamentales de una pie.a te&til$ de la
cermica$ etc.
La duracin de es de 48 a#os improrrogales.
Es0uemas de tra.ado de circuitos integrados
Es0uema de tra.ado o topogra-a* la disposicin tridimensional$ e&presada en cual0uier -orma$ de los
elementos$ de los cuales uno por lo menos sea un elemento activo$ y de alguna o todas las
intercone&iones de un circuito integrado$ o dicha disposicin tridimensional preparada para un circuito
integrado destinado a ser -aricado.
a) Ser registrale el es0uema de tra.ado original$ incorporado o no a un circuito integrado$ 0ue no haya
sido comercialmente e&plotado en cual0uier parte del mundo.
) 9igencia de 4, a#os
E!emplo de es0uema de tra.ado de circuito integrado
6:;MP'E/52 L;<I:2 2:;PL2)2 P;/ EMIS;/7
La presente invencin se re-iere a un es0uema de circuito integrado$ di-erente a los conocidos$ 0ue nos
permite accionar una compuerta lgica por emisor.
(ig. 4 Es una vista en planta de la topogra-a del circuito integrado.
(ig. + Es una vista de la mscara de aislamiento.
(ig. = Es una vista de la mscara ase.
(ig. > Es una vista de la mscara de emisin.
(ig. 8 Es una vista de mscara de contacto.
(ig. ? Es una vista de la mscara de metali.acin.
Proteccin de MEMS a!o la -igura !urdica de patente (Sistemas Micro
Electromecnicos)
:omo se ha visto en el desarrollo de los Sistemas Micro Electromecnicos$ cada dispositivo tiene un -in
de aplicacin en cominacin especi-ica$ a di-erencia del tra.ado de circuitos integrados en donde se
protegen las di-erentes mascaras 0ue se emplean para el dise#o de circuitos integrados.

:omo se puede ver$ el es0uema de tra.ado de circuitos integrados di-iere en las MEMS deido a 0ue estos
dispositivos se construyen para una aplicacin especi-ica adems de 0ue la caracteri.acin de cada
MEMS es di-erente para cada una de sus aplicaciones$ con ello se resuelve un prolema en especi-ico y
no 0ue da en solo una serie de mscaras como en los es0uemas de tra.ado de circuitos integrados por lo
0ue la proteccin es di-erente en cada caso.
:lasi-icaciones relacionadas con MEMS
SE:5I;1 @ A ELE:5/I:I5B
@ ,4
C2SI: ELE:5/I: ELEME15S
1otes
$"
Processes in%ol%ing onl& a single tec'nical art( e)g) dr&ing( coating( for *'ic' pro%ision e+ists else*'ere are
classified in t'e rele%ant class for t'at art)
(2)
Attention is drawn to the Notes following the titles of class B81 and subclass B81B relating to "micro-structural
devices" and "micro-structural systems" DEF
, -$ . #/.0ES1 #23D4#526S1 I3S40/526S1 SE0E#5I23 2F M/5E6I/0S F26 5,EI6
#23D4#5I7E( I3S40/5I38( 26 DIE0E#56I# P62PE65IES
, -$ # 6ESIS526S
, -$ F M/83E5S1 I3D4#5/3#ES1 56/3SF26ME6S1 SE0E#5I23 2F M/5E6I/0S F26
5,EI6 M/83E5I# P62PE65IES
, -$ 8 #/P/#I526S1 #/P/#I526S( 6E#5IFIE6S( DE5E#526S( S9I5#,I38 DE7I#ES(
0I8,5:SE3SI5I7E 26 5EMPE6/546E:SE3SI5I7E DE7I#ES 2F 5,E E0E#5620;5I# 5;PE
, -$ , E0E#56I# S9I5#,ES1 6E0/;S1 SE0E#526S1 EME68E3#; P625E#5I7E DE7I#ES
, -$ < E0E#56I# DIS#,/68E 54.ES 26 DIS#,/68E 0/MPS
, -$ = E0E#56I# I3#/3DES#E35 0/MPS
, -$ 0 SEMI#23D4#526 DE7I#ES1 E0E#56I# S20ID S5/5E DE7I#ES 325 25,E69ISE
P627IDED F26 con%e&ing s&stems for semiconductor *afers .>?8 @AB-C 1 use of semiconductor
de%ices for measuring 8-$1 details of scanning:probe apparatus( in general 8$D. D$B-- 1 resistors
in general ,-$#1 magnets( inductors( transformers ,-$F1 capacitors in general ,-$81 electrol&tic
de%ices ,-$8 AB-- 1 batteries( accumulators ,-$M1 *a%eguides( resonators( or lines of t'e
*a%eguide t&pe ,-$P1 line connectors( current collectors ,-$61 stimulated:emission de%ices ,-$S1
electromec'anical resonators ,-E,1 loudspeaFers( microp'ones( gramop'one picF:ups or liFe
acoustic electromec'anical transducers ,-@61 electric lig't sources in general ,-?.1 printed
circuits( '&brid circuits( casings or constructional details of electrical apparatus( manufacture of
assemblages of electrical components ,-?=1 use of semiconductor de%ices in circuits 'a%ing a
particular application( see t'e subclass for t'e application"
Las aplicaciones MEMS en su gran mayora caen en el mito de la clasi-icacin @,4L la cual comprende
en su mayora semiconductores$ dispositivos de estado slidosG dichos MEMS pueden ser adaptados a un
sin -in de aplicaciones$ sin emargo es importante mencionar 0ue dependiendo la interrelacin 0ue
tengas los MEMS estarn clasi-icados en otras secciones no perdiendo su esencia de semiconductores.
