P Bey iii dered ata BWYVE LOS MATERIALBSCIENCIA E INGENIERIA DE LOS MATERIALES TERCERA EDICION DONALD R. ASKELAND Universidad de Missouri—Rolla Internatiot mson Editores An International Thomson Publishing Company KBP México @ Albany @ Bonn @ Boston @ Johannes Nueva York @ Paris @ San Francisco ® San Juan, Pl Toronto @ Was mndres @ Madrid @ Melbourne 140 @ So Paulo ® Singapore © TokioTradueci6n del libro: The Science and Engineering of Materials, 3% ed. Publicado en inglés por PWS Publishing Company ISBN 0-534-93423-4 Giencia ¢ ingenieria de los materiales ISBN 968-7529-36-9 Derechos reservados respecto a la edicién en espaol por: © 1998 por International Thomson Editores, . A. de C. V. TEDP International Thomson Editors, S.A. de C. V.es una empresa de International Thomson Publishing. La marca registrada KP se usa bajo licencia. México y América Central América del Sur ‘S€neca $3, Colonia Polanco ‘Tel/fax (562) 524-4688, México, D.F. 11560 Idevore @ibm.net Tel, (525) 281-2906 Santiago, CHILE Fax (525) 281-2656 clientes @mail.internet.com.mx Tel Fax (541) 777-0960 MEXICO sdeluque@ba.net Buenos Aires, ARGENTINA Puerto Rico y El Caribe Tel. (187) 758-7580 Espaiia Fax (787) 158-7573 Tel, (341) 446-3350 102184.1127@compuserve.com, Fax (341) 445-6218 Hato Rey, PUERTO RICO itesparaninfo.pedidos@mad.servicom.es Madrid, ESPANA, Director editorial: Miguel Ange! Toledo Castellanos Baitor de produecién: René Garay Argueta Correecin de estilo: Pedro dela Garza Disefio de portada: Estrategia Visual ‘Tipografia: PagedeTip’s y Leopoldo Trejo Fuentes 98765432] Queda prohibida la reproduccién o transmisién total o parcial del texto de la presente obra bajo cuslesquiera formas, electrénica o mecdinica, incluyendo el fotocopiado, el almacenamiento en algun sistema de recuperacion de informacién, el geabado, sin el consentimiento previo y por escrito del editor All rights reserved. No part of this work covered by the copyright hereon may be reproduced or used in any form ‘or by any means —graphic, electronic, or mechanical, including photocopying, recording, taping or information storage and retrieval systems— without the written permission of the publisher Impreso en México Printed in MexicoA Mary Sue y TylerContenido PARTE Estructura, arreglo y movimiento 1 de los dtomos 1 Introduccién a los materiales 14 12 13 14 15 Introduccién Tipos de materiaies Relacién entre estructura, propiedad y procesamiento Efectos ecolégicos sobre el comportamiento de los materiales Diserto y seleccién de materiales Resumen Glosario Problemas 2 Estructura atémica 24 22 23 24 25 Introduccién Estructura del Atomo La estructura electronica del dtomo Enlaces atémicos Energia de enlace y espaciamiento interatémico Resumen Glosario Problemas 3 Organizacién atémica at 32 33 a4 35 36 3:7 Introduccién (Orden de corto alcance comparado con orden de largo alcance Celdas unitarias ‘Transformaciones alotrépicas y polimérticas Puntos, direcciones y planos en la celda unitaria Sitios intersticiales Cristales iénicos 10 13 15 7 7 18 19 19 19 20 24 30 33 34 35 37 37 ar 39 47 87 60Contenido 3-8 Estructuras covalentes 62 3-9. Difraccién de los rayos-x 65 Resumen 68 Glosario 68 Problemas 70 4 Imperfecciones en arreglo atémico 78 4-1. Introduccién 76 4-2 Dislocaciones 76 4-3. Significado de las dislocaciones 83 4-4 Ley de Schmid 84 4-5. Influencia de la estructura cristalina 86 4:6 Defectos puntuales 87 47. Detectos de superficie 92 4-8 Control del proceso de desiizamiento 97 Resumen 99 Glosario 100 Problemas 101 5 Movimiento de los dtomos en los materiales 105 5-1. Introduecién 105 5:2. Estabilidad de los étomos . 105 5-3 Mecanismos de difusién 107 5-4 Energia de activacién para la difusi6n 108 5:5 Velocidad de ditusién (primera ley de Fick) 109 5-6 Perfil de composicién (segunda ley de Fick) 19 5-7 _Difusin y el procesamiento de los materiales a1 Resumen 123 Glosario 124 Problemas 125 PARTE Control de la microestructura y de las propiedades il mecanicas de los materiales 129 6 Ensayos y propiedades mecénicas 130 6-1 Introduccién 130 6-2. Ensayo a la tensién: uso del diagrama esfuerzo-detormacién 131 6-3 Propiedades obtenidas del ensayo de tension 133 6-4 El ensayo de flexion para materiales tragiles 138 6-5. Estuerzo realdetormacién real 441 6-6 El ensayo de dureza: su naturaleza y uso 142 6-7 Ensayo de impacto 143 6-8 Propiedades obtenidas a partir del ensayo de impacto 144 6-9. Tenacidad a la fractura 147Contenido 6-10 La importancia de la mecéinica de la fractuta 6-11 Ensayo de fatiga 6-12 Resultados del ensayo de fatiga 6-13 Aplicacién de los ensayos de fatiga 6-14 Ensayo de termofiuencia 6-15 Uso de los datos de tetmofluencia Resumen Glosario Problemas Endurecimiento por deformacién y recocido 7-1 Introduecién 7-2 Relacién del trabajo en frio con la curva esfuerzo-deformacion 7-3 Mecanismos de eridurecimiento por deformacion 7-4 Propiedades en funcién del porcentaje del trabajo en frio 7-5 Microestructura y esfuerzos residuales 7-6 Caracteristicas del trabajo en trio 7-7 Las tres etapas del recocido 7-8 Control del recocido 7-9 Recocido y procesamiento de materiales 7-10. Trabajo en caliente 7-14. Conformacién superplastica Resumen Glosario Problemas Principios de endurecimiento por solidificacién y procesamiento 8-1 Introduecién 8-2 Nucleacién 83. Crecimiento 8-4 Tiempo de solidificacién y tamatfio de las dendritas 85 Curvas de enfriamiento 8-6 Fundicién o estructura de tingote 8&7 Solidificacién de los polimeros 8-8 Defectos de soiidificacién 8-9 Procesos de fundicién 8-18 Solidficacién y unién de los metales Resumen Glosario Problemas Equilibrio de fases y endurecimiento por solucién sdlida 91 tntroducoién $2 Fases y diagrama de fases de sustancias puras 93 Soluciones y solubitidad 9-4 Condiciones para una solubilidad sélida limitada ix 149 150 161 153 158 158 160 161 162 169 169 169 71 172 175 179 182 184 185 187 189 189) v9 191 195 195 195 199 200 205 205, 207 208 213 27 218 219 220 225 228, 225 228 230x Contenido 95 96 a7 98 99 Endurecimiento or solucion s6lida Diagrama de tases isomorto Relaciones entre propiedades y el diagrama de tases Solidificacién de una aleacién de solucién séiida limitada Solidificacién fuera de equilibrio y segregacién Resumen Glosario Problemas 10 Endurecimiento por dispersién durante la solidificacién 10-1 10-2 10-3 10-4 105 106 10-7 10-8 10-9 Introduccién Principios de endurecimiento por dispersion Compuestos intermetalicos Diagramas de fases con reacciones de tres fases, El diagrama de tases eutéctico Resistencia de las aleaciones eutécticas Eutécticos y el procesamiento de los materiales Soiidificacién fuera del equilibrio en el sistema eutéctico Diagramas de fases temarios Resumen Glosario Problemas 11 Endurecimiento por dispersién mediante transformacién de fase y tratamiento térmico W4 12 13 11-4 15 11-6 1-7 11-8 19 11-10 Introduccién Nucleacién y crecimiento en las reacciones en estado sélido Aieaciones endurecidas al exceder el limite de solubilidad Endurecimiento por envejecimiento 0 endurecimiento Por precipitacién Efectos de temperatura y tiempo de envejecimiento Requisitos para el endurecimiento por envejecimiento Uso a altas temperaturas de las aleaciones endurecidas por envejecimiento Reaccién eutectoide Control de la reaccién eutectoide La reaccién martensttica y el revenido Resumen Glosario Problemas PARTE Materiales de ingenieria 12 Aleaciones ferrosas 124 Introduceién 2a 234 249 242, 244 247 247 249 253 253 253 254 258 260 267 274 275 276 278 279 280 285 285 285 289 292 294 295 296 297 301 306 312 313 314 319 320 32013 14 Contenido 12:2. Clasiticacién de los aceros 12-3 Tratamientos térmicos simples 12-4 Tratamientos térmicos isotérmicos 12:5. Tratamientos térmicos de templado y revenido 12-6 Efecto de los elementos de aleacién 12-7. Aplicacién de la templabilidad 12-8 Aceros especiales 12-8. Tratamientos de supericies 12-40 Soldabilidad del acero 12-11. Aceros inoxidables 12-42 Transformaciones de fase en hierros fundidos 12-43 Caracteristicas y produccién de las fundiciones Resumen Glosario Problemas Aleaciones no ferrosas 13-1 Introducci6n 13-2 Aleaciones de aluminio 13-3 Aleaciones de magnesio 13-4 Berio 13-5. Aleaciones de cobre 13-6 Niguel y cobalto 13-7. Aleaciones de titanio 13-8 Motales refractarios Resumen Glosario Problemas Materiales ceramicos 14-1 Introduccion 14-2 La estructura de los cerémicos cristalinos 14-3 La estructura de los silicatos cristalinos 14-4 Impertecciones en las estructuras cerdmicas cristalinas 14-5 La estructura de los vidrios cerémicos 14-6 Fallas mecanicas de los materiales cerdmicos 44-7 Deformacién de los cerémicos a altas temperaturas 14-8 Procesamiento y aplicaciones de los vidrios cerdmicos 14-9 Procesamiento y aplicaciones de los vidrio-cerémicos 14-10 Procesamiento y aplicaciones de productos de arcilla 44-11 Procesamiento y aplicaciones de cerémicos avanzados 14-42 Retractarios 14-13 Otros materiales cerdmicos y sus aplicaciones Resumen Glosario Problemas xi 320 324 326 329 335 337 341 342 344 345, 349 352 358 359 361 366 366 366 376 379 380 384 388 394 395 396 397 ‘400 401 403 406 413 416 422, 428 432 433 440 442, 444 446xi Contenido 15 Polimeros 449 15-1 Introduccién 449 15-2 Clasificacién de los polimeros 450 15-3 Formacién de cadenas por el mecanismo de adicién 452 18-4 Formacién de cadenas por ef mecanismo de condensacién 458 15-5 Grado de polimerizacion 460 15-6 Arreglo de fas cadenas de poliméricas en los termoplasticos 462 15-7 Deformacién y falla de los polimeros termoplasticos 468 18-8 Control de la estructura y de las propiedades de los termoplasticos 477 15-9 Elastémeros (nules) 487 15-10 Polimeros termoestables 493 16-11 Adhesivos 498. 16-12 Aditivos de los polimeros 497 18-13 Conformado de los polimeros 498, Resumen 501 Glosario 502 Problemas 504 16 Materiales compuestos 508 16-1 Introduccién 508 46-2 Compuestos reforzados por dispersion 508 16-3 Compuestos particulados verdaderos 51 16-4 Compuestos reforzados con tibras 517 16-5 Caracteristicas de los compuestos reforzados con fibras, 521 16-6 Manufacturas de fibras y compuestos 529 16-7. Sistemas reforzados con fibras y sus aplicaciones 535 16-8 Materiales compuestos laminares 542 16-9 Ejemplos y aplicaciones de compuestos laminares 545 16-10 Estructuras tipo emparedado o sandwich 547 Resumen 548 Glosario 549 Problemas 550 17 Materiales para fa construccién 553 17-1 Introduccién 553 17-2 Estructura de la madera 553 17-3 Contenido de humedad y densidad de la madera 555, 17-4 Propiedades mecénicas de la madera 558 17-5 Expansion y contraccién de la madera 560 17-6 Madera contrachapada 0 triplay ‘561 17-7 Concreto 561 17-8 Propiedades del concreto 564 17-9 Conecreto reforzado y preestorzado 568 17-10 Asfalto 569 Resumen 569Contenicio Glosario Problemas ——__— PARTE Propiedades fisicas de los materiales para ingenieria Vv 18 19 Comportamiento eléctrico de los materiales 18-1. Introduccion 18:2. Ley de Ohm y la conductividad eléctrica 18-3 Teoria de las bandas 18-4 Control de la conductividad de los metales 18-5 Superconductividad 18-6 Conductividad en otros materiales 18-7 Semiconductores intrinsecos 18-8 Semiconductores extrinsecos 18-9. Aplicacidn de los semiconductores en dispositivos eléctricos 18-10 Manufactura y fabricacién de dispositives semiconductores 18-11 Aislantes y propiedades dieléctricas 18-12 Dipolos y polarizacién 18-13 Propiedades dieléctricas y su contro! 18-14 Propiedades dieléctricas y capacitores 18-15 Propiedades dieléctricas y aislantes eléctricos 1B-16 Piezoslectricidad y electrostriccién 18-17 Ferroelectricidad Resumen Glosario Problemas Comportamiento magnético de los materiales 19-1 Introduccién 19-2 Dipolos magnéticos y momentos magnéticos 19-3 Magnetizacion, permeabilidad y el campo magnético 19-4. Interaccién entre los dipolos magnéticos y e! campo magnético 19-5 Estructura de dominios y el ciclo de histéresis, 19-6 Aplicacién de la curva magnetizacion-campo 19-7 La temperatura Curie 19:8 Materiales magnéticos Resumen Glosario Problemas ‘Comportamiento éptico de los materiales 20-1 Introduecién 20-2 El espectro electromagnético 20-3 Ejemplos y usos de los fendmenos de emisién xl 870 571 573 574 874 574 579 582 586 589 591 595 600 604 606 609 613, 615 615 617 619 619 621 625 625, 625, 27 629 632 634 638 639 645 645, 646, 649 649 649 650xiv Contenido 20-4. Interaccién de los fotones con un material 661 20-5. Sistemas y materiales foténicos e72 Resumen 674 Glosario 675 Problemas 676 21 Propiedades térmicas de los materiales 679 21-1 Introduccién 679 21-2 Capacidad térmica y calor especttico 679 21-3 Expansién térmica 662 21-4 Conductividad térmica 687 21-5 Choque térmico 691 Resumen e92 Glosario 693 Problemas 693 PARTE Proteccién contra el deterioro y Ia falla de Jos materiales 696 v 22 Corrosién y desgaste 698 22-1 Introduccién 698 22-2 Corrosién quimica 698 22-3 Cortosién electroquimica 700 22-4 El potencial electrédico en las celdas electroquimicas 703 22-5 Corriente de corrosin y polarizacién 707 22-6 Tipos de corrosién electroquimica 707 22-7 Proteccién contra corrosion electroquimica m2 22-6 Degradacién microbiana y polimeros biodegradables 719 22-9 Oxidacién y otras reacciones gaseosas 720 22-10 Desgaste y erosién 728 Resumen 725 Glosario 728 Problemas 728 23. Fallas —origen, deteccién y prevencién 731 23-1 Introduccion 734 23-2 Determinaci6n del mecanismo de fractura en fallas de los metales 731 23-3. Fractura en materiales no metélicos 744 23-4 Origen y prevencién de fallas en jos metales 743, 23-5 Métodos de prueba no destructivos, 747 Resumen 760 Glosario 761 Problemas 762Contenido Respuestas a problemas seleccionados Apéndice A Apéndice B Apéndice C {indice analitico xv 765 772 774 776 778El libro Ciencia e ingenieria de los materiales, tercera edicién, cominsa con la idea general de las ediciones anteriores de dar @ comprender la relacién existente entre estructura. proce: samiento y propiedades de los materiales. Este texto se supone para estudiantes de primero 0 segundo aflo, que ya tienen estudios previos de fisica, quimica y mateméticas. El autor presume {que estos estudiantes no habrin tenido mucho contacto con ciencias de la ingenierfa como la estética, la dindmica y la mecdinica ‘Es razonable admitir que el material presentado aqui no puede y no debe ser cubierto en un solo semestre. Sia embargo, seleccionando los temas apropiados, el instructor puede darle ‘mayor énfasis a los metales, presentar un panorama general sobre los materiales, concentrarse enel comportamiento mecinico o enfocarse en las propiedades fisicas. Ademis, el texto le sirve al estudiante como una referencia dtl para cursos subsecuentes Sobre procesos de manufactura, materiales, disefio o seleeci6n de materiales. En un texto general ¢ introductorio como éste, no se pueden presentar de manera realista problemas complejos y completos de diseflo, porque el disefio y la seleccién de materiales 10" stomos/mol) 107.868 g/mol 5.58% 10 Niimero de stomos de Ag: 2-3. Estructura electronica del 4tomo Los electrones ocupain niveles de energia discontinuos denteo del tomo. Cada electrén posee tuna energfa en particule; no existen més de dos electrones en cada tomo con una misma energfa, Esto también implica que existe una diferencia de energia discreta entre cuslesquicra dos niveles diferentes de energia. Numeros cudnticos El nivel de energia al cual corresponde cada electrn queda determi- nado por cuatro nvimeros eusinticos. El nimero de niveles de energia posibles es determinado [por los tres primeros nimeros cusinticos 1. AT nimero cudntico principal m se le asignan valores enteros 1, 2.3, 4, Su. que se refieren a la capa cudntica a la cual pertenece el electrdn (figura 2-1). A las eapas eudinticas también se les asigna una letra; la capa correspondiente a n = J se fe llama K, para para n= 3 es M, y asi sucesivamente, 2. El ntimero de niveles de energia en cada capa cusintica esté determinado por el némero ico acimutal !y por el niimero cuantico magnético m, Los mimeros cusnticos acimu- tales también tienen asignados aiimeros: 1 = 0, 1,2, 3, n =1, Sin = 2 entonces también exisien dos nimeros cudeticos acimutales, !=0 y 1= 1. Los ndmeros acimutales cusnticos se simbolizan mediante minisculas: sparal=0 para ! pparal=1 J para l= 3 EI ndmeto cusntico magnético mda ¢l niimero de niveles de energia w orbitales, para cad ‘numero cudntico acimutal. EI némero total de nimeros cusnticos magnéticos para cada I es 21+ 1. Los valores para m, se dan en mimeros enteros entre —1y + Para! = 2existen 2(2) + 1= 5 ruimeros cusiticos magnéticos, con valores ~2,—1, 0, +1 y +2. 