Elaboración de PCB

Universidad de Los Andes
Facultad de Ciencias
Laboratorio de Instrumentacin Cientfica
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Complejo Universitario La Hechicera, Edificio A Ciencias, Nivel Plaza, Mrida 5251, Venezuela.
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Circuito Impreso o PCB

(del ingls printed circuit board). Es una placa de material rgido aislante
que permite la colocacin de diversos componentes electrnicos y a su vez,
interconectarlos mediante pistar o rutas de cobre.

Dependiendo del material de que est elaborada la placa, podemos
distinguir tres tipos fundamentales:
1. Baquelita
2. Fibra de vidrio
3. Tefln

En la actualidad, el material ms utilizado es el tipo fibra de vidrio, por su
calidad y economa. La baquelita est en clara recesin, puesto que es ms frgil
que las otras y de peor calidad.
Las placas de tefln son realmente buenas, pero tambin muy caras. Son
de resistencia mecnica alta, y lo mejor de todo, no tienen esa tendencia a
absorber la humedad que tienen los otros tipos (higroscopa) y que, dada las
distancias tan cortas entre pista y pista, puede ocasionar algn problema de
conductividad indeseable. Por otra parte, el tefln es un buen dielctrico, lo que
implica que es un buen aislante.

Diseo del Circuito Impreso

Para disear un circuito impreso, se debe tomar ciertas consideraciones
para que el circuito a elaborar trabaje en ptimas condiciones. Algunas de las
recomendaciones son las siguientes:

1. Aislamiento: Las separaciones que se deben cumplir en el diseo del
circuito impreso dependen de la frecuencia de trabajo y el nivel de
potencia a manejar. A continuacin se presenta una tabla donde
describe la separacin recomendada para un buen diseo de PCB.

Se recomienda superar las distancias especificadas para disminuir el tiempo y
costos de fabricacin.

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2. Ancho de pista y Pad: descrita en la siguiente tabla:

Para los pads de un componente de montura superficial o SMD pueden ser de 10
mils de ancho.

3. Efecto Resistivo de las pistas: la longitud y el grosor de las pistas se
disean segn la corriente, cada de potencial y frecuencia de trabajo
(interferencia)

Resistencia elctrica
R = l/A
Donde:
R = Resistencia elctrica, expresado en Ohm [ ]
= Resistividad del Material en unidades de [ m ]
l = Longitud que por las unidades del Sistema Internacional es el metro
[m]
A = rea transversal dado en [m2].

4. Efecto Trmico: La temperatura puede causar ligeras variaciones en
el valor de resistencia, motivado a que la resistividad depende de las
condiciones trmicas.

Resistividad de un material:

= o(1 + (T-To))
Donde:
= Resistividad del material.
o = Resistividad a una temperatura de referencia.
T = Temperatura Actual.
To = Temperatura referencial.
= Coeficiente de temperatura.

Para evitar las alteraciones resistivas por efecto trmico se recomienda:

Colocar grasa termo conductiva entre los disipadores y componentes de
potencia. Los espacios de aire se deben evitar por ser un mal conductor
trmico.
Ubicar los disipadores en lugares ventilados y alejados de componentes
susceptibles a la temperatura.
Usar una buena disipacin para evitar recalentamiento y deterioro de los
componentes.

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5. Efecto Capacitivo e Inductivo: Para evitar corrientes inducidas,
producto de circuitos de alta potencia, se debe distanciar los circuitos
de control de los circuitos de potencia. Se conoce que la capacitancia
para placas paralelas viene expresado de la forma:

Capacitancia para placas paralelas:

o = Constante dielctrica del vaco.
r = Constante dielctrica o permitividad relativa del material dielctrico entre
las placas.
A = El rea efectiva de las placas.
d = Distancia entre las placas o espesor del dielctrico.

Para evitar el efecto capacitivo e inductivo se aconseja:

Utilizar pistas horizontales en una cara y verticales en la otra para evitar el
efecto de capacitancias parsitas.
Utilizar un condensador de 0.1 uF entre fuente y tierra. Uno de 10 uF por
cada 10 integrados. Uno de 47 uF por cada tarjeta, para evitar ruido de
conmutacin en los circuitos digitales.
Colocar de forma perpendicular al PCB las bobinas y transformadores,
para evitar las influencias magnticas sobre otros circuitos (el campo
magntico se concentra sobre el eje axial del solenoide).
En circuitos de alta frecuencia, es recomendable que las curvas de las
pistas no superen un ngulo de 45, ya que podra producirse un auto
induccin sobre la misma, deformando su seal.
Para evitar las EMI (Interferencias Electromagnticas) y brindar
proteccin elctrica, se deben separar los planos de tierra analgico y
digital o utilizar acoplamientos (transformador, opto acopladores,
aisladores de radio frecuencia, etc.). Para circuitos susceptibles, se debe
dejar espacio para fijar las jaulas de Faraday.

