Universidad Nacional Pedro Ruiz Gallo

Facultad de Ingeniera Civil, de Sistemas y Arquitectura Escuela Profesional de Ingeniera de Sistemas

COMPUTADORES CUANTICOS, MICROCOMPUTADORES Docente :

RAMON SANDOVAL JIMENEZ Asignatura :

ARQUITECTURA DE COMPUTADORAS Integrantes :

Miranda Vela, Renato Rodrigo Peche Daz, Jonathan Santisteban Santamara, Edwin Valverde Castillo, Luis Fernando

Abril de 2012

Lambayeque Per

1. COMPUTADORA CUANTICA Una definicin acerca de las computadoras cunticas ampliamente aceptada por los investigadores, es la expuesta por Beth [Beth00]. El la concibe como un sistema de circuitos cunticos, actuando en un espacio de estados, que es un espacio complejo 2n-dimensional de Hilbert. El circuito es una secuencia de transformaciones unitarias Ut SU(2n) seguido por una medicin. Esas transformaciones, son llamadas compuertas cunticas, y son controladas por una computadora clsica. El espacio de estados de una computadora cuntica tiene la estructura de un espacio de un vector Hermitian. As esto permite la superposicin simultanea de estados bsicos ortogonales (correspondientes a estados clsicos "0" y "1") con la posibilidad de interferencia constructiva y destructiva entre las diferentes rutas de computacin. Este principio permite el uso de los estados confusos (entangled states). a. Requerimientos de implementacin Para la implementacin de una computadora cuntica, se deben cumplir al menos cinco requisitos. Primero, se necesita un sistema de q-bits. Segundo, los qubits deben ser individualmente direccionables y deben interactuar con otros para conformar compuertas lgicas de propsito general. Tercero, debe ser posible la inicializacin de las compuertas. Cuarto, se debe tener la posibilidad de extraer los resultados computacionales. Y Quinto, es la necesidad de un tiempo de coherencia duradero. 2. ARQUITECTURA DE UNA COMPUTADORA CUANTICA La arquitectura de una computadora cuntica es similar a la de las computadoras tradicionales, con ciertos elementos propios de la computacin cuntica. Oskin et al [Oskin02] propone una arquitectura de una computadora quntica que est conformada por una ALU cuntica, memoria cuntica, y un planificador dinmico, tal como puede observarse en la figura 2. La correccin de errores es un aspecto que debe ser tomado muy en cuenta en el diseo de una arquitectura cuntica.

Figura 2. Arquitectura cuntica. a. ALU cuntica La ALU cuntica tiene como funciones fundamentales la ejecucin de operaciones cunticas y la correccin de errores. La ALU prepara los datos cunticos, antes de ejecutar cualquier compuerta lgica, aplicando una secuencia de transformaciones cunticas bsicas, que incluyen: Hadamard (raz cuadrada, transformada de Fourier de 1 qubit), I, Identidad (I, NOP cuntico), X, NOT cuntico, Z, cambia los signos de las amplitudes), Y = XZ, rotacin por /4 (S), rotacin por /8 (T), y NOT controlado (CNOT). La ALU aplica esta secuencia de operaciones elementales para la correccin de errores, indispensable en la computacin cuntica. Este procedimiento consume estados auxiliares adicionales, para la verificacin de paridad. La ALU hace uso de hardware especializado estndar, que provee estados elementales estndares, para producir los estados auxiliares adicionales. b.Memoria cuntica

Al igual que en las arquitecturas actuales en la arquitectura cuntica, la memoria cuntica es un elemento arquitectural muy importante. La memoria cuntica debe ser confiable, con el propsito de dotarla de tal caracterstica Oskin et al [Oskin02] incluyen una unidad especializada de actualizacin en cada banco de memoria, cuya representacin pictrica se puede apreciar en la figura 2. Una unidad especializada actualiza peridicamente los qubits lgicos individuales, ejecutando algoritmos de deteccin y correccin de errores. c. Tele transportadora de cdigo La tele transportadora de cdigo desde la memoria cuntica a la ALU, aade alguna funcionalidad adicional a la tele transportacin cuntica convencional, proveyendo un mecanismo general para simultneamente ejecutar operaciones mientras transporta los datos cunticos.

Figura 3. Tele transportadora de cdigo. [Oskin02] Este mecanismo se usa para la correccin de errores en el codificador de cdigo origen y en el codificador de cdigo destino, como puede observarse en la figura 3. El emisor y el receptor entonces ejecutan qubits lgicos equivalentes en la operacin de tele transportacin en cada terminal del par enredado (entangled). d.Planificador dinmico Oskin et al proponen un procesador clsico de alto desempeo como parte principal del planificador dinmico. Este procesador ejecuta un algoritmo de planificacin dinmico que toma operaciones cunticas lgicas, intercaladas con construcciones clsicas de control de flujo, y dinmicamente las traduce en operaciones individuales de qubits fsicos.