3. El principio de exclusién de Pauli establece que no puede haber més de dos electrones con gitos propios opuestos en cada orbital. A! mimero euintico de espin m, se le asignan los valores +1/2 y ~1/2 para representar los distintos giros. La figura 2-2 muestra los nmeros cusin- ticos y los niveles de energéa para cada electrén de un somo de sodio, La notacién abreviada que con frecuencia se utiliza para representar la estructura elee- trénica de un étomo combina el valor numérico del ndmero cuéntico principal, Ia notactén en2:3 Estructura electrénica del étomo a1 Gp k=) 11 prtones 12 reerones Capa M in = 3) FIGURA 2-1 Estructura atémica det sodio, nimero atémico 11, mostrando los electrones de las capas cuanticas K, Ly M. ‘mindsculas para el ndimero cudntico acimutal y un superindice que muestra el nimero de electrones en cada orbital. La notacién abreviada para el germanio, que tiene un admero atémico de 32 es: 12s 2p'3s3p"3d"4s"4p Las configuraciones electrnicas para los elementos se resumen en el Apéndice C; los niveles energeticos se resumen en la tabla 2-1 sein 1 | een 1 “ ca /{seania ‘ ee oe : {ie : \ Secu 6 : [asf geaie 4 : po (sen mre IY fea 2 mee, med | electron | m=O mae dt FIGURA 2-2 Conjunto completo de nimetos cuanticos para cada uno de los once electrones del socio.2 Capitulo 2 Estructura atémica TABLA 2-1 Patidn utlizado para la asignacién de electrones a los niveles de energia. ir) w ™ 10 i) 0 4 o 0 “ @ 10 “ Now: 2,6, 10,14. feen a mimeo de electrnes en cada nivel de ences Desviaciones de las estructuras electrénicas esperadas. No siempre se sigue la con: struccién ordenada de la estructura eloctrSnica, particularmente cuando el nirnero atsmico es grande y los nivelesd y fse empiezan a llenar. Por elemplo, esperariamos que !2 estructura elec Unica del hierro, nimero atsmico 26 fuera: is2sap'3eap" BE) La estructura real, sin embargo : is2sop'as'ap" das] ET nivel 3d sin Henar causa el comportamiento magnético del hierro, segin se ve en el capitu wos. Valencia La valencia de un dtomo se relaciona con la capacidad del mismo para entrar en combinacién qufmica con cicos elementos y a menudo queda determinado por el aumero de electrones en 10s niveles combinados sp mas externas, Ejemplos de valencia son: Mg: 1s2s°2p" BF] valencia = 2 A 1522p" Bap] valensia=3 Ge bear phas apa" fie¥p] valencia = 4 La valencia también depende de Ia naturaleza de la reaccién quitica, EI fsforo tiene una valen- cia de cinco al combinarse con el oxfgeno, pero la valencia del fsforo es de s6lo tres—Ios elec= trones del nivel 3p— al reaecionar con el hidrégeno. El manganeso puede tener una valencia de 2, 3,4,607. Estabilidad atémica y electronegatividad Si un stomo tiene una valencia cero, el ele- mento es inerte, Un ejemplo es el argdn que tiene una estructura electrénica: 1s2829" Otros étomos se compertan como si sus niveles exteriores sp estuvieran totalmente enos con ocho electrones 0 totalmente vacfas. El aluminio tiene tres electrones en su nivel externo sp. Un tomo de aluminio con facilidad cede sus tres electrones externos para vaciar el nivel23 Estructura electronica del atomo 23 é VA VIA VIA Sp th spt Posiion emf tabla peiica FIGURA 2-3 Electronegatividades de elementos seleccionados, en relacién con su posicion en la tabla periédica, dap. Los enlaces atomicosyelsomportamiento qufico del aluminio quedan determinados con el mecanismo mediante el cual exis tes elecrone interactian con fos stomoscircundantes Por ota pare el cloo coniene sete eletronesenelnvel3sp exter, La reactvidad del cloro se debe a su deseo dellenar su nivel de energia extern aceptand un eletn La electronegaividad cs In tendencia de un somo a ganar un ele Atomos con Tos nivelesexternos de energta eas lenos —como el cloro—son fueriemente electronegaivos y aceptanelectrones con facia; con los nveles de energit externas cash vacfos como el sodio--, con faildad ceeneletres y son fuertemente electropositivos, Elementos con Amero atémico alto también tienen baja elecronegavidad; como sus electronesexternos estén alejados del nicleo positive, étos #0 permanecen tan fueriemente atraidos hacia el mismo, En figura 2-3 se muestan ls elecronepatividades de algunos elementos EE Utilizando sus estructuras clectrénicas, compare las electronegatividades del calcio y del bromo, SOLUCION Las estructuras electr6nicas, obtenidas del Apéndice C, son: Ca 1s 2s'ap'3s3p* fis Br: 1s'2s'2p'3s'3p"sd” [Bs"ap" El calcio tiene dos electrones en su orbital 4s externo y el bromo tione siete electrones en su orbital externo 4s4p, EI calcio, con una electronegatividad de 1.0, tiene tendencia a ceder electrones y es fuertemente eleciropositivo, pero el bromo, con una electronegatividad de 2.8 liende a aceptar electrones y es muy electronegativo. .24 Capitulo 2 Estructura atémica La ya famitiar tabla perisdica, que aparece en la parte interna de la contraportada de este iibro, esta construida de acuerdo con la estructura electrdnica de los elementos. Las filas de la tabla periédica corresponder, las capas cudinticas, 0 niimeros cusnticos principales. Las columnas, se refieren Upicamente al nimero de clecironas en el nivel de energia sp més externo y corresponden a la valencia mas comtn, 2-4 Enlaces atémicos Existen cuatro mecanismos importantes mediante los cuales lo mandy sélidos. En ‘ses de los cuatro mecanismos, el enlace se cons Henan sus niveles externos s y p ‘itomos se ealazan o unen For- ue cuando los stomos El enlace metilico Los elementos metilicos, que tienen una electronegatividad bala, ceden sus electrones de valencia para formar un “mar” de electrones que rodea a los élomos (figura 2-4), El aluminio, por ejemplo, cede sus tres electrones de valencia, dejando un cuerpo central formado por el ndcleo y los electrones internos. En vista de que en este cuerpo central faltan tres electrones cargados negativamente, ése tiene una carga positiva igual a tres, Los ele: {ones de valencia se mueven libremente dentro del mar de electrones y se asocian con varios cen- {ros atémicos. Los centros atsmicos catgades positivamente se mantienen unidos mediante Ia atraceisn mutua con los clectrones, produciendo asi un fuerte enlace metalic, Dado que sus electrones no estén fijos a ninguna posicién en particular, los metales son buenos conductores eléciricos. Bajo Ia influencia de un voltae aplicado, los elect valencia se mueven haciendo que fluya una corriente si el circuito esta completo (| FIGURA 2-4 El enlace metdlico se forma cuando los atomos coden sus electrones de valen- cia, creando un mar de electrones. Los cuerpes centrales atémicos positivamente cargados quadan enlazados mediarte {a straccién mutua con los electrones libres de carga negatva,24 Enlaces atémicos 25 co ee | | _© ¢ FIGURA 2-5 Cuando se aplica voltaje a un metal, los electrones del mar de electrones se pueden mover faciimente y conducir la corriente. BE Calcule el niimero de electrones capaces de conducir una carga elécirica en diez centim cedbicos de plata, SOLUCION | 2, ©0 La valencia de Ia plata es uno, y s6lo los electrones de valencia son los que conducen la carga cléerica. Del Apendice A, encontramos que la densidad de la plata es de 10.49 lem. La masa atsmica de la plataes LO7.868 g/mol Masa por 10 om? = (10 em?\10.49 g/cm” (104.9 46.02 x 10°¥stomos/mol) 107.868 g/mol (5.85 x 107?stomosy clectrin de valencia/stomo) 85 « 102° electrin de valencia por 10 em? 1049 g ‘Atomos 85 x 10? Blectrones El enlace covalente Los materiales con enlace covalente comparten clectrones entte dos © mas somos. Por ejemplo, un étomo de slicio, que tiene una valencia de cuatro, abtiene ocho clectrones en su capa externa de energta al compartir sus electrones con otros cuatro dtomos de silicio que lo rodean (figura 2-6), Cada punto de contacto representa un enlace covalente; por lo «que, cada stomo de silicio esté enlazado a cuatro tomas vecinos mediante cuatro eplaces cova: lentes Para que se formen los enlaces covalentes, los dtomos de silicio deben organizarse de man cra que los enlaces tenga uns eelacién direccional fija entre ellos. En el caso del silicio. est ‘organizacin produce un tetraedr0, con dngulos de 109.5" enive fs enlaces covalentes (Figura 20, ‘Aunque los enlaces covalentes son muy fuertes, los materiales enlazados de esta maner por lo general tienen pobre ductilidad y mala conductividad eléetrica y térmica. Para que <2 mueva un electrin y pueda transportar corriente, debe romperse el enlace covalente. lo que requiete de altas temperaturas © voltajes. Muchos materiales cersmicos, semiconductores y26 Capitulo 2 Estructura atémica Enlaces covalent ‘ome de sitio FIGURA 2-6 Ei enlace covalonte requiere que los electrones sean compartidas entre atomos, de tal forma que cada uno de los atomos llene 2 bisa Onorsimbica Hexagonal FIGURA 3-5 Definicion de pardmatios de red y de su uso en tres sistemas cristalinos.42 Capitulo s —— Organizaciéa atémica Cabica simple Cai cena nel eoepo FIGURA 3-6 Los modelos de colds untarias cubica simple (CS), cibica centrada en el cuerpo (CO) y cébica centrada en fas caras (CCC), suponiendo un solo étomo por punto de rod. SOLUCION En Ia celda unitaria CS, los puntos de la red estén localizados s6lo en las esquinas del cubo: puntos de Ia red celda unitaria sein |) En las celdas unitarias CC, los puntos de red estén localizados en las esquinas y en el centro del cube: puntos de la re “celda unitatia En las celdas unitarias CCC, los puntos de red estin localizados en las esquinas y en las caras el cubo: puntos de la red celda unitaria = para indica este conjunto,y todas las direc ciones de la forma <10> aparecen en la tabla 3-3. Es de esperarse que un material tenga las ‘mismas propiedades en cada una de estas 12 familias de direcciones < 110> ‘O1ra manera de caracterizar direcciones equivalentes es mediante la distancia de repeti- cin, es decir, la distancia entre puntos dela rea lo largo de la drecci6a. Por ejemplo. se po dria examinat la dreccién [110] en una celda unitaria CCC (Figura 3-13); si se part del punto 0, 0,0, el siguieme punto dela red estara en el centro de una cara. o en un siio U2, 172. 0. La dise tancia entre los puntos de red es, por tanto, a mitad de la diagonal dela cara, es decir! 2a. En el cobre, que tiene un parimetro de red de 0.36151 nm, la distancia de repeticign es 0.2556 nm. La densidad lineal es el niimero de puntos de red por unidad de longitud a lo largo de una direccién. En el cobre, existen dos distancias de repeticidn alo largo de fa direccién [110] en cada celda unitaria; dado que esta distancia es V2a, = 0.51125 nm, entonces 2 distancias de repeticién 0.51125 nm Densidad tinea 3.91 puntos de red/am Observe que la densidad lineal también es el reeiproco de la distancia de repetici6n, FIGURA 3-13 Como determinar la distancia de repeticién, a densidad I+ realy la traccion de empacamiento to) para la direccién [110] en cobre CCC. y50 Capitulo 3 Organizacién atémica Finalmente, se podria calcular la fraccién de empaquetamiento en una direcei6n en par- ticular, es decir, la fraccién verdaderamente cubierta por stomos, En el caso del < cual un dtomo esté localizado en cada punto de Ia red, esta fracci6n es iguat al producto de la , pero es de slo 63.4 GPa (9.2 10° psi en las direcciones <100>. Si los valores de las propiedades son idénticas en todas las direcciones, en tonces cl cristal es isotr6pico. Distancia interplanar La cisanca entre dos panos de toms paralelos adyacenes con los mnismos indices de Milkr se conoce como distancia interplanar da. La distance interplanar tn materiales edbicosesté dada pr la ecuacin general dias — Viera on donde as ese parémero de ed y hy representa Js indies de Miller dels planos aya centesconsderados 3-6 Sitios intersticiales En cualquiera de as estructuras cristainas que han sido descritas existen peque'ios huecos entre Jos atomos de la red en los cuales se pueden colocar stomos mas pequenios. Estos espacios se co rnocen como sitios intersticiales Un tomo, al ser colocado en un sitio intesticial taca dos © mds dtomos de la red. Este dtomo inerstical tiene un nmero de coordinacién igual al nimero de éiomos que toca. La figura 3-21 ‘muestra sitios intersticiales en las estructuras CS, CC, y CCC. El sitio eabico, con un numero de ‘coordinacisn de ocho ocurte en la estructura CS. Los sitios octaédricas dan un numero de coor TAL x 10 eamya.94 x 10-* amX255 x 10-* emy602 x 10) lax 99972 = x= 4 atomos de carbono por celda 2x = 8 tomos de hidrdgeno por celda . 3-9 Difraccién de rayos X Se puede obtener informacién sobre la estructura cristina de un material utilizando difraceién de rayos X. Cuando un haz monoeromlico (de una sola ivagitud de onda) del mismo orden de magnitud que el espaciamiento ai6mico del material lo golpea, los rayos X se dspersan en to das direcciones. La mayor parte de la radiacin dispersa por un dtoma anu la dispersada por otros stomos. Sin embargo, los rayos X que golpean cierts planos cristalograficos en ngulos especifcas se ven reforzados en vez de eliinados, Este fenémeno se conoce con» difraecién Los rayos X tan sido difractados o el haz ha sido reforzado, cuando las condiciones suisfacen la ley de Bragg, a 2dr donde el éngulo Ges la mitad del ngulo etre el haz difractado y la ditecviin original del haz, sla longitud de onda de los ravos X y dwesiadistancia interplanar entre los planos que cau. san el refuerzo construetivo del haz (ligura 3-31) sin G8) * Fe z é Fate defer, BSS Ambos esti ee é nase 2 » FIGURA 3-31 Interacciones destrucivas (a) y de refuerzo (o) entre rayos X y la estructura Cristalina de un material. El refuerzo ocurte en angulos que satistacen la ley de Bragg Cuando el material se prepara en forma de polvo fino, siempre habré algunas particulas de polvo cayos planos (hkl) queden orientados en el dngulo @ adecuado para satisfucer a ley de Bragg. Por tanto, se produciré un haz difractado, a un Angulo de 26en telacién con e! haz inci dente. En un difraetémetro, un detector m6vil de rayos X registra los dngulos 20 en los cuales se difracta el haz, dando un patrén caracteristico de difraceisn (figura 3-32). Si se conoce la lon:66 Capitulo s —Organizacién atémica gitud de onda de los rayos X, se pueden determinar los espaciamientos interplanares y, final- ‘mente, la identidad de los planos que causan dicha difraccién, Para identificar Ia estructura cristalina de un material cibico, se anota el patron de las as de difraccién, tipicamente, mediante fa creacién de una tabla de valores del sen'é. Al com binar la ecuacién 3-7 con la ecuaciGn 3-8 para la distancia interplanar, se obtiene 2 sin? 0 = 75 (82 4 EP) B9 aT gm +e +P) » En metales edbicos simples, todos los planos posibles producirda difracciones, dando un pa- Won +R + Pde 1,2,3,4,5.6,8... En metales . Familia de planos Panos cristalograticos que tienen las mismas caracterfsticas, aunque sus ‘rientaciones sean distinlas. Se expresan dentro de llaves ( Fracclin de empaquetamiento Fraccién de una direcciGn(fraccién de empaquctamientoli- neal) 0 de un pana (fator de empaguetamieno planar) que realmente esta acupads por ito mos 0 fones, Cuando hay un dtomo localzado en cada punto de la red, la facciOn de tmpaguetamiento lineal alo largo de una dreccidn es el producto dela densidad linear por dos veces el radio atdmico, fndices de Milles-Bravais Notacin abreviada especial para describir los plans crsalogri- ficos en ls ceidas unitartshexagonales compacts Indices de Miller ExpresiGn abreviada para describir ciertas direcciones y planos cristalogré fics en un materi Isotropia Caracerstica de poser los misos valores dels propiedades en toa las dreecio- Ley de Bragg Relacién que describe cl sngulo en que se difracta un haz de rayos X de una longi de onda paicular en panos crsalogrices con un espaciamiento interplanar dado Materiaes amorfos Los que, insluyendo los vdrios, no tienen un orden de largo aleance «es inti cistalina de frgoaleance Némero de coordinacién Cantidad de vecinos més cercanos a un dtomo en su arreglo atémico. Orden de corto aleance Arreio regulary preecible de fos somos en una distancia cot po lo general una o dos dstancias entre stomos Orden de largo alcance Ameglo regular repetitive de los demos en un slid, que sé exten- de en una distancia muy grande. Parémetros de red Longitues de os laos de las cela tnitaras y los dngulos ene estos hie dos, Los pardmetros de red descrben el ama y forma de la celdauniaria Plano basal Nombre especial que se dl plano compacto en las elds unitarashexagonales compacts. Polimorfisme Alotopiaes deci que tiene més de una estructura cristalina Puntos de red. Punto que conforman lard eistalina, Lo que rodeaa cada punto de red es idéncico en evalquce parte del materialCapitulo Organizacién atémica Radio atémico El radio aparente de un tomo, que por fo general se calcula a partie de las di- mensiones de la celda unitaria, utilizando ditecciones compacias. Red Conjunto de puntos que dividen el espacio en segmentos més pequefios de igual dimen Redes de Bravais Las catorce posibles redes que se pueden crear utiizando puntos de ted, jecuencia de apilamiento Secuencia en la cual estén apilados planos compacts. Si la secuen: cia es ABABAB, se produce una celda unitaria hexagonal coimpacta; i es ABCABCABC. se pro: duce una estructura ctibica centrada en las caras, Sitio eibico Posicién intersticial que tiene un nimero de coordinacién igual a ocho, Un at ‘mo 0 un ion en el sitio cubico tocard otras ocho diomos 0 iones, Sitio intersticial Hueco entre étomos o jones “normales” de un cristal, en el que se puede co: Jocar otro étomo 0 ion normalmente distinto. Usualmente, el tamaiio de sitio intersticial es mis pequefio que el tomo o ion que se va a introducir. Sitio octaédrico Posicién inersticial que tiene un niimero de coordinacisn igual a seis. Un dito ‘mo.o ion en un sitio octaédrice tocaré otros seis stomos 0 iones. Sitio tetraédrico Posicién intersticial que tiene un niimero de coordinacién igual a cuatro. Un ‘tomo o ion en un sitio tetraedrico entra en contacto con otros cuatro stomos o iones. Tetraedro Estructura producida cuando los dtomos estén unidos entre si dle cuatro, ‘on una coordinacin Vidrio Material sslido no cristalino, que s6lo tiene un orden de corto alcance entre sus dtomos, PROBLEMAS 341 Caleule el radio atémico en em para lo siguiente (a) Metal CC con ay = 0.2294 nm y con un stomo por punto de red, (b) Metal CCC con, punto de red, 44.0862 A y con un stomo por 3:2 Determine Ia estructura cristana de lo siguiente (a) Un metal con de = 4.9489 A, r= 1.75 A y un ato- ‘mo por punto de red (6) Un metal con a = 0.42906 nm, ‘tomo por punto dered 0.1858 nm y un 3.3 La densidad del potasio, que tiene una estructura CC y un stomo por punto de red ¢s 0.855 glem’. El pe 0 atémico del potasio es 39.09 g/mol. Calcule (a) el parimetro de ed y (b)el radio atGmieo del potasio 34 La densidad del tori, que tiene una estructura CCC y un somo por punto de red es de 11.72 gem’ El peso alémico de trio es de 232 g/mol. Catcule (a) et parémetro dered y {b) el radio atdmico del tori, 3.5 Un metal con una estructura cbica tiene una den- Sidad de 2.6 gicm’, un peso at6mico de 87.62 gémol y un parmetro de red de 6.0849 A. Un diomo esté aso ciado con cada uno de los puntos de Ta red, Determine Ia estructura cristalina del metal 36. Unmetal con una estructura eibica tiene una den sidad de 1.892 plem, un peso atémico de 132.91 g/mol ¥ un pardmetco de red de 6.13 A. Un stom esté aso ‘lado con cada punto de la red. Determine la esteuct racristalina del metal 3-7 Bl indi tiene una estructura tetragonal, con a 032517 nm y c= 0.49459 nm. La densidad es 7.286 fem’ y el peso atémico es de 114.82 g/mol. Fiene el indio una estructura tetragonal Simple o une estructura tetragonal centrada en el cuerpo? 3-8 El bismuto tiene una estructura hexagonal, con a = 0.4546 nm y co = 1.186 nm. La densidad es 9.808, glem’ y el peso atémico es de 208.98 g/mol. Deter- (a) cl volumen de la celda unitara y (b) cudntos étomos existen en cada celda unitaria 3-9 El galio tiene una estructura ortorrémbica. con a = 0.45258 nm, d= 0.45186 am y 64 = 0.76570 nm. El radio alémico es 0.1218 nm. La densidad es de 5.904 ‘lem’ y el peso atémico es de 69.72 g/mol. Determine (a) el aimero de stomos en cada celda unitara y (byel factor de empaquetamiento de la celda unitari.3-10 El berilio tiene una estructura cristalina hexago- nal, Con a = 0.22858 nm y c= 0.35842 nm. Bl radio aigmico es de 0.1143 nm. La densidad es de 1.848 fem’ y el peso atémico es de 9.01 g/mol. Determine (a) el nimero de étomos en cada celda unitaria y (b) el factor de empaquetamiento de la celda unitaria. 3+11 Por encima de 882°C, el titanio tiene una estruc> ‘ura cristalina CC con a = 0.332 nm. Por debajo de es- (a temperatura tiene una estructura HC con a= 0.2978, 1m y ¢= 0.4735 nm, Determine el porcentaje de cam- bio en volumen cuando el titanio CC se transforma titanio HC. ;Se trata de una contraccidn 0 de una ex pansion? 3+12 El Mn-c¢ tiene una estructura cbica con ay (0.8931 nm y una densidad de 7.47 g/cm’. El Mn-f tie~ ne una estructura ctbica distinta con ay = 0.6326 am y tuna densidad de 7.26 g/cm’. El peso atémico del man- aganeso es de 54,938 g/mol y el radio atémico es de 0.112 nm. Determine el porcentaje de cambio en volu- men que ocutriria si el Mn-cr se transforma en Mnf. 3+13 Un sujetapapeles tipico pesa 0.59 gramos y esté hecho de hierro CC. Caleule (a) el numero de celdas unitarias y (b) el niimero de dtomos de hierro del sujetapapeles (consulte el Apéndice A para los datos que necesite) 3-14 El papel de aluminio que se utiliza para guardar alimentos tiene aproximadamente un espesor de 0.001 de pulgada. Suponga que todas las celdas unitarias del aluminio estén organizadas de manera que a: €s per- pendicular a la superficie del papel. En el caso de una, hoja cuadrada de 4 plg de lado, determine (a) el ndmero (otal de celdas unitarias en la hoja y (b) el espesor de ta misma en funcién de celdas unita- rias (vea el Apéndice A) 3:15 Determine los indices de Miller correspondientes, las direcciones de la celda unitaria edbica que apare- ce en la figura 3-33, 3-16 Determine los indices para las direcciones de la celda unitaria cubica que aparece en la figura 3-34 3-17 Determine los indices para los planos de la celda tnitaria edbiea que aparece en la figura 3-35. 