Diseo ptimo de MEMS ETM

Francisco Javier Ramrez Gil

Universidad Nacional de Colombia Facultad de Minas, Departamento de Ingeniera Mecnica Grupo de Investigacin Diseo Mecnico Computacional (DIMEC) Medelln, Colombia

Contenido
Introduccin
MEMS Electro-Termo-Mecnicos (ETM) Mtodo de Optimizacin Topolgica Computacin paralela en GPU

Algunos resultados Trabajos futuros

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INTRODUCCIN
MEMS Electro-Termo-Mecnicos (ETM) Mtodo de Optimizacin Topolgica

Computacin paralela en GPU

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MEMS: Funciones y Aplicaciones

Sistemas Micro-Electro-Mecnicos Diseados
Manufacturados

Micro-escala

Sandia Corporation, http://mems.sandia.gov/.

Mecanismos Flexibles

MEMS

Monolitica

Flexible

Estructura
O. Sigmund, On the Design of Compliant Mechanisms Using Topology Optimization, 1997

Sin ensamble

Sin lubricacin
http://www.ritsumei.ac.jp/~sugiyama/English/image/research/MEMS%20shokai.JPG

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Formas de actuacin de los MEMS

Para conseguir que los MEMS tipo actuadores se muevan existen ms de diez principios fsicos diferentes; sin embargo, slo cinco de ellos tienen aplicaciones prcticas.
W. Montealegre et al, Topology Optimized Design, Microfabrication and Characterization of ElectroThermally Driven Microgripper, 2009.

Actuacin embebida

Actuacin trmica

Ventajas

Fcil micro-fabricacin Alta densidad de trabajo Grandes fuerzas

Fuerza
SMA

Desplazamiento

Densidad de trabajo

Fabricacin

Versatilidad Adaptabilidad del actuador al MOT

Expansin Trmica
Electro-magntico Electrosttico Piezo-elctrico

J. Jonsmann, Technology development for topology optimised thermal microactuators, 1999.

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Actuadores Trmicos
Actuador trmico pasivo
Distribucin de voltajes
La actuacin trmica activa es verstil, controlable y robusta, donde el efecto Joule es el principio activo ms comn. ste transforma la corriente elctrica en calor debido a la resistencia del material al flujo de corriente, dicho calor causa tensiones trmicas y stas a su vez producen la deformacin en la estructura.

Actuador trmico activo

Distribucin de temperaturas

Calentamiento por el efecto Joule Esfuerzos trmicos

W. Montealegre et al, Design of electrothermomechanical MEMS, 2005

multi-material

Actuador

Desplazamiento nodal
6

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Modelacin continua del problema ETM

Problema elctrico
: conductividad elctrica : voltaje : corriente , 0 : voltaje y la corriente impuestos en la frontera

Problema trmico
: conductividad trmica : temperatura : tasa de generacin de calor/unidad de volumen 0 : temperatura impuesta + = 0 : coeficiente de conveccin = 2 (0 ) : flujo de calor prescrito : fronteras restringidas = 0 trmicamente.

+ = 0 = = 0

Ananthasuresh, G. K. Optimal Synthesis Methods for MEMS. 2003.

Simplificaciones usadas
Se considera slo pequeos desplazamientos; se genera pequeas deformaciones (regin elstica) Las propiedades del material no varan con la temperatura, por ende, la modelacin mediante elementos finitos es lineal. Los cambios en la geometra del MEMS debido a las deformaciones son ignoradas, y por ello se considera una nica malla fija en el MOT. No se considera la transferencia de calor por conveccin y radiacin.

Problema mecnico
1

+ = 0 = ( ( 0 ) = =

= 2 + +

, , : esfuerzo, deformacin y tensor elstico, : tensor de expansin trmica, : desplazamientos, en la frontera, : fuerzas de volumen y : traccin. 7

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Discretizacin del problema ETM

Mtodo de los Elementos Finitos (MEF)
Ecuacin Diferencial Parcial (EDP) Formulacin dbil o variacional de la EDP

Mtodo de Galerkin

Problema Elctrico
+ + =0 + + = 0

Problema Electro-Trmico
2 2 2 + + 2 2 2
2 2 2

Problema termo-mecnico =
1 11 0

=0

+ +

= {

=
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Mtodo de Optimizacin Topolgica (MOT)

Concepto caja negra
MOT

Discretizacin con elementos finitos

DOMINIO DE DISEO
Condiciones de frontera

Diseo conceptual

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MOT usando PLS

INICIO Definicin del domino de diseo Anlisis con el MEF Anlisis de sensibilidad (Funcin objetivo) Lmites mviles Filtro espacial Solucin del problema lineal de optimizacin (PLS) No

Converge? S

Diseo final

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Problema de optimizacin en MEMS ETM

Problema de optimizacin en el diseo de MEMS ETM

Problema de optimizacin

0 1
Tal que: = 0

+ = 0
0 =0
: domino de diseo : restriccin de volumen : variable de diseo (pseudodensidad)
Sigmund, O. On the Design of Compliant Mechanisms Using Topology Optimization. 1997. Sigmund, O. Design of multiphysics actuators using topology optimization. 2001

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Computacin paralela
Computacin serial

SISD Single Instruction, Single Data MISD

Computacin paralela

MIMD Multiple Instruction, Multiple Instruction, Single Data Multiple Data

Matriz de taxonoma de Flynn

SIMD Single Instruction, Multiple Data

B. Barney, Introduction to Parallel Computing. https://computing.llnl.gov/tutorials/parallel_comp/

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Unidad de Procesamiento Grfico (GPU)

Complejo procesador multi-core Simple procesador many-core
Arquitectura GPU

Arquitectura CPU

http://docs.nvidia.com/cuda/cuda-c-programming-guide/index.html

Un GPU es un procesador altamente paralelo, multihilos, de muchos ncleos con alto poder computacional.
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Modelo de programacin en CUDA

CUDA es una extensin del lenguaje de programacin C.

