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Fundamentos Hardware
Fundamentos Hardware
PC = CPU + PERIFRICOS
Procedementos diagnstico avaras
Normativa en sistemas informticos
Recomendacins saudables
Modding
Bibliografa
Hardware de PC
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PC
Caixa
Factores de forma
Placa Base
Exemplos
Bios
Prpios:
Mainframe
Supercomputador
Factores
Forma
Micros RAM Ranuras Chipset Conectores
Fonte
Alimentacin
Portos
Faixas
AT, Baby AT
ATX, micro
ATX
Flex ATX
LPX,NLX
BTX
Prpios
DIP,SIP
SIMM
SDRAM
SODIM
DDR-
SDRAM
DDR2,
DDR3
RIMM
ISA
EISA
VLB
PCI
AGP
PCI Express
AMR,CNR
ACR
PCMCIA
Serie
Paralelo
USB
Firewire
IRDA
RJ
BueTooth
CPU Perifricos
Sada
Comunicacin
Entrada
Bsicos
Dispositivos
almacenamento
Magnticos pticos Magnetopticos
Flash
Ram
Unidade
Floppy
Discos
Duros
Xeracin
1
Xeracin
3
Xeracin
2
Pen
Drive
Tarxeta
memoria
Streamer
(Cintas)
ZIP
IOMEGA
LaserDisc
CD
MiniDisc
EVD
GD-ROM
DVD
HD-DVD
Blu-Ray
HD-VMD
EVD
H-FVD
UDO
HVD
Historia
Estructura
Tecnoloxas
Despece
Funcionamento
Especificacins
Clasif. Caras/capas
Clasif. Contido
Clasif. RW
Historia
Estndares
Sist. Arquivo
Funcionamento
Teclado
Rato
Scanner
Joestick
Micrfono
Lpis ptico
Cmara Web
Sistemas
Biomtricos
Mdem
T. Red
T. Red Wireless
T. Red Bluetooth
Casos especiais entrada e
saida:
Impresora multifuncional
Pantaia tctil
Modem (fax)
Pizarra electrnica
Auriculares con micro
Monitor Plotter
Sada
Altofalantes Auriculares Proxector
Impresoras
Tinta
slida
Outras tecnoloxas
Postscript
PDF
PCL
Lser Chorro tinta
Piezoelctrica Trmica
Margarida Bola Agullas
De impacto ou
matriciais
Estndares
Vdeo
Tipos
CRT LCD LCD-TFT OLED
De no impacto
Sublimacin Trmica Autocromo
SAI
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PC
Caixa
Factores forma
Placa Base
Exemplos
Bios
Bsicos
Prpios:
Mainframe
Supercomputador
Factores
Forma
Micros RAM Ranuras Chipset Conectores
Fonte
Alimentacin
Portos
Faixas
AT, Baby AT
ATX, micro ATX
Flex ATX
LPX,NLX
BTX
Prpios
DIP,SIP
SIMM
SDRAM
SODIM
DDR-SDRAM
DDR2, DDR3
RIMM
ISA
EISA
VLB
PCI
AGP
PCI Express
AMR,CNR,ACR
PCMCIA
Serie
Paralelo
USB
Firewire
IRDA
RJ
BueTooth
CPU Perifricos
Almacenamento Sada Comunicacin:
Mdem
T. Red
T. Red Wireless
T. Red Bluetooth
Entrada
SAI
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Factor de Forma: formatos de caja
Las cajas se distinguen por tamao, orientacin,
huecos para los drivers, facilidad de acceso, previsin
para ventiladores accesorios, material de que est
fabricada. Cada tamao, historicamente ha soportado
los distintos factores de forma.
Las cajas ms antiguas que valan para placas AT, ATX,
tenian desplazadores y soportes plsticos deslizantes
para reaprovecharlas. A medida que se estandariz el
uso de ATX y sus derivados fueron desapareciendo
estas dos caractersticas
Las ltimas cajas son las que montan BTX y se
caracterizan porque montan la placa y
consiguientemente los conectores al revs, no tienen
tornillos y el ventilador de la fuente va en el interior.
En las cajas de sobremesa son ms bajas de lo normal
NO BTX, PANEL I/O
a la izda
BTX, PANEL I/O
a la dcha
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Factor de Forma: formatos de caja
Low-profile desktop, caja sobremesa
extraplana
Standard desktop, caja de sobremesa
Foxconn Fx-153c
Dimensiones: 99 mm alto * 325 ancho * 419 mm fondo
Placa base soportada: microATX
Fuente alimentacin: 250 w
SilverStone LC-03
Dimensiones 425 mm (Ancho) x 160.5 mm (Alto) x 415
mm (Fondo)
Placa base soportada: ATX , micro ATX
Fuente alimentacin: ??
Alturas de cajas BTX
en formato sobremesa
Tipo I: 10 cm altura y
tarjetas de sonido normal
Tipo II: 7,6 cm altura
Otro ejemplo de una
caja del aula
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Factor de Forma: formatos de caja
Micro tower, micro torre
Hp compaq business desktop dc5100
Dimensiones (Ancho x Profundidad x
Altura): 17.5 cm x 42 cm x 36.6 cm,
Peso: 11 kg
CAD AK 93 H
Dimensiones (Ancho x Profundidad x
Altura): 13.8 cm x 26.4 cm x 34.9 cm / 4.7
kg
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Factor de Forma:formatos de caja
Mini tower, mini torre
Mid tower, media torre
Full tower, torre
Dimensiones: 195 mm ancho * 381 alto * 378 mm fondo
Placa base soportada: microATX
Fuente alimentacin:
Dimensiones: 182 mm ancho * 425 alto * 515 mm fondo
Placa base soportada: ATX, microATX y FlexATX
Fuente alimentacin: 300 w
Dimensiones: 227 mm ancho * 536 alto *
584 mm fondo
Placa base soportada:
-extended ATX 305 mm * 330 mm
-BTX, los tres subtipos
Fuente alimentacin: 580 w
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Formatos de caja propios: mainframes, superordenadores
Mainframe (chasis principal, armario metlico que contena la unidad central de los grandes ordenadores).
Macrocomputador
Objetivos: gestionar muchos terminales y unidades perifricas de memoria con capacidad para varios
gigabytes, integridad y acceso a la informacin
Su principal misin gestionar mucha informacin se combinan perfectamente con grandes Sistemas Gestores
de Bases de Datos
Superordenador: Caractersticas
Vel. de Proceso: Miles de millones de instrucciones de punto flotante por segundo (MFLOPS).
Usuario a la vez: Hasta miles, en entorno de redes amplias. Tamao
Requieren instalaciones especiales y aire acondicionado industrial. Facilidad de uso
Solo para especialistas.
Clientes usuales: Grandes centros de investigacin.
Penetracin social: Prcticamente nula.
Impacto social: Casi nulo pero sin los supercomputadores no se podrian hacer cosas como la prediccion
del tiempo a una decada de distancia o resolver calculos muy complejos que no se pueden resolver a
mano.
Parque instalado: Menos de un millar en todo el mundo.
Costo:Hasta decenas de millones cada una.
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Formatos de caja propios: mainframe clsico
IBM S/390 Generation 5 Parallel Enterprise Server
Microprocessor Mainframe
Consiste en:
procesador principal
consola para gestin del
procesador
cajn de discos de
almacenamiento RAMAC
virtual Array Storage Model
9393 que contiene 47 SCSI
disks, DGHS.
unidades de cinta y una. IBM
3490E Mod F x 3
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Formatos de caja propios: mainframe clsico
IBM S/390 Generation 5 Parallel Enterprise Server Microprocessor Mainframe
(CONTINUACION)
En 1998 esta mquina tena 10 procesadores que
conseguan 10.000 MIPS que la convertan en el
mainframe ms rpido
El del ejemplo tiene 4 procesadores y un montn de
tarjetas de conexin: Gb Ethernet QD9G, Fast
Ethernet QD9K, CHA QU29 x 2, CH45 QL50 x 5
, FIBB QU22 x 2
Referencia tamao
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Formatos de caja propios: mainframe actual
IBM system Z9 enterprise class, ao 2006
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Formatos de caja propios: mainframe actual
IBM system Z9 enterprise class (CONTINUACIN)
Rendimiento: Hasta 512 GB de RAM, soporta operaciones en
formato IEEE en Java y Lotus IBM, bus de comunicaciones
Unidad de Control-RAM de 64 bits, es multiprocesador
Cada procesador permite gestionar la siguiente RAM
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Formatos de caja propios: superordenadores
Seymour Cray, 1925-1996.
considerado o pai dos supercomputadores. Americano. Enxeeiro elctrico e matemtico.
Foi un dos responsables do deseo do UNIVAC
En 1957 crea a empresa CDC (Control Data Corporation) e crean o primeiro ordenador comercial
con transistores en vez de tubos de vaco o CDC 1604
Nos anos 60 desenvolve a tecnoloxa de rexistros vectoriais,que permitan a execucin de
innumerables operacins aritmticas en paralelo e que conduxo a creacin de mquinas de
computacin ultra-rpidas.
No 1972 fundou a empresa Cray Research para poer en prctica a sa tecnoloxa. En 1976 sae o
mercado o CRAY I, tamn chamado Saymour Cray
CRAY I:
Capacidade: 1 milln de palabras de 64 bits e un ciclo de 12,5 nanosegundos.
Coste: 10 millns de dlares.
En 1985 crase o CRAY-2 que entre 6 e 12 veces mis rpido c seu predecesor. O seu
empaquetamento era tan axustado que a calor xerada pola electrnica poda fundi-lo ordenador,
polo que o seu interior estaba inundado con lquido refrixerante.
A mediados da dcada dos 80 a compaa controlaba o 70% do mercado da Supercomputacin.
Para sacar mercado as sas novas xeracins de ordenadores, Cray inverteu grandes sumas de
dieiro, o que o levou en 1995 bancarrota. A sa empresa, Cray Research, foi adquirida ese
mesmo ano por Silicon Graphics.
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Formatos de caja propios: superordenadores
Superordenadores famosos
Rank
top500
Ao Rmax
LINPACK
USO Num
proc/mhz
Blue Gene 1 2007 478200 NASA. EEUU 212992 / 700
Deep Blue
(RS/6000 SP)
1996 Simulador de xadrez que venceu
a Kasparov
12208 / ?