3-18 Determine los indices para los planos de la celda Uunitaria cibica que aparece en la figura 3-36, 3-19 Determine los indices de las direcciones en Ia red. bbexagonal que se muestra en Ia figura 3-37, utiizando sistemas tanto de tres digites como de cuatro. Problemas n i oer FIGURA 3-33 Direcciones en una celda unitaria cabica (para el problema 3-15) D FIGURA 9-34 Direcciones en una celda unitaria ci ca (para el problema 2-16) FIGURA 3-35 Planos en una celda unitaria cubica (pa: fal problema 3-17),72 Capitulo 3 Organizacién atémica FIGURA 3-36 Planos en una celda unitara cibica (pa ra ol problema 3-18). FIGURA 3-37 Dirocciones en una red hexagonal (pa: ral problema 3-19), ADD ce FIGURA 3-38 Direcciones en una red hexagonal (pa: ra el problema 3-20}. FIGURA 3-39 Pianos en una red hexagonal (para el problema 3-21). 4 FIGURA 3-40 Pianos en una red hexagonal (para e! problema 3-22). 3-20 Determine los indices de las direcciones en la red hexagonal que aparece en la figura 3-38 utilizando sis- temas tanto de tres como de cuatro digitos 3-21 Determine los indices de los planos en la red hexagonal que se muestran en la figura 3-39. 3-22 Determine los indices de los planos de ta red he- -xagonal mostrados en la figura 3-40 3-23 Esboce los siguientes planos y direeciones dentro de una celda unitaria cubica: (a) (101) (b){010] (oUl2zy (a)(301) (©1201) (01213) (011) (hy 102) iy(002) U3) (212) @12) 3-24 Esboce los siguientes planos y direcciones dentro Ge una celda unitaria cubic(a)[110) (by (221) (ey4i9y (a)(012), (©(321) oun) (thy (hy (OL) (030) Mur (113) (041) 3.28 Espoce ive siguientes planosy dneciones dent de ua celdawnitaia hexagons (orig) C129)" (E01 (4)(0003) (e) (1010) (OLN). 3.26 Esboce los plans ydireccione siguientes dentro de una cel unitaia hexagonal: t@i2iio) NZ (9L1010) (a)(1210) (ay(1122) (e\(1230) 3:27 ;Cuies son fos indices en las ses drecciones de ia forma que esn en el plano (111) de una cel- da cibica? 3:28 Cals son os ince en lis cuatro decciones de la forma que estin en el plan (301) una cekinctbiea? $429 Determine el nimero de dreciones dela forma <110> en una celda unitaria tetragonal y compérelos on el nlmero de direcciones de la forma <1 10> exis- tenes en una clda unilria ortorémbica. 330 Determine el sngulo ent la dress [110] yet plano (110) en una celga utara eragonl a contin teterinecl ngulo err desc (0111) plan O11) ‘nua cela ettgona. Los primrose rd son = 40 Ayea=50 A. Quses responsable de esa diferencia? 331 Determine os nies de Miler del plano que paso a rvés de los tres pmtos co ls coordenads sigen- tes: f@)0,0,1; 1,00; y 02,12,0 (b) 172, 0,1; 172,809 0, 1,0 (1,00; 01,12 y 1,12, 4 (@)1,0,0; 0,0, V4y 12, 1,0 3-32 Determine la distancia de repeticisn, la densidad Tineal y la fracci6n de empaquetamiento para el niquel CCC, que tiene wn parimetro de red de 0.35167 nm,en las direcciones (100, [110], y [115}- .Cual de estas di- recciones es compacta? 3-33 Determine la distancia de repeticién, la densidad Tineal, y la fraccién de empaquetamiento del litio CC, oe tiene un parémetro de red de 0.35089 nm, en las direcciones [100], [1 10},y ULL]. Metales HC (0001) <100> {1120} | (1910) } $e, 0 <1120> (1011) MgO, NaC! (inicos) {110} <110> Silico (ovalente) {111} <110> Now: En aguas metaesy leacomes, a tempera elves. stops 3. Las distocaciones no se mueven ficilmente en materiales como el silicio © los polimeros, fos cuales tienen enlaces covalentes, Debido a la resistencia y direccionalidad de estos enlaces, los materiales tipicamente fallan en forma frigil antes de que la fuerza se haa lo sull- cientemente alia para generar un deslizamiento apreciable, 4. Los materiales con enlace inico, incluyendo muchos materiales cerdmicos como et MgO, también oftecen resistencia al destizamiento. El movimiento de una dislocacién rompe cl equilibrio de cargas alrededor de aniones y cationes, requiriendo que los enlaces entre anjones y cationes se deshagan. Durante el deslizamiento, Jos iones con carga similar también ddeben pasar uno cerca del otro, io que causa repulsién, Finalmente, la distancia de repeticidn a lo largo de la direccin de deslizamiento, o el vector de Burgers, es mis prande que en los metals. De nueto, el material fallafrigilmente antes de que las distocaciones se muevan Pres En [a figura 4-6 se muestra esquemdticamente una dislocacién en el MgO, el cual tiene la ‘estructura cristalina del cloruro de sodio y un pardmetro de red de 0.396 nm. Determine la lon situd del vector de Burgers.42 Dislocaciones at SOLUCION En la figura 46 tazamos un citcuito en la dreccién de Jas manecillas del reloj alrededor de la dislocacién, pariendo del punto x. y desplazéndonos en igual cantidad de espaciamientos, atémicos para terminar en el punto El vector bes el vector de Burgers. Dado que b tiene Ia direeei6n [110}, debe ser perpendicular a los planos {110}. La longitud de b es la distancia entre ds planos (110) adyacentes, Dela ecuacisn 3-6, y= Sh = 888 = 0.280 0m Wit Reh VP +P 40° El vector de Burgers tiene la direccién <1 10> y una longitud de 0.280 nm, Observe, sim embar: 20, que dos medis planos adicionales de stomos forman la dislocacién —uno compuesto de jones oxigeno y otro de iones magnesio. - 38388335 Bi cans oe abe og, ovigeno Q Mozresio FIGURA 4-6 Dislocacién de borde en el MgO mostrando la direccién de deslizamiento y el vector de Burgers (para el ejemplo 4-1), (Adaptado de W. D. Kingery, H. K. Bowen y D. R. Uhimann, Introduction to Ceramics, John Wiey, 1976) EJEMPLO 4- Calcule la longitud det vector de Burgers en el cobre. SOLUCION El cobre es CCC con un pardmetro de red de 0.36151 nm. Las direcciones compactas, 0 las direcciones del vector de Burgers, son de la forma <110>. La distancia de repeticion a lo largo82 Capitulo 4 Impertecciones en el arregio atémico de las direcciones <110> es la mitad de la diagonal de la cara, ya que los puntos de la red estin localizados en las esquinas y en los centros de las caras de ta celda unitaria, \2ay = (V2)(0.36151) = Diagonal de la cara = $1125 nm La longitud del vector de Burgers s decir, la distancia de repeticin es: 1b = 4(0.51125 am) = 0.25563 nm SE) La densidad planar del plano (412) en el hierro CC ¢s 9.94 x 10" stomosfem”. Calcule (a) la den- sidad planar del plano (110) y (b) los espaciamientos interplanares tanto para los pianos (112) como (110). En cual de los planos ocurriria normalmente el deslizamiento? SOLUCION El parimetro de red del hierro CC es 0.2866 nm, es decir 2.866 X 10° em. EI plano (110) se ‘muestra en Ia figura 4-7, la porcisn sombreada corresponde a los dtomos existentes dentro de la dentro de cada plano, lo que nos da un total de 12 sistemas de deslizamiento, Por lo menos un sistema de deslizamiento estar favorablemente orientado para que ocurra un deslizamiento a bajos esfuerzos; esto permite que Jos metales CCC tengan ductilidades altas, Finalmente, los metales CC tienen hasta 48 sistemas de destizamiento que son casi com: pactos. Varios sistemas de deslizamiento estén orientados adecuadamente para que ocurra cl deslizamiento, permitiendo que los metales CC también tengan ductilidad Deslizamiento cruzado Suponga que una dislocacisin de tornillo que se mueve en un plano de deslizamiento encuentra un obsticulo que le impide moverse més. La dislocacién puede pasar ‘aun segundo sisteina de deslizamiento que interseca al anterior y que también est orientado comecta- mente para que la dislocacién continde su movimiento. Esto se conoce como deslizamiento cruzado. En muchos metales HC no puede ocurrir destizamiento eruzado porque los planos de deslizamiento son paralelos y no se intersecan. Por tanto, los metales HC tienen tendencis a ‘conservar su comportamiento frégil. Afortunadamente, se activan otros sistemas de deslizamien- to al aleas 0 calentar los metales HC, mejorando asf la ductilidad. Es posible el deslizamiento cruzado tanto en los metales CCC como CC, ya que tienen una cierta cantidad de sistemas de destizamiento que se intersecan. En consecuencia, el deslizamiento cruzado ayuda a mantener Ta duetilidad en estos metales. 4-6 Defectos puntuales Los defectos puntuales son discontinuidades de la red que involucran uno 0 quizé varios sto" ‘mos. Estos defectos o imperfecciones, que se muestran en la figura 4-1, pueden ser generados en el material mediante e} movimiento de los dtomos al ganar energia por calentamiento durante el procesamiento del material; mediante Ia introduccién de impurezas; o intencional ‘mente a través de las aleaciones. Vacancias Una vacaneia se produce cuando falta un étomo en un sitio normal. Las vacan cias se crean en el cristal durante la soliificacién a altas temperatuas 0 como consecuencia de dafios por radiacién. A temperatura ambiente aparecen muy pocas vacancias, pero éstas se incrementan de manera exponencial conforme se aumenta la temperatura; como se muestra en la siguiente ecuacign de Arthenius n= nerf) wsCapitulo 4 —__Imperfecciones en ef arreglo atémico “ « 0 FIGURA 4-11 Dofectos puntuales: (a) vacancia: (b) pequeno tomo Intersil; (c)&tomo susttucional (4) atom susttucional grande; (e) defecto Frenkel y () defecto Schottky. Todos estos defects alteran ol areglo peracto de los étomos circundantes. donde nv es el nlimero de vacancias por em n es el nimero de puntos de red por em's Q es la cenergia requerida para producir una vacancia, en calémol; R es la constante de los gases, 1.987 calmol » K y Tes la temperatura en °K. Debido a la gran energia térmica existente cerca del punto de fusién, pudiera existir vacancia por cada 1000 puntos de la red. Disefio de un tratamiento térmico para producir vacancias Disefie un tratamiento térmico que proporcione 1000 veces mas vacancias en el cobre de las que estén normalmente presentes a temperatura ambiente, Se requieren aproximadamente 20,000 cal/moi para producir una vacancia en el cobre. SOLUCION EL parimetro de red del cobre CCC es 0.36151 nm, El nimero de dtomos de cobre, 0 puntos de red, por em’ es: 4 stomosicelda <4 slomoslelda__ - 8.47 10° somos de cobrelem? Gost x 10" emy ‘eco A temperatura ambiente, T= 25 + 273 = 298 K (8.47 x 10°) exp [(-20,000)/(1.987)(298}f 1.815 x 10" vacanciaslem’46 efectos puntuales 89 Se desea producir 1000 veces esta cifra, es deci, n, = 1.815 x 10" vacanciaslem’ Esto se puede lograr calentando el cobre a una temperatura a la cual se forme este niimero de 815 x 10" = (8.47 x 10°) exp (-20,000/1.9877) 815 x10" exp (-20, = = 0.214 y 10" AP (-20,000/1.9877) = LESTE = 0.214 y 10 (0.214 « 10”) = 2687 20.000 = 375 K = 102°C 198792687) Al calentar el cobre ligeramente por encima de 100°C (quizds incluso colocdndolo en agua hirviendo), y a continuacién enfriindolo répidamente hasta la temperatura ambiente, la cant dad de vacancias atrapadas en la estructura podria ser 1000 veces mayor que la cantidad de vacancias al equilibrio a temperatura ambiente = Defectos intersticiales Se forma un defecto intersticial cuando se inserta un tomo adi clonal en una posiciéa normalmente desocupada dentro de la estructura cristalina, Los sitios intersticiales se ilustraron cn la tabla 3-6. Los étomos imersticiales, aunque mucho més pequefios que los étomos localizados en Tos puntos de la red, atin as{ son mayores que los sitios intersticiales que ocupan; en consecuencia, Ia red circundante aparece comprimida y distor sionada. Los étomos intersticiales como el hidrégeno a menudo estén presentes en forma de impurezas; los étomos de carbono se agregan al hierro para producir acero, Una vez. dentro del ‘material, el nimero de étomos intersticiales en la estructura se mantiene casi constante, inclu so al cambiar la temperatura Defectos sustitucionales Se crea un defecto sustitucional cuando se remplaza un étomo por otro de un tipo distinto, El tomo sustitucional permanece en la posiciGn original. Cuando estos dtorhios son mayores que los normales de la red, los stomos circundantes se comprimen: si son més pequefos, los étomos circundantes quedan en tensi6n, En cualquier caso, el defecto sustitucional distorsiona la red circundante. Igualmente, se puede encontrar el defecto sustitu cional como una impureza o como un elemento aleante agregado deliberadamente y, una vez introducido, et nimero de defectos es relativamente independiente de la temperatura Otros defectos puntuales Se crea un intersticio cuando un tomo idéntico a los de los puntos normales de la red se coloca en un lugar intersticial. Estos defectos aparecen con mayor frecuencia en redes con un factor de empaquetamiente bajo El defecto Frenkel es un par de defectos, intersicio-vacancia formado cuando un ion salta {de un punto normal de la red a un sitio intersticial. dejando detrés una vacancia. Un defecto Schottky es un par de vacancias en un material de enlace iGnico: deben faltar tanto un anién como un eatién de la red si se ha de preservar la neutralidad eléctrica del cristal, Este defecto es comiin en materiales cerimicos de enlace iGnico. Un siltimo defecto puntual importante ocurre cuando un ion remplaza a otro con carga dis tinta, Este caso puede darse cuando un ion con valencia de +2 remplaza a uno con valencia de +1 (figura 4-12), En este caso, se introduce un carga positiva adicional en la estructura, Para man: tener el equilibrio de cargas, podria crearse una vacancia donde normalmenteestaria localizado un eatin de carga +1, Esta imperfeccién se observa en materiales que tienen un enlace i6nico pro: runciado,90 Capitulo 4 —__Imperfecciones en el arragio atémico FIGURA 4-12 Cuando un cation bivalente remplaza a un catién monovalente, debera elimi> narse también un catién monovalente adicional, creando asi una vacancia, Importancia de los defectos puntuales Los defectos puntuales alteran el arreglo perfec {ode los stomos circundante, distorsionando la red alo largo de quizas cientos de espactamientos at6micos, a partir del defecto. Una dislocacién que se mueva através de las cercanias generales de tun defecto puntual encuentra una red en la cual los étomos no estan en sus posiciones de equi- librio. Esta alteracién requiere que se aplique un esfuerzo més alto para obligar a que la dislo- cacidn venza al defecto, incrementindose asi la resistencia del material, Biers Determine el niimero de vacancias necesarias para que una red de hierro CC tenga una densi dad de 7.87 g/cm’. El pardmetro de red del hierro es de 2.866 x 10° em. SOLUCION La densidad teérica esperada del hierto se puede calcular a partir del pardmetro de red y de su ‘masa atémica. Dado que el hierto es CC, en cada celda unitaria estén presentes dos diomos de hierro, = 2 omosielday(S5 847 YO) 79514 gem? P= "B66 x 10" cm)'(6.02 x 10” dtomos/mol) — Se desea producir un hierro de una densidad menor. Esto se puede hacer introduciendo de ‘manera intencional vacancias en la red, Calculemos el mero de stomos y vacancias que deben estar presentes en cada celda unitaria del hierro para obtener la densidad requerida de 7.87 glem' - (Gtomos/eelda)55.847 mol) = 7.97 wien pe (2.866 x 10 cm)(6.02 x 10” dtomos/mol) 1ST a (1.872.866 10°) ‘35.847 Aromoscea = 02% 10") = 997) Es decir, debe haber 0.0029 vacancias por celda unitaria. El numero de vacancias por em" 0.0029 vacancias/eelda (2,866 x 10° em)’ = 13x10 ‘Vacancias/em’ Si se conociera mas informacién, como la energia requerida para producir una vacancia en el hierro, se podria disefiar un tratamiento térmico (como en el ejemplo 4-6) para producir esta ‘concentracién de vacancias.4-6 Deloctos puntuales 1 EoeE En el hierro CCC, los stomos de carbono estan localizados en los sitios octaédricos que se encuentran en el centro de cada borde de la celda unitaria (1/2, 0, 0) y en el centro de la celda unitaria (1/2, 1/2, 12). En el hierro CC, los dtomos de carbono entran en sitios tetraédrivos, como 1/4, 1/2, 0, El pardmetro de red es 0.3571 nm en el caso del hierro CCC y de 0.2866 nm para el hierro CC. Los stomos de carbono tienen un radio 0.071 nm, (1) {Es de esperarse una distorsiGn més grande de la red ctistalina debido a un tomo de carbono intersticial en el hierro CCC 0 enel hierro CC? (2) ¢Cusl seria el porcentaje de carbono at6mico en cada tipo de hiero, si {todos los sitios intersticales fueran llenados? ‘SOLUCION 1. Se puede calcular el tamafo del sitio intesticial en ta localizaci6n 1/4, 1/2, 0 con la ayuda de la figura 4-13, El radio Rec del étomo de hierro es: Re ‘es (19(0.2866)_ 1341 am pa Pao (100) ' Qo vo FIGURA 4-19 La posicién dol sto intrsticial 14, 1/2, 0 en tos metales GC. mostrando el arroglo do's at ~ ‘mos normales y del atom intrst- Ty cial (para el ejemplo 4-8), od De la figura 4-13 tenemos que (ba) + af eterna tor (ams + Rec)’ = 0.3125ay = (0.3125\0.2866 nm)’ = 0.02567 = NO02567 - 0.1241 = 0.0361 nm En el caso del hierro CCC, el sitio intersticial como el 1/2, 0, 0 se encuentra a lo largo de las direcciones 100, Por lo que los radios del dtomo de hierro del sitio interstcial son El sitio intersticial en el hierro CC es menor que el correspondiente en el hierro CCC, ‘Aunque ambos son menores que el tomo de carbono, éste distorsiona mas ta red CC que la92 Capitulo 4 Imperfecciones an el arreglo atémico red CCC, Como resultado, se espera que entren menos dtomios de carbono en las posiciones interstciales del hietro CC que en las del CCC. 2. Biel hierto CC, se espera encontrar dos stomos de hierro.en cada celda unitaria, Hay un total de 24 sitios intersticiales del tipo 1/4, 1/2, 0; sin embargo, en vista de que cada sitio esti localizado en una cara de la celda unitaria, solamente la mitad de cada sitio correspond de ‘manera tnica a una sola celda, Por tanto: (24 sitios (4) = 12 sitios interstices por cede nitiria Si se Henaran todos os sitios intetstciales, el porventaje atémico de carbono contenido en el 12 dtomos de T2atomos de C +2 stomos de Fe Bn el hietro CCC se esperan cuatro stomos de hierro en cada celda unitaria y el nimero de sitios intersticiales es: x 100 = 86% (en arg ({} + on emo =n por et aa De mov. Henan ass esis pani a dl cine he Cee venue masse “4 lomos de C + 4 atomos de Fe~ 100 50% Como veremos en un capitulo posterior, el poreentaje atsmico maximo de carbono pre: sente en las dos formas de hierto bajo condiciones de equilibrio es: CC: 1.0% CCC: 8.9% Debido a la deformacisn que se produce en la red del hierro por los dtomos intersticiales de carbono, la fraccidn de sitios intersticiales que pueden ser ocupados es bastante pequefia en particular en el caso del hiesro CC. - 4-7 Defectos de supe Los defectos de superficie son las fronteras 0 planos que separan un material en regiones de ta ‘misma estructura eristalina pero con orientaciones cristalogrficas distintas, ie Superticie del material En las superticies externas del material lated termina de manera abrupta. Cada sitomo de la superficie ya no tiene el mismo némero de coordinacién y se altera cl enlace atémico. Asimismo, la superficie puede ser muy dspera,contener pequefas muescas ¥ quizd ser mucho més reativa que el interior del material Fronteras de grano_ La microestructura de la mayor parte de los materiales esti formada por ‘muchos granos. Un grano es una porcign de! material dentro del cual el arteglo atGmico es idén co. Sin embargo, la orientacin del arreglo atémico, o de la estructura cristina, es distinta para ‘cada grano. En la figura 4-14 se muestran de manera esquematica tres granos: la red de cada tuno de ellos es idéntica pero estan orientados de manera distinta, La frontera de grano, que es la superficie que separa los granos, es una zona estrecha en la cual los dtomos no estan corree-46 efectos puntuales 93 ramente espaciados. Esto quiere decir que, en algunos sitios, los étomos estin tan cerea unos de ottos en Ta frontera de grano que crean una regiGn de compresisn y en otras dreas estn tan ale- jados que crean una regién de tensién. 