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TSP 10
TSP 10
Problema a resolver: Al circular corrientes por los dispositivos y conmutar entre corte y saturacin se producen unas prdidas de potencia en forma de calor en el dispositivo. Si este calor no es extrado del interior del dispositivo, provocar una subida de la temperatura del semiconductor. La temperatura en el cristal de silicio no puede superar un valor mximo, (normalmente Tjmax=125C), ya que: Empeoran las caractersticas funcionales del dispositivo. La vida media esperada disminuye al aumentar la temperatura.
3 2 1
40 50 60 70 80 90 100 110 120
Tj=75C
TjMax= 125C
Temperatura en la unin Tj C
Puede observarse que un dispositivo funcionando a 75C durar unas cuatro veces ms que si trabaja a su temperatura mxima, por tanto es muy importante mantener la temperatura del cristal controlada, an en las condiciones ms desfavorables (Mximas disipacin de potencia y temperatura del medio ambiente) ACCIONES A TOMAR:
INTRODUCCIN
ACCIONES A TOMAR: Debe limitarse la potencia disipada en el dispositivo (prdidas): Usar dispositivos con menor cada en conduccin. Limitar la corriente mxima por el dispositivo. Usar tcnicas que minimicen las prdidas en conmutacin. O bien facilitar la evacuacin del calor generado hacia el medio ambiente (supuesto como un sumidero de calor infinito) empleando:
Flujo de aire a Ta
La transferencia de calor por Conveccin (natural, en el aire) se puede estimar por:
Ejemplo de Encapsulado: IGCT
Pconv=1.34 A(T)1.25/d0.25
donde:
Radiadores.
Pconv es la potencia transferida por el mecanismo de conveccin desde el disipador hacia el ambiente (W). A es el rea de la superficie vertical (m2). d es la altura vertical del rea de la superficie A (m). T es el incremento de temperatura entre el fluido y la superficie (C).
Rsa ,conv
1 d = 1.34 A T
1/ 4
En algunos manuales se suele aproximar por: Disipador de Aluminio con ventilador Refrigeracin por lquidos. (con o sin evaporacin) Dos refrigeradores por agua
Tema 10. Control Trmico. Transparencia 3 de 22
Pconv=h A T
h (W m-2 K-1) 2-25 50-1.000 25-250 50-20.000 2.500-100.000
Sistema Empleado Gases Conveccin Natural Lquidos Gases Conveccin Forzada Lquidos Conveccin con Cambio Lquido+Gas (Evaporacin y de Fase Condensacin)
l
A
R =
T Q
ambiente a Ta PD
La transferencia de calor por Radiacin se rige por la ley de Stefan Boltzmann:
T1> T2
T C PD W ,
T2
Prad=
EA(Ts -Ta4)
donde:
Q = PD Q= con t
T1
donde: Prad es la potencia transferida entre la superficie del disipador y el ambiente (W). E es la emisividad de la superficie del disipador. Esta constante depende del tipo de material. Para objetos oscuros, como el aluminio pintado de negro utilizado en radiadores es 0.9. 2 A es el rea de la superficie (m ). Ts es la temperatura de la superficie expresada en grados Kelvin.
R =
l A
es la resistividad trmica del material (Cm/W). l es la longitud (m). A es el rea (m2). PD es la potencia disipada (W). R es la resistencia trmica del trozo de material (C/W).
Material Diamante Cobre Aluminio Estao Grasa trmica Mica Mylar Aire en calma
(C*cm/W)
0.02 - 0.1 0.3 0.5 2.0 130 150 400 3000
Rsa ,rad =
Al instalar radiadores, se debe tener en cuenta que si se colocan prximos a otros objetos ms calientes absorbern ms energa que la que emitan por radiacin.
j + PD Tj
Rjc +
Tc
Rcs +
Ts
Rsa +
Ta
Temperatura Ambiente Ta
Modelo Multicapa de un Semiconductor Montado sobre un Disipador para analizar la Transferencia de Calor desde el Silicio hacia el Ambiente
mecanismos de transferencia de calor por conduccin entre el silicio y el encapsulado del dispositivo.