6. Software de diseo de circuito impreso: Es recomendable la
elaboracin y simulacin del circuito esquemtico previo a la
elaboracin del PCB. Para ello, el diseador cuenta con una amplia
gama de posibilidades para su realizacin. Se destacan:

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Tcnica de Elaboracin del Circuito Impreso:

Diseado el arte utilizando las precauciones mencionadas anteriormente,
el siguiente paso para la elaboracin del PCB es la transferencia del arte, el cual
se puede clasificar de la siguiente manera:

Con ataque qumico:

Serigrafa.
Tarjeta Sensibilizada.
Marcador de tinta indeleble.
Papel Transfer

Sin ataque qumico:

Mquinas Fresadoras o Router (todas requieren de CAD) para eliminar el
C
u
no deseado.

A continuacin se describe cada uno de los mtodos de transferencia del arte al
PCB.

Serigrafa

Es una tcnica de impresin empleada para la transferencia del arte al
PCB. La tcnica consiste en transferir una tinta a travs de una malla tensada en
un marco (bastidor), el paso de la tinta se bloquea en las reas donde no habr
imagen mediante una emulsin o barniz, quedando libre la zona donde pasar la
tinta.

Este sistema de impresin es repetitivo, esto es, que una vez que el primer
modelo se ha logrado, la impresin puede ser repetida cientos y hasta miles de
veces sin perder definicin.

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Para elaborar PCB mediante este mtodo utilizaremos los siguientes
pasos:
1. Imprimir el arte en acetato o transparencia con impresora lser o
fotocopiadora.
2. Aplicar la Fotoemulsin a la seda del bastidor formando una capa
uniforme sobre la superficie. Luego se deja secar por un perodo de 15 a
20 minutos.

3. Cubrir el bastidor con la transparencia en posicin inversa.

4. Colocar el Bastidor en la insoladora; el tiempo de exposicin depende de
la potencia de lmpara visible, distancia y calidad de la fotoemulsin.

5. Lavar con abundante agua el Bastidor. Se enjuaga el arte por ambos lados,
se puede frotar suavemente mientras se lava. (Se observar el Diseo).
6. Con compresor se seca y deben quedar los poros abiertos en los lugares de
las pistas y pads.

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7. Se pintan con acrlico el lado de cobre de las tarjetas requeridas (usar
esptula plstica). Se deja secar.
8. Limpiar el Bastidor para futuro uso con solvente.
9. PCB listo para ataque qumico.

Tarjeta Sensibilizada:

Son placas especiales que poseen una
capa presensibilizada de fbrica, la cual es
protegida por un film protector que evita su
deterioro por excedente de luz.

La placa sensibilizada o fotosensilble tiene una resina que es sensible a
la luz, que se graba mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso
adecuado. Normalmente, es ms sensible a la luz que contenga UVA
(ultravioleta tipo A) que es el que tienen los rayos de sol. Es por ello que esta
tcnica de transferencia del arte se debe realizar en un espacio oscuro para
obtener el resultado deseado.

Para la exposicin, se prepara una transparencia de las pistas, que puede
ser en negativo o en positivo, aunque sta ltima es la ms utilizada. Tras la
exposicin, se introduce la placa en un lquido revelador que destruir la resina
que no forma parte de las pistas, de forma que el restante acta de protector
contra la corrosin.

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Tambin se puede sensibilizar manualmente con soluciones especiales
(KPR aerosol o solucin foto resistiva positiva); es decir, una placa de circuito
impreso en la que el cobre se recubre con una capa de resina fotosensible o
foto resistiva positiva.
Para elaborar el PCB mediante el uso de tarjetas sensibilizadas usaremos los
siguientes pasos:

1. Imprimir con impresora lser o fotocopiadora, la imagen en la
transparencia o acetato.
2. En un espacio oscuro:
1. Quitar el papel protector de la tarjeta sensibilizada o manualmente
sensibilizar tarjeta de Cobre con KPR o solucin foto resistiva
positiva.
2. Cubrir la placa con la transparencia. Colocar el lado de impresin
del tner en contacto directo con la resina protectora de la
superficie de cobre.
3. Colocar la placa en la insoladora; el tiempo de exposicin depende
de la potencia UV, distancia y calidad del sensibilizador.
4. Retirar la transparencia y sumergir la placa en el revelador (soda
custica o revelador universal sin hidrxido de sodio). Usar cuarto
oscuro y vigilar continuamente su revelado.
Lavar con abundante agua.

Marcador de tinta indeleble:

Es el mtodo artesanal usado para la elaboracin de PCB el cual consiste
en utiliza un marcador de tinta indeleble para dibujar los PADs y pistas
necesarias, dependiendo del diseo deseado. Cabe destacar que el acabado de
este mtodo no se compara al arte que se puede disear mediante software.

