La Compatibilidad Electromagn É Tica en El Dise Ñ O de Los Equipos Electr Ó Nicos

LA COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNÉTICA EN EL DISEÑO
DE LOS EQUIPOS ELECTRÓNICOS
AUTORES: Ing. Arlem L. Fernández Sigler. Inv. Agregado, ICID.

Ing. Evelia Medina Pérez. Inv. Agregado, ICID.
VII JORNADA ELECTROTÉCNICA

II TALLER DE EMC DEL CEC 1
OBJETIVO
- Abordar los aspectos de diseño

electrónico más importantes para la
obtención de equipos compatibles
electromagnéticamente.
VII JORNADA II TALLER 2

COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNÉTICA (EMC)
Aptitud de un equipo o sistema de funcionar
satisfactoriamente dentro de su entorno
electromagnético sin introducir perturbaciones
electromagnéticas intolerables a ningún otro
equipo o sistema.
ENSAYOS DE EMC
- Ensayos de emisión de interferencias (EMI).
- Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).

ENSAYOS DE EMC
- Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).
Inmunidad ante fenómenos tales como:
- Descargas electrostáticas (ESD)

- Ondas de Choques (Surges)
- Transitorios rápidos en ráfagas (EFT)
- Acoplamientos radiados
- Acoplamientos conducidos
- Ensayos de emisión de interferencias (EMI).

- Emisiones conducidas por los cables de alimentación y de señal.
- Emisiones radiadas por el chasis, los cables de alimentación, de señal y
otras partes del equipo.

ASPECTOS FUNDAMENTALES A TENER EN
CUENTA EN EL DISEÑO DEL PRODUCTO
I- Selección de las componentes.
II- Empleo de filtros y supresores de tensión.
III- Apantallamientos y blindajes.
IV- Diseño de los circuitos impresos.

I- SELECCIÓN DE COMPONENTES
a) Componentes Digitales
- Selección.
- Empleo de sockets.
- Técnicas de circuito.
- Circuitos de reloj.
b) Componentes analógicas
- Selección.
- Prevención de problemas de demodulación.

COMPONENTES DIGITALES
- Selección adecuada de la frecuencia de reloj (mínima que
permita la aplicación).
Fig1. Espectro de una señal de 60 MHz. Cortesía de [1].

- Selección adecuada de la familia lógica (usar la más lenta
que permita la aplicación).
Familia Tpd(ns) Fclk(MHz) Pot(mW/gate) Vcc(V)
Lógica (Cload=50pF) (máx) Cload=0 mín nom máx
(máx) @ 1 MHz
CMOS AC 5.1 125 0.5 2 5 ó 3.3 6

ACT 4.5 5 5.5
CMOS HC 18 30 0.5 2 5 6
HCT 4.5 5 5.5
CMOS 4000
74C@10V 60 5 1.2 3 5-15 18
74C@5V 90 2 0.3
TTL AS 4.5 105 8 4.5 5 5.5

F 5 100 5.4 4.75 5 5.25
ALS 11 34 1.3 4.5 5 5.5
LS 15 25 2 4.75 5 5.25

- Selección de Circuitos Integrados (CI) con características
mejoradas de EMC.
- Selección de componentes con bajo nivel de emisión:
a) Uso de familias ACQ y ACQT en lugar de las familias AC y ACT.
b) Uso de componentes con inmunidad a fenómenos como las descargas
electrostáticas.
- Reducción del número de bases para los CI. Usar

preferiblemente componentes de SMT.
Siempre que sea posible soldar los CI a la tarjeta. Usar preferentemente
SMT, ya que reducen un mínimo de 2 a 1 el área de radiación.
- Evaluación correcta de las fuentes de suministro.

Al evaluar las segundas fuentes de suministros hay que tener mucho
cuidado con las componentes que estamos reemplazando en cuanto a su
comportamiento de EMC.

COMPONENTES ANALÓGICAS
- Cuando se trabaja a bajas frecuencias prestar atención
a la susceptibilidad de los CI analógicos para demodular
señales de RF que estén fuera de su banda lineal de
operación.
Fig 2. Demodulación en circuitos analógicos.

Cortesía de [1].

