ELECTRÓNICA INDUSTRIAL ELECTROTECNIA GENERAL

FICHA INFORMATIVA # 03

TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL

La tecnología de montaje superficial o en superficie, más conocida por sus
siglas SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción
de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.

Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los
mismos (surface-mount component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto
los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser
llamados dispositivos de montaje en superficie/superficial o SMD (surface-mount
device).

Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole

technology) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD
que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan
mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado,
o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

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Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la de through hole en
aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo
consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de
multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e
instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de
las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de
producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de
diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices
de interferencia electromagnética (EMI).

VENTAJAS DE ESTA TECNOLOGÍA

 Reducir el peso y las dimensiones.

 Reducir los costos de fabricación.
 Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
 Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
 Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
 Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los
contactos (importante a altas frecuencias).
 Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
 En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se
consigue que los valores sean mucho más precisos.
 Ensamble más preciso.

DESVENTAJAS DE ESTA TECNOLOGÍA

 El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de

tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
 El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos
casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

ENCAPSULADOS
Los SMD 1206, 0603 y 0402, tienen
respectivamente: ¼, 1/10 y 1/16 vatios.
Estos dispositivos se colocan sobre una
superficie de la placa de circuito impreso,
donde se hace su soldadura, habitualmente con
la ayuda de un robot debido a su reducido
tamaño.
ENCAPSULADOS DE LOS DISPOSITIVOS SMD
1. COMPONENTES PASIVOS RECTANGULARES
(PRINCIPALMENTE RESISTENCIAS Y CONDENSADORES)

 01005 (métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0,4 mm × 0,2 mm) Potencia típica
para resistencias 1/32 W.
 0201 (métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0,6 mm × 0,3 mm) Potencia típica
para resistencia 1/20 W.

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 0402 (métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1,0 mm × 0,5 mm) Potencia típica para
resistencia 1/16 W.
 0603 (métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1,6 mm × 0,8 mm) Potencia típica
para resistencia 1/10 W.
 0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2,0 mm × 1,25 mm) Potencia típica para
resistencia 1/8 W.
 1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3,2 mm × 1,6 mm) Potencia típica
para resistencia 1/4 W.
 1806 (métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4,5 mm × 1,6 mm)Potencia típica para
resistencia 1/4 W.
 1812 (métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4,5 mm × 3,2 mm) Potencia típica para
resistencia 1/2 W.
 2010 (métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5,0 mm × 2,5 mm)Potencia típica para
resistencia 1/2 W.
 2512 (métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6,35 mm × 3,0 mm)Potencia típica para
resistencia 1 W.

2. CONDENSADORES DE TANTALIO

 EIA 3216-12 (S, AVX S):2 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm.

 EIA 3216-18 (A, AVX A): 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm.
 EIA 3528-12 (T, AVX T): 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm.
 EIA 3528-21 (B, AVX B): 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm.
 EIA 6032-15 (U, AVX W): 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm.
 EIA 6032-28 (C, AVX C): 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm.
 EIA 7260-38 (E, AVX V): 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm.
 EIA 7343-20 (V, AVX Y): 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm.
 EIA 7343-31 (D, AVX D): 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm.
 EIA 7343-43 (X, AVX E): 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm.

3. ENCAPSULADOS DE TRES TERMINALES

 SOT (Small-Outline Transistor).

 DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado por Motorola para
soportar mayores potencias.

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 D2PAK (TO-263): más grande que DPAK; es un análogo del
encapsulado TO220 de tecnología through-hole.
 D3PAK (TO-268): más grande que D2PAK.
4. ENCAPSULADOS CON CUATRO O MÁS TERMINALES
a. DUAL-IN-LINE (DIL)
 Small-Outline Integrated Circuit (SOIC).
 J-leaded Small Outline package (SOJ).
 TSOP (Thin Small-Outline Package), más delgado que SOIC y con menor
espaciado entre pines.
 SSOP (Shrink Small-Outline Package).
 TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package).
 QSOP (Quarter-size Small-Outline Package).
 VSOP, más chico que QSOP.
b. QUAD-IN-LINE
 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
 QFP (Quad Flat Package).
 LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
 PQFP (Plastic Quad Flat-Pack).
 CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), similar a PQFP.
 MQFP (Metric Quad Flat Pack).
 TQFP (Thin Quad Flat Pack), versión más delgada de PQFP.
 QFN (Quad Flat-pack, No-leads), versión más pequeña y sin pines de QFP.
 LCC (Leadless Chip Carrier).
 PQFN (Power Quad Flat-pack, No-leads).
c. GRID ARRAYS.
 PGA (Pin Grid Array).
 BGA (Ball Grid Array), posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
 LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array), igual a BGA pero más
pequeño.
 CGA (Column Grid Array).
 CCGA (Ceramic Column Grid Array).
 μBGA (micro-BGA), el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
 LLP (Lead Less Package).

