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Profesora: Osiris Beln Aguilar Ramrez

Integrantes del equipo: Diego Acosta Carlos Alberto Garca Hernndez Cesar Angel Gallardo David Armando Diego Santilln Emmert

Turno: vespertino

Grupo: 615

Practica 2

Gabinete Es una estructura metlica diseada para ser colocada sobre una estructura slida; la cual se encuentra protegida cubierta de plstico, fibra de vidrio o lamina Tipos de gabinetes Gabinete sobremesa Gabinete mini torre Gabinete integrado a la pantalla / all in one Gabinete torre Cas e 2.5 para disco duro Cas e 3.5 para disco duro Cas e 5.25 para virios ptico

Gabinete horizontal Es una estructura metlica (chasis) Rectangular, diseada para ser colocada de manera horizontal; se encuentra protegido por cubiertas de plstico, fibra de vidrio o lamina, tiene la funcin de permitir el montaje de diversos dispositivos para que funcione de acuerdo al equipo de computo Caractersticas de gabinete horizontal Est diseada para ser colocada acostado sobre una superficie firme Tiene pocas posibilidades de colocar unidades pticas , lectores de memoria digitales , discos duros y disquetas adicionales Est diseado para soportar el peso del monitor encima de el Ahorra espacio, ya que el monitor y la pantalla esta encima del otro No permite colocar ms ventiladores ms que los integrados de la fabrica

Conectores y puertos integrados El gabinete puede tener integrados en su parte frontal los puertos de audio , puertos USB o puertos firewall , de ser el caso anterior, tiene los cables para conectarlo hacia la tarjeta principal Usos especifico del gabinete horizontal Se utiliza bsica mete para ahorrar el espacio es escritos que tiene muy poco lugar disponible para un gabinete vertical o cuando no se quiere colocar el gabinete en el suelo estaos gabinetes estn ampliamente desplazados por los gabinetes mini torre ello por el hecho de tener poco espacio disponible para expandir sus funciones y porque su espacio no permite actualizaciones de manera constante con nueva tecnologa.

Gabinete mini torre Fiabilidad del gabinete vertical mini torreEs una estructura metlica rectangular diseada para ser colocada de manera vertical; se encuentran protegidas por cubierta de plstico fibra de vidrio o lamina y tiene 2 la funcin de permitir el montaje de diversos dispositivos para que funcione el equipo de cmputo los discos duros, las unidades pticas, las unidades pticas, las disqueras, lectores de memorias digitales verificadores internos, etc. Se llama mini torre porque es una forma de un pequeo edifico. Integran la memoria una fuente de poder para distribuir la electricidad a diversos dispositivos internos

Precios del gabinete mini torre Es una estructura metlica rectangular diseada para colocarse de manera vertical, se encuentran cubiertas de plstico, fibra de vidrio o lamina y tiene la funcin de permitir el montaje de diversos dispositivos para que funcionen. Las unidades pticas, las diquetas internas, lectores internos de memoria digitales, fuente de poder etc... Se llama torre porque tiene forma de edificio ya que cuenta con gran cantidad de bahas internas La ventilacin del gabinete Un dispositivo que no se sabe cul tendr mejor funcionamiento y rendimiento, por ello para mantener los despectivos internos con una temperatura adecuada, los gabinetes, ventiladores que se encarguen de introducir aire fresco del interior y el expulsar el calor de los dispositivos que un gabinete comn debe integrar grandes ventiladores que se encarguen de introducir aire fresco por la parte trasera se tiene un ventilador grande que lo expulse. Otra forma relativamente nueva de enfriamiento para los dispositivos es por sistemas radiadores a base de agua estos funcionan de manetas similar al sistema de enfriamiento de un automvil, ya que cuenta con unas serie de disparadores que transmiten el calor con un tubo de agua en movimiento esta se enfra en el exterior y vuelve a entrar en el sistema. Un dispositivo que no se sobrecaliente tendr un mejor funcionamiento, por ello para mantener los dispositivos internos con una temperatura adecuada, los gabinetes los gabinetes de torre al soportar ms dispositivos que un gabinete comn, deben integrar grandes ventiladores que se encarguen de introducir aire fresco del exterior y por la parte trasera un ventilador grande que expulse el calor interno.