Earth
Simulator
30 2002 35860 Predicciones meteorolxicas 5120 / 1000
MareNostrum
(Barcelona
Supercomputing
Center)
13 2005 63830 Centro de supercomputacin
Barcelona. Medicina
10240 / 2300
Superordenad
or CESGA
100 2007 12970 Centro de supercomputacin de
Galicia. Acadmico
2400 / 1600
Conclusins da tboa do TOP500 de 9/2007
-A posicin do top500 depende da puntuacin do Benchmark LINPACK
-A potencia do equipo depende do n de micros en paralelo
-A maiora teen LINUX de SO e micros INTEL
-O pais que ten mis dentro do TOP500:EEUU (389), Espaa ten 9
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http://www.top500.org/project/top500_description
TOP500 Description
The TOP500 table shows the 500 most powerful
commercially available computer systems known
to us. To keep the list as compact as possible,
we show only a part of our information here:
Nworld - Position within the TOP500 ranking
Manufacturer - Manufacturer or vendor
Computer - Type indicated by manufacturer or vendor
Installation Site - Customer
Location - Location and country
Year - Year of installation/last major update
Field of Application
#Proc. - Number of processors
Rmax - Maximal LINPACK performance achieved
Rpeak - Theoretical peak performance
Nmax - Problem size for achieving Rmax
N1/2 - Problem size for achieving half of Rmax
If Rmax from Table 3 of the LINPACK Report is not available, we use the TPP performance given in Table 1 of the
LINPACK Report for solving a system of 1000 equations. In a few cases we interpolated between two measured
system sizes or we scaled by cycle times. For models where we did not receive the requested data, the performance of
the next smaller system measured is used.
If there should be any changes in the performances given in the following table we will update them.
In addition to cross checking different sources of information, we select randomly a statistical representative sample of
the first 500 systems of our database. For these systems we ask the supplier of the information to establish direct
contact between the installation site and us to verify the given information. This gives us basic information about the
quality of the list in total.
As the TOP500 should provide a basis for statistics on the market of high-performance computers, we limit the number
of systems installed at vendor sites. This is done for each vendor separately by limiting the accumulated performance
of systems at vendor sites to a maximum of 5% of the total accumulated installed performance of this vendor.
Rounding is done in favor of the vendor in question.
In the TOP500 List table, the computers are ordered first by their Rmax value. In the case of equal performances
(Rmax value) for different computers, we have chosen to order by Rpeak. For sites that have the same computer, the
order is by memory size and then alphabetically
Formatos de caja propios: superordenadores
Ver cal o top 500 actual e
buscar o posto que ocupan estos
superordenadores, as como as
suas principais caractersticas.
www.top500.org
http://www.top500.org/project/to
p500_description
VER TABLA
EXCEL ANEXA
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Qu es la Placa Base?
Parte central del ordenador.
Soporte de Interconexin de Buses.
Soporte de Tarjetas.
Soporte de memoria.
Soporte de Procesador.
Soporte circuiteras y electrnica.
Soporte de cach (algunos modelos).
Soporte de BIOS.
Soporte de Reloj.
Etc.
Nomenclaturas Posibles:
Motherboard
System Board
Planar Board
Base Board
Main Board
Desktop Board
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Elementos Principales Placa BASE
Zcalo de Procesador
Zcalos de Memoria
Ranuras de expansin (Slots)
Circuitera (Chipset)
BIOS
Conexiones Internas
Portos.Conexin para E/S.
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Placas Base. Factor de forma.
Unha das primeiras cousas nas que un se fixa cando colle unha placa e no seu tamao, na sa forma, etc, o
que se denomina factor de forma (form factor). As caractersticas definidas polo form factor son:
- A forma da placa base: cadrada ou rectangular.
- As sas dimensins fsicas exactas: ancho e largo.
- A posicin dos anclaxes. dicir, as coordenadas onde se sitan os parafusos.
- As reas onde se sitan certos compoentes. En concreto, as rauras de expansin e os conectores
da parte traseira (para teclado, rato, USB, etc.)
- A forma fsica do conector da fonte de alimentacin.
- As conexins elctricas da fonte de alimentacin, dicir, cantos cables require a placa base da
fonte de alimentacin, os seus voltaxes e a sa funcin.
Estes son os principais factores de forma das placas que hoxe en da nos podemos atopar, sinalando o tamao
(ancho x largo) da placa base (www.formfactors.org):
- XT. Basase na placa do IBM PC orixinal: 21,25 x 32,5 cm
- AT. No 1984 IBM introduce o PC AT: 30 x 34,5 cm
- Baby AT. Placas de tamao XT e coas caractersticas das AT.
- ATX. O mais estendido hoxe en da, apareceu no 1995: 30 x 24 cm
- Mini ATX. Modificacin do anterior cun tamao de 29 x 21 cm
- Mini-ITX: Cun tamao de 17x17 cm
- Micro-ATX. Aparece en 1997, levan integradas a grfica e teen un tamao de 24 x 24 cm
- Flex-ATX: Para gama baixa (1999): 22,5 x 18,75 cm
- Nano-ITX. A mais pequena: 12 x 12 cm.
- BTX. Proposta de Intel para sustituir a ATX, de 32 x 27 cm
- ATX v2.2. Modificacin do conector de alimentacin de 20 a 24 pines (Mais potencia a PCI-Express)
Os form factors de dimensins reducidas cobraron moito protagonismo na construcin de barebones e HTPC.
Neste sentido tomou especial atencin o fabricante de placas VIA Technologies (www.via.com.tw).
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Factor de Forma:
AT, BabyAT
AT, Baby-AT (Advanced
Tecnology)
Estndar durante muchos
aos. (486, Pentium 1, K5)
Aprox. 220 x 330 mm baby AT
y 307 x 332 mm para AT
Teclado DIN 5 pines
(Deutsche Industrie Norm,
Instituto de Normalizacin
alemn)
Cables fuente de alimentacin
en 2 mazos, los cables negros
al medio
Conexiones Portos no
integrados en placa.
Problemas disipacin calor.
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Factor de Forma: ATX
ATX (Advanced Tecnology
Extended)
Estndar ltimos aos
(Pentium II e III).
Es de Intel y aparece en
1995
El mazo de cables es nico.
Tiene la posibilidad de ser de
20 o de 24 pines para
proporcionar alimentacin a
la tarjeta grfica
Apagado y Manejo avanzado
energa soportado por la
BIOS
Hai 2 versins ATX 1.0 e ATX
2.0
microatx 645px-Asus_a8n_VMCSM02
Mazo ATX2 de 24 pines
Mazo ATX de 20 pines
Mazo cables ATX2 de 24 pines
Gigabyte ATX GF6150 S939 VGA
Mazo ATX2 de 24 pines
www.formfactors.org
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Factor de Forma: ATX
- Soporta hasta 7 slots de expansin
- Tipos slots: ISA, PCI, ISA/PCI, AGP, CNR,
CNR/PCI
- Panel trasero de I/O de 15,8 cm x 4,5 cm,
independientemente del n de conectores que
tenga
- Mejor ventilacin, la CPU est colocada al lado
de la Fuente de Alimentacin para recibir aire
fresco de su ventilador
- Los conectores para los dispositivos IDE y
disqueteras quedan ms cerca, reduciendo la
longitud de los cables y estorbando menos la
circulacin del aire en el interior de la caja.
- Se puede cambiar la memoria sin quitar tarjetas
- Conexiones Portos integradas en placa(serie,
paralelo, USB, red).
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Factor de Forma: ATX, ahorro energa y
variaciones
Con respecto a AT implementaron nuevas normativas
con respecto al ahorro de energa . Su gestin a travs de
la BIOS
- DPMA (Dynamic Power Manag. Arquitecture)
- APM (Advanced Power Management)
- ACPI (Ad. Conf. and Pow. Interface)
- OnNow
- WOL/WOM (Wake On LAN/ Wake On Modem)
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Factor de Forma: microATX
Es una evolucin natural de ATX
Placas de menor tamao
Igual que en ATX
Tipos slots: ISA, PCI, ISA/PCI,
AGP, CNR, CNR/PCI
Panel trasero de I/O de 15,8 cm x
4,5 cm
microatx 645px-Asus_a8n_VMCSM02
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Factor de Forma: Flex ATX
Flex-ATX (Flexible Advanced Tecnology Extended)
FLEXATX= MicroATX ms pequea + panel I/O trasero>= atx 2.03 +
procesadores de socket
Soporta hasta 3 slots de expansin tipo PCI
SOLO SOPORTA PROCESADORES DE SOCKET, NO DE SLOT
Estndar de intel de 1999. La primera fue Intel Desktop Board
D810EMO, compatible con todos los procesadores Intel Celeron y
Pentium III PGA de 370 pines
Objetivo: placas con el mayor n de dispositivos integrados. Poca
disipacin de calor. Los dispositivos no integrados (memoria RAM,
concectores IDE y tarjeta de video muy accesibles). Normalmente
tienen el disipador del chipset en forma de rombo y ya no tienen slots
ISA.
Destinado a sistemas de gama baja para usuarios poco exigentes. Su
tamao MXIMO es de 23 x 19 cm, y tambin es compatible hacia
atrs con el diseo ATX (sus agujeros para tornillos de anclaje al chasis
son un subconjunto de aquel).
Placa Flex ATX ST61
Slots: PCI AGP DIMM DDR 168c RAM
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Factor de Forma: Flex ATX
DISIPADORES DE MICRO ESPECIALES
Extruded Aluminium: lminas
Skived Alumnium: laminillas o barbas
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Factor de Forma: LPX, NLX
Se pueden considerar modificaciones de ATX pensadas para cajas de sobremesa
Resulta de la evolucin de las LPX (Low Profile Extended, Perfil Bajo Extendido). Standard de intel de 1996 de 23 x 33 cm que
integra video
Con respecto a NLX presenta mayor altura de la Tarjeta Elevadora y menor n de dispositivos integrados. Ubicaba la Riser Card en el centro de
la Placa
Incorporaren la Riser Card pocos tipos de slots: ISA,PCI
NLX (New Low Profile Extended, Perfil Bajo Extendido Nuevo)
Versin mejorada y ms compacta de ATX, de 23 x 35 cm, soporta DIMM y AGP
No acaba de entrar en el mercado, consiguen cajas de sobremesa extraplanas (slim)
Conector Riser Card (tarjetas elevadoras) las tarjetas quedan paralelas a la Placa Base. En general tienen pocos, 1, 2 3, slots de
expansin de tipo PCI o ISA/PCI.
