Microprocesadores

Contenido

 Definición y construcción
 Funcionaminento
 Reloj y frecuencia
 Memoria Cache
 Núcleos e hilos
 Microprocesador
 Definición: Circuito electrónico
que procesa la energía necesaria
para que el dispositivo electrónico
en que se encuentra funcione,
ejecutando los comandos y los
programas adecuadamente. Ej:
CPU.
 Función: Es capaz de recibir las
instrucciones, decodificarlas,
buscar los programas
compatibles para ejecutarlas, las
ejecuta, analiza los datos y
muestra los resultados de dicho
proceso en 1 segundo o menos.
 Composición: Esta compuesto por
un circuito integrado
encapsulado en un chip de silicio
que incluye miles de transistores.
Este se conecta a la placa madre
mediante un socket.
 Microprocesador - Construcción

 Se utiliza en método de fotolitografía sobre un disco de silicio pulido

(Oblea).
 Pasos:
 Se recubre la oblea con un liquido fotosensible y luego se aplica luz ultravioleta con el
diseño del circuito.
 Se lo expone a un liquido revelador, esto hace que en la zonas donde esta expuesto el
silicio se derrita.
 Se erosiona hasta la base hasta que solo quede el silicio protegido por el material
fotosensible
 Dopar el silicio con átomos de otros materiales ( fosforo, boro, galio, etc.). Así se
generan áreas con materiales donde sobra un electrón y otras que no.
 Se añade una capa conductora de electricidad que une todos los transistores.
 Se cortan y se encapsulan para la venta
Microprocesador – Construcción

 Este proceso no es completamente preciso , ni la pureza del silicio , ni la

capa conductiva , ni dopaje de electrones.
 No existe un procesador igual que otro.
 Se prueban los procesadores utilizando parámetros de un ficha técnica:
frecuencia, voltaje
 Con esto se define las calidades de los procesadores: Ej. Procesadores
para Overcloking.
 Dependiendo del diseño puede haber:
 Procesadores monolíticos (Intel)
 Chiplet (varias pastillas) AMD : ej. Ryzen 3000
Microprocesador - Funcionamiento

 ALU: Unidad aritmético – Lógica :Es la encargada de hacer los cálculos

tantos aritméticos como lógicos. Tiene como entrada dos números y la
operación a realizar y como salida el resultado.
 FPU: Unidad de punto flotante: Es similar a la ALU pero realiza operaciones
con decimales .
 Registros: Las operaciones se almacenan en los registros (FLIP-FLOP).
Pueden ser : de Estado, de uso general, de segmento o de puntero.
 Unidad de Control: Se encarga de buscar la instrucción a ejecutar en
memoria , las decodifica y las ejecuta mediante la unidad de proceso.
 ISA: (Arquitectura de conjunto de instrucciones): Son el conjunto de
instrucciones que el procesador puede entender e interpretar.
 Son compatibles entre marcas y con versiones anteriores
Microprocesador - Clock y Frecuencia

 Frecuencia (Ghz): Es el nro de ciclos u pulsos que ejecuta por segundo.

 Los pulsos son generados por un cristal oscilador de cuarzo interno.
 Estos activan o desactivan los transistores dentro del procesador.
 La ejecución de la instrucción depende de la complejidad se realizará en
uno o varios pulsos
 Los procesadores tienen frecuencias normal o turbo.
 Los procesadores tienen frecuencia base y un multiplicador para
aumentar la frecuencia base. Fa = Fb x Mult
 Overclocking: Aumentar la velocidad del clock para lograr mas ciclos por
segundo. También se tiene que aumentar el voltaje ara cubrir el consumo
extra.
Memoria Intermedia - Cache

