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7.

Diseño de circuitos CMOS de baja potencia

Diseño de Circuitos Digitales para Comunicaciones


Disipación de Calor en los μP

Diseño de Circuitos Digitales para Comunicaciones


Evolución de la densidad de potencia

Diseño de Circuitos Digitales para Comunicaciones


Disipación de potencia en circuitos CMOS

. Consumo de potencia dinámica:


Carga y descarga de las capacidades

. Corrientes en corto circuito:


Durante la conmutación hay un camino de corriente
entre VDD y GND.

. Fugas:
Corrientes de fuga de diodos y transistores

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Consumo de potencia dinámica

Vdd

Vin Vout

CL

Energy/transition = CL * Vdd2 Ciclo completo: L → H, H → L

Power = Energy/transition * f = CL * Vdd2 * f

Not a function of transistor sizes!


Need to reduce CL , Vdd, and f to reduce power.

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Consumo de Potencia Dinámica

Power = Energy/transition * transition rate

= CL * Vdd2 * f01

= CL * Vdd2 * P01* f
= CEFF * Vdd2 * f

Power Dissipation is Data Dependent


Function of Switching Activity , f 0 → 1

CEFF = Effective Capacitance = CL * P01

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El consumo de potencia depende de los datos

Example: Static 2 Input NOR Gate

Assume:
P(A=1) = 1/2
P(B=1) = 1/2
Then:
P(Out=1) = 1/4
P(0 1)
= P(Out=0).P(Out=1)
= 3/4  1/4 = 3/16

CEFF = 3/16 * CL

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Probabilidades de transición de puertas básicas

= (1 – P1) P1 = (1 – P0) P0

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Probabilidad de transición de la puerta NOR de 2 entradas

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Circuitos dinámicos

VDD

 Mp
Out

In1
In2 PDN
In3

 Me

Power is Only Dissipated when Out=0!


CEFF = P(Out=0).CL

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NOR dinámica de 2 entradas

Example: Dynamic 2 Input NOR Gate

Assume:
P(A=1) = 1/2
P(B=1) = 1/2
Then:
P(Out=0) = 3/4

CEFF = 3/4 * CL

Switching Activity Is Always Higher in Dynamic Circuits

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Probabilidad de transición de puertas dinámicas

P(out = 0)

Switching Activity for Precharged Dynamic Gates

P01 = P0

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Carreras en circuitos CMOS estáticos
also called: dynamic hazards
A X A: 1 → 0
B
B: 0 → 0
Z
C C: 1 → 0 Instantáneamente

X: 0 → 1 Tras un retardo
ABC 101 000

X
. X = 0, C = 0 → Z = 1 espurio
Z . X = 1, C = 0 → Z = 0

Unit Delay

Observe: No glitching in dynamic circuits

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Cadena de puertas NAND

out1 out2 out3 out4 out5


1
...

6.0

out8
4.0 out6
out4
V (Volt)

out2

2.0
out1
out3
out5
out7
0.0
0 1 2 3
t (nsec)

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Circuito sumador

Cin Add0 Add1 Add2 Add14 Add15

S0 S1 S2 S14 S15
Sum Output Voltage, Volts

4.0 4
S15

6
2.0 3
S10
Cin
5
S1
2
0.0
0 5 10
Time, ns

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Soluciones para evitar las carreras

0
F1 0
1 F1 1
F2 0
0 2
F3
0 F3
0
0 F2 1
0

Equalize Lengths of Timing Paths Through Design

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Corriente en cortocircuito (sólo en lógica estática)

Vdd

Energía consumida por período de conmutación:

Vin Vout
I picot r I picot f tr  t f
E dp  (  )VDD  VDD I pico
CL 2 2 2

0.15

0.10
IVDD (mA)

0.05

0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0


Vin (V)

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Influencia de los tiempos de subida y bajada sobre la
corriente en cortocircuito

VDD VDD

ISC  ISC IMAX

Vout Vout
Vin Vin
CL Vout CL
P lineal (a)

P saturación (b)
(a)Large capacitive load Vin (b) Small capacitive load
El peor caso
Psc mínima: tr/f salida >> tr/f entrada : Solución local

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La energía en cortocircuito en función de la relación
de pendientes
E / E W/L|P = 7.2 m/1.2 m
W/L|N = 2.4 m/1.2m
8 VDD = 5 V
7
6
5 r = (tr/f │input) / (tr/f │output)
4
3 r = 1, Psc = 10 % Pdin
2 VDD = 3.3 V
VDD↓ → Psc↓
1
0 r
0 1 2 3 4 5 Si VDD < Vtn + │Vtp│, Psc = 0
(a) CL >> (b) CL <<

The power dissipation due to short circuit currents is


minimized by matching the
rise/fall times of the input and output signals.

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Consumo de potencia estática
Lógica pseudo-NMOS

Vdd

Istat
Vout

CL
Vin=5V

Pstat = P(In=1).Vdd . Istat

• Dominates over dynamic consumption

• Not a function of switching frequency

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Corriente de fugas
Vdd

Vout

Drain Junction
Leakage

Sub-Threshold
Current

Sub-Threshold Current Dominant Factor

Pstat = Istat * VDD

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Corriente sub-umbral

ID
Si VT ↓ → ID (VGS =0) ↑

│VT│ > 0.5 – 0.6 V

VT =0.2 VT =0.6 VGS

Lower Bound on Threshold to Prevent Leakage

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Análisis del consumo de potencia mediante SPICE
Circuito integrador cuya salida es la potencia media, Vout = Pav
VDD Pav
C
i DD
+ Circuit k iDD R
- Under Test

