Introducción a la Construcción

de Circuitos Impresos
 Esquema General
Pasantes (Tru-Hole)
Ø Tipos de Componentes
Montaje Superficial (SMD)

¿Dónde va a ir el Circuito Impreso?

Ø Diseño de Impresos Criterios de diseño de pistas y pad’s
Distribución de componentes

Ø Tipos de Placa
Planchado
Técnicas de Transferencia Fotosensible
Serigrafía
Ø Construcción Reducción del Cobre

Perforado

Soldadura Tipos de Estaño y Flux

Ø Montaje Posicionamiento de Componentes
Tornillos y Separadores
Tipos de Componentes

Pasantes (Tru-Hole)

Montaje Superficial (SMD)

 Diseño de Impresos
¿Dónde va a ir el Circuito Impreso?
 Diseño de Impresos
¿Dónde va a ir el Circuito Impreso?
 Diseño de Impresos
Criterios de diseño del Esquematico
 Diseño de Impresos
Criterios de diseño del Esquematico
 Diseño de Impresos
Criterios de diseño de pad’s y pistas

14 13 12 11 10 9 8

6 5 4 3 2 1 1 2

1 2

1 2 3 4 5 6 7

4 3 2 1

8 7 6 5
1 2 3

1 2 3 4
 Diseño de Impresos
Distribución de componentes

4 3

1
1 1 2
5 2 2
2
1 2
1 16
3

2 15 2
2 1 1 8
1 1
2 1 3 14 1 2 7
1
2 1 4 13 1 3 6
2 2
2 1 5 12 4 5 2

6 11 6

2 1 2
7 10 2 1 2 1
7
1 8 9 2 1 2
1 2

6 1 1 3
K

0 2
4 5
0 1 2 3
A
 Diseño de Impresos
Criterios de trazado de pistas

4 3

1
1 1 2
5 2 2
2
1 2
1 16
3

2 15 2
2 1 1 8
1 1
2 1 3 14 1 2 7
1
2 1 4 13 1 3 6
2 2
2 1 5 12 2
4 5

6 11 6

2 1 2
7 10 2 1 2 1
7
1 8 9 2 1 2
1 2

6 1 1 3
K

0 2
4 5
0 1 2 3
A
 Tipos de Placa

Ø Placa Fenólico (estándar)

Simple ó Doble Faz de Cobre
Ø Placa Fibra de Vidrio
Corte de placa de CI
 Construcción
Técnicas de Transferencia Por planchado
 Construcción
Técnicas de Transferencia Por Fotosensible
 Construcción
Técnicas de Transferencia Por Serigrafía
 Construcción
Reducción del Cobre Preparación
 Construcción
Reducción del Cobre Preparación
 Construcción
Reducción del Cobre
 Construcción
Perforado de Placas

Resistencias, Capacitores, Integrados, etc. 0.75 mm

Tiras de Pines 1 mm

Borneras y Postes 1.25 – 1.5 mm

Tornillos 3.25 mm
 Montaje

Pasantes (Tru-Hole)

Montaje Superficial (SMD)

Aceptable No Aceptable
 Montaje
Posicionamiento de Componentes
 Montaje
Posicionamiento de Componentes
 Montaje
Tipos de Soldadores

Soldador Estándar
 Montaje
Tipos de Soldadores

Estación de Soldado
 Montaje
Tipos de Estaños

0,7 mm
Diámetros Estándar 0,5 mm
0,3 mm
 Montaje
Tipos de Estaños
 Montaje
FLUX Decapante o fundente compuesto por
solventes, resinas, activadores y aditivos

R: Resinoso

RMA: Resinoso con activadores suaves

RA: Resinoso muy activo

NC: No Clean, no limpiables

O: Orgánicos

A: Acidos

Observaciones: Los fundentes orgánicos y ácidos no son recomendables en

circuitos electrónicos.-
 Montaje
Flux Comercial
 Montaje
Flux

Preparación Casera

+ =

Alcohol Resina Resultado

Isopropílico Colofonia
 Montaje
Soldadura de Componentes
 Montaje
Tornillos y Separadores
Gracias por su atención