- Correcto filtrado de las líneas de alimentación de los circuitos
integrados. Uso de capacitores electrolíticos con capacitores de
cerámica. Uso de filtros RC o LC.
BAJAS MEDIAS ALTAS
Mica, Vidrio y Cerámicos de bajas pérdidas
Papel y Papel Metalizado
Cerámicos K alta
Electrolíticos Aluminio
Electrolíticos Tantalio
Mylar
Poliestireno
0.001 0.01 0.1 1 10 100 1.0 10 100 1000 10 000

KHz MHz
Fig 3. Rango de frecuencias para distintos tipos de condensadores. Cortesía de [2].

- Garantizar una buena estabilidad en los circuitos con

realimentación. En circuitos de realimentación
integradores usualmente se necesita una resistencia
pequeña en serie con el capacitor integrador.
- Filtrar siempre las entradas y las salidas de los circuitos

analógicos cuando tengan conexión con bloques
externos. No es necesario cuando se interconecten con
otros circuitos analógicos a través del PCB.

Fig 4. Ejemplo de un circuito analógico típico. Cortesía de [1].

II- FILTROS Y SUPRESORES DE TENSIÓN
a) Introducción
b) Filtros EMI
- Tipos y Características.
- Ejemplos prácticos.
c) Supresores de sobretensión
- Tipos y características.
- Ejemplos prácticos.
d) Reglamentos de seguridad eléctrica

INTRODUCCIÓN
- En todo problema de interferencias intervienen tres
elementos:
1) Origen de la perturbación.
2) El camino de propagación.
3) El circuito afectado.
- Las formas de propagación pueden clasificarse en tres
grandes grupos:
1) Por conducción.
2) Por acoplamiento inductivo o capacitivo.
3) Por radiación.

FILTROS EMI
OBJETIVOS
- Atenuar las perturbaciones en su origen.
- Reducir el nivel de perturbación trasmitido a las señales de
dispositivos que generen interferencias.
- Reducir el nivel de perturbación en las entradas de los
posibles circuitos afectados por las interferencias.
TIPOS
- Filtros de red.
- Filtros de salida en fuentes de alimentación.
- Filtros para líneas de datos y control.

FILTROS EMI
Fig 5. Un filtro debe suprimir las interferencias de entrada y de salida.

Cortesía de [3].

FILTROS DE RED
CRITERIOS DE SELECCIÓN
- Debe rechazar dos tipos de perturbaciones, las de modo
diferencial o simétricas y las de modo común o asimétricas.
- La respuesta de un filtro depende de las características de
la fuente y la carga conectada.
- Debe distinguirse entre las señales parásitas y las señales
útiles.
- Los filtros suelen ser altamente sensibles a las no
linealidades de sus componentes.

FILTROS DE RED
Zc=1/2πfC
ZL=2πfL
Fig 6. Atenuación de las interferencias de modo común y de modo diferencial.

Cortesía de [3].

FILTROS DE RED
- Tipo T
- Tipo V-I
- Tipo I-V
- Tipo Π
Fig 7. Configuraciones más usadas en filtros EMI. Cortesía de [2].

FILTROS DE RED
Modelo FN 409 Modelo FN 409
Fig 8. Ejemplos de filtros de RED para PCB. Cortesía de [4].

FILTROS DE RED
ASPECTOS DE LA SEGURIDAD ELÉCTRICA

• Los condensadores tipo “ Y ” provocan que para las frecuencias de red y
sus armónicos más bajos exista una corriente de fuga a tierra apreciable.
• Estos valores de corrientes de fuga se encuentran regulados por las

normas que amparan cada tipo de equipo, por ejemplo:
- IEC 60601 ( Para equipos médicos).
- IEC 60950 ( Para equipos de tratamiento de la información).
- IEC 60335 ( Para equipos electrodomésticos).