La separacin entre slots de la Riser Card debe ser inferior a 2,67 cm y a la altura de los conectores 1,52 cm
La placa tiene un sistema de fcil apertura (tipo puerta) para facilitar la actualizacin de componentes
NLX
LPX,
80286
Riser card LPX IPE-2S
Dimensiones CAJA sobre la
que va montada
423mm (largo) x 375mm
(ancho) x 91mm (alto)
NLX, Riser Card. El conector parece un slot ms
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Factor de forma actual :BTX
BTX, Balanced Technology eXtended , a partir de 2004, Luego representan una
evolucin de las Flex-ATX
BTX es prcticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de alimentacin
(es posible usar una fuente ATX en una placa BTX). La placa est montada al revs
que en ATX (ver fotos de las cajas BTX, panel I/O a la dcha)
Potencia el uso de conectores Serial ATA y PCI Express
Las CPUs y las tarjetas grficas devoran cada vez ms y ms watios de potencia, y
esto resulta en una mayor disipacin trmica. Por otro lado, los usuarios reclaman
cada vez ms PCs que sean silenciosos. Las cajas y placas madre ATX no fueron
diseadas para los increbles niveles de calor que se producen en ellas.
Tres tamaos diferentes
Intel 915
picoBTX microBTX regularBTX
Dimensiones cm 20,3 x 26,7 26,4 x 26,7 32,5 x 26,7
Slots expansin 1 2 Hasta 4 Hasta 7
tornillos 4 7 10
Fajn IDE/ATA
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Factor de forma actual :BTX
Cajas y fuentes de alimentacin BTX
(http://www.intel.com/support/sp/motherboards/desktop/sb/cs-020835.htm)
Especifica los mismos conectores que ATX =>, lo se puede emplear una fuente ATX
con una placa BTX y viceversa. Sin embargo, aunque una fuente ATX podra entrar
fcilmente en una torre BTX, no encajar en una microBTX, y mucho menos en una
picoBTX.
ES PROBABLE QUE SE DEJE DE USAR EN 2007 y se sustituya por algoATX
Nueva colocacin de los componentes para mejorar el flujo de aire:
a) desplazar la CPU hasta la parte frontal de la caja le permite estar justo
delante del ventilador de toma de aire, consiguiendo de esta forma el
aire ms fresco.
b) El chipset est alineado justo detrs. De esta forma recibe
directamente el flujo de aire proveniente de la CPU,y permite una
refrigeracin eficiente no solo de la CPU, sino tambin de los
reguladores de voltaje, chipset y tarjeta grfica.
c) Los conectores para la memoria estn desplazados hacia la esquina
izquierda de la placa madre, a pesar de lo cual pueden recibir
refrigeracin desde el "mdulo trmico" (como se le denomina), el
cual est situado encima de la CPU.
BTX, Optiplex 745 i
del aula
BTX, la
ventilacin est
diseada en
zonas y por
volmenes de
aire
La fuente BTX monta el ventilador hacia el
interior formando ste una corriente de aire con
el ventilador gral. Enfra en primer lugar RAM
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Factor de forma actual :BTX
Trmino Definicin
Mdulo de
Retencin y
Soporte (MRS)
Componente del sistema que se acopla al chasis bajo la
tarjeta madre para mantener el apoyo estructural de la
misma, as como permite fijar el mdulo termal
Mdulo Termal
Componente del sistema con el objetivo fundamental de
disipar el calor de los elementos del centro de la Tarjeta
madre.
Un mdulo termal tpico que incluye un disipador para el
procesador, un extractor areo como un Fan axial, y un
conducto para aislar la corriente de aire directa a travs del
sistema.
BTX, Optiplex 745 i del aula
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Factor de Forma:diseos
propios
Grandes fabricantes toman como base especificaciones comunes y
efectan variaciones.
Placas con factor estndar no se pueden instalar en dichos equipos.
En el ao 2005 se vendieron unos 104 millones de placas base, los
principales fabricantes fueron Asus, ECS de Elite Group, MSI y
Gigabyte, es normal que alguno de los modelos no se ajuste a
ningn factor de forma convencional
Ejemplo de diseos propios: placas multiprocesador. Ej: HP
multiprocesador NETSERVER
Las placas de porttiles tambin son normalmente diseos propios
que buscan:
Integracin de dispositivos
Poco consumo elctrico
Poca disipacin de calor
Vaio PCG-F150
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Procesadores: Conceptos
Procesador: Es un chip llamado die, cuyo principal componente
electrnico es el transistor
Procesadores
Familias
Generaciones
Modelos
Generaciones Familia INTEL: (8086, 80286, 80386, 80486, Pentium),
6(Pentium Pro, Pentium II, Pentium III), 7(Pentium 4)
Ejemplo Modelos: Pentium II: Celeron, Mendocino, Copermine,
Tualatin
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Componentes (I) Zcalo CPU 1
Zcalo
Determina el procesador que se puede conectar
Se distinguen sockets y slots
Habitualmente ZIF(zero input force):
Se quita disipador/ventilador.
Se desbloquea con palanquita.
Se extrae Procesador.
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Ordenados por antiguedade (Microprocesadores soportados Intel AMD):
486 Socket: Intel 486
Socket 1: Intel 486
Socket 2: Intel 486
Socket 3: 486 (3.3v and 5v) e compatibles
Socket 4: Intel Pentium 60/66MHz
Socket 5: Intel Pentium 75-133MHz e compatibles
Socket 6: Intel 486
Socket 7: Pentium, Pentium MMX, AMD, Cyrix
Super Socket 7: AMD K6-2 e AMD K6-III
Socket 8: Pentium pro
Slot 1: Pentium II e primeiros Pentium III
Slot 2, Socket 603 e Socket 604: Pentium Xeon
Slot A: AMD Athlon e Alpha 21264
Socket 563: Low-power Mobile Athlon XP-M
Socket A: AMD Duron/Athlon, Athlon XP e Sempron
Socket 370: Pentium III e Celeron
Socket 423: Pentium 4
Socket 478: Pentium 4 e Celeron
Socket 754: AMD Athlon64, Sempron e Turion64
Socket 940: AMD Opteron e Athlon64 FX (FX-51)
Socket 939: AMD Athlon64, Athlon64 FX, Athlon 64 D-Core e Sempron
Socket 775 ou Socket T: Pentium 4 con HT, Celeron, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2
Extreme, Pentium D
Socket 479: Intel Pentium M, Celeron M e Core Duo
Socket AM2 ou Socket M2: Athlon 64 X2, AMD Sempron
Placas Base. Zcalos do Microprocesador.
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Placas Base. Zcalos do Microprocesador.
No futuro:
Socket AM3: AMD K8L
Socket S1: AMD Turion 64, Athlon 64 Mobile
Socket F: AMD Opteron
LGA 771 ou Socket J: Xeon Dual Core
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Evolucin, aproximada, dos microprocesadores (Intel Motorola-AMD):
1971: Intel 4004
O primeiro microprocesador comercial foi este Intel 4004, que saiu mercado o 15 de novembro de 1971.
1972: Intel 8008
1978: Intel 8086, Motorola MC68000
1979: Intel 8088
1982: Intel 80286, Motorola MC68020
1985: Intel 80386, Motorola MC68020, AMD80386
1989: Intel 80486, Motorola MC68040, AMD80486
1993: Intel Pentium, Motorola MC68060, MIPS R10000
1995: Intel Pentium Pro, AMD K5
1996: AMD K6
1997: Intel Pentium II, AMD K6 II, PowerPC6 (versiones G3 e G4), MIPS R120007
1998: Intel Pentium II Xeon
1999: Intel Pentium III, AMD K6-III, AMD Athlon (K7)
2000: Intel Pentium 4, Intel Itanium 2, Intel Pentium III Xeon, AMD Athlon XP, AMD Duron, PowerPC G4,
MIPS R14000
2001: Intel Itanium, Intel Xeon
2002: Intel Itanium 2
2003: Intel Pentium 4 Extreme Edition, Intel Pentium M, AMD Opteron
2004: Pentium 4 Prescott, AMD Geode, AMD Sempron
2005: Intel Pentium D, Intel Extreme Edition con Hyper Threading, Intel Celeron D, AMD Athlon 64,
AMD Athlon X2, AMD Athlon FX, AMD Turion 64
2006: Intel Core Duo, IMac con Procesador Intel Core Duo
2007: Intel Quad Core, AMD K8
Microprocesadores. Evolucin.
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Placas Base. Zcalos do Microprocesador.
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Placas Base. Zcalos do Microprocesador.
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Placas Base. Zcalos do Microprocesador.
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Componentes (II) Memoria. Xerarqua
Cando o microprocesador precisa acceder a un dato este debe estar cargado en memoria. A busca
dese dato faise seguindo a xerarqua de acceso a memoria da pirmide aqu presentada, comezando
nos Rexistros internos do Microprocesador e rematando na Memoria de Intercambio (Swap) que se
atopa nos discos duros. A medida que se baixa pola pirmide o tamao da memoria aumenta pero
dimine a velocidade de acceso.
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Componentes (II) Memoria. Tipos Bsicos: RAM e ROM
ROM (Read Only Memory) Memorias de so lectura. Toda memoria que remate en ROM
unha memoria na que non se borran os datos gardados nela anda que se quede sen fludo
elctrico.