Rcs es la resistencia trmica debido a mecanismos de transferencia de calor por conduccin entre el encapsulado del dispositivo y el disipador. Rsa es la resistencia trmica debido a mecanismos de transferencia
de calor por conveccin y radiacin entre el disipador y el ambiente. Estos mecanismos, aunque ms complejos, se pueden modelar de forma aproximada mediante una resistencia trmica y sern estudiados posteriormente.
Tema 10. Control Trmico. Transparencia 7 de 22
Estos clculos no son exactos, debido a que las resistencias trmicas varan con: La Temperatura. Contacto trmico entre cpsula y radiador (Montaje). Dispersiones de fabricacin. Efectos transitorios.
=C R
C R
T1
Ts
PD
Ts
a) b)
a) Sistema Trmico Simple Consistente en una Masa a Temperatura inicial TS a la cual se le suministra un escaln de potencia PD, estando en contacto con un Disipador a Temperatura TS. La temperatura final alcanzada es T1. b) Modelo equivalente elctrico utilizado para modelar comportamientos transitorios de un sistema trmico. La evolucin en el tiempo de la temperatura cuando se aplica un cambio brusco (escaln) de la potencia disipada ser:
T = ( M C e )Q = C Q T Q V = C = C PD = C IC t t t
donde:
T1 (t ) TS = PD R (1 e t / )
En rgimen permanente coincide con lo estudiado anteriormente para el caso esttico:
Ce M C
es el calor especfico del material (W C-1 Kg-1) es la masa del material (Kg) es la capacidad trmica equivalente (W C-1)
T1 (t = ) TS = PD R
PD Po
Tn Tfn
Tn (t ) T0 n = P0 R (1 e t / )
T5 T4
T3 T2 T1
TS
PD
a) Sistema trmico
aproximado por cinco trozos.
T0n 0
a) Escaln de Potencia
T5 R5,4
T4 R4,3 C4
T3 R3,2 C3
T2 R2,1 C2
T1 R1,S C1
Definimos la impedancia transitoria como:
Z Z 0
Z (t ) = Z 0 (1 e t / )
PD
C5
Z (t ) =
T (t ) Tn 0 T (t ) = P0 P0
log(Z(t)/Z(t=))
10
D=
0.5
0.2 0.1
0.1
log(t/ ))
PD
Pulso nico, T=
Notas:
t1
Para formas de ondas diferentes de escalones y ondas cuadradas, se puede aproximar por ondas de duraciones comparables que inyecten la misma energa (rea) que la onda cuadrada, as por ejemplo:
T
0.318T P0 t P0u(t1) P0
0.01
t1 (seg) Curvas de la Impedancia Trmica Transitoria del transistor MOSFET IRF 330 donde la Impedancia Trmica Transitoria est parametrizada en funcin del ciclo de trabajo del MOSFET
Puede observarse que para valores altos de D y bajos de t1 (=altas frecuencias), las curvas se vuelven horizontales, es decir, la inercia trmica hace que la temperatura de la unin no vare y por tanto estas curvas no sirven. En general, para frecuencias mayores de 3kHz es suficiente trabajar con la caracterstica esttica.