FILTROS DE SALIDA EN FUENTES DE ALIMENTACIÓN
• Conjuntamente con los capacitores electrolíticos para el filtrado
del ripple se utilizan capacitores cerámicos para el filtrado de las
componentes de alta frecuencia, así como combinaciones LC.
Se pueden emplear adicionalmente las cuentas de ferritas.
Fig 9. Cuentas de ferritas. Cortesía de [2]

FILTROS PARA LÍNEAS DE DATOS Y CONTROL
- El tipo de filtro depende si la señal a filtrar es analógica o digital, y de la

banda de frecuencias de dicha señal ( banda ancha o estrecha).
- Para señales analógicas la mejor solución es emplear filtros activos pasa

bajo o pasa banda, construidos a base de amplificadores operacionales.
- Para señales digitales de banda ancha suelen emplearse filtros de pasa

bajo tipo RC y para señales de banda estrecha, filtros de pasa banda tipo
LC. Se pueden emplear además filtros digitales por software.
- Se pueden emplear también las cuentas de ferritas y cintas de tapes

conductores.

SUPRESORES DE SOBRETENSIÓN
• Reducen las sobretensiones a valores que no son peligrosos para el
equipo electrónico. Se instalan donde se espera que pueda llegar un
impulso perturbador de sobretensión.
Sobretensiones Transitorias.
- Repetitivas [ Operación de motores, generadores, manejo
de cargas inductivas (MCI)].
- Aleatorias [ Descargas atmosféricas (DA), Descargas
electrostáticas (ESD) ].
Fuentes de Transitorios y sus Magnitudes

Tensión Corriente Tpo Subida Duración
DA 25 kV 20 kA 10 µs 1 ms
MCI 600 V 500 A 50 µs 500 ms
ESD 15 kV 30 A 1-5 ns 100 ns

EJEMPLOS DE TRANSITORIOS POR ESD.
Suceso o Fenómeno Tensión Humedad Relativa
1- Caminando sobre una alfombra. 35 kV 20 %

1.5 kV 65 %
2- Caminando sobre piso de vinyl. 12 kV 20 %

250 V 65 %
3- Trabajador sobre un banco de 6 kV 20 %

madera. 100 V 65 %
4- Envoltura de Vinyl. 7 kV 20 %
600 V 65 %

Fig 10. Transitorio inducido en líneas de potencia por una DA nube a

nube. Cortesía de [5].

Fig 11. DA Nube a tierra. Cortesía de [5].

TIPOS
1- Descargadores
a) Descargador abierto
b) Descargador de contorneo deslizante o de carbón
c) Descargador de Gas
2- Varistores
a) de Óxido de Zinc
b) de Carburo de Silicio
3- Diodos supresores de tensión
a) de Silicio
b) de Selenio
4- Supresores de ESD ( poliméricos)
5- Tiristores de Silicio.

PARÁMETROS
1- Voltage rating : Tensión máxima RMS o de pico.
2- Tensión de limitación : Tensión de limitación en los extremos del limitador

mientras conduce una corriente transitoria.
3- Intensidad de limitación : Intensidad que circula a través del limitador

mientras mantiene una tensión en sus terminales.
4- Tiempo de respuesta : Tiempo mínimo de activación del limitador.
5- Power rating: Potencia máxima que puede disipar el limitador.
6- Consumo de potencia : Potencia disipada para una conexión permanente.
7- Modo de fallo : Tipo de fallo en forma de cortocircuito, circuito abierto, o un

cambio en sus características debido a sobrepasar su potencia máxima.
8- Tiempo de vida ( Lifetime): Mínimo número de transitorios que puede

soportar el limitador antes de fallar.

Fig 12. Comparación entre tipos de supresores.

Cortesía de [5].
Fig 13. Comparación entre tipos de supresores para ESD. Cortesía de [5].

Fig 14. Circuitos típicos de protección híbrida. Cortesía de [5].

CRITERIOS PRÁCTICOS DE SELECCIÓN DE TVS
- Por ejemplo se quiere proteger un circuito integrado alimentado a una
tensión nominal de 15 V y que soporta una tensión máxima de 22 V.
- Transitorio de 20 A con una forma de onda exponencial en caída y una
duración de 0.5 ms ( medida al 50 % de la onda).
Fig 15. Forma de onda del impulso transitorio de ejemplo.