Tipos de memorias ROM:
- PROM (Programable ROM) S se pode escribir unha vez, porque a escritura
destructiva, como un CD-R
- EPROM (Erasable/Programable ROM) borrables por defecto con raios/radiacin
ultravioleta. Os fabricantes garantizan at 100 ciclos de borrado/grabacin. Existe a
variante chamada PROM OTP (On Time Programable ), que incorporan as memorias
FLASH . As Flash son EPROM que non requiren borrado previo, senon que machacan
a escritura anterior e que teen un n indefinido de ciclos de sobreescritura
(tericamente)
- EEPROM ou Flash EEPROM (Electrically EPROM), chamadas popularmente
FLASH BIOS borrables elctricamente, non necesitan proceso de borrado previo.
Pode chegar a implementarse en mdulos formato DIMM
RAM (Random Access Memory Memorias de Acceso Aleatorio). Son memorias que precisan
de alimentacin elctrica continua para que os datos almacenados no seu interior non se
borren. O acceso s datos almacenados moi rpido e non vara. SON VOLTILES
Independentemente do lugar onde se atopen gardados (Acceso aleatorio). Para sincronizar a
sua velocidade de traballo co FSB o controlador de memoria axusta os wait states (W/S)
estados de espera que son periodos de inactividad para axeitar velocidades con FSB
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Componentes (II) Tipos RAM
DRAM (Dinamic RAM, dinmica): Compense de pequenos condensadores.
Baratas, fciles de integrar pero lentas. O seu contido se reeescribe automticamente
de forma continua
Empregadas para fabricar a Memoria Principal dos equipos
Existen varios tipos, orde de aparicin:
FPM (Fast Page Mode). Obsoleta e Lenta. Hasta 66 Mhz, en SIMM 30 e 72 contactos.
EDO (Extended Data Out)Tamn chamada Hyper Page Mode, permite realizar novas
lecturas de datos antes de que o ltimo ciclo lectura se completara. Entre un 3 e un
15% mais rpida que FPM. So en SIMM 72 c hasta 66 Mhz onde o chipset da placa
base as reconocera
BEDO (Burst Estended Data Out) :Usa tcnicas pipeline para mellorar o acceso os
datos. Tempo acceso 10 ns. Mellora as FPM un 13%
SDRAM (sncrona):xurden da necesidade de superar o cuello de botella co FSB
DDR (doble velocidade, aproveita ambos flancos do reloxio do sistema)
RDRAM (Direct Rambus RAM). propietaria de Intel e Rambus, como unha DDR
cun bus interno especial. Fracasou polos royalties de quen a queria usar. Implantouse
con P IV
DDR2 e DDR3
SRAM (Static RAM): Compense de pequenos transistores.
Caractersticas principais: Caras, Difciles de integrar pero moi rpidas.
Empregadas para fabricar a Memoria Cach dos Microprocesadores
PSRAM, pseudoesttica, usada para porttiles ten un controlador de refresco que
aforra enerxa
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A estructura lxica que soporta a RAM son os bancos, normalmente se referencian
como bank 0 a bank 3
Esas estructuras lxicas se implementan nas placas en slots (tamn chamadas ranuras
ou zcalos)
Dentro de esas slots se insertan os mdulos de RAM
Os slots/Zcalos poden soportar mdulos ser de varios tipos: DIP, SIM, DIMM, RIMM
Os mdulos que se insertan nos slots tamn poden ser de varios tipos como os slots e
cada un deses tipos a sa vez pode ser SS (Single Side, Cara Simple) ou DS (Double
Side, Doble Cara). decir, que tean chips de memoria por unha ou duas caras. Son
mellores os SS porque admite mais posibilidades de uso nos slots
En placas con 3 slots (SDRAM e DDR), mis antigas, o slot primeiro contn os bancos 0
e 1. Hai que mirar as combinacins SS/DS que admite porque non valen todas
En placas modernas, que soporten DDR2 dual chanel, hai catro bancos e catos slots e
para que funciones como dual channel (duplicar a frecuencia da memoria) deben
ocuparse os bancos/slots por pares. En caso contrario non funcionarn como dual
channel
As placas at o de agora estn pensadas para Sist Operativos de 32 bits, polo que s
soportan at 4 GB RAM en placa anda que so xestionan 3,25 GB porque o ltimo bit se
comparte para outras funcis
Coa aparicin de XP e Vista de 64 bits as placas xa poden reconocer e xestionar at 32
GB RAM
Debes asegurar que a ta placa nova sexa para 8 GB RAM mnimo
As aplicacins de 32 bits seguen a funcionar en equipos e sistemas operativos de 64
bits, de feito Vista e XP 64 bits crear duas carpetas de Arquivos de programa, unha
para 32 e outra para 64 bits
Componentes (II) RAM :BANCOS, SLOTS, Mdulos
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Componentes (II) Mdulos RAM
Os Mdulos mis comns son, de mis
antigo a ms moderno
DIP
TSOP
SOJ
SIP , 30 pines
SIMM
SIMM 30 Contactos
SIMM 72 Contactos
RIMM, 184 contactos
DIMM
SDRAM , 168 contactos
SO DIMM, 72 e 144 contactos
DDR-SDRAM, 184 contactos
DDR 2, 240 contactos
DDR 3, 240 contactos
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Componentes (II) Mdulos RAM. DIP e SIP
DIP, Dual In-Line Package
Son os pioneiros, antidiluvianos
Soldados, tamn chamados cucarachas
(chip creep).
Teen 2 variantes:
SOJ, perfil alto, a pata a soldar ten
forma de J para favorecer soldadura
no circuito impreso
TSOP, perfil baixo, conforman na
actualidade a maiora das DIMM
DRAM /SDRAM.
Usados at intel 80286
SIP (Single In-Line Package)
Exteriormente son como SIM de 30
contactos, pero neste caso teen pins
Eran pouco fiables e frxiles, de 8 bits.
Para insertar haba que inclinalos 45
Usados at intel 80286
TSOP SOJ
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Componentes (II) Mdulos RAM.SIMM
SIMM (Single inline memory module), 32 bits.
contactos iban pareados => o contacto fsico a ambos lados e o mesmo
punto electrico, nos SIP e posteriores DIMM, RIMM... non
TIPOS:
30 contactos.Normalmente en grupos de 4. De 1 a 16 MB.
Aparecen cos INTEL 80386, son de 8 bits
72 contactos.Normalmente en grupos de 2. 1 muesca 2 tramos,
hasta 128 MB, son de 32 bits
Muesca ou notch
Os SIMM son os primeiros que usan contactos en vez de pins. Os contactos deben ser de metais con gran conectividade
elctrica
ouro (14 quilates ou menos), todos os SIMM 30 c. e na actualidade DIMM 168 c., DDR, DDR2 e DDR3, de cor
amarelo
Aleacins estao-prata, estao-cobre, en SIMM 72 c. en DIMM , de cor branco
Chumbo, de cor gris
Debe ocurrir que os zcalos e os mdulos sexan compatibles elctricamente. Normalmente se producen problemas de
conductividade do chumbo con ouro e estao-prata. Entre ouro e estao-prata non hai problemas
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Componentes (II) Mdulos RAM: DIMM
DIMM (Dual inline memory module), 64 bits. Tipos:
- SDRAM (Synchronous DRAM). 168 contactos., Hasta 512 Mb.. 2 muescas a los
lados y 3 tramos
- SO DIMM, (small outline, DIMM de contorno pequeo ou Short DIMM) para
porttiles. Funcionan a 3.3 V en PC e a 5 V en algn MAC. Son de 144 y 72 c.
Modelo Ancho Bus
(bits)
Frecuencia Bus
(MHz)
Velocidade Transferencia
(MB/s)
PC66 64 66 528
PC100 64 100 800
PC133 64 133 1.064
SO DIMM 72
Contactos
SO DIM 144
contactos
32 bits ancho datos 32 bits ancho datos
6.08 largo x 2,56 cm
ancho
6.76 largo x 2,56 cm
ancho
Funcionan a 3.3 V en
PC e a 5 V en algn
MAC
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM (continuacin)
-DDR-SDRAM (Double Data Rate, Doble Tasa de Transferencia
SDRAM) : Envanse o dobre de datos que con unha memoria
SDRAM normal que traballe mesma frecuencia, pois aprovitase en
cada ciclo o franco de subida e o de baixa. Mximo 1 GB
184 contactos, 4 muescas laterales, 1 muesca central y 2 tramos de contactos
Xurdiron co AMD Athlon como
alternativa a P IV con RAMBUS
Nome
estndar
Velocidade
reloxio
Tempo
entre
sinais
Datos
transferidos por
segundo
Mxima
capacidade
transferencia
Nome do
mdulo
DDR-200 100 MHz 10 ns 200 millones 1.600 MB/s PC-1600
DDR-266 133 MHz 7.5 ns 266 millones 2.133 MB/s PC-2100
DDR-333 166 MHz 6 ns 333 millones 2.667 MB/s PC-2700
DDR-400 200 MHz 5 ns 400 millones 3.200 MB/s PC-3200
DDR-466 233 MHz 4.2 ns 466 millones 3.700 MB/s PC-3700
DDR-500 250 MHz 4 ns 500 millones 4.000 MB/s PC-4000
DDR-533 266 MHz 3.7 ns 533 millones 4.200 MB/s PC-4200
DDR-600 300 MHz 3.3 ns 600 millones 4.800 MB/s PC-4800
DDR-800 400 MHz - ns 800 Millones 6.400 MB/s PC-6400
Muesca ou notch
Traballan con 64 bits=8 BYTES de
Ancho de Bus e cun voltaxe de 2,5 V
Poden transferir un volume de
informacin de 8 bytes en cada
ciclo de reloxio
Ex. PC-1600: 100 MHz x 2
Ciclos x 8 bytes = 1600 MB/s
O nmero simplemente seala
a velocidade na que o chip
garantiza funcionar, asi. pde
funcionar a velocidades de
reloxio mis baixas
(underclocking) ou para
velocidades de reloxio mis
altas dlas que foi deseado
(overclocking).
Teen un
buffer de 2
bits
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM (continuacin)
- DDR dual, mejora de DDR-SDRAM
O ir en pares duplica vel. y ancho bus
Agora as placas veen cunha tecnoloxa denominada Dual-DDR,
o que fai esta tecnoloxa que, poendo dous mdulos de
memoria DDR idnticos consguese unha velocidade de
transferencia o dobre de rpida (duplica o ancho do bus). Dende
a BIOS pdese activar/desactivar o dual-ddr. Agora son todas
DDR e no teen porqu traer colores distintos.