20900000) 0% 9900090 fo%o' 2999999/0% Frontera degan FIGURA 4-14 Los atomos cerca de las fronteras de los tres granos no tienen un espaciamiento o arreglo de equilibrio, Un método para controlar las propiedades de un material es cortrolando el tamafio de los sgranos. Reduciendo el tamaiio de éstos se incrementa su nimero y, por tanto, aumenta la canti- ‘dad de fronteras de grano, Cualquier dislocacida se movers solamente una distancia corta antes de encontrar una frontera de grano, incrementando asf la resistencia del metal. La eeuacién de Hall-Petch relaciona el tamaiio de grano con el esfuerzo de cedencia del material, ot kd (5) donde 0, es el esfuerzo de cedencia, es decir el esfuerzo bajo el cual el material se deforma de ‘manera permanente; des el diémetro promedio de los granos y &y K son constantes del metal, La figura 4-15 muestra esta relacién para el acero, En capftulos posteriores se describira cémo “Tamao de grano ASTM Esfuera de cedencia ps FIGURA 4-18 Electo del tamafio de grano en el estuerzo de cedencia del acero a temper: atura ambiente.Capitulo 4 —_Imperfeeciones en el arreglo atémice FIGURA 4-16 Microestructura del pal- adio {x 100). (Del, Metals Handbook, Yolumen 9, 9a. Ed, American Society for Metals, 1985.) se puede controlar el tamafio del grano a través de la solidificacidn, la generacién de aleaciones yeel tratamiento térnico, Lamicroscopta dptica se utiliza para descubrir caracteristicas microestructurales, como las franteras de grano que requieran de una ampliacién menor a los 2000 aumentos. El proceso para preparar una muestra y observar y registrar su microesteuctura se conace como metalografia. Se lija y pule una muestra de material hasta obtener un acabado espejo. A continuacién, superficie se expone a un ataque quimico, 0 grabado, donde las fronteras de grano se disuelven ten mayor grado que el resto de cada grano, La luz proveniente del microscopio éptico se refle- ji 0 dispersa sobre la superficie de la muestra, dependiendo de la forma en que fueron debas- tadas quimicamente las diferentes zonas de la superficie. Las caracteristicas microestructurales que fueron mis atacadas, como las fronteras de grano, provocan mayor dispersién de luz y aparecen como lineas oscuras (Figura 4-16), Una forma mediante ta cual se especitica el tamafo de grano es el niimero de tamatio de grano ASTM (American Society for Testing & Materials). Se determina el ntimero de granos Por pulgada cuadrada a partir de una fotografia det metal tomada a una amplificacién de x 100, EI niimero de granos por pulgada cuadrada N se introduce en la ecuacidn 4-6 y se calcula el rimero n de tamafo de grano ASTM: N. Je (4-6) Un ndmero ASTM grande indica que ef matetial esta constituido por muchos granos, es decir, Jos granos son muy pequefios y por tanto tiene una resistencia mecsinica alta isefio de un proceso cerémico para una resistencia requerida Se desea producir un componente cerémico de KCI con un esfuerzo de cedencia de 3000 psi Pruebas realizadas muestran que un tamao de grano de 5 jim da una resistencia de 4000 psi y due un tamafo de grano de 100 jam da una resistencia de 1200 psi (14 es 10° m), SOLUCION Se puede utilizar la ecuacién de Hall-Petch para determinar el tamafo de grano requerido en el cerimico. Para un tamaiio de grano de 5 fim se tiene:46 — Defectos puntuales 95 4000 = 0 + KS) = 4000 - 0.447 K Oh OMT K Para un tamafio de grano de 100 jm 1200 = o, + K(100y"* = 4000 - 0.447 K + 0.1 K (0-447 = 0.1K = 4000 ~ 1200 2800 _ RD 3477 808 (5 = 4000 ~ (0.447)(8069) = 398 psi Por tanto, el tamatio de grano requerido para ung resistencia de 3000 psi es 3000 = 393 + 80694 Asi,d=9.59 um, Un método para producir componentes cerdimicos es primera triturar la materia prima (KCI en este caso), pasar e] material riturado a través de una serie de mallas para eliminar las particu las demasiado grandes y demasiado finas y, a continuacién, consolidar las particulas en un molde mediante presién y alta temperatura. En este caso, se desearia tinicamente utilizar paricutas que tuvieran aproximadamente 9.59 im de didmetro EJEMPLO 4- ‘Supongamos que se cuentan {6 granos por pulgada cuadrada en una microfotogragia tomada a tuna amplificacion de x 250. ;Cusl es el nimero de tamafio de grano ASTM? SOLUCION Si en la ampliacién x 250 contamos 16 granos por pulgada cuadrada, entonces a una ampliacién de 100 debemos tener: 50\'16) = : mo 250) 5 = 100 grnoe«100%= 2 log 100 = (n 1log 2 2 (n= 110.301) n= 7.64 . Bordes de grano de dngulo pequefio Un borde de grano de sngulo pequefio es un arreglo de dislocaciones que produce una pequefia desviacién de la orientacién cristalogritica entre redes adyacentes (figura 4-17), Dado que la energia de la superficie es menor que la de96 Capitulo 4 Impertecciones en el arregio atémico o— FIGURA 4-17 Elboide de grano de ‘Angulo pequefio es producido por un arreglo de disiocaciones, causando una falta de coincidencia angular 8 entre las. redes en ambos lados del borde. ‘en un borde de grano normal, los bores de grano de dngulo pequefio no son tan eficaces para bloquear el deslizamiento. Los bordes de dngulo pequeiio formados por dislocaciones de borde se conocen como bordes inclinados y aquellos causados por dislocaciones de tornillo se cono- cen como bordes torcidos. Fallas de apilamiento Las fallas de apilamiento, que ocurren en los metales CCC, repre: sentan un error de la secuencia de apilamiento de planos compactos. Normalmente, en una red CCC perfecta se produce una secuencia de apilamiento ABCABCABC. Pero, suponga que se produce la secuencia siguiente: ABCABABCABC En Ia porcidn de la secuencia indicada, ef plano tipo A aparece donde deberta estar localizado normalmente un plano tipo C. Esta pequetia region, que tiene una secuencia de apilamiento HC cen ver de CCC, representa una falla de apilamiento. Estas falas interfieren con el proceso de deslizamiento, Bordes de macta Un borde de macta es un plano que separa dos partes de un grano que tienen una pequefia diferencia en la orientacién cristalografica. Estas partes de la red parecen formar una imagen especular en el plano del borde de macla (figura 4-18). Las maclas se pro- ducen cuando una fuerza de corte, que actiaa lo largo del borde de macta, hace que los atomos cambien de posicién. Las maclas ocuren durante la deformaci6n o el tratamiento iérmico de ciertos metales. Los bordes de macla interfieren con el proceso de deslizamiento inerementan- 4o Ia resistencia del metal. EI movimiento de los bordes de macla también puede hacer que un ‘metal se deforme. La figura 4-18 muestra que la formacién de una macla modificé la forma del metal La efectividad que tengan los defectos de superficie para inteferir con el proceso de deslizamiento se puede juzgar a partir de las energias de superfice (tabla 4-3), Los bordes de ‘grano de alta energia son mas efectivos para bloquear dislocaciones que las fallas de apil- amiento 0 los bordes de macla4-8. Controt del proceso de desiizamionto 97 oe Maa! Froners ——Frowera o o FIGURA 4.18 Aplicacién de un estuerzo a un cristal perfecto (a) que puede causar un dosplazamiento de los étomos (b) causando la formacién de una macla, Note que el cristal se ha doformado debido a la macla (c) Una microlotografia de maclas dentro de un grano de latén (x 260), 4-8 Control del proceso de deslizamiento En un cristal perfecto, el arreglo fijo y repetido de los stomos tiene el nivel de energfa mas bajo posible dentro del cristal, Cualquier imperfeccién en la red eleva la energfa interna en el lugar donde se localiza el defecto. La energia local se incrementa alrededor del defecto porque tos ‘tomos estén en compresién o en tensién TABLA 4-3. Energias de las Imperfecciones de superficie en materiales seloccionados eo ee Energia por falla de apilamiento 200 5 95 Energfa por borde de macla 120 45 195 Energia por borde de grano os 645 1000Capitulo 4 —_Imperfecciones en el arregio atémico sewn 999990990999, 9990h6 299999900990209990 0 99990090053590990)0"9 9.9909999990000090) 0% ovis 3999000600000000% 9% puntval 3500900000009 000), 0 $9990.010990909099), 0% 9009900990990900)% 9 9909909090000 99 0°, 9990990909990.999) ° jo%o 3039399909399990]° 0 FIGURA 4-19 Sila dislocacién en el punto A se mueve hacia la izquierda, serd bloqueada por el defecto puntual. Sila dislocacién se mueve hacia la derecha, entraré en interaccion con la red desorganizada cerca de la segunda dslocacion en el punto B. Sila dislocacion se mmueve aun mas hacia la derecha, quederd bloqueada por un borde de grano. Una distocacién en una red puede moverse fécilmente a través del cristal si el esfuerzo cor: {ante en el sistema de deslizamiento es igual al esfuerzo cortante resultante ertico. Sin embar- 20, sila dislocacién encuentra a su paso una regidn donde los stomos estn desplazados de sus posiciones de equilibrio, se requeriré de un esfuerzo més alto para obligar a que la dislocacién se traslade més alls de la regidn local de alta energfa; por tanto, el material es més resistente Podemos, entonces, controlar I resistencia de un material al controlar el mimero y tipo de mperfecciones presentes. Los tres mecanismos de endurecimiento mas importantes se basan en las tres categorias de defectos de red que puede haber en los cristales, Endurecimiento por deformacién Las dislocaciones rompen la perfeccién de la red. En la figura 4-19, los étomos que estan por debajo de la linea de dislocacidn en el punto B estén {en compresién, en tanto que los étomes por encima del mismo punto estén sometidos a tensi6n, Sila dislocacién A se mueve hacia la derecha y pasa cerca de la dislocacién B, encontrar una regién donde los stomos no estan correctamente exganizados, Se requeriran de esfuerzos mis altos para mantener en movimiento a la dislocacién A; en consecuencia, el metal es mas resistente, Al incrementar el nimero de distocaciones, se aurnenta la resistencia del material. El ‘endurecimiento por deformacién se analizaré formalmente en el capitulo 7, Endurecimiento por solucién sélida Cualquiera de los defectos puntuaies también altera la perfeccién de lated. Sila dislocacién A se mueve hacia la izquierda (figura 4-19) encontrar una ved alterada debido al defecto puntual; se requicre un de esfuerzo més alto para que el deslizamiento de Ia dislocecién continde. Al introducir intencionalmente tomos sustitu- cionales o intersciales, generamos un endurecimiento por solucién sélida, misma que se analizaré en el capitulo 9. Endurecimiento por tamara de grano Finalmente, las imperfecciones de superficie como los bordes de grano también aheran Ia red. Si la dislocacién B se mueve a la derecha igura 4-19), encontraré un borde de grano y quedaré bloqueada, Al inerementar el nimero de sgranos o al reducir e! tamafio de los mismos, se consigue el endurecimiento por tamaito de grano. El control del tamaiio del grano se analizara en varios capitulos posteriores. BES EEE Diserio y seleccién de materiales para una estructura estable Se desea producir una ménsula para sostener Iadrillos eerémicos en un homo de tratamientos térmicos. La ménsula debera ser fuerte, poseer ductilidad para que on caso de sobrecanga seRESUMEN 4-8. Control del proceso de deslizamiento 99 deforme en vez de fracturarse, y deberd mantener In mayor parte de su resistencia hasta aproxi madamente 600°C. Disefte el material para esta ménsula, considerando las diversas imperfe ciones de red como mecanismo de endurecimiemto. ‘SOLUCION Para dar servicio hasta 600°C, la ménsula ao debe ser producida a partir de un material poliméri- co. En ver de ello, se considera un metal 0 un cerimico. ara que tenga algo de ductilidad, las dislocaciones deben deslizarse. Ya que el desliza- rmiento en los cerdmicos es dificil, In ménsula debe ser producida de alga material metélico. EI metal debe tener un punto de fusién muy por encima de 600°C; ef aluminio, con un punto de fusiGn de 660°C, no es adecuado, E] hierro, sin embargo, serfa una seleccién razonable ‘Se pueden introducir defectos puntuales de linea y de superficie en el hierro para incremen {ar la resistencia, pero deseamos que las imperfecciones sean estables conforme se increment la temperatura de servicio, Como se veré en e] captulo 5, los granos pueden erecer a temperaturas clevadas, reduciendo el mimero de bordes de grano y causando una reduccidn en la resistencia. Como se indicaré en el capitulo 7, las dislocaciones pueden ser aniquiladas a temperaturas ele vadas, reduciendo también la resistencia, El némero de vacancias depende de la temperatura, por lo que el control de estos defectos de red no producirfa propiedades estables. EI nmero de tomas interstciales o sustitucionales en la red, sin embargo, no cambia con la temperatura, Se puede agregar carbono al hierro como sitomigs intersticiales © remplazar st mos de hierro por étomos de vanadio en los puntos normales dela red. Estos defectos puntuales siguen interfiriendo con el movimiento de las dislocaciones y ayudan a conservar estable la ‘Naturalmente, pueden ser de importancia otros requisitos de disefio, Por ejemplo, Ia mén. sula de acero puede deteriorartse por oxidacién 0 reaccionar quimicamente con el ladrillo ccerdmico. Las imperfecciones, es decir, los defectos en la red de un material cristalino, son de ces tipos gonerales: defectos puntuales, defectos de Iinea o dislocaciones y defectos de superficie Las dislocaciones son defectos de Jiaea que se mueven al aplicar una fuerza al material hacien- do que se deforme. + Bl esfuerzo cortante resultante critico es el esfuerzo requerido para que se mueva la dislo- cavi6n. + La dislocacion se mueve en un sistema de deslizamiento, formado por un plano de desliza- rmiento y una direccién de deslizamiento. La direccién de deslizamiento, es decir, el vector de Burgers, tipicamente es una direccién compacta. EI plano de deslizamiento normalmente cam bign es compacto o casi compacto. + En los cristales metélicos, el nimero y ipo de direcciones de deslizamiento y planos de deslizamiento influye en las propiedades del metal. En los metales CCC, el esfuerz0 cortanme resultante eriico ¢s bajo y existe un mero dptimo de planos de deslizamiento; en conse- ccueneia, los metales CCC tienden a ser ductiles. En el caso de los metales CC, no hay panos compactos disponibles y el esfuerzo cortante resultante eritico es alto; por lo que los metales CC tienden a ser resistentes. El niimero de sistemas de destizamiento en los metales HC es lim itado, haciendo que estos metales se comporten de manera frégil Los defectos puntuales, que incluyen vacancias, tomos intersticiaes y déomos sustitucionales. introducen campos de esfuerzos de compresidn o de tensiGn que alteran la red adyacente. Como resultado, las dislocaciones no pueden deslizarseen las cercanfas de defectos punluales, incremen- tose la resistencia del material. El niimero de vacancias, o de puntos de red vacios. depende de100 Glosario Capitulo 4 Impertecciones en el arreglo atémio la temperatura del material; los Stomos intersticiales (localizados en sitios inersticiales entre sto ‘mos normales) y los dtomos sustitucionales (que remplazan al tomo normal en puntos de la red) a menudo se introducen de manera deliberada y generalmente su niimero no se altera por los cambios de temperatura, Los defectos de superficie incluyen los hordes de grano, Al producir un tamafio de grano muy ppequetio se incrementa la cantidad de drea de bordes de grano; dado que las dislocaciones no pueden pasar con facilidad a través de un borde de grano, el material se hace més resistente El ntiero y tipo de defectos de red controlan la facilidad del movimiento de las dislocaciones, Y. por tanto, influyen de manera directa sobre las propiedades mecinicas del material. So obtiene el endurecimiento por deformacién al inerementar el niimero de dislocaciones: el endurecimiento por solucidn sélida involucra incorporar defectos puntuales y el endurecimien 1 por tamafio de grano se obtiene al producir un material con granos mis pequefios, Borde de grano de pequeiio éngulo Arreglo de dislocaciones que caasan un pequefo error de orientacién en la red a través de la superficie de la imperfeccién, Borde inclinado Borde de grano de angulo pequeo compuesto de un arreglo de dislocaciones de borde, Borde de macla Defecto de superficie a través del cual hay una desorientacién angular (0 ima- gen de espejo) en la red. Los bordes de macla también pueden moverse y causar deformacién del material Borde toreido Borde de grano de dngulo pequefio compuesto por un arreglo de dislocaciones de tomillo. Defecto Frenkel Par de defectos puntuales que se producen cuando un ion se mueve para crear un sitio intersticial, dejando atrés una vacancia Defecto intersticial Defecto puntual que se produce cuando se coloca un dtome en fa red en un sitio que normalmente no es un punto de red Defecto Schottky Par de defectos puntuales en materiales de enlace idnico. A fin de mantener ‘una carga neutral se debe formar tanco una vacancia de catién como de anin, Defecto sustitucional Defecto puntual que se produce cuando se elimina un dtomo de un punto normal de una red y se remplaza con wn stomo distino, por lo general, de un tamao diferente Defectos puntuales Imperfecciones, como vacancias, localizados en un solo punto en la red Defeetos de superficie Imperiecciones, como bordes de grano que separan un material en regiones de distinta orientacion cristalogratica, Densidad de disloca tro de un material, Longitua otal de lineas de dislocacidn por centimetro cubico den: Desizamiento Deformacién de un material mediante el movimiento de dislocaciones a ta de la red, Destizamiento cruzado Cambio del sistema de destizamiento de uaa dislocacién, Direcein de deslizamiento Direccién on la red a tras de la cual se mueve la dislocacién, La direccidn de deslizamiento es la misma que fa direccién del vector de Burgers, Distocacién Imperfecciéo lineal en la red de un material cristalino. EI movimiento de las dis locaciones ayude a explicar la manera en la que se deforman los materiales. La interferencia con el movimiento de las dislocaciones ayuda a explicar emo se endurecen los materiales Dislocacién de borde Dislocacién introducida en Ja red al agregar un medio plano adicional de tomas,Problemas 101 Dislocacién de tornillo Dislocacién producida al torcer un cristal de forma que un plano almico produce una rampa en espiral alrededor de la dislocacién, Disloe tomnill. in mixta Uns dislocacién que contiene en parte componentes de borde y de Hall-Petch Relacign entre resistencia y tamafio de grano en un material; esto es, 6, = Esfuerzo cortante resultante eritico Esfuerzo cortante requerido para hacer que una dislo- cacion se mueva y genere deslizamiento. Esfuerzo Peierls-Nabarro_El esfuerzo cortante, que depende del vector de Burgers y del espa- ciamiento interplanar, requerido para que se mueva una dislocaci6n; esto es, 7= exp (kdb) Falla de apilamiento Defecto de superlicie en metales CCC causado por una secuencia incorrecta ‘de apilamiento de planos compactos. Frontera de grano Defecto de superficie que representa la fromtera entre dos granos. La red tiene una orientacién cristalografica distinta a ambos lados de un borde de grano, Grano_Porcién de un material sélido en el cual la red es idéntica y con una sola orientacién cristalogrtica Intersticio Defecto puntual causado cuando un dtomo “normal” ocupa un siti intersticial den- two de la red. Ley de Schmid Relacién entre el esfuerzo cortante, el esfuerzo aplicado y la orientacign del sistema de deslizamiento; esto es, t= Gos 20s 6. Metalografia Preparacién de la muestra de un material mediante pulido y ataque quimico, de forma que su estructura pueda ser examinada utilizando un microscopio. Némero de tamafo de grano ASTM Medida del tamafo de los granos en un material cristalino que se obtiene al contar el nimero de granos por pulgada cuadrada en una amplifi cacién de x 100. Microscopio eleetrénico de transmisién (MET) Insirumento que al pasar un haz de eiee twones a wavés de un material, puede detectar caracteristicas estructurales microseépicas. Plano de deslizamiento Plano que barre Is linea de dislocacién durante el deslizamiento, Normalmente, el plano de deslizamiento es un plano compacto, si es que existe alguno en la estructura cristalina, Sistema de deslizamiento Combinacisn del plano de deslizamiento y de la dircccién del eslizamient. Vacancia Atomo faltante en algiin punto de la red Vector de Burgers. Direccién y distancia en la que se mueve una dislocacién en cada paso. PROBLEMAS 4-1 {Cuiles son los indices Miller de las direcciones. de deslizamiento (a) en el plano (111) de una celda unitaria CCC? (b) en el plano (011) de una celda unitaria CC? 4-2 (Cuales son los indices Miller de los planos de deslizamiento en celdas unitarias CCC que contienen ia direccién de destizamiento [101]? 