10-5
10-4
10-3
10-2
10-1
10
Potencia
1-D=t1/T 2-TjMax=TC+PDMaxZthJC
Tj
Tj
t
0.318T
-P0u(t2)
P0 t1=0.09T t2=0.41T
Tj
Se hace equivalente un arco de senoide a una onda cuadrada de la misma amplitud y duracin 0.318T
Tema 10. Control Trmico. Transparencia 13 de 22
El pulso se descompone en dos escalones: P(t)=P0u(t1)-P0u(t2)=P0(u(t1)-u(t2)) y la temperatura puede calcularse de: Tj(t)=Tj0+P0(Z(t1)- Z(t2))
Tema 10. Control Trmico. Transparencia 14 de 22
P(t) P3 P1 t1 Tj(t) t2 t3 t4 t5
P5 Pm t6 tm t
Pulso a aproximar
P7 P8 O
P(t)
P1 t1 t2 P2 t3
t
t5 t6 t7 t8
Aproximacin
Pm t
t j0
t4
... t m
Tj(t)
Temperatura
t j0
tj0
t
Temperatura de la Unin con Pulsos de Potencia Rectangulares Llamando Zn=Z(t=tn) y teniendo en cuenta que P2=P4=P6=...=0, se puede escribir que la temperatura despus del pulso m es:
T j (t ) = T j 0 + Z 1 P1 + Z 2 ( P2 P1 ) + Z 3 ( P3 P2 ) + ...... = = T j0 +
n =1, 2....
Z n ( Pn Pn 1 )
T j (t ) = T j 0 + P1 ( Z 1 Z 2 ) + P3 ( Z 3 Z 4 ) + P5 ( Z 5 Z 6 ) + ...... = = TJ 0 +
n n =1, 3, 5....
ya que la secuencia de pulsos Pi se puede descomponer en una secuencia de pulsos de tipo escaln:
Pulso
P (Z
Z n +1 )
P0
P1 t
P0u(t0)
P0 t
(P1-P0)u(t1)
P1-P0 t0 t1
Rjc
Tc
Rcs
Ts
Rsa
Ta
La resistencia Rcs depende mucho de la forma como se conecten la cpsula y el disipador, le afecta especialmente el acabado superficial de ambos: Cpsula Disipador Cpsula Disipador Superficies Rugosas tpico: 1.6m Uso de materiales intermedios blandos que llenen los huecos, por ejemplo: Mica Grasa de Silicona Uso de tornillos que acerquen las superficies por presin
Tipos de Superficies (secciones): Las secciones de tipo corrugadas se usan en aplicaciones de conveccin natural Recta Serrada Corrugada porque son mas delgadas y permiten una separacin mayor entre lminas. Las secciones de tipo serradas se usan en H aplicaciones de conveccin forzada, ya que aumentan la turbulencia del flujo y por tanto el flujo de calor entre el disipador y el fluido. d d d Las secciones rectas no se recomiendan en aplicaciones de gran potencia debido a 100% 102% 107% su menor capacidad de transferencia de reas relativas para calor. tamaos iguales
Entrada de aire
Salida
Salida 1
Salida 2
En el segundo caso, al ser la superficie atravesada por el flujo de aire el doble, las prdidas de presin son la mitad y por tanto se necesita un esfuerzo menor (ventilador de menos potencia) para conseguir el mismo flujo. O bien con el mismo ventilador se puede conseguir una velocidad del aire mayor, bajando la resistencia trmica equivalente.
Tema 10. Control Trmico. Transparencia 18 de 22
Conveccin Natural
a)
A1
b)
A2
(a) Ejemplo de Disipador. b) Definicin de las reas Usadas para Calcular la Resistencia Trmica en el Disipador de la Figura por Conveccin y Radiaccin.
Acon=2 A2 + n A1
Potencia Disipada (W)
donde: A1 es la superficie frontal del disipador. A2 es la superficie lateral del disipador. n es el nmero de superficies laterales generadas por las aletas que componen el disipador. En el caso del disipador de la figura n=16.
Conveccin Forzada
RSA (C/W)
0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
Rsa ,conv =
Fred
Velocidad del Aire (ft/min)
Caractersticas de la Resistencia Trmica de dos disipadores comerciales (azul y rojo) con conveccin natural y forzada.
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A1
Arad=2 A1 + 2 A2
donde:
A2
Entrada de Lquido Salida de Lquido
Rsa ,rad
La Resistencia Trmica del Disipador ser la resistencia equivalente a conectar en paralelo las dos resistencias trmicas calculadas anteriormente:
Rsa =
Bomba Depsito
Condensacin
Evaporacin