 Es la memoria interna del procesador para guardar resultados de cálculos

mucho mas rápidos que en la Memoria RAM.
 Es mas rápida que la RAM pero mucho mas costosa.
 Existen tres tipos :
 L1: 1150 Gb/s latencia de 0,9ns . Esta incluida en cada núcleo. A su vez se divide
en L1D (datos) y L1I (instrucciones).
 L2: 470 Gb/s 2,8 ns . Puede tener dedicada o compartida.
 L3: 200 Gb/s latencia de 10 u 11 ns. Es compartida .
 Para la búsqueda de un datos estas van escalando desde L1, L2,L3 RAM
 Es SRAM (Static Random Memory). No necesita ser refrescada
permanentemente para preservar los datos.
Microprocesador – Núcleos e hilos

 Núcleo : Es la unidad de procesamiento independiente que permiten ejecutar

diferentes procesos al procesador.
 Hilo: Flujo de control de programa que ayuda directamente a un procesador a
que este cumpla todos sus procesos.
 Este puede hacer creer que se ejecutan dos procesos al mismo tiempo.
(MultiThreading)
 Divide el proceso en pequeños subprocesos donde cada hilo se encarga de un
subproceso.
 Hacer mas eficiente el procesamiento.
 IPC: (Instrucciones por ciclos): Es un factor determinante a la hora de medir el
rendimiento de un Microprocesador:
 Rendimiento = Cant nucleos x Frec x IPC
 Esta determinado por la arquitectura del procesador y no está en los datasheet de
los fabricantes.
Procesador -Familia de procesadores
 Una familia es un grupo de procesadores con características similares.
 INTEL:
 1ra Generación (2008-2011) :
 Lynnfield (2009): CoreI5 y CoreI7
 Gainetown: Son la familia Xeon utilizados para servidores.
 Clarkdale: Gama media – baja . Corei3, i5, Celeron, Xeon.
 2da Generación. Sandy Brigde: (2011):
 Primeros procesadores para overclocking
 Incorpora gráficos integrados.
 3ra Generación. Ivy Brigde (2012):
 Soporte para PCIe 3.0
 Velocidades de RAM 2Ghz
 No tuvo mejoras de rendimientos con la anterior
 Procesador – Familia Intel
 4ta Generación Haswell (2013): Soporte DDR3 2133 Mhz , overclock hasta 4.5 GHz
 5ta Generación. Broadwell (2014): Se consiguió bajar la temperatura y consumo
 6ta Generación. Skylake (2015): Se suprimió el VGA.
 7ma Generación Kaby Lake (2016): Multihilos para los Pentium.
 8va Generación Coffe lake-S (2017): Soporte para DDR4 hasta 2666Mhz max
128Gb
 9na Generación Lake Refresh (2018): Corei9 para escritorio 8 núcleos y 16 hilos
frec max 5Ghz.
 10ma Generación Comet Lake (2019): Soporta DDR4.
 11va Generación Rocket Lake-S (2021): alcanza 5.3 Ghz. DDR4 de 3200 Ghz .PCIe
4.0 . Intel Deep Learning Boost para optimizar carga de trabajo mediante IA.
 12va Generación Alder Lake (2022): RAM DDR5 . Grafico UHD hasta 8k.
 13va Generación (20 octubre 2022): (Investigar)
Procesador –Familia AMD

 Arquitectura Bulldozer: FX-8 4 núcleos ,FX-6 3nucleos 3.8Ghz a 4.7 GHz

 Procesadores Athlon: 2 y 4 núcleos. Video Raedon 3
 Procesadores AMD serie A: Básicos . No tienen multihilo 2 y 4 núcleos
 AMD Raven Bridge (APU): Ryzen 3 2200G Ryzen 5 2400G.
 Arquitectura Zen(2017): arquitectura Zen para los Ryzen 1000
 Arquitectura Zen+ (2018): Ryzen 2000 threadripper 2000 Ryzen 3 5 y 7
 Arquitectura Zen 2 (2019): Ryzen 3000
 Arquitectura Zen 3 (2020): Ryzen 5
 Arquitectura Zen 4 (2022): Ryzen 7000 6 nucleos hasta 12 hilos.
Fin