Laboratorio de Materiales Guia TP N°2 Metálicos

Universidad Tecnológica Nacional
Facultad Regional Buenos Aires

Departamento de Ingeniería Mecánica
Materiales metálicos
Prácticas de Laboratorio de
Materiales Metálicos
1. Soldadura de probetas.
2. Corte e Inclusión de muestras. Introducción a la metalografía.
3. Desbastado y Macrografía.
4. Pulido y Micrografía.
5. Observación micrográfica de probetas de varios tipos de materiales
Integrantes de la Cátedra:
Ing. Gustavo Merlones
Ing. Nelson Álvarez Villar
Ing. Carlos Muñoz.
Ing. Mariano Sáenz
Tec. Guillermo Arnaldo
Laboratorio de Materiales Metálicos
Prefacio
Este apunte fue confeccionado por el Técnico Mecánico Guillermo Carlos José
Arnaldo en el año 2019 como parte de las PPS brindando apoyo y material para los
trabajos prácticos de la cátedra de Materiales Metálicos de la UTN FRBA, departamento
de Ingeniería Mecánica.
Se agradece el reconocimiento y el apoyo brindado por parte de colegas tanto por

parte de la CNEA así como también al departamento de Ing. Mecánica.
PRÁCTICAS DE LABORATORIO (30 horas)
Las prácticas de laboratorio se desarrollan en los Laboratorios que posee el Depto.

de Ingeniería Mecánica en Campus, y en el Laboratorio de Materiales, que se encuentra
en el 6º piso Medrano 951. La práctica de soldadura se llevará a cabo en los Laboratorios
de Mecánica que se encuentran en el Campus. Las prácticas se desarrollarán en el mismo
día y horario que se cursa la asignatura (se suministrará oportunamente el cronograma de
laboratorio).
Todos los grupos prepararán sus propias probetas de evaluación. (Cada grupo
preparará, como mínimo 2 probetas para evaluación, 1 para macroscopía y 1 para
microscopía.
Los informes serán grupales. Cada informe grupal tendrá un responsable diferente.
1
Índice
Índice ..................................................................................................................................................2
Objetivo General de los trabajos prácticos .........................................................................................5
Prácticas de Laboratorio de Materiales Metálicos N°1.......................................................................6
Objetivo ..............................................................................................................................................7
Clasificación de las soldaduras............................................................................................................7
Soldadura por fusión o fase líquida.....................................................................................................8
Soldadura............................................................................................................................................8
Soldabilidad.........................................................................................................................................8
Operativa................................................................................................................................8
Constructiva o Global.............................................................................................................9
Metalúrgica.............................................................................................................................9
Definiciones generales del cupón de soldadura..................................................................................9
Defectos de soldadura......................................................................................................................10
Socavado...............................................................................................................................10
Falta de fusión......................................................................................................................10
Falta de Penetración.............................................................................................................10
Escoria atrapada...................................................................................................................11
Inclusiones............................................................................................................................11
Porosidad..............................................................................................................................11
Rechupes..............................................................................................................................11
Fisuras...................................................................................................................................11
Distintos tipos de soldaduras a tope.................................................................................................12
Soldadura por arco eléctrico...........................................................................................................13
A. Soldadora manual con electrodo revestido (MMA).............................................................14
B. Soldadora por electrodo consumible protegido (MIG/MAG)...............................................15
C. Soldadura por electrodo no consumible protegido (TIG).....................................................16
Normas de seguridad........................................................................................................................17
Soldadura a Gas.................................................................................................................................18
Soldadura Oxiacetilénica......................................................................................................19
Soplete para Soldar..............................................................................................................20
Química de la Llama.............................................................................................................21
2
Llama Oxidante........................................................................................................21
Llama Neutra...........................................................................................................21
Llama Carburante....................................................................................................21
Montaje del equipo..............................................................................................................23
Cuidados en el manejo de los equipos.................................................................................23
Prácticas de Laboratorio de Materiales Metálicos N°2.....................................................................24
Objetivo ............................................................................................................................................25
Introducción a la Metalografía ..........................................................................................................25
Materealografía/Metalografía ..........................................................................................................26
Preparación de la superficie de un metal..........................................................................................29

A. Extracción e inclusión de Muestras ...........................................................................................30
a. Selección y extracción de muestras...................................................................................30
b. Montaje (Inclusión) ...........................................................................................................33
B. Desbaste ....................................................................................................................................34
Rango de remoción ...................................................................................................................34
Deformación .............................................................................................................................34
C. Pulido.........................................................................................................................................39
a. Pulido Mecánico ................................................................................................................39
a. Alúmina . ............................................................................................................................40
b.Pasta de diamante .............................................................................................................40
Errores de Pulido.................................................................................................................. 41
b. Pulido Electrolítico.............................................................................................................41
Técnica de Pulido electrolítico..............................................................................................43
Pulido en celda.....................................................................................................................43
Pulido por el método del tampón.........................................................................................43
Pulido en equipos automáticos............................................................................................44
Factores a tener en cuenta al momento de realizar un pulido electrolítico ........................44
Desventajas del Pulido Electrolítico......................................................................................45
c. Pulido Químico ..................................................................................................................45
D. Ataque .......................................................................................................................................46
a. Observación sin ataque .....................................................................................................46
b. Ataque químico .................................................................................................................47
c. Ataque electrolítico ...........................................................................................................47
3
1.SOLDADURA DE PROBETAS.......................................................................................................... ..45
2.CORTE E INCLUSIÓN DE MUESTRAS................................................................................... ............46
3.DESBASTADO Y MACROGRAFIA ......... ...........................................................................................47
4.PULIDO Y MICROGRAFIA.................................................................................................... ............48
5.OBSERVACIÓN MICROESTRUCTURAL DE DISTINTOS MATERIALES.................................... ............49
Bibliografía utilizada..........................................................................................................................50
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Objetivo General de los trabajos prácticos
 Afirmar y acrecentar los conocimientos adquiridos durante las clases teóricas,

familiarizarse con el manejo de distintas practicas experimentales, aprender
principalmente a observar e interpretar de una manera sistemática sobre los
experimentos realizados.
 Aprender a redactar los resultados de los mismos y extraer conclusiones lógicas de las
hipótesis o leyes estudiadas.
 Para lograr los objetivos propuestos, se requiere de una participación activa de los
alumnos en las prácticas. Para ello las guías a utilizar son un bosquejo del camino a seguir
sin indicar, en forma completa toda la experiencia que se puede adquirir durante la
realización de la práctica.
5
Materiales Metálicos N°1
1 Soldadura de probetas.
6
Objetivo
Afirmar y acrecentar los conocimientos adquiridos durante las clases teóricas, sobre las
técnicas de Soldadura y como aplicar a distintas piezas el proceso SMAW, o soldadura por
resistencia con electrodo revestido.
Para lograr el objetivo propuesto se van a exponer algunos conceptos importantes sobre el
tema de soldadura.
En este apunte vamos a darle un vistazo global a la clasificación de soldaduras luego

veremos la definición de un cordón de soldadura o cupón de fase líquida y finalmente
observaremos detenidamente las soldadoras por arco eléctricos y gas.
Clasificación de las soldaduras
Los procesos de procesos de soldadura se puede clasificar primariamente en tres grandes

grupos:
a) Soldadura por fusión o por fase liquida.

b) Soldadura por fase solida.
c) Soldadura por fase solida y liquida.
Al hacer esta primera clasificación nos encontramos con una amplia cantidad de procesos
de soldaduras cubierto por cada uno de ellos.
Soldadura por fusión o fase líquida
Procesos de unión de 2 partes metálicas por medio de aporte de calor suficiente para
lograr la fusión y mezcla de los borde, con o sin agregado de metal adicional.
Procesos de soldadura según la AWS, (American Welding Society o Sociedad Americana de

Soldadura).
1) Soldadura por arco eléctrico.