Host, Device, Kernel, Threads, Blocks, Wraps

Streaming Multiprocessor (SM)

Paralelismo SIMD

GPU

Tarea 2

Tarea 3

Tarea 5

CPU

Tarea 1

Tarea 4

Tarea 6

Tarea 7

K, David y W. Hwu. Programming Massively Parallel Processors: A Hands-on Approach. 2010.

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RESULTADOS
Topologas 3D Benchmark: GPU vs CPU

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Topologas 3D: Actuador

Actuador 3D

Sin filtro

Con filtro
Mximo de iteraciones del MOT: 200 Radio de filtro: 0 (no filter) y 4 Efs alrededor Factores de penalizacin: Elctrico: = 2 Trmico: = 2 Mecnico: = 3

Parmetros usados en el MOT

Maximizar el desplazamiento en el punto Tamao del dominio de diseo : 1 1 1 Discretizacin de la malla : 30 30 30 EFs Material: Nquel Fraccin de volumen: 0.3 Valor inicial de las variables de diseo: = 0.3

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Benchmark: GPU vs CPU

Clculo de [ke]
MEF Elctrico
1,E+02 1,E+01

88
55

100 80 60

Ensamble de [K]
MEF Trmico
151
119

=
160 140 120 80 100

TIEMPO (SEG.)

1,E-01 1,E-02 1,E-03 1,E-04 1000

41
11
8000 64000 512000

401,E+03

201,E+02
TIME (SEG.)
0 1,E+01 1,E+00 1,E-01

SPEEDUP

1,E+00

Max. Speedup = 34
SPEEDUP

# DE ELEMENTOS FINITOS

54 11
1000 8000 64000 512000

[ke] on CPU

[ke] on GPU

[K] assembly

GPU Speedup 1,E-02

1,E-03 1,E-04 # DE ELEMENTOS FINITOS

TIME (SEG.)

Max. Speedup = 88
La funcin sparse_create a pesar de ser calculado en CPU, es muy eficiente en trminos de tiempo computacional requerido y en manejo de memoria para la formacin de la matriz [K].

60 1,E+03 40 1,E+02 20
0 1,E+01 1,E+00

FEM Mecnico
33 34
40

33

35 30 20 25 15 10 5

[ke] on CPU

[ke] on GPU

[K] assembly

1,E-01 GPU Speedup 1,E-02

10

Max. Speedup = 151

1,E-03
1000 8000 64000 512000 # # DE ELEMENTOS FINITOS

La implementacin en GPU siempre estuvo con tiempos inferiores a la implementacin serial en CPU, lo cual es un gran resultado, pues los ahorros en tiempos de ejecucin son significativos y ms si se consideran problemas con muchos elementos finitos. Diseo ptimo de MEMS ETM - F. Ramrez

[ke] on CPU

[ke] on GPU

[K] assembly

GPU Speedup

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SPEEDUP

Benchmark: GPU vs CPU

ICPCG en el MEF elctrico
100 1,8 1,9 2,0 1,8 1,6 100 1,4 1,2

Solver lineal
ICPCG en el MEF trmico
1,9 1,7 1,4 1,3 2,0 1,8

Tiempo (seg.)

10 1,3 1,0 1

1,5

Speedup

Tiempo (seg.)

Max. Speedup = 3,1

Speedup
3,1
2,8 2,5 1,7 0,9

1,0

1,6 1,4 1000 1,2

68921 132651 226981 531441 103030110

ICPCG en el MEF mecnico

3,5
3,0

DOFs solucionados

CPU serial

GPU

Tiempo (seg.)

GPU Speedup 0,9

1

2,0
1,5 1,0 0,5

DOFs solucionados La aceleracin promedio es cercana a 2, que es para los problemas de mayor tamao, lo cual es considerable, pues se reduce a la mitad el tiempo de ejecucin.

10

CPU serial

GPU

GPU Speedup
1

Max. Speedup = 1.9

27783

89373 206763 397953 680943

DOFs solucionados

Naumov. Incomplete-LU and Cholesky Preconditioned Iterative Methods Using CUSPARSE and CUBLAS. 2012.

CPU serial

GPU

GPU Speedup

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Speedup

Max. Speedup = 1.9

1,0 100 0,8 68921 132651 226981 531441 1030301

2,5

Trabajos futuros
Considerar fenmenos de transferencia de calor como la conveccin y la radiacin en el diseo de MEMS ETM 3D mediante el MOT. Adems se puede considerar la no linealidad del material y geomtrica. Implementar filtros ms avanzados en el diseo de MEMS ETM 3D mediante el MOT. Estudiar el efecto de los factores que influyen en los resultados del MOT usando tcnicas estadsticas. Implementar un criterio de convergencia para el MOT efectivo que evite iteraciones innecesarias de ste. Optimizar el cdigo desarrollado en GPU para un uso ptimo de este coprocesador. Implementar programacin paralela en GPU en otros problemas de optimizacin topolgica. Usar otros tipos de procesadores para la implementacin en paralelo de los cdigos, tales como CPU multincleos, Intel Xeon Phi, FPGA, etc.
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Gracias!

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