Procesadores INTEL Intel Core i3-2310M Processor (3M Cache, 2.10 GHz)

Especificaciones Essentials Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Cantidad de ncleos Cantidad de subprocesos Velocidad del reloj Cach inteligente Intel Relacin bus/ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones de conjunto de instrucciones Opciones integradas disponibles Litografa TDP Mx. Precio de cliente recomendado Memory Specifications Tamao de memoria mximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Launched Q1'11 i3-2310M 2 4 2.1 GHz 3 MB 21 5 GT/s 64-bit AVX No 32 nm 35 W $225

Tipo de memoria Cantidad de canales de memoria Mximo de ancho de banda de memoria Compatibilidad con memoria ECC Graphics Specifications Grficos incorporados al procesador Frecuencia de base de grficos Frecuencia dinmica mxima de grficos Salida de grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Pantalla inalmbrica Intel Interfaz Intel de visualizacin flexible (Intel FDI) Tecnologa Intel HD de video ntido Capacidad para pantalla doble Licencia Macrovision* requerida N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express Configuraciones de PCI Express Cantidad de puertos PCI Express 2.0

DDR31066/1333 2 21,3 GB/s No

Intel HD Graphics 3000 650 MHz 1.1 GHz eDP/DP/HDMI/SDVO/CR T Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No 2

1x16, 2x8, 1x8+2x4 1

Package Specifications Mximo de configuracin de CPU TJUNCTION 1 85C (PGA); 100C (BGA) 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 32 nm FCBGA1023, PPGA988 Ver MDDS

Tamao de paquete Litografa de IMC y grficos Zcalos compatibles Baja concentracin de halgenos disponibles Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S dirigida (VT-d) Tecnologa Intel Trusted Execution Nuevas instrucciones de AES Intel 64 Tecnologa Intel contra robo Tecnologa Intel My WiFi Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G Estados de inactividad Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Conmutacin segn demanda Intel

No No Yes Yes No No No Yes Yes Yes Yes Yes Yes No

Tecnologas de monitoreo trmico Acceso a memoria rpida Intel Acceso a memoria Flex Intel Bit de desactivacin de ejecucin Intel Core i5-2405S Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)

Yes Yes Yes Yes

Especificaciones Essentials Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de subprocesos Velocidad de reloj Frecuencia turbo mxima Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles Litografa TDP mx. Launched Q2'11 i5-2405S 4 4 2.5 GHz 3.3 GHz 6 MB 25 5 GT/s 64-bit SSE4.1/4.2, AVX No 32 nm 65 W

Precio de cliente recomendado Memory Specifications Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Compatible con memoria ECC Graphics Specifications Grficos de procesador Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Intel Wireless Display Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Tecnologa Intel CVT HD Compatible con pantalla dual N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express N de puertos PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU TCASE

$201 - $212

32 GB DDR3-1066/1333 2 21 GB/s No

Intel HD Graphics 3000 850 MHz 1.1 GHz Yes Yes Yes No Yes Yes Yes 2

2.0 1

1 69.1C

Tamao del paquete Zcalos admitidos Opciones de concentracin baja de halgenos disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading Intel Virtualization Technology (VT-x) Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d) Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT) Nuevas instrucciones AES Intel 64 Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Tecnologas de monitorizacin trmica Acceso Intel rpido a memoria Acceso Intel Flex a memoria Bit de desactivacin de ejecucin

37.5mm x 37.5mm FCLGA1155, LGA1155 Consultar MDDS

2.0 No No Yes No No Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

Intel Core i7-2720QM Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)

Especificaciones Essentials Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de subprocesos Velocidad de reloj Frecuencia turbo mxima Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles Litografa TDP mx. Precio de cliente recomendado Memory Specifications Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) 32 GB Launched Q1'11 i7-2720QM 4 8 2.2 GHz 3.3 GHz 6 MB 22 5 GT/s 64-bit AVX No 32 nm 45 W $378

Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Compatible con memoria ECC Graphics Specifications Grficos de procesador Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos Salida para grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Intel Wireless Display Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Tecnologa Intel CVT HD Compatible con pantalla dual Licencia de Macrovision* necesaria N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express Configuraciones de PCI Express N de puertos PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU TJUNCTION Tamao del paquete

DDR3-1066/1333/1600 2 25,6 GB/s No

Intel HD Graphics 3000 650 MHz 1.3 GHz eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No 2