CRITERIOS PRÁCTICOS DE SELECCIÓN DE TVS
1- Como la máxima tensión que soporta nuestro integrado es 22 V,
empezamos seleccionando uno de la familia de 600 W (P6KE16A),
que limita a 22.5 V y que puede absorber una corriente de hasta 27 A.
2- La tensión de limitación depende de la corriente que fluye por él. Aplicamos
la fórmula siguiente:
Vc = Vc max – [ [( Ippm – Ip) /(Ipp) ] • 0.08 Vc max ] = 22.03 V (OK)
donde: Vc max = 22.5 V
Ippm = 27 A
Ip = 20 A
3- A partir de la gráfica de Potencia vs Tiempo según [6], obtenemos que para
0.5 ms este dispositivo puede manejar una potencia de 800 W, por lo que
para 22 V de tensión de limitación pudiera absorber una corriente pico de
36 A > 20 A (OK)
4- De acuerdo a la forma de onda del impulso transitorio la energía se define
como:
E = K • Vc • I • T = 1.4 • 22 • 20 • 0.0005 = 0.308 J < 0.581 J ( P6KE16A / 5 ms) (OK)

OTROS CRITERIOS PRÁCTICOS ( Más general)
a) Seleccionar una tensión típica del TVS de 1,2 veces la tensión máxima
de AC que puede soportar en funcionamiento continuo.
Ejemplos: - Para una alimentación de alterna de 230 V se debe
seleccionar uno de 350 V ( 350/1,2 = 292 V).
- Este tipo de TVS tiene una tensión de AC máx de 300 V
( P6KE350). Se puede usar también el 1.5KE400CA.
- Para la protección de los circuitos digitales alimentados
con 5 V se debe usar el P6KE6.8A o el 1.5KE6.8A.
b) Hay que tener en cuenta si el TVS se va a colocar en modo común o
en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo
diferencial sirve para aplicación en modo común, pero a la inversa no.
d) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en función de la tensión de
limitación y la corriente de pico máxima. Colocar el de mayor potencia
siempre es más saludable.

CRITERIOS PRÁCTICOS DE SELECCIÓN DE

VARISTORES
a) Seleccionar una tensión típica del varistor de 1,6 veces la tensión
máxima de AC que puede soportar en funcionamiento continuo.
Ejemplo: Para una alimentación de alterna de 230 V se debe
seleccionar uno de 431 V ( 431/1,6 = 270 V), y este tipo de
varistor tiene una tensión de AC máx de 275 V.
b) Hay que tener en cuenta si el varistor se va a colocar en modo común o

en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo
diferencial sirve para aplicación en modo común, pero a la inversa no.
c) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en función de la tensión de

limitación y la corriente de pico máxima.

ASPECTOS VINCULADOS A LA SEGURIDAD ELÉCTRICA
- Estos dispositivos tienen una capacidad entre sus terminales, que afecta
los valores de corriente de fuga a tierra de entrada, cuando se conectan
en modo común.
- La capacidad total será la sumatoria de las capacidades producto de los

capacitores tipo Y del filtro de red, y de las capacidades de los
dispositivos limitadores de sobretensión conectados.

ASPECTOS VINCULADOS A LA INTEGRIDAD DE SEÑAL.
• La capacidad entre sus terminales puede afectar la integridad de señales
de alta frecuencia (circuitos de RF, Gigabit Ethernet, USB 1.1 y 2.0, etc).
Fig 16. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en

señales del protocolo USB 1.1. Cortesía de [7].
Fig 17. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en señales

del protocolo USB 2.0. Cortesía de [7].

SELECCIÓN DE LIMITADORES
Fig 18. Aplicaciones de los limitadores en equipos de baja y media tensión.

Cortesía de [5].

Varistores. Series Diodos TVS. Series

TMOV, CIII, LA y ZA. SA, P6KE y 1.5KE.
PulseGard serie Descargadores. Series

PGB 0010402. SL1221,1122, 1011,1021,1002.
Fig 19. Ejemplos de supresores. Cortesía de [5].

III- Apantallamientos y Blindajes
a) Introducción
b) Materiales utilizados para blindajes
c) Efecto de las ranuras en los blindajes
d) Otras técnicas de apantallamiento

APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
DEFINICIÓN
- Superficie metálica dispuesta entre dos regiones del
espacio que se utiliza para atenuar la propagación de los
campos eléctricos, magnéticos y electromagnéticos.
- Un blindaje sirve tanto para no dejar salir el flujo de los

campos de la zona encerrada por él, como para evitar que
en una zona protegida por el mismo entre campo alguno.