Equivalent Circuit for Measuring Power in SPICE

1 T VDD T
T 0 T 0
Pav  P (t ) dt  i DD (t )dt

k/C = VDD/T

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Diseño para el peor caso

V DD
VDD

1 1 B 4
A A 2
B
F C 4
2 CL
B D 2
F
2 A 2
D 1
A
B 2C 2

Here it is assumed that Rp = Rn

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Potencia = CL*VDD2*P 0→1*f = CEFF*VDD2*f. Si f
1.- Reducción de VDD es constante, la potencia disminuye si:
1.- VDD disminuye
2.- CEFF disminuye
2.a.- Capacidad física
2.b.- Actividad de conmutación

1.5
NORMALIZED POWER-DELAY PRODUCT

1.00 P x td = E t = CL * Vdd 2
0.70
0.50

0.30

0.20
E(Vdd=2) (CL) * (2)2
0.15 quadratic dependence =
E(Vdd=5) (CL) * (5)2
0.1
51 stage ring oscillator
0.07
E(Vdd=2)  0.16 E(Vdd =5)
0.05
8-bit adder
0.03
1 2 5
Vdd (volts)

Strong function of voltage (V 2 dependence).


Relatively independent of logic function and style.
Power Delay Product Improves with lowering VDD.

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La disminución de Vdd aumenta el retardo
7.50 multiplier
7.00
clock generator
2.0m technology CL * Vdd
6.50 Td =
6.00
I
NORMALIZED DELAY

5.50
5.00
4.50 I ~ (Vdd - Vt)2
4.00
3.50
ring oscillator
3.00
2.50
Td(Vdd=2) (2) * (5 - 0.7)2
microcoded DSP chip =
2.00 Td(Vdd=5) (5) * (2 - 0.7)2 VT = 0.7 V
1.50 adder
1.00 adder (SPICE)  4
2.00 4.00 6.00
V dd (volts)

v2 1
t p  CL  dv
Relatively independent of logic function and style. 0 i (v )

56 – 44000 transistores
VDD↓ → PDP↓ pero tp↑

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Disminución de la tensión umbral
Delay I
D

2V t Vdd Vt = 0 Vt = 0.2 VGS

Reduces the Speed Loss, But Increases Leakage


C LVDD 1 1
tp  (  )
2 K n (VDD  VTN ) 2 K (V  V 2
p DD Tp

Interesting Design Approach:


DESIGN FOR PLeakage == PDynamic

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2.a.-Disminución de la capacidad física: dimensionamiento
de los transistores

Lower Capacitance (*) Higher Voltage


Small W/L’s

Large W/L’s
Higher Capacitance (*) Lower Voltage
CL 1 1
(*) Para mantener la velocidad constante: t p  (  )
2VDD K n K p
Larger sized devices are useful only when interconnect dominated.
Minimum sized devices are usually optimal for low-power.

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Dimensionamiento de los transistores
para minimizar el consumo de potencia
N = 1 (r ≡ referencia)

CL 1 1 C (1   ) 1 1
t p ,r  (  )  int (  ) N
2VDD,r K n,r K p ,r 2VDD,r K n,r K p ,r
N

CL 1 1 C (N   ) 1 1 CL
tp  (  )  int (  )
2VDD K n K p 2VDD NKn,r NK p ,r
tp,r = tp CL = Cext + N Cint
→ 1 N  N  = Cint (N + α)
  VDD  VDD,r
VDD,r NVDD N (1   )
Ejemplo: N =3, α=2:
3 2 5
VDD  VDD,r  VDD,r
3(1  2) 9
(Si W ↑, VDD ↓)

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Energía normalizada

CL = Cint (N + α) ,, CL,r = Cint (1 + α)


P td = E = CLVDD2
Er = CL,rVDD,r2 = Cint (1 + α)VDD,r2 CL,r
E = Cint(N + α)VDD2 = Cint (N + α) VDD,r2
(N   )2 Cint (1   ) ( N   )3 2
 V
(1   ) 2 N 2 (1   ) (1   ) 2 N 2
DD, r

(N   ) 3
E  Er
(1   ) 3 N 2
dE dE E r d [( N   ) 3 / N 2
Minimización de E: 0  0
dN dN (1   ) 3
dN

3(N+α)2N2 = 2N(N+α)3 ,, 3N = 2 (N+α) → N = 2α

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Dimensionamiento de los transistores
Cg = W/L CMIN
Sólo si α >1 (domina Cext) tiene sentido hacer transistores grandes
I  W/L CMIN
CMIN = Minimum sized gate (W/L=1)
W /L after sizing
CP = Cwiring + CDF
Cext = Cr + C fanout  = CP / (K CMIN) = Cext / Cint
CL= Cext + Cint
10

HIGH PERFORMANCE 7
 =0

NORMALIZED ENERGY
5
W/L >> CP / (K C MIN) =α 4 CL = 0
3 = 0.5
LOW POWER 2
1.5 =1
W/L  2 CP / (K CMIN) = 2α
(if CP K CMIN) adder
1.0  = 1.5

ELSE W/L = 1 0.7 =2


tp constante → (W/L)↑, VDD ↓ 0.5
1 3 10
W/L

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Reducción de la capacidad efectiva

Global bus architecture Local bus architecture

Área vs. potencia

Shared Resources incur Switching Overhead

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2.b.- Reducción de la actividad de conmutación:
. Reordenamiento de señales
. Lógica estática mejor que lógica dinámica

• Reordenamiento de las señales:

P(A=1) = 0.5
A x P(B=1) = 0.2
1 P(C=1) = 0.1
B
Z
C

P0→1 (x) = (1-PAPB)PAPB = (1-0.5*0.2)(0.5*0.2) = 0.09

B x
2
C
Z
A
P0→1 (x) = (1-PBPC)PBPC = (1-0.2*0.1)(0.2*0.1) = 0.0196

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