Otra forma relativamente nueva de enfriamento para els dispoctivos, es el promedio de sistemas radiadores para los dispocitivos a base de agua . estos funcionan de manera similar al sisitema de enfirmaneto de manera similar al de un automovil, ya que cuenta con una seri de elementos didipadores que transmiten calor de un tubo con agua en funcionamiento. Esta s e enfria en el exterior y buenve a entrar al sistema . se untilisan para el enfriamento de tarjetas aceladoras de graficos y microporcesadores , lo que impide una dispminucion muy importante dentro del gabinete y x que la duracion de los dispocivos internos

Memoria SIMM Partes Que Compone La Memoria SIMM Los componentes son visibles, ya que no cuenta con un cubierto protector ;son basicamete las siguientes:

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en megabits (MHZ). En el caso de los SIMM su velocidad de trabajo era lo mismo que los microprocesadores del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHz y 33 MHz

La memoria de paridad Es una caracterstica integrada en los chips de memoria, la cual consiste en la deteccin de errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria antes de que la computadora utilice el dato. Esto se logra aadiendo un bit por cada 8 bits de modo que si le numero de una del byte es por el bit extra o bit de paridad ser 1 y si el numero una es impar el bit extra o bit de paridad 0 Tecnologia de Correccion de Errores (EEC) La tecnologa EEC en memoria SIMM se utilizaba bsicamente para equipos que manejaba datos sumamente arhicos, ya que no era comn se usa en equipos domsticos, porque esta tecnologa aumentaba en gran medida los costos de la memoria. EEC son las reglas error code correctivo cdigo pero correccin de errores. Se trata de un cdigo que tiene la capacidad de detectar y corregir errores de 1 o mas bits de tal suerte que el usuario no detecte la falla. Pero e caso de ser mas de un bit se muestra error de paridad.

Modo de Acceso FPM FPM son las siglas de fast page mode o modo de paginacim. Es una tecnologia que mejora el rendimiento de las memorias DRAM dinmica read aleatory memory es decir memoria de almacenamiento esta basados en capacitores accediendo a las direcciones solicitadas por medios de cambios de pagina El Tiempo de Acceso de la Memoria SIMM Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM de un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida en nanosegundos

Usos Especficos de la Memoria SIMM La SIMM 30 terminales se utilizaron bsicamente en computadoras con un microprocesador de la familia Intel 386y 486. Las SIMM de 72 terminales fuera posteriores a los SIMM de 30 terminales pero algunas placas ranura para ambos se utilizaban en computadoras con bsicamente procesadores de la familia Intel 480 y Pentium. Animacin del Funcionamiento de una Memoria DIMM-SDRAM. Como apoyo comprensin del tema te ofrecemos una animacin sobre el funcin interno de una memoria RAM. a) La celda de memoria se carga de una corriente elctrica alta cuando indica un valor 1 b) La celda de memoria se carga de una corriente elctrica baja cuando indica el valor 0 c) Al apagar la computadora, las cargas desaparecen y por ello tambin trata informacin se presta

Significado de Memoria DIMM-SDRAM DIMM proviene de dual in line memory lo que traducido significado modulo de memoria de lnea dual leste nembre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes por lo tanto el contacto es deber en la tarjeta de memoria en ambas lados de la tarjeta o solo de un lado cuenta con un conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). SDRAM proviene de synchronous Dynamic Module lo que traducido significa modulo de memoria de llinea de lnea dual leste nembre es debido en la tarjeta de memoria en ambas lados de latarjeta o solo de u lado cueta con un conector especial de 168 terminales pero ranuras de la tarjeta principal. Memoria DIMM Los mdulos DIMM comenzaron a reemplazar a los SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium tomaron dominio del mercado. Un DIMM puede comunicarse con la cach a 64 bits (y algunos a 72 bits), a diferencia de los 32 bits de los SIMM. El hecho de que los mdulos en formato DIMM sean memorias de 64 bits, explica por qu no necesitan emparejamiento. Los mdulos DIMM poseen circuitos de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 contactos de cada lado, lo cual suma un total de 168 contactos. Adems de ser de mayores dimensiones que los mdulos SIMM (130x25 mm), estos mdulos poseen una segunda muesca que evita confusiones. Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su insercin, gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector.

Especificacin de los mdulos DIMM DIMM de 168 contactos, SDR SDRAM (tipos: PC66, PC100, PC133...). DIMM de 184 contactos, DDR SDRAM (tipos: PC1600 (DDR-200), PC2100 (DDR-266), PC2400 (DDR-300), PC2700 (DDR-333), PC3000 (DDR-366), PC3200 (DDR-400), PC3500 (DDR-433), PC3700 (DDR466), PC4000 (DDR-500), PC4300 (DDR-533), PC4800 (DDR-600); hasta 1 GiB por mdulo). DIMM de 240 contactos, DDR2 SDRAM (tipos: PC2-3200 (DDR2400), PC2-3700 (DDR2-466), PC2-4200 (DDR2-533), PC2-4800 (DDR2-600), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-6400 (DDR2-800), PC28000 (DDR2-1000), PC2-8500 (DDR2-1066), PC2-9200 (DDR2-1150) y PC2-9600 (DDR2-1200); hasta 4 GiB por mdulo). DIMM de 240 contactos, DDR3 SDRAM (tipos: PC3-6400 (DDR3800), PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10.600 (DDR3-1333), PC3-13.300 (DDR3-1666), PC3-14.400 (DDR3-1800), PC3-16.000 (DDR3-2000); hasta 4 GiB por mdulo).