Fig 20. Importancia de los blindajes. Cortesía de [2].

Fig 21. Explicación gráfica de las intensidades de

campo eléctrico y magnético. Cortesía de [2].

- La efectividad de un blindaje puede especificarse en
términos de atenuación en dB de la intensidad de campo.
S = 20 log ( Ei / Eo ) (dB) Para Campos Eléctricos
S = 20 log ( Hi / Ho ) (dB) Para Campos Magnéticos
- Factores que determinan la efectividad de un blindaje

• Frecuencias interferentes
• Geometría del campo
• Posición desde donde se mide el campo ( tipo de campo que está
siendo atenuado, la polarización y la dirección de incidencia)
- Efectividad total de un blindaje

S = A + R + B donde:
A: Pérdidas por absorción
R: Pérdidas por reflexión
B: Múltiples reflexiones

Fig 22. Mecanismos de atenuación de los blindajes. Cortesía de [2].

Fig 23. Trayectoria de una onda al atravesar un blindaje. Cortesía de [2].

• Pérdidas por absorción
A = 1314,3 • t • ( µr • σr • f )1/2 donde:
A: Absorción dada en dB.
t: Espesor del material en cm
f: frecuencia en MHz
µr: Permeabilidad relativa
σr: Conductividad relativa
( µr • σr )1/2 : Coeficiente de absorción latente
• Pérdidas por reflexión

R = 141,7 – 10 log ( µr • f 3 • d 2 / σ r ) dB Para Campos Eléctricos
R = 74,6 – 10 log ( µr / f • d 2 • σ r ) dB Para Campos Magnéticos
R = 108,1 – 10 log ( µr • f / σ r ) dB Para Campos Electromagnéticos
donde:
( µr / σr )1/2 : Coeficiente de reflexión latente

Blindajes contra el acoplamiento capacitivo
( contra campos eléctricos )
• Elacoplamiento capacitivo se debe al paso de señales de
interferencia a través de capacidades parásitas.
• Los
materiales efectivos para blindajes contra el acoplamiento
capacitivo son los buenos conductores (Cobre, Aluminio).
• Esteblindaje debe incluir o encerrar dentro de un recinto
metálico hermético (Jaula de Faraday) todos los elementos a
proteger, y se debe conectar a un potencial constante que
debe ser la tierra del sistema.
• En los circuitos digitales es conveniente utilizar este tipo de
blindaje en forma de planos de masa insertados entre las
capas de señal en la placa de circuito impreso para la
eliminación de las capacidades parásitas.
Blindajes contra el acoplamiento inductivo
( contra campos magnéticos )
• Enel acoplamiento inductivo el mecanismo físico es la
inducción magnética B.
• Losmateriales efectivos son los que tengan alta permeabilidad,
para tener altas pérdidas por absorción. Los materiales más
efectivos son el Hierro, el Mumetal, el Supermalloy.
• Se deben minimizar los campos perjudiciales en la fuente que
los genera.
- Reduciendo el área de los bucles de corriente. Usando planos
de tierra en tarjetas de CI, que actúan como conductor de
retorno para todos los bucles de corriente en el circuito.
- Apantallando magnéticamente con materiales de alta
permeabilidad todo el generador de interferencias.

Blindajes contra el acoplamiento por radiofrecuencia.

• No existe el blindaje perfecto contra campos de alta
frecuencia. Un material con alta conductividad es un buen
reflector, y un material con alta permeabilidad es un buen
absorbente. No existe el material ideal que combine estos
dos factores.
• Elproblema anterior se soluciona utilizando un blindaje

múltiple con dos metales diferentes dispuestos el uno junto al
otro gracias a un baño galvánico. Usualmente un material
ferromagnético galvanizado y cobre.

Ejemplos prácticos:
• Para el caso de campos magnéticos de 1 kHz es mejor el
Hierro que el Cobre, y éste mejor que el Aluminio.
• Para 100 kHz aunque el Hierro sigue siendo mejor, la
diferencia es muy pequeña.
• Entre 100 kHz y 1 MHz es claramente mejor el Cobre que
el Hierro.
• A 1 kHz el Mumetal es más efectivo que el Cobre.
• A 100 kHz tanto el Hierro como el Cobre y el Aluminio son
mejores que el Mumetal.
• En todo el espectro de frecuencias mencionado, el Cobre
es mejor que el Aluminio.