2) Soldadura por resistencia.
3) Soldadura por gas.
4) Soldadura fuerte, blanda y por adhesivos.
5) Soldadura en estados sólidos.
6) Otros procesos.
7
Fig. 01 Clasificación de las soldaduras por fusión.
Soldadura
Se suele definir la soldadura como la fusión o coalescencia de dos o más materiales, con o
sin la aplicación de un aporte térmico (mediante una diferencia de potencial entre el extremo del
electrodo y el material base a soldar), con o sin presión (entre los materiales a unir y el consumible
empleado en el proceso), también se debe tener en cuenta de que se puede implementar o no el
aporte de material a la unión a realizar y también hay procesos que tienen, o no, una fuerte
protección gaseosa, es decir realizar uniones bajo atmósferas controladas.
Otro concepto que se suele emplear mucho al hablar de soldadura es la soldabilidad.
Soldabilidad
Se define soldabilidad como la capacidad que tienen los materiales de ser soldados o de
como se les pueda implementar algunos de los diferentes procesos de soldadura.
La soldabilidad puede ser:
Operativa: Estudia las dificultades de su realización.
8
Constructiva o Global: Estudia las propiedades o solicitaciones que debe cumplir una unión
soldada para emplearse bajo las condiciones de trabajo determinadas.
Metalúrgicas: Estudia las modificaciones físico-químicas de la soldadura.
Definiciones generales del cupón de soldadura
Cuando realizamos un cordón de soldadura este presenta varias microestructuras con

respecto a la microestructura del metal base original. Se observara una sobremonta o sobre
espesor en la zona del cordón en la que se encuentra el material de aporte, hacia los laterales
encuentra el material afectado térmicamente en el que la microestructura varía gradualmente
desde la del material de aporte hasta la del material base. Finalmente tenemos la microestructura
del material base que no a sido afectada por el aporte térmico.
Fig. 02 Esquema grafico del un proceso de soldadura.
Consideraciones que debemos tomar cuando se utiliza un consumible:
a) Material de aporte.
b) Gases de protección.
c) Fundentes.
Metal de soldadura: Mezcla de material base y material de aporte.
Dilución: Cantidad de material de aporte que se diluye en el material base.
 0% Material de aporte puro

 100% Material base puro.
9
Según el tipo de unión a realizar, se puede presentar una junta con capas, de varios
cordones uno sobre otro en un mismo plano, si la junta se presenta con un bisel, se pueden dar
varias pasadas, en estas hay que tener una consideración muy importante, ver figura 48.
Fig. 03 Esquema de soldadura por múltiples pasadas.
a) La pasada N° 1, la pasada de raíz, es la más importante para un recipiente de presión. Se

verifica con una placa de rayos X y con END de ultrasonido.
b) Concluida la pasada N° 1, se debe limpiar bien el cordón y retirar la escoria. Tomar la placa
de rayos X en donde se comprueba el correcto fundido de los biseles de la raíz. También se
verifica la presencia de inclusiones, poros y otros contaminantes.
c) Entre cada pasada se debe verificar el socavado del metal base, ya que esto disminuye la
resistencia del mismo.
Defectos de soldadura:
Socavado: Los laterales del cordón presentan disminución de espesor entre el material de aporte y
el material base.
Falta de fusión: Falta de fusión en la cara original de la pieza, en el borde inicial de la unión entre
distintas pasadas del cordón.
Falta de Penetración: La soldadura no cubre la totalidad de las caras a soldar.
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Escoria atrapada: Falta de limpieza de la escoria entre distintas pasadas.
Inclusiones: Depósito de material externo al del aporte.
Porosidad: Gases atrapados en el proceso de solidificación.
Rechupes: Reducción volumétrica del material al cambiar de estado.
Fisuras: Presencia se fisuras por una alta concentración de tensiones o contracción térmica.
Fig. 04 Ejemplos de Socavado en las soldaduras.
inclusión de escoria
Porosidad
Falta de fusión
Fisura por
Falta de concentrador de
penetración Fisura de raíz tensiones
Fig. 05 Defectos de Soldadura en un cordón
11
Distintos tipos de soldaduras a tope
Las soldaduras a tope pueden presentarse sin preparación, con preparación de las caras en
V, si se tiene una diferencia de espesor entre las distintas caras a soldar esa diferencia no debería
ser superior al 25%. La preparación de las caras en V puede realizarse de ambos lados llamada
preparación en X. Cuando se realizan soldaduras a tope perpendiculares suele realizarse el mismo
procedimiento en la placa vertical. lo que forma una V unilateral o bilateral si se prepara de ambos
lados. Para hacer uniones con ángulos se suele ayudar con una chapa dorsal.
Fig. 06 Esquema de diferentes cordones de soldaduras a tope.
12
Soldadura por arco eléctrico
La soldadura por arco también llamada electrógena, fue desarrollada a mediados del siglo
XIX, funciona utilizando el calor que se obtiene de la energía eléctrica (arco). El proceso puede
implicar un electrodo consumible o uno no consumible (varilla o alambre). Se produce un arco
eléctrico entre la punta del electrodo y la pieza a soldar mediante la alimentación de una fuente
de CA o CC. Este arco produce temperaturas mucho mayores a las que se desarrollan en las
soldaduras a gas.
Fig. 07 Circuito básico de una soldadura manual.
Para calcular la energía puesta en juego para los procedimientos de soldadura de arco,
puede ser usada la siguiente fórmula.
60.𝑉.𝐼
𝐸= en donde:
𝑣
𝐸 = Energía puesta en juego (J/cm) o (W/cm) 𝐼 = corriente (A)

𝑉 = voltaje (V) 𝑣 = velocidad de la soldadura (mm/min)
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A. Soldadora manual con electrodo revestido (MMA)

La soldadora por arco eléctrico con electrodo revestido, es la forma más común
de soldadura. Se suele utilizar la denominación abreviada SMAW del inglés (Shielded metal arc
welding) o MMA (manual metal arc welding). Es uno de los procesos de unión más antiguos,
sencillos y versátiles. El arco eléctrico se genera tocando la punta del electrodo con la pieza y
retirándola con rapidez a la distancia de trabajo adecuada para mantener el arco.
Los electrodo están compuestos por un alma de alambre metálica revestidos por un
recubrimiento protector que su quemado a altas temperaturas forma una atmósfera protectora y
escoria.
Fig. 08 Esquema de la soldadura por resistencia con electrodo revestido. SMAW
Siendo:
A - Capa de escoria. D - Depósito de soldadura.
B - Sobremonta de soldadura. E - Zona afectada por el calor (ZAC).
C - Penetración. F- Material base no afectado.
Fig. 09 Electrodos y su identificación. Fig. 10 El electrodo y sus partes que lo conforma.
14
B. Soldadora por electrodo consumible protegido (MIG/MAG)

La soldadura MIG/MAG (Metal Inert Gas o Metal Active Gas, dependiendo del gas que se
inyecte) también denominada GMAW (Gas Metal Arc Welding o soldadura a gas y arco metálico)
es un proceso de soldadura por arco bajo gas protector con electrodo consumible. El arco se
produce mediante un electrodo formado por un alambre continuo y las piezas a unir, quedando
este protegido de la atmósfera circundante por un gas inerte (soldadura MIG) o por un gas activo
(soldadura MAG).
La soldadura MIG/MAG es intrínsecamente más productiva que la soldadura MMA donde
se pierde productividad cada vez que se produce una parada para reponer el electrodo
consumido.
La soldadora MAG utiliza un gas protector químicamente activo (dióxido de carbono,
argón mas dióxido de carbono o argón más oxígeno). La soldadora MIG se distingue por el tipo de
gas protector, utiliza un gas inerte. Esto la hace más cara.
El material de aporte es un rollo de alambre de distintos diámetros que es suministrado
continuamente y de manera automática por el equipo de soldadura.
La soldadura MIG/MAG es un proceso versátil, pudiendo depositar el metal a una gran
velocidad y en todas las posiciones. Este procedimiento es muy utilizado en espesores pequeños y
medios en estructuras de acero y aleaciones de aluminio, especialmente donde se requiere un
gran trabajo manual.
Fig. 11 Esquema del proceso de soldadura GMAW – MIG – MAG.
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C. Soldadura por electrodo no consumible protegido (TIG)
La soldadura TIG (del inglés tungsten inert gas) o soldadura GTAW (del inglés gas tungsten
arc welding) se caracteriza por el empleo de un electrodo permanente de tungsteno, aleado a
veces con torio o circonio en porcentajes no superiores a un 2%. El torio en la actualidad está
prohibido ya que es altamente perjudicial para la salud. Dada la elevada resistencia a la
temperatura del tungsteno (funde a 3410 °C), acompañada de la protección del gas, la punta del
electrodo apenas se desgasta tras un uso prolongado. Los gases más utilizados para la protección
del arco en esta soldadura son el argón y el helio, o mezclas de ambos.
Fig. 12 Esquema del proceso de soldadura GTAW – TIG.
La gran ventaja de este método de soldadura es, básicamente, la obtención de cordones

más resistentes, más dúctiles y menos sensibles a la corrosión que en el resto de procedimientos,
ya que el gas protector impide el contacto entre el oxígeno de la atmósfera y el baño de fusión.
Además, dicho gas simplifica notablemente la soldadura de metales ferrosos y no ferrosos, por no
requerir el empleo de desoxidantes, con las deformaciones o inclusiones de escoria que pueden
implicar. Otra ventaja de la soldadura por arco en atmósfera inerte es la que permite obtener
soldaduras limpias y uniformes debido a la escasez de humos y proyecciones; la movilidad del gas
que rodea al arco transparente permite al soldador ver claramente lo que está haciendo en todo
momento, lo que repercute favorablemente en la calidad de la soldadura. El cordón obtenido es
por tanto de un buen acabado superficial, que puede mejorarse con sencillas operaciones de
16
acabado, lo que incide favorablemente en los costes de producción. Además, la deformación que
se produce en las inmediaciones del cordón de soldadura es menor.
Como inconvenientes está la necesidad de proporcionar un flujo continuo de gas, con la
subsiguiente instalación de tuberías, bombonas, etc., y el encarecimiento que supone. Además,
este método de soldadura requiere una mano de obra muy especializada, lo que también aumenta
los costos.
Fig. 13 Esquema del proceso térmico del proceso de soldadura GTAW – TIG.
 No se requiere de fundente y no hay necesidad de limpieza posterior en la soldadura.