Para mayores detalles* http*HHIII.Iipo.intHclassi-icationsH-ullte&tHneIJipcH
E!emplo de una solicitud con aplicaciones MEMS
$-"
MK ++48E=
D$"
3Gmero de SolicitudH P2HaH+,,,H,,8?L+
?$"
Int) #0) ?aH (+8C+4H,+$@,4L+=H=M
$D"
5ipo de documentoH Patente
DD"
Fec'a de PresentacinH ,LH,?H+,,,
CE"
5itularH I15E/125I;12L C'SI1ESS M2:@I1ES :;/P;/25I;1
E-"
PrioridadH 'S ,MHLMM ?+44LLEH4+H4,
CD"
In%entoresH <@;S@2L$ 'ttam$ Shyamalindu
@?"
Fec'a de #oncesinH +,H,EH+,,>
C@"
/gentesH M2/I21; S;1I.G Paseo de la /e-orma 1o. 8?,$ Lomas de :hapultepec$ 44,,,$ MI<'EL @I)2L<;$
)istrito (ederal
?@"
5ituloH E1(/I2MIE15; 5E/M;ELE:5/I:; :;1 :;1M'52:I;1 )I12MI:2 P2/2 2ISL2/ ME:21ISM;S )E
5/21SP;/5E 5E/MI:;.
?C"
6esumenH
La presente invencin se re-iere a un aparato y m%todo para en-riamiento su3amiente utili.ando dinmicas de
elementos termoel%ctricos en con!unto con energa el%ctrica pulsada y acoplamiento t%rmico selectivamente
activado con el colector -ro. En una -orma$ dispositivos Peltier se activan dinmicamente utili.ando pulsos de
energa el%ctrica mientras 0ue la trayectoria t%rmica entre el lado -ro del dispositivo Peltier y el colector -ro se
conmutan selectivamente en sincrona relativa entre estados de conduccin y en respuesta a la dinmica de las
temperaturas del dispositivo Peltier. 2coplamiento conmutado de la cone&in t%rmica entre el colector -ro y el
dispositivo Peltier$ me!ora materialmente la e-iciencia al desacoplar el calentamiento Noule y p%rdidas de
trans-erencia t%rmica conductora de otra -orma transmitidas o transportadas desde el dispositivo Peltier.
Implementaciones pre-eridas utili.an MEMS para lograr la conmutacin t%rmica selectiva$ con lo 0ue se incrementa
la capacidad de en-riamiento su3 amiente por operacin paralela de m"ltiples dispositivos Peltier y
conmutadores MEMS.
En la -igura anterior se emplean m"ltiples elementos termoel%ctricos$ adems la sincroni.acin de la
energa el%ctrica como se aplica a los elementos termoel%ctricos se separa de la sincroni.acin del
conmutador t%rmico 0ue acopla el e&tremo -ro de los elementos termoel%ctricos al colector -luido. Se
utili.a dos elementos termoel%ctricos$ un elemento termoel%ctrico del tipo impure.a3n (44) y un elemento
termoel%ctrico tipo impure.a3p (4+).
La -igura ilustra el uso de un con!unto de dispositivos MEMS para estalecer selectivamente cone&iones
t%rmicas entre los dispositivos termoel%ctricos y un colector -ro. Los dispositivos Peltier se interconectan
el%ctricamente por el conductor de core para replicar las -unciones de la primera -igura. El
espaciamiento entre la capa de core y los con!untos magn%ticos (+M) de los conmutadores MEMS en
donde se encuentran en el rango nominal de una micra.
En la -igura se ilustra es0uemticamente la estructura de conmutacin t%rmica de sistemas micro
electromecnicos. :ae mencionar 0ue este dispositivo se -arica utili.ando t%cnicas de circuito
integrado$ y en donde este dispositivo tendr una accionamiento mecnico dependiendo la corriente y la
temperatura 0ue se tenga.
En este caso tenemos una aplicacin MEMS aparato y m%todo para en-riamiento su3amiente utili.ando
dinmicas de elementos termoel%ctricos en con!unto con energa el%ctrica pulsada y acoplamiento
t%rmico selectivamente activado con el colector -ro.
Las reivindicaciones 0uedaran*
$): 4n aparato de enfriamiento termoelIctrico( que comprendeH un primer colector tIrmico de una primer
temperatura nominal1 un segundo colector tIrmico de una segunda temperatura nominal( la segunda temperatura
es relati%amente ma&or que la primer temperatura1 un elemento termoelIctrico1 segundos medios para conectar el
elemento termoelIctrico al segundo colector tIrmico1 & medios para acti%ar el elemento termoelIctrico1
caracteri.ado por primeros medios para conmutar selecti%amente un acoplamiento tIrmico del elemento
termoelIctrico con el primer colector tIrmico)
D) : El aparato de conformidad con la rei%indicacin $( caracteri.ado por0ue los medios para conmutar
selecti%amente un acoplamiento tIrmico comprenden un dispositi%o de sistema micro electromec!nico MEMS")
:onclusiones