EFECTO DE LAS APERTURAS
• Las aberturas degradan considerablemente la efectividad de los
blindajes. Tienen mayor influencia que el material utilizado.
Fig 24. Blindaje para inmunidad ante las EMI. Cortesía de [1].
EFECTO DE LAS APERTURAS
Fig 25. Blindaje para las emisiones. Cortesía de [1].

Efecto de las Aperturas en los Blindajes
• Es usual utilizar blindajes agujereados en los equipos electrónicos
para que haya ventilación y para satisfacer otros requisitos
mecánicos.
• La efectividad intrínseca del material empleado como blindaje puede

tener menor efectividad que la pérdida efectiva a través de ranuras y
juntas.
• Las discontinuidades tienen usualmente más efecto en la pérdida de

efectividad de apantallado magnético que en la de campo eléctrico.
• El descenso de la efectividad depende principalmente de la máxima

dimensión lineal de la ranura y no del área. Depende además de la
impedancia de la onda incidente y de la frecuencia de la fuente del
campo. Una junta estrecha y larga puede causar más fugas de RF que
una fila de agujeros con un área total mayor.

Otras Técnicas de Apantallado
• Juntas elásticas conductoras
• Blindaje de cajas de plástico: plásticos conductores
• Galvanizado selectivo ( electrodepósito)
• Pinturas conductoras
• Láminas conductoras
• Blindaje de los cables apantallados

Pinturas Conductoras
• Basadas fundamentalmente en grafito, cobre, níquel y plata.
• Aplicadas en forma de aerosol se pueden conseguir niveles de

apantallamiento de hasta 70 dB con espesores del orden de 50µm.
Ventajas de las pinturas conductoras

• Utilización como pinturas ordinarias.
• Aplicación sencilla.
• No requieren o es mínimo el tratamiento previo de la superficie.
• Se adhieren a casi cualquier tipo de plástico con gran poder de
cobertura.
• Son duras y resistentes a la abrasión y superan las condiciones
climáticas extremas.

Tipos de pinturas conductoras
De Grafito: Tiene un costo muy reducido y baja conductividad, usándose
contra contra campos magnéticos y contra las ESD.
De Plata: Tiene un costo muy elevado y máxima conductividad,

consiguiéndose buenos apantallamientos con sólo 25 µm
de espesor. Se utiliza en aplicaciones militares.
De Cobre: Tiene un costo moderado y tiene casi tanta conductividad

como la plata, pero se oxida fácilmente, por lo que pierde
efectividad.
De Níquel: Actualmente es el más usado, ya que sin ser tan buen

conductor como el cobre o la plata absorbe mas EMI debido a
su permeabilidad magnética. Es muy duro, es fácil de aplicar y
no se oxida con facilidad.

IV- DISEÑO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS
• El circuito impreso es el soporte físico habitual de los

componentes electrónicos, incluido los conductores.
En consecuencia, determina las relaciones de
proximidad y orientación entre los componentes y
son, por lo tanto, un elemento clave en todos los
problemas de EMC.
Problemas a evitar:
• Acoplamiento a través de impedancias comunes.
• Diafonía entre pistas.
• Susceptibilidad a campos electromagnéticos por bucles de
pistas y cables.

CIRCUITOS IMPRESOS
Para sistemas analógicos

Pasos a seguir
- Decidir la distribución de las componentes.
- Decidir el esquema de alimentación y masa para la placa.
- Ruteo de las señales.
Distribución de las componentes

- Poner los circuitos de entrada/salida cerca de sus
conectores.
- Los circuitos relacionados entre sí deben colocarse uno
cerca del otro.

CIRCUITOS IMPRESOS

- Distribuir los circuitos digitales bien lejos de los circuitos
analógicos.
- La orientación de los circuitos integrados es preferible que
sea paralela al eje mas largo de la tarjeta.
- Mantener las conexiones lo más corta posible.
- La colocación de los componentes cuya posición sea crítica
(transformadores de aislamiento, optoacopladores, filtros,
etc.) se deben decidir primeramente.
- Si hay inductores no apantallados, hay que separarlos uno
de otros, o formando un ángulo recto.