Moitas placas base permiten utilizar estas memorias en dous modos de
traballo distintos:
Single Memory Channel: Todos os mdulos de memoria intercambian
informacin co bus a travs dun s canal, para elo slo necesario
introducir todos los mdulos DIMM no mesmo banco de slots.
Dual Memory Channel: Se reparten os mdulos de memoria entre os
dous bancos de slots diferenciados na placa base, e poden intercambiar
datos co bus a travs de dous canais simultneos, un para cada banco
Tamn chamada, dual channel
(bus dobre CPU-RAM). Requiere
mdulos iguais. Poden facer o
canle por cor ou posicin. Hai
placas Dual-DDR, Dual-DDRII,
Dual-DDRIII
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM . SDRAM(continuacin)
Pins para mdilo lo
voltaxe, normalmente
tamn vn indicado na
propia ranura ou slot (3,3
V SDRAM, 2,5 v DDR, 1,8
V en DDR 2)
Voltaxes DIMM
SDRAM
Outras caractersticas
DIMM: DIMM con/sen
buffer, con sen ECC
(Control e Correccin
Erros,Chips con paridad)
Tres bloques: 20, 60 e 88
contactos
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM.DDR2 (continuacin)
- DDR2
Algunhas marcas destas memorias son: STD,
Transcend, Kingston, Buffalo, NEC, Elixir, Vdata,
TRCND, OCZ, Corsair, G. Skill
Exemplo DDR2 con disipador: A placa
metlica que rodea o chip actua como
disipador de calor
Foto mdulo DDR2 sen disipador. 240
contactos separados, por 1 muesca, en
2 tramos
Son unha mellora das DDR (Double Data Rate), que permiten que os bferes de
entrada/sada traballen o dobre da frecuencia de ncleo, permitindo que durante cada ciclo de
reloxio se realicen catro transferencias.
Operan tanto no flanco alto de reloxio como no baixo, nos puntos de 0 voltios e 1.8 voltios, o
que reduce o consumo de enerxa en aproximadamente o 50% do consumo das DDR, que
traballaban a 0 voltios e a 2.5.
Tasa de transferencia desde 400 ata 1024 MB/s e capacidades de ata 2x2 GB.
O seu punto en contra son as latencias na memoria mis largas (casi o dobre) que na DDR.
Teen un buffer de 4 bits
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM. DDR2 (continuacin)
Os mdulos DIMM DDR2 non son
compatibles cos DDR. Oos
mdulos DDR2 son de 240 pins e
os DDR que teen 184 pins.
Os mdulos DIMM DDR2 dunha
determinada velocidade s son
compatibles con mdulos DDR2
de inferior velocidade,
simplemente o bus do sistema
funcionar a velocidade do
mdulo mis lento
A variante GDDR
O primeiro producto comercial con DDR2
foi a tarxeta grfica nVIDIA GeForce FX
5800. Sen embargo, a memoria usada
(chamada oficialmente GDDR2) non
DDR2, senn unha mezcla DDR e DDR2
xa que non inclue ol doble ratio de
reloxio de entrada/salida, e ten serios
problemas de sobrequecemento debido
os voltaxes nominales da DDR. ATI creou
o GDDR3, que mis similar as
especificacins da DDR2, ainda que con
varios engadidos especficos para
tarxetas grficas.
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Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM. DDR3
- DDR3, desenvolto por Samsung Electronics
Reduccin de consumo de enerxa dun 40% comparado con DDR2
Permite correntes de operacin mis baixas e voltaxes (1,5 V, comparado con 1,8
del DDR 2 2,5 del DDR).
Dispositivos pequenos, aforradores de enerxa, como computadoras porttiles
beneficiaranse da tecnoloxa DDR III
Os DIMMS DDR3 teen 240 pins, idem que DDR2; sen embargo, os DIMMS son
fsicamente incompatibles, debido a unhaa ubicacin diferente da muesca
A memoria GDDR3, cun nombre similar pero cunha tecnoloxa completamente
distinta, usouse durante varios anos en tarxetas grficas de gama media e alta
como as series GeForce 7x00 o 8x00 ou ATI Radeon X1x00 o Radeon HD2x00, e a
utilizada como memoria principal da Xbox 360. As veces incorrectamente citada
como "DDR3". E ltimamente a sua vez superada por la "GDDR4".
Aspecto exterior anverso e reverso
dunha DDR3. A placa metlica que rodea
o chip actua como disipador de calor
idem que en DDR2
Teen un buffer de 4 bits
como as DDR2
Hai DDR3 sen
disipador
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Nome
estndar
Velocidade
reloxio
Tempo entre
sinais
Velocidade do
reloxio de E/S
Datos transferidos
por segundo
Nome do
mdulo
Mxima
capacidade
transferencia
DDR3-800 100 MHz 10 ns 400 MHz 800 Millones PC3-6400 6.40 GB/s
DDR3-1066 133 MHz 7.5 ns 533 MHz 1.066 Millones PC3-8500 8.53 GB/s
DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1.333 Millones PC3-10600 10.67 GB/s
DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1.600 Millones PC3-12800 12.80 GB/s
DDR3-2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2.000 Millones PC3-15000 15.00 GB/s
Componentes (III) Mdulos RAM: DIMM. DDR3
Poden transferir un volume de informacin de 8 bytes en cada
ciclo de reloxio
Ex. PC-6400: 100 MHz x 2
4
=16 Ciclos x 8 bytes = 6400 MB/s
= 6.40 GB/s
O nmero simplemente seala a velocidade na que o chip
garantiza funcionar, asi. pde funcionar a velocidades de
reloxio mis baixas (underclocking) ou para velocidades de
reloxio mis altas dlas que foi deseado (overclocking).
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Componentes (III) Mdulos RAM. RIMM
RIMM (Rambus inline Memory Module) 184c.
- Practicamente obsoleta. Disminuye ancho do bus y aumenta
mucho la frecuencia de trabajo.
Modelo Ancho Bus (bits) Frecuencia Bus (MHz) Velocidade Transferencia (MB/s)
PC1066 16 533 1.066
A placa metlica que rodea o chip
actua como disipador de calor
Tamaos desde 64 Mb-512 Mb, hasta
900 mhz pero 16 bits ancho banda
Inicialmente eran de 168 contactos de
Samsung, pero maioritariamente de
184 c
Para Pentium 4, non se usa apenas, 2
muescas en 2 tramos
Se tienen que insertar de dos en dos (y
de igual capacidad). No pueden quedar
bancos vacos, se ponen mdulos
decontinuidad.
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Componentes (III) Ranura ISA
ISA 8 bits. 8 bits x 8 Mhz = 8 MB/s con RAM
ISA 16 bits. 16 bits x 8 Mhz = 16 MB/s con RAM
Ranuras expansin: permiten conectar dispositivos internos a
la placa.
ISA. (Industry Standard Architecture) Color negro,
OBSOLETAS. Non se manteen en placas Flex ATX
Empregadas para:
-Tarxeta de rede
-Tarxeta de son
-Mdem interno
-Adaptadores SCSI...
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Componentes (III) Ranura EISA
Enhanced ISA
En desuso. Non se manteen en
placas FLEX ATX. Raramente
usadas en clnicos
8Mhz x 32 bits = 33 MB/s con
RAM
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Componentes (III) Ranura
VLB
VLB Vesa Local Bus
Mximo 3 ranuras.
En desuso, color marrn o
negro, aaden a la ISA un
trozo adicional. No caben en
placas mini o micro
Para tarjetas grficas y
controladoras disco
Hasta 120 MB/s con RAM
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Componentes (III) Ranura PCI
PCI Peripheral Component Interface
La ms comn hoy en da.
Normalmente color Blanco.
Versiones => Ancho bus y Velocidad
Entre 2 y 6 ranuras habitualmente
Todos los fabricantes la usan de estndar
Varias versiones 2.0, 2.1, 2.2
Empregadas para todo:
-Tarxeta de rede
-Tarxeta de son
-Mdem interno
-Adaptadores SCSI...
Actuais!!
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Componentes (III) Ranura AGP
AGP
Una nica ranura, va al lado de los PCI pero
desplazado
Slo tarjetas grficas, sustituidas por PCI Express
16 x
Slo equipos ms recientes.
Habitualmente de color marrn
Varias Versiones 1x a 8x, con retrocompatibilidad
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Componentes (III) Ranura PCI
express
Solo en equipos Pentium IV o equivalentes
Varias versiones 1x a 16 x, el conector tiene 2 zonas
separadas. La relacin del tamao de una zona con la
otra nos d el multiplicador
Se usan para todo tipo de dispositivos
2 PCI Expressx16 para dobre tarxeta grfica
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Componentes (III) Ranuras AMR,
CNR, ACR, CSA
AMR (Audio Modem Riser). Xurde en 1988.Unifica a
integracin do mdem e tarxeta de son nun nico chipset.
Pouco usado
CNR (Communication and Network Riser). Xurde en
1990, integra Tarxeta Son , T. Red e Modem nun s
chipset. Pouco usado
ACR (Advanced Communicaton Riser). Xurde en 2002
soporta Tarxeta Son , T. Red, Modem, mdem ADSL e
Tarxeta Wireless nun s chipset. Non compatible con
CNR pero si con AMR
OBSOLETAS,
sustituense por
dispositivos
integrados que non
precisan faxn de
conexin xa que
van o panel i/o
Parece un PCI al
revs
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AMR. (Audio and Modem Riser).
Similar al AGP, pero ms corto.
Para mdem y tarjeta de sonido
Componentes (III) Ranuras AMR, CNR, ACR
CNR. (Communications and Network Riser) Intel.
Tiene funciones ms ampliadas que el AMR. Para
mdem, tarjeta de
sonido y tarjeta de red LAN.
ACR. (Advanced Communications Riser)
Intel. Ofrece soporte para futuras
tecnologas inalmbricas. Muy similar al
CNR.