2.0 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1

1 100 C 37.5 x 37.5mm (rPGA988B);

31.0 x 24.0mm (BGA1224) Litografa de la IMC y de los grficos Zcalos admitidos Opciones de concentracin baja de halgenos disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading Intel Virtualization Technology (VT-x) Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d) Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT) Nuevas instrucciones AES Intel 64 Tecnologa antirrobo Intel Tecnologa Intel My WiFi Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Conmutacin segn demanda Intel Tecnologas de monitorizacin trmica Acceso Intel rpido a memoria Acceso Intel Flex a memoria Bit de desactivacin de ejecucin 2.0 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No Yes Yes Yes Yes 32 nm FCBGA1224, FCPGA988 Consultar MDDS

Procesadores AMD Procesadores AMD Phenom II

Valor sin igual con varios ncleos con los procesadores AMD Phenom II. Proporcionan Ultimate Visual Experience para un entretenimiento de alta definicin, un rendimiento multitarea avanzado e innovaciones en el ahorro de energa que permiten equipos ms pequeos y fros, y con mayor eficiencia energtica. Caractersticas principales de la arquitectura del procesador AMD Phenom II El primer procesador Quad-Core x86 autntico del sector

Autntico Quad-Core y Triple-Core diseado totalmente para una mejor comunicacin entre ncleos.
o

VENTAJA: los ncleos pueden comunicarse en la placa en lugar de en el paquete para un mejor rendimiento.

AMD64 con Arquitectura de conexin directa

Ayuda a mejorar el rendimiento y la eficacia del sistema al conectar directamente los procesadores, el controlador de memoria y el dispositivo de E/S a la CPU.

Su diseo permite una informtica simultnea de 32 y 64 bits. Controlador de memoria integrado.

o o

Beneficios: Aumenta el rendimiento de las aplicaciones al reducir drsticamente la latencia de memoria. Escala el rendimiento y el ancho de banda de la memoria para satisfacer las necesidades informticas.

La tecnologa HyperTransport proporciona un ancho de banda mximo de hasta 16,0 GB/s por procesador, lo que reduce los embotellamientos de E/S.

Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

Cach inteligente equilibrada de AMD

Cach L3 compartida (6 MB o 4 MB). 512 K de cach L2 por ncleo.

o

VENTAJA: tiempos de acceso reducidos a datos de acceso elevado para un mejor rendimiento.

Acelerador ancho de coma flotante de AMD

Unidad de coma flotante (FPU) de 128 bits. Unidad de coma flotante (ruta de datos internos de 128 bits) de alto rendimiento por ncleo.
o

VENTAJA: rutas de datos ms largas para clculos de coma flotante ms rpidos y un mejor rendimiento.

Tecnologa HyperTransport

Un enlace de 16 bits de hasta 4.000 MT/s. Hasta 8,0 GB/s de ancho de banda de E/S de HyperTransport; hasta 16 GB/s en modo HyperTransport Generation 3.0. Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).
o

VENTAJA: tiempos de acceso rpidos a E/S del sistema para un mejor rendimiento.

Controlador DRAM integrado con tecnologa de optimizacin de memoria de AMD

Controlador de memoria integrado de ancho de banda elevado y baja latencia.

Admite DIMM sin bfer SDRAM para PC2-8500 (DDR2-1066), PC26400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2-400) (AM2+).

Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR2-1066 MHz) y PC3 10600 (DDR3-1333 MHz) (AM3). Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR2 y hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR3.
o

VENTAJA: acceso rpido a la memoria del sistema para un mejor rendimiento.

AMD Virtualization (AMD-V) con indexacin de virtualizacin rpida

Mejora de una serie de caractersticas de silicio diseadas para aumentar el rendimiento, la fiabilidad y la seguridad de los entornos de virtualizacin actuales y futuros al permitir aplicaciones virtualizadas con acceso directo y rpido a su memoria asignada.
o

VENTAJA: contribuye a una ejecucin ms segura y eficaz del software de virtualizacin al permitir una mejor experiencia con los sistemas virtuales.

Tecnologa AMD PowerNow! (Tecnologa CoolnQuiet)

Funciones de gestin de consumo mejoradas que ajustan automtica e instantneamente los estados de rendimiento y las caractersticas de acuerdo con los requisitos de rendimiento de los procesadores.

Para un funcionamiento ms silencioso y de consumo reducido.

o

VENTAJA: permite diseos de plataforma ms refrigerados y silenciosos pues proporciona un uso de la energa y un rendimiento extremadamente eficaces.