4-3 {Cudles son los indices Miller de los planos de eslizamiento (110) en celdas unitarias CC que incluyen la direccién de deslizamiento (111]? 4-4 Calcule ta longitud del vector de Burgers de los materiales siguiontes: (a) Niobio CC (b) Plata CCC102 Capitulo 4 (€) Silicio etbico de estructura tipo diamante 44-5 Determine el espaciamiento interplanar y la longi- {ud del vector de Burgers para el deslizamiento en los, sistemas de deslizamiento esperados en el aluminio CCC. Repita, suponiendo que el sistema de desliza _iento es un plano (110) y una direcei6n (111). ¢Cul es la razin entre los esfuerzos corzantes. requeridos para el deslizamiento en estos dos sistemas? Suponga que k= 2 en fa ecuacisn 4-1 4-6 Determine el espaciamiento interplanar y la longi- tud del vector de Burgers para el deslizamiento en el sistema de deslizamiento (I10¥{111] en el tantalio CC. Repita, suponiendo que el sistema de destiza miento es un sistema (11/110). ¢Cual es la razén enire los esfuerzos cortantes requeridos para el <3 J Sesitucional (wacancia) Energia FIGURA 5-4. Se require de una onerga alta para hacer pasar os étomos ent aos durante la ditusi6n. Esta energia es la energia de activacién Q. En general, se requiere de ‘ms energia en o! caso de un étomo sustitucional que en un étome intersticial ‘como se ve de una manera esquemnstica en la difusin por vacancias e interstcial de laf 5-4, El élomo originalmente esta en una ubicacién de baja energia y selativamente estable. A. fin de pasar a un nuevo sitio, el tomo debe vencer una barrera energética. La barrera energé- lica es la energia de activacién Q. El calor le proporciona al atomo la energia que requiere para vencer esta barrera Normalmente se requiere menos energia para hacer pasar un étomo intersticial entre Los ‘tomos circundantes; en consecuencia, en la difusidn intersticial las energias de activacion son ‘menores que en la difusién por vacancias. En la tabla S-1 se muestran valores tipicos de ener- ‘fas de activacién; una cifra baja indica una facil difusién 5-5 Velocidad de difusién (primera ley de Fick) La velocidad a la cul se difunden los dtomos en un material se puede medir mediante el jo ‘Z-que se define como el nimero de somos que pasa a través de un plano de superficie unitaria por unidad de tempo (figura 5-5) La primera ley de Fick determina el flujo neto de stomos sc Pie Jy 3) donde J es el flujo (dtomos/em® s), D es la difusividad o coeficiente de difusién (ems), ¥ Ac/Ax es el gradiente de concentracién (étomos/em «cm), Durante la difusién varios Factores afectan el flujo de los dtomos. Gradiente de concentracion Ei gradiente de concentracién muestra la forma en que la composicidn del material varfa con la. distancia; Ac es Ia diferencia en concentracién alo lar- go de una distancia Ax (figura 5-6). EI gradiente de concentracién puede crearse al poner en110 Capitulo 5 Movimiento de los étomos en los materiales TABLA 5-1 Datos de ditusién para materiales seleccionados a ee a) Difusién intersticit: Cen hierto CCC 32,900 Cen hierro CC 20900 Nez hierro CCC 34,600 Ne hierro CC 18,300 Hen erro CCC 10,300 Hen hierro CC 3,600 Autodifusién (difusién por vacancias): Pb en Pb CCC 25,900 Alen AICCC 32,200 Cuen Cu Coe 49,300 Fe en Fe CCC 66,700 Zn en Zn HC 21,800 ‘Mg en Mg HC 32,200 Fe en FeCC 58,900 Wen WC 143,300 Sien Si (covalente) 110,000, © enC (covalemte) 163,000 Difusién heterogénes (difusién por vacancias): Nien Cu 57,900 Cuca Ni 61,500 ZnenCu 43,900 Nien hierro CCC 64,000 Aven Ag 45,500 Agen Au 40,200 Alen Cu 39,500 Alen ALO, 114,000 Oen Alo, 152,000 Mg en MgO 79,00 Oen Meo 82.100 De diversas snes, ncayendo Y. Adda 9. 023 oon 0.0034 0.0037 0.0063 0.0012 127 0.10 0.36 0.65 ou 10 al 88 18000 50 23 9.65 078 al 0.26 0.07 0.085 28.0 1900.0 0.249 0.000083 La Dison dan es Slides, Vo. 2 1966. FIGURA 5-5 El{\jo durante la sdifusion queda definido como el numero de étomos que pasa a través de un plano de area un: ‘rea uitaps——taria por unidad de tiempo.5:5 Velocidad de citusién (primera ley do Fick) 111 bear} 0000001000 900/000|/900 8 Poreenae de tomas A FIGURA 5-6 Ilustracion del gradiente Distancia de concentracién. contacto dos materiales de composicidn distinta cuando un gas o un liquido entra en contacto ‘con un material sélido, cuando se producen estructuras fuera de equilibrio en un material debi {do al procesamiento y por toda una serie de otras causas. EI flujo a una temperatura en particular es constante s6lo si también es constante el gra- diente de concentraci6n, esto es, las composiciones a cada lado del plano de la figura 5.5 se mservan sin modificacién. En muchos casos pricticos, sin embargo, estas composiviones va rian al itse redistribuyendo los dtomos, por lo que también el flujo cambia. A menudo encon- {ramos que el flujo es inicialmente alto y después se reduce gradualmente, conforme disminuye el gradiente de concentracién por difusi6n BE ‘Una manera de fabricar transistors, que amplifican sefalseléticas sl difsidn de tomos de impurezas en un material semiconductor como el siiio. Imagine que una obea de silico de tun espesor de 0.1 cm, que orginalmente coniene un somo de fsforo por cada 10,000,000 de dtomos de Si es tratada de forma que en su superficie exstan 400 dtomos de P por cada 10,000,000 de Si (figura 5-7), Cale eeradiene de concentacin (a) en porcentaje aim cols y (8) en dtomeslem cm El parimero de red el silico es 5.4307 A SOLUCION Primero, calculemos las concentraciones iiciales y superficial en porcentaje alGmico: q=—_itoma de Py 199 = - anmico 70,000,000 onmos * 100 * 0.00001 % aémico de P 400 stomos de 109 = 0,004 % axsmico de 70,000,000 atommos * 100 = 0.008 % atémico de P ‘Ac = 0.00001 = 0,008 % atémicn de P - _9.9309 % atémico de Plem Ax Ol em112 Capitulo § Movimiento de fos toms en los materiales 400/107 Si ee IP 107Si FIGURA 5-7. Oblea de silcio (para ejemplo 6-2). Para encontrar el gradiente en funcidn de stomos/em’ - em, debemos determinar el volumen de la celda unitaria: sa = (5.4307 10° em)’ = 1,6 x 10™ em Yeelda El volumen ocupado por 10,000,000 de dtomos de Si, que estén organizados en una estructura, CD, con ocho atomos por celda, es 10,000,000 somos ¢, 8 atomos/eelda x 10°" em! 6 10em'feelda) Las composiciones en dtomoslem’ son: x 10! étomos de P/em 10" X10" somos de P/em’ Orem = 1.995 x 10” dtoros de Prem? EEE) Una capa de 0.05 em de MgO se deposita entre capas de niquel y de tantalio para que funcione ‘como una barrera contra la difusiGn que impida reacciones entre los dos metales (Higura 5-8). A 1400°C se crean jones de nique! que se difunden a través del material cermico MgO para llegar al tantalio. Determine el ndmero de iones de nfquel que pasan a través del MgO por segundo. El coeficiente de dilusi6n del niquel en el MgO es de 9 x 10°" cm'Js, y el pardmetro de red del ni: quel a 140°C es de 3.6% 10" cm, SOLUCION La concentracién del Nien Ia interfase Ni/MgO es 100% Ni, es decir: 8.57 x 10° stomos/em’ La concentracién del niquel en la interfase Ta/MgO es 0% Ni. Por lo que el gradiente de con- ccntracisn es:55 Velocidad de citusion (primera ley de Fick) 113 Dom a _ Niguel Meo Tanto FIGURA 5-8 Par de difusion (para ejemplo 5-3) 0.= 8.57 x 10? stomos/em’ ‘10S em EI flujo de dtomos de niquel a través de la capa MgO es de: J eld: =1.71 x 10" stomosiem’ em DRE ~ (9x 10" ems—1.71 x 10" stomosfem’ + em) J=154%10 ftomos de niquel/em’-s El nimero total de dtomos de niquel cruzando la interfase de 2.cm x 2 em por segundo es: ‘Atomos de Ni totales = (Area) = (1.54 x 10°22 em)(2em) 16% 10° stomos de Nils Aunque esto puciera parecer muy répide, encontarfamos que en un segundo, el volumen de tomos de nigueleliminados de ta intertase Ni/MgO seria de 6.16 x 10" dtomos de Nis 357 x 10" dtomos de Nifen™ 0.72 x 10%em'ls (© bien, el espesor gue se reduce en la capa de niquel cada segundo es de O72 Wms 1.85 10 ems Para eliminar el espesor de niquel en una micra (10cm), el tratamiento cequiere lorem TEx 10" emis 356,000 s = 154 h - El coeficiente de difusién y la temperatura El cocticiente de difusidn D esta relacio- nado con Ia temperatura a través de una ecuacisn de Arthenius, D a7 8) oa) donde Q es la energia de activacién (cal/mol), R es la constante de los gases (1.987 cal/mol-K) y Tes la temperatura absoluta (K). Dyes una constante para un sistema de difusién dado. Los va- lores tipicos de D, se indican en la tabla 5-1, en tanto que la dependencia de D con la terspe ratura para varios metales se ilustra en la figura $9. Cuando se incrementa la temperatura de un material, también sc inerementa el cocticiente de difusion y el flujo de dtomos. A temperaturas més altas, Ia energ(a térmica suministrada a Js étomos en difusién permite que éstos venzan la barrera de energia de activacién y se mue- van con mayor facilidad a nuevos sitios en la red. A bajas temperaturas,frecuentemente por de: bajo de aproximadamente 0.4 veces la temperatura de fusi6n absoluta del material, la difusi6n «es muy baja y puede no ser significativa, Por esta raz6n, ef tratamiento térmico de metales y el procesamiento de ceraimicos se efectda a altas temperaturas; asi los dtomos se mueven ripida- ‘mente para completar reacciones 0 para llegar a condiciones de equilibrio.114 Capitulo S Movimiento de las tomas an los materiales Temperatura °C) 100 009 $00. 800 oo sw TT T 7 a i w" ze bi is; 4 1 4 14d o4 0506 07 08 09 104 12 a oon wt FIGURA 5-9. Coeficiente de ditusion D en funcién del reciproco de fa temperatura para varios rmetales y materiales cerdmicos. En esta gréfica de Arthenius, D representa la rapidez del proceso de difusién. Una pendiente pronunciade significa una energia de activacién elevada. EEETREESEE Disefio de una membrana de hierro Un tubo grueso, impermeable, de 3 em de didmetro y de 10m de largo contiene un gas que in- $2. El niimero de vacancias en un material estérelacio- nado con la temperatura mediante una ecuaci6n de Ar henius. $i a 600°C Ia fraccién de puntos de red que son vacancias es de 8 x 10°, determine la fracci6n de pun- tos de red a 1000°C. El coeficiente de difusion del Cr en el Cr,0, es 6% 10 emis a 727°C. y de 1 x 10" em'ls a 1400°C. Caleule (a) Ia energia de activaci6n y (b) la constante D,. 5-4 El coeficie de 4x 10") 1715°C. Cateule (a) la energia de activacién y (b) la constante D,, 5-5 Una oblea de silicio de 0.2 mm de espesor es tra- tada de manera que se produzca un gradiente de concen- \racién uniforme de antimonio. Una de las superficies de difusion para el O en el Cr,03 es Isa IISOPC, y de 6 x 10" emis a contiene | stomo de Sb por cada 10" tomas de Si y la otra superficie convene 500 tomos de Sb_por cada 10" stomos de Si. El pardmetro de red del Si aparece en el Apéndice A. Calcul el gradiente de concentra cidn en {a) poreentaje atémico de Sb por comtimetro, y (6) dtomos de Sb/em- em. $-6 Cuando una aleacin Cu-Zs.soliifica, una parte de a estructura contiene 25 por cieato atémico de zine Y otra porcién a 0.025 mm de distancia contiene 20 por Ciento atémico de zinc. El pardmetro de red para la aleacién CCC es aproximadamente 3.63 10% em Determine el gradiente de concentravién (a) porcentaje atémico Zn por em, (0) porcentaje en peso Zn por cm. y (6) stomos de Zavem’- cm 5-7 Se utiliza una hoja de hierro CC de 0.001 in pa ra separar un gas con alto contenido de hidrgeno de tun gas con bajo contenido de hidrégeno a 650°C De un lado de la hoja estan en equilibrio 5 x 10" sto mos de Hem y en el otro lado estan 2 x 10" stomos dde H/em’. Determine (a) el gradiente de concentracin del hidrdgeno y126 Capitulo 5 (hy el Mujo de hidrogeno a través de la hoja, 5-8 Una hoja de 1 mm de hiero CCC se ulitiza para retener aiteigend en un intercambiador de calor a 1200°C. La concentraciGn de N en una de las superti- cies es 0.04% at y la concentracidn en la segunda su- Perficie es 0.005% at, Determine e! flujo de nitrégeno através de la hoja en dtomos de Nem s 5-9 Un contenedor esférico de 4 em de didmetro y 0S mim de espesor, hecho de hierro CC contiene nitrége- no a 700°C. La concentracidn en la superficie interna es 0.05% at. de Ny en la externa es 0.002% at de N. Caleule el niimero de gramos de nitrogeno que pierde el contenedor por hora, 5-10. Debe fabricarse una estructura de hierro CC de ‘manera que a 400°C no permita que se pierdan mas de 50 gramos de hidrégeno por aflo cada centimetre cua dado de hierro. Si la concencravign del hidrégeno en ‘una de tas superficies es 0.05 stomos de H por celda ‘unitaria y en la otra superficie es de 0,001 stomos de H Por celda unitaria, determine ef espesor minimo del hierro, S-11 Determine la temperatura méxima permisible {que produzca un flujo de menos de 2000 stomos de Hem’: s a través de una hoja de hierro CC, cuando cl gradiente de concentracién es de -5 x 10" dto- mosfem' «em, 5-12 Laconductividad eléctrica del Mn.Q,¢s 8x 10" ohms". em" a 140°C y de 1 x 10” ohm". em" a 400°C. Determine la energfa de activacién que contro- Ja Ia dependencia de la temperatura hacia la conducti- vidad. Explique el proceso mediante e} cual la temperatura controla la conductividad. $13 Compare la rapidez de difusisn del oxgeno.con la el aluminio en ALO; a 1500°C. Explique la diferencia 5-14 Compare los coeficientes de difusién del carbo- no en hiierro CC y CCC a la temperatura de transfor- maciGn alotr6piea de 912°C, y explique la diferencia, 5:15 Compare los coeficientes de difusién para el hi ‘degeno y el nitrogeno en hierro CCC a 100°C, y ex- pligue la diferencia, 5-16 Explique por qué un globo de polimero, leno ‘con helio se desinflard con el transcurso del tiempo. 5-17 Se tealiza un proceso de carburizaciin en un ace- ro con 0.10% de C introduciendo 1.0% C en la super- ficie a 980°C, temperatura a la cual el hierro es CCC. Cateule el contenido de carbono a 0.01 em, 0.05 em y ‘Movimiento de los atomos en los materiales 0.10 cm por debajo de la superticie después de haber twanscurtido una hora, S18 El hierro de un contenido de 0.05% de C se ea Tienta hasta 912°C en una atméslera que produce 1.20% de C en la superficie y asi se mantiene durante 24 horas. Calcule el contenido de earbono a 0.05 em por debajo de la superficie si (a) el hierro es CC y (b) el hierro es CCC, Explique la diferencia 5-19, Qué temperatura se requiere para obtener en dos horas una conceatracién de 0.50% de C a una distan- cia de 0.5 mm por debajo de la superficie de un acer que tiene 0.20% de C, cuando en la superficie hay 1.40% de C? Suponga que el hierro es CCC. $-20 Un acero con 0.15% de C debe carburizarse a 110°C, aleanzando 0.35% de C a una distancia de | mm por debajo de la superficie. Si se mantiene la composicién superficial de 0.90% de C, ;,qué tiem po se requerira? 5-21 Un acero con 0.02% de C debe carburizarse a 1200°C en un lapso de 4 horas. Se requiere una con- centracidn de 0.45 % de Ca 0,6mm por debajo de la su- perficie. Calcule el contenido de cabono requerido en Ia superficie del acevo, 5-22 Un acero para herramienta con 1.2% de C se ‘mantiene expuesto al oxigeno durante 48 horas 1150°C. El contenido de carbong en ta superficie del acero es cero. (A qué profundidad se habré descarbu: Fizado el acero a menos de 0.20% de C? $23 Un acero con 0.80% de C debe operar a 950°C ‘en un entorno oxidante, y el contenido de carbono en la superficie del metal es cero. Solamente Tos 0.02 em nds externos de la pieza de acero pueden quedar por Uebajo de 0.75% de C. ;Cual sera Ia vida maxima de ‘esta pieza en operacidn? 5-24 Un acero CC, que comtiene 0.001% de N, se en- urece por nitruracién durante 5 horas a 550°C. Si el contenido de nitrégeno en la superficie del acero es 0.084, determine el contenido de nitrégeno a 0.25 mm de ta superficie. $-28 (Qué tiempo se requiere para tratar por nitrarseiin 8 625°C un acero con 0.002% ce N para obtener 0.129 dde Na una distancia de 0.002 in por debajo de la super: Nicie? El contenido de nitrégeno en Ia superticie es ose.£26 Actualmente se puede realizar con éxito un tra lamiento térmico de carburizaciéa a 1200°C en 1 h. En un esfuerzo para reducir el costo del recubrimiento re- fractario de horno, se propone reducit la temperatura de carburizacién a 950°C. {Qué tiempo se requerita para obtener una carburizacién similar? 5-27 Durante la soliificacién de una aleacisn Cu-Zn, se encuentra que su composiciGn no es uniforme. Ci lentando la aleacién a 600°C durante 3 horas, la difu- sida del zinc ayuda a que la composicidn sea mis uniforme. {Qué temperatura se requetita, si se desea realizar este tratamiento de homogeneizacin en 30 ‘minutos? 5-28 Un componente ceramico fabricado de MgO se sinteriza con éxito a 1700°C en 90 minutos. A fin de minimizar esfuerzos térmicos durante el proceso, se pl rea reducir la temperatura hasta 1500°C. {Que limitaré Ja rapidez con la cual se puede efectuar el sinterizado: la difusin de los iones de magnesio o la de los iones de oxigeno? {Qué tiempo se requerira a 1500°C? 5-29 Una alsacién Cu-Zn tiene inicialmente un dice metro de granc de 0.01 mm. La aleacién se calienta centonces a diversas temperaturas, permitiendo que ‘ocurra crecimiento de grano. Los tiempos requeridos, para que crezcan los granos hasta un didmetro de 0.30 Temperatura (°C) Tiempo (minutos) 500 80,000 600 3,000 700 120 800 0 850 3 Determine la energfa de activacién para el crecimien- to de grano. ;Tiere esto alguna relacién con la difu- sidn del zine en el cobre? (Sugerencia: Recuerde que la rapide? es el reefproco del tiempo.) 