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Componentes (III) Ranuras PCMCIA
- ESTNDAR DE CONEXIN DE PERIFRICOS EN UN PORTTIL
- PCMCIA ( Personal Computer Memory Card Internacional Association, .):
- Asociacin nacida en 1989 para promover estndares para la construccin de dispositivos de
memoria y de I/O (como tarjetas de red) en circuitos integrados del tamao de una tarjeta de
crdito. Son ms de 200 asociados: AMD, ACER, INTEL,
- Las tarjetas que se insertan son PC-CARD, todas tienen 68 pines, son 8.56 x 5.4 cm
El tipo III es compatible con
los anteriores
Estandard Tipo Grosor Uso
Versin 1.0 de 1990 Tipo I 3.3 mm Solo disp. de memoria
Versin 1.0 de 1990 Tipo II 5 mm Memoria, modem, T.Red
Versin 2.xx de 1994 Tipo III 10.5 mm Memoria, modem, T.Red, hd
PCMCIA de 1995, 32 bits CARDBUS 3.3 mm Memoria, modem, T.Red, hd
Soporte DMA, hasta 120 MB/s
5 voltios
y hasta
20 MB/s
a 10 Mhz
y 16 bits
Direct Memory Access,
Aceeso directo a
memoria,independencia
del micro en accesos a
RAM. Permiten poner
USB a travs de
PCMCIA
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Componentes (IV) Chipset 1
Chipset
Conjunto de circuitos que gestionan los buses, las
comunicaciones y las prestaciones en general de todo
el sistema. Define:
Tipo y cantidad mxima de memoria RAM.
Nmero de procesadores que se pueden usar en paralelo.
Velocidad del bus del sistema.
Posibilidad de usar Portos USB, tarjetas grficas AGP o discos
duros Ultra DMA
Inicialmente chipsets simples. Hoy son muy complejos.
Fabricantes Intel, AMD, Via, Sis, Opti, UMC, etc.
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Componentes (IV) Chipset 2
Puente Norte North Bridge:
Controlador de Memoria
Controlador de Cach
Controlador Bus PCI, AGP, etc.
Cerca del micro. Suele tener disipador. +
rapido
Puente Sur South Bridge:
Controlador Teclado y ratn PS/2
Portos I/O: serie, paralelo, irda, USB
Compatibilidad ISA
En general sistemas lentos: controlador
HD, Floppy, Admon energa
Intel 440 BX
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Componentes (IV) Chipset 3
Caractersticas:
-Aparicin en junio de 1998
- Soporta doble procesador
- Procesador: PII Xeon y PIII
- Mximo 2 GB SDRAM, PC 100
- Bus sistema de 100 Mhz
-Ranura AGP 2x
-Controladora IDE ATA 33
-Compatibilidad W9X o superior
-Soporta 2 USB
-Soporta norma ACPI, norma
avanzada de energa
Intel 440 GX
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Componentes (IV) Chipset 4
BUSES CHIPSET
La placa interconecta sus componentes mediante
3 tipos de buses:
Bus del sistema: comunica la CPU y la memoria
RAM, pasando por chipset NORTE. La velocidad
del micro se obtiene multiplicando la frecuencia
del bus del sistema (FSB, Frontal Side Bus) por
un factor (multiplicador). Ej: 800Mhz (FSB) x 4
(mult)= 3.2 Ghz (CPU)
Bus de E/S: comunica la CPU con los
dispositivos de E/S, a traves de chipset SUR y
controladores de E/S.
Bus backplane: bus intermedio que equilibra
velocidad entre dispositivos y RAM.
Cada uno de estos buses tiene frecuencias muy
distintas, pudiendo hablar de 800 Mhz en el bus
de sistema (FSB) y 66 Mhz en backplane.
Para maximizar rendimento a
RAM debe ter a mesma
frecuencia que o bus de sistema
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Componentes (V) Conectores 1
Conectores: conectan dispositivos perifricos de entrada/salida externos
Los conectores son la parte visible de los Portos de E/S o de algunas tarjetas de expansin (tarjeta
sonido, tarjeta vdeo) del ordenador
Para que la CPU pueda controlar, a travs de los Portos y conectores a los dispositivos el Sist. Operativo
necesitar los drivers (programas especficos) adecuados
IBM lo empez a
usar en el PS/2
Universal Serial
Bus
Centronics
DB=Data
BUS
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Componentes (V) Conectores 2
Registered
Jack n 45
Sony Philips
Digital Interface
Format
Musical Instruments
Digital Interface
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Componentes (V) Conectores 3
Digital
Visual/video
Interface
Radio
Corporation
Of America
Los 2 conectores son para I/O. En
supervideo separamos la
luminancia y color, en video
compuesto no
RCA audio, rojo
altavoz dcho,
blanco o negro
izdo
AMARILLO
Video Graphic Adapter
Mini DVI
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Componentes (V)
Conectores 4
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Tipos de Conectores
AT
ATX
ATX + ATX 12V
M
O
D
E
R
N
O
Conector engadido, especial para
alimentar a tarxeta grfica conectada
equipo.
ATX2
conector ATX normal se lle engaden 4
pines mis para darlle mais potencia s
rauras PCI-Express.
O conector ATX 12V segue existindo
nestas placas.
En arquitecturas AT hai dous conectores
e duas formas de colocalos. A forma
correcta de colocalos mantendo os
cables negros xuntos.
En placas ATX e ATX2 o conector de
alimentacin un, e cun nico modo de
insercin.
Componentes (V) Conectores Alimentacin en PLACA
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Encargada de suministrar enerxa elctrica os distintos elementos que
compoe o sistema informtico.
A electricidade que chega "corrente alterna" de 115 o 230 voltios.
Os sistemas informticos traballan con "corrente continua" e voltaxes mis
baixos. As fontes "reducen" o voltaxe (mediante un transformador) e
posteriormente converten a corrente alterna en continua (cun ponte de
diodos) para finalmente filtrala (mediante condensadores electrolticos).
A potencia dunha fente de alimentacin expresase en vatios e indica a
capacidade para alimentar mis dispositivos. O habitual modelos entre 200 e
500 w (vatios)
Conectores traseiros
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Componentes (V) Fonte Alimentacin
Conector para
enchufar a fonte
a electricidade
Conector femia
(para monitores
antigos)
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Componentes (V) Fonte Alimentacin AT
Los conectores tipo molex P8 y P9 se conectan al conector que hay en la placa madre, con la precaucin
de situar los cables negros siempre juntos.
La fuente de alimentacin recibe la alimentacin de la red elctrica y la transforma en una corriente
continua de +5, -5, +12 y -12 voltios y la tensin de control PG (Power Good).
Estas cuatro tensiones continuas sern utilizadas por el resto de los componentes del ordenador.
La fuente se enciende mediante un interruptor que tiene tensin a 220 V, si el interruptor no funcionara
podemos unir blanco-azul y negro-marrn para puentear el encendido
La potencia que nos suministra una fuente de alimentacin suele estar entre los 200 y 250 watios.
Interruptor a 220 v
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Componentes (V) Fonte Alimentacin AT
P8
Pin
Nombre Color Descripcin
1 PG Naranja Power Good, +5 VDC cuando se estabilizan todos los voltajes
2 +5V Rojo +5 VDC (o n/c)
3 +12V
Amarill
o
+12 VDC
4 -12V Azul -12 VDC
5 GND Negro Masa
6 GND Negro Masa
P9
Pin
Nombre Color Descripcin
1 GND Negro Masa
2 GND Negro Masa
3 -5V
Blanc
o
-5 VDC
4 +5V Rojo +5 VDC
5 +5V Rojo +5 VDC
6 +5V Rojo +5 VDC
Nota: Pins part number is 08-50-0276, Product specification is PS-90331.
MOLEX 90331-0001
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Componentes (V) Fonte Alimentacin ATX
Micro ATX 10 cm ancho
ATX 13 cm ancho
Potencia suministrada pola fonte de alimentacin
Unidades da potencia: Watios = Voltios Intensidade
Para un ordenador actual con, por exemplo, placa base ATX, 1 HD,Copiadora DVD, lector
DVD, Ventiladores ... a fonte de alimentacin debe proporcionar unha potencia maior de 350 W.
Se non as o ordenador colgarase a mido.
Teen un pulsador para acender,
non un interruptor como as AT
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Componentes (V) Fonte Alimentacin ATX
Las ATX tiene las mismas tensiones
que las AT (+5 +12 -5 -12 V)adems
de la de +3,3 volts, tres cables de
color naranja y cambia el color de
naranja de los +5 PG (mantiene esta
misma tensin) por otro color que en
la mayora de los casos es de color
gris, y adems incrementa un cable
mas de color normalmente verde,
que es el arranque por soft de la
fuente (la placa base la manda a
masa, o sea a uno de los tantos
negros que salen de la fuente).
Para ver si la fuente esta bien solo
hay que puentear el cable verde con
uno de los negros, previo a cargar la
fuente con una lmpara de 12 v / 40
w sobre el cable rojo y un negro de
la fuente, para luego medir que las
tensiones estn presente
Pin Seal Color Comentarios
1 +3VCC Naranja
2 +3VCC Naranja
3 COM Negro Masa
4 +5VCC Rojo
5 COM Negro Masa
6 +5VCC Rojo
7 COM Negro Masa
8 PWR_OK Gris Tensiones estables
9 +5VSB
Platead
o
Tensin de mantenimiento
10 +12VCC Amarillo
11 +3,3VCC Naranja [Marrn]
12 -12VCC Azul
13 COM Negro Masa
14 PS_ON# Verde Seal de apagado/encendido
15 COM Negro Masa
16 COM Negro Masa
17 COM Negro Masa
18 -5VCC Blanco
19 +5VCC Rojo
20 +5VCC Rojo
MOLEX 39-01-2200
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Cores dos cables
Amarelo: 12 V
Azul: -12 V
Vermello: 5 V
Negro: Masa
Verde: cortocircuitar c Negro acende o equipo,
ns 13 e 14.