 No hay salpicadura, chispas ni emanaciones, al no circular metal de aporte a través del arco.
 Brinda soldaduras de alta calidad en todas las posiciones, sin distorsión.
 Al igual que todos los sistemas de soldadura con protección gaseosa, el área de soldadura es
claramente visible.
 El sistema puede ser automatizado, controlando mecánicamente la pistola o el metal de
aporte.
Normas de seguridad
Al realizar este tipo de trabajos hay que tener en cuenta que las radiaciones que se
generan en el arco eléctrico (luminosas, ultravioletas e infrarrojas) puede producir daños
irreversibles en la retina si se fija la vista directamente sobre el punto de soldadura, además de
quemaduras en la piel.
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Para la protección ocular existen pantallas con cristales especiales, denominados cristales
inactínicos, que presentan diferentes niveles de retención de las radiaciones nocivas en función
del amperaje utilizado, siendo de este modo totalmente segura la actividad. Se clasifican por
tonos, siendo los más utilizados los de tono 11 o 12 (120 A), se tintan de tono verde o azul y están
clasificados según diferentes normas. Existen mascaras automáticas en las que al empezar a soldar
automáticamente se activa la protección y cuando se deja se soldar se quita la protección ocular.
Soldadura a Gas
El equipo es relativamente barato y simple, que fue desarrollada a finales del siglo 19. Esta
se aplica a gran cantidad de metales y aleaciones, especialmente a no ferrosos.
Actualmente su uso está restringido a soldadura de chapas de cobre y aluminios, suele
emplearse para tratamientos de superficies, soldadura de bronces y trabajos de reparaciones.
Muy empleado para el desarrollo de los procesos de soldadura del tipo Fuerte, Blanda y de corte.
Otros métodos de la soldadura a gas, tales como soldadura de acetileno y aire, soldadura
de hidrógeno y oxígeno, y soldadura de gas a presión son muy similares, generalmente
diferenciándose solamente en el tipo de gases usados.
Muchos de los procesos se han dejado de utilizar como la soldadura de aluminio y

magnesio con oxigeno, hidrogeno. Se paso esencialmente al uso técnico de soldadura con gases
inertes.
A continuación mostramos un cuadro de evaluación de temperaturas, gases y para

diferentes usos.
Gas Temp teórica de Intensidad de combustión Uso

Combustible llamas Kcal/cm2.s
Acetileno 3270 ºC 3500 Soldadura y corte
Metano 3100 ºC 1700 Soldadura fuerte, blanda
precalentamiento y corte
Propano 3185 ºC 1500 Soldadura en general
Hidrogeno 2800 ºC 2100 Uso limitado
El calor de una mezcla gaseosa combustible para el calentamiento depende de:

a) Temperatura de la llama.
b) Intensidad de la combustión. (velocidad de quemado de la llama y su contenido térmico
por unidad de volumen).
El proceso más común de soldadura a gas es la soldadura oxiacetilénica, también conocida

como soldadura autógena o soldadura oxi-combustible.
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Soldadura Oxiacetilénica
Una de las soldaduras más conocidas del tipo química es la soldadura oxiacetilénica o
autógena, que emplea gas de acetileno en la combustión con oxígeno, esta produce una
temperatura de la llama de soldadura cerca de los 3200 °C que le permite fundir metales con
punto de fusión elevados. Puesto que la llama es menos concentrada que un arco eléctrico, causa
un enfriamiento más lento de la soldadura, que puede conducir a mayores tensiones residuales y
distorsiones de la soldadura, aunque facilita la soldadura de aceros de alta aleación. Un proceso
similar, generalmente llamado corte de oxicombustible, es usado para cortar los metales.
Boquilla
Manómetro de Soplete
baja presión
Manómetro de Válvula anti
baja presión retorno
Llave de corte
Válvula anti
retorno
Manguera
flexible
Fig. 14 Equipo general del proceso de soldadura Oxiacetilénica.
Las materias primas que se utilizan para la fabricación del acetileno son el carburo de
calcio y el agua. Se obtiene por reacción del carburo con el agua. El gas que se obtiene es el
acetileno, que tiene un olor particular (parecido al ajo) que proviene sobre todo de la presencia de
hidrógeno fosforado.
19
El acetileno explota si se comprime, entonces para almacenarlo en cilindros, estos tienen

una paredes gruesa y una masa porosa en todo su volumen interno. Esta masa porosa y
absorbente está impregnada en acetona la cual tiene la capacidad de disolver grandes cantidades
de acetileno. Por lo que permite que los cilindros de acetileno se carguen a 15 bares a una
temperatura de 15 °C sin peligro de que pueda descomponerse y explotar.
La presión de servicio no deberá superar 1 bar y la velocidad de salida no deberá ser
mayor de 7 m/s.
Para su identificación los tanques se pinta de color rojo y en su parte superior se pinta de
color marrón.
Soplete para Soldar
Es la parte del equipo oxiacetilénico en donde se produce la mezcla interna de los gases y
al mismo tiempo permite mantener correcta e invariable la proporción requerida para la llama
durante la operación.
La mezcla gaseosa requerida deberá salir de la boquilla del soplete con una velocidad de
flujo mayor que la propagación de la combustión del gas empleado, para evitar un retroceso de la
llama.
Fig. 15 Esquema general del sector sopletes.
El diámetro de las boquillas regula el caudal máximo del gas y por lo tanto el tamaño de la
llama. Para diferentes espesores, a soldar o cortar, se utilizan diferentes boquillas.
20
Química de la Llama
La soldadura oxiacetilénica utiliza el calor de la llama producto de la combustión del

acetileno (C2H2) al reaccionar con el oxígeno (O2). Luego de que los gases se mezclen en la
cámara de mezclas dentro del soplete, el gas pasa por la lanza y sale por la boquilla para ser
quemado.
C2H2 + O2 2CO + H2 + Calor (Cono interno)

2CO + 2H2 + 2O2 2CO2 + 2H20 + Calor (Cono externo)
3200°C
La llama en la oxiacetilénica puede ser carburante, neutra u oxidante. Ver figuras 52 y 53.
Llama
Oxidante
Cono
interno Penacho
Cono
interno
Llama
Neutra
Zona reductora Penacho

de fundición
Cono interno Penacho
Llama
Carburante
Fig. 16 Distintos tipos de llamas.
Llama Oxidante: En este tipo de llama, la proporción del oxígeno es mayor que la de acetileno en
la mezcla, se utiliza para soldar latones con grandes porcentajes de Zinc y aleaciones de bronce.
Llama Neutra: Es aquella en donde la proporción de la mezcla es la más aconsejable para

conservar las propiedades del material. Se usa para soldar hierro, aceros maleables, aceros
inoxidables y bronces entre otros.
Llama Carburante: Es aquella donde la proporción de acetileno es mayor que la de oxígeno. Se usa
para efectuar soldaduras en aceros al carbono, fundición de aceros y sus aleaciones, aluminio
fundido y aceros especiales.
21
Fig.17 Grafico del rango de temperatura llama.
El acetileno entra a una presión de 0,3 a 0,6 kg/cm2 con un máximo de 1,5 kg/cm2. El
oxígeno entra al menos a 4 kg/cm2.
El diámetro de las boquillas regula el caudal máximo de gas y por lo tanto el tamaño de la
llama o tipos de penachos.
Para diferentes espesores se requieren diferentes boquillas o picos calibrados.
Por lo general un equipo de soldadura oxiacetilénica está compuesto por:

 Los tubos de Oxigeno y el tubo de gas comburente.
 Cada tubo está conectado a su salida por sistemas reguladores de presión del tipo doble
visor, uno me define el presión del tubo y el otro la presión de líneas.
 A la salida de los reguladores, siempre hay que colocar válvula de seguridad tipo arresta
llamas, como sus elementos de seguridad.
 Dos manguera de alta presión, con sus niveles de aprobación y fijada con las abrazaderas
correspondientes, conectados al sector de tubos y el otro extremo a la recamara del
cuerpo del soplete.
 Siempre se suele colocar, dos válvula de seguridad entre el extremo de las mangueras y el
conector al cuerpo del regulador del soplete.
 Un cuerpo de regulación o recamará de mezclas, donde se realiza la unión de los gases
para luego pasar al pico o boquilla de soldadura.
22
 Los picos o boquillas suelen ser del material adecuado y de diámetros calibrado para el
uso requerido.
Montaje del equipo
 Cilindro de gas: Quite la caperuza protectoray el tapón del cilindrode gas. La caperuza
debe estar siempre colocada durante el transporte.
Abrir las válvulas de gas antes de conectar el regulador de presión (abrir y cerrar, venteo)
a fin de barrer con restos que puedan taponar los sopletes.
 Reguladores: Conectar los reguladores a sus respectivos cilindros de gas.
 Mangueras de alta presión: Conecte las mangueras a la salida del bloqueador de retroceso
de llama y al soplete por el otro extremo. Asegure la conexión con abrazaderas.
Cuidados en el manejo de los equipos
 Antes de abrir la válvula del cilindro se debe destensionar la llave reguladora de presión.
 La llave del cilindro se debe abrir lentamente.
 No abrir más de 1/2 vuelta máximo, para tener buena velocidad de reacción ante una
eventual emergencia.
 Los reguladores no deben ser golpeados.
 Compruebe que no haya perdidas de gas cuando las válvulas se ecuentren cerradas.
 Al finalizar el uso del equipo, las agujas deben indicar cero.
23
Materiales Metálicos N°2
2 Corte e Inclusión de muestras. Introducción a la metalografía.