CIRCUITOS IMPRESOS
Esquema de alimentación y masa
- La práctica generalizada de trazar primero las pistas de
señal y luego colocar las de alimentación y tierra donde
quepan, suele ser nefasta.
- La fuente de alimentación analógica y sus líneas de salida
deben estar separadas de la alimentación digital, evitando
que compartan impedancia alguna.
- Debe haber un único punto de conexión entre la tierra
analógica y la digital.
- Usar líneas bien anchas en la alimentación y en la tierra. Por
ejemplo una línea de 1 mm de ancho para menos de 10 kHz
significa una impedancia inferior a 5.75 mΩ/cm si son
paralelas y están en planos paralelos.
CIRCUITOS IMPRESOS
- Cuando las líneas deben cambiar de dirección es preferible
usar ángulos de 45°, y nunca ángulos rectos.
- El trazado de las líneas de alimentación por un extremo de
la placa y de la línea de tierra por el otro, con brazos
perpendiculares hacia el centro de la placa, es el que dá los
peores resultados, debido al área de los bucles que se
forman.
- En placas doble cara se recomienda que las líneas de
alimentación y tierra pasen por debajo de los circuitos
integrados.
- Los condensadores de filtrado de alimentación, cuentas
de ferritas, condensadores y redes de desacoplamiento, y de
supresión de transitorios deben colocarse lo más cerca
posible de los terminales de alimentación.

CIRCUITOS IMPRESOS
Ruteo de las señales
- Las líneas de señal deben ser lo más corta posible.

- Los componentes a conectar en las entradas inversoras y
no inversoras de los A.O deben estar lo mas cerca posible
a estas.
- El ancho de las pistas debe ser mayor que 1/150
de su longitud.
- Es saludable utilizar anillos de guarda alrededor de los
terminales sensibles.

CIRCUITOS IMPRESOS
Para Sistemas Digitales
Pasos a seguir
- Decidir la distribución de las componentes.
- Decidir el esquema de alimentación y masa para la
placa, y ruteo de las señales.
- Los circuitos mas ruidosos ( circuitos de reloj,
microprocesadores, microcontroladores ) deben ser los
primeros en posicionarse. Se deben colocar al centro de
la placa y bien lejos de los conectores y cables.
- La orientación de los circuitos integrados es preferible
que sea paralela al eje mas largo de la tarjeta.
- Los circuitos relacionados entre sí deben colocarse uno
cerca del otro.
CIRCUITOS IMPRESOS
Esquema de Alimentación y Ruteo de Señales
- No trazar pistas de reloj de alta velocidad junto a pistas sensibles como
interrupciones, reset, pistas de E/S digitales o analógicas y en general
todas las líneas de control del microprocesador. Tratar de tener una tierra
alrededor de las pistas de reloj y que sean lo más cortas posibles.
- Cada 10 terminales de un conector dedicar uno para masa.
- Las pistas de Vcc y Tierra en tarjetas simple cara y doble
cara deben ser paralelas.
- Tratar de usar siempre tarjetas multicapas, teniendo planos sólidos para la
alimentación y tierra. De esta forma se minimizan los acoplamientos
magnéticos producidos por los bucles de corriente
- La disposición de los planos de alimentación y tierra en las tarjetas
multicapas pueden servir de apantallamiento.
- Separar las líneas de señal de las líneas de potencia.
- Utilizar fuentes de alimentación separadas y aisladas para la
parte analógica y digital.
CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 26. Distribución de los bloques en un equipo electrónico.

Cortesía de [1].

CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 27. Comparación de métodos de conexión de componentes.

Cortesía de [1].

CIRCUITOS IMPRESOS
Fig 28. Resonancia serie en capacitores de desacople.

Cortesía de [1].

CONCLUSIONES
- Tener en cuenta en el diseño todas las protecciones que

permitan cumplir con las normas de inmunidad y de
emisión aplicables al equipo que estamos desarrollando y a
su entorno de aplicación.
- Todas estas soluciones son más económicas si se conciben
desde las etapas de diseño del equipo.
- Todo lo anterior conllevará a diseñar equipos compatibles
EMC.

BIBLIOGRAFÍA
[1]- Armstrong K. “EMC Compliance Yearbook 2003”.