5-30 Una hoja de oro se une por difusin a una hoja de plata en 1h @ 700°C. A S00°C se requieren 440 h para obtener el mismo grado de unin, y a 300°C la lunign requiere 1530 aos. ;Cudl es la energia de acti- vacién del proceso de unién por difusi6n? ;Qué con- trola la rapidez del proceso, la difusidn del oro o la de Problemas 127 la plata? (Sugerencia: Note que la rapidez es el rect pproco del tiempo.) A. protiomas de disero 5-31 Disefie un depésito esférico, con un espesor de pared de 2m, que nos asegure que no se perderin ms, de 50 kg de hidrogeno por aio. El depésito, que tiene que operar a $00°C. se puede fabricar de niquel, alu- ‘minio, cobre y hierro. A continuacién se lista el coef ciente de difusi6n del hidrégeno y el costo por libra de ‘cada uno de los materiales disponibles: _Datos de difusién a @ costo Material (em‘/s)—cal/mo!—_(Stibra) Niguel 000s 890410 Aluminio 01610840 0.60 Cote 9011 9.380 10 Hier (ease la tabla $1) ois 5-32 Un engrane de acero, que inicialmente contiene 0.10% de C, debe carburizarse de manera que el con. tenido de carbono, a una profundidad de 0.05 in sea de 0.50% de C. Se puede generar un gas earburizante en la superficie que contenga desde 0.95% de C hasta 1.15% de C, Diseiie un tratamiento téemico de carbu- rizacién apropiado. 5-33 Cuando una valvula hecha por fundicién que contiene cobre y niquel se solidifica hajo cendiciones, fuera de equilibrio, se encuentra que la composici6n de Ia aleacién varia sustancialmente a lo largo &e uns. distancia de 0,005 em, Por lo general, se puede elim nar esta diferencia de concentracién calentando ta aleacién durante 8 horas a 1200°C; sin embargo. al- {gunas veces este tratamiento hace que 1a aleacin empiece a fundirse, destruyendo la picza, Disene un {ratamiento térmico que permita eliminar la hetero reidad en la concentraciéa sin riesgo de Tusi6n. $ posiga que el costo por hora de operacién del horno se duplica con cada 100°C de incromenio en tempe- ratura,1 astos capitulos se examinaran varios métodos usados para controlar la estructura y las pro- E Piedades mecénicas de los materiales. Tres de estos procesos—endurecimiento por tamaho de grano, endurecimiento por solucién sdlida y endurecimiento por deformacion-se basan en introducir yy controlar imperfecciones de red, que fueron analizadas en el capitulo 4. ‘También se obliene un endurecimiento creando materiales con varias fases, donde cada fase tiene una composicion o ura estructura cristalina diferente. La interfase entre fases ‘causa el endurecimiento, al interferit con ef movimiento de las disiocaciones durante la deformacién. E! endurecimiente por dispersién, el endurecimiento por envejecimiento y una diversidad de transformaciones de fase, que a menudo se basan en transformaciones alotrépicas, permiten controlar tamafio, forma y distribucién de las fases dentro del material, Los procesos de manufactura de los materiales, como el procesamiento Se muestra un precipitado de Al.MgCu en la intertaz de tuna matriz de aluminio (izquierda superior) y una fase Por solidificacién, el procesamiento por ALL inferior derecha). Los atomos individuales de ca- . dd fase se han hecho vsibles mediante la microscopia deformacién, y el tratamiento térmico, son de resolucién atémica. (Cortesia de V. Radmilovic y G. J. Shitlet, Universidad de Virginia) fundamentales para controlar la mioroestructura y las propiedades. ‘Antes de analizar los mecanismos de endurecimiento, se examinaran primero brevemente las, pruebas 0 ensayos mecénicos de los materiales, a fin de comprender sus resultados, que represen- tan las propiedades mecénicas de los materiales. 128PARTE Il Control de la microestructura y las propiedades mecanicas de los materiales CAPITULO 6 Ensayos y propiedades mecdnicas CAPITULO 7 Endurecimiento por deformacién y recocido CAPITULO 8 Principios de endurecimiento por solidificacién y procesamiento CAPITULO 9 Equilibrio de fases y endurecimiento por solucién sélida CAPITULO 10 Endurecimiento por dispersién durante {a solidificacién CAPITULO 11 Edurecimiento por dispersion mediante transformaciones de fase y tratamientos térmicoCAPITULO 6 Ensayos y propiedades mecanicas 6-1 Introduccion Se selecciona un material al adecuar sus propiedades mecénicas a las condiciones de servicio requeridas para el componente. El primer paso en el praceso de seleccin requiere que se ana: lice la aplicacién, a fin de determinar las caracteristicas més importantes que el material debe poseer. ;Deberd ser resistente, rigid 0 dictl? ;Estara sometido a la aplicacién de una fuerza ciclica importante o a una fuerza sGkitaintensa; a un gran esfuerzo y temperatura elevada 0 condiciones abrasivas? Una vez conocidas las propiedades requeridas, se puede seleccionar el ‘material apropiado, utilizando Ia informacién incluida en los manwales, Se debe, sin embargo. conocer cémo se llega a las propiedades incluidas en los manuales, la que dichas propiedades significan y tomar en cuenta que las propiedades listadas se han obtenido a partir de ensayos y pruebas ideales que pudieran no ser exactamente aplicables a casos © aplicaciones ingenieriles de La vida real En este capitulo se estudiardn varios ensayos que se utilizan para medir la forma en que un smaterial resiste una fuerza aplicada, Los resultadas de estas pruebas o ensayos serdn las pro- piedades mecdnicas de dicho material, 6-2 Ensayo de tensién: uso del diagrama esfuerzo-deformacién 130 El ensayo de tensién mide la resistencia de un material a una fuerza estatica 0 gradualmente aplicada. Un dispositivo de ensayo aparece en la figura 6-1; una probeta tipica tiene un dime: tro de 0.505 plg y una Tongitud calibrada de 2 plg. La probeta se coloca en la miquina de prue- bas y se le aplica una fuerza F, que se conace como carga. Para medir el alargamiento del materia} causado por la aplicacién de fuerza en la longitud calibrada se utiliza un extensme tro, En la tabla 6-1 se muestra el efecto de la carga en la longitud calibrada de una barra de alea- cién de aluminio. Esfuerzo y deformacién ingenieriles Para un material dado, los resultados de un solo ensayo son aplicables a todo tamatoy formas de muestra, si se convierte Ta fuerza en esfuer- 20 y la distancia entre marcas calbradas en deformacion. El esfuerzo y la deformacién inge- nieriles se definen mediante las ecuaciones siguientes,62 Ensayo de tension 191 Estuerzo ingenieril (1) 6-2) Deformacién ingenierl donde Ae es ¢] dtea original de Ie seccién transversal de la probeta antes de iniciase el ensayo, ‘bes la distaneia original entre marcas calibradas y / es la distancia entre las mismas, despues de haberse aplicado la fuerza F. Las conversiones de carga-longitud calibrada a estuerzo-de formacisn aparecen en la tabla 6-1. La curva esfuerzo-deformacin (ligura 6-2) se utiliza para registrar Ios resultados del ensayo de tensién. TABLA 6-1 Resultados de un ensayo de tensién de una barra de aleacién de aluminio de 0.505 pg de diametro Medido 7) errr) Carga (tb) cA) Cee) o 2.000 ° 0 1000 2.001 5,000 0.0005 3000 2.003 15,000 0.0015 | 3000 2.008 25,000 0.0025 77000 2.007 35.000 0.0035 7500 2.030 37.500 0.0150 7900 2.080 39.500 0.0800 8000 (carga maxima) 2.120 40.000 6.0600 7950 2.160 39.700 0.0800 7600 (fractura) 2.205 38.000 0.1025 ; Brera [om |e alors Dismeio Mordaza } FIGURA 61. Mediante un cabezal movi, en la prueba de tensicn se aplica una fuerza Unidireccionat a una probeta.132 Capitulo § —_Ensayos y propiedades mecéinicas A800 Resistencia Ester . om teeny IO sso \ iN Deiomcén Estero © sob ‘Deformacién aN 8S = Motul de etic 15.000 so.onn) oe age opp ne pabryyey tum UU ON —G.0e0 10a. 180 Deformacin pet) FIGURA 6-2 Curva estuerzo-deformacién correspondiente a una aleacién de aluminio de la tabla 6-1 Sere) Convierta los datos de carga-longitud calibrada que aparecen en la tabla 6-1 a esfuerzo defor- macién ingenieriles y grafique la curva esfuerzo-deformacin, SOLUCION En el easo de una carga de 1000 F 100018 __ 1000 1b Aa” @AKOSOSpIRy ~ 02 pig? ~ 5° Pst 2.001 pls — 2.000918 SES = 00005 rele Los resultados de eéleulos similares para cada una de las cargas restantes se dan en ‘a tabla 6-1 y aparecen en la figura 6-2. 7 Unidades Se uilizan muchas unidades distntas para reportar los resultados de un ensayo de tensidn. Las unidades més comames para el esfuerzo son Ib por plg® (psi) y el megapasca (MP2), Las unidades de la deformacion pueden ser plgyplg, emfem y nui. Los factores de con- ‘ersiGn para el esuerzo se resumen en la taba 6-2. Dado que Is deformacidn es adimensional no se requierenlactores de conversiGn para cambiar de sistema de unidades, TABLA 6-2. Unidades y factores de conversién —e—veeesece 1 ibra (1b) = 4448 newions (N) [pis tbper ment nate | | MPa = megapaseal = meganewion por metco cuadrado (MN/m') newton por milmetro cuadrado (Nimn’) 1 GPa = 1000 MPs = gigapascal [scones as6-3 Propiedad obtenidas del ensayo de tensién 133 ETERS Disefio de una varilla de suspension ‘Una varilla de suspensiGn debe resistir una fuerza aplicada de 45,000 Ib. Para garantizar un fac {or de seguridad suficiente, el esfuerz0 maximo permisible sobre Ja varilla se immita a 25,000 psi. La varilla debe tener por lo menos 150 pig de largo, pero no debe deformarse clisticamen te més de 0.25 pg al aplicar la fuerza. Disefie la varilla apropiada. SOLUCION Se puede uilizar la definicién de esluerzo ingenerl para caleular el dre deta seecidn recta de Ia varia que se require: _F_ 45000 5 — 25,000 La varilla se puede producir de diversas formas, siempre y cuando su seccién transversal sea de 1.8 plg’. Para una seceién transversal circular, el dimetro minimo para asegurar que ches fuerz0 no sea demasiado grande es: ca . dg="E=18 pig o d= 18tolg La maxima deformacién eisica permisible es de 0.25 pg, De la definicin de deforma in genie se tiene iy _Al_ 025 by De Is figura 6-2 a deformacin espeada para um esfuerzo de 25,000 psi es de 0.0025 pla. Si se ula el area de asecein transversal anteriormente determinada, la longitud maxima de Ja villa sera al_ 028 2002s = A! 225 io lo Sin embargo, se a jad la longitud minima de Ta vari como 150 pl, Para produc una va- sila ms larga, se debe hacer mayor el éea de la seccinuansvertal de la misma. La deforma sign minima permitda pra availa de 150 plg es 0 y= 100pe 0.001667 plgiplg El esfuerzo, de la figura 6-2, es de aproximadamente 16,670 psi, o cual es menor al maximo de 25,000 psi. La superficie del area transversal minima es, por tanto, =F _ 45000 a 16670 AA fin de satisfacer tanto los requisites de esfuerzo maximo como de elongacién minima, la varilla deberd tener por lo menos 2.7 plg" de seccisn transversal, es decir, un didmetro de 185 ple. = 270 pls" 6-3 Propiedades obtenidas del ensayo de tensién A partir de un ensayo de tensidn se puede obtenés informacidn relacionada con la resistencia, rigidez y ductilidad de un material134 Capitulo 6 —_Ensayas y propiedades mecénicas Esfuerzo de cedencia El esfuerzo de cedencia® es el esfuer70 al cual la deformavidn plstica se hace importante. En los metales, es por lo general el esfuerzo requerido para que fas islocaciones se deslicen. El esfuerzo de cedencia es, por tanto, el esfuerzo que divide los com portamientos elistico y plastica del material, Si se desea disefar un componente que no se de Forme plisticamente, se debe Seleccionar un material con un limite elistico elevado, 0 fabricar cel componente de tamafo suficiente para que la fuerza aplicada produzca un esfuerzo que que: de por debajo del esfuerzo de codencia En algunos materiales, el esfuerzo al cual el material cambia su comportarniento de elds tico a plastico no se detecta facilmente, En este caso, se determina un esfuerzo de cedencia convencional [figura 6-3(a)]. Se traza una linea paralela a la porcidn inicial de la curva esfuer~ zo-deformacién, pero desplazada a 0,002 plg/plg (0.2%) del origen. Bt esfuetzo de cedencia convencional de 0.2% es el esfuerzo al cual dicha linea interseca la curva esfuerzo-deforma- cidn. En la figura 6-3(a), el limite elgstico convencional de 0.2% para el hierto fundido gris es de 40,000 psi Esfoerzo de cedencia | etucrro de ‘onvencional 02% eens superior / 50,000 40,000 aot 2 30.000 Bo] fe i 2 |] Biees. 20.0 | " 10,000 pm pleble A ° e bss ee (a) (6) FIGURA 6-3 (a) Determinacién de! limite eléstico convencional al 0.2% de deformacién en | hierro fundido gris y (b) esfuerzo de cedencia superior @ inferior que describe el comporta- ‘mento mecénico de un acero al bajo carbone La curva esfuerzo deformacién para ciertos aceros de bajo carbono presentan un esfuerzo de cedencia o limite eldstico dable [figura 6-3(b)] Se espera que el material se deforme plisti- ccamente al esfuerz0 G. Sin embargo, 49s pequefios étomas intersticiales de carbono agrupados alrededor de las disiocaciones interfieren con el deslizamiento, elevando el punto de fluencia 0 limite de efasticidad hasta 0;, S6lo despues de haber aplicado un esfuerzo mayor 6 empiezan a deslizarse las dislocaciones. Después de que s¢ inicia el deslizamiento en gt, las dislovacio- nes se alejan de los agrupamientos de stomos de carbono y contindan movigndose muy aprise bajo el esfuerzo o; menor. Resistencia a la tensién I esfucrzo obtenido de fe fuerza mis alta aplicada es la resis- tencia a la tensién, que es el esfuerz0 méximio Sobre la curva esfuerzo-deformacidn ingenicril En muchos materiales dictles, la deformacién no se mantiene uniforme. En cierto momento, tuna regiGn se deforma mas que otras y ocurre una reduccién local de importancia en la seccién recta (Figuta 6-4). Esta regin localmente deformada se conoce como zona de estriccién**, Da- "Tambien se econace como ite elit, “++ También se conoce como encvellaien,6:3 Propiedades obtenidas del ensayo de tensién 135 do que el érea de Is seccidn transversal en este punto se hace mas pequefa, se requiere una fuer- za menor para continuar su deformacién, y se reduce el esfuerzo ingetierl, calculado a partir del drea original Ay. La resistencia a la tensidn es el esfuerzo al cual se inicia este encuellamien- to o esiticcién en materiales ductiles, Feeeza Ercvellamisnto FIGURA 6-4 Deformacién localizada du rante et ensayo de tensién de un material ditt produciendo una region de encuella- rmiento. Propiedades eldsticas Ei médulo de elasticidad o nitdulo de Young, E, la pendiente de la curva esfuerzo-deformacién en su regiGn eldstica. Esta relacign es la ley de Hooke © (6-3) ste meiulo est ntimamente relacionad con la energia de enlace de ls dtomos (Figura 2-14). Una pendiente muy acentuada o abrupta en la gréficafuer7s-distancia en la zona de equiibrio indica que se requieren de grandes fuerzas para seporar los tomes y hacer que el material se deforme elisticamente, Por tanto, el material tiene un médulo de elastiidad alto. Las fuerzas de enlace y el médulo de elastcidad, por lo general son mayores en materiales de punto de Fu sin alto (tabla 6-3) EI médulo es una medida de la rigid del material. Un material rigido, con un alto méd lo de clastiidad, conserva su tamatio y su forma incluso al ser sometido a una carga en la re gi6n elistca, La figura 6-5 compara el comportamiento elisico del acero y del aluminio. Sia tun eje de acero se le aplica un esfuerzo de 30,000 psi se deforma elisticamente 0.001 ple/ple con el mismo esfuerzo, un ee de aluminio se deforma 0.008 ple/plg. El hierro tiene un médu lode elastcidad tes veces mayor que el del slumino. | médulo de resistencia (E,), que es el rea que aparece bajo la porn elistica de la cur vaesfuerzo-deformacién, es la energiaelistica que un material absorbeo libera durante la apli cacién y liberacin de la carga eplicada respectivamente. En el caso de un comportamiento clistico linea: E, = (}Xesfuerzo de cedenciay(deformecion ala cedencia, (6-4) La capacidad de un resorte o de una pelota de golf para realizar satisfactoriamente su cometi- do, depende de un médulo de resilencia alo,136 Capitulo 6 ——_Ensayos y propiedades mecinicas TABLA 6-3 Propiedades olésticas y temperaturas de fusion (T,) de materiales seleccionados 74°C) co) oo 327 2.0% 10" (13.8) | 650 63x10 (448) | 660 100 10" (0) 1085, 18.1 x 10° (124.8) | 1538 30.0 % 10" 2069) 3410 59.2% 10 (408.3) 2020 55.0% 10° G79) 440 10° 303.4) 40,000 ‘Amino 20.000 | Lt ij Figura6-5 Comparacién del {007 0002 000s a0) OWOS — Gorpertamiente elasticn del acero y Deforacion pip) dol aluminio La relactén de Poisson, 11 elaciona Ja deformacién eléstica longitudinal producida por un es: fuerzo simple a tensi6n 0 compresién, con la deformacién lateral que ocurre simulténeamente: 5) En general, Ja relaci6n de Poisson es de aproximadamente 0.3 (tabla 6-3), BE De los datos del ejemplo 6-1, calcule el m6dulo de elasticidad de la aleacién de aluminio. Ut. lice este médulo para determinar Ia longitud de una barra de 50 plg a la cual se le ha aplicado un esfuerzo de 30,000 psi SOLUCION Cuando se aplica un esfuerzo de 35,000 psi, se produce una deformacién de 0.0035 plg/plg. Por tanto:6-3 Propiedades obtenidas del ensayo de tensicn 137 35,000 “Médulo de elasticidad = Boss 7 10% 10" psi De la ley de Hooke: 2 __ 30,000 L = 2000 / E710 x 198 ~ OOsPlele= | ly + clo = 50 + (0.003)50) = 50.15 ple Ductilidad La ductilidad mide el grado de deformacién que puede soportar un material sin rom: perse. Se puede medir la distancia entre las marcas calibradas en una probeta antes y después del ensayo. El % de elongacién representa la distancia que la probeta se alarga plésticamente antes de Ta fractura: Ile “ede elongacion = “Lx 100, 6-6) onde Js la distancia entre las marcas calibradas después de laruptura del material Un segundo metcdo para medir la ductlidad es calcular el cambio porcentual en el érea de la seccid transversal en el punto de fractura antes y después del ensayo. El % de reducctén en drea expresa el adelgazamiento suftido por el material durante la prueba: Se de reduccién en sea = A2= AL 5 100, (6 donde A ese dea dela seccién transversal en la superficie dela fractura La ductildad es importante tanto para los disefadores como para lo fbricantes. El dse fador de un componente prefer un material que tenga por lo menos cera duetildad, de me nera que si el esfuerzo aplicado resulta demasiado alto el componente se deforme antes de rompers. Los fabricantes también prefieren un material dtl afin de manufacturar formas complicadas sin que se rompa durante el proceso La aleaci6n de aluminio del ejemplo 6-1 tiene una longitud final entre marcas ealibradas, des. pués de haber fallado, de 2.195 plg y un didmetco final de 0.398 plg en la fractura. Caleule la dductilidad de esta aleacisn, SOLUCION yak 2.195 — 2.000 longacién (9%) = £0 x 199 = 2193 = 2000 Btongacion(%) = 4° x 100 = “SEE x 100 Ao- Reduccién en superficie (16) = “®5—£ x 100 wl HOS057? — (9/8)0.3987 yy (iA O.505* = 379%138 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecdnicas La longitud final calibrada es menor de 2.208 plg (tabla 6-1) debido a que después de la fractura, el esfuerz0 eldstico se ha recuperado, Efecto de la temperatura Las propiedades a la tensiGn dependen de la temperatura (Figura 6-6). El esfuerzo de cedencia, la resistencia a la gensién y el médulo de elastcidad disminuyen ‘a temperaturas ms altas, en tanto que, por lo general, la ductilidad se incrementa. Un fabrican- te quiza desee deformar un material 2 una alta temperaturs (fo que se llama comiinmente tra bajo en caliente) para aprovechar esa mayor ductlidad y los menores esluerzos requeridos, z 40% feinoinss | 8 “ 2a a ° 0 200 00 Termpertura (°C) Defonnacin & o FIGURA 6-6 Efecto de la temperatura (a) en la curva estuerzo deformacién y (b) sobre las pro piedades a tension de una aleacién de aluminio. Fragit Dcttidid moderada i Duct i leva FIGURA 6-7. Comportamiento mecani- ‘co en el ensayo de tensién de materiales __________tragites, en comparacion con materiales Deformacign més ductiles 6-4 El ensayo de