3 Desbastado y Macrografía.
4 Pulido y Micrografía.
5 Observación micrográfica de probetas de varios tipos de
materiales
24
Objetivo
Preparar la superficie de una soldadura para observar la estructura metalográfica del

acero mediante el uso del microscopio óptico y detectar los cambios dentro de su microestructura.
Familiarización con las distintas técnicas de preparación de superficies ya sea en la
extracción de muestras, el desbaste, pulido y ataque.
Introducción a la Metalografía
Las relaciones existentes entre la microestructura y los tratamientos térmicos, las

propiedades mecánicas y la resistencia a la corrosión hacen que el estudio de la microestructura
de los metales y las aleaciones sea una herramienta muy valiosa en la investigación
científicatecnológica como en el control de los materiales.
Por lo que se define a la metalografía como una ciencia que estudia y compara la
microestructura de los metales y sus aleaciones con las propiedades mecánicas y/o físico químicas
de los mismos.
La microestructura nos deja estudiar un gran número de propiedades de un metal. Por

esta razón la preparación materealográfica (o si usamos el otro termino más antiguo y común
metalográfica) es importante para ambos productos y trabajos de investigación.
En 1863 H. C. Sorby preparó la primera "estructura real" del acero, pero por muchos años
no se le dio la debida importancia a la correcta preparación de las muestras, resultando en
estructuras con muchos artilugios. Recién alrededor de 1930 el Estadounidense J. R. Vilella
continuó con los preparativos para obtener una "estructura real" y entre 1950 a 1970 el
Australiano L. E. Samuels describió de manera conclusiva como obtener una estructura real por
métodos mecánicos.
En la preparación mecánica, el rango de material removido y la deformación son factores

decisivos para la obtención de una superficie real o con un mínimo de artilugios.
Cabe aclarar que luego de la II Guerra Mundial, la preparación manual con Al 2 O3 (papel de
esmeril y alúmina) fue utilizada. En la década de los 50se desarrollaron las primeras máquinas
semi-automáticas con discos rotativos, utilizando SiC (carburo de silicio) y diamante como medios
de desbaste y pulido.
La preparación con artilugios en la superficie puede crear una estructura falsa que puede
equivocadamente ser aceptada como verdadera o real.
25
Materealografía/Metalografía
Como título de esta sección se utilizó la palabra "Materealografía", en vez del

término habitual metalografía. Este término considera no solo la preparación de metales, sino
también la de cerámicos, plásticos y/o materiales compuestos como la fibra de vidrio y de
carbono. Por lo que la materealografía puede llegar a considerarse como el termino más
adecuado.
Fig. 01 Escalas que maneja el estudio metalográfico
La metalografía cubre un amplio campo en la investigación de materiales, es el puente de

conexión entre la ciencia de investigación y la ingeniería aplicada.
Los compuestos microestructurales influencian fuertemente muchas de las propiedades
de los materiales. Cada material contiene muchos millones de características microestructurales
por centímetro cúbico, estas características microestructurales pueden existir abarcando tamaños
de más de diez órdenes de magnitud, figura 1. Hoy en día existe un amplio número de
microscopios e instrumentos que permite la observación en todos los rangos. Por lo que se puede
decir que la observación metalográfica es continua desde la primera observación macro hasta el
nivel atómico.
Como la microestructura que vemos en un microscopio es plana, de dos dimensiones, no
nos debemos olvidar del hecho de que los microconstituyentes dentro de los materiales son
volumétricos, en tres dimensiones (X; Y; Z).
26
Fig. 02 Foto montaje de una sección de aleación de nitruro de silicio superpuesta a una pila de
nitruro de silicio cristalino.
El tamaño real de los granos no siempre puede ser medido de la microestructura. Una
exploración estadística de una microestructura con granos alongados muestra que basados en las
dos dimensiones, el 80% de los granos son relativamente cortos y que presentan una forma
equiaxial. Sin embargo, el análisis tridimensional revela una variación mayor en la longitud de los
granos y que el promedio de longitud es mayor.
Actualmente mediante el uso de equipos de Microscopía electrónica de Barrido MEB

(Microscopía Electrónica de Barrido) y del inglés Scanning Electron Microscope SEM/Focuse Ion
Beam FIB, equipos capaces de realizar un barrido de electrones/iones sobre una superficie,
adquirir datos, analizarlos creando una reconstrucción mediante software, puede obtenerse el
análisis tridimensional de pequeñas porciones de material en 3D.
Este tipo de trabajos son conocidos como técnicas de tomografía, figura 4 a y b.
27
Fig. 03 Reconstrucción mediante software
Fig. 04 a y b Reconstrucción de la fase de silicio en dos aleaciones de AISi7. Las partículas

conectadas están coloreadas del mismo color. La matriz del aluminio no se muestra. a) aleación
inmodificada, volumen 72 x 100 x 38 µm3. b) aleación modificada, volumen 37 x 17 x 35 µm3.
Una vez aceptadas las limitaciones de las estructuras en dos dimensiones, podemos
establecer el hecho de que la examinación de la microestructura es de enorme importancia y que
de ahora en adelante nos concentraremos en la calidad de dichas superficies.
28
Preparación de la superficie de un metal
A continuación se resumen las principales técnicas usadas para la preparación

metalográfica. Comprenden cuatro etapas:
A. Extracción e inclusión de muestras

B. Desbaste
C. Pulido
D. Ataque
¡Estos cuatro pasos son fundamentales para la obtención de la estructura real!

Cabe destacar que 1863-65 H. C. Sorby realizó un número de preparaciones en muestras
de acero de convertidor Bessemer, las cuales contenían ferrita y perlita. Hoy en día se sabe que
esa estructura es correcta y sin artilugios. Sorby estaba muy al tanto de que para obtener una
estructura real, la superficie debía ser tratada muy cuidadosamente.
El escribió “El pulido no debe ser el que le otorgue brillo y reflejo a la superficie, pero si el que
muestre todas las irregularidades del material, y que sean removidas lo más posible con el pulido”.
Sabiendo esto, Sorby estaba muy adelantado a sus competidores quienes intentaban
preparar las superficies de los metales pero con muy malos resultados. Si viéramos los métodos de
preparación de Sorby, veríamos que usa casi los mismos métodos que los actuales. Los buenos
resultados probablemente eran debidos a los pasos de desbaste fino y el pulido grueso y el largo
tiempo en cada uno de los pasos.
Luego de Sorby, pareció que nadie le dio importancia a la preparación de la superficie
durante muchos años hasta que el Estadounidense J. R. Vilella recién en 1930 parecía ser el
primero en establecer la definición de una estructura real y marcar la importancia de la correcta
preparación, evitando las superficies de metal distorsionadas. Él demostró como las estructuras
conocidas en ese tiempo como “sorbita o troostita” son normalmente perlita altamente
distorsionada durante el pulido.
Fig. 05 a) Troostita, perlita altamente distorsionada b)Perlita laminar
29
Basado en el trabajo de Vilella, el Australiano L. E. Samuels estableció el trabajo conclusivo

de la preparación metalográfica por métodos mecánicos. El marcó la importancia del proceso de
preparación para obtener una estructura real. Sin esto, la mejor examinación e interpretación de
la estructura no tendría validez.
Definición de una estructura real basada en los métodos de Vilella y Samuels, la estructura puede
ser definida como la que no tiene: deformación, rayas, poros, estructuras falsas o artilugios,
inserción de elementos extraños, relieve o bordes redondeados, manchado, daño térmico o
quemado.
A. Extracción e inclusión de Muestras