Correccin de errores Los ECC DIMM son aquellos que tienen un mayor nmero de bits de datos, los cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizs el ms comn es el Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los mdulos ECC estn formados normalmente por mltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo ms usual

.Organizacin La mayora de mdulos DIMM se construyen usando "x4" (de 4) los chips de memoria o "x8" (de 8) con 9 chips de memoria de chips por lado. "X4" o "x8" se refieren a la anchura de datos de los chips DRAM en bits. En el caso de los DIMM x4, la anchura de datos por lado es de 36 bits, por lo tanto, el controlador de memoria (que requiere 72 bits) para hacer frente a las necesidades de ambas partes al mismo tiempo para leer y escribir los datos que necesita. En este caso, el mdulo de doble cara es nico en la clasificacin. Para los DIMM x8, cada lado es de 72 bits de ancho, por lo que el controlador de memoria slo se refiere a un lado a la vez (el mdulo de dos caras es de doble clasificacin). Filas de los mdulos Las filas no pueden ser accedidas simultneamente como si compartieran el mismo camino de datos. El diseo fsico de los chips [DRAM] en un mdulo DIMM no hace referencia necesariamente al nmero de filas. Las DIMM frecuentemente son referenciadas como de "un lado" o de "doble lado", refirindose a la ubicacin de los chips de memoria que estn en uno o en ambos lados del chip DIMM. Estos trminos pueden causar confusin ya que no se refieren necesariamente a cmo estn organizados lgicamente los chips DIMM o a qu formas hay de acceder a ellos. Por ejemplo, en un chip DIMM de una fila que tiene 64 bits de datos de entrada/salida, solo hay conjunto de chips [DRAM] que se activan para leer o recibir una escritura en los 64 bits. En la mayora de sistemas electrnicos, los controladores de memoria son diseados para acceder a todo el bus de datos del mdulo de memoria. En un chip DIMM de 64 bits hecho con dos filas, debe haber dos conjuntos de chips DRAM que puedan ser accedidos en tiempos diferentes. Slo una de las filas puede ser accedida en un instante de tiempo desde que los bits de datos de los DRAM son enlazados para dos cargas en el DIMM. Las filas son accedidas mediante seales chip select (CS). Por lo tanto para un mdulo de dos filas, las dos DRAM con los bits de datos entrelazados pueden ser accedidas mediante una seal CS por DRAM.

TARJETA MADRE Es una tarjeta d circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora u ordenador.

TIPOS DE TARJETA MADRE PLACA AT Esta placa es utilizada por IBM AT INC. Su tamao es de aproximadamente 305 mm de ancho por 300 a 330 mm de profundidad.

PLACA BABY AT Mide 21 mm de ancho por 244 a 330 mm de profundidad esto que permite es una mayor facilidad para introducirlas en las cajas ms pequeas.

Placa at x Su tamao es de 305 mm de ancho por 204 mm de profundidad, los puertos ms utilizados se ubican de manera opuesta al de los slots de aplicacin.

PLACA MICRO ADT Este formato presenta un tamao reducido, que no supera los 244mm de ancho por los 244mm de profundidad.

CARACTERISTICAS TECNICAS DE LA PLACA MADRE Existen muchas maneras de describir una placa madre en especial las siguientes:

*El factor de forma *El chipset *El tipo de socket para procesador utilizado *Los conectores de entrada y salida

COMPONENTES *Slot de procesador: Se conecta el procesador y sobre el procesador se conecta el disipador y el abanico que se encargan de enfriar el procesador.

*Slot de memoria: Dependiendo del modelo de nuestra tarjeta madre vari la cantidad de slots.

CONECTORES PARA UNIDADES DE ALMACENAMIENTO FLEXIBLE Parecido al conector IDE solo que es de menor tamao, unos sirven para conectar unidades de diskettes. *Fuente de poder: Se encarga de alimentar elctricamente.

