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Tema 3.1.1
Tema 3.1.1
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Figura 1. Microprocesador marca ViaTecnologies®, modelo C3, velocidad 1.4 GHz
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Las tres siglas hacen referencia al microprocesador, sin embargo cada una se
utiliza en actividades distintas:
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es ("?
r
significan ("Ñ
") ó
unidad de proceso de gráfico / ("
c
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Figura 2. Coprocesador matemático marca Intel®, modelo i487SX, para apoyo de los microprocesadores i486SX,
i486DX, i486DX2 ó i486DX4 de Intel®.
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esta puede ser alguna de las 3 líderes:
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3.- Esta marca dominaba en
tercer lugar las ventas, pero actualmente
se ha quedado muy relegada por la
popularidad que adquirió AMD®; así que
fue absorbida por la empresa Via
Technologies®. Actualmente hay una línea
moderna de productos de esta marca que Figura 5. Logo de la empresa Via® Tecnologies,
poco a poco se intenta colocar en el
fabricante de microprocesadores y chips.
1.-
a podemos encontrar principalmente el modelo Athlon y
Phenom, mientras que las versiones austeras son Duron y Sempron.
Ejemplo de ello:
2.-
Y los modelos completos son Pentium y las versiones
austeras son Celeron.
Ejemplo de ello:
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À
es una variable utilizada en microprocesadores Intel® de
nueva generación denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7 e i9), la cuál
significa ("GigaTransferences/second") óGigaTransferencias/segundo. En la
práctica, los GT´s se refieren a los datos que se están enviando y recibiendo
simultáneamente de manera efectiva y no hay que confundirla con la velocidad
en GigaHertz (GHz).
a
Y i5 750 Quad 2.66 GHz 2.5 GT/s 2009
Y i7 920 X58 2.66 GHz 4.8 GT/s 2009
Quad
À
esta variable se refiere al máximo número de procesos por
segundo que es capaz de realizar el microprocesador. Su unidad de medida es
el Hertz (Hz). Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el
GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a desarrollar.
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Tabla con las diferentes velocidades entre distintos microprocesadores y su evolución:
a
Y 80286 8 MHz 0.008 GHz 1982
a Gamma 386SX 33 MHz 0.033 GHz 1985
Y Pentium 100 MHz 0.1 GHz 1993
Y Pentium III 800 MHz 0.8 GHz 1999
a Athlon 1300 MHz 1.3 GHz 2005
Y Pentium 4 3000 MHz 3 GHz 2008
E8400,
CoreDuo
a Phenom 2 965 3400 MHz 3.4 GHz 2009
X4, 4 Core
Y Ú 50000 MHz >10 Ghz a 50 Se espera su
GHz lanzamiento a
finales del
2015
Tabla 1. Comparativa de velocidades entre microprocesadores al paso del tiempo en MegaHertz y GigaHertz.
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!"# ("Frontal Side Bus") que significa transporte frontal interno,
que para el caso de los microprocesadores se refiere a la velocidad máxima con
la que es capaz de transmitir datos con la tarjeta principal ("Motherboard") y el
sistema en general.
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$"HyperTransport") significa Hiper-transportación; se trata de
una tecnología desarrollada por AMD® en 2001 en sustitución del FSB clásico,
la cuál implementa un bus serial con controlador de memorias independiente
que permite la conexión directa con la memoria RAM sin necesidad del uso del
NorthBridge de la tarjeta principal ("Motherboard"), es utilizado en
microprocesadores basados en arquitectura de 64 bits.
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Ejemplo de ello es:
+ Microprocesador marca AMD®, modelo Phenom 8450 X3, frecuencia 2.1 GHz, L2
3.5 Mb, para socket AM2.
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Y ("QuickPathInterconnect") significa interconexión de ruta
sencilla; se trata de tecnología desarrollada por Intel® en contraposición a la
tecnología HT de AMD®, la cual consiste en un controlador de memoria que
permite el control de memoria RAM directamente desde el microprocesador. La
unidad de medida utilizada en esta nueva gama de productos es la unidad GT/s,
lo cuál significa literalmente GigaTransferencias/segundo. Esta tecnología
coexiste aún con FSB.