flexién para materiales fragiles En los materiales diictiles, la curva esfuerzo-deformacién ingenierit generalmente past por un valor méximo; este esfuerzo maximo es la resistencia del material ala tensién. La falla ocurre un esfuerzo menor después de que el encuellamiento ha reducido el grea de la seccidn trans: versal que soporta fa carga. En materiales con poca ductlidad la falla ocurre a la carga maxi- ima, donde fa resistencia ala tensi6n y la resistencia a la ruptura son las mismas. Ea materiale nay frégiles, incluyendo muchos cerdmicos, el esfuerzo de cedencia, la resistencia a la tensi6n y el punto de ruptura tienen un mismo valor (figura 6-7). En muchos materiales fnigiles no se puede efectuar con facilidad el ensayo de (ensibn de- bido a la presencia de defectos de superficie, A menudo, con s6lo colocar un material fisigil en6-4 Elensayo de flexi6n para materiales frigiles 139 las mordazas de Ia maquina de tensi6n éste se rompe. Estos materiales se pueden probar uti zando el ensayo de flexidn (ligura 6-8), Al aplicar la carga en tres puntos causando flexidn, acta una fuerza que provoca tensiGn sobre la superficie, opuesta al punto medi de ta probe. ta La fractura iniciaré en este sitio. La resistencia a Ja flexion, o médulo de ruptura descti- bbe la resistencia del material: BFL. Resistencia ala flexidn = 555 (68) donde F es la carga a la fractura, L la distancia entre los dos puntos de apoyo, w es el ancho de la probeta, y es su altura, Los resultados de la prueba de flexién son similares 2 (as curvas esfuerzo-deformacin: sin embargo, el esfuerzo se traza en funcidn de deflexiones, en vez de en funcidn de deformacio- nes (figura 6-9). EI modulo de elasticidad a la flexidn o médulo en flexidn se calcula en la regién eldstica e Ia figura 6-9: BE Médulo en flexién = 755 (6-9) donde Bes la deflexién de la viga al aplicarse una fuerza F Debido a que durante la compresién las fisuras y los defectos tienden a mantenene cerra dos, frecuentemente los materiales frgiles se disefian de forma que sobre el componente sélo actien esfuerzos de compresion. A menudo, se tiene que los materiales frégiles fallan a esfuer z0s de compresiGn mucho mas allos que los de tensi6n (tabla 6-4) « » FIGURA 6-8 (a) Ensayo de flexién utilizado para medir la resistencia de materiales fragiles. ¥ (0) deen 8 obtoida durant la flexion de ia probeta EE La resistencia a la lexién de un material compuesto reforzado con fibras de vidrio es de 45,000 psi y el médulo en flexidn es de 18 X 10" psi. Una muestra, que tiene 0.5 ply de acho, 0.375 pg de alto y 8 plg de largo, esté apoyada sobre dos varillas Separadas 5 pls. Determine la fuer za requerida para fracturar el material, y la deflexisn de dicha muestra al momento de Ia frac: (ura, suponiende que no ocurre deformacién plistica, SOLUCION Con base en la descripeién de la muestra, w = 0.5 pg, = 0.375 pla y L cidn 6-8, 5 ply, De la ecus140 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecdnicas Frere 25,000 00s 0110 0018 0020 BO Deflesn ip) FIGURA 6-9 Curva estverz0 de flexién para el MgO, obtenida a partir de un ensayo de flexisn, TABLA 6-4 Comparacién de la resistencia a la tensién, a la compresién y a la flexién de materiales cerémicos y compuestos seleccionados Pe Resistencia Resistencia caer Pecan er ooo ro ce (esi) Piester—S0% de bs vito 23,000 32,000 450000 Poigster—S0% dete de iba de vidio 7,000 46000 0. 09% pur) 30,000 5.000 sono | 25,000 0.00 30.000 SiC (simerizado sin presign) {Un certo numero de materiales compuestos son bastante deficient a compesion 3FL __GXFYS) 2wh? ~ (2(0.5(0.375)? 067F 45,000 Som _ goa on 695 Por tanto, a deflexign segin fa ecuat LF (5422) 4wh 33 ~ (OSKOITSPS 0.0278 pig =65 Esfuerz0 real-deformacién real 141 6-5 Esfuerzo real-deformacién real La reduecién en el esfuerzo, més allé de la resistencia a la tensidn ocurre en razén a nuestra de- finicin de esfuerzo ingenieril. Se utiliz6 el area original Ay en los caleulos, pero esto no es co- rrecio, porgue dicha drea se modifica continuamente. Se definen esfuerzo real y deformacion real mediante las ecuaciones siguientes: (6-10) ou wen cl érea real a la cual se le aplica la fuerza F. La expresidn In (AJA) deberd ser ut Tizada después de que empiece el encuellamiento. La curva esfuerzo real-deformacisn real se ‘compara con la curva esfuerzo-deformacién ingenierl en la figura 6-10. El esfuerzo real sigue incrementindose después del encuellamiento, ya que aunque la carga requerida se reduce. el ‘rea se reduce atin mis. El comportamiento mecénico real en el ensayo de tensisn se utiliza para el disefio de los, procesos de manufactura en los que el material se deforma pldsticamente. Cuando se excede e| esfuerzo de cedencia, el material se deforma. El componente ha fallado, porque ya no tiene la forma original. Ademés, s6lo después de que se inicia el encuellamiento se desarrolla una di ferencia significativa entre ambas curvas. En este punto, el componente estd ya muy deforma do y no satisface las condiciones de uso requerido, Estuerzo real = 0, ovina = [4-m0(2) 0, donde A e: | reat Angie Estuerzo FIGURA 6-10 Relacién entre el di dgrama de estuerzo real-detormacién real y ol diagrama esfuerzo-deforma- Defomnaciénci6n ingenier BE ‘Compare el esfuerzo y la deformacién ingenieriles con el esfuerzo y la deforthacién reales, pa ra la aleacién de aluminio del ejemplo 6-1 en (a) la carga maxima y (b) a la fractura, El dime tro a carga méxima es de 0.497 plg y ala fractura es de 0.398 ply. SOLUCION 4:4 la carga mximaoresisenia a a ens Esfuerzo ingenieril = = — S00 5 @ ingenierl = 7 = Grayo.sosy: ~ “000 Ps Estuerzo real = £ = 8000 1.937 “ A> @yayo.annys = 48297 PS 2.120 ~ 2.000 Deformacisn ingenieril = 0.060 ple/ple io 2000 ovo ea =e!) =m 222) 058 pluvple,142 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecéinicas Alla fractura: F 7600 Estvezoingnieril = > = yg gpg ™ 38:00 ps F_ 7600 Estuerzo real = J = ayy gage = 100 psi Le 1p _ 2.205 ~ 2.000 Deformacién ingenieril piel 42) epraf @/X0505" extn t=) aE] =Pig(1.610) = 0.476 pleple El esfuerzo real se hace mucho mayor que el esfuerzo ingenieril, sélo después de que se inicia el encuellamiento. a 6-6 El ensayo de dureza: su naturaleza y uso El ensayo de dureza mide la resistencia de la superficie de un material ala penetracién por un objeto duro. Se han inventado una diversidad de pruebas de dureza, pero las de uso mas comin son los easayos Rockwell y Brinel (figura 6-1). Enel ensayo de dureza Brinell, una esfera de acero duro (Por lo general de 10 mm de di ‘metro), se oprime sobre la superficie del material. Se mide el didmetro de la impresiGn genera da, cominmente de 2 a 6 mm, y se calcula el ndmero de dureze o indice de dureza Brinell (abreviado como HB © BHN) a partir de la ecuacién siguiente F (@2XD — JD* — Di)’ 6-12) donde F es la carga aplicada en kilogramos, D es el diémetro del penetrador en mm, y D, es e? didmetto de la impresién en mm. El ensayo de dureza Rockwell utiliza una pequefia bola de acero para materiales blandos y tun cono de diamante para materiales més duros. La profundidad de la penetracién es medida utomticamente por el instrumento y se convierte a indice de dureza Rockwell (HR). Se utili- zan diversas variantes de} ensayo Rockwell, incluyendo las descritas en la tabla 6-5. La escala Rockwell C (HRC) se utiliza para aceros duros, en tanto que para medir Ia dureza del aluminio se selecciona la escala Rockwell F (HRF). \ oe , 4 — rote OO — NP rons soe Espo FIGURA 6-11 Ensayos de dureza Brinell y Rockwell6-7 Ensayo 67 Ensayo de impacto 143 TABLA 6-5 Comparacién de ensayos de dureza tipicos En Penetrador eno Brinell Bola de 10 m Hierro y acero fundidos | Brinell Bola de 10 mm 300 kg ——_Aleaciones no ferrosas | Rockwell ono de diamante 6Okg Materiales muy duros | Rockwell 8 Bola de 1/16 pig, 100kg ——_Lat6n, acero de baja resistencia Rockwell C ono de diamante 150 kg Acero de alta resistencia | Rockwell D Conode diamante —-—«‘100kg_—Acero de alta resistencia Rockwell E Bola de 1/8 pig 100kg Materiales muy suaves Rockwell F Bola de 1/16 plg 60 ke Aluminio, materiales suaves Vickers irémide de diamante 10 kz_——-Materiales duros Knoop Pirdmide de diamante $00 g Todos los materiales, — a Las ensayos Vickers (HY) y Knoop (HK) son prucbas de microdureza; producen penetra: cciones tan pequefias que se requiere de un microscopio para obtener su medicisn. Los indices de dureza se uilizan principalmente como base de comparacién de materiales de sus especificaciones para la manufactura y tratamiento térmien, para el control de calidad y para efectuar correlaciones con otras propiedades de los mismos. Por ejemplo, la dureza Bri- nell est relacionada estrechamente con la resistencia a la tensi6n del acero mediante la rela- cidn siguiente Resistencia a la tensidn (psi) = 500 HB (6-13) Se puede obtener un indice de dureza Brinell en unos cuantos minutos sin preparar ni destruir el componente; y obteniendo una buena aproximaciGn de su resistencia a Ja tension. La dureza se relaciona con la resistencia al desgaste. Un material que se utiliza para fr ‘mentar 0 para moler mineral debe ser muy duro para asegurarse de que no se desgastard o su frird abrasién debido a los duros materiales que maneja. De una manera similar, los dientes de Jos engranes en ia transmisi6n o en et sistema impulsor de un vehiculo deberin ser lo suficien temente duros para que no se desgasten. Generalmente se encuentra que los materiales polimé: ricos son excepcionalmente blandos, los metales son de una dureza intermedia y los cerémicos son excepcionalmente duros. de impacto Cuando se somete un material aun golpe stbito ¢ intenso, en el cual la velocidad de aplicacién el esfuerzo es extremadamente grande, el material puede tener un comportamiento més frégil comparado con el que se observa en el ensayo de tensién. El ensayo de impacto a menudo se utiliza para evaluar la fragilidad de un material bajo estas condiciones. Se han disefiado muchos. procedimientos, incluyendo el ensayo Charpy y el ensayo Izod (figura 6-12). Este ultimo gene- ralmente se utiliza para materiales no metélivos. La probeta puede © no tener muesca; la que tiene muesca en V mide mejor la resistencia del material ala propagacisn de grictas Durante el ensayo, un pérdulo pesado, que inicia su movimiento desde una altura fy, des- cribe un arco y posteriormente goipea y rompe la probeta; llega a una altura final hy menor. Si se conocen las 2iturasinicial y fina} del péndulo, se puede caleular la diferencia en su energia144 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecénicas potencial, Esta diferencia es la energia de impacto absorbida durante la falla 0 ruptura de la pro: beta, En el caso del ensayo Charpy, la encrgia por lo general se expresa en libra-pie (lb pie) en joules (J) donde I Ib pie = 1.356 J. Los resultados del ensayo izod se expresan en Ib pielpls © ‘Vim, La capacidad de un material para resistr cargas de impacto, a menudo se conoce como tena- ccidad del material Lectura deca de Is crete absorbs ee, an Protea, ° o FIGURA 6-12 El ensayo de impacto: (a) Los ensayos Charpy e Izod, y (b) dimensiones de las probetas tipicas. 6-8 Propiedades obtenidas a partir del ensayo de impacto Los resultados de una serie de pruebas de impacto efectuadas a un polimeto a dife peraturas aparecen en la figura 6-13. tes tem- ‘Temperatura de transicién La temperatura de transicin es la temperatura a la cual un material cambia de un comportamiento ductf a un comportamiento frégil. Esta temperatura puede definirse como la energia promedi entre las regiones ctl y frig, a una energta ab sorbida especifica, oa tener cietas caracteristcas en la fractura. Un material sujeto acarsas de impacto durante las condiciones de servicio deberd tener una temperatura de tansicin por de bajo dela temperatura de operacién determinada por el ambiente que rodea al material, 'No todos los materials tienen una temperatura de transicidn bien definida (Figura 6-14) Los metales CC tienen temperatura de tansivién, peso la mayoria de los CCC no la tienen. Los metales CCC absorben valores altos de energia durante las pruebas de impacto: esta energ(a dis minuye gradvalmente e incluso a veces se incrementa conforme se reduce la temperatura6-8 Propiedades obtenidas a partir del ensayo de impacto 145 1 9 i Fri If vce ‘| | | 00, I [+ Temperature [deanna i at 0 17M ‘Temperatura °C) FIGURA 6.13 Resultado de una serie de ensayos de impacto Izod para un polimero terme pléstico de nylon super tenaz. Sensibilidad a las muescas Las muescas causadas por un maquinado, fabricacién 0 dise- fio defectuoso son concentradoras de esfuerzos y reducen Ia tenacidad de los materiales. L sensibilidad a las muescas de un material puede evaluarse comparando las eneraias absorb das por probetas con y sin muescas, Las energias absorbidas son mucho menores en prabetas ‘con muesca si dicho material es sensible a éstas, Relacién con el diagrama esfuerzo-deformacién La energia necesaria pare romper un ‘material esta relacionada con el rea bajo la curva esfuerz0 real-deformacion real figura 6-15), Aquellos metales con resistencia y ductilidad altas tienen buena tenacidad. Les materiales ce: rimicos y muchos compuestos, por otra parte, poseen poca tenacidad, a pesar de su alta resis {encia ya que virlualmente no tienen ductilidad. ° TF pewwwmte 2 | etme co s 240 4 ee z 20 (resto a 36% € ‘seta CC) ° 200 400 Temperatura CF) FIGURA 6-14 Resultados de pruebas Charpy con muesca en V para un acero al carbono CC. para un acero inoxidable CCC. La estructura cristalina CCC generalmente absorve mas ener- ‘a no tiene temperature de transiciOn duct-ragi146 Capitulo 6 —_Ensayas y propiedades mecénicas FIGURA 6-15. El rea debajo de la curva es- fuerzo real-deformacién real esté relacionada ‘con la energia de impacto. A pesar de que el material B tiene un limite ekastico inferior, absor- Deformacisn ral be mas energia que el material A Esfuerza rel Uso de las propiedades de impacto La energia absorbida y la temperatura de transicién son muy sensibles a las condiciones de carga. Por ejemplo, con una elevada rapidez en la apli- ccacidn de la energia a la muestra se reduce la energia absorbida y se inerementa la temperatu rade transicién. Bl amafio de las muestras también afecta los resultados; debido a que es més diffeil que se deforme un material con mayor espesor, se requiere de energias mas pequetias para romperlos. Finalmente, la configuracién de las muescas afecta el comportamiento; una arieta en la superficie permite Ia absorcisn de menos energia que una muesca en V en el ma- terial, Como a menudo no es posible predecir o controlar todas estas condiciones, el ensayo de impacto se utiliza més para comparacién y selecci¢n de materiales. BRERA Disefio de un mazo Disefie un mazo de 8 Ib para clavar en el piso postes de acero de una cerca. SOLUCION Primero se deberin considerar Ios equisitos de diseRo que debe cumplir el mazo. Una lista par ial inclu: 1. El mango deberd ser ligero, pet al mismo tiempo lo su rompa de manera catastrtica, 2. La cabeza del mazo no debe romperse o desporillarse durante el uso, incluso a tempera: -nlemente fuerte para que no se turas bajo cero. 3. La cabeza no deberi deformarse por un uso continu 4. Lacabeza debe ser lo suficientemente grande para asegurarse que el usuario no fale el gol peal poste, y no deberd tener muescas agudas que pudieran causas esquirls 5, El mazo deberd ser econémico. “Aunque el mango se puede fabricar de un material compuesto ligeroy rsistente (como un polimero reforzado con fbras de Kevlar) un mango de madera de aproximadamente 30 plz de largo es mucho més econémico y proporciona la tenacidad suficiente. Como se mostraré en un capitulo posterer, la madera se clsiica como un compuesto natural reforzado por fib. Para producit la cabeza, se prefiere un material que tenga una temperatura de ansicién ba- Ja, que pueda absorber una energfa relativamente alta durante ol impacto, y que al mismo tiem po tenga suficiente dureza para evitar su deformacién. El requisito de tenacidad excluieia la mayor parte de los materiales cerdmicos. Un metal etbico centrado en las caras, como-el acero inoxidable CCC 0 el cobre, proporciona una tenacidad superior incluso a temperaturas baja: sin embargo, estos metales son relativamente blandos y costosos. Una seleccidn apropiada es tm acero normal CC. Los averos ofdinarios son baratos, tienen una buena dureza y resistencia y tienen sufcientetenacidad a bajastemperaturas. Enel Apéndice A, encontard que la densidad del hiero es 7.87 gfom’ 0.28 lbp’ El vo Jumen de acero requerido es V= (8 Ib)(0.28 lbp’) = 28.6 plz. A fin de asegurase de no per-6:9 Tenacidad a la fractura 147, der objetivo, la cabeza puede tener forma cilindrica, con tud de la cabeza serfa entonces de 5.8 ple. 1n didmetro de 2.5 plg. La longi- 6-9 Tenacidad a la fractura La mecéinica de ia fractura es la disciplina que se enfoca al estudio del comportamiento de ‘materiales con fisuras u otros pequefios defectos. Es cierto que todos los materiales tienen al unos defectos. Lo que se desea saber es el esfuerzo méximo que puede soportar un material sicontiene defectos de un cierto tamaiio y geomettia, La tenacidad a la fractura mide la ca- pacidad de un material que contiene un defecto, a resistir una carga aplicada. A diferencia de los resultados del ensayo de impacto, la tenacidad a la fractura es una propiedad cuantitativa | material Un ensayo tpico de tenacidad a la fractura se realiza aplicando un esfuerzo a la tension a ‘una probeta preparada con un defecto de tamatio y geometrfa conocidos (figura 6-16). El es fuerzo aplicado al material se intensfica por el defecto, el cual acta como un concentrador de esfuerzos. Para un ensayo simple, el factor de intensidad de esfuerzo K es (o./ra, (614) donde f es un factor geométrico relacionado a lo probetay al defecto, oes el esfuerzo aplica 40, ¥ aes el tamafo del defecto (segtin se define en Ia figura 6-16). Si se supone que la mues- traes de ancho “infnito”, entonces f= 1.0, ‘Alefectuar una prueba sobre una porcién de material con un defecto de tamafio conocido, se puede determina el valor de K que hace que dicho defectoerezca y cause la fala. Este fac {or de intensidad de esfuerzo crico se define como la tenacidad a la fractura K K,= K requerido para que una grieta se propague 615) La tenacdad ala fratura depende de espesor dela probeta: conforme se increment el espeso, Ia tenacidad ala fractura K,disminuye hasta un valor constante (figura 6-17) Esta constant se conoce como Ia tenacidad la fractura de deformacign plana K,, Generalmet- te K, se reporta como propiedad de un material, La tabla 6-6 compara el valor de K, con el esfuerzo de cedencia para varios materiales. Las unidades para la tenacdad ala fractur son si ple = 1.0989 MPavin. La capaeidad que tiene un material para resistir el crecimiento de una greta depende de gran nero de factors: 1, Defectos mas grandes reducen el esfuerzo permitdo, Técnicas especiales de fabricacin, como retenerimpurezas al fitrar metals kuidos y Ia compres en caliente de particu Jas para producir componentes cerémicos, peden reduc el tamaio de los efectos y me jorar la tenacidad ala fac, 2. La capacidad de deformacign de un material es critica, En los melaes dctiles, el materia cerea del extemo del defecto se puede deformar, haciendo que el enttemo de cualquier seta se redondee, reduciendo el factor de intensidad de esuerzos,e impidiendo el creci- imiento dela greta Alincrementar la resistencia de un material dado, pot lo general se duce su ductlidad y se obtene una menor tenacida a la factura (abla 6-6). Materiales frdgiles, como los cenimicos y muchos polimeros tienen una enacided a a fracura menor «que los metaes 3. Materiales més pruesos y mas rigid tienen una tenacida ala fractura menor que los del ads148 CapituloS —_Ensayos y propiedades mecanicas FIGURA 6-16 Dibujo esqueméti- 0 de probetas con defectos en el Y bborde ¢ intemos para medir i te- rracidad a la fractura, FIGURA 6-17 La tenacidad a la tractura K.de un acero con estuerzo de cedencia <4e 300,000 psi se reduce alincrementar ol espesor, hasta alcanzar el valor dela 04 08 12 tenacidad a la tractura en deformacién spser le) plana K, 4. Al inctementar la rapider de aplicacién de la carga, como en el caso de un ensayo de im- pacto, por lo general se reduce la tenacidad a la fractura del material,6-10 La importancia de Ja mecénica do la fractura 149 5, Al aumentar la temperatura, normalmente se incrementa la tenacidad a Ia fractura, simi- lar alo que ocurre en el ensayo de impacto. 