*Conectores externos: Conector para mouse y teclado (ps/2) puerto serial conector para monitor puerto paralelo USB conector Ethernet.

DESEMPACADO Procederemos a sacarla de su caja y comprobar que dentro del paquete se incluye la caja de 40 pines para conectar los discos IDE a las unidades AT API.

MEDIDAS DE SEGURIDAD *Antes de intentar tocar o desconectar componentes internos debemos estar seguros que la PC se encuentra totalmente sin energa elctrica.

*Polvo ambiental.

*Trasladar en el mismo gabinete o pieza por pieza.

CUESTIONARIO

1Que es la tarjeta madre? R: Es una tarjeta de circuitos impreso a las que se conectan los componentes.

2 Menciona los cuatro tipos de tarjeta madre. R: Placa Baby, Placa ATX, Placa AT

3 Escribe tres caractersticas de la placa base. R: Factor de forma, El chipset y Tipo de socket

4 Escribe los componentes y define dos de ellos R: Slot de procesado y SLOT de memoria

5 Cual es el tamao de la placa AT? R: Mide 21 mm de ancho por 244 a 330 mm de profundidad.

6 Desventajas de la placa Baby AT R: No nos permite accesar cuando esta sucia

7 Que puerto se descontinu por las tomas TS/2 ? R: Se descontinu las casetas de audio y video por el time

8 Para qu sirve la fuente de poder? R: Se encarga de almacenar energa

9 Menciona cuatro conectores externos R: Slot de memoria y Slot de procesado

10 Menciona dos medidas de seguridad R: Antes de tocar desconectar componentes internos, polvo ambiental.

Unidades de almacenamiento La memoria RAM tiene una capacidad de almacenamiento limitada. Pero sobr todo es temporal, pero esa es necesario dotar a la mquina de otros sistemas permanentes para almacenar la informacin.

Disco Duro Disco duro almacena el sistema operativo, las aplicaciones, los documentos de texto, las fotografas, etc. Es ms rpido acceder a los datos si estn almacenados en el disco duro que si estn en un CD-ROM.

Disco duro de estado slido Los discos duros modernos tienen una gran capacidad, pero al estar alojadas normalmente dentro de la carcasa, no son transportables. Para intercambiar informacin con otros equipos, necesitamos utilizar unidades de disco, como las memorias USB, los CD-ROM o los DVD-ROM, etc.

La Memoria USB La memoria USB permite intercambiar informacin de una manera muy cmoda. Se trata de dispositivos de pequeo tamao, como una llave y unos pocos gramos de masa que disponen de un conector USB. Por el reciben la corriente elctrica cuando los conectamos a un equipo.

Parte de una Unidad de CD-ROM La unidad de CD-ROM permite utilizar discos pticos de 700 MB de capacidad. Esta es su principal ventaja junto con su precio reducido.

Dispositivos pticos

La unidad de DVD-ROM Las unidades de DVD-ROM son aparentemente iguales que las de CD-ROM, pueden leer tanto discos DVD-ROM como CD-ROM. Se diferencian las unidades lectoras de CD-ROM en que el soporte empleado tiene hasta 17GB de capacidad, y en la velocidad de lectura de los datos.

La unidad de DVD-RW (Re grabadora) Las unidades de DVD-ROM son solo lectura. Es decir pueden leer informacin en un disco, pero no pueden escribir datos en l. Una re grabadora (DVD-RW) puede grabar y regrabar discos compactos La caracterstica bsica de estas unidades es la velocidad de lectura, de grabacin y de regrabacin Cada vez se fabrican soportes con mayor capacidad y ms manejables por su pequeo tamao como las tarjetas de memoria.

Tipos de conectores para ranuras Se muestran los conectores bsicos comenzando con los ms recientes y su respectiva ranura de expansin, hasta los ms antiguos. PCI.- Integra una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador.

ISA -16.- Maneja datos a 16 bits, tienen una transformacin a la velocidad de hasta 20 megabytes/ sg.

ISA-18.- Maneja datos a 8 bits, tiene una velocidad de transferencia de hasta 20 megabytes/sg.

Tarjeta de red Cualquier Pc que se vaya a conectar en red deber conectar con una conexin que es llamada RJ-45 o tarjeta de red Ethernet que incluye este puerto.

Cable de red Un cable de red permite interconectar dos dispositivos y cuenta con conectores RJ-45 machos en sus extremos.

Switches Los switches sirven para interconectar computadoras Pc y perifricos y compartir archivos

Ruteador Sirve para compartir la conexin a internet, se requiere un ruteador o router en lugar del switch o adems del switch o switches dependiendo del nmero de PCs en la red

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