Tecnologa AMD CoolCore

Reduce el consumo de energa del procesador desactivando las partes del procesador que no se estn usando. Por ejemplo, el controlador de memoria puede desactivar la lgica de escritura cuando se est leyendo informacin de la memoria, lo que contribuye a reducir el consumo de energa del sistema.

Funciona automticamente sin necesidad de controladores ni activacin de BIOS. La alimentacin se puede activar o desactivar dentro de un solo ciclo de reloj, ahorrando energa sin comprometer el rendimiento.
o

VENTAJA: ayuda a los usuarios a obtener un rendimiento ms eficaz activando o desactivando dinmicamente partes del procesador.

Dual Dynamic Power Management

Habilita funciones de gestin de alimentacin ms granular para reducir el consumo energtico del procesador. Incluye placas de alimentacin independientes para los ncleos y el controlador de memoria, para un consumo energtico y un rendimiento ptimos, con la creacin de ms oportunidades de ahorro energtico dentro de los ncleos y el controlador de memoria.
o

VENTAJA: ayuda a mejorar la eficiencia de la plataforma proporcionando un rendimiento de memoria segn la demanda mientras permite un consumo energtico reducido del sistema.

Procesadores AMD Athlon X2 de doble ncleo para desktops

Principales caractersticas de arquitectura AMD Athlon X2 Dual-Core La industria de la primera verdad en-mueren el procesador de doble ncleo x86

Inter-ncleo de la comunicacin a la velocidad de la CPU Proporciona la capacidad de doble ncleo del sistema en configuraciones de sistema de un solo ncleo

El ncleo AMD64 ofrece un rendimiento de vanguardia para aplicaciones tanto de 32-bit y 64-bit

La tecnologa AMD64 ofrece a toda velocidad el apoyo a base de cdigo x86 para un rendimiento sin 40-bit direcciones fsicas, direcciones de 48 bits virtuales Diecisis de 64 bits sin signo registra Diecisis de 128-bit SSE/SSE2/SSE3 registros AMD Digital Media XPress ofrece soporte para instrucciones SSE, SSE2, SSE3 y MMX

Un gran ancho de banda, baja latencia controlador de memoria DDR integrado

Soporta PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2-400) DIMM SDRAM sin bfer Soporte para 64-bit de memoria DDR2 SDRAM Hasta 12,8 GB / s de ancho de banda de memoria

La tecnologa HyperTransport de alta velocidad de E / S de comunicacin

Un enlace de 16 bits de hasta 2000MHz Hasta 8 GB / s HyperTransport de E / S de ancho de banda Hasta 20.8GB total / s del procesador al sistema de ancho de banda (bus HyperTransport + bus de memoria)

De alto rendimiento de gran cach en el chip

64 KB de nivel 1 de cach de instrucciones por ncleo 64KB Nivel 1 cach de datos por ncleo Hasta 1 MB de cach de nivel 2 por ncleo

Tecnologa AMD PowerNow! (tecnologa Cool'n'Quiet ) para una operacin ms silenciosa y los requisitos de ahorro de energa Reconocido en 2005 por la Agencia de Proteccin Ambiental de los EE.UU. para el avance de la tecnologa informtica de eficiencia energtica Procesador AMD Sempron Caractersticas principales de la arquitectura

Obtener un rendimiento asequible que redefine la informtica de cada da

Llegar a la diversin, rpido, con un sistema que inicia y carga las aplicaciones de forma rpida y sencilla Disfrute de un rendimiento fiable, sensible en miles de aplicaciones de software, incluidos los que le permiten comunicarse con sus familiares y amigos

El ncleo AMD64 ofrece un rendimiento de vanguardia para aplicaciones tanto de 32-bit y 64-bit

La tecnologa AMD64 ofrece a toda velocidad el apoyo a base de cdigo x86, sin comprometer el rendimiento 40-bit direcciones fsicas, direcciones de 48 bits virtuales Diecisis de 64 bits sin signo registra Diecisis de 128-bit SSE/SSE2/SSE3 registros AMD Digital Media XPress ofrece soporte para instrucciones SSE, SSE2, SSE3 y MMX

Un gran ancho de banda, baja latencia controlador de memoria DDR integrado

Soporta PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC23200 (DDR2-400) DIMM SDRAM sin bfer Soporte para 64-bit de memoria DDR2 SDRAM Hasta 10,6 GB / s de ancho de banda de memoria

La tecnologa HyperTransport de alta velocidad de E / S de comunicacin

Un enlace de 16 bits de hasta 2000MHz bidireccional Hasta 6.4GB / s HyperTransport de E / S de ancho de banda Hasta 17.0GB total / s del procesador al sistema de ancho de banda (bus HyperTransport + bus de memoria)