Cherry Clough Consultants.
[2]- Balcells J., Daura F., Esparza R., Pallás R. “ Interferencias
electromagnéticas en sistemas electrónicos ”. Marcombo,
1992.
[3]- Aplication Note 11 “EMC suppression”. Astec Power.
[4]- Short Form Components. Schaffner. (www.schaffner.com).
[5]- Electronic product selection guide. Littelfuse.
(www.littelfuse.com).
[6]- Datasheet “ TVS P6KE series”. Vishay Semiconductors.
[7]- Technical brief “ Capacitance and signal integrity”.
Littelfuse.

La Compatibilidad Electromagn É Tica en El Dise Ñ O de Los Equipos Electr Ó Nicos

Cargado por

Información del documento

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

La Compatibilidad Electromagn É Tica en El Dise Ñ O de Los Equipos Electr Ó Nicos

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

LA COMPATIBILIDAD

AUTORES: Ing. Arlem L. Fernández Sigler. Inv. Agregado, ICID.

VII JORNADA ELECTROTÉCNICA

- Abordar los aspectos de diseño

VII JORNADA II TALLER 2

VII JORNADA II TALLER 3

- Descargas electrostáticas (ESD)

- Ensayos de emisión de interferencias (EMI).

VII JORNADA II TALLER 4

I- Selección de las componentes.

II- Empleo de filtros y supresores de tensión.

III- Apantallamientos y blindajes.

IV- Diseño de los circuitos impresos.

VII JORNADA II TALLER 5

VII JORNADA II TALLER 6

Fig1. Espectro de una señal de 60 MHz. Cortesía de [1].

VII JORNADA II TALLER 7

CMOS AC 5.1 125 0.5 2 5 ó 3.3 6

TTL AS 4.5 105 8 4.5 5 5.5

VII JORNADA II TALLER 8

- Reducción del número de bases para los CI. Usar

- Evaluación correcta de las fuentes de suministro.

VII JORNADA II TALLER 9

Fig 2. Demodulación en circuitos analógicos.

VII JORNADA II TALLER 10

0.001 0.01 0.1 1 10 100 1.0 10 100 1000 10 000

VII JORNADA II TALLER 11

- Garantizar una buena estabilidad en los circuitos con

- Filtrar siempre las entradas y las salidas de los circuitos

VII JORNADA II TALLER 12

Fig 4. Ejemplo de un circuito analógico típico. Cortesía de [1].

VII JORNADA II TALLER 13

d) Reglamentos de seguridad eléctrica

VII JORNADA II TALLER 14

VII JORNADA II TALLER 15

VII JORNADA II TALLER 16

Fig 5. Un filtro debe suprimir las interferencias de entrada y de salida.

VII JORNADA II TALLER 17

VII JORNADA II TALLER 18

Fig 6. Atenuación de las interferencias de modo común y de modo diferencial.

VII JORNADA II TALLER 19

Fig 7. Configuraciones más usadas en filtros EMI. Cortesía de [2].

VII JORNADA II TALLER 20

Modelo FN 409 Modelo FN 409

Fig 8. Ejemplos de filtros de RED para PCB. Cortesía de [4].

VII JORNADA II TALLER 21

ASPECTOS DE LA SEGURIDAD ELÉCTRICA

• Estos valores de corrientes de fuga se encuentran regulados por las

VII JORNADA II TALLER 22

Fig 9. Cuentas de ferritas. Cortesía de [2]

- El tipo de filtro depende si la señal a filtrar es analógica o digital, y de la

- Para señales analógicas la mejor solución es emplear filtros activos pasa

- Para señales digitales de banda ancha suelen emplearse filtros de pasa

- Se pueden emplear también las cuentas de ferritas y cintas de tapes

VII JORNADA II TALLER 24

Fuentes de Transitorios y sus Magnitudes

VII JORNADA II TALLER 25

EJEMPLOS DE TRANSITORIOS POR ESD.

Suceso o Fenómeno Tensión Humedad Relativa

1- Caminando sobre una alfombra. 35 kV 20 %

2- Caminando sobre piso de vinyl. 12 kV 20 %

3- Trabajador sobre un banco de 6 kV 20 %

VII JORNADA II TALLER 26