Laranxa: 3,3 V (Novo en Fontes ATX)
Componentes (V) Fonte Alimentacin ATX
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Posuen dous mazos
de cables como as
AT chamados P1 e
P2 en vez de P8 e
P9
Posuen pulsador
como as ATX no
frontal da caixa
Para testalas,
encendelas sen
placa, hay que
puentear cables
marrn e negro dun
conector especial de
3 fos que vai a
placa e que da
seal pulsador
Componentes (V) Fonte Alimentacin ATX hbrida
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Tipos de UPS
* SPS (standby power systems) ou off-line: un SPS encrgase de monitorear a
entrada de enerxa, cambiando batera apenas detecta problemas na
subministracin elctrica. Ese pequeno cambio de orixe da enerxa pode tomar
algns milisegundos. Mis informacin en: UPS off-line.
* UPS on-line: un UPS on-line, evita eses milisegundos sen enerxa ao producirse un
corte elctrico, pois prov alimentacin constante desde a sa batera e non de
forma directa. O UPS on-line ten unha variante chamada by-pass
* Conmutador (By-Pass) de das posicins, que permite conectar a sada coa
entrada do UPS (By Pass) ou coa sada do investidor.
Componentes (V) SAI /UPS
(Uninterruptible Power Supply - Sistema de alimentacin ininterrompida). Un UPS unha
fonte de subministracin elctrica que pose unha batera co fin de seguir dando enerxa a
un dispositivo no caso de interrupcin elctrica. Os UPS son chamados en espaol SAI
(Sistema de alimentacin ininterrompida).
Os UPS adoitan conectarse alimentacin das computadoras, permitindo usalas varios
minutos no caso de que se produza un corte elctrico. Algns UPS tamn ofrecen
aplicacins que se encargan de realizar certos procedementos automaticamente para os
casos en que o usuario non estea e crtese a subministracin elctrica.
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Componentes (V) SAI /UPS
Compoentes tpicos dos UPS
* Rectificador: rectifica a corrente alterna de entrada, provendo corrente continua para
cargar a batera. Desde a batera alimntase o investidor que novamente converte a
corrente en alterna. Cando se descarga a batera, esta vlvese a cargar nun lapso de 8 a 10
horas, por este motivo a capacidade do cargador debe ser proporcional ao tamao da
bateria necesaria.
* Batera: encrgase de fornecer a enerxa en caso de interrupcin da corrente elctrica. A
sa capacidade, que se mide en Amperes Hora, depende da sa autonoma (cantidade de
tempo que pode prover enerxa sen alimentacin).
* Investidor ou inversor: transforma a corrente continua en corrente alterna, a cal alimenta
os dispositivos conectados sada do UPS.
* Conmutador (By-Pass) de das posicins, que permite conectar a sada coa entrada do
UPS (By Pass) ou coa sada do investidor.
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Tipos de conectores
Componentes (V) SAI /UPS
Interruptor
ON/OFF
Conectores RJ11
para mdem
Conector serie DB9
para gestin por PC
Conector americano
de alimentacin
entrada
3 Conectores salida
4 Conectores salida
protexidos
2 Conectores salida
non protexidos
Conectores entrada
alimentacin
Conectores
RJ11 para
mdem
Puerto datos RJ45
para gestin por PC
Conectores
RJ45 red
ethernet
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Componentes (V) Conectores Jumpers, LEDS e IDE
Conectores para los buses IDE
(los dos inferiores) y para la
unidad de disco flexible (el
superior). En este caso, estos
conectores slo tienen una
posicin posible, por lo que no se
podr insertar el conector del
cable del bus incorrectamente,
pero en otros modelos es
necesario identificar el pin 1 que
habr hacer coincidir con el hilo
rojo del fajn del bus.
Conectores de los LEDS del
frontal de la caja. Son los
conectores para los indicadores
luminosos que se encontramos en
el frontal de la caja, como por
ejemplo el indicador de encendido,
el del disco duro, etc. Tienen
polos: anodo + y ctodo - . Si se
conectan al revs se funden
Serie de Jumpers y pila de
alimentacin elctrica del chip de
la BIOS. Los jumpers o puentes
son unos interruptores muy simples
que permiten ajustar certos
parmetros de configuracin de la
placa base, como por ejemplo el
voltaje que se suministrar al
microprocesador, la velocidad del
bus del sistema, activar o no la
trajeta de sonido situada en la
placa, etc.
LED (Light Emitting
Diode) Diodo emisor
de luz
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Componentes (VI) Portos 1
A travs de los conectores, permiten realizar comunicaciones
bidireccionales entre el ordenador y el dispositivo
Para que la CPU (Chipset y Micro) puedan manejar los dispositivos
de I/O a ellos conectados se necesitan programas especficos
llamados drivers, manejadores o controladores de dispositivo
Tipos
Portos serie
Portos paralelo
Portos USB
Portos Firewire
Portos infrarrojos
Portos para red: RJ45, RJ11
Porto para Juegos o Joystick, que desaparecen ca chegada dos
Pentium. A partir de ah se integran na tarxeta de son
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Tipo comunicacin: transmiten un bit tras otro en una serie y de forma asncrona
Se limita su uso con dispositivos lentos
En un principio: no integrados en placa, aparecen en terminales tontos, impresoras, paletas grficas y teclados
Actualmente: integrados en placa. Se usan para ratn, modem, autmatas, cmaras digitales
A nivel fsico normalmente 2 Portos, a nivel de S.Operativo, 4 de COM1 a COM4
Conectores D9 macho D25 macho, Cero lgico: 3 o5 v, uno lgico: -3 -5 v
Longitud mxima: 60 m.
Usan recursos del sistema tales como IRQ (solicitudes de interrupcin) y Direccin E/S para dispositivos serie. Cuando
llega una seal al PC a travs de los Portos, el Porto usa una IRQ para indicar al procesador que requiere su atencin.
Normalmente se configuran en la BIOS
COM1 IRQ4 3F8
COM2 IRQ3 2F8
COM3 IRQ4 3E8
COM4 IRQ3 2E8
Componentes (VI) Portos Serie 1
Communications
Su velocidad viene determinada por el chip UART
UART (siglas inglesas de Receptor/Transmisor Universal
Asncrono
Por cada Porto serie un UART que puede estar integrado en
placa o en tarjeta independiente
Ej.: UART 16550 que soporta desde 9600 a 115200 bps
Maneja interrupciones de dispositivos conectados al Porto
serie
convierte los datos en formato paralelo, transmitidos al bus
del sistema, a datos en formato serie, para que puedan ser
tx a travs de los Portos y viceversa
Datos)
Tipo
UART
Caractersticas
8250 Sin bfer. La + antigua, para XT
16450 Sin bfer, para placas AT
16550 Bfer de 16 bytes, estndar en los aos 90
16750 Bfer de 64 bits, actual
Para saber UART ir a Panel
Control/Mdems/Diagnosticos/Ms
informacin
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Componentes (VI) Portos Serie 2
El estndar que siguen los Portos COM es RS-
232
RS, siglas inglesas de Estandar Recomendado
Define los conectores DB9 y DB25
La distribucin de los pins
Las seales, su secuencia, y voltaje en los pins
Actualmente el nombre ha pasado a EIA232
EIA, Asociacin de Industrias Electrnicas
PC denominado DTE (Equipo Terminal de Datos)
Dispositivo E/S, DCE (Equipo de Comunicaciones de
Datos)
PIN Nombre Direccin Funcin
1 P.G. -- Tierra de seguridad
2 TD -->DCE Salida datos DTE
3 RD -->DTE Entrada de datos DTE
4 RTS -->DCE Peticin de emisin DTE
5 CTS -->DTE Listo para trasmitir DCE
6 DSR -->DTE CE listo para com. con DTE
7 GND -- Masa comn del circuito
8 DCD -->DTE Deteccin de portadora
20 DTR -->DCE Seal de terminal disponible
23 DSRD <--> Indicador de velocidad de Tx.
Conexiones DB-25
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Tipo comunicacin: transmiten un byte, 8 bits al mismo tiempo
En un principio: no integrados en placa, aparecen en impresoras
Actualmente: integrados en placa. Se usan para unidades ZIP, CD-ROM externos, plotters,
scanners cmaras vdeo, grabadoras
A nivel fsico normalmente 1 Portos, a nivel de S.Operativo, 3 de LPT1 a LPT3
Conector DB-25 (solo usa 17) pins hembra o Centronics hembra con 36 pins y bloqueo de
alambre
Cero lgico: 0 v, uno lgico: 5 v
Longitud mxima: 2 m.
Usan recursos del sistema tales como IRQ (solicitudes de interrupcin) y Direccin E/S para
dispositivos serie. Cuando llega una seal al PC a travs de los Portos, el Porto usa una IRQ para
indicar al procesador que requiere su atencin. Normalmente se configuran en la BIOS
LPT1 IRQ7 378
LPT2 IRQ5 278
Componentes (VI) Portos Paralelo
1
Local Port o Local Printer
Terminal, Terminal
Impresor de Lneas
Es Centronics Macho
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Componentes (VI) Portos Paralelo 2
Pin del
ord
ena
dor
Nombre Lnea Significado
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18-
25
STROBE
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
ACK
BUSY
PE
SLCT
AUTO
FEED
ERROR
INIT
SLCT IN
GND
Indica Transmisin
Lnea de datos Bit 0
Lnea de datos Bit 1
Lnea de datos Bit 2
Lnea de datos Bit 3
Lnea de datos Bit 4
Lnea de datos Bit 5
Lnea de datos Bit 6
Lnea de datos Bit 7
Ultimo carcter aceptado
Impresora ocupada
Impresora sin papel
Impresora en ON LINE
CR Automtico despus de
LF
Error en la transmisin de
datos
Realizar reset de la
impresora
Activar ON LINE en la imp.
Masa
Las seales se pueden dividir en cuatro grupos
basicos: tierras, salidas de datos, entradas de
dialogo y salidas e dialogo.
Estndares de Porto Paralelo, en BIOS
Definidos en IEEE 1284-1994,
SPP (Estndar Paralell Port)
Porto paralelo bsico. Lento, 500 kB/s
Los datos van del ordenador al
dispositivo paralelo. Comunicacin
simplex
EPP (Enhaced Paralell Port)
Porto mejorado, 2 MB/s
Los datos viajan en las 2 direcciones,
pero no simultneamente, al menos
permite que la impresora comunique al
chipset que est sin papel.
Comunicacin half-duplex
Escneres, CD, Discos, etc.
ECP (Extended Capabilities Port)
Impresoras y escneres muy recientes.
