MECANIZADO

QUIMICO

CONCEPTO

El mecanizado qumico es un proceso no

tradicional en el cual ocurre una remocin de
materiales mediante el contacto con
substancias de ataque qumico fuerte. Las
aplicaciones dentro el proceso industrial
empezaron poco despus de la segunda guerra
mundial en la industria de las aeronaves. El uso
de materiales qumicos para remover secciones
no deseadas de trabajo se aplican en varias
formas y se han desarrollado trminos distintos
para diferenciar las aplicaciones.

PROCEDIMIENTO

1)LIMPIEZA: As se asegura que el material se va a

desprender de manera uniforme.

PROCEDIMIENTO
2)ENMASCARILLADO:
Se aplica un
recubrimiento protector
en las zonas que no se
quiere atacar
qumicamente. Los
materiales ms utilizados
para los protectores son:
neopreno, cloruro de
polivinilo, polietileno y
otros polmetros

PROCEDIMIENTO

3)ATEQUE QUIMICO: Este

es el paso donde se
desprende el material. La
pieza se sumerge en una
solucin qumica que atacan
las partes que no estn
protegidas. En el mtodo
normal, el material de la
pieza se convierte en una sal
que se diluye en la solucin
qumica y se desprende de
la superficie. Una vez
desprendida la cantidad de
material deseada, se retira la
solucin de ataque y se
enjuaga la pieza, para as
detener el proceso.

PROCEDIMIENTO
4)DESENMASCARILLADO: Se retiran

los protectores de la pieza y nos

queda la pieza terminada.

ELECCIN DEL MATERIAL

La eleccin del material

de ataque
qumico depende del material de trabajo
que se va a atacar, la profundidad y la
velocidad de remocin del material
deseado, as como los requerimientos de
acabado externo. El material de ataque
qumico tambin debe combinarse con un
protector compatible para asegurar que
dicho agente no afecte al protector

Materiales de trabajo y de ataque qumico, con velocidades de

penetracin normales en el trabajo

MATERIAL DE
TRABAJO

MATERIAL DE
ATAQUE
QUIMICO

VELOCIDADES
DE PENETRACION
pulg/min

VELOCIDADES DE
PENETRACION
(mm/min)

FACTOR
DE
ATAQUE
QUIMICO

Aluminio

FeCl 3

0,0008

0,02

1,75

y aleaciones

NaOH

0,001

0,025

1,75

Cobre

FeCl 3

0,002

0,05

2,75

H2SO4

0,0015

0,038

muy lento

ND

y aleaciones
Magnesio
y aleaciones
Silicio
Acero bajo
carbono
Titanio
y aleaciones

HNO3: HF:H2O
HCl:HNO3

0,001

0,025

FeCl 3

0,001

0,025

HF

0,001

0,025

HF:NO3:H

0,001

0,025

FACTOR DE ATAQUE QUMICO

Sin embargo muchas

aplicaciones requieren
profundidades de solo algunas
milsimas de pulgada o
menos. Junto con la
penetracin en el trabajo
qumico en las regiones
laterales situado bajo el
protector.

El excedente de corte se
relacionara directamente con
la profundidad de corte, y este
se define como factor de
ataque qumico.

Fe=u/d

Fe= Factor de ataque

qumico
u= Excedente de corte
d= Profundidad de corte

ACABADO SUPERFICIAL

En el
mecanizado
quimico el
acabado de
superficie
variara con
cada material
de trabajo

MATERIAL DE
TRABAJO

RANGO DE
ACABADO
EXTERNO

RANGO DE
ACABADO
EXTERNO

( um pulg )

(um)

Aluminio y
aleaciones

70 - 160

1,8 - 4,1

Magnesio

30 - 70

0,8 - 1,8

Acero blando

30 - 250

0,8 - 6,25

Titanio y aleacin

15 - 100

0,4 - 2,5

PROCESOS DE MECANIZADO
QUMICO
Fresado qumico
Suajado qumico
Grabado qumico

Fotoqumico
Todos emplean el mismo mecanismo de remocin del
material.