6. Normalmente una estructura de granos pequefios mejora la tenacidad a la fractura, en tan- {0 que mayor cantidad de defectos puntuales y dislocaciones reducen esta cualidad. Asi, ‘on material cerdmico de grano fino puede originar una mejor resistencia al crecimiento de aretas TABLA 6-6 Tenacidad a Ia ractura en deformacién plana K;, de materiales Seleccionados C Aleacigs AI-Cu 22,000 166,000 33,000 47.900 Ti-6% AL% V 50,000 130,000 90,000 125,000 \ Acero NiCr 45,800 238,000 | 0,000 206,000 ALO, 1,600 30,000 | | SiN. 4,300 80,000 | ZrO, de mayor tenacidad por transformavion 10,000 6.900 Compuesto SisN-SiC 51,000 120,000 PolimetiImetacrilato 900 4,000 Policarbonato 3,000 8,400 6-10 La importancia de la mecanica de la fractura La mecéinica de la fractura permite disefiar y seleccionar materiales y al mismo tiempo tomar en consideracidn la inevitable presencia de defectos. Se deben considerar tres variables: la pro- piedad del material (K,0 X,), el esfuerzo @ que debe resistr el material y el tamaiio del defec- toa. Si se conocen dos de estas variables, se puede determinar la tercera, Seleccién de un material Si se conoce el tamafio maximo a de los defects en el material yy la magnitud del esfuerzo aplicado, se puede seleccionas un material que tenga una tenacidad K.oK, a la fractura lo suficientemente grande para que impida que el defecto crevea Disefio de un componente Si se conoce el tamatio maximo de los defecias y ya se ha se~ Ieecionado el material (y por tanto K, 0 K;,), se puede calcular el esfuerzo mixima que logra re- sistir el componente. A pair de abi es posible disefiar el tamafo apropiado de la pieza, para asegurarse de que no se exced el esfuerzo maximo, Disefio de un método de manufactura o de ensayo Si cl material ha sido selecciona: do, se conoce el esfuerzo aplicado y esti determinado el mafio del componente, se puede cal- cular el tamaiio maximo permisible de los defectos, Una técnica de ensayo no destructive que detecte cualquier defecto mayor de este tamafi crtico, puede ayudar a asegurarse de que la pie- za funcionard con seguridad. Ademés, al seleccionar el proceso de manufactura correcto, se puede lograr que los defectos resulten més pequefios que este tamatio critic.150 Capitulo —_Ensayos y propiedades mecénicas Disetio de un ensayo no destructive Una placa grande de acero utlizada en un reactor nucfear tiene una tenacidad a a fractura en condiciones de deformacisn plana de 80,000 psi Vpgy esté expuesta durante su operacién a un esfuerzo de 45,000 psi, Disefe un procedimiento de ensayo o de inspeccin capaz de detec: (ar una grieta en la superficie de la placa antes de que ésta tenga la oportunidad de crecer a una rapidez catast6fica ‘SOLUCION necesita determinar el tamafio minimo de la grieta para que se propague en el acero bajo es- tas condiciones. De Ia ecuacién 6-14, suponiendo que f= 1 Ky =folar 80,000 = (1)445,000Nam a=Iplg Una grieta de | plg de profundidad en la superficie debe ser relativamente facil de detectar. A menudo, grietas de ese tamatio pueden ser vistas directamente, Otras clases de ensayos, como inspeceién con Iiquidos penetrantes, inspeccién con particulas magnéticas, inspeccién con co rrientes de eddy, también pueden detectar grietas mucho mas pequefias que ésta. Si la veloci- ddad de crecimiento de una grieta es lenta y se efectian inspecciones de manera periédic: deberia descubrirse una grieta mucho antes de que legue a este tamafio critica. Estos ensayos se analizan en el capitulo 23. 6-11 Ensayo de fatiga A menudo un componente estésujeto a la aplicacin ciclica de un esfuerzo inferior al esfuerzo de cedencia del material. Este esfuerzo ciclico puede ocurtit como resultado de rotacién, flexion 0 vi- braci6n. Aun cuando el esfuerzo esté por debajo del limite eléstico, el material puede falar después {de numerosas aplicaciones de dicho esfuerzo. Este tipo de falla se conoce como fatiga, Las fallas por fatiga usualmente acurren en tres etapas: primero, se inicia una grieta miniscu la, sobre la superficie, generalmente tiempo después de haberse aplicado la carga. A continuacién, la grieta se propaga gradualmente, conforme la carga sigue en su altemnancia. Finalmente, cuanto la seccién transversal restante del material resulta demasiado pequeda para soportar la carga apli- ccada, ocurre la fractura sbita de material. ‘Un miétodo comiin para medir la resistencia a la fatiga de un material es el ensayo de la vi- {ga en voladizo rotatoria (figura 6-18). Uno de los extremos de la probeta cilfndrica maquinada se sujeta al eje de un motor, En el extremo opuesto se suspende un peso. Inicialmente la probe- ta tiene una fuerza de tensign actuando sobre la superficie superior, en tanto que la superficie Inferior esta sometida a compresién. Cuando la probeta gira 90, los puntos que originalmente estaban bajo tensidn y compresién no estén sujetos a esfuerzo alguno. Después de una media revoluci6n de 180°, el material originalmente bajo tensidn est ahora bajo compresién. Por lo que el esfuerzo en cualquier punto pasa através de un ciclo senoidal completo desde un esfuer- ‘zo maximo a tensin, hasta un esfuerzo maximo de compresién, El esfuerzo maximo gue acta ten ese tipo de probeta eslé dado por 10.I8IF ze donde / es la Iongitud de la barra, Fla carga y d el didmetr. . (6-16)612 Resultados del ensayo de fatiga 151 Manda Compresién cae FIGURA 6-18 Ensayo de fatiga de viga en voladizo rotatoria. Después de un numero suficiente de ciclos, la probeta puede fallar. Generalmente, se prue- ba una serie de muestras a diferentes esfuerz0s. Los resultados se presentan graficando el es- fuerzo en funcién del niémero de ciclos para la falla (figura 6-19), m 100,000 ciclo de drain at ign ven aun esfvecaoopicad de 90.00 pt 0 | Lite de reisenia | stafatiga = 6.000 | Acero grad % % Scmantena oo ‘Aleacin de alamo to “we - We we imate de ih FIGURA 6-19 Las curvas esfuerzo-niimero de ciclos para la falla de un acero grado herra: rmienta y una aleacién de aluminio. 6-12 Resultados del ensayo de fatiga El ensayo de fatiga dice el tiempo o nimero de ciclos que resistiré una pieza, © 1a carga méxi- ‘ma permisible que se puede aplicar para prevenir la falla del componente. El esfuerzo limite para fatiga, definido come el esfuerz0 por debajo del cual existe una probabilidad del 50% de que ocurtiré falla por fatiga, es el criterio de disefio preferido. Para cevitar que falle una pieza de acero grado herramienta (figura 6-19), se debe asegurar que el es- fuerzo aplicado esté por debajo de 60,000 psi La vida a fatiga indica cudnto resiste un componente a un esfuerzo en particular. Por ejem- plo, si el acero grado herramienta (figura 6-19) se somete en forma cfclica a un esfuerzo de 90,000 psi, a vida a fatiga serd de 100,000 ciclos. La resistencia a la fatiga es el esfuerzo mé- imo con el cual no ocurriré fatiga en un ntimero particular de ciclas, como $00,000,000. La resistencia a la fatiga es necesaria al disefiar con materiales como el alumminio y los polimeros, ‘ya que éstos no tienen un esfuerzo limite para fatiga152 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecénicas En algunos materiales, incluyendo los aceros, el esfuerzo limite para la falla por fatiga es aproximadamente Ia mitad de su resistencia a la tensién. La relacién se conoce como relacién de fatiga: Esfuerzo limite para fatiga _ Relacién de fai os 6-17) Resistencia a la tensi6n La relacisn de fatiga permite estimar propiedades a fatiga a pantir del ensayo de tensién. La mayor parte de los materises son sensibles a las muescas, siendo las propiedades a la fatiga particularmente sensibles a defectos en la superficie. Los defectos de disefio 0 de fabri cacién conceniran los esfuerzos, reduciendo el esfuerzo limite para fatiga y la resistencia y vi dda a fatiga. Algunas veces la superficie del material debe pulirse finamente para minimizar la posibilidad de falla por fatiga EJEMPLO Disefio de una flecha giratoria Una flecha sélida para un horno de cemento fabricada a partir del acero grado herramienta de Ja figura 6-19 debe tener una longitud de 96 plg y debe resistr una operacidn continua durante un afio bajo una carga aplicada de 12,500 Ib. Durante su operacién la flecha efectia una revo: lucién por minuto. Disefe una flecha que satisfaga estos requisites, SOLUCION La duraci6n a fatiga requerida para este disefio es el miimero total de ftiré la flecha durante un afio N= (1 ciclo/min)(60 min/hy(24 1id)(365 dias/aito) N= 5.256 x 10° ciclosiato De la figura 6-19 el estuerzo aplicado debe ser menor a aproximadamente 72,000 psi. Si la ecuacidn 6-6 es apropiada, entonces el didmetro de la flecha deberé ser IF clos de carga N que su. F 10.1896 1g)(12,500 1b) a 72,000 psi d= 554 plg Una flecha de un didmetro de 5,54 ply deberia operar durante un aflo bajo estas condicio nes, Sin embargo, se debe incorporar en el disefio un factor de seguridad significalivn. Adems, se puede pensar en producir una flecha que jamds falle. De la figura 6-19 el esfuerzo limite pa + fatiga es de 60,000 psi. El diémetro minimo requerido para evitar ia falla por fatiga seria 10.1896 pai 12, cn pi = (2181969112300 4 = 588 pig La seleccién de uns fecha de un didmetto sélo un poco mayor hara menos probable que ocu: va la falla por fatiga, ‘Naturalmente, otras consideraciones pueden ser importantes. Las altas temperaturas y un ambiente corrosivo son inherentes en la produccién del cemento. Si la flecha se calienta 0 es atacada por el entorno corrosive, la fatiga se acelera. .6-13 Aplicacién de los ensayos de fatiga 153 6-13 Aplicacin de los ensayos de fatiga ‘A menudo los componentes se someten a condiciones de carga que no generan esfuer70s igua Jes tensién que a compresisn (igura 20). Por ejemplo, el esfuerzo méximo durante la com- presin pudiera ser menor que el esfuerzo maximo a la tensi6n. En otros casos, la carga puede ‘quodar ene esluerzo de tensidn ménimo y minimo; en est caso la curva de resistencia ala fa- tiga se presenta como amplitud del esfuerzo en funcién del nimero de cilos para la fala. La amplitud del esfuerzo(@) se define como la mitad de la diferencia entre los esfuerzos maximo Y mimo; el esfuerzo medio (0,) se define como el promedi entre los esfuerzos maximo y mf Pate (6-18) (6-19) Un esfuerzo de compresisn es un esfuerzo “negativo", Por lo que, si el esfuerzo de tension mi ximo es de $0,000 psi y el esfuerzo minimo es un esfuerzo de compres de 10,000 psi 1a amn- plitud del esfuerzo es de [50,000 ~ (-10,000))/2 = 30,000 psi_y el esfuerzo medio de [50,000 + {-10,000)}/2 = 20,000 psi. Conforme auments el esfuerzo medio, deberd decrecer la amplitud del esfverzo afin de aque el material resistalasesfuerzos apicados, Esta situacin se puede resummir mediante la re- laciéa de Goodman, 045 ol} ~ (anlar (6-20) donde of9¢s la resistencia ala fatiga deseada y 0; es la resistencia ala tensign del material, Por tanto, en una prueba a la fatiga de una viga en rotai6a tipiea, donde el esfuerz0 medio es ce 1, se puede tolerar una amplitud relaivamente grande de esfueto sin faiga. Sin embargo, si se carga el ala de un aeroplano cerca de su esfuerzo de cedencia (alto 6,),vibraciones dein cluso pequeta amplitud pueden causar Ia iniciaciny crecimiento de una srieta por fatiga Velocidad de crecimiento de las grietas En muchos casos, un componente pudiera no estar en peligro de fala, incluso con una grieta presente. Para estimar el tiempo de fala, resul- ta importante la velocidad de propagacién de las grietas. La figura 6-21 muestra la velocidad de crecimiento de las gretas en funcién del rango del factor de intensidad de esfuerzo AK, que caracteriza la geometria de la grieta y la amplitud del esfuerzo. Por debajo de un AK de um- bral, la grieta no crecerd; para intensidades de esfuerzo algo mayors, las grietas erecersn len tamente y, a intensidades de esfuerzos més altos, la grieta creceré con una rapidez dada por da a= clKy 6 FFinaumente, cuando AK es ms alta, las grietas erecerdn de una manera répida e inestable has ta que ocurra la fractura La rapidez de crecimiento de las grietas se incrementa conforme éstaaumenta de tamano. segs lo establece el factor de intensidad de esfuerzo (ecvacisn 6-16) aa Ha ~ fm / 70 = fd00/ 622) Si no cambia el esfuerzo efelico Ag, entonces cuando la Jongitud a de la grieta aumenta, AK 3 la velocidad de crecimiento de la grieta da/AN se inerementan, Sin embargo, al usar esta expre- si6n, se deberd observar que una grieta no se propaga durante la compresidn. Por lo que. si o, 21) AK = Kyug — Kein154 Capitulo 6 —_Ensayos y propiedades mecénicas 5] Tens ° Esfuerzo compres = = Temién Esfuerto Compresisa + = sfuerza = Tension ° FIGURA 6-20 Ejemplos de estuerzos ciclcos. (a) Esfuerzos iguales de tensién y de compre: sién, (b) esfuerzos de tension mayores que de compresion, (c) todos los esfuerzos son de tensién, ‘es un esfuerzo de compresiGn, es decir menos de cero, entonces Jaa deberd definirse como igual cero. El conocimiento de la rapidez de erecimiento de las grietas es importante para el disefio de ‘componentes y en la evaluacién no destructiva para determinar si una grieta pone en eminente peligro la estructura. Una forma de resolver este problema serfa estimando el nimero de ciclos, requeridos antes de que ocurra la ruptura. Mediante la reorganizacién de la ecuaciGn 6-21 y sus- tituyendo a AK 1 da Crna? Si se integra esta expresién desde el tamato inicial de la grieta hasta el tamafio requerido para {que la fractura ocurra, se encontraré que 2Lla,!?-”? — (ay?) Qamrace? ” (623) an N6-13 Aplicacién de los ensayos de fatiga 155 ' ' 1 1 1 ries Rapidez de crecimiento dela rita riclo) NK Hieaeneners FIGURA 6-21 Crecimiento de las grietas en funcisn del rango del factor de intensidad de 10 30100. esfuerzo, para un acero de alta resistencia, Rango del factor de intensidad Para este acero, C= 1.62 x 10"y n= 32 par de esfuezo A (MPa-Vm) ra las unidades que se muestran. to donde a, es el tamafio inicial del defecto y a, es el tamafto eritico de la grieta para que ocurra falla catastr6fica, Si se conocen las constantes n y C del material de la ecuacién 6-21, se pue- de estimar el niimero de ciclos requeridos para un esfuerzo cfclico dado (ejemplo 6-10) ey ry Disefio de una placa resistente a la fatiga {Una placa de acer de alta resistencia (igura 6-21) que tiene una tenaidad ala factura en defor. macin plana de 80 MPa Yn, se somete aun esfuerzocicico de 500 MPa a tension y 60 MPa a ompresén. La placa debe tener una vida de 10 ato, aplicéndose los esfuerzos cada 5 minutos. Diseleun proedimiento de manufictray ensayo que aegure que el componente dard el servicio pretenido. SOLUCION Para disefiar la capacidad de fabricacién y de ensayo, se debe determinar el tamano maximo de las grietas 0 defectos que pueden originar la ruptura de la placa en un periodo de 10 afos. El tamafo critco de las grietas (a), ulizando la tenacidad ala fractua y el esfuerzo maximo, es, K,,=fo/ra, 80 MPa,/mi = (1500 MPa)y/a, a, = 00081 m= 81 mm Et esfuerzo maximo es de 500 MPa; sin embargo, el esfuerzo minimo es cero y no 60 MPa de compresin, ya que durante la compresién las grietas no se propagan. Por lo que Ages156 Capitulo 6 ——_Ensayos y propiedades mecéinicas Be = Gu — 500 — 0 = 500 MPa Se necesita determinar el nimero minimo de ciclos que debe resistr esta placa 1 cielo/S min)(60 min/ny(24 h/d)(365 d/aio)(10 afios) 1,051,200 ciclos Si se asume que f= | para todas las longitudes de grieta y se sabe que C= 1.62 x 10° yn = 3.2 en la ecuacidn 6-21, entonces 2140.0081)?-22? — (a)2-3292] 1051200 = 55.21.62 x 10 YD COO 1,051,200 = TELE x 10- PYAYAIBD x TOPHERI) af 08 = 18 + 2764 = 2782 1.82 « 10° m 0.00364 mm para defectos interns (00182 mm para defectos en la superficie EI proceso de manufactura deberd producir defectos en la superficie menores a 0.00182 mm de profundidad, Ademds, se debe contar con ensayos no destructivos para asegurar que no estén presentes grietas que excedan esta longitud - Efecto de la temperatura Conforme se incrementa la temperatura del material, se reducen tanto la vida a fatiga como el esfuerzo limite para fatiga. Ademas, un cambio ciclico en la tem- peratura provoca falla por fatiga térmica; cuando se calienta el material de manera no unifor: me, algunas partes de la estructura se dilatardn més que otras. Esta expansién no uniforme introduce un esfuerz0 en el interior del material y, cuando posteriormente Ia estructura se en fra y se contrae, se producirén esfuerzos de signo opuesto. Como consecuencia de los esfuer: 20s y las deformaciones inducidas térmicamente, puede ocurrirfinalmente la falla por fatiga, La frecuencia con la cual se aplica el esfuerzo también tiene influencia sobre el comporta ‘miento a fatiga. En particular, los esfuerzos de alta frecuencia pueden causar que se calienten los materiales poliméricos; a una temperatura mayor, los polimeros fallarin mas rapid. 6-14 Ensayo de termofluencia Si-se aplica un esfuerzo a un material que estd a una temperatura elevada, éste puede estirase y fi ralmente falar, aun cuando el esfuerzo aplicado sea menor que el del esfuerzo de cedencia a dicha ‘temperatura, La deformacién plastica alta temperatura se conoce como termofluencia, Para determinar el comportamiento de un material, se utiliza el ensayo de termofluenci cenel cual se aplica un esfuerzo constante a una probeta calentada a alta temperatura. En cuan- to se aplica el esfuerzo, la probeta se deforma elasticamente una pequefia cantidad ¢, (figura 6-22) que depende del esfuerzo aplicado y del médulo de elasticidad del material a esa tem- Peratura, Ascenso de las dislocaciones Las altas temperaturas permiten que las dislocaciones en el interior de un metal asciendan. En este caso; los stomos se mueven a uno y otro lado de la It nea de dislocacién debido al fenmeno de la difusi6n, haciendo que la dislocaci6n se mueva en direccién perpendicular y no paralela al plano de deslizamiento (Figura 6-23), La dislocacisin se escapa entonces de las imperfecciones de red, continuando su deslizamiento y causando una de- formacién adicional de la pieza, incluso ante bajos estuerzos aplicados,6-14 Ensayo de termottuencia 157 a Ropura Estver constane Temperatura consante etormacion Tiempo ruptura FIGURA 6-22 Curva tipica de termotluencia mostrando la deformacién producida en funcién

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