Los datos viajan en las 2 direcciones y
simultneamente, Ej.:permite mdem
tx/rx cuando la impresora imprime.
Comunicacin full-duplex
El ms rpido (hasta 3MB/s)
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Universal Serial Bus, que sustituir COM y LPT. Tx
bit a bit
Desarrollado por: Compaq, Digital Equipment Corp.,
IBM, Intel, Microsoft, Nec y Northern Telecom =>
Estndar de facto.
4 hilos:
2 Alimentacin (+5 0 V)
2 Informacin
Existen 2 versiones
USB 1.1 tasa de transferencia entre 1,5 y 12 Mb/s
USB 2.0 tasa de transferencia entre 120 y 480 Mb/s.
Compatibilidad v 1.1
Permite conectar hasta 127 dispositivos en serie
(pura teora en USB 1.0).
Alimenta algunos dispositivos.
Modems, escners, Impresoras, Discos, Teclados,
ratones, Joysticks.... De todo!!
conex/desconex en caliente (sin configurar IRQ,
direcciones de E/S o canales DMA) a partir de Win
2000.
Power USB, proporciona alimentacin 5v por USB
Componentes (VI) Porto USB
HUB
USB
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Tambin denominado IEEE 1394
Dos estndares compatibles:
IEEE 1394a: hasta 400 Mbps (50MB/s) - 6 pins
IEEE 1394b: desde 800 hasta 1,6 Gb/s - 9 pins
Conexin en caliente (SCAM) sin configurar IRQ,
direcciones de E/S o canales DMA) a partir de Win 2000.
Hasta 63 dispositivos en cadena.
Alimenta algunos dispositivos.
Modems, escners, Impresoras, Discos, Teclados, ratones,
Joysticks.... De todo!!
conex/desconex en caliente (sin configurar IRQ, direcciones
de E/S o canales DMA) a partir de Win 2000.
Componentes (VI) Porto FIREWIRE
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Componentes (VI) Porto IRDA
Infrarred Data Association, Asociacin para la transmisin de datos
por infrarrojos
Sin hilos
Convierte los infrarrojos en datos comprensibles para el ordenador
Hasta 4 Mbps (512 KB/s)
Pronto llegarn a 50 Mbps.
Conector lineal en placa de 5 pins
Versiones
-SIR, Serial IRDA, conexin serie hasta 115,2 Kbps. Puede usar
hw. serie sin coste adicional. Half-duplex
-FIR, Irda rpida. Hasta 4 Mbps.Half-duplex
-VFIR, Irda muy rpida. Hasta 16 Mbps.Full-duplex
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RJ-45, para tarjetas de red. en otros pases tambin vale para telefna
n hilos: 8 hilos
vel.10 a 1000 MB/s
4 pares: NORMAS
568B: blanco-naranja(Tx -),naranja(Tx +),
blanco-verde(Rx -),azul,blanco-azul,verde(Rx+),
blanco_marrn marrn
568A: blanco-verde, verde,
blanco-naranja,azul,blanco-azul,naranja,blanco_marrn,marrn
RJ-11, para telefona en Espaa
n de hilos: 4, solo se usan los 2 del medio
Componentes (VI) Portos RJ
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Componentes (VI) BLUETOOTH
No se trata de un Porto sino de un tipo de comunicacin
Aparece en el ao 2001 pero no se extiende su uso hasta el 2004
BluetooTh, significa diente azul
Permite la comunicacin en banda estrecha entre diferentes
dispositivos (porttiles, pda, mviles, impresoras)
Indicada para interconexiones a menos de 100 metros con un mximo
de 8 dispositivos
Es una comunicacin va radio, en el espectro de frecuencia de 2.4
Ghz
Es cmoda pero tiene problemas de seguridad ya que nada impide
que un un aparato dentro del radio de accin del emisor reciba la
seal
Tasa de transmisin mx 450 Kb/s
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Componentes (VII) FAXNS ou faixas
1
Cable IDE/ATA de 80 hilos / 40 hilos
2
Cable IDE/ATA de 40 hilos / 40 contactos
3
Cables SCSI con terminador para LVD-SCSI
4
Cable de disquetera 34 pins
5
Cables Serial-ATA
6
Cable en Y de 4 contactos para alimentacin
7
Cable IDE/ATA redondo de 80 hilos / 40
contactos
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Placas Base. Exemplo 1.
Placa: 6BA
Ano: 1.998
Slot1 para
procesador
PentiumII
Pentium III
Celeron
4 Slots para
memoria
SDRAM
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector AT
para fonte de
alimentacin
Pila
Conectores
IDE
Conector
Floppy
Chipset
Sur
Flash
BIOS
Slots de
expansin
16-bit ISA
Slots de
expansin
32-bit PCI
Slots de
expansin
AGP 1x/2x
Chipset
Norte
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Placas Base. Exemplo 2.
Placa: GA-5AX rev.4
Ano: 1.999
Socket7
para
procesador
AMD K6-2
AMD K6-3
3 Slots para
memoria
SDRAM
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Pila
Conectores
IDE
Conector
Floppy Chipset
Sur
Flash
BIOS
Slots de
expansin
16-bit ISA
Slots de
expansin
32-bit PCI
Slot de
expansin
AGP 1x/2x
Chipset
Norte
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Placas Base. Exemplo 3.
Placa: ABIT-BE6II
Ano: 1.999
Slot1 para
procesador
PentiumII
Pentium III
Celeron
4 Slots para
memoria
SDRAM
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Microinterruptores
para configuracin
Pila
Conectores IDE
Ultra ATA/33
Conector
Floppy
Conectores IDE
Ultra ATA/66
Chipset
Sur
Flash
BIOS
Slot de
expansin
16-bit ISA
Slots de
expansin
32-bit PCI
Slots de
expansin
AGP 1X/2X
Chipset
Norte
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Placas Base. Exemplo 4.
Placa: GA-7ixe
Ano: 1.999
SlotA para
procesador
AMD Athlon
(K7)
4 Slots para
memoria
SDRAM
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Pila
Conectores
IDE
Chipset
Norte
Conector
Floppy
Chipset
Sur
Flash
BIOS
Slots de
expansin
16-bit ISA
Slots de
expansin
32-bit PCI
Slots de
expansin
AGP 1x/2x
Microinterruptores
de configuracin
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Placas Base. Exemplo 5.
Placa: GA-8SDX
Ano: 2.001
Socket478
para
procesador
Intel P4
(Northwood)
3 Slots para
memoria
SDRAM
Conectores
IDE
Conector
Floppy
Chipset
Sur
Flash
BIOS
Pila
Slot de
expansin
CNR
Slots de
expansin
32-bit PCI
Slots de
expansin
AGP 1X/2X/4X
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Chipset
Norte
Conector
ATX 12 V
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Placas Base. Exemplo 6. Placa: GA-7N400E-L
Ano: 2004
SocketA
para
procesador
AMD Athlon
Athlon XP
Duron (K7)
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector
ATX 12 V
4 Slots para
memoria DDR
Conector
Floppy
Conectores
IDE
Chipset
Sur
Slots de
expansin
32-bit PCI
AGP 8x/4x
Chipset
Norte
Pila
105
Ir a
101 / 266
Conector
ATX 12 V
Socket478
para procesador
INTEL Pentium IV
(Northwood, Prescott)
4 Slots para
memoria Dual
Channel DDR
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector
Floppy
Conectores
IDE
Pila
2 portos
SATA
Chipset
Sur
BIOS
Chipset
Norte
Slot AGP 4X/8X
Slots de
expansin
32-bit PCI
Placas Base. Exemplo 7.
Placa: GA-8IPE1000MK
Ano: 2005
105
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102 / 266
Placas Base. Exemplo 8.
Placa: GA-K8A480M-9
Ano: 2.005
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector
ATX 12 V
Socket939
para
procesador
AMD Athlon 64
4 Slots para
memoria Dual
Channel DDR
Conector
Floppy
Conectores
IDE
Chipset
Sur
4 portos
SATA
Slots de
expansin
32-bit PCI
PCI Express x1
PCI Express x16
Chipset
Norte
Pila
105
Ir a
103 / 266
Placas Base. Exemplo 9. Placa: GA-K8N-SLI
Ano: 2.006
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector
ATX 12 V
Socket939
para
procesador
AMD Athlon 64
4 Slots para
memoria Dual
Channel DDR
Conector
Floppy
Conectores
IDE
Chipset
4 portos
SATA
Pila
Conectores
USB
frontais
Slots de
expansin
32-bit PCI
PCI Express x1 PCI Express x16
BIOS
105
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Placas Base. Exemplo 10.
Placa: AOPEN_i945Pa-PLF
Ano: 2.006
Conector
ATX 12 V
Socket 775
ou Socket T
para
procesador
Pentium
FC-LGA4
4 Slots para
memoria Dual
Channel DDRII
Conector ATX
para fonte de
alimentacin
Conector
Floppy
Conector
IDE
Conectores
IDE
Slots de
expansin
32-bit PCI PCI Express x1
PCI Express x16 Chipset
Norte
4 portos
SATA II
Chipset
Sur
Pila
Altofalante
sinalizador
105
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Panel de Entrada y Salida I/O
Porto Paralelo
Porto VGA
Portos USB 2.0
Portos USB 2.0
Porto RJ-45
Porto PS/2
(Ratn)
Porto PS/2
(Teclado)
Portos de Sonido
7.1 ( Azul-Lnea
de entrada ,
Verde-Altavoces
Frontales. Rosa-
Micrfono
Naranja-Central
Negro-Altavoz
Derecho Gris-
Altavoz Izquierdo)
Placa ASROCK K8nf4g-SATA2 Ano 2005
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Placa ASROCK K8nf4g-SATA2 Ano 2005 EQUIPO AULA
General
CPU
- Socket 754 for AMD Athlon 64 and Sempron
processors
- Supports AMD's Cool 'n' Quiet Technology
- Chipset capable to FSB 1 GHz (2.0 GT/s)
- Supports Untied Overclocking Technology
- Supports Hyper-Transport Technology
Chipset
- Northbridge: NVIDIA
GeForce 6100
- Southbridge: NVIDIA