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Placas de Circuito Impreso Placas de Circuito Impreso

Printed Circuit Board Printed Circuit Board (PCB) (PCB)
Soporte material aislante sobre el que se colocan
tiras de material conductor denominadas pistas
que realizan la conexin entre los distintos
componentes.
Soporte material aislante sobre el que se colocan
tiras de material conductor denominadas pistas
que realizan la conexin entre los distintos
componentes.
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PCB: PCB:
Caractersticas Generales Caractersticas Generales
Sirve de soporte fsico para el trazado de las
pistas conductoras de cobre y colocacin y
soldadura de los componentes.
Debe ser buen aislante y resistente al fuego.
Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina
epoxdica,
Sirve de soporte fsico para el trazado de las
pistas conductoras de cobre y colocacin y
soldadura de los componentes.
Debe ser buen aislante y resistente al fuego.
Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina
epoxdica,
Soporte material aislante
Reciben el nombre de pistas.
El material ms utilizado es el cobre.
Estas pistas tendrn seccin rectangular
Espesor estndar: 35 micras
El ancho de las pistas vara entre 0.30 y 0.15
mm al igual que la separacin entre ellas,
que tambin vara entre 0.30 y 0.15 mm.
Reciben el nombre de pistas.
El material ms utilizado es el cobre.
Estas pistas tendrn seccin rectangular
Espesor estndar: 35 micras
El ancho de las pistas vara entre 0.30 y 0.15
mm al igual que la separacin entre ellas,
que tambin vara entre 0.30 y 0.15 mm.
Conductores
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PCB: PCB:
Caractersticas Generales Caractersticas Generales
Componentes
Segn la forma en que se montan sobre la
PCB:
THD: Through Hole Device
SMD: Surface Mount Device.
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PCB: PCB:
Caractersticas Generales Caractersticas Generales
Placa de simple cara (monocapa)
Cara de componentes, donde se encuentran
colocados los componentes y los conectores de
entrada-salida de la placa.
Cara de pistas, donde se encuentran las pistas
conductoras impresas.
Cara de componentes, donde se encuentran
colocados los componentes y los conectores de
entrada-salida de la placa.
Cara de pistas, donde se encuentran las pistas
conductoras impresas.
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Diseo de circuitos impresos Diseo de circuitos impresos
El diseo consiste bsicamente en transformar
el esquema elctrico del circuito en un plano
real que contempla la colocacin y posicin de
los componentes y el trazado de todas las pistas y
sus puntos de interconexin o contacto, todas las
entradas y salidas del circuito, etc.
El diseo consiste bsicamente en transformar
el esquema elctrico del circuito en un plano
real que contempla la colocacin y posicin de
los componentes y el trazado de todas las pistas y
sus puntos de interconexin o contacto, todas las
entradas y salidas del circuito, etc.
Aspectos importantes a considerar en el
diseo:
Condiciones de trabajo de la tarjeta
Diseo apto para automatizar el proceso de
montaje
Anchura de las pistas conductoras y
separacin entre ellas
Disipacin de calor
Emisin e inmunidad frente a
interferencias electromagnticas
Aspectos importantes a considerar en el
diseo:
Condiciones de trabajo de la tarjeta
Diseo apto para automatizar el proceso de
montaje
Anchura de las pistas conductoras y
separacin entre ellas
Disipacin de calor
Emisin e inmunidad frente a
interferencias electromagnticas
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Diseo de circuitos impresos : Diseo de circuitos impresos :
Reglas de Diseo Reglas de Diseo
Emplazamiento de componentes
Diseo de pistas, nodos, pads
PAD NODO (land)
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Diseo de circuitos impresos : Diseo de circuitos impresos :
Reglas de Diseo Reglas de Diseo
Impresiones Vas
Trazado de pistas
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Mtodos de diseo de circuitos Mtodos de diseo de circuitos
impresos impresos
Mtodo de diseo manual
Puede ser utilizado en circuitos de poca
complejidad y que, por este motivo, presenten
especificaciones no muy exigentes.
El diseo manual es un proceso laborioso y
rutinario, en el que cualquier modificacin en el
esquema obliga a desechar el material grfico.
Mtodo de diseo manual
Puede ser utilizado en circuitos de poca
complejidad y que, por este motivo, presenten
especificaciones no muy exigentes.
El diseo manual es un proceso laborioso y
rutinario, en el que cualquier modificacin en el
esquema obliga a desechar el material grfico.
Diseo asistido por ordenador.
El paquete de software para diseo de circuitos
impresos debe permitir la captura de
esquemticos, la simulacin y el diseo fsico de
la placa.
El programa realizar el diseo de la placa :
colocacin automtica de componentes
(autoplace) y posterior trazado de pistas o
routing.
Algunos programas de diseo de circuitos
impresos son: Orcad, PcBoards, Tango, Protel..
Diseo asistido por ordenador.
El paquete de software para diseo de circuitos
impresos debe permitir la captura de
esquemticos, la simulacin y el diseo fsico de
la placa.
El programa realizar el diseo de la placa :
colocacin automtica de componentes
(autoplace) y posterior trazado de pistas o
routing.
Algunos programas de diseo de circuitos
impresos son: Orcad, PcBoards, Tango, Protel..
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Revelado de
la pantalla
Serigrafa Serigrafa
Pantalla con
emulsin
fotosensible
R
Fotomscara
R
La serigrafa es una tcnica de estampacin que
combina el uso de materiales y procedimientos
fotogrficos con tintas especiales.
R
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Transferencia del diseo a la placa Transferencia del diseo a la placa
Procedimiento de dibujo directo Procedimiento de dibujo directo
El traspaso del diseo a la placa se realiza de
forma manual, dibujando sobre el cobre con un
elemento que resista el ataque qumico.
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Transferencia del diseo a la placa Transferencia del diseo a la placa
Procedimiento de dibujo directo Procedimiento de dibujo directo
El traspaso del diseo a la placa se realiza de
forma manual, dibujando sobre el cobre con un
elemento que resista el ataque qumico.
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Transferencia del diseo a la placa Transferencia del diseo a la placa
Procedimiento fotogrfico Procedimiento fotogrfico
Soporte aislante
Lmina de cobre
Fotoresina positiva
Fotomscara positiva
(Dibujo de las pistas en negro)
Iluminacin a
travs de la
fotomscara
( Se reblandecen la zonas
iluminadas)
Retirado de
la sustancia
protectora
Revelado
de la placa
Atacado de
la placa
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Fabricacin de una placa de circuito Fabricacin de una placa de circuito
impreso impreso
Transferencia del diseo a la placa
Ataque qumico de la placa de cobre
Lavado de la placa en una cubeta
llena de agua
Eliminar material protector
Taladrado
Aplicacin de barniz para evitar
oxidacin y facilitar soldadura
Insercin y soldadura de componentes
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Soldadura Soldadura
Aleaciones
Estao-Plomo-Cadmio
Estao-Plomo-PlataEstao-Plomo-Cobre
Estao-Oro
Estao-Plomo
Estao-Plata
Aleaciones
Estao-Plomo-Cadmio
Estao-Plomo-PlataEstao-Plomo-Cobre
Estao-Oro
Estao-Plomo
Estao-Plata
Soldadura por ola ( SMD y THD)
Soldadura con pasta ( SMD )
Se deposita la pasta de soldadura en las zonas de
soldadura o pads, y en un proceso posterior de
aplicacin de calor se fundir la pasta sobre los
pines del chip, producindose la soldadura.