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CODIGO DE COLORES PARA RESISTORES DE 4 BANDAS

1era 2da
COLOR MULTIPLICADOR TOLERANCIA
BANDA BANDA
NEGRO --------- 0 1 ---------
MARRON 1 1 10 ±1%
ROJO 2 2 100 ±2%
NARANJA 3 3 1 000 ---------
AMARILLO 4 4 10 000 ---------
VERDE 5 5 100 000 ±0.5%
AZUL 6 6 1 000 000 ±0.25%
VIOLETA 7 7 --------- ±0.1%
GRIS 8 8 --------- ±0.05%
BLANCO 9 9 --------- ---------
DORADO --------- --------- 0.1 ±5%
PLATEADO --------- --------- 0.01 ±10%

CODIGO DE COLORES PARA RESISTORES DE PRECISIÓN CON 5 y 6 BANDAS

1era 2da 3era COEFICIENTE DE

COLOR MULTIPLICADOR TOLERANCIA
BANDA BANDA BANDA TEMPERATURA
NEGRO --------- 0 0 1 --------- 250ppm
MARRON 1 1 1 10 ±1% 100ppm
ROJO 2 2 2 100 ±2% 50ppm
NARANJA 3 3 3 1 000 --------- 15ppm
AMARILLO 4 4 4 10 000 --------- ---------
VERDE 5 5 5 100 000 ±0.5% 20ppm
AZUL 6 6 6 1 000 000 ±0.25% 10ppm
VIOLETA 7 7 7 --------- ±0.1% 5ppm
GRIS 8 8 8 --------- ±0.05% 1ppm
BLANCO 9 9 9 --------- --------- ---------
DORADO --------- --------- --------- 0.1 ±5% ---------

PLATEADO --------- --------- --------- 0.01 ±10% ---------

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MEDIDAS DE LOS DISPOSITIVOS SMD

DIMENSIONES (L x W)
ENCAPSULADO POTENCIA
PULGADAS ( ″ ) MILIMETROS (mm)
0201 0.024″ x 0.012″ 0.6 mm x 0.3 mm 1/20 W
0402 0.04″ x 0.02″ 1.0 mm x 0.5 mm 1/16 W
0603 0.063″ x 0.031″ 1.6 mm x 0.8 mm 1/16 W
0805 0.08″ x 0.05″ 2.0 mm x 1.25 mm 1/10 W
1008 0.10″ x 0.08″ 2.5 mm x 2.0 mm
1206 0.126″ x 0.063″ 3.2 mm x 1.6 mm 1/8 W
1210 0.126″ x 0.10″ 3.2 mm x 2.5 mm 1/4 W
1806 0.18″ x 0.06″ 4.5 mm x 1.6 mm
1812 0.18″ x 0.12″ 4.5 mm x 3.2 mm 1/3 W
2010 0.20″ x 0.10″ 5.0 mm x 2.5 mm ½W
2512 0.25″ x 0.12″ 6.35 mm x 3.2 mm 1W
2824 0.28″ x 0.24″ 7.1 mm x 6.1 mm
3225 0.32″ x 0.25″ 8.0 mm x 6.3 mm
4030 0.40″ x 0.30″ 10.2 mm x 7.6 mm
4032 0.40″ x 0.32″ 10.2 mm x 8.0 mm
5040 0.50″ x 0.40″ 12.7 mm x 10.2 mm
5931 0.59″ x 0.31″ 1.5 mm x 0.79 mm 5W
6054 0.60″ x 0.54″ 15.2 mm x 13.7 mm

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RESISTENCIAS SMD CON CÓDIGO DE 3 DIGITOS (5%)
RESISTORES SMD RESISTORES MENORES A 10

EJEMPLOS

RESISTORES SMD DE PRECISIÓN CON CODIGO DE 4 DIGITOS (1%)

MAYORES DE 100Ω RESISTORES MENORES DE 100Ω

EJEMPLOS

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RESISTORES SMD CON CÓDIGO EIA – 96

CÓDIGO VALOR CÓDIGO VALOR CÓDIGO VALOR CÓDIGO VALOR

01 100 25 178 49 316 73 562

02 102 26 182 50 324 74 576
03 105 27 187 51 332 75 590
04 107 28 191 52 340 76 604
05 110 29 196 53 348 77 619
06 113 30 200 54 357 78 634
07 115 31 205 55 365 79 649
08 118 32 210 56 374 80 665
09 121 33 215 57 383 81 681
10 124 34 221 58 392 82 698
11 127 35 226 59 402 83 715
12 130 36 232 60 412 84 732
13 133 37 237 61 422 85 750
14 137 38 243 62 432 86 768
15 140 39 249 63 442 87 787
16 143 40 255 64 453 88 806
17 147 41 261 65 464 89 825
18 150 42 267 66 475 90 845
19 154 43 274 67 487 91 866
20 158 44 280 68 499 92 887
21 162 45 287 69 511 93 909
22 165 46 294 70 523 94 931
23 169 47 301 71 536 95 953
24 174 48 309 72 549 96 976

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VALORES COMERCIALES DE LOS RESISTORES

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SERIE E48

SERIE E96

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SERIE E192

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