FRESADO QUIMICO

El mtodo es
aplicable a partes
grandes, de las
cuales se retiran
cantidades
sustanciales de
metal durante el
proceso. Se emplea
el mtodo de
proteccin de corte y
desprendimiento.

SUAJADO QUIMICO
El suajado qumico usa la erosin qumica

para cortar partes de laminas metlicas muy

delgadas, con un espesor de hasta 0.001pulg
(0.025 mm) o para patrones de corte
complicados. en ambos ejemplos los mtodos
convencionales para perforado y troquelado
no funcionan, debido a que las fuerzas de
troquelado pueden daar las laminas
metlicas, adems, el costo de habilitacin de
herramientas es muy alto. El suajado qumico
produce partes sin rebabas y aventaja a otras
operaciones convencionales de corte.

SUAJADO QUIMICO
Los ,mtodos que se usa para aplicar el protector en el
suajado qumico son el foto resistente y el resistente de
pantalla. para patrones de corte pequeo o complicados,
as como para tolerancias reducidas, se usa el mtodo
foto resistente; de lo contrario, se usa el mtodo
resistente de pantalla. Cuando el tamao de la pieza es
pequea, el suajado qumico excluye el mtodo de corte
y desprendimiento del protector
DESVENTAJA
El grosor maximo de la materia prima no debe exceder
0.03 pul
VENTAJAS
Es posible proceder materiales endurecidas, fragiles
mediante el suajado quimico

SUAJADO QUIMICO
PROCEDIMIENTO

GRABADO QUIMICO

El grabado qumico es un proceso de

maquinado qumico para hacer placas con
nombres ,dibujos hundidos o elevadas
El enmascarillado se hace con el mtodo foto
resistente
Los prosesos son similares a los anteriores
excepto que despus de el ataque con material
qumico se hace una operacin de rellenado con
pintura para proteger el rea hundida

GRABADO QUIMICO

MECANIZADO FOTOQUIMICO

En el mecanizado fotoqumico se usa el mtodo

de foto resistente para enmascarillar por tanto,
el termino se aplica correctamente al suajado
qumico y el grabado qumico cuando estos
mtodos usan resistentes fotogrficos. El
mecanizado fotoqumico se emplea en el
procesamiento de metales cuando se requieren
tolerancias mnimas o patrones complicados
sobre partes planas. Los procesos fotoqumicos
tambin se usan ampliamente en las industrias
electrnicas para producir circuitos complicados
sobre plantillas semiconductoras

MECANIZADO FOTOQUIMICO

TARJETAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS

La gran mayora de las tarjetas para circuitos
impresos se hacen adhiriendo una capa de
cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos
lados (creando un circuito impreso virgen), y
luego removiendo el cobre no deseado despus
de aplicar una mscara temporal (por ejemplo,
grabndola con percloruro frrico), dejando slo
las pistas de cobre deseado.

MECANIZADO FOTOQUIMICO

La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al

grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados
posteriores remueven el cobre no deseado.
Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se
imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta
ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de
circuitos hbridos.
2.-El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado
qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La
fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter,
a partir de los datos producidos por un programa para
el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se
utilizan transparencias impresas en una impresora
Lser como fotoherramientas de baja resolucin.

MECANIZADO FOTOQUIMICO

ATACADO
El atacado de la placa virgen se puede realizar
de diferentes maneras. La mayora de los
procesos utilizan cidos o corrosivos para
eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de
galvanoplastia que funcionan de manera rpida,
pero con el inconveniente de que es necesario
atacar al cido la placa despus del
galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.

MECANIZADO FOTOQUIMICO
Los qumicos ms utilizados son el

Percloruro Ferrico, el Sulfuro de Amonio,

el cido clorhdrico mezclado con Agua y
Perxido de hidrgeno. Existen
formulaciones de ataque de tipo alcalino y
de tipo cido. Segn el tipo de circuito a
fabricar, se considera ms conveniente un
tipo de formulacin u otro.

GRABADO QUIMICO

APLIC ACIONES
INDUSTRIALES

APLICACIONES INDUSTRIALES
GRABADO QUIMICO

Tipo de grabado del sello en

Espaa