El primer paso, el más importantes, será el de seleccionar la zona más adecuada de donde
tomaremos el material para preparar y estudiar las muestras. "Ya que a pesar de que si las mismas
estén bien o mal preparadas", deben ser representativas del fenómeno a estudiar. Se debe tener
en cuenta la función de la pieza original, el origen del material y el método utilizado para extraer
las muestras.
El proceso de extracción e inclusión de muestras tiene las siguientes etapas:

a. Selección y extracción de muestras
b. Montaje (inclusión)
a. Selección y extracción de muestras:

Esta etapa es la primer operación crítica! Si tenemos una válvula de una tubería de
petróleo de 400Kg, de donde sacamos la muestra? Ya sea para realizar un análisis químico de
extracción de virutas o para la preparación de probetas metalográficas. Se debe lograr obtener
una probeta que sea manipulable, que se pueda observar en un microscopio y que además sea
representativa de toda la muestra o de la problemática a estudiar.
Para la elección de las zonas de donde sacar las muestras, en realidad, no existe ninguna
regla para realizar esa elección, sino que se obtiene del buen criterio, de la experiencia y práctica
del personal involucrado.
Por ejemplo si se desea conocer la microestructura de una barra de 6 metros (figura 6)
que fue tratada térmicamente y se quiere saber si el tratamiento fue homogéneo se debe verificar
la microestructura en los bordes y en el centro de la barra.
Zonas de extracción de Probetas
Fig. 06 Esquema de extracción de probetas en una barra
30
En el caso de materiales fundidos en molde, (figura 7) es conveniente tener en cuente que

no debe usarse la mazarota en donde se producen los rechupes de la pieza, esta es una parte de la
pieza que debe ser descartada.
Descarte
Probeta
Fig.07 Esquema de extracción de probetas en materiales fundidos
También cuando se analizan muestras forjadas o laminadas (figura 8 y 9) es conveniente

analizar dos secciones de corte, la cara longitudinal y la transversal, dado que los granos del
material y las inclusiones pueden llegar a tener una orientación marcada.
A B
C Sentido de
laminación
Sentido de
D laminación
Fig. 08 A, B, E y D son los cortes longitudinales Fig.09 Vista tridimensional de la

con respecto al sentido de laminación. microestructura
C y F son los cortes transversales al sentido de
laminación.
Nótese la importancia de la elección de las caras más representativas, ya que la

distribución orientación y la morfología presente varían de una cara a otra.
Es fundamental que en el proceso de extracción de muestras no sea alterada la

microestructura a analizar, por lo que los cortes en el material siempre deben ser refrigerados ya
sea en una sierra sin fin o en un disco de corte lubricado (figura 10 y 11).
31
Fig. 10 Corte lubricado en sierra sin fin Fig. 11 Cortadora lubricada con caja de seguridad
En el caso de tener que realizar un corte por oxiacetilénico, figura 12, se debe tener en
cuenta que debe dejarse el suficiente material para que la microestructura no sea afectada y en un
segundo corte descartar esas zonas, figura 13, al menos 1 pulgada por norma.
Fig. 12 Corte por oxiacetilénico
Zona Probeta Zona

descarta descarta
da por el da por el
aporte aporte
de calor de calor
Descarte
Fig. 13 Como extraer la muestra de un corte hecho por oxiacetilénico.
También pueden utilizarse otros métodos mecánicos por arranque de viruta como el
fresado, torneado, etc. El torneado es un procedimiento muy adecuado, porque puede llegar a
manejar deformaciones pequeñas y provee una superficie muy apta para el pulido posterior.
32
También deben eliminarse los cantos vivos de los bordes de las probetas que pueden producir
rotura de los papeles abrasivos.
b. Montaje (Inclusión)
Esta es la segunda etapa en donde una vez obtenida la probeta, vamos a seleccionar la
cara a analizar. Para eso la muestra puede ser incluida o montada sobre una prensa a tornillos,
abrazadera o algún dispositivo que permita su manipulación y comodidad para la sujeción, siendo
de vital importancia la identificación previa de las probetas.
Cuando las muestras son pequeñas es recomendable incluirlas o montarlas para su
correcta manipulación.
Hay inclusiones en frío y en caliente.
Los materiales más empleados para la inclusión de muestras son acrílicos, baquelitas y
resinas epoxi. Todos estos materiales son polímeros por lo cual tienen una buena resistencia
frente a los ácidos utilizados en el ataque, pero no son conductores de la electricidad. En el
mercado pueden encontrarse resinas conductoras de un costo mayor que son utilizadas para
observar muestras mediante microscopía electrónica o para realizar pulidos electrolíticos (solo
inclusión en caliente).
La inclusión en frío: Es la más rápida, permite incluir varias muestras a la vez en una sola
tanda. Este tipo de inclusiones puede llegar a tener una buena calidad de inclusión pero depende
solo de la experiencia del personal que realiza la tarea. No deben mezclarse la identificación de las
muestras entre sí. Pueden aparecer defectos de burbujas por la elevación de la temperatura al
fraguar con un acelerador (reacción exotérmica), si la resina es muy espesa puede no entrar en los
huecos o copiar el perfil de la pieza, también si la resina es demasiado líquida puede extenderse el
tiempo de fragua y escurrirse sobre la mesada.
Las inclusiones en caliente: Son las que tienen la mayor calidad de inclusión, la resina copia
casi a la perfección todo el perfil de la pieza. Hay incluidoras a pistón, que son las incluidoras
manuales en donde uno debe regular la presión continuamente a lo largo del proceso, también las
hay automáticas. La desventaja de estas máquinas es que tan solo permiten la inclusión de una
muestra a la vez.
Las prensas a tornillo: Tiene la ventaja de que son de rápido montaje y desmontaje. Se
debe tener cuidado de que los tornillos no rompan los paños y papeles de pulido.
33
(a)
(b)
(c) (d)
Fig. 14 Diferentes formas de montaje de muestras.
En la figura 14, pueden observarse diferentes tipos de muestras. Se ve una muestra

montada en una prensa a tornillos (a), inclusiones en frío de acrílico y pvc (b), inclusiones en
caliente de baquelita y acrílico (c) y también muestras sin incluir (d) solo pulidas.
B. Desbaste
Tiene como objetivo la obtención de una superficie plana mediante un desbaste

controlado, disminuyendo la deformación en forma gradual hasta llegar a la microestructura real
de la muestra. Para lograrlo, se debe pasar la muestra por papeles abrasivos de diferente
granulometría, del más grueso 120, 220, 320, 400 y 600 al más fino.
Dos aspectos deben ser considerados en el desbaste, el rango de remoción de material y la

deformación.
Rango de remoción: Es el rango de remoción de material desde la superficie de la muestra.

Deformación: Es la profundidad de la capa plásticamente deformada que se produce debajo de la
superficie.
En general se busca que el rango de remoción de material sea lo más grande posible y que
la deformación sea lo menor posible. Esto va a depender de la interacción entre los granos
abrasivos y la superficie de la muestra.
La figura 15, esquematiza una raya “surco en V” producida por un grano de un papel de
esmeril de carburo de silicio de granulometría X y como la microestructura se ve deformada.
Toda la deformación de la muestra desde la superficie hasta la microestructura real, todo

este material debe ser removido.
34
Profundidad de deformación más grave: Se produce por el aumento de temperatura de la

superficie durante el desbaste, es mínimo o nulo ya que el desbaste debe hacerse con lubricación.
Profundidad de deformación menor: Es una capa que contiene deformaciones de bajo orden de
magnitud. Producida por la etapa de abrasión actual.
Profundidad de deformación total: Es una capa que toda la deformación controlada, generadas
durante los pasos de desbastes anteriores y el actual. Toda la deformación previa debe ser
eliminada por el paso de esmerilado actual.
Raya
Fig. 15 Deformación que debe ser removida de la muestra para llegar a la microestructura real.
Ahora bien, esta deformación ocurre durante todo el proceso del desbastado y va en
aumento a medida de que los papeles de esmeril se van desgastando.
Los papeles de esmeril son granos de material abrasivo, en general carburo de silicio (SiC),
adherido a la superficie de la hoja. Estos granos tienen un ángulo de ataque que con el uso va
disminuyendo la capacidad de desbaste ya que idealmente el desbaste debe cortar la superficie en
contacto, pero por el uso, a medida que los granos rompen sus puntas y se redondean la
deformación es cada vez mayor ya que causan un efecto de arado sobre la superficie de la
muestra elevando la superficie lateras por donde pasó el grano.
Corte Arado
Viruta Crestas
Fig. 16 Diferencia entre papel de esmeril nuevo y con uso.
35
El desbaste de las muestras puede realizarse manualmente o mediante el uso de