De alto rendimiento de gran cach en el chip

64 KB de cach de instrucciones de nivel 1

64 KB de cach de datos de Nivel 1 Hasta 256 KB de cach de nivel 2

GRAFENO Y SILICENO, LOS NUEVOS MATERIALES DE LA TECNOLOGIA Un mvil que se dobla y se convierte en reloj o una tableta tan elstica como la goma. As sern los aparatos del futuro gracias a los nuevos materiales que se cuecen en laboratorios. Segn los investigadores, el grafeno, el siliceno (derivados del grafito y el silicio), los polmeros conductores o determinados xidos de metales revolucionarn la electrnica de consumo, al permitir construir bateras flexibles, procesadores ms rpidos y pantallas transparentes ms finas que el papel. El belga Jan Genoe apuesta por ello. "En unos aos podremos incluir microprocesadores de plstico y pantallas hasta en paquetes de galletas. Cogers una, apretars un botn en la caja y sabrs sus ingredientes y caloras", asegura. Genoe ha dirigido el equipo del instituto Imec de nano electrnica de Lovaina (Blgica) que acaba de producir el primer microprocesador de plstico del mundo.

PROCESADORES HECHOS DE GRAFENO

Todos los fabricantes de procesadores estn trabajando activamente en soluciones para la era post-silicio. Una de las actuales alternativas es el grafeno (una sola capa atomica de grafito). Como prueba de que la solucin parece prometedora, IBM anuncio que ha construido un transistor basado en grafeno a 26GHz, un nuevo record. Segn las palabras del profsor de fisica Maxwell Guberman los procesadores hechos con grafeno podrian llegar a un terahertzio, o que es lo mismo a 1000GHz. Los chips manufacturados a partir de grafeno pueden tener hasta 5 veces mas densidad que los chips hechos con silicio. Mas aun,

consumirian menos energia y resistirian radiacion ionizante. Esto ultimo es muy interesante. Mientras mas pequeos se vuelven los chips, se hacen mas sensibles a la radiacion, y por lo tanto a los rayos cosmicos que nos bombardean constantemente. En resumen, son la panacea de la memoria. Sera necesario, desde luego, que los procesos de manufactura necesarios sean creados y que puedan ser fabricados en masa a un costo aceptable. El grafeno es una molecula de carbono bidimensional, con el espesor de un atomo, con una alta conductividad y una minima resistencia. En estos dos aos, este material se ha convertido en uno de los temas fundamentales de los que se esta encargando la fisica. Las aplicaciones del grafeno (algunas aun potenciales y otras llevadas ya a la realidad y la practica) incluyen desde sus usos electronicos dadas sus extraordinarias propiedades conductoras y semiconductoras, hasta la futura construccion de ascensores espaciales, pasando por la fabricacion de corazas humanas en el ambito de la seguridad, por ejemplo un chaleco antibalas de una flexibilidad solo comparable a su extrema resistencia, y tan fino como el papel. La ultima novedad sobre el grafeno, segun informa en un comunicado la Universidad de Columbia, es que, por primera vez, los investigadores han confirmado lo que ya se sospechaba: que se trata del material mas fuerte jamas probado.

SILICENO, EL SUSTITUYENTE DEL GRAFENO

Todos hemos odo hablar del grafeno, esa milagrosa costra de solo un tomo de grosor fabricada a partir del carbono. Pero parece que ahora ha llegado el turno del siliceno, un nuevo material destinado a revolucionar el mercado de los microcomponentes. El siliceno presenta una estructura slida, obtenida a partir de tomos de silicio, posee la misma estructura de panel de abeja propia del grafeno gracias a la inclusin de una capa extra de plata o cermica. A pesar de que se conoce desde 2007, los cientficos an buscan un proceso industrial para producirlo masivamente. Si lo encuentran, y seguramente lo harn, podra reemplazar al grafeno.

"Es el nico material que se puede estirar hasta un 10% de forma reversible. Es decir, a diferencia de los plsticos, recupera su forma inicial", dice Francisco Guinea, profesor investigador del Instituto de Ciencia de los Materiales. Guinea cree que en los dos prximos aos llegarn las primeras pantallas comerciales fabricadas de grafeno, aunque habr que esperar cinco aos para verlo en microelectrnica. IBM lo intenta. Junto con el Departamento de Defensa de EE UU, ha presentado un chip de grafeno un 55% ms potente que una versin anterior. De momento, es para aplicaciones militares de identificacin por radiofrecuencia (RFID).