+ Microprocesador marca Intel®, modelo i7 920 Quad, frecuencia 2.66 GHz, 4.8
GT/s, caché 8 Mb, para socket 1366.
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Inclusive los sistemas operativos modernos como Microsoft® Windows Vista tiene
dos versiones para ser instaladas en los equipos, esto es de 32 bits y 64 bits, así
mismo hay microprocesadores duales que tienen ambas características y permiten
elegir que modo utilizar.
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% es una memoria tipo SRAM, basada en transistores y por ello es muy
veloz. Es intermedia entre el microprocesador y la memoria RAM, esta memoria
guarda los datos utilizados frecuentemente y evita volver a buscarlos en la
memoria RAM ya que está es relativamente lenta, por lo que se agilizan los
procesos. Su unidad de medida es en Megabytes (Mb).
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: se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador
y eso la hace más cara y más complicado el diseño, pero también mucho más eficiente
por su cercanía al microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que él. Esta
a su vez se subdivide en 2 partes.
- L1 IC: ("
"): se encarga de almacenar instrucciones usadas
frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las
recupera, por lo que se agilizan los procesos.
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esta anteriormente se encontraba en tarjetas de memoria, para
ser insertada en una ranura especial de la tarjeta principal (M ) y funciona a
la velocidad de trabajo de la misma. Actualmente la memoria L2 viene integrada en el
microprocesador, se encarga de almacenar datos de uso frecuente y agilizar los
procesos; determina por mucho si un microprocesador es la versión completa ó un
modelo austero.
r
esta memoria es un tercer nivel que soportan principalmente los
procesadores de la firma AMD®. Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a
datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 ó L2. Si no se encuentra el dato
en ninguna de las 3, entonces se accederá a buscarlo en la memoria RAM.
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Figura 6. Ejemplo de zócalo 754 para insertar el microprocesador AMD® Sempron 754.
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El microprocesador en sí es un chip, que tiene una base que integra conectores tipo pin
ó solamente contactos planos. Por el mismo avance en las velocidades de los
microprocesadores, actualmente necesitan otros dispositivos de apoyo que son los
disipadores de calor y los ventiladores, ya que en caso de faltar estos, el
microprocesador envía una señal para que el equipo se apague repentinamente y así
evitar que se queme.
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es una pieza metálica con formas variadas; este se encarga de
absorber el calor generado por el ventilador y disiparlo al ambiente. Es
importante mencionar que entre el procesador y el disipador se debe colocar un
silicón especial, que transfiere de manera más eficiente el calor entre las 2
piezas, además de evitar el contacto directo entre las 2 piezas calientes.
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se encarga de aplicar aire fresco al disipador y enfriarlo,
permitiendo que absorba mas calor proveniente del microprocesador.
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son sistemas similares al funcionamiento de un
radiador automotriz, esto es, cuentan con un sistema basado en el movimiento
de agua, impulsada por una pequeña bomba que la hace circular por unos
pequeños tubos dentro del disipador. El agua absorbe el calor dentro del
disipador y en la parte externa cuenta con un ventilador que la enfría y se
repite el ciclo. Para más información sobre enfriamiento basado en agua, da clic
aquí.
*
Figura 7. Partes de un procesador, en este caso tiene Figura 8. Ejemplo de disipador de calor con su
pines, pero puede solamente tener unos conectores respectivo ventilador. Este se coloca sobre el
planos. Procesador Intel®, modelo i386, velocidad de 25
microprocesador que se pretende enfriar.
MHz.
esta se encarga de organizar y manejar todos los procesos tales
como interpretar contenidos de las posiciones de la memoria RAM y memoria ROM,
control de puertos, acceso a unidades de disco, ejecución de las instrucciones del
software, entre otras.
Esta técnica es utilizada en muchos casos por los vendedores para vender los
microprocesadores como un producto con mayor velocidad, sin embargo, también
algunos usuarios experimentados lo utilizan para que sus equipos de cómputo soporten
algunas aplicaciones como juegos, proyectos 3D, etc., que requieren mayores
prestaciones.