desbastadoras de banda o desbastadoras de platos, figuras 17 a 19.
Fig. 17 Desbastadora de banda Fig. 18 Desbastadora de platos
Fig. 19 Desbaste manual
En el caso de hacer un desbaste manual, es muy conveniente colocar los papeles sobre
una base plana como un vidrio grueso o un mármol. Los papeles deben humedecerse, no se
recomienda desbastar en seco. Debe ejercerse una buena presión sobre las probetas tal que sea
uniforme, controlando que la probeta no sufra movimientos de oscilación. Las oscilaciones o un
movimiento demasiado agitados provocan el redondeo de la superficie. Estos defectos, no
produce una superficie plana, sino dos o más superficies que forman ángulos, a este defecto se lo
llama facetado. Esto se produce con mayor frecuencia en probetas pequeñas, cuya altura es
grande comparándola con la superficie de apoyo.
Cuando se pasa de un papel grueso a otro más fino, se debe girar la probeta 90 grados, de
manera que las rayas producidas sean normales a las del papel anterior. El tiempo en cada papel
es el necesario para eliminar las rayas producidas por el papel anterior más un tiempo igual a fin
de eliminar la deformación. Entre cada paso se debe lavar la probeta bajo un chorro de agua.
En este paso, también deben eliminarse los cantos vivos de los bordes de las probetas que
cortan los pelos de los paños de pulido reduciendo su vida útil y pueden cortar las manos del
personal.
36
En metales blandos como el aluminio es recomendable seguir un paso más de desbaste

manual, ya que la deformación producida manualmente es menor que la generada con una
desbastadora automática. Los papeles de esmeril de menor granulometría son por ejemplo 1000,
1200, 1500, 2000 y 2500.
Tabla de Comparación Papeles Abrasivos

FEPA (Europa) Tamaño (µm) ANSI/CAMI (USA) Tamaño (µm)
60 250 P60 250
80 180 P80 180
100 148 P100 162
120 116 P120 127
150 100 P150 100
180 78 P180 78
220 66 P220 65
240 51,8 P240 58,5
P280 52,2
280 42,3 P320 46,2
320 34,3 P360 40,5
P400 35
360 27,3 P500 30,2
400 22,1 P600 25,8
P800 22
500 18,2 P1000 18,3
600 15 P1200 15,3
800 12,5 P1500 12,6
1000 9,2 P2000 10,3
1200 6,5 P2500 8,4
1500 4 P4000 5
2000 2
2500 1
Esta tabla compara los tamaños de las partículas en micrones de la norma ANSI standard
B74.18-1996 con la FEPA standard43-GB-1984.
El gráfico de la página 35 relaciona la diferencia de altura entre valle y cresta de los

distintos números de papeles de esmeril con los tamaños de partículas de carburo de silicio que
los componen. En el gráfico puede observarse como esa diferencia disminuye entre las pasadas
tendiendo a cero.
Nota: Se debe aclarar que aunque los papeles de esmeriles más finos como el FEPA 2500,
las partículas de carburo de silicio, no dejan la misma terminación superficial que por ejemplo una
partícula de 6 µm.
37
Relación de Rugosidad de los papeles de

esmeril (FEPA)
120
100
120
220
80
R
320
u
g
400
o
s 600
i
60
d 1000
a
d 1200
1500
µ
m 2000
40
2500
20
Fig. 20 Rugosidad de los diferentes tipos de papel de esmeril.
38
C. Pulido
Es la etapa siguiente al desbaste y el objetivo del pulido es el de lograr una superficie libre
de deformación y especular. Para lograr el pulido a espejo, debo asegurarme de eliminar por
completo la deformación controlada producida por los papeles de esmeril (distorsión).
Puede realizarse con: pulido mecánico, electrolítico o químico.
Valles de rayas en "V"
Fig. 21 Capa de deformación controlada que debe ser removida.
a. Pulido Mecánico:
Considerando que la mayoría de los materiales son heterogéneos y no conductivos, el
pulido mecánico es por lejos el método más usado. Mediante el pulido mecánico puede
obtenerse una estructura real incluso en materiales muy heterogéneos.
Se realiza con alúmina o pasta de diamante sobre paños de pulir. El movimiento debe ser
una rotación en sentido contrario a la del giro del disco, o el giro de la probeta sobre sí misma,
figura 22.
Fig. 22 Ejemplos de la técnica de pulido.
39
a. Alúmina: Se usa una suspensión de alúmina en agua sobre un paño libre de pelos. Se
debe utilizar 2 paños, uno con alúmina gruesa de 6 µm y el otro de 1µm.
b. Pasta de diamante: Se debe utilizar 2 paños, uno con pasta de diamante gruesa de 6
µm y el otro de 1µm. El lubricante del paño es etilenglicol.
Cabe aclarar que el paño no pule por sí solo,

se debe cargar de manera adecuada con
pasta de pulir/alúmina para realizar el pulido.
Las partículas abrasivas son atrapadas por los
Partícula
pelos del paño y estas son las encargadas del
Viruta abrasiva
pulido del material. Hay diferentes tipos de
paño para cada tamaño de partícula y para
diferentes tipos de materiales.
Fibra del
paño de pulir
Fig. 23 Partícula abrasiva adherida al paño
Rugosidad de la Pasta de diamante / Alumina

16
R
u 14
g 12
o
10 15 µm
s
i 6 µm
8
d 3 µm
a 6
1 µm
d
4 0,25 µm
µ 2
m
0
Fig. 24 Rugosidad de los diferentes tipos de pasta de diamante.
40
Errores de Pulido:
Los procesos de preparación siempre tendrán influencia directa sobre la superficie a
preparar. Esta influencia se concentra en ciertas partes de la superficie o “zonas de peligro”,
figura 25, en donde el riesgo de artilugios es mayor.
 En la técnica de pulido, se debe
mover la probeta para evitar la aparición
de "Colas de Cometa", producidas por el
arranque de las inclusiones o fases
metálicas más duras que la matriz.
 Se debe evitar la aparición de
segundas fases.
 Se debe evitar la incrustación de
material abrasivo o de pulir.
 El exceso de pulido causa
arrancamiento de material, dejando
poros en la superficie (fretting).
 Manchas o suciedad en la
superficie, mal secado.
Fig. 25 Artilugios del pulido mecánico.
Es de vital importancia la limpieza de la muestra antes de pulir, entre paño y paño y al

momento de observarla en el microscopio. La muestra debe lavarse con abundante agua y
detergente para luego ser secada con la ayuda de alcohol etílico. A este nivel de pulido,
cualquier partícula de dureza relativa que se deposite sobre la superficie de los paños y
teniendo en cuenta las revoluciones de la máquina, un par de vueltas de pulido son suficientes
como para arruinar el pulido y la preparación de la muestra, por lo que se debe tener sumo
cuidado.
b. Pulido Electrolítico:
En forma general, el pulido electrolítico viene asociado a la disolución anódica de la
muestra, en donde el metal a ser pulido compone el ánodo de una celda electrolítica y durante
la operación ocurre una continua disolución del mismo, de manera que las irregularidades de la
superficie desaparecen a medida que progresa la operación, al mismo tiempo que la superficie
se va abrillantando. Es decir, los dos fenómenos, nivelación y abrillantamiento ocurren al
mismo tiempo.
En la figura 26 se observa un esquema de la superficie de una muestra pulida

electrolíticamente. Sobre la misma se produce una capa de mayor densidad llamada capa
viscosa, en la cual se produce la disolución anódica de la muestra, esta es una capa irregular en
la que la disolución tiene preferencias sobre los picos de la superficie desbastada que se
encuentran más desprotegidos que los valles, por lo que la velocidad de disolución es mayor y
tiende al aplanamiento de la superficie.
41
Electrolito
Capa Viscosa
Electrolito
Superficie de la
muestra Capa Viscosa
Electrolito
Capa Viscosa
Fig. 26 Disolución de la superficie y formación de la capa viscosa.
La gran variedad de metales y aleaciones define una gran cantidad de reactivos de pulido,
cada uno con una técnica bien definida, no permite hacer generalizaciones sobre técnicas de
preparación electrolítica, como se hizo para la preparación mecánica. En cada caso se debe
recurrir a la bibliografía correspondiente para obtener parámetros de operación como el
voltaje, densidad de corriente distancia al material, temperaturas, tiempos, etc.
La figura 27 muestra la curva corriente voltaje de una celda electrolítica. Se indican cuatro
regiones bien definidas: la zona A-B o de ataque, la B-C que es una región en la que ocurren
variaciones más o menos bruscas de la densidad de corriente, la zona C-D o zona de la meseta
es en donde se produce el pulido a densidad de corriente constante (esta zona coincide con la
formación de una capa o película sobre la muestra denominada anódica). Por último, la región
D-E en donde se desprende oxígeno, creando burbujas que se adhieren a la superficie y que
como resultado puede dañar la superficie por corrosión localizada (picado o pitting).
Zona de la curva en la
que deseamos trabajar
Fig. 27 Curva corriente voltaje
42
Técnica de Pulido electrolítico:

Los métodos de pulido electrolítico son esencialmente tres: pulido en celda, pulido local
por medio del método del tampón y pulido por medio de equipos automáticos.
 Pulido en celda:
La construcción es relativamente simple y se
realiza generalmente en el mismo laboratorio que la
ha de utilizar. La corriente eléctrica CC se toma de un
rectificador. Se utilizan densidades de corriente muy
bajas. La cantidad de metal disuelto es muy baja.
Fig. 28 Celda electrolítica
 Pulido por el método del tampón:

La necesidad de proceder a un
pulido"In -situ" sin la destrucción de la pieza, Conexión
motivó el desarrollo de un método tampón (-)
denominado "tampón", con el que es posible
el pulido local de la mayoría de los metales y Aislante
aleaciones.
La parte esencial del dispositivo, figura 29,
está constituida por una masa metálica de
acero inoxidable, cabezal cónico, redondeado Aislante
en su extremo y cubierto por una capa Cabezal
aislante, paño, inatacable por el electrolito y
suficientemente esponjoso como para retener Menisco
en sus fibras una cantidad suficiente de
líquido y tratar de evitar el cortocircuito si se
llega a hacer chocar el tampón con la Muestra (+)
superficie de la muestra por error.
Fig. 29 Modelo de tampón
Es conveniente disponer de tapones de distintos radios de curvatura, grandes para los

casos en que la densidad de corriente sea baja (cobre y sus aleaciones) y pequeños en los casos de
aceros y metales livianos en los que el pulido se realiza con alta densidad de corriente.
Esta técnica "In-situ" se completa con la posibilidad de observar las zonas pulidas a través
de "réplicas metalográficas", ensayo metalográfico no destructivo, que permiten obtener una
copia exacta de la microestructura y puede ser observada en el microscopio.
43
 Pulido en equipos automáticos:

Estos equipos de laboratorio consisten de una celda electrolítica automatizada en la que
uno coloca una muestra de tamaño adecuado y material conocido. Se setea la tensión y los
tiempos de pulido a utilizar por la máquina y se realiza de forma automática en unos pocos
segundos. También sirve para realizar ataques.
Las principales características son:
a) Utiliza corriente continua CC.
b) El pulido queda limitado a un área que nunca es mayor de 3cm2 y solamente puede pulirse
una superficie plana.
c) Utiliza altas densidades de corriente (50-100 A/cm2).
d) La disolución del material a pulir es grande.
e) El control de las condiciones óptimas es casi automático.
f) Como la disolución es grande, se hacen posibles pulidos satisfactorios en tiempos cortos.
Factores a tener en cuenta al momento de realizar un pulido electrolítico

 Tiempo de pulido: En general, el tiempo de pulido es del orden de minutos y decrece con la
mejor preparación previa de la muestra.
 Diferencia de potencial y densidad de corriente: En general, para el pulido electrolítico de
laboratorio (celda electrolítica) es más satisfactorio controlar la diferencia de potencial que la
densidad de corriente, es decir, utilizar un circuito potenciométrico.
 La tensión a utilizar se fija antes de realizar el pulido (sin cerrar el circuito con la muestra, en
vacío).
 Se debe controlar de que la densidad de corriente no supere el amperio por cm 2
(recomendado), por lo que también influye la masa de la muestra.
 Temperatura del electrolito: La resistencia del electrolito disminuye con la temperatura, por lo
que la diferencia de voltaje requerida para una misma densidad de corriente es menor a
medida que la temperatura aumenta.
 Con respecto al empleo de reactivos a base de ácido perclórico, atenerse estrictamente a las
instrucciones, sobre todo en el control de la temperatura del baño.
 En el caso de pulido de piezas pequeñas o chapas, que debido a su poca masa pueden
calentarse rápidamente, se recomienda colocarlas sobre una pieza metálica de mayor volumen
o colocar el reactivo en un vaso de precipitado y mantenerlo frío.
 Agitación del electrolito: La agitación es, en general, necesaria para homogeneizar la
composición del baño. Por ello, debe moverse artificialmente el baño de manera que haya
siempre electrolito fresco en contacto con la muestra. La agitación no debe ser demasiado
violenta, pues puede destruir la capa anódica.
44
Desventajas del Pulido Electrolítico

Los procesos de preparación siempre tendrán influencia directa sobre la superficie a
preparar. Esta influencia se concentra en ciertas partes de la superficie o “zonas de peligro”,
figura 30, en donde el riesgo de artilugios es mayor.
 Destrucción parcial o total de las
inclusiones no metálicas por reacciones
químicas con los electrolitos usados.
 Al sumergir la muestra en un medio
líquido, electrolito, los bordes de las
fisuras también se pulen, redondeando y
agrandando los defectos originalmente
presentes. Se produce una deformación
de la misma.
 Si el material posee más de una fase
dificulta el pulido del mismo.
 El exceso de tensión causa el picado o
“pitting” de la superficie.
Fig. 30 Artilugios del pulido electrolítico.
c. Pulido Químico
En algunos materiales la eliminación controlada de la deformación producida por el pulido
grueso, se realiza sumergiendo la muestra en un baño químico. La composición de cada
reactivo depende del material en cuestión. En ciertos casos este proceso puede revelar la
microestructura. Ejemplo típico de material pulido químicamente es el Zinc.
En ciertos materiales se realizan pulidos mecánicos y químicos en donde se reemplaza el

material abrasivo por un reactivo químico que disuelve la superficie de la muestra. Por lo
general se trata de no usarlos por el nivel de contaminación y riesgos de inhalación.
45
D. Ataque
En casi todas las aplicaciones industriales que utilizan materiales metálicos, su
microestructura se encuentra en estado de agregados policristalinos o policristales. Esto quiere
decir que están formados por una enorme cantidad de pequeños cristales de diferentes
orientaciones y separados por muchos límites de grano. Estos límites de grano son zonas de alta
energía en las cuales, los átomos del metal tratan de acomodarse a las redes cristalinas de los
cristales adyacentes, colocándose en posiciones que no corresponden a ningún punto de la red de
esos cristales, salvo para algunas desorientaciones especiales.
La observación de las muestras metálicas mediante el microscopio óptico o banco
metalográfico, figuras 31 y 32, requiere de una superficie especular y libre de deformación,
obtenida por pulidos mecánicos, químicos y/o electrolíticos.
Fig. 31 Microscopio óptico Fig. 32 Banco metalográfico
a. Observación sin ataque

La muestra pulida puede observarse sin ataque para realizar una inspección sobre la
muestra, se puede obtener información de las inclusiones no metálicas (sulfuros, óxidos) o fases
no metálicas (grafito), heterogeneidades en el material como las fisuras, porosidad, etc. Este tipo
de observación está basado en la diferencia de poder reflectivo de los diferentes campos de la
muestra.
Al atacar las muestras, generalmente con un ataque químico o electrolítico, el reactivo se

encarga de eliminar la última capa deformada y revelar la microestructura real del material. Una
vez atacadas, se procede nuevamente al análisis de las mismas en el microscopio óptico o banco
metalográfico.
Los límites de grano tienen asociada una energía superficial lo que las convierte en zonas
de ataque preferencial, la superficie de dos cristales adyacentes se disuelve a velocidades
diferentes, quedando a diferentes profundidades, así los bordes de grano son escalones que no
reflejan la luz apareciendo como trazas oscuras, revelando la microestructura. Por lo que las zonas
con concentración de defectos siempre son atacadas preferencialmente.
46
Objetivo
Fig. 33 Camino de luz Fig. 34 Luz sobre la muestra
b. Ataque químico
Consiste en sumergir la muestra en una solución particular a la que se le llama reactivo de
ataque, especificado en la norma ASTM E-384, para revelar la microestructura. Existen varios tipos
de reactivos para cada material y también para lo que se quiere resaltar. Los factores principales a
tener en cuenta son la concentración del ácido, la temperatura y el tiempo de ataque.
Fig. 35 Efecto del ataque metalográfico
Hay ataque preferencial o coloración de ciertos constituyentes respecto a otros. El ataque

metalográfico da diferencia de relieve o de coloración entre los diferentes microconstituyentes o
entre los cristales de una misma fase dependiendo de su orientación cristalográfica, lo que
permite observarlos. La figura 34 muestra esos efectos.
A: Disolución de los bordes de grano de una misma fase
B: Disolución de los bordes de distintas fases o interfases.
C: Disolución de las superficies de los granos de una misma fase
D: Formación de una capa epitáxica de espesores muy bajos que dan colores de interferencia
c. Ataque electrolítico
La disolución electrolítica actúa sobre la muestra de la misma forma que la química, pero
se beneficia del factor eléctrico, este tipo de ataque se realiza con los mismos equipos de pulido
electrolítico, pero utilizando potenciales inferiores a los utilizados para el pulido. Los factores
47
principales a tener en cuenta son la concentración del ácido, la temperatura, el tiempo de ataque,
la tensión y la densidad de corriente.
Zona de la curva en la
que deseamos trabajar
Fig. 36 Curva corriente voltaje
48
PRÁCTICAS DE LABORATORIO 2019.
1. SOLDADURA DE PROBETAS
Serán suministrados a cada uno de los alumnos dos placas metálicas precortadas de una
planchuela de acero, utilizando el proceso de soldadura por resistencia con electrodo revestido
SMAW, sobre dos planchuelas posicionadas a topes, como electrodo tipo E 6013 de Ø 3,25 mm, los
denominados rutilicos (Punta azul).
Fig. 01 Electrodos punta celeste.
Fig. 02 Proceso de soldadura.
49
2. CORTE E INCLUSIÓN DE MUESTRAS