Papel Transfer:

Es el mtodo que consiste en imprimir (en fotocopiadora o impresora
laser) el arte del circuito a elaborar en un papel transfer o satinado (textura lisa y
brillante) para ser adherido al PCB mediante calor, es decir, al calentar el papel,
se transfiere el tner del arte directamente a la placa.

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Para realizar PCB con esta tcnica se debe:

1. Imprimir con abundante tner, la imagen en el papel transfer.
2. Limpiar, desengrasar y secar la baquelita. Se debe lijar las imperfecciones
del cobre.

3. Colocar la placa con la cara de cobre hacia arriba, seguidamente, colocar
la imagen del papel transfer, con el lado de impresin del tner en
contacto directo con la superficie de cobre.
4. Aplicar calor y verificar continuamente que el tner se adhiera lo mejor
posible a la placa.

5. Sumergir el papel con la baquelita en una bandeja de agua.

6. Realizar presin sobre el papel en la placa. Retirar lentamente el papel.

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Ataque Qumico:

Usando cualquiera de las tcnicas para la transferencia del arte al PCB, se
procede al ataque qumico que tiene como finalidad eliminar el excedente de
cobre de nuestra placa. Existen formulaciones del tipo alcalino y tipo cido:
Cloruro Frrico, Sulfuro de amonio, acido nitrico, cido clorhdrico y perxido
de hidrgeno. La presentacin de estos qumicos pueden ser liquido, polvo,
granulado y pasta; y su concentracin es dado por el fabricante.

Al momento de realizar el ataque qumico se recomienda utilizar un
ambiente ventilado y con las medidas de seguridad segn el qumico utilizado
(tapa boca, bata, guantes, etc). El ataque qumico se acelerara con la
temperatura, oxigenacin y friccin.

Luego de eliminar el cobre no deseado, se debe lavar con abundante agua
para disminuir su concentracin y evitar daos en las tuberas.

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El acido se puede reutilizar tantas veces como su saturacin de cobre lo
permita; esto afecta la velocidad en el ataque de Cu.

Bandeja con el cloruro Frrico

Ataque qumico de la placa con cloruro.

Limpieza del pcb con agua.

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Perforado del PCB:

Para perforar la placa, usaremos el taladro y las mechas, cuidando de que
los agujeros queden centrados sobre los pads del PCB, y que el dimetro de los
mismos sea el adecuado para los terminales de los componentes que usaremos.
Es de gran importancia sujetar con firmeza el PCB porque puede ocasionar que
la mecha se parta.

Mquinas Fresadoras o Router

Es la tcnica que no utiliza ataque qumico
porque todo el cobre que no se necesita lo quita la
maquina. Las maquinas utilizan fresa mecnica de 2 o
3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para
circuitos impresos funciona en forma similar a un
plotter, recibiendo comandos desde un programa que
controla el cabezal de la fresa los ejes x,y y z. Los
datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son
almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.

Pasos: para utilizar la maquina fresadora.
1. Generar el archivo gerber desde el software utilizado para el diseo del
PCB.

Diseo del PCB para crear el archivo gerber

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2. Trabajar con el Circuit Cam (Software de la fresadora) para crear los
archivos necesarios que necesita la fresadora para realizar el PCB.

3. Seleccionar las capas de trabajo, las perforaciones y dimensiones del PCB

Recomendaciones Finales

Para terminar, vamos a mencionar algunos consejos para que nuestro
trabajo resulte satisfactorio. Para dibujar el PCB en el ordenador, se puede
utilizar programas comerciales de uso general, como Corel Draw, Autocad, o
incluso el sencillo Paint, siempre cuidando de que las dimensiones de los objetos
que dibujemos sean las correctas.

No es mala idea imprimir en un papel comn una copia y sobre ella
medir los componentes para ver si las distancias entre pines son las adecuadas.
Existen programas especficos para la realizacin de PCB, como PCBWizard,
Pad2Pad, FreePCB o Spicycle, algunos de ellos disponibles en forma gratuita.

De todos modos, si nuestro proyecto no es muy complejo, se puede
realizar el diseo del PCB tranquilamente sin necesidad de software
especializado. Por ltimo, cundo hagamos nuestros dibujos, podemos pintar
los espacios que quedan entre componentes o entre pistas, para que sea menor la
superficie que debe atacar el percloruro. Esto har que el tiempo necesario para
llevar a cabo la tarea sea menor, y que el acido nos sirva para un mayor nmero
de placas.

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El liquido sobrante deberemos guardarlo bien tapado, en un lugar fresco y
si es posible que no est expuesto a la luz del sol directa, para evitar que se
degrade prematuramente.

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