Resistencias de lámina metálica[editar]

La tecnología lámina metálica, supera a todas las demás tecnologías de resistencias

disponibles en la actualidad para aplicaciones que requieren precisión y estabilidad. Los
productos de lámina metálica, se ofrecen en una variedad de configuraciones de resistencia y
tipos de paquetes para satisfacer las necesidades de una amplia gama de aplicaciones. Los
productos de lámina metálica a granel fabricados ofrecen un coeficiente de temperatura
absoluta de resistencia (TCR) de ±0,2 ppm/°C (–55 °C a +125 °C, +25 °C ref), una magnitud
de orden mejor que las tecnologías de láminas anteriores.Cuanto más bajo es el TCR
absoluto, mejor puede una resistencia mantener su valor preciso a pesar de las variaciones de
temperatura ambiente y el autocalentamiento cuando se aplica energía.

Construcción de la resistencias de lámina metálica.16

Una aleación de lámina específica con propiedades conocidas y controlables de níquel-cromo,

denominada Evanohm S y cuya composición nominal es, Cromo: 19,9%, Manganeso: 5,1%,
Aluminio: 3,0%, Silicio: 1,1% y Níquel: equilibrado,se cementa por medio de un pegamento
epoxi, a un sustrato cerámico especial, como el mostrado en el siguiente dibujo, con las
dimensiones de los los espesores de los materiales de 2 a 5 [μm] para la lámina de metal, el
pegamento puede tener un espesor de 5 [μm] y el substrato cerámico 0.8 [mm].

Dibujo ilustrativo de la construcción del componente.

Todo esto da como resultado un equilibrio termomecánico de fuerzas. Luego se fotografía un
patrón resistivo en la hoja que está en el sustrato cerámico. Este proceso combina de manera
única las características importantes de bajo TCR, estabilidad a largo plazo, una inductancia
pequeña, insensibilidad a ESD (descarga electrostática y estática de electricidad) , baja
capacitancia, estabilización térmica rápida y bajo nivel de ruido en una sola tecnología de
resistencia. Luego el sustrato cerámico se corta en pequeñas tabletas. A continuación se
calibra la resistencia obtenida, en la tableta se recorta eliminando selectivamente las barras de
cortocircuito incorporadas. Esta operación aumenta la resistencia en incrementos conocidos,
se cortan áreas seleccionadas, lo que resulta en aumentos de resistencia progresivamente
menores. En la hoja plana, el diseño del elemento de patrón reduce la inductancia, la
inductancia total máxima de la resistencia es de 0,08 μH. La capacitancia es de 0,5 pF como
máximo. Una resistencia de 1 kΩ tiene un tiempo de subida de menos de 1 ns hasta 100 MHz.
El tiempo de subida depende del valor de la resistencia, pero los valores más altos y más
bajos son solo un poco más lentos que los valores de rango medio. La ausencia de timbre es
especialmente importante en la conmutación de alta velocidad, como en la conversión de
señales. La resistencia de CC de una resistencia de lámina metálica a granel de 1 kΩ en
comparación con su resistencia de CA a 100 MHz la cual se puede expresar como: resistencia
de CA / resistencia de CC = 1,001. Las técnicas de lámina producen una combinación de
especificaciones de resistencia altamente deseables y previamente inalcanzables. Al
aprovechar la estabilidad y confiabilidad general de las resistencias VFR, los diseñadores
pueden reducir significativamente los errores del circuito y mejorar en gran medida el
rendimiento general del circuito.
Felix Zandman y Sidney J. Stein, publicaron un documento17 con el desarrollo de la resistencia
de lámina metálica. En su documento destacan conceptos de diseño, como el uso de una
película de aleación lo suficientemente gruesa como para tener «propiedades a granel», no
describen, la preparación especial de aleaciones para producir un coeficiente de resistencia a
baja temperatura, el control cuidadoso de la estructura cristalina de la aleación, la deformación
del metal y las características del sustrato. Además, comentan sobre las técnicas de
deposición, se describe el término «deposición» pero no lo definen, no describe cómo se lleva
la lámina metálica al sustrato. Los tratamientos de estabilización y todos los demás factores
cuyos cambios puedan dar lugar a la resistencia posterior y al uso de aleaciones y sustratos
de forma que limite y controle los esfuerzos térmicos y mecánicos, ya sea durante la
fabricación o el uso.