Durante el mismo los estudiantes deberán elegir una zona adecuada para la elaboración y
posterior observación de las mismas bajo el microscopio óptico. El corte se realica manualmente
utilizando un arco de sierra ayudandose de una morza de banco para sostenerla o mediante la cierra
sin fin. Se recomienda que el corte sea lo más recto y prolijo posible, eso facilitará las tareas de las
prácticas siguientes.
Muestra
para Macro
Muestra
para Micro
Fig. 01 Esquema de extracción de muestras.
Se recomienda extraer dos muestras, una de 50 x 20 milímetros para el ensayo macroscópico y otra
de 30 X 10 milímetros para el ensayo microscópico.
50
3. DESBASTADO Y MACROGRAFIA
Se efectuará el desbastado manual con papeles abrasivos pasando la muestra por papeles
de diferente granulometría, del más grueso 120, 220, 320, 400 y 600 al más fino girando la muestra
90° entre papel y papel, para asegurar de que el pape más fino borre toda la deformación producida
por el papel anterior "rayas". Hasta lograr una única superficie plana, sin fasetado, con un acabado
de papel de esmeril 600.
Posteriormente se llevará a cabo un macroatáque, según norma ASTM E340, con un
reactivo fuerte que permita disolver la rugosidad superficial producto del desbaste y que al mismo
tiempo revele la macroestructura de la muestra. Luego se limpia la muestra con abundante agua y
detergente para asegurar el neutralizado de los ácidos, la muestra se seca y se procede con la
observación de las características macroscópicas de la soldadura.
Fig. 01 Macrografías a soldaduras
51
4. PULIDO Y MICROGRAFÍA
Se efectuará el desbastado manual con papeles abrasivos pasando la muestra por papeles
de diferente granulometría, hasta llegar al papel de 600, siguiendo los mismos pasos que en la
práctica anterior.
Luego se realizará el pulido en paño de 6µm hasta eliminar la totalidad de las rayas
producto del desbaste, una vez la muestra presente solo rayas del paño de pulir grueso, se limpiará
tanto la máquina como la muestra para evitar la contaminación del paño con las partículas de mayor
tamaño. Se realizará el pulido final con paño de 1µm hasta lograr la superficie especular.
Finalmente se llevará a cabo un microatáque , según norma ASTM E407, con un reactivo
que permita revelar la microestructura de la muestra. Luego se limpia la muestra con abundante
agua y detergente para asegurar el neutralizado de los ácidos, la muestra se seca y se procede a la
observación de las características microscópicas de la soldadura.
Ejemplos
Fig. 01 Material Base Fig. 02 Sobremonta
Fig. 03 límite ZAC Fig.04 límite ZAC
Realizar un informe grupal de la tarea realizada, definir responsable del grupo.
52
5. OBSERVACIÓN MICROGRÁFICA DE PROBETAS DE VARIOS TIPOS DE MATERIALES

Se observarán microscópicamente diferentes muestras de acero y fundición observando las
diferencias entre los tipos de fundiciones como la fundición gris, blanca, atruchada y la cuña de
fundición.
Ejemplo:
Fig. 01 SAE 1010 Fig. 02 SAE 1045
Finalmente el grupo realizara un informe final reagrupando toda la información adquirida

durante todas las prácticas anteriores.
53
Bibliografía utilizada
 Praktische Metallographie Hanser 2018.

 ASM Handbook Volume 9: Metallography and Microestructures 2004.
 Guía de Trabajos Prácticos de Introducción a la Ciencia de los Materiales 2003.
 ASM The True Microestructure of Materials 1999.
 Metallographic Etching Günter Petzow 1976.
 Metal Digest Metallographic Sample reparation 1973.
 www.struers.com
 www.buehler.com
 www.olympus.com
 www.starrett.com.ve
 www.olympus-ims.com/es/resources/white-papers/a-fast-safe-alternative-for-weld-
inspections/
54

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Universidad Tecnológica Nacional

Facultad Regional Buenos Aires

Se agradece el reconocimiento y el apoyo brindado por parte de colegas tanto por

PRÁCTICAS DE LABORATORIO (30 horas)

Las prácticas de laboratorio se desarrollan en los Laboratorios que posee el Depto.

Objetivo General de los trabajos prácticos .........................................................................................5

Prácticas de Laboratorio de Materiales Metálicos N°1.......................................................................6

Montaje del equipo..............................................................................................................23

Cuidados en el manejo de los equipos.................................................................................23

Prácticas de Laboratorio de Materiales Metálicos N°2.....................................................................24

Introducción a la Metalografía ..........................................................................................................25

Preparación de la superficie de un metal..........................................................................................29

1.SOLDADURA DE PROBETAS.......................................................................................................... ..45

2.CORTE E INCLUSIÓN DE MUESTRAS................................................................................... ............46

3.DESBASTADO Y MACROGRAFIA ......... ...........................................................................................47

4.PULIDO Y MICROGRAFIA.................................................................................................... ............48

5.OBSERVACIÓN MICROESTRUCTURAL DE DISTINTOS MATERIALES.................................... ............49

Objetivo General de los trabajos prácticos

 Afirmar y acrecentar los conocimientos adquiridos durante las clases teóricas,

En este apunte vamos a darle un vistazo global a la clasificación de soldaduras luego

Clasificación de las soldaduras

Los procesos de procesos de soldadura se puede clasificar primariamente en tres grandes

a) Soldadura por fusión o por fase liquida.

Soldadura por fusión o fase líquida

Procesos de soldadura según la AWS, (American Welding Society o Sociedad Americana de

1) Soldadura por arco eléctrico.

Fig. 01 Clasificación de las soldaduras por fusión.

Otro concepto que se suele emplear mucho al hablar de soldadura es la soldabilidad.

La soldabilidad puede ser:

Operativa: Estudia las dificultades de su realización.

Metalúrgicas: Estudia las modificaciones físico-químicas de la soldadura.

Definiciones generales del cupón de soldadura

Cuando realizamos un cordón de soldadura este presenta varias microestructuras con

Fig. 02 Esquema grafico del un proceso de soldadura.

Consideraciones que debemos tomar cuando se utiliza un consumible:

Metal de soldadura: Mezcla de material base y material de aporte.

Dilución: Cantidad de material de aporte que se diluye en el material base.

 0% Material de aporte puro

Fig. 03 Esquema de soldadura por múltiples pasadas.

a) La pasada N° 1, la pasada de raíz, es la más importante para un recipiente de presión. Se

Falta de Penetración: La soldadura no cubre la totalidad de las caras a soldar.

Escoria atrapada: Falta de limpieza de la escoria entre distintas pasadas.

Inclusiones: Depósito de material externo al del aporte.

Porosidad: Gases atrapados en el proceso de solidificación.

Rechupes: Reducción volumétrica del material al cambiar de estado.

Fig. 04 Ejemplos de Socavado en las soldaduras.

Fig. 05 Defectos de Soldadura en un cordón

Distintos tipos de soldaduras a tope

Fig. 06 Esquema de diferentes cordones de soldaduras a tope.

Soldadura por arco eléctrico

Fig. 07 Circuito básico de una soldadura manual.

𝐸 = Energía puesta en juego (J/cm) o (W/cm) 𝐼 = corriente (A)

A. Soldadora manual con electrodo revestido (MMA)

Fig. 08 Esquema de la soldadura por resistencia con electrodo revestido. SMAW

Fig. 09 Electrodos y su identificación. Fig. 10 El electrodo y sus partes que lo conforma.

B. Soldadora por electrodo consumible protegido (MIG/MAG)

Fig. 11 Esquema del proceso de soldadura GMAW – MIG – MAG.

C. Soldadura por electrodo no consumible protegido (TIG)

Fig. 12 Esquema del proceso de soldadura GTAW – TIG.

La gran ventaja de este método de soldadura es, básicamente, la obtención de cordones

 No se requiere de fundente y no hay necesidad de limpieza posterior en la soldadura.

Muchos de los procesos se han dejado de utilizar como la soldadura de aluminio y

A continuación mostramos un cuadro de evaluación de temperaturas, gases y para